JP2013042090A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013042090A5
JP2013042090A5 JP2011179845A JP2011179845A JP2013042090A5 JP 2013042090 A5 JP2013042090 A5 JP 2013042090A5 JP 2011179845 A JP2011179845 A JP 2011179845A JP 2011179845 A JP2011179845 A JP 2011179845A JP 2013042090 A5 JP2013042090 A5 JP 2013042090A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
forming
inkjet head
compound
conductive pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011179845A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2013042090A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011179845A priority Critical patent/JP2013042090A/ja
Priority claimed from JP2011179845A external-priority patent/JP2013042090A/ja
Priority to CN201280040325.1A priority patent/CN103733737A/zh
Priority to KR1020147004193A priority patent/KR20140051312A/ko
Priority to EP12825349.9A priority patent/EP2745657A4/en
Priority to PCT/JP2012/071246 priority patent/WO2013027781A1/en
Publication of JP2013042090A publication Critical patent/JP2013042090A/ja
Priority to US14/183,379 priority patent/US20140161971A1/en
Publication of JP2013042090A5 publication Critical patent/JP2013042090A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2011179845A 2011-08-19 2011-08-19 導電パターン、その形成方法、プリント配線板及びその製造方法 Pending JP2013042090A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011179845A JP2013042090A (ja) 2011-08-19 2011-08-19 導電パターン、その形成方法、プリント配線板及びその製造方法
CN201280040325.1A CN103733737A (zh) 2011-08-19 2012-08-16 导电图案、其形成方法、印刷电路板以及其制造方法
KR1020147004193A KR20140051312A (ko) 2011-08-19 2012-08-16 도전 패턴, 그 형성 방법, 프린트 배선판 및 그 제조 방법
EP12825349.9A EP2745657A4 (en) 2011-08-19 2012-08-16 CONDUCTIVE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR, PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
PCT/JP2012/071246 WO2013027781A1 (en) 2011-08-19 2012-08-16 Conductive pattern, method for forming the same, printed wiring board, and manufacturing method of the same
US14/183,379 US20140161971A1 (en) 2011-08-19 2014-02-18 Conductive pattern, method for forming the same, printed wiring board, and manufacturing method of the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011179845A JP2013042090A (ja) 2011-08-19 2011-08-19 導電パターン、その形成方法、プリント配線板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013042090A JP2013042090A (ja) 2013-02-28
JP2013042090A5 true JP2013042090A5 (https=) 2014-02-20

Family

ID=47890193

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011179845A Pending JP2013042090A (ja) 2011-08-19 2011-08-19 導電パターン、その形成方法、プリント配線板及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013042090A (https=)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103338589A (zh) * 2013-05-30 2013-10-02 南昌欧菲光科技有限公司 挠性电路连接器件
JP6416327B1 (ja) * 2017-06-06 2018-10-31 太陽インキ製造株式会社 インクジェット用硬化性組成物セット、硬化物、その製造方法、プリント配線板およびファンアウト型のウェハレベルパッケージ
TWI881945B (zh) * 2018-06-14 2025-05-01 日商捷恩智股份有限公司 聚合性組成物、噴墨用墨水、轉印鑄模及電極構件的形成方法
CN112898830A (zh) * 2021-01-22 2021-06-04 无锡托基泰克生物科技有限公司 一种uv固化导电油墨及薄膜压力传感器
WO2023189328A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 富士フイルム株式会社 積層体の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09300661A (ja) * 1996-05-09 1997-11-25 Minolta Co Ltd インクジェット記録ヘッドによる階調表現方法およびインクジェット記録ヘッド
JP4325523B2 (ja) * 2004-09-28 2009-09-02 パナソニック株式会社 配線基板とそれを用いた電子機器およびその製造方法
JP5092337B2 (ja) * 2006-10-06 2012-12-05 富士ゼロックス株式会社 無端ベルト及びその製造方法、画像形成装置、中間転写ベルト、転写搬送ベルト、並びに、搬送装置
JP4816976B2 (ja) * 2007-08-09 2011-11-16 セイコーエプソン株式会社 光硬化型インク組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013042090A5 (https=)
KR102279622B1 (ko) 다중 복합 재료 구조 lift 인쇄
KR101160701B1 (ko) 기판 및 그 제조방법
US11064572B2 (en) 3-dimensional printed heater
TWI606915B (zh) 3D printing device with reciprocating spray forming mechanism
JP2008246920A5 (https=)
KR101489206B1 (ko) 도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
Long et al. Printing dense and low-resistance copper microstructures via highly directional laser-induced forward transfer
JP2008078656A (ja) 合金配線基板及びその製造方法
JP6146569B2 (ja) 加飾フィルム及びこれを用いた成形品
JP2020513696A5 (https=)
JP2014525944A (ja) 低温で印刷可能、フレキシブル、もしくは共形な、電子装置及びアンテナに対する銅ナノ粒子塗付プロセス
JP6300213B1 (ja) プリント配線板の製造方法
JP6026546B2 (ja) 電子デバイスの製造装置及びその製造方法
Hutchings et al. Introduction to inkjet printing for manufacturing
JP2010272402A (ja) 導電膜パターン及び導電膜パターンの形成方法
JP2013042090A (ja) 導電パターン、その形成方法、プリント配線板及びその製造方法
JP6439641B2 (ja) 導電性パターンの形成方法及び導電性パターン
JP2017130298A (ja) 電極パターンの形成方法および電子部品の製造方法
WO2011064430A4 (es) Tintas conductoras obtenidas por combinación de aqcs y nanopartículas metálicas
JP5850691B2 (ja) 配線基板の製造方法
Lall et al. Print-consistency and process-interaction for inkjet-printed copper on flexible substrate
JP5462039B2 (ja) 回路基板の製造方法、その回路基板、及び回路基板の製造方法
WO2016002789A1 (ja) 積層型電子部品の製造方法
JP2011142259A (ja) 非晶質Ｓｉ太陽電池基板の製造方法