JP2013041470A - Touch panel member, display device with touch panel, and touch panel - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a touch panel member in which a sufficiently adhered state of an insulating layer can be obtained.SOLUTION: A touch panel member 1 includes a layered structure 5 comprising a transparent electrode layer 3 formed into a predetermined pattern and an insulating layer 4 formed into a predetermined pattern and containing a cured product of a photosensitive resin composition having a siloxane skeleton, on a surface of a glass substrate 2, and the touch panel member includes a position detection region R capable of detecting a touch position, formed in a predetermined region overlapping at least partially the region where the transparent electrode layer 3 is formed. The layered structure 5 is configured in such a manner that at least one transparent electrode layer 3 is formed on the surface of the glass substrate 2 and that the insulating layer 4 is formed on the surface of the glass substrate 2 to cover at least partially the transparent electrode layer 3 in a plan view of the touch panel member 1. A sufficiently adhered state of the insulating layer 4 is obtained by controlling the area of a contact region 18 with the glass substrate to 1% or more and 15% or less of the area of a surface 14 of the insulating layer opposing to the glass substrate in a plan view of the touch panel member 1.

Description

本発明は、タッチパネル部材、タッチパネル付き表示装置およびタッチパネルに関する。   The present invention relates to a touch panel member, a display device with a touch panel, and a touch panel.

タッチパネル付き表示装置は、それ単独で使用されるほか、様々な物品に組み込まれて様々な用途で使用される。例えば、タッチパネル付き表示装置は、携帯電話などの携帯端末の表示部や、パーソナルコンピュータの表示部として組み込まれる装置の用途で使用される。タッチパネル付き表示装置としては、液晶表示装置や有機EL(Electro−Luminescence)表示装置等の表示装置にタッチパネルを設けたものが知られている。表示装置にタッチパネルを設ける形態としては、表示装置を構成する一部にタッチパネルを組み込んだ形態や、表示装置の表示面上にタッチパネルを貼り付けた形態などが知られている。   A display device with a touch panel is used alone, or incorporated in various articles and used for various purposes. For example, a display device with a touch panel is used for a device incorporated as a display unit of a mobile terminal such as a mobile phone or a display unit of a personal computer. As a display device with a touch panel, a display device such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro-Luminescence) display device provided with a touch panel is known. Known forms of providing a touch panel on the display device include a form in which the touch panel is incorporated in a part of the display device, and a form in which the touch panel is pasted on the display surface of the display device.

タッチパネルとしては、タッチパネル部材を備えてタッチ位置を検出可能な走査可能エリアを有するパネルスクリーンを形成するとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続してなるものが知られている。タッチパネルは、パネルスクリーンにタッチされた位置を位置検出装置で特定することでタッチ位置の検出を行う。タッチパネルには、タッチ位置の検出方法の違いに応じて様々な種類が存在しており、なかでも、タッチ位置を静電容量変化に基づき検出する静電容量方式のタッチパネルが様々な産業分野で採用されている。   As a touch panel, a panel screen having a scanable area capable of detecting a touch position with a touch panel member is formed, and a position detection device for detecting a coordinate position in a predetermined area in the panel screen is electrically connected to the panel screen. What is made is known. The touch panel detects the touch position by specifying the position touched on the panel screen with the position detection device. There are various types of touch panels depending on the touch position detection method, and among them, capacitive touch panels that detect touch positions based on changes in capacitance are used in various industrial fields. Has been.

静電容量型のタッチパネルでは、パネルスクリーンに用いられるタッチパネル部材は、ガラス基板などの基板を備えており、且つ、その基板面内の所定領域内の座標位置を検出するための透明電極部を設けて構成されている。透明電極部については、タッチパネル部材の平面視上互いに交差する第1電極と第2電極とを備えて構成される。多くの場合、第1電極と第2電極は、それぞれパターン形成された透明電極層を有して構成される。   In a capacitive touch panel, a touch panel member used for a panel screen has a substrate such as a glass substrate, and is provided with a transparent electrode portion for detecting a coordinate position in a predetermined area on the substrate surface. Configured. About a transparent electrode part, it comprises the 1st electrode and 2nd electrode which mutually cross | intersect on the planar view of a touch panel member. In many cases, the first electrode and the second electrode are each configured to have a patterned transparent electrode layer.

タッチパネル部材においては、少なくともタッチパネル部材の平面視上第1電極と第2電極との交差部分には、絶縁層が形成されており、絶縁層は、第1電極と第2電極の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、絶縁層は、透明電極部の表面上にも形成され、タッチパネル部材外部に対し透明電極部の絶縁性を確保する機能を発揮する。透明電極部の表面上に形成さる絶縁層は、透明電極部の露出を抑制して透明電極部を保護する表面保護層としても機能する。ここで、第1電極及び/又は第2電極は、パターン形成された透明電極層で構成されるので、絶縁層は、その少なくとも一部領域を透明電極層上に形成される。   In the touch panel member, an insulating layer is formed at least at the intersection of the first electrode and the second electrode in plan view of the touch panel member, and the insulating layer ensures the insulation between the first electrode and the second electrode. Demonstrate the function to do. Moreover, an insulating layer is formed also on the surface of a transparent electrode part, and exhibits the function to ensure the insulation of a transparent electrode part with respect to the touch-panel member exterior. The insulating layer formed on the surface of the transparent electrode portion also functions as a surface protective layer that protects the transparent electrode portion by suppressing exposure of the transparent electrode portion. Here, since the first electrode and / or the second electrode is composed of a patterned transparent electrode layer, at least a partial region of the insulating layer is formed on the transparent electrode layer.

タッチパネル部材においては、絶縁層として、シロキサン系のフォトレジストなどのシロキサン結合を形成可能なシロキサン系組成物の硬化物からなる層や、アクリル系、エポキシ系のフォトレジストといったケイ素非含有フォトレジストの硬化物からなる有機樹脂層を採用することが提案されている(特許文献1)。シロキサン系組成物の硬化物からなる層は、有機樹脂層に比べて、耐熱性に優れている点で利点を有する。この利点は、特に、表示装置を構成する部材としてタッチパネル部材を組み込む場合に特に有利に作用する。これは、表示装置を製造する工程においては高温処理が実施されることが多く、シロキサン系組成物の硬化物からなる層を絶縁層として採用した場合にそうした高温処理にも耐えられる絶縁層を得ることができるためである。   In touch panel members, the insulating layer is a layer made of a cured product of a siloxane-based composition capable of forming a siloxane bond such as a siloxane-based photoresist, or a silicon-free photoresist such as an acrylic or epoxy-based photoresist. It has been proposed to employ an organic resin layer made of a material (Patent Document 1). A layer made of a cured product of a siloxane-based composition has an advantage in that it has excellent heat resistance as compared with an organic resin layer. This advantage is particularly advantageous when a touch panel member is incorporated as a member constituting the display device. This is because high temperature processing is often performed in the process of manufacturing a display device, and when a layer made of a cured product of a siloxane composition is employed as an insulating layer, an insulating layer that can withstand such high temperature processing is obtained. Because it can.

シロキサン結合を有する硬化物を形成可能なシロキサン系組成物としては、SOG(Spin On Glass)が知られている。また、SOGには、シロキサン系のフォトレジストとして感光性を有するものである感光性SOGが知られている。そこで、感光性SOGを用いて表面保護層及び/又は絶縁層を形成することが検討される。   SOG (Spin On Glass) is known as a siloxane-based composition capable of forming a cured product having a siloxane bond. As SOG, photosensitive SOG is known which has photosensitivity as a siloxane-based photoresist. Therefore, it is considered to form a surface protective layer and / or an insulating layer using photosensitive SOG.

感光性SOGは、シロキサン骨格を有する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物である。SOGには次のような利点が挙げられている。SOGは、スピンコート法など塗布法を適宜適用して効率的に塗布膜を形成することができるものである。なかでも、感光性SOGについては、加熱および光照射により容易に硬化物となるものであり、その硬化物は耐熱性と堅牢性に優れるほか、細やかにパターン形成された層を容易に形成することができるものである。これらの利点から、感光性SOGの硬化物を含む層を絶縁層として形成することは、絶縁層を、効率的に耐熱性と堅牢性に優れた層且つ細やかにパターニング形成された層とすることができる点で有効であり、タッチパネル部材の製造効率と耐熱性と堅牢性を向上させる点では有効である。   Photosensitive SOG is a photosensitive resin composition containing a photosensitive compound having a siloxane skeleton. SOG has the following advantages. SOG can be used to form a coating film efficiently by appropriately applying a coating method such as spin coating. Among them, photosensitive SOG is easily cured by heating and light irradiation, and the cured product is excellent in heat resistance and fastness, and easily forms a finely patterned layer. It is something that can be done. Because of these advantages, forming a layer containing a cured product of photosensitive SOG as an insulating layer is to efficiently make the insulating layer a layer excellent in heat resistance and robustness and finely patterned. It is effective in that it can be manufactured, and is effective in improving the manufacturing efficiency, heat resistance, and robustness of the touch panel member.

特開2010−165333号公報JP 2010-165333 A

しかしながら、感光性SOGの硬化物を含む層は、上記したケイ素非含有フォトレジストからなる有機樹脂層に比べて、透明電極層に対する密着性が弱く、SOGの硬化物を含む層が透明電極層から剥離してしまうという問題がある。そして、このことは、感光性SOGの硬化物を含む層が絶縁層として構成された場合に、絶縁層が、透明電極層から剥離しやすくなり、第1電極及び/又は第2電極から剥離しやすくなってしまうという問題を生じることを示す。   However, the layer containing the cured product of the photosensitive SOG is weaker in adhesion to the transparent electrode layer than the organic resin layer made of the above-described silicon-free photoresist, and the layer containing the cured product of SOG is from the transparent electrode layer. There is a problem of peeling. This means that when the layer containing a cured product of photosensitive SOG is configured as an insulating layer, the insulating layer is easily peeled off from the transparent electrode layer, and peeled off from the first electrode and / or the second electrode. It shows that it causes the problem of becoming easy.

本発明は、感光性SOGの硬化物を含む層が絶縁層として構成されても、絶縁層を透明電極層に十分に密着させた状態を形成することが可能なタッチパネル部材を提供することを目的とし、そのようなタッチパネル部材を設けたタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a touch panel member capable of forming a state in which an insulating layer is sufficiently adhered to a transparent electrode layer even when a layer containing a cured product of photosensitive SOG is configured as an insulating layer. And it aims at providing the touchscreen provided with such a touchscreen member, and a display apparatus with a touchscreen.

本発明は、(1)ガラス基板を備えるとともに、該ガラス基板面上に、所定のパターンで形成された透明電極層及びシロキサン骨格を有する感光性樹脂組成物の硬化物を含み所定のパターンで形成された絶縁層を形成してなる積層構造を備え、且つ、タッチ位置を検出可能な位置検出領域を、透明電極層の形成された領域の少なくとも一部に重なる所定の領域に形成してなるタッチパネル部材であって、
前記積層構造は、少なくとも1層の透明電極層をガラス基板面上に形成し、且つ、タッチパネル部材の平面視上、透明電極層の少なくとも一部を被覆するように、少なくとも1層の絶縁層をガラス基板面上に形成しており、
前記位置検出領域内では、
少なくとも1層の絶縁層は、該絶縁層の表面のうち前記ガラス基板面側に向けられた向合い面における一部の領域が前記透明電極層に直接接触して対透明電極層接触領域を形成するとともに、前記向合い面における対透明電極層接触領域を除く領域の少なくとも一部が前記ガラス基板面に直接接触して対ガラス基板接触領域を形成するように、パターン形成されており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の1%以上15%以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材、
(2)前記積層構造は、絶縁層として、第1の絶縁層および第2の絶縁層を備えており、
位置検出領域内では、
前記第1の絶縁層と第2の絶縁層の少なくともいずれか一方の絶縁層は、少なくとも一部を透明電極層に接して対透明電極層接触領域を形成するとともに、ガラス基板面に直接接して対ガラス基板接触領域を形成しており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の1%以上15%以下となる、ように構成されている、上記(1)に記載のタッチパネル部材、
(3)ガラス基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層を形成してなる積層構造を備え、ガラス基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群を形成してなる、上記(1)または(2)に記載のタッチパネル部材、
(4)画像を表示可能な表示面を有する表示パネルを備え、表示パネルでは、シール材を介して第1のパネル基板と第2のパネル基板とが張り合わされ、第1のパネル基板と第2のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第1のパネル基板に表示面が形成されている表示装置であって、
第1のパネル基板に、上記(1)から(3)のいずれかに記載のタッチパネル部材が組み込まれている、タッチパネル付き表示装置、
(5)パネルスクリーンを備えるとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続してなるタッチパネルであって、
パネルスクリーンが、上記(1)から(3)のいずれかに記載のタッチパネル部材の積層構造上に、更に光透過性を有するカバー基板を積層してなる、ことを特徴とするタッチパネル、を要旨とするものである。
The present invention includes (1) a glass substrate and a cured product of a photosensitive resin composition having a transparent electrode layer and a siloxane skeleton formed in a predetermined pattern on the glass substrate surface. A touch panel having a laminated structure formed by forming an insulating layer and forming a position detection region capable of detecting a touch position in a predetermined region overlapping at least a part of the region where the transparent electrode layer is formed. A member,
In the laminated structure, at least one transparent electrode layer is formed on the glass substrate surface, and at least one insulating layer is provided so as to cover at least a part of the transparent electrode layer in a plan view of the touch panel member. It is formed on the glass substrate surface,
In the position detection area,
At least one insulating layer forms a counter-transparent electrode layer contact region in which a part of the surface of the insulating layer on the facing surface facing the glass substrate surface directly contacts the transparent electrode layer. And at least a part of the region excluding the counter transparent electrode layer contact region on the facing surface is patterned so as to form a counter glass substrate contact region in direct contact with the glass substrate surface, and A touch panel member, wherein an area of the contact region with respect to the glass substrate is 1% or more and 15% or less of the area of the facing surface in a plan view of the touch panel member;
(2) The laminated structure includes a first insulating layer and a second insulating layer as insulating layers,
In the position detection area,
At least one of the first insulating layer and the second insulating layer is in contact with at least a part of the transparent electrode layer to form a counter transparent electrode layer contact region, and is in direct contact with the glass substrate surface. A glass-to-glass substrate contact area is formed, and the area of the glass-to-glass substrate contact area is configured to be 1% to 15% of the area of the facing surface in a plan view of the touch panel member. The touch panel member according to (1),
(3) A laminated structure formed by forming a transparent electrode layer and an insulating layer on one side of a glass substrate, and a pixel group composed of a plurality of pixel pieces is formed on the other side of the glass substrate. (1) or the touch panel member according to (2),
(4) A display panel having a display surface capable of displaying an image is provided. In the display panel, the first panel substrate and the second panel substrate are bonded to each other with a sealant interposed therebetween. A display device in which a display medium is provided between the panel substrates, and a display surface is formed on the first panel substrate,
A display device with a touch panel, wherein the touch panel member according to any one of (1) to (3) is incorporated in a first panel substrate;
(5) A touch panel comprising a panel screen and electrically connecting a position detection device for detecting a coordinate position in a predetermined area in the panel screen to the panel screen,
The gist of the touch panel is characterized in that the panel screen is formed by further laminating a light-transmitting cover substrate on the laminated structure of the touch panel member according to any one of (1) to (3). To do.

本発明によれば、感光性SOGのようなシロキサン骨格を有する感光性樹脂組成物の硬化物を含む層が絶縁層として構成されても、絶縁層を透明電極層に十分に密着させた状態を形成することが可能なタッチパネル部材を提供することができ、そのようなタッチパネル部材を設けたタッチパネルおよびタッチパネル付き表示装置を提供することができる。   According to the present invention, even when a layer containing a cured product of a photosensitive resin composition having a siloxane skeleton such as photosensitive SOG is configured as an insulating layer, the insulating layer is sufficiently adhered to the transparent electrode layer. A touch panel member that can be formed can be provided, and a touch panel provided with such a touch panel member and a display device with a touch panel can be provided.

(1A)本発明のタッチパネル部材の実施例の1つを模式的に示す概略平面模式図である。(1B)絶縁層の形成パターンの実施例の1つを模式的に示して対ガラス基板接触領域を説明するための概略平面模式図である。(1C)図1AのI−I線縦断面の状態を模式的に示す概略断面模式図である。(1A) It is a schematic plan view schematically showing one embodiment of the touch panel member of the present invention. (1B) It is a schematic plan view for schematically illustrating one example of the formation pattern of the insulating layer and explaining the contact area with the glass substrate. (1C) It is a schematic cross-sectional schematic diagram schematically showing the state of the vertical cross section taken along the line II of FIG. 1A. (2A)図1Aの領域S1の部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。(2B)図2AのA−A線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。(2C)図2AのB−B線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。(2A) It is a schematic partial enlarged view schematically showing an enlarged portion of a region S1 in FIG. 1A. (2B) It is a schematic longitudinal cross-sectional schematic diagram which shows typically the state of the AA vertical cross section of FIG. 2A. (2C) It is a schematic longitudinal cross-sectional schematic diagram which shows typically the state of the BB longitudinal cross-section of FIG. 2A. (3A)本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図1Aの領域S1の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。(3B)図3AのC−C線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。(3C)図3AのD−D線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。(3D)図3Aの領域Tの部分を拡大して模式的に示す図面であり、且つ、第1の絶縁層4aと第1の透明電極層3aの形成パターンを説明するための概略部分拡大模式図である。(3A) In the other Example of the touch-panel member of this invention, it is a general | schematic partial enlarged view which expands and shows typically the part corresponding to the part of area | region S1 of FIG. 1A. (3B) It is a schematic longitudinal cross-sectional schematic diagram which shows typically the state of the CC cross section of FIG. 3A. (3C) It is a schematic longitudinal cross-sectional schematic diagram which shows typically the state of the DD sectional view of FIG. 3A. (3D) It is drawing which expands and shows typically the part of the area | region T of FIG. 3A, and is a schematic partial expansion model for demonstrating the formation pattern of the 1st insulating layer 4a and the 1st transparent electrode layer 3a. FIG. (4A)本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図1Aの領域S1の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。(4B)図4AのE−E線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。(4C)図4AのF−F線縦断面の状態を模式的に示す概略縦断面模式図である。(4A) In the other Example of the touch-panel member of this invention, it is a general | schematic partial enlarged view which expands and shows typically the part corresponding to the part of area | region S1 of FIG. 1A. (4B) It is a schematic longitudinal cross-sectional schematic diagram which shows typically the state of the EE line vertical cross section of FIG. 4A. (4C) It is a schematic longitudinal cross-sectional schematic diagram which shows typically the state of the FF line vertical cross section of FIG. 4A. (5A)図1Bの領域S2の部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。(5B)本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図1Bの領域S2の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。(5A) It is a schematic partial enlarged view schematically showing an enlarged portion of a region S2 in FIG. 1B. (5B) In the other Example of the touch-panel member of this invention, it is a general | schematic partial enlarged view which expands and shows typically the part corresponding to the part of area | region S2 of FIG. 1B. 本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。It is a schematic cross-sectional schematic diagram for demonstrating the other Example of the touchscreen member of this invention. (7A)図1Aの領域S3の部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。(7B)本発明のタッチパネル部材の他の実施例において図1Aの領域S3の部分に対応する部分を拡大して模式的に示す概略部分拡大図である。(7A) It is a schematic partial enlarged view schematically showing an enlarged portion of a region S3 in FIG. 1A. (7B) In the other Example of the touch-panel member of this invention, it is a general | schematic partial enlarged view which expands and shows typically the part corresponding to the part of area | region S3 of FIG. 1A. 本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。It is a schematic cross-sectional schematic diagram for demonstrating the other Example of the touchscreen member of this invention. 本発明のタッチパネル部材の他の実施例を説明するための概略断面模式図である。It is a schematic cross-sectional schematic diagram for demonstrating the other Example of the touchscreen member of this invention. タッチパネル部材を用いたタッチパネルの1実施例を模式的に示す概略斜視模式図である。It is a schematic perspective view schematically showing one embodiment of a touch panel using a touch panel member. (11A)本発明のタッチパネル付き表示装置の1実施例を示すための概略斜視模式図である。(11B)図11AのII−II線縦断面の状態を模式的に示す概略断面模式図である。(11A) It is a schematic perspective view for showing one embodiment of the display device with a touch panel of the present invention. (11B) It is a schematic cross-sectional schematic diagram schematically showing the state of the vertical cross section taken along the line II-II in FIG. 11A. 実施例1で作製されるタッチパネル部材について、取出電極部の形成パターンを模式的に示す概略平面模式図である。FIG. 3 is a schematic plan view schematically showing a formation pattern of extraction electrode portions for the touch panel member produced in Example 1. 実施例1で作製されるタッチパネル部材について、第1の透明電極層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。It is a schematic plan view schematically showing a state in which the first transparent electrode layer is formed by patterning the touch panel member produced in Example 1. 図13の領域SE1の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。FIG. 14 is a partial enlarged plan view schematically showing a part of a region SE1 in FIG. 実施例1で作製されるタッチパネル部材について、第1の絶縁層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。It is a schematic plan view schematically showing a state in which a first insulating layer is formed by patterning the touch panel member produced in Example 1. 実施例1で作製されるタッチパネル部材について、第2の透明電極層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。It is a schematic plane schematic diagram which shows typically the state which patterned the 2nd transparent electrode layer about the touch panel member produced in Example 1. FIG. 図16の領域SE2の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。FIG. 17 is a partial enlarged plan view schematically showing a part of a region SE2 in FIG. 実施例4で作製されるタッチパネル部材について、取出電極部と第1の連結部と第1の絶縁層の形成パターンを模式的に示す概略平面模式図である。It is a schematic plan view which shows typically the formation pattern of an extraction electrode part, a 1st connection part, and a 1st insulating layer about the touchscreen member produced in Example 4. FIG. 実施例4で作製されるタッチパネル部材について、透明電極層をパターン形成した状態を示す図であって、図13の領域SE1の部分に対応する部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。It is a figure which shows the state which patterned the transparent electrode layer about the touchscreen member produced in Example 4, Comprising: It is the partial expansion plane schematic diagram which shows typically the part corresponding to the part of area | region SE1 of FIG. 実施例1で作製されるタッチパネル部材について、第2の絶縁層をパターン形成した状態を模式的に示す概略平面模式図である。5 is a schematic plan view schematically showing a state in which a second insulating layer is formed by patterning the touch panel member produced in Example 1. FIG.

タッチパネル部材1について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、ここでは、タッチパネル部材1が、投影型静電容量方式のタッチパネルに用いられるタッチパネル部材である場合を例として説明する。   The touch panel member 1 will be described in detail with reference to the drawings. Here, the case where the touch panel member 1 is a touch panel member used for a projected capacitive touch panel will be described as an example.

[タッチパネル部材1]
タッチパネル部材1は、図1A、図1C,図2Aから図2Cに示すように、ガラス基板2を備えるとともに、ガラス基板2面上に透明電極層3と絶縁層4を形成してなる積層構造5を備えている。なお、図1Aでは、説明の便宜上、絶縁層4の一部の記載を省略する。
[Touch panel member 1]
As shown in FIGS. 1A, 1C, and 2A to 2C, the touch panel member 1 includes a glass substrate 2, and a laminated structure 5 in which a transparent electrode layer 3 and an insulating layer 4 are formed on the surface of the glass substrate 2. It has. In FIG. 1A, the description of a part of the insulating layer 4 is omitted for convenience of explanation.

(ガラス基板2)
ガラス基板2は、光透過性を有するものであれば特に限定されることなく適宜選択されてよい。例えば、ガラス基板2としては、無アルカリガラス、石英ガラス、ソーダライムガラスなどを挙げることができる。
(Glass substrate 2)
The glass substrate 2 may be appropriately selected without particular limitation as long as it has optical transparency. For example, examples of the glass substrate 2 include alkali-free glass, quartz glass, and soda lime glass.

ガラス基板2の厚みは、適宜選択可能である。ガラス基板2は、タッチパネル部材1の製造工程時におけるガラス基板2の取り扱いの容易性を維持する観点で、厚みが0.3mm以上1.5mm以下程度のものを好ましく用いられることが多い。   The thickness of the glass substrate 2 can be selected as appropriate. From the viewpoint of maintaining ease of handling of the glass substrate 2 during the manufacturing process of the touch panel member 1, a glass substrate 2 having a thickness of about 0.3 mm to 1.5 mm is often used preferably.

[積層構造5]
積層構造5は、ガラス基板2の面56の少なくとも一方面56a側に、少なくとも1層の透明電極層3と、少なくとも1層の絶縁層4とを積層して形成される。積層構造5において、少なくとも1層の透明電極層3と、少なくとも1層の絶縁層4は、この順にガラス基板2の同面側に形成される。このとき、積層構造5は、少なくとも一層の透明電極層3を、ガラス基板2の一方面56a側にその透明電極層3の少なくとも一部を直接当接させるように形成し、更に、タッチパネル部材1の平面視上、透明電極層3の1層の少なくとも一部を被覆するように、絶縁層4をガラス基板2面上に形成している。タッチパネル部材1の平面視上とは、タッチパネル部材1の厚み方向に沿った方向を視線方向としてタッチパネル部材1を見た場合の状態を示す。
[Laminated structure 5]
The laminated structure 5 is formed by laminating at least one transparent electrode layer 3 and at least one insulating layer 4 on at least one surface 56 a side of the surface 56 of the glass substrate 2. In the laminated structure 5, at least one transparent electrode layer 3 and at least one insulating layer 4 are formed on the same surface side of the glass substrate 2 in this order. At this time, the laminated structure 5 is formed by forming at least one transparent electrode layer 3 so that at least a part of the transparent electrode layer 3 is in direct contact with the one surface 56a side of the glass substrate 2, and further touch panel member 1 In the plan view, the insulating layer 4 is formed on the surface of the glass substrate 2 so as to cover at least a part of one layer of the transparent electrode layer 3. The plan view of the touch panel member 1 indicates a state in which the touch panel member 1 is viewed with the direction along the thickness direction of the touch panel member 1 as a viewing direction.

積層構造5の例として、図2Aから図2Cに示す積層構造5aを用いて具体的に説明する。なお、説明の便宜上、図2Aから図2Cでは、取出電極部30の記載を省略している。積層構造5aの例では、ガラス基板2の一方面56a側に、透明電極層3として、第1の透明電極層3aと第2の透明電極層3bとが形成されている。そして、積層構造5aでは、ガラス基板2の一方面56a側に第1の透明電極層3aが直接形成されており、更に、タッチパネル部材1の平面視上、第1の透明電極層3aの少なくとも一部を被覆するように、絶縁層4がガラス基板2面上に形成されている。さらに、積層構造5aでは、第2の透明電極層3bが形成されるが、第1の透明電極層3aと絶縁層4の積層体の表面の少なくとも一部の上に、第2の透明電極層3bの少なくとも一部が積層され、第1の透明電極層3aと絶縁層4をこの順に積層した構造が少なくとも一部に形成される。   As an example of the laminated structure 5, a specific description will be given using the laminated structure 5a shown in FIGS. 2A to 2C. For convenience of explanation, the description of the extraction electrode unit 30 is omitted in FIGS. 2A to 2C. In the example of the laminated structure 5 a, the first transparent electrode layer 3 a and the second transparent electrode layer 3 b are formed as the transparent electrode layer 3 on the one surface 56 a side of the glass substrate 2. In the laminated structure 5 a, the first transparent electrode layer 3 a is directly formed on the one surface 56 a side of the glass substrate 2, and at least one of the first transparent electrode layers 3 a in plan view of the touch panel member 1. An insulating layer 4 is formed on the surface of the glass substrate 2 so as to cover the portion. Furthermore, in the laminated structure 5a, the second transparent electrode layer 3b is formed, and the second transparent electrode layer is formed on at least a part of the surface of the laminate of the first transparent electrode layer 3a and the insulating layer 4. At least a part of 3b is laminated, and a structure in which the first transparent electrode layer 3a and the insulating layer 4 are laminated in this order is formed in at least a part.

(透明電極層3)
透明電極層3は、透明導電性材料からなる層である。透明導電性材料としては、例えば、インジウム錫オキサイド(ITO)、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド(IZO)、酸化錫(SnO)、酸化亜鉛(ZnO)等の透明導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の透明導電性高分子等を挙げることができる。透明電極層3を耐熱性に優れたものとする点で、透明導電性材料が好ましく用いられ、さらに、高透明性の点で、透明導電性材料のなかでもITOが好ましく用いられる。
(Transparent electrode layer 3)
The transparent electrode layer 3 is a layer made of a transparent conductive material. Examples of the transparent conductive material include transparent conductive metal oxides such as indium tin oxide (ITO), indium oxide, indium zinc oxide (IZO), tin oxide (SnO 2 ), and zinc oxide (ZnO), polyaniline, and polyacetylene. And the like, and the like. A transparent conductive material is preferably used in terms of making the transparent electrode layer 3 excellent in heat resistance, and ITO is preferably used among the transparent conductive materials in terms of high transparency.

透明電極層3の厚みは適宜選択可能である。透明電極層3として、第1の透明電極層3a、第2の透明電極層3bというように複数の層が形成されている場合、その厚みは、それぞれ個別に適宜選択可能であるが、透明性の確保と製膜性の点で、それぞれ、その厚みを15nm以上500nm以下程度とされることが多い。   The thickness of the transparent electrode layer 3 can be selected as appropriate. When a plurality of layers are formed as the transparent electrode layer 3 such as the first transparent electrode layer 3a and the second transparent electrode layer 3b, the thickness can be appropriately selected individually. In many cases, the thickness is about 15 nm or more and 500 nm or less from the viewpoint of securing the film forming property and film forming property.

(透明電極層3の形成領域)
透明電極層3は、タッチパネル部材1の平面視上、ガラス基板2の面内における所定領域として設定され、タッチ位置を検出するために用いる位置検出領域、図1の例では、タッチパネル部材1において破線で囲まれた所定の部分で特定される領域R、で区画される部分である位置検出エリア形成部6に少なくとも形成される。なお、位置検出領域Rは、位置検出機構によりタッチ位置の座標位置を検出可能な領域として指定されるものであり、透明電極層の形成された領域の少なくとも一部に重なる所定の領域であり、位置検出エリア形成部6は、このようにタッチパネル部材1においてタッチ位置の検出可能な領域を区画する部分として設定されるものである。位置検出領域Rは、図1の例では、タッチパネル部材1において長方形状の領域として形成されているが、設計仕様に応じて適宜設定可能である。また、座標位置とは、タッチパネル部材1の表面のうち位置検出領域Rで区画される部分の面に沿う平面を想定した場合に、その平面内に貼られる互いに直交するX軸とY軸で張られるX−Y2次元平面座標を想定した場合における、X座標とY座標とを組み合わせて特定される位置を示す。
(Formation region of transparent electrode layer 3)
The transparent electrode layer 3 is set as a predetermined region in the plane of the glass substrate 2 in a plan view of the touch panel member 1 and is a position detection region used for detecting a touch position. In the example of FIG. Is formed at least in the position detection area forming portion 6 which is a portion partitioned by a region R specified by a predetermined portion surrounded by. The position detection area R is designated as an area where the coordinate position of the touch position can be detected by the position detection mechanism, and is a predetermined area that overlaps at least a part of the area where the transparent electrode layer is formed. The position detection area forming unit 6 is set as a portion that divides the area where the touch position can be detected in the touch panel member 1 as described above. In the example of FIG. 1, the position detection region R is formed as a rectangular region in the touch panel member 1, but can be appropriately set according to design specifications. In addition, when the coordinate position is assumed to be a plane along the surface of the portion of the surface of the touch panel member 1 that is partitioned by the position detection region R, the coordinate position is stretched between the X axis and the Y axis that are orthogonal to each other. A position specified by combining the X coordinate and the Y coordinate when an XY two-dimensional plane coordinate is assumed is shown.

(透明電極層3の形成パターン)
透明電極層3の形成パターンについては、タッチパネル部材1を組み込むタッチパネルの位置検出機構の内容や、タッチパネル部材1の規格に応じて適宜設定される。図1、2の例のように、積層構造5aが、透明電極層3として、第1の透明電極層3aと第2の透明電極層3bの2層を備える場合、それぞれ、タッチパネル部材1の規格に応じて要請される透明電極層3の形成パターンにて、第1の透明電極層3aと第2の透明電極層3bが形成される。
(Formation pattern of transparent electrode layer 3)
About the formation pattern of the transparent electrode layer 3, it sets suitably according to the content of the position detection mechanism of the touch panel which incorporates the touch panel member 1, and the specification of the touch panel member 1. FIG. When the laminated structure 5a includes two layers of the first transparent electrode layer 3a and the second transparent electrode layer 3b as the transparent electrode layer 3 as in the examples of FIGS. The first transparent electrode layer 3a and the second transparent electrode layer 3b are formed with the formation pattern of the transparent electrode layer 3 required according to the above.

第1の透明電極層3aの形成パターンは、第1の電極パターン7と、その第1の電極パターン7に交差する第2の電極パターン8のうち第2の連結部12bを除いたパターンとをあわせたパターンである。   The formation pattern of the 1st transparent electrode layer 3a is the 1st electrode pattern 7, and the pattern except the 2nd connection part 12b among the 2nd electrode patterns 8 which cross | intersect the 1st electrode pattern 7 It is a combined pattern.

第1の電極パターン7は、第1の電極単位パターン9を、ガラス基板2面上に沿った所定方向である第1の方向に所定間隔をあけて並べて形成されるパターンである。図1の例では、第1の方向は、図1A中、矢印Y方向に沿った方向であり、位置検出領域Rの長手方向である。第1の電極単位パターン9は、両端に三角形状の電極パッド11(11a)を配するとともに、三角形状の電極パッド11aの間にひし形の電極パッド11(11b)を一列に配し、且つ、図2Aに示すように隣り合う電極パッド11を連結する連結部12である第1の連結部12aを形成して構成される構造に対応するパターンである。   The first electrode pattern 7 is a pattern formed by arranging the first electrode unit patterns 9 in a first direction which is a predetermined direction along the surface of the glass substrate 2 with a predetermined interval. In the example of FIG. 1, the first direction is the direction along the arrow Y direction in FIG. 1A and the longitudinal direction of the position detection region R. The first electrode unit pattern 9 has triangular electrode pads 11 (11a) at both ends, rhombus electrode pads 11 (11b) arranged in a row between the triangular electrode pads 11a, and As shown in FIG. 2A, the pattern corresponds to a structure formed by forming a first connecting portion 12 a that is a connecting portion 12 that connects adjacent electrode pads 11.

第2の電極パターン8は、第2の電極単位パターン10を、ガラス基板2面上に沿った所定方向であってタッチパネル部材1の平面視上第1の方向に交差する方向である第2の方向に所定間隔をあけて並べて形成されるパターンである。図1の例では、第2の方向は、図1A中、矢印X方向に沿った方向であり、位置検出領域Rの短手方向である。なお、矢印X方向と矢印Y方向は直交する。第2の電極単位パターン10は、両端に三角形状の電極パッド11(11c)を配するとともに、三角形状の電極パッド11cの間にひし形の電極パッド11(11d)を一列に配し、且つ、図2Aに示すように隣り合う電極パッド11を連結する連結部12である第2の連結部12bを形成して構成される構造に対応するパターンである。第2の電極パターン8のうち第2の連結部12bを除いたパターンは、電極パッド11(11c、11d)を配列してなる構造に対応するパターンとなる。   The second electrode pattern 8 is a second direction in which the second electrode unit pattern 10 is a predetermined direction along the surface of the glass substrate 2 and intersects the first direction in plan view of the touch panel member 1. It is a pattern formed side by side with a predetermined interval in the direction. In the example of FIG. 1, the second direction is the direction along the arrow X direction in FIG. 1A and the short direction of the position detection region R. The arrow X direction and the arrow Y direction are orthogonal. The second electrode unit pattern 10 has triangular electrode pads 11 (11c) arranged at both ends, rhombus electrode pads 11 (11d) arranged in a row between the triangular electrode pads 11c, and As shown in FIG. 2A, the pattern corresponds to a structure formed by forming a second connecting portion 12 b that is a connecting portion 12 that connects adjacent electrode pads 11. The pattern excluding the second connecting portion 12b in the second electrode pattern 8 is a pattern corresponding to the structure in which the electrode pads 11 (11c, 11d) are arranged.

第2の透明電極層3bは、絶縁層4の上に積層され、また、後述の絶縁層4の孔部15内にも形成される。このとき、第2の透明電極層3bは、図2Bに示すように第2の電極パターン8の電極パッド11に直接接触するとともに隣り合う電極パッド11間を連結する連結部12である第2の連結部12bを、構成する。   The second transparent electrode layer 3b is laminated on the insulating layer 4 and is also formed in a hole 15 of the insulating layer 4 described later. At this time, the second transparent electrode layer 3b is a second connecting portion 12 that directly contacts the electrode pads 11 of the second electrode pattern 8 and connects the adjacent electrode pads 11 as shown in FIG. 2B. The connecting portion 12b is configured.

したがって、第2の透明電極層3bの形成パターンは、第2の連結部12bの配設構造に対応するパターン、すなわちタッチパネル部材1の平面視上、第2の電極パターン8を構成する電極パッド11,11同士を連結するように構成されるパターンであることとなる。   Accordingly, the formation pattern of the second transparent electrode layer 3b is a pattern corresponding to the arrangement structure of the second connecting portions 12b, that is, the electrode pads 11 constituting the second electrode pattern 8 in plan view of the touch panel member 1. , 11 are connected to each other.

ところで、第1の透明電極層3aの形成パターンは、第1の電極パターン7を形成する要素となる第1の連結部12を、第2の電極パターン8を形成する要素となる隣り合う電極パッド11,11の間に位置させている。また、図2Aに示すように、タッチパネル部材1の平面視上、第1の連結部12aと第2の連結部12bは、互いに少なくとも一部で重なりあうように交差して、第1の電極パターンと第2の電極パターンが交差している。ところが、第1の連結部12aと第2の連結部12bについてみるに、両者の間には絶縁層4が介在しており、両者の間で絶縁性が保たれる。そして、図2Aに示すように、第1の電極パターン8を構成する電極パッド11の配置パターンと、第2の電極パターン7を構成する電極パッド11の配置パターンは、互いに重なり合わず、隙間13が存在する。したがって、第1の電極パターンを構成する電極パッドと、第2の電極パターンを構成する電極パッドとの間で絶縁性が保たれる。こうして、第1の透明電極層3a、第2の透明電極層3bは、第1の電極パターン7と第2の電極パターン8とをパターン形成しつつも、両者の絶縁性を保つようにパターン形成される。   By the way, the formation pattern of the 1st transparent electrode layer 3a is used for the 1st connection part 12 used as the element which forms the 1st electrode pattern 7, and the adjacent electrode pad used as the element which forms the 2nd electrode pattern 8 11 and 11. In addition, as shown in FIG. 2A, the first connecting portion 12a and the second connecting portion 12b intersect each other so as to at least partially overlap each other in the plan view of the touch panel member 1 to form the first electrode pattern. And the second electrode pattern intersect. However, as for the first connecting portion 12a and the second connecting portion 12b, the insulating layer 4 is interposed between them, so that insulation is maintained between them. 2A, the arrangement pattern of the electrode pads 11 constituting the first electrode pattern 8 and the arrangement pattern of the electrode pads 11 constituting the second electrode pattern 7 do not overlap each other, and the gap 13 Exists. Therefore, insulation is maintained between the electrode pad constituting the first electrode pattern and the electrode pad constituting the second electrode pattern. Thus, the first transparent electrode layer 3a and the second transparent electrode layer 3b are patterned so as to maintain the insulation between the first electrode pattern 7 and the second electrode pattern 8 while forming the pattern. Is done.

(透明電極層3の調製方法)
透明電極層3は、次のように形成できる。
(Method for preparing transparent electrode layer 3)
The transparent electrode layer 3 can be formed as follows.

透明電極層3を構成する透明導電性材料を下地面上にスパッタリングして導電膜を得る。透明電極層3は、適宜定められる下地面の上に調製される。例えば、第1の透明電極層3aでは、下地面は、ガラス基板2の一方面である。これにより、ガラス基板2の一方面上に導電膜が一面形成される。   A conductive film is obtained by sputtering a transparent conductive material constituting the transparent electrode layer 3 on the base surface. The transparent electrode layer 3 is prepared on an appropriately determined base surface. For example, in the first transparent electrode layer 3 a, the base surface is one surface of the glass substrate 2. Thereby, one surface of the conductive film is formed on one surface of the glass substrate 2.

次に、導電膜上に、感光性材料を塗工して感光性膜を形成して積層体(感光性膜付積層体)を得る。感光性材料としては、フォトリソグラフィー法を実施する際に使用可能なポジ型レジスト材料、ネガ型レジスト材料などが、適宜選択されてよい。   Next, a photosensitive material is applied onto the conductive film to form a photosensitive film, thereby obtaining a laminate (a laminate with a photosensitive film). As the photosensitive material, a positive resist material, a negative resist material, or the like that can be used when performing a photolithography method may be appropriately selected.

フォトマスクとして、透明電極層3の形成パターンに対応した所定のパターンを有するフォトマスクを準備する。フォトマスクを感光性膜付積層体の感光性膜上の所定位置に配置し、フォトマスクの外側位置から感光性膜付積層体に向けて所定波長の光を照射して露光処理を施す。照射光は、紫外線光など、感光性材料の特性に応じて適宜定められる。露光処理の後、フォトマスクを取り除き、現像処理を施す。このように、いわゆるフォトリソグラフィー法を用いることで、感光性膜を、透明電極層の形成パターンに応じてパターニングする。   As a photomask, a photomask having a predetermined pattern corresponding to the formation pattern of the transparent electrode layer 3 is prepared. A photomask is arranged at a predetermined position on the photosensitive film of the laminate with the photosensitive film, and exposure processing is performed by irradiating light of a predetermined wavelength from the outer position of the photomask toward the laminated body with the photosensitive film. Irradiation light is appropriately determined according to the characteristics of the photosensitive material such as ultraviolet light. After the exposure processing, the photomask is removed and development processing is performed. Thus, by using a so-called photolithography method, the photosensitive film is patterned according to the formation pattern of the transparent electrode layer.

その後、感光性膜付積層体にエッチングを施す。エッチングの際に使用されるエッチング液は、導電膜を構成する透明導電性材料の種類に応じて適宜選択される。例えば、透明導電性材料がITOである場合には、シュウ酸系溶液を用いることができ、具体的に、ITO−07N(商標)(関東化学社製)やITO−Echant(商標)(和光純薬工業社製)を例示することができる。これにより、導電膜は、透明電極層の形成パターンに応じてエッチング除去され、導電膜のパターニングが実現される。エッチングの実施後、更に感光性膜付積層体の感光性膜を剥離する剥離処理を施し、感光性膜付積層体から感光性膜を除去する。剥離処理は、強アルカリ溶液や有機溶媒など公知の感光性樹脂の剥離液で感光性膜付積層体を洗浄することなどといった公知方法を適宜用いることができる。こうして、ガラス基板2の一方面上に、所定のパターンにてパターニングされた導電膜が形成されて、透明電極層3をなす。   Thereafter, the laminate with the photosensitive film is etched. The etching solution used in the etching is appropriately selected according to the type of the transparent conductive material constituting the conductive film. For example, when the transparent conductive material is ITO, an oxalic acid-based solution can be used. Specifically, ITO-07N (trademark) (manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) or ITO-Echant (trademark) (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) (Manufactured by Yakuhin Kogyo Co., Ltd.). Thereby, the conductive film is removed by etching according to the formation pattern of the transparent electrode layer, and the patterning of the conductive film is realized. After carrying out the etching, a peeling process for peeling the photosensitive film of the laminate with the photosensitive film is further performed to remove the photosensitive film from the laminate with the photosensitive film. For the stripping treatment, a known method such as washing the laminate with a photosensitive film with a stripping solution of a known photosensitive resin such as a strong alkali solution or an organic solvent can be appropriately used. Thus, a conductive film patterned in a predetermined pattern is formed on one surface of the glass substrate 2 to form the transparent electrode layer 3.

なお、透明電極層3の形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィー法を用いる方法に限定されず、印刷法、特にスクリーン印刷法も有効に採用可能である。スクリーン印刷法は、一般的に、露光処理や現像処理が不要であるうえフォトマスクの準備が不要であり、低コストで形成することが可能な方法である。また、印刷法は、現像処理を不要とすることができる方法であることから、現像処理に使用した現像液の処理を不要とすることができる方法であり、環境面からの利点が大きい方法である。   In addition, the formation method of the transparent electrode layer 3 is not limited to the method using the above photolithography methods, The printing method, especially the screen printing method can also be employ | adopted effectively. In general, the screen printing method does not require exposure processing or development processing and does not require preparation of a photomask, and can be formed at low cost. In addition, since the printing method is a method that can eliminate the development process, it is a method that can eliminate the processing of the developer used in the development process, and has a great environmental advantage. is there.

(絶縁層4)
絶縁層4は、シロキサン骨格を有する層である。絶縁層4は、シロキサン骨格を形成可能な感光性樹脂組成物の硬化物を含んで構成される。より具体的には、絶縁層4は、感光性シロキサン樹脂を含有する感光性シロキサン樹脂組成物を感光性樹脂組成物として用いて形成される感光性シロキサン樹脂層である。
(Insulating layer 4)
The insulating layer 4 is a layer having a siloxane skeleton. The insulating layer 4 includes a cured product of a photosensitive resin composition capable of forming a siloxane skeleton. More specifically, the insulating layer 4 is a photosensitive siloxane resin layer formed using a photosensitive siloxane resin composition containing a photosensitive siloxane resin as the photosensitive resin composition.

感光性シロキサン樹脂組成物は、上記のようにシロキサン樹脂を含む樹脂組成物であり、且つ、感光性を有するもの、すなわち電離放射線硬化性を有するもの、である。さらに、感光性シロキサン樹脂組成物には、フォトリソグラフィー法により所定のパターンにパターニングされた層構造を形成可能なシロキサン樹脂が好適に含まれる。このような感光性のシロキサン樹脂であれば、従来公知の材料を適宜選択し、絶縁層4をなす感光性シロキサン樹脂層を調製するために使用することが可能である。   The photosensitive siloxane resin composition is a resin composition containing a siloxane resin as described above, and is photosensitive, that is, has ionizing radiation curability. Furthermore, the photosensitive siloxane resin composition preferably includes a siloxane resin capable of forming a layer structure patterned into a predetermined pattern by a photolithography method. If it is such a photosensitive siloxane resin, a conventionally well-known material can be selected suitably and it can be used in order to prepare the photosensitive siloxane resin layer which comprises the insulating layer 4. FIG.

例えば、感光性シロキサン樹脂組成物は、特許第3821165号に開示される放射線硬化性樹脂組成物、即ち、シロキサン樹脂(ただし、フェノール基を有する水性塩基可溶性シリコン含有ポリマーを除く。)、光酸発生剤又は光塩基発生剤、及び、上記シロキサン樹脂を溶解可能であり、非プロトン性溶媒(即ち、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、メチル−n−ジ−n−プロピルエーテル、ジ−iso−プロピルエーテル、メチルテトラヒドロフラン、ジメチルジオキサン、などのエーテル系溶媒を1種以上含む非プロトン性溶媒)を含有してなり、放射線の照射により硬化する放射線硬化性組成物を、好適に用いることができる。   For example, the photosensitive siloxane resin composition is a radiation curable resin composition disclosed in Japanese Patent No. 3821165, that is, a siloxane resin (excluding an aqueous base-soluble silicon-containing polymer having a phenol group), photoacid generation. An aprotic solvent (i.e., diethyl ether, methyl ethyl ether, methyl-n-di-n-propyl ether, di-iso-propyl ether, A radiation curable composition comprising an aprotic solvent containing one or more ether solvents such as methyltetrahydrofuran and dimethyldioxane, which is cured by irradiation with radiation, can be suitably used.

また、感光性シロキサン樹脂組成物は、特許第3758669号に開示される放射線硬化性樹脂組成物、即ち、シロキサン樹脂、露光する工程で使用される特定波長の放射線を照射することにより、酸性活性物質を放出する光酸発生剤、又は塩基性活性物質を放出する光塩基発生剤、上記シロキサン樹脂成分を溶解可能な溶媒、及び、上記特定波長の放射線を照射しても酸性活性物質及び塩基性活性物質を放出しない硬化促進触媒を含有してなる放射線硬化性組成物を、好適に用いることができる。   The photosensitive siloxane resin composition is a radiation curable resin composition disclosed in Japanese Patent No. 3758669, that is, a siloxane resin, an acidic active substance by irradiating with radiation of a specific wavelength used in the exposure step. A photoacid generator that emits a photoacid generator, a photobase generator that releases a basic active substance, a solvent capable of dissolving the siloxane resin component, and an acidic active substance and a basic activity even when irradiated with radiation of the specific wavelength A radiation curable composition containing a curing accelerating catalyst that does not release a substance can be suitably used.

さらに、フォトリソグラフィー法によりパターニングされた層構造を形成可能なシロキサン樹脂の例としては、下記一般式(1)で表される化合物を加水分解反応させた後に得られるシラノールを脱水縮合させて得られる樹脂等が挙げられる。   Furthermore, as an example of a siloxane resin capable of forming a layer structure patterned by a photolithography method, it is obtained by dehydrating and condensing silanol obtained after hydrolyzing a compound represented by the following general formula (1). Examples thereof include resins.

上記一般式(1)中、Rは、水素(H)原子若しくはフッ素(F)原子、又はホウ素(B)原子、窒素(N)原子、アルミニウム(Al)原子、リン(P)原子、ケイ素(Si)原子、ゲルマニウム(Ge)原子若しくはチタン(Ti)原子を含む基、又は炭素数1以上20以下の有機基を示し、Xは加水分解性基を示し、nは0以上2以下の整数を示し、nが2のとき、各Rは同一でも異なっていてもよく、nが0以上2以下のとき、各Xは同一でも異なっていてもよい。 In the general formula (1), R 1 is a hydrogen (H) atom or a fluorine (F) atom, or a boron (B) atom, a nitrogen (N) atom, an aluminum (Al) atom, a phosphorus (P) atom, silicon A group containing (Si) atom, germanium (Ge) atom or titanium (Ti) atom, or an organic group having 1 to 20 carbon atoms, X represents a hydrolyzable group, and n is an integer of 0 to 2 And when n is 2, each R 1 may be the same or different, and when n is 0 or more and 2 or less, each X may be the same or different.

この、感光性シロキサン樹脂層は、1種の感光性シロキサン樹脂から形成されてもよく、あるいは、異なる構造式で表わされる2種以上の感光性シロキサン樹脂の任意の組み合わせから形成されてもよい。例えば、上記一般式(1)において示される感光性シロキサン樹脂であって、側鎖が異なる2種以上の感光性シロキサン樹脂を任意に組み合わせて、感光性シロキサン樹脂層を形成してもよい。   This photosensitive siloxane resin layer may be formed from one type of photosensitive siloxane resin, or may be formed from any combination of two or more types of photosensitive siloxane resins represented by different structural formulas. For example, the photosensitive siloxane resin layer represented by the above general formula (1) may be formed by arbitrarily combining two or more types of photosensitive siloxane resins having different side chains.

(絶縁層4の形成位置と形成パターン)
絶縁層4は、ガラス基板2の面のうち透明電極層3を積層された方の面と同側の面上に、所定のパターンで形成される。
(Formation position and formation pattern of insulating layer 4)
The insulating layer 4 is formed in a predetermined pattern on the surface of the glass substrate 2 on the same side as the surface on which the transparent electrode layer 3 is laminated.

絶縁層4の形成パターンは、タッチパネル部材1の規格に応じて適宜設定される。図2Aの例では、絶縁層4の形成パターンは、透明電極層3aのうち第2の電極パターンを構成する電極パッド11の形成領域に対向する部分の一部に、複数の孔部15を形成したパターンとなっている。孔部15は、絶縁層4をその厚み方向に貫通して形成されており、第2の電極パターン8におけるひし形の電極パッド11dの部分1箇所に対して向かい合う位置に、2つずつ設けられ、三角形の電極パッド11cの部分1箇所に対して向かい合う位置に、1つずつ設けられる。   The formation pattern of the insulating layer 4 is appropriately set according to the standard of the touch panel member 1. In the example of FIG. 2A, the formation pattern of the insulating layer 4 is formed by forming a plurality of holes 15 in a part of the transparent electrode layer 3a facing the formation region of the electrode pad 11 constituting the second electrode pattern. Pattern. The holes 15 are formed so as to penetrate the insulating layer 4 in the thickness direction, and two holes 15 are provided at positions facing one portion of the rhomboid electrode pad 11d in the second electrode pattern 8, One is provided at a position facing one portion of the triangular electrode pad 11c.

(絶縁層4とその他の層との接触)
タッチパネル部材1において、位置検出領域R内の部分とは、すなわち位置検出領域Rで区画される部分である位置検出エリア形成部6を示すが、そうした位置検出領域R内の部分では、少なくとも一層の絶縁層4は、その絶縁層4の表面のうちガラス基板2面側に向けられた向合い面14における一部の領域を透明電極層3aに直接接触させており、絶縁層4の少なくとも一部が透明電極層3aの少なくとも一部を被覆する。このとき、図5Aにも示すように、位置検出領域R内において、タッチパネル部材1の平面視上、絶縁層4の向合い面14の領域17のうち透明電極層3に直接接触して形成される領域を、対透明電極層接触領域16とする。
(Contact between insulating layer 4 and other layers)
In the touch panel member 1, the portion in the position detection region R indicates the position detection area forming unit 6 that is a portion partitioned by the position detection region R. In the portion in the position detection region R, at least one layer is included. The insulating layer 4 has a part of the surface of the insulating layer 4 on the facing surface 14 facing the glass substrate 2 side in direct contact with the transparent electrode layer 3a, and at least a part of the insulating layer 4 Covers at least a part of the transparent electrode layer 3a. At this time, as shown also in FIG. 5A, the position detection region R is formed in direct contact with the transparent electrode layer 3 in the region 17 of the facing surface 14 of the insulating layer 4 in a plan view of the touch panel member 1. This region is referred to as a counter transparent electrode layer contact region 16.

また、位置検出エリア形成部6についてみるに、少なくとも一層の絶縁層4は、位置検出領域R内において、向合い面14における対透明電極層接触領域16を除く領域の少なくとも一部がガラス基板2面に直接接触するように形成される。このとき、図1Bや図5Aに示すように、位置検出領域R内において、タッチパネル部材1の平面視上、絶縁層4の向合い面14のうちガラス基板2面に直接接触して形成される領域を、対ガラス基板接触領域18とする。なお、図1Bにおいては、斜線を付した領域が対ガラス基板接触領域18に対応する。位置検出領域Rにおいて、向合い面14の領域17は、図5Aに示すように、対透明電極層接触領域16と対ガラス基板接触領域18とを合わせた領域となる。なお、位置検出領域Rに金属配線32の形成領域19が入り込んで、入り込み領域19aが形成される場合には、対ガラス基板接触領域18にはその入り込み領域19aが含まれない。   Further, regarding the position detection area forming portion 6, at least one insulating layer 4 has at least a part of the area of the facing surface 14 excluding the counter transparent electrode layer contact area 16 in the position detection area R. It is formed so as to be in direct contact with the surface. At this time, as shown in FIG. 1B and FIG. 5A, in the position detection region R, the touch panel member 1 is formed in direct contact with the surface of the glass substrate 2 of the facing surface 14 of the insulating layer 4 in plan view. The region is a glass substrate contact region 18. In FIG. 1B, the hatched area corresponds to the glass substrate contact area 18. In the position detection region R, the region 17 of the facing surface 14 is a region obtained by combining the counter transparent electrode layer contact region 16 and the counter glass substrate contact region 18 as shown in FIG. 5A. When the formation region 19 of the metal wiring 32 enters the position detection region R and the entry region 19a is formed, the entry region 19a is not included in the glass substrate contact region 18.

なお、絶縁層4は、少なくとも一部の領域を位置検出領域Rの外側まで形成されていてもよい。図7Bの例に示すような、絶縁層4がタッチパネルの位置検出エリア形成部6の外周に設けられた金属配線を被覆するように形成されている場合にあっても、対ガラス基板接触領域18は位置検出領域Rの内側の領域で定義される。   The insulating layer 4 may be formed so that at least a part of the region extends to the outside of the position detection region R. Even when the insulating layer 4 is formed so as to cover the metal wiring provided on the outer periphery of the position detection area forming portion 6 of the touch panel as shown in the example of FIG. Is defined by a region inside the position detection region R.

タッチパネル部材1において、少なくとも1層の絶縁層4は、対ガラス基板接触領域18の面積が次に示すような条件を満たすように形成される。   In the touch panel member 1, at least one insulating layer 4 is formed so that the area of the contact area 18 for the glass substrate satisfies the following conditions.

(絶縁層4の対ガラス基板接触領域18の面積)
位置検出領域R内において、対ガラス基板接触領域18の面積は、タッチパネル部材1の平面視上、向合い面14の面積の1%以上15%以下である。
(Area of glass substrate contact region 18 of insulating layer 4)
In the position detection region R, the area of the glass substrate contact region 18 is 1% or more and 15% or less of the area of the facing surface 14 in a plan view of the touch panel member 1.

位置検出領域R内において、対ガラス基板接触面積18が向合い面14の面積の1%以上であることで、絶縁層4がタッチパネル部材1から剥離する虞を抑制することができるという効果を得ることができ、対ガラス基板接触面積18が向合い面14の面積の15%以下であることで、ガラス基板2の歪みが生じる虞を低減することができるという効果を得ることができるようになる。   In the position detection area | region R, the effect that the possibility that the insulating layer 4 peels from the touch panel member 1 can be suppressed because the to-glass substrate contact area 18 is 1% or more of the area of the facing surface 14. In addition, since the contact area 18 with respect to the glass substrate is 15% or less of the area of the facing surface 14, it is possible to obtain an effect that the possibility of distortion of the glass substrate 2 can be reduced. .

対ガラス基板接触領域18の面積とは、位置検出領域R内で特定される面積であり、タッチパネル部材1の平面視上特定される対ガラス基板接触領域18の面積を示し、具体的には、位置検出領域R内で、対ガラス基板接触領域18を、ガラス基板2面に対して平行な平面上に平行投影して得られる平行投影像の面積を示す。   The area of the glass substrate contact region 18 is an area specified in the position detection region R, and indicates the area of the glass substrate contact region 18 specified in a plan view of the touch panel member 1, specifically, In the position detection region R, an area of a parallel projection image obtained by parallel projecting the glass substrate contact region 18 onto a plane parallel to the surface of the glass substrate 2 is shown.

また、向合い面14の面積とは、位置検出領域R内で特定される面積であり、タッチパネル部材1の平面視上特定される向合い面14の面積を示しており、具体的には、位置検出領域R内で、向合い面14をガラス基板2面に対して平行な平面上に平行投影して得られる平行投影像の面積を示す。位置検出領域Rと同形もしくは位置検出領域Rの内側に絶縁層4の全体が形成されている場合、向合い面14の輪郭は、絶縁層4の輪郭に対応したものとなり、位置検出領域Rの内側のみならず外側まで絶縁層4が形成されている場合、向合い面14の輪郭は、位置検出領域Rの輪郭に対応したものとなる。   Further, the area of the facing surface 14 is an area specified in the position detection region R, and indicates the area of the facing surface 14 specified in plan view of the touch panel member 1. Specifically, In the position detection region R, an area of a parallel projection image obtained by parallel projecting the facing surface 14 onto a plane parallel to the surface of the glass substrate 2 is shown. When the entire insulating layer 4 is formed in the same shape as the position detection region R or inside the position detection region R, the contour of the facing surface 14 corresponds to the contour of the insulating layer 4. When the insulating layer 4 is formed not only on the inner side but also on the outer side, the contour of the facing surface 14 corresponds to the contour of the position detection region R.

対ガラス基板接触領域18の面積及び向合い面14の面積は、隣り合う電極パッド11,11間の隙間13の広狭、電極パッドの形状、絶縁層4の形成パターン等に応じて変更可能である。   The area of the glass-to-glass substrate contact region 18 and the area of the facing surface 14 can be changed according to the width of the gap 13 between the adjacent electrode pads 11, 11, the shape of the electrode pad, the formation pattern of the insulating layer 4, etc. .

(対ガラス基板接触領域18の面積及び向合い面14の面積の特定方法)
対ガラス基板接触領域18および向合い面14の面積は、次のように特定することができる。すなわち、タッチパネル部材1を平面視した状態の画像を撮影し、得られた平面視画像に基づき、対ガラス基板接触領域18および向合い面14の面積を算出することで特定することができる。対ガラス基板接触領域18および向合い面14の面積の算出にあたっては、画像処理装置を適宜用いられてよい。具体的には、タッチパネル部材1を平面視した状態の画像をデジタルカメラ等の撮影装置で撮影し、タッチパネル部材1の平面視画像についての画像データを得る。画像処理システム(ニレコ(株)製:LUZEX(登録商標) AP等)に画像データを入力し、その画像データに基づく画像処理を行って、対ガラス基板接触領域18および向合い面14の面積が求められる。
(Method for specifying area of glass substrate contact region 18 and area of facing surface 14)
The areas of the glass-to-glass substrate contact region 18 and the facing surface 14 can be specified as follows. That is, the touch panel member 1 can be identified by taking an image of the state in plan view and calculating the areas of the glass substrate contact region 18 and the facing surface 14 based on the obtained plan view image. In calculating the areas of the glass-to-glass substrate contact area 18 and the facing surface 14, an image processing apparatus may be used as appropriate. Specifically, an image in a state in which the touch panel member 1 is viewed in plan is photographed by a photographing device such as a digital camera, and image data regarding the planar view image of the touch panel member 1 is obtained. Image data is input to an image processing system (manufactured by Nireco Corporation: LUZEX (registered trademark) AP, etc.), and image processing based on the image data is performed. Desired.

(絶縁層4の形成パターンと対ガラス基板接触領域18の面積の関係)
対ガラス基板接触領域18の面積が上記したような条件を満たすことは、図1のように絶縁層4を少なくとも位置検出領域R内で一体の層をなしつつパターン形成されているタッチパネル部材1においては、特に大きな課題を解決する貢献をもたらす。すなわち、タッチパネル部材1において、少なくとも1層の絶縁層4が一体の層としてパターン形成されている場合にあっては、そのように一体の層として形成されている絶縁層4は、一部に剥離が生じると全面にわたって剥離を生じやすくなるため、飛び地上に絶縁層4が形成されている場合に比べて、剥離の抑制が特に大きな課題とされる。この大きな課題が、対ガラス基板接触領域18の面積が上記したような条件を満たすことで、効果的に解決される。
(Relationship between formation pattern of insulating layer 4 and area of glass substrate contact region 18)
The fact that the area of the glass-to-glass substrate contact region 18 satisfies the above-described conditions satisfies the above-described conditions in the touch panel member 1 in which the insulating layer 4 is patterned while forming an integral layer at least in the position detection region R as shown in FIG. Will contribute to solving particularly large challenges. That is, in the touch panel member 1, when at least one insulating layer 4 is patterned as an integral layer, the insulating layer 4 formed as an integral layer is partially peeled off. When this occurs, peeling is likely to occur over the entire surface, and therefore, suppression of peeling is a particularly significant issue as compared to the case where the insulating layer 4 is formed on the flying surface. This big problem is effectively solved when the area of the contact area 18 to the glass substrate satisfies the above-described conditions.

(絶縁層4の積層数の他例)
絶縁層4は、少なくとも1層形成されていればよく、図1,2のタッチパネル部材1の例では、絶縁層4が1層であったが、2層以上形成されてもよい。すなわち、例えば、図6に示すように、絶縁層4として、第1の絶縁層4aと、第2の絶縁層4bとが形成されていてもよい。
(Other examples of the number of laminated insulating layers 4)
The insulating layer 4 only needs to be formed at least one layer. In the example of the touch panel member 1 of FIGS. 1 and 2, the insulating layer 4 is one layer, but two or more layers may be formed. That is, for example, as shown in FIG. 6, a first insulating layer 4 a and a second insulating layer 4 b may be formed as the insulating layer 4.

この場合、タッチパネル部材1は、絶縁層4のうち、少なくとも第1の絶縁層4aについて、位置検出領域R内において、対ガラス基板接触領域18の面積が、タッチパネル部材1の平面視上、向合い面14の面積の1%以上15%以下であるように、形成されていればよい。図6の例に示すタッチパネル部材1において、ガラス基板2と第1の透明電極層3aの両方に接着しているのは、複数の絶縁層4のうち第1の絶縁層4aであるためである。   In this case, in the touch panel member 1, the area of the glass substrate contact region 18 in the position detection region R of the insulating layer 4 is at least the first insulating layer 4 a facing the touch panel member 1 in plan view. What is necessary is just to form so that it may be 1% or more and 15% or less of the area of the surface 14. In the touch panel member 1 shown in the example of FIG. 6, the reason why it is bonded to both the glass substrate 2 and the first transparent electrode layer 3 a is that it is the first insulating layer 4 a among the plurality of insulating layers 4. .

また、この場合、タッチパネル部材1の平面視上、透明電極層3の1層の少なくとも一部を被覆するように、第1の絶縁層4aがガラス基板2面上に形成されている。さらに、積層構造5では、第1の絶縁層4aと第1の透明電極層3aの少なくとも一部を被覆するように、第2の透明電極層3bが形成されている。そして、少なくとも第2の透明電極層3bを被覆するように第2の絶縁層4bが形成されている。第1の透明電極層3bの一部に第1の絶縁層に覆われていない部分がある場合には、第2の絶縁層4bは、その部分および第2の透明電極層3bを覆うように形成される。積層構造5は、図6に示すように、ガラス基板2面に近いほうから、第1の透明電極層3a、第1の絶縁層4a、第2の透明電極層3b、第2の絶縁層4bの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。   In this case, the first insulating layer 4 a is formed on the surface of the glass substrate 2 so as to cover at least a part of one layer of the transparent electrode layer 3 in a plan view of the touch panel member 1. Furthermore, in the laminated structure 5, the second transparent electrode layer 3b is formed so as to cover at least a part of the first insulating layer 4a and the first transparent electrode layer 3a. A second insulating layer 4b is formed so as to cover at least the second transparent electrode layer 3b. When there is a part of the first transparent electrode layer 3b that is not covered with the first insulating layer, the second insulating layer 4b covers the part and the second transparent electrode layer 3b. It is formed. As shown in FIG. 6, the laminated structure 5 includes a first transparent electrode layer 3a, a first insulating layer 4a, a second transparent electrode layer 3b, and a second insulating layer 4b from the side closer to the glass substrate 2 surface. It is comprised so that it may have in at least one part the structure laminated | stacked in this order.

(第2の絶縁層4bの機能)
第2の絶縁層4bは、タッチパネル部材1外部に対し透明電極層3の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、第2の絶縁層4bは、透明電極層3の外部露出を抑制して透明電極層3を保護する表面保護層としても機能する。
(Function of the second insulating layer 4b)
The second insulating layer 4 b exhibits a function of ensuring the insulating property of the transparent electrode layer 3 with respect to the outside of the touch panel member 1. The second insulating layer 4 b also functions as a surface protective layer that protects the transparent electrode layer 3 by suppressing external exposure of the transparent electrode layer 3.

(絶縁層4の調製方法)
絶縁層4は、例えば、その絶縁層4の下地をなす面上に次に示すように感光性シロキサン樹脂層を形成することで調製できる。下地をなす面は、基板2面および透明電極層3等で構成される。
(Preparation method of insulating layer 4)
The insulating layer 4 can be prepared, for example, by forming a photosensitive siloxane resin layer on the surface forming the base of the insulating layer 4 as shown below. The surface forming the base is composed of the substrate 2 surface, the transparent electrode layer 3 and the like.

感光性シロキサン樹脂層を構成する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物を調製する。   A photosensitive resin composition containing a photosensitive compound constituting the photosensitive siloxane resin layer is prepared.

(感光性樹脂組成物の調製)
感光性樹脂組成物には、感光性化合物と、感光性化合物にあたる感光性シロキサン樹脂の重合硬化を促進させるゾル・ゲル反応触媒とを含む材料組成物が用いられてよく、例えば感光性SOG(Spin On Glass)が挙げられる。また、感光性樹脂組成物として、より具体的には、例えば上記したような感光性シロキサン樹脂組成物が用いられてよい。感光性樹脂組成物は、通常、シロキサン樹脂と、ゾル・ゲル反応触媒と、溶媒とを混合してなる液状の組成物として調製される。
(Preparation of photosensitive resin composition)
As the photosensitive resin composition, a material composition including a photosensitive compound and a sol-gel reaction catalyst that accelerates polymerization and curing of the photosensitive siloxane resin corresponding to the photosensitive compound may be used. For example, a photosensitive SOG (Spin On Glass). More specifically, for example, a photosensitive siloxane resin composition as described above may be used as the photosensitive resin composition. The photosensitive resin composition is usually prepared as a liquid composition obtained by mixing a siloxane resin, a sol-gel reaction catalyst, and a solvent.

感光性化合物をなすシロキサン樹脂は、上記一般式(1)に示すような樹脂などを挙げることができる。   Examples of the siloxane resin that forms the photosensitive compound include resins as shown in the general formula (1).

ゾル・ゲル反応触媒としては、熱酸発生剤、光酸発生剤を挙げることができる。熱酸発生剤と光酸発生剤は、それぞれ熱を受けて酸を生じるもの、光を受けて酸を生じるものであるが、従前より公知なものを適宜用いることができる。また、感光性樹脂組成物に含まれるゾル・ゲル反応触媒としては、少なくとも光酸発生剤を用いられればよいが、これら両者を組み合わせて用いられるほうが好ましい。熱酸発生剤と光酸発生剤が併用されることで、感光性樹脂組成物の硬化膜をより一層耐熱性に優れたものとすることができる。また、感光性樹脂組成物には、熱酸発生剤と光酸発生剤の両者の性質を併せ持つ化合物がゾル・ゲル反応触媒として用いられてもよい。   Examples of the sol-gel reaction catalyst include a thermal acid generator and a photoacid generator. The thermal acid generator and the photo acid generator are those which generate an acid by receiving heat and those which generate an acid by receiving light, respectively, and those conventionally known can be used as appropriate. Further, as the sol-gel reaction catalyst contained in the photosensitive resin composition, at least a photoacid generator may be used, but it is preferable to use both in combination. By using a thermal acid generator and a photoacid generator in combination, the cured film of the photosensitive resin composition can be made more excellent in heat resistance. In the photosensitive resin composition, a compound having both properties of a thermal acid generator and a photoacid generator may be used as a sol-gel reaction catalyst.

ゾル・ゲル反応触媒としては、芳香族ジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルフォニウム塩、トリアリールセレニウム塩等の各種オニウム塩系化合物、スルフォン酸エステル、ハロゲン化合物等があげられる。   Examples of the sol-gel reaction catalyst include various onium salt compounds such as aromatic diazonium salts, diaryliodonium salts, triarylsulfonium salts, and triarylselenium salts, sulfonate esters, and halogen compounds.

溶媒としては、感光性化合物などの固形成分を溶解することが可能な溶剤であれば特に限定されるものではなく、ベンゼン、トルエン、キシレン、n−ブチルベンゼン、ジエチルベンゼンなどを具体的に例示できる。   The solvent is not particularly limited as long as it is a solvent capable of dissolving a solid component such as a photosensitive compound, and specific examples include benzene, toluene, xylene, n-butylbenzene, and diethylbenzene.

感光性樹脂組成物としては、ネガ型のものとポジ型のものを適宜調製することができる。ここに、ネガ型の感光性樹脂組成物は、その感光性樹脂組成物の塗膜へ光照射を行った場合に光照射された部分に感光性化合物のゾル・ゲル反応の効率的進行が認められるタイプのものである。ネガ型の感光性樹脂組成物は、例えば、上記一般式(1)のRが炭素数2以下の官能基であるような感光性化合物と、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタンのような強酸を発生させる光酸発生剤を含有する組成物として、具体的に調製することができる。 As the photosensitive resin composition, a negative type and a positive type can be appropriately prepared. Here, in the negative photosensitive resin composition, when the coating film of the photosensitive resin composition is irradiated with light, an efficient progress of the sol-gel reaction of the photosensitive compound is recognized in the light irradiated portion. Of the type The negative photosensitive resin composition includes, for example, a photosensitive compound in which R 1 in the general formula (1) is a functional group having 2 or less carbon atoms, and a strong acid such as bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane. It can be specifically prepared as a composition containing a photoacid generator that generates water.

ポジ型の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物の塗膜へ光照射を行った場合に光照射された部分について感光性化合物の現像処理によって除去可能となるようなものである。ポジ型の感光性樹脂組成物は、例えば、上記一般式(1)のRが炭素数3以上の官能基であるような感光性化合物と、ナフトキノンジアジドのような弱酸を発生させる光酸発生剤とを含有する組成物として、具体的に調製することができる。 The positive type photosensitive resin composition is such that, when the coating film of the photosensitive resin composition is irradiated with light, the portion irradiated with the light can be removed by developing the photosensitive compound. The positive photosensitive resin composition is, for example, a photoacid generator that generates a photosensitive compound in which R 1 in the general formula (1) is a functional group having 3 or more carbon atoms and a weak acid such as naphthoquinonediazide. As a composition containing an agent, it can be specifically prepared.

(感光性樹脂組成物の添加物)
感光性樹脂組成物には、絶縁層4の機能と本発明の趣旨を没却しない限度で添加物が適宜添加されてもよい。添加物としては、粘度調整剤、界面活性剤、着色剤、ガラス質形成剤などが挙げられる。
(Additive of photosensitive resin composition)
Additives may be appropriately added to the photosensitive resin composition as long as the function of the insulating layer 4 and the gist of the present invention are not lost. Examples of the additive include a viscosity modifier, a surfactant, a colorant, and a glassy forming agent.

上記のように調製された感光性樹脂組成物を用い、次のように絶縁層4が形成できる。まず、感光性樹脂組成物がネガ型である場合について説明する。   Using the photosensitive resin composition prepared as described above, the insulating layer 4 can be formed as follows. First, the case where the photosensitive resin composition is a negative type will be described.

(感光性樹脂組成物の塗布)
感光性樹脂組成物を、下地面の上に塗布して、非硬化状態の塗布膜を形成する。塗布膜の形成には、スピンコート法などの塗布方法を適宜用いることができる。
(Application of photosensitive resin composition)
The photosensitive resin composition is applied onto the base surface to form a non-cured coating film. For forming the coating film, a coating method such as a spin coating method can be appropriately used.

(塗布膜の減圧乾燥)
感光性樹脂組成物を下地面上に塗布して形成された塗布膜は、20Pa以上100Pa以下の範囲で減圧乾燥され、絶縁層4において不要となる溶媒を少なくとも部分的に除去されて乾燥膜とされる。減圧乾燥においては、塗布膜の周囲の圧力が低いほど、塗布膜の乾燥速度を高めることができることから、減圧乾燥時の圧力が100Pa以下であることが好ましく、塗布膜の突沸や、乾燥ムラの発生を抑制する点で、減圧乾燥時の圧力が20Pa以上であることが好ましい。
(Depressurized drying of coating film)
The coating film formed by coating the photosensitive resin composition on the base surface is dried under reduced pressure in the range of 20 Pa to 100 Pa, and the unnecessary solvent in the insulating layer 4 is at least partially removed to form a dry film. Is done. In the vacuum drying, the lower the pressure around the coating film, the higher the drying speed of the coating film. Therefore, the pressure at the reduced pressure drying is preferably 100 Pa or less. It is preferable that the pressure at the time of drying under reduced pressure is 20 Pa or more in terms of suppressing the generation.

(乾燥膜の焼成(第1の焼成)及び光照射)
第1の焼成では、乾燥膜は、焼成温度が70℃以上120℃以下、時間が30秒以上3分以下の条件下で、焼成される。第1の焼成は、下地面に対する乾燥膜の密着性を向上させる処理であり、焼成温度と時間は、乾燥膜のうち、絶縁層4においてパターニング形成されない部分(非パターニング部分)となることを予定される部分に、ゾル・ゲル反応が起こらない範囲で、適宜調整される。第1の焼成後、さらに、焼成された乾燥膜にフォトマスクを介して照射エネルギーが50mJ/cm以上500mJ/cm以下で光を照射することによって乾燥膜は硬化準備膜とされる。照射エネルギーについて、それが10mJ/cm未満となると光酸発生剤が不十分となる虞を生じ、ゾル・ゲル反応を触媒する酸の発生量が十分ではなくなる虞がある。一方、照射エネルギーが500mJ/cm超過となると、パターン太りが大きくなり、十分な精度でパターンニングされた層を形成することが困難になる虞がある。
(Baking of dried film (first baking) and light irradiation)
In the first firing, the dried film is fired under conditions where the firing temperature is 70 ° C. or higher and 120 ° C. or lower and the time is 30 seconds or longer and 3 minutes or shorter. The first baking is a process for improving the adhesion of the dry film to the base surface, and the baking temperature and time are scheduled to be a portion of the dry film that is not patterned (non-patterned portion) in the insulating layer 4. As long as the sol-gel reaction does not occur in the portion to be formed, it is appropriately adjusted. After the first baking, the dried film is further irradiated with light at a irradiation energy of 50 mJ / cm 2 or more and 500 mJ / cm 2 or less through a photomask to make the dried film a curing preparation film. If the irradiation energy is less than 10 mJ / cm 2, the photoacid generator may be insufficient, and the amount of acid generated to catalyze the sol-gel reaction may not be sufficient. On the other hand, when the irradiation energy exceeds 500 mJ / cm 2 , the pattern thickness increases, and it may be difficult to form a layer patterned with sufficient accuracy.

第1の焼成に引き続き実施される光照射は、絶縁層4がネガ型の感光性樹脂組成物を用いて形成される場合、乾燥膜の硬化反応を促進する酸触媒を発生させるための処理であり、照射エネルギーは酸触媒を発生させる範囲で適宜調整される。   The light irradiation performed subsequent to the first baking is a treatment for generating an acid catalyst that accelerates the curing reaction of the dry film when the insulating layer 4 is formed using a negative photosensitive resin composition. Yes, the irradiation energy is appropriately adjusted within a range in which the acid catalyst is generated.

また第1の焼成に引き続き実施される光照射は、所定のパターンを形成したフォトマスクを介して乾燥膜に向けて光を照射することで実施される。このとき、例えば、図1,2の例に示すような絶縁層4を形成する場合、且つ、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いる場合には、フォトマスクとしては、孔部15に対応する部分を遮光するようにパターンを形成したフォトマスクが具体的に準備される。   Further, the light irradiation performed subsequent to the first baking is performed by irradiating the dry film with light through a photomask having a predetermined pattern. At this time, for example, when forming the insulating layer 4 as shown in the example of FIGS. 1 and 2 and using a negative photosensitive resin composition, the photomask corresponds to the hole 15. A photomask having a pattern formed so as to shield the portion is specifically prepared.

(第2の焼成)
次に硬化準備膜は、第2の焼成を施されるのが好適である。第2の焼成は、焼成温度が70℃以上120℃以下、時間が1分以上10分以下の条件下で、硬化準備膜を焼成する工程である。このとき、硬化準備膜は、仮硬化膜とされる。第2の焼成は、硬化準備膜において絶縁層4においてパターニング形成される部分(パターニング部分)となることを予定される部分でゾル・ゲル反応を十分に進行させる工程である。すなわち、第2の焼成の前に行われた光照射によって、絶縁層4においてパターニング部分となることを予定される部分では、ゾル・ゲル反応が開始しており、その反応が第2の焼成で一層進むことになる。なお、非パターニング部分となることを予定される部分では、ゾル・ゲル反応が開始されず、硬化が抑制されている。第2の焼成において、焼成温度と時間は、非パターニング部分となることを予定される部分でのゾル・ゲル反応が進まず、且つ、パターニング部分となることを予定される部分でゾル・ゲル反応を促進させるべく、上記に示すような範囲で適宜調整される。適宜第2の焼成を施した後、仮硬化膜に対して次に説明する現像工程を施す。
(Second firing)
Next, the curing preparation film is preferably subjected to the second baking. The second baking is a step of baking the curing preparation film under conditions where the baking temperature is 70 ° C. or higher and 120 ° C. or lower and the time is 1 minute or longer and 10 minutes or shorter. At this time, the curing preparation film is a temporarily cured film. The second baking is a step in which the sol-gel reaction sufficiently proceeds at a portion of the curing preparation film that is supposed to be a patterning portion (patterning portion) in the insulating layer 4. That is, the sol-gel reaction is started in the portion of the insulating layer 4 that is supposed to become the patterning portion by the light irradiation performed before the second baking, and the reaction is performed in the second baking. It will go further. It should be noted that the sol-gel reaction is not started in the portion that is supposed to be a non-patterned portion, and curing is suppressed. In the second firing, the firing temperature and time are such that the sol-gel reaction does not proceed in the portion that is supposed to be the non-patterning portion, and the sol-gel reaction is the portion that is expected to be the patterning portion. In order to promote this, it is appropriately adjusted within the range shown above. After appropriately performing the second baking, the development step described below is performed on the temporarily cured film.

(現像工程)
現像工程では仮硬化膜が現像され、これによりパターン形成されたパターン化膜が形成される。現像に使用する現像液は、感光性樹脂組成物に応じて適宜選択可能であるが、現像工程時に生じる廃液の処理が容易であるという理由から、例えば、無機アルカリ系の現像液や、水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)等の有機アミン系の現像液等が好ましく選択される。
(Development process)
In the development step, the temporarily cured film is developed, whereby a patterned film is formed. The developer used for the development can be appropriately selected according to the photosensitive resin composition. However, for example, an inorganic alkaline developer or a hydroxide is used because the waste liquid generated during the development process can be easily treated. An organic amine developer such as tetramethylammonium (TMAH) is preferably selected.

(後焼成工程)
現像工程が実施された後、パターン化膜にはさらに焼成が施され、パターン形成されるとともに十分に硬化された感光性シロキサン樹脂層が調製される。そして、この感光性シロキサン樹脂層が、絶縁層4をなす。後焼成工程について、焼成温度は、200℃以上500℃以下の範囲で設定される。焼成時間は、30分以上60分以下の範囲に設定される。なお、焼成温度が200℃未満である場合には、パターン化膜に含まれる感光性化合物の硬化反応が不十分となる虞が生じる。焼成時間が30分未満である場合についても、焼成温度が200℃未満である場合と同様の虞が生じる。焼成温度が500℃を超えると、焼成時にパターン化膜に割れやヒビ、いわゆるクラック、が発生する虞が生じてくる。焼成時間が1時間を超える場合についても、焼成温度が500℃を超える場合と同様の虞が生じる。
(Post-baking process)
After the development step, the patterned film is further baked to prepare a photosensitive siloxane resin layer that is patterned and sufficiently cured. The photosensitive siloxane resin layer forms the insulating layer 4. About a post-baking process, baking temperature is set in the range of 200 to 500 degreeC. The firing time is set in the range of 30 minutes to 60 minutes. In addition, when baking temperature is less than 200 degreeC, there exists a possibility that the hardening reaction of the photosensitive compound contained in a patterned film may become inadequate. Even in the case where the firing time is less than 30 minutes, the same fear as when the firing temperature is less than 200 ° C. arises. If the firing temperature exceeds 500 ° C., there is a risk that cracks or cracks, so-called cracks, may occur in the patterned film during firing. When the firing time exceeds 1 hour, the same concern as when the firing temperature exceeds 500 ° C. arises.

ポジ型の感光性樹脂組成物を用いた場合、上記ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合と同様に感光性樹脂組成物の塗布、第1の焼成及び光照射という各工程を実施する。ただし、絶縁層4がポジ型の感光性樹脂組成物を用いて形成される場合については、上述の光照射は現像可能な反応性基を発生させるための処理であり、照射エネルギーは現像可能な反応性基を発生させる範囲で適宜調整される。また、光照射を実施する際に使用されるフォトマスクについて、図1,2の例に示すような絶縁層4を形成する場合、且つ、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いる場合には、フォトマスクとしては、孔部15に対応する部分を開口部としてその周囲の所定領域を遮光するようにパターンを形成したフォトマスクが準備される。その後、ポジ型の感光性樹脂組成物を用いた場合には、ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合の上記第2の焼成を省略して硬化準備膜に対して現像工程及び後焼成工程が施される。現像工程及び後焼成工程は、上記ネガ型の感光性樹脂組成物を用いた場合の現像工程及び後焼成工程と同じ工程でよい。ただし、現像工程においては、現像液としては、水酸化テトラメチルアンモニウム等の有機アミン系の現像液が好ましく選択される。   When a positive photosensitive resin composition is used, the steps of applying the photosensitive resin composition, first baking, and light irradiation are performed in the same manner as in the case of using the negative photosensitive resin composition. . However, in the case where the insulating layer 4 is formed using a positive photosensitive resin composition, the light irradiation described above is a treatment for generating a developable reactive group, and the irradiation energy is developable. It adjusts suitably in the range which generates a reactive group. In the case of forming the insulating layer 4 as shown in the examples of FIGS. 1 and 2 and using a positive photosensitive resin composition for the photomask used when performing light irradiation, As a photomask, a photomask having a pattern formed so that a portion corresponding to the hole 15 is an opening and a predetermined region around the portion is shielded is prepared. Thereafter, when a positive photosensitive resin composition is used, the second baking in the case of using a negative photosensitive resin composition is omitted, and the development process and post-baking are performed on the cured preparation film. A process is performed. The development step and the post-baking step may be the same steps as the development step and the post-baking step when the negative photosensitive resin composition is used. However, in the development step, an organic amine developer such as tetramethylammonium hydroxide is preferably selected as the developer.

[積層構造5の機能]
積層構造5は、タッチパネル部材1において透明電極部20として機能する。ここで、図1に示すように、透明電極部20は、ガラス基板2面に沿った第1の方向に間隔をあけて配置される複数の第1電極片21からなる第1電極22と、ガラス基板2面に沿った方向であって第1の方向とは異なる第2の方向に間隔をあけて配置される複数の第2電極片23からなる第2電極24とを有してなる。第1電極22と第2電極24は互いに絶縁されている。
[Function of laminated structure 5]
The laminated structure 5 functions as the transparent electrode part 20 in the touch panel member 1. Here, as shown in FIG. 1, the transparent electrode portion 20 includes a first electrode 22 composed of a plurality of first electrode pieces 21 arranged at intervals in a first direction along the surface of the glass substrate 2, and The second electrode 24 is composed of a plurality of second electrode pieces 23 arranged at intervals in a second direction different from the first direction, which is a direction along the surface of the glass substrate 2. The first electrode 22 and the second electrode 24 are insulated from each other.

第1電極22は、積層構造5における第1の電極パターン7を形成する電極パッド11(11a、11b)と第1の連結部12aで構成され、第2電極24は、第2の電極パターン8を形成する電極パッド11(11c、11d)と第2の連結部12bとで構成される。そして、絶縁層4は、第1の連結部12aをまたぐように第2の連結部12bを形成させることができるように形成され、第1電極22と第2電極24とを互いに絶縁させた状態を維持させる。なお、第1電極片21は、第1の電極単位パターン9を形成する電極パッド11(11a、11b)と第1の連結部12aで構成され、第2電極片23は、第2の電極単位パターン10を形成する電極パッド11(11c、11d)と第2の連結部12bとで構成される。   The first electrode 22 is composed of the electrode pads 11 (11 a, 11 b) that form the first electrode pattern 7 in the multilayer structure 5 and the first connecting portion 12 a, and the second electrode 24 is the second electrode pattern 8. The electrode pad 11 (11c, 11d) and the second connecting portion 12b are formed. And the insulating layer 4 is formed so that the 2nd connection part 12b can be formed so that the 1st connection part 12a may be straddled, and the 1st electrode 22 and the 2nd electrode 24 were mutually insulated To maintain. In addition, the 1st electrode piece 21 is comprised by the electrode pad 11 (11a, 11b) which forms the 1st electrode unit pattern 9, and the 1st connection part 12a, and the 2nd electrode piece 23 is the 2nd electrode unit. The electrode pad 11 (11c, 11d) that forms the pattern 10 and the second connecting portion 12b are configured.

なお、透明電極部20は、第1電極片21と第2電極片23において、第2の連結部12bは第1の連結部12aをまたぐように形成されているが、これは一例であり、第1の連結部12aが第2の連結部12bをまたぐように形成されてもよい。その場合には、タッチパネル部材1は、第2の透明電極層で第1の連結部12aを形成し、第1の透明電極層のパターンに第2の連結部12bのパターンが組み込まれるように構成されることになる。   The transparent electrode portion 20 is formed so that the second connecting portion 12b straddles the first connecting portion 12a in the first electrode piece 21 and the second electrode piece 23, but this is an example. The first connecting part 12a may be formed so as to straddle the second connecting part 12b. In that case, the touch panel member 1 is configured such that the first connecting portion 12a is formed by the second transparent electrode layer, and the pattern of the second connecting portion 12b is incorporated in the pattern of the first transparent electrode layer. Will be.

[タッチパネル部材1の製造方法]
タッチパネル部材1は、積層構造5の形成により製造される。
[Method for Manufacturing Touch Panel Member 1]
The touch panel member 1 is manufactured by forming the laminated structure 5.

(積層構造5の調製)
積層構造5は、次のように調製することができる。すなわち、ガラス基板2の所定の領域に第1の透明電極層3aをパターン形成し、次に絶縁層4をパターン形成し、さらに、第2の透明電極層3bをパターン形成することで、積層構造5を調製することができるとともに、タッチパネル部材1が調製される。なお、第1の透明電極層3aと第2の透明電極層3bの形成には、上記した透明電極層3の調製方法が適宜用いられ、絶縁層4の形成には、上記した絶縁層4の調製方法が適宜用いられればよい。
(Preparation of laminated structure 5)
The laminated structure 5 can be prepared as follows. That is, the first transparent electrode layer 3a is patterned in a predetermined region of the glass substrate 2, the insulating layer 4 is then patterned, and the second transparent electrode layer 3b is further patterned to form a laminated structure. 5 can be prepared, and the touch panel member 1 is prepared. In addition, the formation method of the above-mentioned transparent electrode layer 3 is used suitably for formation of the 1st transparent electrode layer 3a and the 2nd transparent electrode layer 3b, and formation of the above-mentioned insulation layer 4 is used for formation of the insulation layer 4. A preparation method may be used as appropriate.

[タッチパネル部材1における積層構造5の他の形態]
タッチパネル部材1は、積層構造5として、図2のように構成された積層構造5aを備える場合に限定されない。例えば、タッチパネル部材1は、積層構造5として、次に示す他の形態1から3で記載されているようなものを備えるものであってもよい。
[Other Forms of Laminated Structure 5 in Touch Panel Member 1]
The touch panel member 1 is not limited to the case where the laminated structure 5 includes the laminated structure 5a configured as shown in FIG. For example, the touch panel member 1 may include the laminated structure 5 as described in other forms 1 to 3 described below.

(他の形態1)
タッチパネル部材1は、積層構造5として、図8に示すような積層構造5cを備えるものでもよい。積層構造5cは、積層構造5aにおける第2の透明電極層3bを、透明導電性材料とは異なる金属材料からなる金属層25に変更してなる構成となっている。金属層25は、積層構造5aにおける第2の透明電極層3bと同じ位置に同じ形成パターンにて形成される。このとき、金属層25を構成する金属材料としては、後述の取出電極部の金属配線に使用される材料を用いることができる。また、この場合、タッチパネル部材1は、ガラス基板2面上に透明電極層3と絶縁層4をそれぞれ1層設けて構成されることになり、透明電極層3を一層にて形成することができ、タッチパネル部材1の製造工程数を削減できる。
(Other form 1)
The touch panel member 1 may include a laminated structure 5c as shown in FIG. The multilayer structure 5c is configured by changing the second transparent electrode layer 3b in the multilayer structure 5a to a metal layer 25 made of a metal material different from the transparent conductive material. The metal layer 25 is formed in the same formation pattern at the same position as the second transparent electrode layer 3b in the multilayer structure 5a. At this time, as a metal material constituting the metal layer 25, a material used for metal wiring of an extraction electrode portion described later can be used. In this case, the touch panel member 1 is configured by providing one transparent electrode layer 3 and one insulating layer 4 on the surface of the glass substrate 2, so that the transparent electrode layer 3 can be formed in one layer. The number of manufacturing processes of the touch panel member 1 can be reduced.

(他の形態2)
タッチパネル部材1は、図2Aから図2Cに示すように構成された積層構造5aを備えるものに限定されず、図3Aから図3Dに示すように構成された積層構造5bを備えるものであってもよい。図3Aは、積層構造5bの部分拡大図である。この図において積層構造5bの拡大部分は、積層構造5aでは図2Aに示される部分に対応した部分である。
(Other form 2)
The touch panel member 1 is not limited to the one provided with the laminated structure 5a configured as shown in FIGS. 2A to 2C, and may include the laminated structure 5b configured as shown in FIGS. 3A to 3D. Good. FIG. 3A is a partially enlarged view of the laminated structure 5b. In this figure, the enlarged portion of the laminated structure 5b corresponds to the portion shown in FIG. 2A in the laminated structure 5a.

(積層構造5b)
積層構造5bは、図3Aから図3Dに示すように、ガラス基板2の面56のうち一方面56a側に、透明電極層3として、第1の透明電極層3aと第2の透明電極層3bとが形成され、絶縁層4として、第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bとが形成されている。そして、積層構造5bは、ガラス基板2の一方面56a側に第1の透明電極層3aが直接形成されており、更に、タッチパネル部材1の平面視上、第1の透明電極層3aの少なくとも一部を被覆するように、第1の絶縁層4aがガラス基板2面の一方面56a側に形成されている。また、第2の透明電極層3bが、タッチパネル部材1の平面視上、第1の絶縁層4aの少なくとも一部を被覆するように、ガラス基板2面の一方面56a側に形成され、さらに、第2の絶縁層4bが、第2の透明電極層3bを少なくとも被覆するように形成される。積層構造5bは、ガラス基板2面に近いほうから、第1の透明電極層3a、第1の絶縁層4a、第2の透明電極層3b、第2の絶縁層4bの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。なお、説明の便宜上、図3Aから図3Cでは、取出電極部30の記載を省略しており、図3Dでは、第2の透明電極層3bおよび第2の絶縁層4bの記載を省略する。
(Laminated structure 5b)
As shown in FIGS. 3A to 3D, the laminated structure 5 b includes a first transparent electrode layer 3 a and a second transparent electrode layer 3 b as the transparent electrode layer 3 on the one surface 56 a side of the surface 56 of the glass substrate 2. The first insulating layer 4a and the second insulating layer 4b are formed as the insulating layer 4. In the laminated structure 5 b, the first transparent electrode layer 3 a is directly formed on the one surface 56 a side of the glass substrate 2, and at least one of the first transparent electrode layers 3 a in plan view of the touch panel member 1. The first insulating layer 4a is formed on the one surface 56a side of the glass substrate 2 so as to cover the portion. The second transparent electrode layer 3b is formed on the one surface 56a side of the surface of the glass substrate 2 so as to cover at least a part of the first insulating layer 4a in a plan view of the touch panel member 1, The second insulating layer 4b is formed so as to cover at least the second transparent electrode layer 3b. The laminated structure 5b has a structure in which the first transparent electrode layer 3a, the first insulating layer 4a, the second transparent electrode layer 3b, and the second insulating layer 4b are laminated in this order from the side closer to the glass substrate 2 surface. It is comprised so that it may have at least one part. For convenience of explanation, the description of the extraction electrode portion 30 is omitted in FIGS. 3A to 3C, and the description of the second transparent electrode layer 3b and the second insulating layer 4b is omitted in FIG. 3D.

積層構造5bについて、透明電極層3、絶縁層4を構成する材料と調製方法は、積層構造5aと同様の材料と調製方法を採用されてよい。   As for the laminated structure 5b, the material and the preparation method for forming the transparent electrode layer 3 and the insulating layer 4 may be the same as those for the laminated structure 5a.

積層構造5bでは、第1の透明電極層3a、第2の透明電極層3b、第1の絶縁層4a、第2の絶縁層4bの形成パターンは次のようなパターンとなっている。   In the laminated structure 5b, the formation pattern of the first transparent electrode layer 3a, the second transparent electrode layer 3b, the first insulating layer 4a, and the second insulating layer 4b is as follows.

(透明電極層3の形成パターン)
第1の透明電極層3aの形成パターンは、第1の電極パターン26からなる。ここに、この第1の電極パターン26は、積層構造5aの第1の透明電極層3aにおける第1の電極パターン7と同様のパターンである。したがって、積層構造5bにおける第1の透明電極層3aは、電極パッド11(11a、11b)と、隣り合う電極パッド11を連結する連結部12をなす第1の連結部12aとを形成している。
(Formation pattern of transparent electrode layer 3)
The formation pattern of the first transparent electrode layer 3 a is composed of the first electrode pattern 26. Here, the first electrode pattern 26 is the same pattern as the first electrode pattern 7 in the first transparent electrode layer 3a of the laminated structure 5a. Therefore, the 1st transparent electrode layer 3a in the laminated structure 5b forms the electrode pad 11 (11a, 11b) and the 1st connection part 12a which makes the connection part 12 which connects the electrode pad 11 adjacent. .

積層構造5bにおいて、第2の透明電極層3bの形成パターンは、第2の電極パターン27からなる。ここに、積層構造5bにおける第2の電極パターン27は、積層構造5aの第1の透明電極層3aにおける第2の電極パターン8から第2の連結部12bを除いたパターンと同様のパターンと、隣り合う電極パッド11を連結する連結部12をなす第2の連結部28の形成パターンとをあわせて構成されるパターンである。第2の連結部28の形成パターンは、隣り合う電極パッド11の互いに向かい合わせの頂点間を連結するように形成されるパターンである。したがって、積層構造5bにおける第2の透明電極層3bは、電極パッド11(11c、11d)と、隣り合う電極パッド11を連結する連結部12をなす第2の連結部28とを形成している。   In the laminated structure 5 b, the formation pattern of the second transparent electrode layer 3 b is composed of the second electrode pattern 27. Here, the second electrode pattern 27 in the stacked structure 5b is similar to the pattern obtained by removing the second connecting portion 12b from the second electrode pattern 8 in the first transparent electrode layer 3a of the stacked structure 5a, It is a pattern configured in combination with the formation pattern of the second connecting portion 28 that forms the connecting portion 12 that connects the adjacent electrode pads 11. The formation pattern of the second connecting portion 28 is a pattern formed so as to connect the apexes of the adjacent electrode pads 11 facing each other. Therefore, the 2nd transparent electrode layer 3b in the laminated structure 5b forms the electrode pad 11 (11c, 11d) and the 2nd connection part 28 which makes the connection part 12 which connects the adjacent electrode pad 11. FIG. .

(絶縁層4の形成パターン)
第1の絶縁層4aは、タッチパネル部材1の平面視上、第1の透明絶縁層3aのうち第1の連結部12aと、第2の透明電極層3bのうちの第2の連結部28との交差する部分には、少なくとも形成されており、また、第1の絶縁層4aは、タッチパネル部材1の平面視上、飛び地状に形成される。なお、第1の絶縁層4aは、交差する部分をはみ出して外側まで形成されてもよい。この場合、第1の絶縁層4aは、第1の透明電極層3aと第2の透明絶縁層3bとの間の絶縁性をより確実にする。
(Formation pattern of insulating layer 4)
The first insulating layer 4a includes a first connecting portion 12a of the first transparent insulating layer 3a and a second connecting portion 28 of the second transparent electrode layer 3b in plan view of the touch panel member 1. The first insulating layer 4 a is formed in an enclave shape in plan view of the touch panel member 1. In addition, the 1st insulating layer 4a may be formed to the outer side which protrudes the cross | intersection part. In this case, the first insulating layer 4a further ensures the insulation between the first transparent electrode layer 3a and the second transparent insulating layer 3b.

第2の絶縁層4bは、タッチパネル部材1の平面視上、ガラス基板2の一方面側に第1の透明絶縁層3aと第1の絶縁層4aと第2の透明絶縁層3bとを積層した積層体における、ガラス基板2の一方面側の表面を覆うように、形成されている。第2の絶縁層4bは、少なくとも位置検出領域R内においてまとまった1つの層、すなわち一体の層をなして形成されている。第2の絶縁層4bは、タッチパネル部材1外部に対し透明電極層3の絶縁性を確保する機能を発揮する。また、第2の絶縁層4bは、透明電極層3の外部露出を抑制して透明電極層3を保護する表面保護層としても機能する。   The second insulating layer 4b is formed by laminating the first transparent insulating layer 3a, the first insulating layer 4a, and the second transparent insulating layer 3b on one side of the glass substrate 2 in a plan view of the touch panel member 1. It forms so that the surface of the one surface side of the glass substrate 2 in a laminated body may be covered. The second insulating layer 4b is formed as a single layer, that is, an integrated layer, at least in the position detection region R. The second insulating layer 4 b exhibits a function of ensuring the insulating property of the transparent electrode layer 3 with respect to the outside of the touch panel member 1. The second insulating layer 4 b also functions as a surface protective layer that protects the transparent electrode layer 3 by suppressing external exposure of the transparent electrode layer 3.

(絶縁層4の対ガラス基板接触領域の面積)
ところで、積層構造5bを備えるタッチパネル部材1の位置検出領域R内において、一体の層として形成された絶縁層4は、対ガラス基板接触領域18の面積が、タッチパネル部材1の平面視上、前記向合い面14の面積の1%以上15%以下である、という条件を満たすように形成されていることが好ましい。したがって、積層構造5bを有するタッチパネル部材1では、絶縁層4のうち少なくとも第2の絶縁層4bが、位置検出領域Rにおいて一体の層として形成されていることから、この第2の絶縁層4bが上記の条件を満たすように構成されることが好ましい。
(Area of contact area of insulating layer 4 to glass substrate)
By the way, in the position detection region R of the touch panel member 1 having the laminated structure 5b, the insulating layer 4 formed as an integral layer has an area of the glass-to-glass substrate contact region 18 in the direction of the touch panel member 1 in plan view. It is preferably formed so as to satisfy the condition that it is 1% or more and 15% or less of the area of the mating surface 14. Therefore, in the touch panel member 1 having the laminated structure 5b, since at least the second insulating layer 4b of the insulating layer 4 is formed as an integral layer in the position detection region R, the second insulating layer 4b is It is preferable to be configured to satisfy the above conditions.

タッチパネル部材1において、位置検出領域R内では、第2の絶縁層4bは、その第2の絶縁層4の表面のうちガラス基板2面側に向けられた向合い面14における一部の領域を透明電極層3に直接接触させており、第2の絶縁層4bの少なくとも一部が透明電極層3の1層の少なくとも一部を被覆する。このとき、図5Bに示すように、位置検出領域R内において、タッチパネル部材1の平面視上、絶縁層4の向合い面14の領域17のうち透明電極層3に直接接触して形成される領域を、対透明電極層接触領域16とする。   In the touch panel member 1, in the position detection region R, the second insulating layer 4 b is a part of the surface of the second insulating layer 4 on the facing surface 14 facing the glass substrate 2 surface side. The transparent electrode layer 3 is in direct contact, and at least part of the second insulating layer 4 b covers at least part of one layer of the transparent electrode layer 3. At this time, as shown in FIG. 5B, the position detection region R is formed in direct contact with the transparent electrode layer 3 in the region 17 of the facing surface 14 of the insulating layer 4 in the plan view of the touch panel member 1. The region is a counter transparent electrode layer contact region 16.

なお、第2の絶縁層4bは、少なくとも一部の領域を位置検出領域Rの外側まで形成されていてもよい。絶縁層4がタッチパネルの位置検出エリア形成部6の外周に設けられた金属配線を被覆するように形成されている場合にあっても、位置検出領域Rの内側の領域では、対ガラス基板接触領域18が形成される。   The second insulating layer 4b may be formed so that at least a part of the region extends to the outside of the position detection region R. Even in the case where the insulating layer 4 is formed so as to cover the metal wiring provided on the outer periphery of the position detection area forming portion 6 of the touch panel, in the region inside the position detection region R, the glass substrate contact region 18 is formed.

積層構造5bにおいては、上記したように第1の絶縁層4aが、第1の連結部12aと第2の連結部28との交差する部分をはみ出して外側まで形成されてはみ出し領域29を形成している場合がある。その場合、対ガラス基板接触領域18には、はみ出し領域29が含まれない。このことは、位置検出領域Rに金属配線の形成領域19が入り込んで、入り込み領域19aが形成される場合についても同じであり、対ガラス基板接触領域18にはその入り込み領域19aは含まれない。なお、積層構造5bのように、第2の絶縁層4bが、第1の透明電極層3a、第2の透明電極層3bの両方に対して同面側で接触している場合、それぞれに対する接触領域が、対透明電極層接触領域16a、16bとされる。そして、積層構造5bについて、上記対ガラス基板接触領域18の特定の際に対透明電極層接触領域16として取り除かれる領域は、対透明電極層接触領域16aおよび対透明電極層接触領域16bとされる。なお、図5Bは、タッチパネル部材1の積層構造5が積層構造5bである場合について、図1Bの領域S2の部分に対応する部分を模式的に示す図であり拡大して示す概略部分拡大平面図である。   In the laminated structure 5b, as described above, the first insulating layer 4a is formed to the outside by protruding the portion where the first connecting portion 12a and the second connecting portion 28 intersect to form the protruding region 29. There may be. In this case, the protruding area 29 is not included in the glass-to-glass substrate contact area 18. This also applies to the case where the metal wiring formation region 19 enters the position detection region R and the entry region 19a is formed, and the glass contact region 18 does not include the entry region 19a. When the second insulating layer 4b is in contact with both the first transparent electrode layer 3a and the second transparent electrode layer 3b on the same surface side as in the laminated structure 5b, contact with each of them The regions are the transparent electrode layer contact regions 16a and 16b. And about the laminated structure 5b, the area | region removed as the counter-transparent electrode layer contact area | region 16 in the case of specification of the said glass substrate contact area | region 18 is made into the counter-transparent electrode layer contact area | region 16a and the counter-transparent electrode layer contact area | region 16b. . 5B is a diagram schematically showing a part corresponding to the part of the region S2 in FIG. 1B and an enlarged schematic partial enlarged plan view when the laminated structure 5 of the touch panel member 1 is the laminated structure 5b. It is.

(他の形態3)
タッチパネル部材1は、積層構造5として、積層構造5aや積層構造5bに示すもの備えるものに限らず、図4Aから図4Cに示すような積層構造5dを備えるものであってもよい。図4Aは、積層構造5dの部分拡大図である。この図において積層構造5bの拡大部分は、積層構造5aでは図2Aに示される部分に対応した部分である。
(Other form 3)
The touch panel member 1 is not limited to the laminated structure 5 provided with the laminated structure 5a or the laminated structure 5b, but may include a laminated structure 5d as shown in FIGS. 4A to 4C. FIG. 4A is a partially enlarged view of the laminated structure 5d. In this figure, the enlarged portion of the laminated structure 5b corresponds to the portion shown in FIG. 2A in the laminated structure 5a.

(積層構造5d)
積層構造5dは、図4Aから図4Cに示すように、ガラス基板2の面56のうち一方面56a側に、導電性金属層57が形成されており、絶縁層4として、第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bとが形成されている。また、積層構造5dには、1層の透明電極層3がパターン形成される。
(Laminated structure 5d)
As shown in FIGS. 4A to 4C, the laminated structure 5 d has a conductive metal layer 57 formed on one surface 56 a side of the surface 56 of the glass substrate 2, and the insulating layer 4 is a first insulating layer. 4a and a second insulating layer 4b are formed. In addition, one layer of the transparent electrode layer 3 is patterned in the laminated structure 5d.

より詳しくは、積層構造5bは、ガラス基板2の一方面56a側に導電性金属層57がパターン形成されており、更に、タッチパネル部材1の平面視上、導電性金属層57の少なくとも一部を被覆するように、第1の絶縁層4aがガラス基板2面の一方面56a側に形成されている。また、透明電極層3が、タッチパネル部材1の平面視上、第1の絶縁層4aの少なくとも一部を被覆するように、ガラス基板2面の一方面56a側に形成される。透明電極層3の少なくとも一部は、ガラス基板2面に直接接している。また、第2の絶縁層4bが、透明電極層3を少なくとも被覆するように形成される。積層構造5bは、ガラス基板2面に近いほうから、導電性金属層57、第1の絶縁層4a、透明電極層3、第2の絶縁層4bの順に積層された構造を少なくとも一部に有するように構成されている。なお、説明の便宜上、図4Aから図4Cでは、取出電極部30の記載を省略する。   More specifically, in the laminated structure 5b, the conductive metal layer 57 is patterned on the one surface 56a side of the glass substrate 2, and further, at least a part of the conductive metal layer 57 is formed in a plan view of the touch panel member 1. The first insulating layer 4a is formed on the one surface 56a side of the glass substrate 2 so as to cover it. Further, the transparent electrode layer 3 is formed on the one surface 56a side of the glass substrate 2 so as to cover at least a part of the first insulating layer 4a in a plan view of the touch panel member 1. At least a part of the transparent electrode layer 3 is in direct contact with the surface of the glass substrate 2. The second insulating layer 4 b is formed so as to cover at least the transparent electrode layer 3. The laminated structure 5b has at least a part of a structure in which the conductive metal layer 57, the first insulating layer 4a, the transparent electrode layer 3, and the second insulating layer 4b are laminated in this order from the side closer to the glass substrate 2 surface. It is configured as follows. For convenience of description, the description of the extraction electrode unit 30 is omitted in FIGS. 4A to 4C.

導電性金属層57は、第1の電極パターン58を構成する電極パッド11を連結する連結部12としての第1の連結部59を形成する。導電性金属層57は、透明電極層3とは異なる導電性材料から形成されており、透明電極層3の形成に使用された透明導電性材料を除く金属材料から形成できる。第1の連結部59の形成パターンは、積層構造5aの第1の連結部12aと同様のパターンである。   The conductive metal layer 57 forms a first connecting portion 59 as the connecting portion 12 that connects the electrode pads 11 constituting the first electrode pattern 58. The conductive metal layer 57 is formed of a conductive material different from that of the transparent electrode layer 3, and can be formed of a metal material excluding the transparent conductive material used for forming the transparent electrode layer 3. The formation pattern of the 1st connection part 59 is the same pattern as the 1st connection part 12a of the laminated structure 5a.

積層構造5dについて、透明電極層3、絶縁層4を構成する材料と調製方法は、積層構造5a、5bと同様の材料と調製方法を採用されてよい。   As for the laminated structure 5d, the material and the preparation method for forming the transparent electrode layer 3 and the insulating layer 4 may be the same as those for the laminated structures 5a and 5b.

積層構造5dでは、透明電極層3、第1の絶縁層4a、第2の絶縁層4bの形成パターンは次のようなパターンとなっている。   In the laminated structure 5d, the formation pattern of the transparent electrode layer 3, the first insulating layer 4a, and the second insulating layer 4b is as follows.

(透明電極層3の形成パターン)
透明電極層3の形成パターンは、第1の電極パターン58から第1の連結部59のパターンを除くパターンと、第2の電極パターン60をあわせたパターンからなる。ここに、この第1の電極パターン58から第1の連結部59のパターンを除くパターンは、積層構造5aの第1の透明電極層3aにおける第1の電極パターン7から第1の連結部12aのパターンを除くパターンと同様のパターンである。したがって、第1の電極パターン58から第1の連結部59のパターンを除くパターンは、電極パッド11(11a、11b)の形成パターンに対応するパターンとなる。
(Formation pattern of transparent electrode layer 3)
The formation pattern of the transparent electrode layer 3 is a pattern in which the pattern excluding the pattern of the first connecting portion 59 from the first electrode pattern 58 and the second electrode pattern 60 are combined. Here, the pattern excluding the pattern of the first connecting portion 59 from the first electrode pattern 58 is the same as the pattern of the first connecting portion 12a to the first electrode pattern 7 in the first transparent electrode layer 3a of the laminated structure 5a. It is the same pattern as the pattern excluding the pattern. Therefore, the pattern excluding the pattern of the first connecting portion 59 from the first electrode pattern 58 is a pattern corresponding to the formation pattern of the electrode pads 11 (11a, 11b).

積層構造5dにおける第2の電極パターン60は、積層構造5bの第2の電極パターン27と同様に、積層構造5aの第1の透明電極層3aにおける第2の電極パターン8から第2の連結部12bを除いたパターンと同様のパターンと、第2の電極パターン8を構成し隣り合う電極パッド11,11を連結する連結部12をなす第2の連結部28の形成パターンとをあわせて構成されるパターンである。   Similarly to the second electrode pattern 27 of the multilayer structure 5b, the second electrode pattern 60 in the multilayer structure 5d is connected to the second connecting portion from the second electrode pattern 8 in the first transparent electrode layer 3a of the multilayer structure 5a. 12b, the same pattern as the pattern excluding 12b, and the formation pattern of the second connecting portion 28 forming the connecting portion 12 that forms the second electrode pattern 8 and connects the adjacent electrode pads 11, 11. Pattern.

(絶縁層4の形成パターン)
第1の絶縁層4aは、前述した積層構造5bにおける第1の絶縁層4aと同様のパターンにパターン形成される。第2の絶縁層4bについても、前述した積層構造5bにおける第1の絶縁層4aと同様のパターンにパターン形成される。
(Formation pattern of insulating layer 4)
The first insulating layer 4a is patterned in the same pattern as the first insulating layer 4a in the laminated structure 5b described above. The second insulating layer 4b is also patterned in the same pattern as the first insulating layer 4a in the laminated structure 5b described above.

(絶縁層4の対ガラス基板接触領域の面積)
積層構造5dにおいて絶縁層4の対ガラス基板接触領域として特定される領域及びその面積の好ましい条件は、積層構造5bと同様である。すなわち、まず対ガラス基板接触領域18は、第2の絶縁層4bの向合い面14の領域17から対透明電極層接触領域16を除いた領域となり、さらに、はみ出し領域29や入り込み領域19aが形成される場合には、そのはみ出し領域29や入り込み領域19aを含まない。また、図4の例に示す積層構造5dの場合、対透明電極層接触領域16は、電極パッド11の形成領域と第2の連結部28の形成領域を合わせた領域となっている。
(Area of contact area of insulating layer 4 to glass substrate)
In the laminated structure 5d, the region specified as the region of the insulating layer 4 that is in contact with the glass substrate and the preferable conditions of the area thereof are the same as those in the laminated structure 5b. That is, first, the glass substrate contact region 18 is a region obtained by removing the counter transparent electrode layer contact region 16 from the region 17 of the facing surface 14 of the second insulating layer 4b, and further, a protruding region 29 and a penetration region 19a are formed. In the case of being performed, the protruding area 29 and the entering area 19a are not included. In the case of the laminated structure 5d shown in the example of FIG. 4, the counter-transparent electrode layer contact region 16 is a region where the formation region of the electrode pad 11 and the formation region of the second connecting portion 28 are combined.

また、対ガラス基板接触領域18の面積についてみるに、積層構造5dは、第2の絶縁層4bについて、対ガラス基板接触領域18の面積が、タッチパネル部材1の平面視上、前記向合い面14の面積の1%以上15%以下である、という条件を満たすように形成されていることが好ましい。この理由についても、前述した積層構造5bの場合と同様である。   Further, regarding the area of the glass substrate contact region 18, in the laminated structure 5 d, the area of the glass substrate contact region 18 in the second insulating layer 4 b is the facing surface 14 in the plan view of the touch panel member 1. It is preferable to be formed so as to satisfy the condition that it is 1% or more and 15% or less of the area. The reason for this is also the same as in the case of the laminated structure 5b described above.

なお、上記に示したように、タッチパネル部材1においては、積層構造5aについて絶縁層として第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bという2層が形成されていてよく、その場合に、第1の絶縁層4aが、位置検出領域R内において、対ガラス基板接触領域18の面積が、タッチパネル部材1の平面視上、向合い面14の面積の1%以上15%以下であるように、形成されていればよい。また、上記他の形態2、3に示すように、タッチパネル部材1においては、積層構造5b、5dが備えられる場合には、絶縁層として第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bという2層が形成されており、その場合に、第2の絶縁層4bが、位置検出領域R内において、対ガラス基板接触領域18の面積が、タッチパネル部材1の平面視上、向合い面14の面積の1%以上15%以下であるように、形成されていればよい。したがって、次のような技術的思想が読み取られる。すなわち、タッチパネル部材1において、積層構造5は、絶縁層4として第1の絶縁層4aおよび第2の絶縁層4bとを備え、前記位置検出領域内では、前記第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bの少なくともいずれか一方が、少なくとも一部を透明電極層3に接して対透明電極層接触領域を形成するとともに、ガラス基板2面に直接接して対ガラス基板接触領域を形成しており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材1の平面視上、前記向合い面の面積の1%以上15%以下となるように、構成されている。   As described above, in the touch panel member 1, two layers of the first insulating layer 4a and the second insulating layer 4b may be formed as the insulating layer in the laminated structure 5a. 1 in the position detection region R, so that the area of the glass substrate contact region 18 is not less than 1% and not more than 15% of the area of the facing surface 14 in plan view of the touch panel member 1. It only has to be formed. Further, as shown in the other embodiments 2 and 3, in the touch panel member 1, when the laminated structures 5b and 5d are provided, the first insulating layer 4a and the second insulating layer 4b are used as the insulating layers. In this case, the second insulating layer 4b is formed so that the area of the contact area 18 with respect to the glass substrate in the position detection region R is the area of the facing surface 14 in a plan view of the touch panel member 1. It may be formed so as to be 1% or more and 15% or less. Therefore, the following technical idea can be read. That is, in the touch panel member 1, the laminated structure 5 includes the first insulating layer 4 a and the second insulating layer 4 b as the insulating layer 4, and the first insulating layer 4 a and the second insulating layer 4 are provided in the position detection region. At least one of the insulating layers 4b is in contact with the transparent electrode layer 3 to form a counter transparent electrode layer contact region, and is in direct contact with the glass substrate 2 surface to form a counter glass substrate contact region. In addition, the area of the contact area with the glass substrate is configured to be 1% or more and 15% or less of the area of the facing surface in a plan view of the touch panel member 1.

絶縁層が2層形成される場合には、絶縁層が1層である場合に比して、絶縁層の層数が多いため、タッチパネル部材1から絶縁層の剥離の虞は高く、したがって、絶縁層の剥離抑制の要請は高い。特に、絶縁層同士が一部で直接接する場合には、絶縁層同士の接触部分の密着性が強く、互いに連動した動きをしやすくなる。すなわち、1つの絶縁層に剥離が生じると、それに連動してその絶縁層に接する他の絶縁層も剥離が生じやすくなり、互いに接触する絶縁層が一緒になって剥離してしまう虞が生じる。こうしたことから、本願のタッチパネル部材1は、絶縁層4として第1の絶縁層4aおよび第2の絶縁層4bとを備える場合に、大きな貢献をもたらす。   When two insulating layers are formed, the number of insulating layers is larger than when there are one insulating layer. Therefore, there is a high possibility that the insulating layer is peeled off from the touch panel member 1. The demand for delamination suppression is high. In particular, when the insulating layers are in direct contact with each other, the adhesiveness of the contact portion between the insulating layers is strong, and it becomes easy to move in conjunction with each other. That is, when one insulating layer is peeled off, the other insulating layers that are in contact with the insulating layer are also easily peeled off, and the insulating layers in contact with each other may be peeled together. For these reasons, the touch panel member 1 of the present application greatly contributes to the case where the insulating layer 4 includes the first insulating layer 4a and the second insulating layer 4b.

[タッチパネル部材1の追加構成]
タッチパネル部材1には、必要に応じて次に示すような取出電極部30や画素群31などといった他の構成が設けられてよい。
[Additional configuration of touch panel member 1]
The touch panel member 1 may be provided with other configurations such as the extraction electrode unit 30 and the pixel group 31 as described below as necessary.

(取出電極部30)
取出電極部30は、図1A、図1C、図7に示すように、透明電極層3に対して電気的に接続されて配設される。図1の例では、取出電極部30は、第1の透明電極層3aに連結するようにパターン形成されている。取出電極部30の形成パターンは、第1の電極パターン7を形成する電極パッド11に接続される金属配線32のパターンである第1の取出電極パターン33と、第2の電極パターン8を形成する電極パッド11に接続される金属配線32のパターンである第2の取出電極パターン34とをあわせたパターンとなっている。ただし、図1Cでは、図1のI−I線の位置での断面に対応する断面が図示される都合上、第2の取出電極部パターン34を形成する金属配線32のみが記載される。
(Extraction electrode part 30)
As shown in FIGS. 1A, 1 </ b> C, and 7, the extraction electrode unit 30 is disposed so as to be electrically connected to the transparent electrode layer 3. In the example of FIG. 1, the extraction electrode unit 30 is patterned so as to be connected to the first transparent electrode layer 3 a. The formation pattern of the extraction electrode part 30 forms a first extraction electrode pattern 33 that is a pattern of the metal wiring 32 connected to the electrode pad 11 that forms the first electrode pattern 7 and a second electrode pattern 8. The pattern is a combination of the second extraction electrode pattern 34 that is a pattern of the metal wiring 32 connected to the electrode pad 11. However, in FIG. 1C, only the metal wiring 32 that forms the second extraction electrode portion pattern 34 is shown for the convenience of showing a cross section corresponding to the cross section at the position of the line I-I in FIG. 1.

取出電極部30は、金属配線32をガラス基板2の上に所定パターンで配設されることで設けられる。このとき、金属配線32は、透明電極層3aに対して電気的に接続されて配設される。金属配線32は、タッチパネル部材2の平面視上、透明電極層3の端縁位置、図1の例では、それぞれ第1電極片21,第2電極片23の端にある電極パッド11の端縁位置から、位置検出領域Rの外側に向かって延びるようにガラス基板2面上に形成され、透明電極層3の形成パターンに応じて適宜のパターンで配設される。金属配線32は、ガラス基板2の端縁位置まで延在して、その端縁位置で端子35を形成している。なお、端子35は、所定のパターンにてパターン形成され、金属配線32を更に延在させて金属配線32の一部として形成される場合に限らず、金属配線32とは別体にて形成されてもよい。   The extraction electrode part 30 is provided by arranging the metal wiring 32 on the glass substrate 2 in a predetermined pattern. At this time, the metal wiring 32 is electrically connected to the transparent electrode layer 3a. In the plan view of the touch panel member 2, the metal wiring 32 is located at the edge position of the transparent electrode layer 3. In the example of FIG. 1, the edge of the electrode pad 11 at the end of the first electrode piece 21 and the second electrode piece 23, respectively. It is formed on the surface of the glass substrate 2 so as to extend from the position toward the outside of the position detection region R, and is arranged in an appropriate pattern according to the formation pattern of the transparent electrode layer 3. The metal wiring 32 extends to the edge position of the glass substrate 2 and forms a terminal 35 at the edge position. The terminal 35 is not limited to the case where the terminal 35 is formed in a predetermined pattern and is formed as a part of the metal wiring 32 by further extending the metal wiring 32, and is formed separately from the metal wiring 32. May be.

金属配線32を構成する材料としては、細線化が容易である点と低抵抗化が容易である点から、イオン化可能な金属元素が含有される物質が好ましく用いられ、すなわち金属物質が好ましく用いられる。金属配線32を構成する金属物質としては、金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体のほか、金属合金を挙げることができる。金属単体としては、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、MAMなどを挙げることができ、金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム/クロム積層体などを例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、APCなどを例示することができる。なお、MAMは、Mo−Al−Moの3層構造体、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの3層構造体を示しており、APCは、Au・Pd・Cu、すなわち銀・パラジウム・銅の合金を示す。   As a material constituting the metal wiring 32, a material containing an ionizable metal element is preferably used from the viewpoint of easy thinning and low resistance, that is, a metal material is preferably used. . Examples of the metal material constituting the metal wiring 32 include a metal simple substance, a metal complex, a metal / metal compound complex, and a metal alloy. Examples of the simple metal include silver, gold, copper, chromium, platinum, and aluminum. Examples of the composite of metal include MAM, and examples of the composite of metal and metal compound include a chromium oxide / chromium laminate. As the metal alloy, a silver alloy or a copper alloy is generally used. Moreover, APC etc. can be illustrated as a metal alloy. MAM indicates a three-layer structure of Mo—Al—Mo, that is, a three-layer structure of molybdenum, aluminum, and molybdenum. APC indicates an alloy of Au, Pd, Cu, that is, silver, palladium, and copper. Show.

タッチパネル部材1に取出電極部30が設けられていると、透明電極層3から金属配線32および端子35を通じてタッチパネル部材1の外部へと電圧や電流などの電気的情報を効率的に伝えることが容易となる。   When the extraction electrode portion 30 is provided on the touch panel member 1, it is easy to efficiently transmit electrical information such as voltage and current from the transparent electrode layer 3 to the outside of the touch panel member 1 through the metal wiring 32 and the terminal 35. It becomes.

取出電極部30は、図7Aに示すように、透明電極層3に金属配線32を直接に接続して構成されてもよいし、図7Bに示すように、透明電極層3に一体的に形成される接続部36を備えて、接続部36を介して金属配線32を透明電極層3に接続して構成されてもよい。接続部36は、透明電極層3を構成する導電性材料を用い、透明電極層3の端部から位置検出領域Rの外側に導電性材料の層を延設して形成される。その接続部36上に金属配線32の少なくとも一部が重ねられる。このように取出電極部30が金属配線32と接続部36とを備えて構成されることで、金属配線32と透明電極層3との接続を確実にしつつ、金属配線32が位置検出領域R内に入り込むことを効果的に規制することが可能となる。   As shown in FIG. 7A, the extraction electrode portion 30 may be configured by directly connecting the metal wiring 32 to the transparent electrode layer 3, or formed integrally with the transparent electrode layer 3 as shown in FIG. 7B. The connecting portion 36 may be provided, and the metal wiring 32 may be connected to the transparent electrode layer 3 through the connecting portion 36. The connection portion 36 is formed by using a conductive material constituting the transparent electrode layer 3 and extending a layer of the conductive material from the end of the transparent electrode layer 3 to the outside of the position detection region R. At least a part of the metal wiring 32 is overlaid on the connecting portion 36. Thus, the extraction electrode part 30 is configured to include the metal wiring 32 and the connection part 36, so that the metal wiring 32 is located in the position detection region R while ensuring the connection between the metal wiring 32 and the transparent electrode layer 3. It is possible to effectively restrict entry.

(画素群31)
タッチパネル部材1は、図9に示すように、ガラス基板2の一方面56a側に、透明電極層3及び絶縁層4を形成し、ガラス基板2の他方面56b側に、複数の画素片37からなる画素群31を形成してなるものでもよい。
(Pixel group 31)
As shown in FIG. 9, the touch panel member 1 is formed with the transparent electrode layer 3 and the insulating layer 4 on the one surface 56 a side of the glass substrate 2, and from the plurality of pixel pieces 37 on the other surface 56 b side of the glass substrate 2. The pixel group 31 may be formed.

画素片37は、光透過性を有する所定色の着色層39から形成される。着色層39は、ガラス基板2の他方面56b側に、所定形状でパターン形成してなる。着色層39は、短冊状など適宜形状にパターン形成される。また、着色層39が所定のパターンで多数形成されることで、多数の画素片37が形成され、これらの多数の画素片37で画素群31が構成される。なお、着色層39の色は、適宜設定可能である。図9の例では、着色層39の色として、R(Red、赤)G(Green、緑)B(Blue、青)の3色が用いられ、それぞれ着色層39a、着色層39b、着色層39cとして、ガラス基板2の他方面56b側に所定形状でパターン形成されている。このとき、着色層39は、タッチパネル部材1の平面視上、所定のパターンで区画され、着色層39のうちその区画された1区画で定められる領域部分が画素片37をなす。   The pixel piece 37 is formed from a colored layer 39 of a predetermined color having light transparency. The colored layer 39 is formed by patterning in a predetermined shape on the other surface 56b side of the glass substrate 2. The colored layer 39 is patterned into an appropriate shape such as a strip shape. In addition, a large number of colored layers 39 are formed in a predetermined pattern, so that a large number of pixel pieces 37 are formed, and the pixel group 31 is configured by the large number of pixel pieces 37. The color of the colored layer 39 can be set as appropriate. In the example of FIG. 9, three colors of R (Red, G), G (Green, B), and Blue (Blue) are used as colors of the colored layer 39, and the colored layer 39a, the colored layer 39b, and the colored layer 39c are used. As described above, a pattern is formed in a predetermined shape on the other surface 56 b side of the glass substrate 2. At this time, the colored layer 39 is partitioned by a predetermined pattern in a plan view of the touch panel member 1, and a region portion defined by the partitioned one portion of the colored layer 39 forms the pixel piece 37.

なお、ガラス基板2の他方面56b側に、遮光性のブラックマトリクスの層38が縦横格子状などの所定のパターンに塗工形成されてもよい。このとき、ブラックマトリクスの層38の形成部分に囲まれた非形成領域が形成されて開口部をなし、この開口部が格子状に多数配置形成される。そして、これらの開口部を覆うように三色の着色層39(39a、39b、39c)が短冊状に配列されてもよい。この場合、着色層39のうち1つの開口部に対応する領域に形成された部分が1つの画素片37を構成することになる。ガラス基板2の他方面30b側には多数の開口部が形成されており、これら多数の開口部を覆うように着色層39が形成されるから、多数の画素片37が形成されて画素群31が形成されることとなる。   The light-shielding black matrix layer 38 may be applied and formed in a predetermined pattern such as a vertical and horizontal grid pattern on the other surface 56b side of the glass substrate 2. At this time, a non-formation region surrounded by the formation portion of the black matrix layer 38 is formed to form an opening, and a large number of openings are arranged and formed in a lattice shape. Then, the three colored layers 39 (39a, 39b, 39c) may be arranged in a strip shape so as to cover these openings. In this case, a portion formed in a region corresponding to one opening in the colored layer 39 constitutes one pixel piece 37. A large number of openings are formed on the other surface 30 b side of the glass substrate 2, and the colored layer 39 is formed so as to cover these large numbers of openings, so that a large number of pixel pieces 37 are formed and the pixel group 31 is formed. Will be formed.

ブラックマトリクスの層38が形成されていると、ブラックマトリクスで格子状に区画された領域内に着色層39が形成され、着色層39同士の混色を抑制することができる。   When the black matrix layer 38 is formed, the colored layer 39 is formed in a region partitioned by the black matrix in a lattice shape, and color mixing between the colored layers 39 can be suppressed.

タッチパネル部材1が画素群31を形成してなるものである場合、画素群31を形成する着色層39が設けられることになるため、着色層39の内部応力によって、ガラス基板2に反りや歪みが生じやすい。するとタッチパネル部材1において、少なくとも1層の絶縁層4が一体の層としてパターン形成されている場合にあっては、そのように一体の層として形成されている絶縁層4が、ガラス基板2の反りによって一層剥離しやすくなっている。上記したように対ガラス基板接触領域18の面積が上記したような条件を満たして絶縁層4の剥離の問題を解決することは、図1のように絶縁層4を一体の層をなしつつパターン形成され且つ画素群31を形成しているタッチパネル部材1において、大きな課題を解決する貢献をもたらす。   When the touch panel member 1 is formed by forming the pixel group 31, since the colored layer 39 that forms the pixel group 31 is provided, the glass substrate 2 is warped or distorted by the internal stress of the colored layer 39. Prone to occur. Then, in the touch panel member 1, when at least one insulating layer 4 is patterned as an integral layer, the insulating layer 4 formed as an integral layer is warped of the glass substrate 2. It is easier to peel off. As described above, to solve the problem of peeling of the insulating layer 4 when the area of the contact area 18 to the glass substrate satisfies the above-described conditions, the insulating layer 4 is formed as an integral layer as shown in FIG. The touch panel member 1 formed and forming the pixel group 31 brings about a contribution to solving a big problem.

タッチパネル部材1を用いたタッチパネル40について説明する。   The touch panel 40 using the touch panel member 1 will be described.

[タッチパネル40]
タッチパネル40は、図10に示すように、パネルスクリーン41を備えるとともに、パネルスクリーン41内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置42を、パネルスクリーン41に電気的に接続してなる。パネルスクリーン41は、通常、タッチ位置を検出可能な走査可能エリア41aを形成している。
[Touch panel 40]
As shown in FIG. 10, the touch panel 40 includes a panel screen 41 and is electrically connected to the panel screen 41 with a position detection device 42 that detects a coordinate position in a predetermined area in the panel screen 41. The panel screen 41 normally forms a scannable area 41a where the touch position can be detected.

図10中、符号43は、パネルスクリーン41と位置検出装置42を電気的に結ぶフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits ;FPC)を示す。このFPC43は、パネルスクリーン41と位置検出装置42の両方に対して接合される。なお、タッチパネル40においては、パネルスクリーン41と位置検出装置42を電気的に結ぶ構造としては、FPCに限定されず、配線であってもよい。   In FIG. 10, reference numeral 43 indicates a flexible printed circuit (FPC) that electrically connects the panel screen 41 and the position detection device 42. The FPC 43 is bonded to both the panel screen 41 and the position detection device 42. In the touch panel 40, the structure for electrically connecting the panel screen 41 and the position detection device 42 is not limited to the FPC, and may be a wiring.

パネルスクリーン41は、タッチパネル部材1の積層構造5上に光透過性を有するカバー基板44を積層してなる。カバー基板44は、樹脂板のほか、カバーガラスを挙げることができる。   The panel screen 41 is formed by laminating a light-transmitting cover substrate 44 on the laminated structure 5 of the touch panel member 1. The cover substrate 44 can include a cover glass in addition to a resin plate.

カバー基板44として使用可能な樹脂板は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ノルボルネン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂などの透明樹脂を板状に成形することで得られる。   The resin plate that can be used as the cover substrate 44 is formed by, for example, forming a transparent resin such as an acrylic resin, an epoxy resin, a polyimide resin, a norbornene resin, an alkyd resin, a polyester resin, a polyether resin, or a polyethersulfone resin into a plate shape. It is obtained by.

カバー基板44がカバーガラスである場合には、強度の点で、特に強化ガラスであることが好ましい。強化ガラスとしては、ゴリラガラス(ゴリラは商標)(コーニング社製)、ドラゴントレイルガラス(ドラゴントレイルは商標)(旭硝子社製)を挙げることができる。   When the cover substrate 44 is a cover glass, it is particularly preferably a tempered glass in terms of strength. Examples of the tempered glass include gorilla glass (gorilla is a trademark) (manufactured by Corning), and dragon trail glass (dragon trail is a trademark) (manufactured by Asahi Glass).

位置検出装置42としては、公知の位置検出機構を備えた装置などを適宜用いることが可能である。位置検出装置42は、パネルスクリーン41を構成するタッチパネル部材1の端子35に電気的に接続されており、位置検出領域Rにおけるタッチ位置を電気的に検出する。   As the position detection device 42, a device including a known position detection mechanism can be used as appropriate. The position detection device 42 is electrically connected to the terminal 35 of the touch panel member 1 constituting the panel screen 41 and electrically detects the touch position in the position detection region R.

[タッチパネル付き表示装置50]
タッチパネル付き表示装置50は、図11A、図11Bに示すように、画像を表示する表示面51aを有する表示パネル51を備える。
[Display device 50 with touch panel]
As shown in FIGS. 11A and 11B, the display device 50 with a touch panel includes a display panel 51 having a display surface 51a for displaying an image.

[表示パネル51]
表示パネル51は、従前より公知な液晶ディスプレイ用の液晶パネルや、有機ELディスプレイ用のELパネルなど、視覚情報を表示可能な表示パネルを適宜用いることができる。
[Display panel 51]
As the display panel 51, a display panel capable of displaying visual information, such as a conventionally known liquid crystal panel for a liquid crystal display or an EL panel for an organic EL display, can be used as appropriate.

表示面51aとしては、例えば、従前より公知な液晶パネルや有機ELパネルなどの表示画面をなす領域を挙げることができる。   Examples of the display surface 51a include a region forming a display screen such as a conventionally known liquid crystal panel or organic EL panel.

表示パネル51では、表示面51aに画像などの視覚情報を表示させる表示機構を形成する表示モジュールが形成されている。表示モジュールは、具体的に、従前より公知な液晶パネルを構成する液晶表示用モジュールや、有機ELパネルを構成する有機EL表示用モジュールなどを挙げることができる。   In the display panel 51, a display module forming a display mechanism for displaying visual information such as an image on the display surface 51a is formed. Specific examples of the display module include a liquid crystal display module constituting a conventionally known liquid crystal panel and an organic EL display module constituting an organic EL panel.

具体的に、表示パネル51では、シール材54を介して第1のパネル基板52と第2のパネル基板53とが貼り合わされ、第1のパネル基板52と第2のパネル基板53の間に表示媒体55が設けられ、第1のパネル基板52に表示面51aが形成されている。   Specifically, in the display panel 51, the first panel substrate 52 and the second panel substrate 53 are bonded to each other via the sealing material 54, and the display is performed between the first panel substrate 52 and the second panel substrate 53. A medium 55 is provided, and a display surface 51 a is formed on the first panel substrate 52.

表示媒体55としては、液晶や、EL素子などを挙げることができる。例えば、表示媒体55が液晶である場合には、表示媒体55は、第1のパネル基板52と第2のパネル基板53の間に液晶を封入してなる液晶層となり、この液晶層は、印加電圧に応じて液晶の配向制御が可能であるように構成される。また、表示媒体55がEL素子である場合、第1のパネル基板52と第2のパネル基板53の間にEL素子が配置されることになる。   Examples of the display medium 55 include liquid crystal and EL elements. For example, when the display medium 55 is a liquid crystal, the display medium 55 is a liquid crystal layer in which liquid crystal is sealed between the first panel substrate 52 and the second panel substrate 53. The liquid crystal alignment is controlled according to the voltage. Further, when the display medium 55 is an EL element, the EL element is disposed between the first panel substrate 52 and the second panel substrate 53.

[タッチパネル部材1を用いる利点]
タッチパネル部材1は、タッチパネル付き表示装置50が有機ELディスプレイである場合に、特に有効性が高まる。
[Advantages of using touch panel member 1]
The effectiveness of the touch panel member 1 is particularly enhanced when the display device with a touch panel 50 is an organic EL display.

有機ELディスプレイを製造する際、シール材を第1のパネル基板52と第2のパネル基板53と間に塗りつけた構造物を焼成するという焼成工程が実施されることで、シール材で第1のパネル基板52と第2のパネル基板53とが貼り合わされる。この焼成工程は、通常、400℃程度といった極めて高温条件下で実施される。第1のパネル基板52にタッチパネル部材を用いるには、タッチパネル部材を構成する透明電極層などといった各構成部についても上記焼成工程に耐えられるものであることが要請される。そこで、有機ELディスプレイでは、特に、タッチパネル部材の絶縁層として、シロキサン骨格を有する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物の硬化物からなる層が好ましく用いられることになる。ところが、絶縁層は、透明電極層の少なくとも一部を覆うように形成されるものであり、その一方でシロキサン骨格を有する感光性化合物を含む感光性樹脂組成物の硬化物からなる層は、透明電極層に対する密着性が優れているとまではいえない。このように、絶縁層の剥離の問題は、タッチパネル部材を組み込んだ有機ELディスプレイで極めて重大化しやすい。ところで、絶縁層4は、対ガラス基板接触領域18の面積がタッチパネル部材1の平面視上、前記向合い面14の面積の1%以上15%以下であるように構成されるので、タッチパネル部材1は、絶縁層4が透明電極層3から剥離してしまうという虞の抑制されたものとなる。すなわち、タッチパネル部材1は、それが有機ELディスプレイに組み込まれる場合に極めて重大化しやすい問題を解決することができるものである。   When the organic EL display is manufactured, the firing process of firing the structure in which the sealing material is applied between the first panel substrate 52 and the second panel substrate 53 is performed, so that the first sealing material is used. The panel substrate 52 and the second panel substrate 53 are bonded together. This firing step is usually performed under extremely high temperature conditions of about 400 ° C. In order to use a touch panel member for the first panel substrate 52, each component such as a transparent electrode layer constituting the touch panel member is required to withstand the firing process. Therefore, in an organic EL display, a layer made of a cured product of a photosensitive resin composition containing a photosensitive compound having a siloxane skeleton is particularly preferably used as the insulating layer of the touch panel member. However, the insulating layer is formed so as to cover at least a part of the transparent electrode layer, while the layer made of a cured product of the photosensitive resin composition containing the photosensitive compound having a siloxane skeleton is transparent. It cannot be said that the adhesion to the electrode layer is excellent. Thus, the problem of peeling of the insulating layer is very serious in an organic EL display incorporating a touch panel member. By the way, the insulating layer 4 is configured such that the area of the contact area 18 to the glass substrate is 1% or more and 15% or less of the area of the facing surface 14 in a plan view of the touch panel member 1. This suppresses the fear that the insulating layer 4 is peeled off from the transparent electrode layer 3. That is, the touch panel member 1 can solve the problem that is extremely serious when it is incorporated in an organic EL display.

次に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。   Next, the present invention will be described in more detail using examples.

(タッチパネル部材)
実施例1
(基板の準備)
タッチパネル部材の基板の原板として、ガラス基板(無アルカリガラス、NHテクノグラス社製、NA35)(縦550mm×横650mm)を準備し、超純水に界面活性剤(株式会社環境科学センター製 ディポッシュL)を加えた溶液に浸漬する界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄した。尚、上記原板に、タッチパネル部材を構成する透明電極層や絶縁層といった各層を形成するためのタッチパネル形成用エリアを50箇所設定し、原板からタッチパネル部材50個が形成されるように設定することで多面取り設計を行った。多面取り設計した後、以下のとおりタッチパネル部材を構成する各層を調製した。
(Touch panel member)
Example 1
(Preparation of substrate)
A glass substrate (non-alkali glass, manufactured by NH Techno Glass Co., Ltd., NA35) (length 550 mm × width 650 mm) is prepared as a base plate for the touch panel member, and a surfactant (deposited by Environmental Science Center Co., Ltd.) in ultrapure water. The surfactant was immersed in the solution to which L) was added, followed by washing with an ultrasonic washing treatment. In addition, by setting 50 touch panel forming areas for forming each layer such as a transparent electrode layer and an insulating layer constituting the touch panel member on the original plate, and setting so that 50 touch panel members are formed from the original plate. A multi-chamfer design was performed. After designing with multiple surfaces, each layer constituting the touch panel member was prepared as follows.

(取出電極部の調製)
取出電極部30を構成する金属配線32を次のようにして図12に示すようなパターンにパターン形成した。金属配線32は、その一方端部に端子35を形成している。金属材料としてAPCを用い、APCをガラス基板全面にスパッタリングすることにより、厚さが30nmの配線形成用金属膜をガラス基板面上に形成した。次いで、ポジ型レジスト材料としてポジ感光性材料(AZマテリアルズ社製)を用い、配線形成用金属膜面上にポジ感光性材料を塗布し、金属配線の形成パターンのパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて露光及び現像を施した。こうして、ガラス基板面上で位置検出領域の外側の領域に、端子とともに金属配線の形成パターンとをあわせたパターンに、感光性層が形成されて、積層体が形成された。感光性層の非形成部分では、配線形成用金属膜が露出している。さらに、この積層体をエッチングした。エッチング液としてリン酸と硝酸と酢酸の混合溶液を用いた。配線形成用金属膜のうち露出している部分がエッチングによって除去された。その後、感光性層を苛性ソーダで剥離し、図12に示すように、端子35とともに金属配線32がパターン形成され、金属配線付ガラス基板が得られた。このとき、金属配線32は、位置検出用領域Rよりも内部には入り込まずにその領域Rの境界位置まで形成される。なお、図12には、多面付け設計された基板原板のうち、1つのタッチパネル部材に対応するエリアを抜き出して表示している。これは、図13、15,16,18,20についても同じである。
(Preparation of extraction electrode part)
The metal wiring 32 constituting the extraction electrode portion 30 was formed into a pattern as shown in FIG. 12 as follows. The metal wiring 32 has a terminal 35 formed at one end thereof. APC was used as the metal material, and APC was sputtered over the entire surface of the glass substrate, whereby a wiring forming metal film having a thickness of 30 nm was formed on the glass substrate surface. Next, a positive photosensitive material (manufactured by AZ Materials) is used as a positive resist material, a positive photosensitive material is applied on the surface of the metal film for wiring formation, and a predetermined pattern corresponding to the pattern of the metal wiring formation pattern Exposure and development were carried out using a photomask having formed thereon. Thus, a photosensitive layer was formed in a pattern in which the metal wiring formation pattern was combined with the terminals in a region outside the position detection region on the glass substrate surface, and a laminate was formed. The wiring forming metal film is exposed in the non-formed portion of the photosensitive layer. Furthermore, this laminated body was etched. A mixed solution of phosphoric acid, nitric acid and acetic acid was used as an etching solution. The exposed portion of the wiring forming metal film was removed by etching. Thereafter, the photosensitive layer was peeled off with caustic soda, and as shown in FIG. 12, the metal wiring 32 was patterned together with the terminals 35 to obtain a glass substrate with metal wiring. At this time, the metal wiring 32 is formed to the boundary position of the region R without entering the position detection region R. In FIG. 12, an area corresponding to one touch panel member is extracted and displayed from the substrate original plate designed for multiple imposition. The same applies to FIGS. 13, 15, 16, 18 and 20.

(第1の透明電極層の調製)
金属配線付ガラス基板面上に図13及び図14に示すようなパターンの第1の透明電極層3aを、次のようにパターン形成した。図14は、図13の領域SE1の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。第1の透明電極層3aは、金属配線付ガラス基板面のうち金属配線32のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。第1の透明電極層3aを構成する透明導電性材料としてITOを用い、ITOを金属配線付ガラス基板面全面にスパッタリングすることにより、導電膜として厚さが30nmのITO膜を形成した。そして、取出電極部の調製時に用いられたものと同様のポジ感光性材料を用い、ITO膜上にポジ感光性材料を塗布し、第1の透明電極層のパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて露光及び現像を施した。これにより、ガラス基板面上で位置検出領域Rの内側の領域に、所定のパターンに感光性層が形成されて、積層体が形成された。感光性層のパターンは、第1の電極パターンと、第2の電極パターンから第2の連結部を除いたパターンとをあわせたパターンに形成されている。感光性層の非形成部分では、ITO膜が露出している。さらに、この積層体をエッチングした。エッチング液としてシュウ酸系溶液を用いた。ITO膜のうち露出している部分がエッチングによって除去された。その後、感光性層を苛性ソーダで剥離し、第1の透明電極層がパターン形成され、第1の透明電極層付ガラス基板が得られた。
(Preparation of first transparent electrode layer)
A first transparent electrode layer 3a having a pattern as shown in FIGS. 13 and 14 was formed on the surface of the glass substrate with metal wiring as follows. FIG. 14 is a partial enlarged plan view schematically showing a part of the region SE1 in FIG. The first transparent electrode layer 3a was formed on the ground surface as follows, with the surface of the glass substrate surface with metal wiring on which the pattern of the metal wiring 32 was formed as the ground surface. ITO was used as a transparent conductive material constituting the first transparent electrode layer 3a, and ITO was sputtered on the entire surface of the glass substrate with metal wiring to form an ITO film having a thickness of 30 nm as the conductive film. Then, using the same positive photosensitive material as that used when preparing the extraction electrode part, the positive photosensitive material is applied on the ITO film, and a predetermined pattern corresponding to the pattern of the first transparent electrode layer is formed. The exposed photomask was used for exposure and development. Thereby, the photosensitive layer was formed in the predetermined pattern in the area | region inside the position detection area | region R on the glass substrate surface, and the laminated body was formed. The pattern of the photosensitive layer is formed into a pattern in which the first electrode pattern and the pattern obtained by removing the second connecting portion from the second electrode pattern are combined. The ITO film is exposed at the non-formed portion of the photosensitive layer. Furthermore, this laminated body was etched. An oxalic acid-based solution was used as an etching solution. The exposed portion of the ITO film was removed by etching. Thereafter, the photosensitive layer was peeled off with caustic soda, the first transparent electrode layer was patterned, and a first glass substrate with a transparent electrode layer was obtained.

第1の透明電極層付ガラス基板において、第1の透明電極層3aは、上記のように図13及び図14に示すような構成を有する層となっている。第1の透明電極層3aでは、複数のひし形状の電極パッド11,11が互いに独立にして所定方向(X方向)に一列に整列し、ひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置したパターンを有し、且つ、隣り合う電極パッド11,11同士が直線状の第1の連結部12aで連結されたパターンを有して第1の電極単位パターン9を形成するとともに、所定の方向(Y方向)に、第1の電極単位パターン9が間隔をあけて多数列並んで第1の電極パターン7を形成している。また、第1の透明電極層3aでは、複数のひし形状の電極パッド11,11が互いに独立にして所定方向(Y方向)一列に整列し更にひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置されている電極パッド列が、所定の方向(X方向)に、間隔をあけて多数列並んで電極パッド群を構成している。この電極パッド群の形成パターンが、第2の電極パターン8の一部を構成するパターンであり、すなわち第2の電極パターン8から第2の連結部12bを除くパターンに対応する。そして電極パッド列の形成パターンは、第2の電極単位パターン10から第2の連結部12bの形成パターンを除いたパターンに対応する。第1の電極パターン7を構成する電極パッド11と第2の電極パターンを構成する電極パッド11との間には隙間13が形成されている。なお、図13では、説明の便宜上、連結部12の記載を省略している。   In the first glass substrate with a transparent electrode layer, the first transparent electrode layer 3a is a layer having a configuration as shown in FIGS. 13 and 14 as described above. In the first transparent electrode layer 3a, a plurality of rhombus-shaped electrode pads 11, 11 are arranged in a line in a predetermined direction (X direction) independently of each other, and at both end positions of the configuration in which the rhombus electrode pads are arranged in alignment, The first electrode unit pattern 9 has a pattern in which triangular electrode pads are further arranged and has a pattern in which adjacent electrode pads 11 and 11 are connected by a linear first connecting portion 12a. The first electrode pattern 7 is formed in a predetermined direction (Y direction) in which a large number of first electrode unit patterns 9 are arranged at intervals. Further, in the first transparent electrode layer 3a, a plurality of rhombus-shaped electrode pads 11, 11 are arranged in a line in a predetermined direction (Y direction) independently of each other, and further, the rhombus electrode pads are arranged at both end positions. The electrode pad rows in which triangular electrode pads are further arranged constitute a group of electrode pads arranged in a predetermined direction (X direction) at intervals. This formation pattern of the electrode pad group is a pattern constituting a part of the second electrode pattern 8, that is, corresponds to a pattern excluding the second connecting portion 12b from the second electrode pattern 8. The formation pattern of the electrode pad row corresponds to a pattern obtained by removing the formation pattern of the second connecting portion 12b from the second electrode unit pattern 10. A gap 13 is formed between the electrode pad 11 constituting the first electrode pattern 7 and the electrode pad 11 constituting the second electrode pattern. In FIG. 13, the description of the connecting portion 12 is omitted for convenience of explanation.

実施例1については、隙間13の幅W1は、26μm程度に設定され、第1の接続部12aは、幅W2が26μm程度に設定された。また、個々の電極パッド11については、1辺の長さW3が5000μm程度の正方形状とし、かつ、その2本の対角線がそれぞれX方向とY方向に沿う配置となるように設定された。ただし、第1の電極単位パターンにおいて両端に配置される電極パッドは、上記正方形状の電極パッドの対角線の1つに沿って2分割してなる形状の3角形に対応するサイズに形成される。これは、第2の電極単位パターンについても同じである。   For Example 1, the width W1 of the gap 13 was set to about 26 μm, and the width W2 of the first connecting portion 12a was set to about 26 μm. The individual electrode pads 11 were set to have a square shape with a side length W3 of about 5000 μm, and the two diagonal lines were arranged along the X and Y directions, respectively. However, the electrode pads arranged at both ends in the first electrode unit pattern are formed in a size corresponding to a triangle formed by dividing the electrode pad into two along one of the diagonal lines of the square electrode pad. The same applies to the second electrode unit pattern.

(絶縁層の調製)
第1の透明電極層付ガラス基板面上に、図15のような絶縁層4として第1の絶縁層4aを次のようにパターン形成した。この絶縁層は、第1の透明電極層付ガラス基板面のうち第1の透明電極層のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。
(Preparation of insulating layer)
On the surface of the first glass substrate with a transparent electrode layer, the first insulating layer 4a was patterned as the insulating layer 4 as shown in FIG. 15 as follows. This insulating layer was formed on the ground surface as follows, with the surface side of the first transparent electrode layer-attached glass substrate surface on which the pattern of the first transparent electrode layer was formed as the ground surface.

絶縁層を形成するにあたり、まずパターニングが可能な感光性シロキサン樹脂を感光性化合物として調製し、感光性樹脂組成物を調製した。ここでは、感光性樹脂組成物として、特許第3821165号公報に記載された放射線硬化性組成物を調製した。より具体的に、放射線硬化性組成物は、次のように調製されたものである。   In forming the insulating layer, first, a photosensitive siloxane resin capable of patterning was prepared as a photosensitive compound to prepare a photosensitive resin composition. Here, a radiation curable composition described in Japanese Patent No. 3821165 was prepared as a photosensitive resin composition. More specifically, the radiation curable composition is prepared as follows.

テトラエトキシシラン317.9gとメチルトリエトキシシラン247.9gとをジエチレングリコールジメチルエーテル1116.7gに溶解させた溶液中に、0.644重量%に調製した硝酸167.5gを攪拌下で30分間かけて滴下して反応用溶液を調製する。滴下終了後、反応用溶液を3時間反応させた後、減圧下、温浴中で生成したエタノールおよびジエチレングリコールジメチルエーテルの一部を留去して、ポリシロキサン溶液1077.0gを得る。   In a solution obtained by dissolving 317.9 g of tetraethoxysilane and 247.9 g of methyltriethoxysilane in 1116.7 g of diethylene glycol dimethyl ether, 167.5 g of nitric acid prepared to 0.644% by weight was dropped over 30 minutes with stirring. To prepare a reaction solution. After completion of the dropwise addition, the reaction solution is reacted for 3 hours, and then ethanol and a part of diethylene glycol dimethyl ether generated in a warm bath are distilled off under reduced pressure to obtain 1077.0 g of a polysiloxane solution.

ポリシロキサン溶液のうち525.1gをとって、これにジエチレングリコールジメチルエーテル53.0g、2.38重量%に調製されたテトラメチルアンモニウム硝酸塩水溶液(pH3.6)及び水3.0gを添加し、室温(25℃)で30分間攪拌溶解して放射線硬化性組成物用ポリシロキサン溶液を得る。なお、GPC法(溶離液:テトラヒドロフラン(THF)、測定温度:23℃、流速:1.75mL/分、測定時間:45分)によりポリシロキサンの重量平均分子量を測定すると、830である。このポリシロキサンが感光性化合物に対応する化合物である。トラメチルアンモニウム硝酸塩は、既述した光酸発生剤のようなゾル・ゲル反応触媒とは異なる硬化促進剤として、好ましく添加されるものである。   525.1 g of the polysiloxane solution was taken, and 53.0 g of diethylene glycol dimethyl ether and tetramethylammonium nitrate aqueous solution (pH 3.6) prepared to 2.38 wt% and 3.0 g of water were added to the solution. The polysiloxane solution for radiation curable composition is obtained by stirring and dissolving at 25 ° C. for 30 minutes. In addition, it is 830 when the weight average molecular weight of polysiloxane is measured by GPC method (eluent: tetrahydrofuran (THF), measurement temperature: 23 ° C., flow rate: 1.75 mL / min, measurement time: 45 minutes). This polysiloxane is a compound corresponding to the photosensitive compound. Tramethylammonium nitrate is preferably added as a curing accelerator different from the sol-gel reaction catalyst such as the photoacid generator described above.

放射線硬化性組成物用ポリシロキサン溶液10.0gに、ゾル・ゲル反応触媒として光酸発生剤(PAI−1001、みどり化学社製)0.193gを配合し、放射線硬化性組成物が調製された。なお、感光性化合物となるシロキサン成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して15重量%であり、光酸発生剤成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して1.9重量%であり、硬化促進剤成分の使用量は放射線硬化性組成物総量に対して0.075重量%であった。   A radiation curable composition was prepared by blending 10.093 g of a polysiloxane solution for a radiation curable composition with 0.193 g of a photoacid generator (PAI-1001, manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.) as a sol-gel reaction catalyst. . In addition, the usage-amount of the siloxane component used as a photosensitive compound is 15 weight% with respect to the radiation-curable composition total amount, and the usage-amount of a photo-acid generator component is 1.9 weight with respect to a radiation-curable composition total amount. The amount of the curing accelerator component used was 0.075% by weight based on the total amount of the radiation curable composition.

感光性樹脂組成物を、第1の透明電極層付ガラス基板の下地面上に塗布して、塗布膜を形成した、塗布膜は、一部が第1の透明電極層面上に直接に形成され、一部がガラス基板面上に直接形成される。なお、塗布法には、スピンコート法が用いられた。塗布膜を形成したガラス基板は、減圧乾燥装置内に置かれ、減圧乾燥装置内を27Paに減圧することで塗布膜に含まれる溶媒を部分的に除去し、ホットプレート上で加熱(プリベーク)して、完全に溶媒成分を除去して塗布膜を乾燥膜となした。なお、このとき、加熱条件については、加熱温度が90℃、加熱時間が45秒間とされた。なお、溶媒は、ジエチレングリコールジメチルエーテルと水である。   The photosensitive resin composition was applied onto the lower ground of the glass substrate with the first transparent electrode layer to form a coating film. The coating film was partially formed directly on the first transparent electrode layer surface. A part is formed directly on the glass substrate surface. A spin coating method was used as the coating method. The glass substrate on which the coating film is formed is placed in a vacuum drying apparatus, and the solvent in the coating film is partially removed by reducing the pressure in the vacuum drying apparatus to 27 Pa, and heated (prebaked) on a hot plate. Thus, the solvent component was completely removed to make the coating film a dry film. At this time, the heating conditions were a heating temperature of 90 ° C. and a heating time of 45 seconds. The solvent is diethylene glycol dimethyl ether and water.

乾燥膜を形成したガラス基板を室温まで冷却した後、絶縁層の形成パターンに対応した所定のパターンを形成したフォトマスクを用いて、乾燥膜上の所定位置にフォトマスクを適用し、プロキシアライナーにより波長365nmの紫外光を用いて200mJ/cmの露光量にて乾燥膜に向けた光照射を施した。 After the glass substrate on which the dry film is formed is cooled to room temperature, a photomask having a predetermined pattern corresponding to the formation pattern of the insulating layer is used, and the photomask is applied to a predetermined position on the dry film, and the proxy aligner is used. Light irradiation toward the dry film was performed using an ultraviolet light having a wavelength of 365 nm at an exposure amount of 200 mJ / cm 2 .

絶縁層4(4a)の形成パターンは、図15に示すように、所定の第1の透明電極層3aにおける第2の電極パターン8の電極パッド11の部分に対して向き合う所定の位置に、孔部15を形成するようなパターンである。後に第2の透明電極層3bが形成される際、第2の透明電極層3bを構成する透明導電性材料が孔部15内にも入り、第2の透明電極層3bと第1の透明電極層3aとの接触部を形成するとともに、第2の電極パターン8を構成する第2の連結部12bの形成がなされることになる。   As shown in FIG. 15, the formation pattern of the insulating layer 4 (4a) is a hole at a predetermined position facing the electrode pad 11 portion of the second electrode pattern 8 in the predetermined first transparent electrode layer 3a. The pattern forms the part 15. When the second transparent electrode layer 3b is formed later, the transparent conductive material constituting the second transparent electrode layer 3b also enters the hole 15, and the second transparent electrode layer 3b and the first transparent electrode While forming a contact part with the layer 3a, the 2nd connection part 12b which comprises the 2nd electrode pattern 8 is formed.

フォトマスクのマスクパターンは、上記したような絶縁層4の形成パターンを考慮したパターンにパターン形成されており、すなわち絶縁層4の孔部15の形成パターンに対応した部分を、光の透過を遮蔽する遮光部とすることで形成される。   The mask pattern of the photomask is formed into a pattern that takes into account the formation pattern of the insulating layer 4 as described above, that is, the portion corresponding to the formation pattern of the hole 15 of the insulating layer 4 is shielded from light transmission. It is formed by setting it as the light shielding part.

さて、乾燥膜に対して光照射処理が施されてその膜にゾル・ゲル反応の進行が認められた後、乾燥膜を現像した。現像液には、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド2.38wt%(TMAH、東京応化工業社製:NMD−3)が用いられ、現像方法は、現像液中にガラス基板ごと浸漬するディップ現像法が用いられた。これにより、乾燥膜のうち未露光部分が除去され、絶縁層の形成パターンに対応したパターンを形成したパターン化膜が得られた。さらに、パターン化膜を形成したガラス基板を加熱炉(アドバンテスト社製、FUW210PA)中で加熱(ポストベーク)した。このとき、加熱条件については、大気雰囲気下で加熱温度を500℃、加熱時間を1時間とした。この加熱炉での加熱により、パターン化膜に含まれる感光性化合物の重縮合反応がより一層進行して架橋構造を有する硬化物を形成し、パターン化膜はより硬化されることとなり、これが絶縁層をなす。   Now, after the dry film was subjected to light irradiation treatment and the progress of the sol-gel reaction was recognized in the film, the dry film was developed. Tetramethylammonium hydroxide 2.38 wt% (TMAH, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd .: NMD-3) is used as the developer, and a dip developing method in which the glass substrate is immersed in the developer is used as the developing method. It was. Thereby, the unexposed part of the dry film was removed, and a patterned film in which a pattern corresponding to the formation pattern of the insulating layer was formed was obtained. Further, the glass substrate on which the patterned film was formed was heated (post-baked) in a heating furnace (FUW210PA, manufactured by Advantest). At this time, with respect to the heating conditions, the heating temperature was 500 ° C. and the heating time was 1 hour in an air atmosphere. By heating in this heating furnace, the polycondensation reaction of the photosensitive compound contained in the patterned film further proceeds to form a cured product having a crosslinked structure, and the patterned film is further cured. Make a layer.

こうして、図15に示すような孔部15を有するパターンにパターニングされた絶縁層4を第1の透明電極層3aの形成面側上に形成し、絶縁層付ガラス基板を得た。調製された絶縁層4は、厚みが1.5μmであり、また、孔部15について、個々の孔部15の形状は、図17にも示すように、一辺の長さWHが50μm程度の平面視正方形状に形成された。図17は、後述する図16の領域SE2の部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。また、孔部15については、1つの位置検出領域R中に168個形成された。   In this way, the insulating layer 4 patterned into a pattern having the hole 15 as shown in FIG. 15 was formed on the surface on which the first transparent electrode layer 3a was formed, and a glass substrate with an insulating layer was obtained. The prepared insulating layer 4 has a thickness of 1.5 μm, and the shape of each hole 15 is a plane having a side length WH of about 50 μm as shown in FIG. It was formed in a square shape. FIG. 17 is a partial enlarged plan view schematically showing a part of a region SE2 in FIG. 16 to be described later. Further, 168 holes 15 were formed in one position detection region R.

(第2の透明電極層の調製)
絶縁層付ガラス基板面上に第2の透明電極層3bを次のようにパターン形成した。第2の透明電極層3bは、絶縁層付ガラス基板面のうち絶縁層4が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。絶縁層付ガラス基板面上にITO膜が形成された点、ITO膜の厚みを50nmとした点、フォトマスクとして第2の透明電極層3bの形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、第1の透明電極層の調製と同じ工程を用いてITO膜を所定のパターンにパターニング形成して第2の透明電極層が形成された。第2の透明電極層の形成パターンは、図16,図17に示すような第2の連結部12bの形成パターンに対応したパターンとなっている。なお、個々の第2の連結部12bは、孔部15を介して第1の透明電極層3aの電極パッド11に繋がっており、隣り合う電極パッド11同士を連結するように構成される。こうして、第2の透明電極層付ガラス基板が形成される。
(Preparation of second transparent electrode layer)
The second transparent electrode layer 3b was patterned on the surface of the glass substrate with an insulating layer as follows. The 2nd transparent electrode layer 3b was formed on the base surface by making the surface side in which the insulating layer 4 was formed among the glass substrate surfaces with an insulating layer into a base surface. A point where an ITO film was formed on the surface of the glass substrate with an insulating layer, a point where the thickness of the ITO film was 50 nm, and a photomask having a pattern corresponding to the formation pattern of the second transparent electrode layer 3b were used. Except for the point, the second transparent electrode layer was formed by patterning the ITO film into a predetermined pattern using the same process as the preparation of the first transparent electrode layer. The formation pattern of the 2nd transparent electrode layer is a pattern corresponding to the formation pattern of the 2nd connection part 12b as shown in FIG. 16, FIG. Each of the second connecting portions 12b is connected to the electrode pad 11 of the first transparent electrode layer 3a through the hole 15, and is configured to connect the adjacent electrode pads 11 to each other. Thus, a second glass substrate with a transparent electrode layer is formed.

第1の透明電極層3aと第2の透明電極層3bのパターン形成がなされたことにより、第1の電極部22と第2の電極部24を有する透明電極部20が形成される。この実施例においては、第1の電極部22は、第1の透明電極層3aにおける第1の電極パターン7に対応する部分で構成される。第2の電極部24は、第1の透明電極層3aにおける、第2の電極パターン10から第2の連結部12bのパターンを除くパターンに対応する部分と、第2の透明電極層3bで構成される。なお、個々の第2の連結部12bは、U字状に形成されており、2箇所で屈曲してその第2の連結部12bの端部に向かって孔部15の空間部分に進出させて第1の透明電極層3aに接触させて2つの進出部12b1,12b1を形成しており、2つの進出部12b1,12b1を繋ぐ繋ぎ部12b2を形成して構成されている。第2の連結部12bの繋ぎ部12b2については、図17にも示すように、幅W5が26μm程度の線状に形成されるが、進出部12b1,12b1に繋がる両端部分については、一辺の長さW4が70μm程度の平面視正方形状に形成されている。   By forming the pattern of the first transparent electrode layer 3a and the second transparent electrode layer 3b, the transparent electrode portion 20 having the first electrode portion 22 and the second electrode portion 24 is formed. In this embodiment, the first electrode portion 22 is constituted by a portion corresponding to the first electrode pattern 7 in the first transparent electrode layer 3a. The 2nd electrode part 24 is comprised by the part corresponding to the pattern except the pattern of the 2nd connection part 12b from the 2nd electrode pattern 10 in the 1st transparent electrode layer 3a, and the 2nd transparent electrode layer 3b. Is done. Each of the second connecting portions 12b is formed in a U-shape, bent at two locations, and advanced to the space portion of the hole 15 toward the end of the second connecting portion 12b. The two advancing portions 12b1 and 12b1 are formed in contact with the first transparent electrode layer 3a, and the connecting portion 12b2 that connects the two advancing portions 12b1 and 12b1 is formed. As shown in FIG. 17, the connecting portion 12b2 of the second connecting portion 12b is formed in a linear shape having a width W5 of about 26 μm. However, both ends connected to the advancing portions 12b1 and 12b1 are long on one side. It is formed in a square shape in plan view with a length W4 of about 70 μm.

(第2の絶縁層の調製)
第2の透明電極層付ガラス基板面上に第2の絶縁層4bを、次に示すようにして、図20に示すようなパターンにパターン形成した。第2の絶縁層4bは、第2の透明電極層付ガラス基板面のうち第2の透明電極層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。第2の透明電極層付ガラス基板面上に塗布膜が形成された点、フォトマスクとして第2の絶縁層4bの形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、第1の絶縁層4aの調製と同じ工程を用いて塗布膜を所定のパターンにパターニング形成された硬化膜となして第2の絶縁層4bが形成された。図20に示すように第2の絶縁層4bの形成パターンは、第2の透明電極層付ガラス基板面上、端子35の形成されたエリアを除く全領域を覆いつくすパターンである。したがって、第2の絶縁層4bは、第1の透明電極層3aと第2の透明電極層3bの両層の形成領域を覆いつくすように形成されることなり、表面保護層として機能しうる層をなす。なお、第2の絶縁層は、厚さが1.5μmであった。
(Preparation of second insulating layer)
A second insulating layer 4b was formed in a pattern as shown in FIG. 20 on the surface of the second glass substrate with a transparent electrode layer as shown below. The 2nd insulating layer 4b was formed on the base surface by making into a base surface the surface side in which the 2nd transparent electrode layer was formed among the glass substrate surfaces with a 2nd transparent electrode layer. Except for the point that the coating film was formed on the surface of the glass substrate with the second transparent electrode layer and that the pattern corresponding to the formation pattern of the second insulating layer 4b was formed as the photomask, the first The second insulating layer 4b was formed by using the same process as the preparation of the insulating layer 4a to form a cured film obtained by patterning the coating film into a predetermined pattern. As shown in FIG. 20, the formation pattern of the 2nd insulating layer 4b is a pattern which covers the whole area | region except the area in which the terminal 35 was formed on the 2nd glass substrate surface with a transparent electrode layer. Therefore, the second insulating layer 4b is formed so as to cover the formation regions of both the first transparent electrode layer 3a and the second transparent electrode layer 3b, and can function as a surface protective layer. Make. Note that the second insulating layer had a thickness of 1.5 μm.

上記した取出電極部と透明電極層及び絶縁層は、50箇所のタッチパネル形成用エリアのそれぞれについて形成された。そして、タッチパネル形成用エリアごとの分離が行われて、タッチパネル部材が調製された。タッチパネル部材が50個調製された。このうちから任意に1つを選択し、実施例1のタッチパネル部材とした。   The extraction electrode part, the transparent electrode layer, and the insulating layer described above were formed for each of the 50 touch panel formation areas. And the separation for every area for touch panel formation was performed, and the touch panel member was prepared. 50 touch panel members were prepared. One was arbitrarily selected from these, and the touch panel member of Example 1 was obtained.

(向合い面の領域の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定)
第1の絶縁層4aは、位置検出領域R内において、第1の透明電極層3a及びガラス基板2の両方に当接しており、向き合い面の領域17、対透明電極層接触領域16、及び対ガラス基板接触領域18を定義される層である。第1の絶縁層4aにつき、これら各領域の面積を計測した。まず、得られたタッチパネル部材の位置検出領域Rの面積は約4243mmであった。ここで、実施例1のタッチパネル部材1の位置検出領域Rにおける孔部15の形成領域の合計面積が約0.4mm程度であると算出されることから、位置検出領域R内における第1の絶縁層4の面積にあたる向合い面の領域17の面積は、位置検出領域Rの面積と略一致しており、約4243mmと算出された。また、位置検出領域において第1の絶縁層のうちガラス基板2に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域18について、その面積は43mm(面積比1%)であった。ここに面積比とは、向合い面の領域17の面積に対する、対ガラス基板接触領域18の面積の比率(%)を示す。なお、向合い面の領域17の面積が位置検出領域Rの面積と略一致していることは、実施例2,3、比較例1,2についても同様である。これは、実施例1,2,3および比較例1.2について、後述のように個々の孔部15の寸法・形成数を同じくしていることに要因がある。
(Measurement of area of facing surface area and area of glass substrate contact area)
The first insulating layer 4a is in contact with both the first transparent electrode layer 3a and the glass substrate 2 in the position detection region R, and faces the surface region 17, the transparent electrode layer contact region 16, and the pair. The glass substrate contact area 18 is a defined layer. The area of each of these regions was measured for the first insulating layer 4a. First, the area of the position detection region R of the obtained touch panel member was about 4243 mm 2 . Here, since the total area of the formation region of the hole 15 in the position detection region R of the touch panel member 1 of Example 1 is calculated to be about 0.4 mm 2 , the first in the position detection region R is calculated. The area of the region 17 on the facing surface corresponding to the area of the insulating layer 4 substantially coincides with the area of the position detection region R, and was calculated to be about 4243 mm 2 . In addition, the area of the contact region 18 for the glass substrate, which is the region of the first insulating layer in contact with the glass substrate 2 in the position detection region, was 43 mm 2 (area ratio 1%). Here, the area ratio indicates the ratio (%) of the area of the glass substrate contact area 18 to the area of the area 17 of the facing surface. The fact that the area of the facing surface region 17 is substantially the same as the area of the position detection region R is the same in the second and third examples and the first and second comparative examples. This is due to the fact that Examples 1, 2, 3 and Comparative Example 1.2 have the same size and number of holes 15 as described later.

上記した位置検出領域の面積、対ガラス基板接触領域の面積等、各面積の測定は、次のように実施された。すなわち、タッチパネル部材を平面視した状態の画像をデジタルカメラで撮影し、タッチパネル部材の平面視画像についての画像データを得る。画像処理システム(ニレコ(株)製:LUZEX AP)にその画像データを入力し、その画像データの画像処理に基づき、位置検出領域、対ガラス基板接触領域が計測された。また、向合い面の面積についても画像データの画像処理に基づき計測され、上記算出値に一致した。   Measurement of each area such as the area of the position detection region and the area of the contact area with the glass substrate was performed as follows. That is, an image in a state where the touch panel member is viewed in plan is taken with a digital camera, and image data regarding the plan view image of the touch panel member is obtained. The image data was input to an image processing system (manufactured by Nireco Corporation: LUZEX AP), and based on the image processing of the image data, the position detection area and the contact area with the glass substrate were measured. Further, the area of the facing surface was also measured based on the image processing of the image data, and coincided with the calculated value.

(タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
調製されたタッチパネル部材を用いて、次に示す評価1,2によりタッチパネル部材における絶縁層の密着力を評価した。評価1では、密着性の物理的な強さが調べられ、評価2では、密着性の持続性が調べられる。
(Adhesion evaluation of insulating layer in touch panel member)
Using the prepared touch panel member, the adhesion strength of the insulating layer in the touch panel member was evaluated according to the following evaluations 1 and 2. In the evaluation 1, the physical strength of the adhesion is examined, and in the evaluation 2, the durability of the adhesion is examined.

(評価1)
評価1は、テープ剥離試験の結果に基づき密着性を評価することで実施された。テープ剥離試験は、タッチパネル部材の表面に形成されている第2の絶縁層4b上に粘着テープ(日東電工社製 セロハンテープNo.29(幅15mm×長さ70mm))を貼り付け、粘着テープをタッチパネル部材の表面に対して垂直方向に引き剥がす。このとき、タッチパネル部材において粘着テープが引き剥されて形成される引き剥がし部のうち幅及び長さ方向の中心部に縦1cm×横1cmの矩形エリアを評価用のエリアとして選択して、その矩形エリアの状態を目視にて確認し、確認されたその状態に応じて次のように密着性を評価した。
(Evaluation 1)
Evaluation 1 was implemented by evaluating adhesiveness based on the result of a tape peeling test. In the tape peeling test, an adhesive tape (cellophane tape No. 29 (width 15 mm × length 70 mm) manufactured by Nitto Denko Corporation) is pasted on the second insulating layer 4b formed on the surface of the touch panel member, and the adhesive tape is attached. Peel off perpendicularly to the surface of the touch panel member. At this time, a rectangular area of 1 cm in length and 1 cm in width is selected as an evaluation area at the center in the width and length directions of the peeled portion formed by peeling the adhesive tape on the touch panel member, and the rectangle The state of the area was visually confirmed, and the adhesion was evaluated as follows according to the confirmed state.

矩形エリア中に絶縁層の剥がれが認められない・・・ ○(密着性は良好)
矩形エリア中に絶縁層の剥がれが認められるが、剥がれた面積が矩形エリアの10%未満の面積に留まる ・・・ △(密着性は普通)
矩形エリア中に絶縁層の剥がれが認められ、さらに剥がれた面積が矩形エリアの10%以上の面積に及ぶ ・・・ ×(密着性は不良)
No peeling of the insulating layer is observed in the rectangular area ... ○ (Good adhesion)
Peeling of the insulating layer is observed in the rectangular area, but the peeled area remains less than 10% of the rectangular area ... △ (Adhesion is normal)
Peeling of the insulating layer is observed in the rectangular area, and the peeled area reaches 10% or more of the rectangular area.

実施例1のタッチパネル部材について、評価1の結果は、○(密着性は良好)であると評価された。   About the touchscreen member of Example 1, the result of evaluation 1 was evaluated as (circle) (adhesion is favorable).

なお、上記の評価1では、粘着テープは、第2の絶縁層4bに貼り付けられるが、第2の絶縁層4bは、部分的に第1の絶縁層4aに接触しており、第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bの密着性が第1の絶縁層4aと第1の透明電極層3aとの密着性よりもきわめて大きいことから、粘着テープが第2の絶縁層4bに貼り付けてられても、第1の絶縁層4aと第1の透明電極層3bとの密着性を評価することができる。すなわち、粘着テープを剥離する際、第1の絶縁層4aと第1の透明電極層3aとの密着性が物理的に弱ければ、第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bが一緒に剥がされることとなり、第1の絶縁層4aと第1の透明電極層3aとの密着性が物理的に強ければ、粘着テープを剥離した際に、第1の絶縁層4aと第2の絶縁層4bのいずれも剥離しにくくいということになる。   In the evaluation 1, the adhesive tape is attached to the second insulating layer 4b. However, the second insulating layer 4b is partially in contact with the first insulating layer 4a, and the first insulating layer 4b Since the adhesiveness between the insulating layer 4a and the second insulating layer 4b is much larger than the adhesiveness between the first insulating layer 4a and the first transparent electrode layer 3a, an adhesive tape is attached to the second insulating layer 4b. Even if attached, the adhesiveness between the first insulating layer 4a and the first transparent electrode layer 3b can be evaluated. That is, when the adhesive tape is peeled off, if the adhesion between the first insulating layer 4a and the first transparent electrode layer 3a is physically weak, the first insulating layer 4a and the second insulating layer 4b are combined together. If the adhesiveness between the first insulating layer 4a and the first transparent electrode layer 3a is physically strong, when the adhesive tape is peeled off, the first insulating layer 4a and the second insulating layer are peeled off. 4b is difficult to peel off.

(評価2)
評価2は、プレッシャークッカー試験の結果に基づき密着性を評価することで実施された。プレッシャークッカー試験は、タッチパネル部材を2気圧下、温度121℃、湿度95%で50時間晒した後、絶縁層の状態を目視にて確認し、確認されたその状態に応じて次のように密着性を評価した。
(Evaluation 2)
Evaluation 2 was carried out by evaluating adhesion based on the result of the pressure cooker test. In the pressure cooker test, the touch panel member was exposed to a pressure of 2 atm, a temperature of 121 ° C. and a humidity of 95% for 50 hours, and then the state of the insulating layer was visually confirmed, and depending on the confirmed state, adhesion was as follows. Sex was evaluated.

絶縁層に変化が認められない ・・・○(密着性の維持力は良好)
絶縁層に浮きが認められる ・・・△(密着性の維持力が普通)
絶縁層に剥がれ落ちが認められる ・・・×(密着性の維持力が極めて弱い)
No change in the insulation layer ・ ・ ・ ○ (Good adhesion maintenance)
Insulation layer can be lifted △△ (Normal adhesion maintenance)
Insulation layer is peeled off ・ ・ ・ × (Adhesion maintenance power is very weak)

なお、絶縁層に浮きが認められる場合とは、基板と絶縁層膜との間に部分的に隙間が生じてしまっているが、剥がれ落ちずに基板上に留まっている状態を示し、絶縁層にはがれ落ちが認められる場合とは、絶縁層の少なくとも一部に基板から剥がれ落ちてしまっている部分が存在する状態を示すものとする。   Note that when the insulating layer is lifted, it means that a gap is partially formed between the substrate and the insulating layer film, but remains on the substrate without peeling off. The case where peeling off is observed indicates a state where at least a part of the insulating layer is peeled off from the substrate.

実施例1のタッチパネル部材について、評価2の結果は、○(密着性は良好)であると評価された。   About the touchscreen member of Example 1, the result of evaluation 2 was evaluated as (circle) (adhesion is favorable).

実施例2,3
実施例2,3については、実施例1における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ実施例2,3のタッチパネル部材の透明電極層と絶縁層の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例1と同様の工程を実施して、実施例2,3のタッチパネル部材を作製した。
Examples 2 and 3
For Examples 2 and 3, the photomasks used for the preparation of the transparent electrode layer and the insulating layer in Example 1 correspond to the formation patterns of the transparent electrode layer and the insulating layer of the touch panel member of Examples 2 and 3, respectively. The touch panel member of Example 2 and 3 was produced by performing the same process as Example 1 except having changed into.

実施例2のタッチパネル部材につき、透明電極層と絶縁層の形成パターンは次のとおりである。まず、透明電極層のパターンに関し、第1の透明電極層の形成パターンについては、電極パッド11の形成数と外観形状のパターンは実施例1と同様のパターンである。また、隙間13の幅W1は、220μm程度に設定され、第1の接続部12aは、幅W2が26μm程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド11について、1辺の長さW3が5000μm程度の正方形状とし、かつ、その2本の対角線がそれぞれX方向とY方向に沿う配置となるように設定された。   About the touch panel member of Example 2, the formation pattern of a transparent electrode layer and an insulating layer is as follows. First, regarding the pattern of the transparent electrode layer, as for the formation pattern of the first transparent electrode layer, the number of electrode pads 11 formed and the pattern of the external shape are the same patterns as in the first embodiment. Further, the width W1 of the gap 13 is set to about 220 μm, and the width W2 of the first connecting portion 12a is set to about 26 μm. Each rectangular electrode pad 11 disposed between the triangular electrode pads has a square shape with a side length W3 of about 5000 μm, and its two diagonal lines are along the X and Y directions, respectively. It was set to be a placement.

第2の透明電極層の形成パターンについては、第2の接続部12bのパターンは実施例1と同様に繋ぎ部12b2と進出部12b1,12b1を有するパターンである。第2の連結部12bの繋ぎ部12b2については、幅W5が26μm程度の線状に形成され、進出部12b1,12b1に繋がる両端部分について、一辺の長さW4が70μm程度の平面視正方形状に形成される。   About the formation pattern of the 2nd transparent electrode layer, the pattern of the 2nd connection part 12b is a pattern which has the connection part 12b2 and the advancing part 12b1, 12b1 similarly to Example 1. FIG. The connecting portion 12b2 of the second connecting portion 12b is formed in a linear shape having a width W5 of about 26 μm, and the both end portions connected to the advancing portions 12b1 and 12b1 have a square shape in plan view with a side length W4 of about 70 μm. It is formed.

絶縁層4のパターンに関し、第1の絶縁層4aの形成パターンについて、孔部15の形成数と外観形状のパターンは実施例1と同様のパターンに設定された。また、個々の孔部15の形状は、一辺の長さWHが50μm程度の平面視正方形状に形成された。第2の絶縁層4bの形成パターンは、実施例1と同様である。   Regarding the pattern of the insulating layer 4, the number of holes 15 formed and the pattern of the outer shape of the formation pattern of the first insulating layer 4 a were set to the same patterns as in Example 1. The shape of each hole 15 was formed in a square shape in plan view with a side length WH of about 50 μm. The formation pattern of the second insulating layer 4b is the same as that of the first embodiment.

実施例3のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間13の幅W1が、424μm程度に設定された以外、実施例2のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、第1の接続部12aの幅W2、正方形状の個々の電極パッド11の1辺の長さW3、第2の連結部12bについて繋ぎ部12b2の幅W5および進出部12b1,12b1に繋がる両端部分についての一辺の長さW4、平面視正方形状に形成された孔部15の一辺の長さWHのそれぞれの値について、実施例2のタッチパネル部材と同様の値とされた。   About the touch panel member of Example 3, the formation pattern of the transparent electrode layer and the insulating layer was formed in the same pattern as the touch panel member of Example 2, except that the width W1 of the gap 13 was set to about 424 μm. Specifically, the width W2 of the first connecting portion 12a, the length W3 of one side of each square electrode pad 11, the width W5 of the connecting portion 12b2 and the advancing portions 12b1 and 12b1 with respect to the second connecting portion 12b. The values of the length W4 on one side of both end portions to be connected and the length WH of one side WH formed in a square shape in plan view were set to the same values as those of the touch panel member of Example 2.

実施例2,3のタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様にして、向合い面の領域17の面積及び対ガラス基板接触領域18の面積の測定を行うとともに、実施例1と同様に評価1,2を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。   Using the touch panel members of Examples 2 and 3, the area of the facing area 17 and the area of the glass substrate contact area 18 were measured in the same manner as in Example 1, and evaluated in the same manner as in Example 1. 1 and 2, the adhesion of the insulating layer in the touch panel member was evaluated.

(向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定)
実施例2で得られたタッチパネル部材の位置検出領域Rの面積は4578mmであった。また、向合い面の領域17の面積は、位置検出領域Rの面積に略一致し、4578mmと算出された。また、位置検出領域Rにおいて第1の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域18について、その面積は378mm(面積比8.3%)であった。
(Measurement of area of facing surface and area of contact area with glass substrate)
The area of the position detection region R of the touch panel member obtained in Example 2 was 4578 mm 2 . In addition, the area of the facing surface region 17 substantially coincides with the area of the position detection region R, and was calculated to be 4578 mm 2 . In addition, the area of the contact region 18 for the glass substrate, which is the region of the first insulating layer in contact with the glass substrate in the position detection region R, was 378 mm 2 (area ratio: 8.3%). .

実施例3で得られたタッチパネル部材の位置検出領域Rの面積は4943mmであった。また、向合い面の領域17の面積は、位置検出領域Rの面積に略一致し、4943mmと算出された。また、対ガラス基板接触領域18について、その面積は743mm(面積比15%)であった。 The area of the position detection region R of the touch panel member obtained in Example 3 was 4943 mm 2 . In addition, the area of the facing surface region 17 substantially coincides with the area of the position detection region R, and was calculated to be 4943 mm 2 . Moreover, about the area | region 18 for glass substrate contact, the area was 743 mm < 2 > (area ratio 15%).

(タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
実施例2,3のタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様に評価1,2の評価を行った。その結果、実施例2,3のタッチパネル部材は、いずれについても、評価1および評価2ともに○であった。
(Adhesion evaluation of insulating layer in touch panel member)
Using the touch panel members of Examples 2 and 3, Evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as Example 1. As a result, the touch panel members of Examples 2 and 3 were both good for both Evaluation 1 and Evaluation 2.

実施例4
(基板の準備)
実施例1と同様に、タッチパネル部材の基板の原板として、ガラス基板(無アルカリガラス、NHテクノグラス社製、NA35)(縦550mm×横650mm)を準備し、これを界面活性剤処理し、引き続き超音波洗浄処理により洗浄した。また、実施例1と同様に、タッチパネル形成用エリアを50箇所設定し、原板からタッチパネル部材50個が形成されるように多面取り設定した。
Example 4
(Preparation of substrate)
As in Example 1, a glass substrate (non-alkali glass, manufactured by NH Techno Glass, NA35) (length 550 mm × width 650 mm) was prepared as a base plate for the touch panel member, and this was subjected to a surfactant treatment. Washed by ultrasonic washing treatment. Further, similarly to Example 1, 50 touch panel formation areas were set, and multi-panel setting was performed so that 50 touch panel members were formed from the original plate.

(取出電極部及び第1の連結部の調製)
取出電極部30を構成する金属配線32のパターンと、連結部12をなす第1の連結部59のパターンとを、図18に示すようなパターンにて、次のようにしてガラス基板2面上にパターン形成した。ここに、金属配線32は、その一方端部に端子35を形成している。第1の連結部59を構成する導電性金属層57としては、金属配線32と同じ材料が用いられた。すなわち、金属配線32のパターンと、連結部12をなす第1の連結部59のパターンとをあわせたパターンを、同じ材料で形成した。具体的に金属配線32と端子35と第1の連結部59を構成する金属材料としてAPCを用い、APCをガラス基板全面にスパッタリングすることにより、厚さが30nmの配線形成用金属膜を製膜した。その後、端子35を一端に形成した金属配線32と第1の連結部59のパターンをあわせたパターンに応じた所定のパターンを形成したフォトマスクを用いたほかは、実施例1の取出電極部30の調製と同様の工程を実施して、図18に示すように、端子35とともに金属配線32及び第1の連結部59がパターン形成され、金属配線付ガラス基板が得られた。個々の第1の連結部59は、図19に示すように、幅W6が10μmで、所定長さの線状に形成される。また、第1の連結部59の形成パターンは、位置検出領域R内に、多数の第1の連結部59が縦横(図19においてX方向、Y方向)に所定の間隔をあけて整列配置されて形成されるパターンである。図19は、実施例4のタッチパネル部材を形成するにあたり後述の透明絶縁層を形成した状態について、図13の領域SE1の部分に対応する部分を模式的に示す部分拡大平面模式図である。
(Preparation of extraction electrode part and first connecting part)
The pattern of the metal wiring 32 constituting the extraction electrode part 30 and the pattern of the first connection part 59 constituting the connection part 12 are formed on the surface of the glass substrate 2 as follows in a pattern as shown in FIG. A pattern was formed. Here, the metal wiring 32 forms a terminal 35 at one end thereof. As the conductive metal layer 57 constituting the first connecting portion 59, the same material as that of the metal wiring 32 was used. That is, the pattern which combined the pattern of the metal wiring 32 and the pattern of the 1st connection part 59 which makes the connection part 12 was formed with the same material. Specifically, APC is used as the metal material constituting the metal wiring 32, the terminal 35, and the first connecting portion 59, and APC is sputtered on the entire surface of the glass substrate, thereby forming a wiring forming metal film having a thickness of 30 nm. did. Thereafter, the extraction electrode part 30 of Example 1 is used except that a photomask having a predetermined pattern corresponding to the pattern obtained by combining the metal wiring 32 having the terminal 35 at one end and the pattern of the first connection part 59 is used. As shown in FIG. 18, the metal wiring 32 and the first connecting portion 59 were patterned together with the terminals 35 to obtain a glass substrate with metal wiring, as shown in FIG. As shown in FIG. 19, each of the first connecting portions 59 is formed in a linear shape having a width W6 of 10 μm and a predetermined length. In the formation pattern of the first connecting portions 59, a large number of the first connecting portions 59 are arranged in the position detection region R at predetermined intervals in the vertical and horizontal directions (X direction and Y direction in FIG. 19). It is a pattern formed. FIG. 19 is a partially enlarged schematic plan view schematically showing a part corresponding to the part of region SE1 in FIG. 13 in a state in which a transparent insulating layer described later is formed in forming the touch panel member of Example 4.

(第1の絶縁層の調製)
金属配線付ガラス基板面上に、絶縁層4として第1の絶縁層4aを次のようにパターン形成した。この絶縁層4は、金属配線付ガラス基板面のうち金属配線32と端子35及び第1の連結部59のパターンが形成された面側を下地面として、その下地面上に次のように形成された。
(Preparation of the first insulating layer)
On the glass substrate surface with metal wiring, the 1st insulating layer 4a as the insulating layer 4 was pattern-formed as follows. The insulating layer 4 is formed on the ground surface as follows, with the surface of the glass substrate surface with the metal wiring on which the pattern of the metal wiring 32, the terminal 35 and the first connecting portion 59 is formed as the ground surface. It was done.

絶縁層を形成するにあたり、実施例1と同様にして感光性樹脂組成物が調製された。   In forming the insulating layer, a photosensitive resin composition was prepared in the same manner as in Example 1.

感光性樹脂組成物を、実施例1と同様に下地面上に塗布して、塗布膜を形成した。その後、次に示すような絶縁層4の形成パターンに対応したパターンを有するフォトマスクを用いたほかは実施例1と同様の工程を実施して、絶縁層4が図19に示すようにパターン形成され、絶縁層付ガラス基板を得た。   The photosensitive resin composition was applied on the base surface in the same manner as in Example 1 to form a coating film. Thereafter, the same process as in Example 1 was performed except that a photomask having a pattern corresponding to the formation pattern of the insulating layer 4 as shown below was used, so that the insulating layer 4 was patterned as shown in FIG. As a result, a glass substrate with an insulating layer was obtained.

第1の絶縁層4aの形成パターンは、図18、19に示すように、第1の連結部59の部分に対して向き合う所定の位置に、個々の第1の連結部59を部分的に被覆するパターンであり、飛び地状のパターンである。絶縁層4を構成する飛び地状のパターンの1区画に対応する部分は、幅W7が20μmの線状に形成されている。また、このとき、個々の第1の連結部59は、その長手方向両端部を除く部分を第1の絶縁層4aで被覆される。   As shown in FIGS. 18 and 19, the formation pattern of the first insulating layer 4a partially covers each of the first connecting portions 59 at a predetermined position facing the portion of the first connecting portion 59. It is a pattern to be performed, and is an enclave-like pattern. A portion corresponding to one section of the enclave-like pattern constituting the insulating layer 4 is formed in a linear shape having a width W7 of 20 μm. At this time, each of the first connecting portions 59 is covered with the first insulating layer 4a except for both ends in the longitudinal direction.

フォトマスクのマスクパターンは、上記したような第1の絶縁層4の形成パターンを考慮したパターンにパターン形成されており、すなわち絶縁層の形成される領域に対応する部分を、光の透過可能な開口部とすることで形成される。   The mask pattern of the photomask is formed in a pattern that takes into account the formation pattern of the first insulating layer 4 as described above, that is, the portion corresponding to the region where the insulating layer is formed can transmit light. It is formed by making it an opening.

(透明電極層の調製)
絶縁層付ガラス基板面上に透明電極層3を次のようにパターン形成した。透明電極層3は、絶縁層付ガラス基板面のうち絶縁層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。絶縁層付ガラス基板面上にITO膜が形成された点、フォトマスクとして実施例4の透明電極層の形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、実施例1の第1の透明電極層の調製と同じ工程を用いてITO膜を所定のパターンにパターニング形成して透明電極層が形成され、透明電極層付ガラス基板を得た。
(Preparation of transparent electrode layer)
The transparent electrode layer 3 was patterned on the surface of the glass substrate with an insulating layer as follows. The transparent electrode layer 3 was formed on the base surface of the glass substrate surface with an insulating layer, with the surface side on which the insulating layer was formed as the base surface. Except for the point that the ITO film was formed on the surface of the glass substrate with an insulating layer and the use of a photomask formed with a pattern corresponding to the formation pattern of the transparent electrode layer of Example 4, the first example of Example 1 was used. The transparent electrode layer was formed by patterning the ITO film into a predetermined pattern using the same process as the preparation of the transparent electrode layer 1 to obtain a glass substrate with a transparent electrode layer.

透明電極層3は、図19に示すような構成を有する層となっており、タッチパネル部材1つの全体を平面視した場合には、図13に示すような外観を呈している。透明電極層3では、複数のひし形状の電極パッド11,11が互いに独立にして所定方向(X方向)に一列に整列するとともにひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置してなる電極パッド列が、所定の方向(Y方向)に、間隔をあけて多数列並んで第1の電極パッド群を構成している。この第1の電極パッド群の形成パターンは、第1の電極パターン58から第1の連結部59の形成パターンを除くパターンに対応する。また、透明電極層3では、複数のひし形状の電極パッド11,11が互いに独立にして所定方向(Y方向)一列に整列するとともにひし形の電極パッドを整列配置した構成の両端位置に、三角形状の電極パッドをさらに配置してなる電極パッド列が、所定の方向(X方向)に、間隔をあけて多数列並んで第2の電極パッド群が構成されている。さらに、透明電極層3では、連結部12をなす線状の第2の連結部28がパターン形成されており、第2の電極パッド群における個々の電極パッド列において、隣り合う電極パッド同士を第2の連結部28が連結する。第2の電極パッド群と第2の連結部28の形成パターンをあわせたパターンは、第2の電極パターン60に対応する。   The transparent electrode layer 3 is a layer having a configuration as shown in FIG. 19 and has an appearance as shown in FIG. 13 when one touch panel member is viewed in plan. In the transparent electrode layer 3, a plurality of diamond-shaped electrode pads 11, 11 are arranged in a row in a predetermined direction (X direction) independently of each other, and at the both end positions of the configuration in which the diamond-shaped electrode pads are aligned and arranged, A plurality of electrode pad rows in which electrode pads are further arranged are arranged in a predetermined direction (Y direction) at intervals to form a first electrode pad group. The formation pattern of the first electrode pad group corresponds to a pattern excluding the formation pattern of the first connecting portion 59 from the first electrode pattern 58. Further, in the transparent electrode layer 3, a plurality of diamond-shaped electrode pads 11, 11 are arranged in a row in a predetermined direction (Y direction) independently of each other, and at both end positions of the arrangement in which the diamond-shaped electrode pads are arranged in an array, A second electrode pad group is formed by arranging a plurality of electrode pad rows in which a plurality of electrode pads are arranged at intervals in a predetermined direction (X direction). Further, in the transparent electrode layer 3, the linear second connecting portions 28 that form the connecting portions 12 are formed in a pattern, and in each electrode pad row in the second electrode pad group, adjacent electrode pads are connected to each other. Two connecting portions 28 are connected. A pattern obtained by combining the formation pattern of the second electrode pad group and the second connecting portion 28 corresponds to the second electrode pattern 60.

なお、個々の電極パッド11のサイズについては、1辺の長さW3が5000μmの正方形状とし、かつ、その2本の対角線がそれぞれX方向とY方向に沿う配置となるように設定された。また、第1の電極単位パターンにおいて、両端に配置される電極パッドのサイズについては、上記正方形状の電極パッドの対角線の1つに沿って2分割してなる3角形に対応するサイズとなっている。これは、第2の電極単位パターンについても同じである。   The size of each electrode pad 11 was set to be a square with a side length W3 of 5000 μm, and the two diagonal lines arranged along the X and Y directions, respectively. In the first electrode unit pattern, the size of the electrode pads disposed at both ends is a size corresponding to a triangle formed by dividing the electrode pad into two along one of the diagonal lines of the square electrode pad. Yes. The same applies to the second electrode unit pattern.

また、第2の連結部28のサイズについては、幅W8が26μmの線状に形成された。   Moreover, about the size of the 2nd connection part 28, width W8 was formed in the linear form of 26 micrometers.

第1の連結部59と透明電極層3のパターン形成がなされたことにより、図13に示すように第1の電極部22と第2の電極部24を有する透明電極部20が形成される。第1の電極部22は、第1の連結部59と、透明電極層3における第1の電極パッド群に対応する部分で構成される。第2の電極部24は、透明電極層3における、第2の電極パターン60に対応する部分で構成される。   By forming the pattern of the first connecting portion 59 and the transparent electrode layer 3, the transparent electrode portion 20 having the first electrode portion 22 and the second electrode portion 24 is formed as shown in FIG. The first electrode portion 22 includes a first connection portion 59 and a portion corresponding to the first electrode pad group in the transparent electrode layer 3. The second electrode portion 24 is configured by a portion corresponding to the second electrode pattern 60 in the transparent electrode layer 3.

(第2の絶縁層の調製)
透明電極層付ガラス基板面上に第2の絶縁層を次のようにパターン形成した。第2の絶縁層は、透明電極層付ガラス基板面のうち透明電極層が形成された面側を下地面として、その下地面上に形成された。透明電極層付ガラス基板面上に塗布膜が形成された点、フォトマスクとして実施例4の第2の絶縁層の形成パターンに対応するパターンを形成したものを用いた点のほかは、実施例1の第2の絶縁層の調製と同じ工程を用いて、実施例4の第2の絶縁層が形成された。実施例4の第2の絶縁層4bの形成パターンは、実施例1で形成された第2の絶縁層4bと同様のパターンであり、すなわち図20に示すように透明電極層3を覆いつくすようなパターンであり、表面保護層として機能しうる層である。なお、第2の絶縁層は、厚さが1.5μmであった。
(Preparation of second insulating layer)
A second insulating layer was patterned on the surface of the glass substrate with a transparent electrode layer as follows. The 2nd insulating layer was formed on the base surface by making the surface side in which the transparent electrode layer was formed among the glass substrate surfaces with a transparent electrode layer into a base surface. Example other than the point that the coating film was formed on the glass substrate surface with the transparent electrode layer, and the one that formed the pattern corresponding to the formation pattern of the second insulating layer of Example 4 as the photomask. The second insulating layer of Example 4 was formed using the same process as the preparation of the first second insulating layer. The formation pattern of the second insulating layer 4b in Example 4 is the same pattern as the second insulating layer 4b formed in Example 1, that is, covers the transparent electrode layer 3 as shown in FIG. This pattern is a layer that can function as a surface protective layer. Note that the second insulating layer had a thickness of 1.5 μm.

上記した取出電極部と透明電極層及び絶縁層は、50箇所のタッチパネル形成用エリアのそれぞれについて形成された。そして、タッチパネル形成用エリアごとの分離が行われて、タッチパネル部材が調製された。タッチパネル部材が50個調製された。このうちから任意に1つを選択し、実施例4のタッチパネル部材とした。   The extraction electrode part, the transparent electrode layer, and the insulating layer described above were formed for each of the 50 touch panel formation areas. And the separation for every area for touch panel formation was performed, and the touch panel member was prepared. 50 touch panel members were prepared. One was arbitrarily selected from these, and the touch panel member of Example 4 was obtained.

(向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定)
実施例4のタッチパネル部材については、第2の絶縁層4bが、位置検出領域R内において、透明電極層3及びガラス基板2の両方に当接しており、これが向き合い面の領域17、対透明電極層接触領域16、及び対ガラス基板接触領域18を定義される層に対応する。第2の絶縁層4bにつき、これら各領域の面積を計測した。まず、得られたタッチパネル部材の位置検出領域Rの面積は4244mmであった。そして、位置検出領域R内における第2の絶縁層4bの面積にあたる向合い面の領域17の面積は4244mmであった。また、位置検出領域Rにおいて第2の絶縁層4bのうちガラス基板2に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域18について、その面積は44mm(面積比1%)であった。なお、位置検出領域Rの面積、向合い面の領域17の面積、対ガラス基板接触領域18の面積等、各面積の測定は、実施例1と同様に画像データの画像分析により実施された。
(Measurement of area of facing surface and area of contact area with glass substrate)
In the touch panel member of Example 4, the second insulating layer 4b is in contact with both the transparent electrode layer 3 and the glass substrate 2 in the position detection region R, and this is the region 17 of the facing surface, the transparent electrode The layer contact area 16 and the glass substrate contact area 18 correspond to the defined layers. The area of each of these regions was measured for the second insulating layer 4b. First, the area of the position detection region R of the obtained touch panel member was 4244 mm 2 . The area 17 of the facing surface corresponding to the area of the second insulating layer 4b in the position detection region R was 4244 mm 2 . In addition, the area of the contact region 18 to the glass substrate, which is a portion of the second insulating layer 4b in contact with the glass substrate 2 in the position detection region R, was 44 mm 2 (area ratio 1%). . In addition, the measurement of each area, such as the area of the position detection region R, the area 17 of the facing surface, the area of the contact area 18 with respect to the glass substrate, was performed by image analysis of image data in the same manner as in Example 1.

(タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
実施例4のタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様に評価1,2の評価を行った。その結果、実施例4のタッチパネル部材は、評価1および評価2ともに○であった。
(Adhesion evaluation of insulating layer in touch panel member)
Using the touch panel member of Example 4, evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 1. As a result, the touch panel member of Example 4 was “good” in both Evaluation 1 and Evaluation 2.

実施例5,6
実施例5,6について、実施例4における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ実施例5,6のタッチパネル部材の第1の連結部59と透明電極層3と絶縁層4の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例4と同様の工程を実施して、実施例5,6のタッチパネル部材を作製した。
Examples 5 and 6
For Examples 5 and 6, the photomasks used for the preparation of the transparent electrode layer and the insulating layer in Example 4 were used as the first connection part 59, the transparent electrode layer 3 and the insulating layer of the touch panel member of Examples 5 and 6, respectively. Except having changed into the thing corresponding to the formation pattern of 4, the process similar to Example 4 was implemented and the touch-panel member of Examples 5 and 6 was produced.

実施例5のタッチパネル部材につき、第1の連結部59と透明電極層3と絶縁層4の形成パターンは次のとおりである。第1の連結部59は、その形成数と位置について実施例4と同様のパターンで形成される。個々の第1の連結部59は、幅W6が10μmの線状に形成される。   Regarding the touch panel member of Example 5, the formation pattern of the first connecting portion 59, the transparent electrode layer 3, and the insulating layer 4 is as follows. The first connecting portions 59 are formed in the same pattern as in the fourth embodiment with respect to the number and positions of the first connecting portions 59. The individual first connecting portions 59 are formed in a linear shape having a width W6 of 10 μm.

透明電極層3のパターンについては、電極パッド11の形成数と外観形状のパターンは実施例4と同様のパターンである。また、隙間13の幅W1は、220μm程度に設定され、第2の接続部28は、幅W8が26μm程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド11について、1辺の長さW3が5000μm程度の正方形状とし、かつ、その2本の対角線がそれぞれX方向とY方向に沿う配置となるように設定された。   Regarding the pattern of the transparent electrode layer 3, the number of electrode pads 11 formed and the pattern of the external shape are the same as those in Example 4. In addition, the width W1 of the gap 13 is set to about 220 μm, and the width W8 of the second connection portion 28 is set to about 26 μm. Each rectangular electrode pad 11 disposed between the triangular electrode pads has a square shape with a side length W3 of about 5000 μm, and its two diagonal lines are along the X and Y directions, respectively. It was set to be a placement.

第1の絶縁層4aの形成パターンについて、飛び地状に形成して個々の第1の連結部59を部分的に被覆するパターンは、実施例4と同様である。第1の絶縁層4aを構成する飛び地状に形成された1区画については、幅W7が20μm程度の線状に形成される。第2の絶縁層4bの形成パターンは、実施例4と同様である。   About the formation pattern of the 1st insulating layer 4a, the pattern which forms in an enclave shape and covers each 1st connection part 59 partially is the same as that of Example 4. FIG. About one division formed in the enclave shape which comprises the 1st insulating layer 4a, width W7 is formed in the linear form about 20 micrometers. The formation pattern of the second insulating layer 4b is the same as that of Example 4.

実施例6のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間13の幅W1が、425μm程度に設定された以外、実施例5のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、正方形状の個々の電極パッド11の1辺の長さW3、第1の連結部59の幅W6、第2の連結部28の幅W8、1の絶縁層を構成する飛び地状に形成された線状の1区画についての幅W7のそれぞれの値について、実施例5のタッチパネル部材と同様の値とされた。   About the touch panel member of Example 6, the formation pattern of the transparent electrode layer and the insulating layer was formed in the same pattern as the touch panel member of Example 5 except that the width W1 of the gap 13 was set to about 425 μm. Specifically, each of the square electrode pads 11 has a length W3 of one side, a width W6 of the first connecting portion 59, a width W8 of the second connecting portion 28, and an enclave that forms an insulating layer. About each value of width W7 about one formed linear section, it was set as the same value as the touch panel member of Example 5.

実施例5,6のタッチパネル部材を用いて、実施例4と同様にして、向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定を行うとともに、実施例1,4と同様に評価1,2を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。   Using the touch panel members of Examples 5 and 6, the area of the facing surface and the area of the contact area with the glass substrate were measured in the same manner as in Example 4, and the evaluation 1, as in Examples 1 and 4 2 was used to evaluate the adhesion of the insulating layer in the touch panel member.

(向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定)
実施例5で得られたタッチパネル部材の位置検出領域Rの面積は4578mmであった。そして、位置検出領域R内における第2の絶縁層4bの面積にあたる向合い面の領域17の面積は4578mmであった。また、位置検出領域Rにおいて第2の絶縁層4bのうちガラス基板2に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域18について、その面積は376mm(面積比8.3%)であった。
(Measurement of area of facing surface and area of contact area with glass substrate)
The area of the position detection region R of the touch panel member obtained in Example 5 was 4578 mm 2 . The area of the facing region 17 corresponding to the area of the second insulating layer 4b in the position detection region R was 4578 mm 2 . Further, in the position detection region R, the area of the contact region 18 to the glass substrate that is a portion of the second insulating layer 4b that is in contact with the glass substrate 2 is 376 mm 2 (area ratio: 8.3%). there were.

実施例6で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は4944mmであった。そして、位置検出領域内における第2の絶縁層4bの面積にあたる向合い面の面積は4944mmであった。また、位置検出領域において第2の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は742mm(面積比15%)であった。 The area of the position detection region of the touch panel member obtained in Example 6 was 4944 mm 2 . The area of the facing surface corresponding to the area of the second insulating layer 4b in the position detection region was 4944 mm 2 . In addition, the area of the contact region with respect to the glass substrate, which is the region of the second insulating layer in contact with the glass substrate in the position detection region, was 742 mm 2 (area ratio 15%).

(タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
実施例5,6のタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様に評価1,2の評価を行った。その結果、実施例5,6のタッチパネル部材は、いずれについても、評価1および評価2ともに○であった。
(Adhesion evaluation of insulating layer in touch panel member)
Evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 1 using the touch panel members of Examples 5 and 6. As a result, the touch panel members of Examples 5 and 6 were both good for both Evaluation 1 and Evaluation 2.

比較例1,2
比較例1,2について、実施例1における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ比較例1,2のタッチパネル部材の透明電極層と絶縁層の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例1と同様の工程を実施して、比較例1,2のタッチパネル部材を作製した。
Comparative Examples 1 and 2
For Comparative Examples 1 and 2, the photomask used in the preparation of the transparent electrode layer and the insulating layer in Example 1 corresponds to the formation pattern of the transparent electrode layer and the insulating layer of the touch panel member of Comparative Examples 1 and 2, respectively. Except having changed, the same process as Example 1 was implemented and the touch panel member of Comparative Examples 1 and 2 was produced.

比較例1のタッチパネル部材につき、透明電極層と絶縁層の形成パターンは次のとおりである。まず、透明電極層のパターンに関し、第1の透明電極層の形成パターンについては、電極パッド11の形成数と外観形状のパターンは実施例1と同様のパターンである。また、隙間13の幅W1は、10μm程度に設定され、第1の接続部12aは、幅W2が10μm程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド11について、1辺の長さW3が5000μm程度の正方形状とし、かつ、その2本の対角線がそれぞれX方向とY方向に沿う配置となるように設定された。   Regarding the touch panel member of Comparative Example 1, the formation pattern of the transparent electrode layer and the insulating layer is as follows. First, regarding the pattern of the transparent electrode layer, as for the formation pattern of the first transparent electrode layer, the number of electrode pads 11 formed and the pattern of the external shape are the same patterns as in the first embodiment. Further, the width W1 of the gap 13 is set to about 10 μm, and the width W2 of the first connecting portion 12a is set to about 10 μm. Each rectangular electrode pad 11 disposed between the triangular electrode pads has a square shape with a side length W3 of about 5000 μm, and its two diagonal lines are along the X and Y directions, respectively. It was set to be a placement.

第2の透明電極層の形成パターンについては、第2の接続部12bのパターンであり、このパターンは実施例1と同様に繋ぎ部12b2と進出部12b1,12b1を有するパターンである。第2の連結部12bの繋ぎ部12b2については、幅W5が26μm程度の線状に形成され、進出部12b1,12b1に繋がる両端部分について、一辺の長さW4が70μm程度の平面視正方形状に形成される。   About the formation pattern of the 2nd transparent electrode layer, it is a pattern of the 2nd connection part 12b, and this pattern is a pattern which has the connection part 12b2 and the advancing part 12b1 and 12b1 similarly to Example 1. FIG. The connecting portion 12b2 of the second connecting portion 12b is formed in a linear shape having a width W5 of about 26 μm, and the both end portions connected to the advancing portions 12b1 and 12b1 have a square shape in plan view with a side length W4 of about 70 μm. It is formed.

絶縁層4のパターンに関し、第1の絶縁層4aの形成パターンについて、孔部15の形成数と外観形状のパターンは実施例1と同様のパターンに設定された。また、個々の孔部15の形状は、一辺の長さWHが50μm程度の平面視正方形状に形成された。第2の絶縁層4bの形成パターンは、実施例1と同様である。   Regarding the pattern of the insulating layer 4, the number of holes 15 formed and the pattern of the outer shape of the formation pattern of the first insulating layer 4 a were set to the same patterns as in Example 1. The shape of each hole 15 was formed in a square shape in plan view with a side length WH of about 50 μm. The formation pattern of the second insulating layer 4b is the same as that of the first embodiment.

比較例2のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間13の幅W1が、425μm程度に設定され、第1の接続部12aの幅W2が26μm程度に設定された以外、比較例1のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、正方形状の個々の電極パッド11の1辺の長さW3、第2の連結部12bについて繋ぎ部12b2の幅W5および進出部12b1,12b1に繋がる両端部分についての一辺の長さW4、平面視正方形状に形成された孔部15の一辺の長さWHのそれぞれの値について、実施例2のタッチパネル部材と同様の値とされた。   About the touch panel member of Comparative Example 2, the formation pattern of the transparent electrode layer and the insulating layer is such that the width W1 of the gap 13 is set to about 425 μm and the width W2 of the first connection portion 12a is set to about 26 μm. It was formed in the same pattern as the touch panel member of Comparative Example 1. Specifically, the length W3 of one side of each square electrode pad 11, the width W5 of the connecting portion 12b2 with respect to the second connecting portion 12b, and the length W4 of one side with respect to both end portions connected to the advanced portions 12b1 and 12b1. Each value of the length WH of one side of the hole 15 formed in a square shape in plan view was set to the same value as that of the touch panel member of Example 2.

比較例1,2のタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様にして、向合い面の領域17の面積及び対ガラス基板接触領域18の面積の測定を行うとともに、実施例1と同様に評価1,2を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。   Using the touch panel members of Comparative Examples 1 and 2, the area of the facing surface area 17 and the area of the glass substrate contact area 18 were measured in the same manner as in Example 1, and evaluated in the same manner as in Example 1. 1 and 2, the adhesion of the insulating layer in the touch panel member was evaluated.

(向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定)
比較例1で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は4217mmであった。また向合い面の面積は、位置検出領域の面積に略一致し、4217mmと算出された。また、位置検出領域において第1の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は17mm(面積比0.4%)であった。
(Measurement of area of facing surface and area of contact area with glass substrate)
The area of the position detection region of the touch panel member obtained in Comparative Example 1 was 4217 mm 2 . Further, the area of the facing surface substantially coincided with the area of the position detection region, and was calculated to be 4217 mm 2 . In addition, the area of the contact region with respect to the glass substrate, which is the region of the first insulating layer in contact with the glass substrate in the position detection region, was 17 mm 2 (area ratio 0.4%).

比較例2で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は5008mmであった。また、向合い面の面積は、位置検出領域の面積に略一致し、5008mmと算出された。また、位置検出領域において第1の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は808mm(面積比16.1%)であった。 The area of the position detection region of the touch panel member obtained in Comparative Example 2 was 5008 mm 2 . Further, the area of the facing surface substantially coincided with the area of the position detection region, and was calculated to be 5008 mm 2 . In addition, the area of the contact region for the glass substrate, which is the region of the first insulating layer in contact with the glass substrate in the position detection region, was 808 mm 2 (area ratio 16.1%).

(タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
比較例1,2のタッチパネル部材を用いて、それぞれ実施例1と同様に評価1,2の評価を行った。その結果、比較例1のタッチパネル部材は、評価1および評価2ともに×であった。比較例2のタッチパネル部材は、評価1および評価2ともに△であった。
(Adhesion evaluation of insulating layer in touch panel member)
Evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 1 using the touch panel members of Comparative Examples 1 and 2, respectively. As a result, the touch panel member of Comparative Example 1 was x for both Evaluation 1 and Evaluation 2. The touch panel member of Comparative Example 2 was Δ for both Evaluation 1 and Evaluation 2.

比較例3,4
比較例3,4について、実施例4における透明電極層と絶縁層の調製に用いたフォトマスクを、それぞれ比較例3,4のタッチパネル部材の第1の連結部59と透明電極層3と絶縁層4の形成パターンに対応するものに変更したほかは、実施例4と同様の工程を実施して、比較例3,4のタッチパネル部材を作製した。
Comparative Examples 3 and 4
For Comparative Examples 3 and 4, the photomasks used in the preparation of the transparent electrode layer and the insulating layer in Example 4 were used as the first connection part 59, the transparent electrode layer 3 and the insulating layer of the touch panel member of Comparative Examples 3 and 4, respectively. Except having changed into the thing corresponding to the formation pattern of 4, the process similar to Example 4 was implemented and the touch-panel member of the comparative examples 3 and 4 was produced.

比較例3のタッチパネル部材につき、第1の連結部59と透明電極層3と絶縁層4の形成パターンは次のとおりである。第1の連結部59は、その形成数と位置について実施例4と同様のパターンで形成される。個々の第1の連結部59は、幅W6が10μmの線状に形成される。   Regarding the touch panel member of Comparative Example 3, the formation pattern of the first connecting portion 59, the transparent electrode layer 3, and the insulating layer 4 is as follows. The first connecting portions 59 are formed in the same pattern as in the fourth embodiment with respect to the number and positions of the first connecting portions 59. The individual first connecting portions 59 are formed in a linear shape having a width W6 of 10 μm.

透明電極層3のパターンについては、電極パッド11の形成数と外観形状のパターンは実施例4と同様のパターンである。また、隙間13の幅W1は、10μm程度に設定され、第2の接続部28は、幅W8が26μm程度に設定された。三角形状の電極パッド間に配置される矩形状の個々の電極パッド11について、1辺の長さW3が5000μm程度の正方形状とし、かつ、その2本の対角線がそれぞれX方向とY方向に沿う配置となるように設定された。   Regarding the pattern of the transparent electrode layer 3, the number of electrode pads 11 formed and the pattern of the external shape are the same as those in Example 4. The width W1 of the gap 13 is set to about 10 μm, and the width W8 of the second connection portion 28 is set to about 26 μm. Each rectangular electrode pad 11 disposed between the triangular electrode pads has a square shape with a side length W3 of about 5000 μm, and its two diagonal lines are along the X and Y directions, respectively. It was set to be a placement.

第1の絶縁層の形成パターンについて、飛び地状に形成して個々の第1の連結部59を部分的に被覆するパターンは、実施例4と同様である。第1の絶縁層を構成する飛び地状に形成された1区画については、幅W7が20μm程度の線状に形成される。第2の絶縁層4bの形成パターンは、実施例4と同様である。   About the formation pattern of the 1st insulating layer, the pattern which forms in an enclave shape and covers each 1st connection part 59 partially is the same as that of Example 4. FIG. About one division formed in the enclave shape which comprises a 1st insulating layer, width W7 is formed in the linear form about 20 micrometers. The formation pattern of the second insulating layer 4b is the same as that of Example 4.

比較例4のタッチパネル部材について、透明電極層と絶縁層の形成パターンは、隙間13の幅W1が460μm程度に設定された以外、比較例3のタッチパネル部材と同様のパターンに形成された。具体的に、正方形状の個々の電極パッド11の1辺の長さW3、第1の連結部59の幅W6、第2の連結部28の幅W8、1の絶縁層を構成する飛び地状に形成された線状の1区画についての幅W7のそれぞれの値について、比較例4のタッチパネル部材と同様の値とされた。   About the touch panel member of the comparative example 4, the formation pattern of the transparent electrode layer and the insulating layer was formed in the same pattern as the touch panel member of the comparative example 3 except that the width W1 of the gap 13 was set to about 460 μm. Specifically, each of the square electrode pads 11 has a length W3 of one side, a width W6 of the first connecting portion 59, a width W8 of the second connecting portion 28, and an enclave that forms an insulating layer. Each value of the width W7 for the formed linear section was set to the same value as that of the touch panel member of Comparative Example 4.

比較例3,4のタッチパネル部材を用いて、それぞれ実施例4と同様にして、向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定を行うとともに、実施例1,4と同様に評価1,2を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。   Using the touch panel members of Comparative Examples 3 and 4, the area of the facing surface and the area of the contact area with the glass substrate were measured in the same manner as in Example 4 and evaluated in the same manner as in Examples 1 and 4. , 2 was used to evaluate the adhesion of the insulating layer in the touch panel member.

(向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定)
比較例3で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は4217mmであった。そして、位置検出領域内における第2の絶縁層の面積にあたる向合い面の面積は4217mmであった。また、位置検出領域において第2の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は17mm(面積比0.4%)であった。
(Measurement of area of facing surface and area of contact area with glass substrate)
The area of the position detection region of the touch panel member obtained in Comparative Example 3 was 4217 mm 2 . The area of the facing surface corresponding to the area of the second insulating layer in the position detection region was 4217 mm 2 . In addition, the area of the contact region with respect to the glass substrate, which is a portion of the second insulating layer in contact with the glass substrate in the position detection region, was 17 mm 2 (area ratio 0.4%).

比較例4で得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は5008mmであった。そして、位置検出領域内における第2の絶縁層の面積にあたる向合い面の面積は5008mmであった。また、位置検出領域において第2の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は806mm(面積比16.1%)であった。 The area of the position detection region of the touch panel member obtained in Comparative Example 4 was 5008 mm 2 . The area of the facing surface corresponding to the area of the second insulating layer in the position detection region was 5008 mm 2 . In addition, the area of the contact region for the glass substrate, which is the region of the second insulating layer in contact with the glass substrate in the position detection region, was 806 mm 2 (area ratio 16.1%).

(タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
比較例3,4のタッチパネル部材を用いて、それぞれ実施例1と同様に評価1,2の評価を行った。その結果、比較例3のタッチパネル部材は、評価1および評価2ともに×であった。比較例4のタッチパネル部材は、評価1および評価2ともに△であった。
(Adhesion evaluation of insulating layer in touch panel member)
Evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 1 using the touch panel members of Comparative Examples 3 and 4, respectively. As a result, the touch panel member of Comparative Example 3 was x for both Evaluation 1 and Evaluation 2. The touch panel member of Comparative Example 4 was Δ in both Evaluation 1 and Evaluation 2.

参考例1
実施例1における第1の透明電極層に用いたITOをIZOに変更したほかは、実施例1のタッチパネル部材と同じ構成を有するタッチパネル部材を作製した。すなわち、第1の透明電極層の形成パターンを実施する際に使用した透明導電性材料としてIZOを用いたほかは、実施例1と同様の工程を実施して、タッチパネル部材を作製した。このタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様にして、向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定を行うとともに、実施例1と同様に評価1,2を用いてタッチパネル部材における絶縁層の密着性を評価した。
Reference example 1
A touch panel member having the same configuration as the touch panel member of Example 1 was produced except that ITO used for the first transparent electrode layer in Example 1 was changed to IZO. That is, a touch panel member was manufactured by carrying out the same process as in Example 1 except that IZO was used as the transparent conductive material used in carrying out the first transparent electrode layer formation pattern. Using this touch panel member, the area of the facing surface and the area of the contact area with the glass substrate are measured in the same manner as in Example 1, and in the touch panel member using Evaluations 1 and 2 as in Example 1. The adhesion of the insulating layer was evaluated.

(向合い面の面積及び対ガラス基板接触領域の面積の測定)
得られたタッチパネル部材の位置検出領域の面積は4243mmであった。また向合い面の面積は、位置検出領域の面積に略一致し、4243mmであった。また、位置検出領域において第1の絶縁層のうちガラス基板に接触している部分の領域である対ガラス基板接触領域について、その面積は43mm(面積比1%)であった。
(Measurement of area of facing surface and area of contact area with glass substrate)
The area of the position detection region of the obtained touch panel member was 4243 mm 2 . Further, the area of the facing surface substantially coincided with the area of the position detection region, and was 4243 mm 2 . In addition, the area of the contact region for the glass substrate, which is the region of the first insulating layer in contact with the glass substrate in the position detection region, was 43 mm 2 (area ratio 1%).

(タッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
参考例1のタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様に評価1,2の評価を行った。その結果、参考例1のタッチパネル部材は、評価1および評価2ともに○であった。
(Adhesion evaluation of insulating layer in touch panel member)
Using the touch panel member of Reference Example 1, evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 1. As a result, the touch panel member of Reference Example 1 was “good” in both Evaluation 1 and Evaluation 2.

(着色層付きタッチパネル部材)
実施例7
実施例1のタッチパネル部材を用い、ガラス基板面のうち透明電極および絶縁層を形成した面とは逆側の面、次のように着色層を積層して画素群を形成した。タッチパネル部材においては、画素群は、ブラックマトリクスにて各画素片に区画された。なお、着色層として、赤色(R)、緑色(G)、青色(B)という3色の着色層を形成した。
(Touch panel member with colored layer)
Example 7
Using the touch panel member of Example 1, a pixel group was formed by laminating a colored layer as follows on the surface of the glass substrate surface opposite to the surface on which the transparent electrode and the insulating layer were formed. In the touch panel member, the pixel group is partitioned into each pixel piece by a black matrix. Note that three colored layers of red (R), green (G), and blue (B) were formed as the colored layers.

(着色層の調製)
着色層の調製にあたり、各色の着色層について、着色層の形成に使用する着色材料分散液を調製した。
(Preparation of colored layer)
In preparing the colored layer, for each colored layer, a colored material dispersion used for forming the colored layer was prepared.

(着色材料分散液の調製)
ブラックマトリクス(BM)及び赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の着色層を形成するための着色材料分散液として、顔料分散型フォトレジストを用いた。顔料分散型フォトレジストは、着色材料として顔料を用い、分散液組成物(顔料、分散剤及び溶剤を含有する)にビーズを加え、分散機で3時間分散させ、その後ビーズを取り除いた分散液とクリアレジスト組成物(ポリマー、モノマー、添加剤、開始剤及び溶剤を含有する)とを混合することにより得られた。なお、分散機としては、ペイントシェーカー(浅田鉄工社製)を用いた。以下では、ブラックマトリクス(BM)及び赤色(R)、緑色(G)、青色(B)の着色層を形成するための顔料分散型フォトレジストは、それぞれブラックマトリクス用組成物、赤色着色層用組成物、緑色着色層用組成物、青色着色層用組成物と呼ぶ。
(Preparation of coloring material dispersion)
A pigment-dispersed photoresist was used as a coloring material dispersion for forming black matrix (BM) and red (R), green (G), and blue (B) colored layers. A pigment dispersion type photoresist uses a pigment as a coloring material, adds beads to a dispersion composition (containing a pigment, a dispersant, and a solvent), disperses for 3 hours with a disperser, and then removes the beads. It was obtained by mixing with a clear resist composition (containing polymer, monomer, additive, initiator and solvent). A paint shaker (manufactured by Asada Tekko Co., Ltd.) was used as the disperser. In the following, the pigment-dispersed photoresist for forming the black matrix (BM) and the red (R), green (G), and blue (B) colored layers are respectively a black matrix composition and a red colored layer composition. Product, green colored layer composition, blue colored layer composition.

(ブラックマトリクス用組成物)
・カーボンブラック 61重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 39重量部
・メトキシブチルアセテート 300重量部
(Composition for black matrix)
-61 parts by weight of carbon black-39 parts by weight of photosensitive resin composition for pixel formation-300 parts by weight of methoxybutyl acetate

上記した画素形成用感光性樹脂組成物は、下記組成を有するものである。このことは、以下に用いられる画素形成用感光性樹脂組成物についても、同様である。   The above-described photosensitive resin composition for forming a pixel has the following composition. The same applies to the pixel-forming photosensitive resin composition used below.

(画素形成用感光性樹脂組成物)
・アクリル樹脂 32重量部
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 42重量部
・エピコート180S70(三菱油化シェル(株)社製) 18重量部
・Irg.907(チバスペシャリティケミカルズ(株)社製) 8重量部
(Photosensitive resin composition for pixel formation)
Acrylic resin 32 parts by weight Dipentaerythritol hexaacrylate 42 parts by weight Epicoat 180S70 (manufactured by Mitsubishi Yuka Shell Co., Ltd.) 18 parts by weight Irg. 907 (Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) 8 parts by weight

(赤色着色層用組成物の組成)
・PR254分散液 33重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 67重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 400重量部
(Composition of composition for red colored layer)
-PR254 dispersion 33 parts by weight-Pixel forming photosensitive resin composition 67 parts by weight-Propylene glycol monomethyl ether acetate 400 parts by weight

(緑色着色層用組成物の組成)
・PG36/PY150分散液 34重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 66重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 400重量部
(Composition of green colored layer composition)
PG36 / PY150 dispersion 34 parts by weight Photosensitive resin composition for pixel formation 66 parts by weight Propylene glycol monomethyl ether acetate 400 parts by weight

(青色着色層用組成物の組成)
・PB15:6/PV23分散液 17重量部
・画素形成用感光性樹脂組成物 83重量部
・プロピレングリコールモノメチルアセテート 400重量部
(Composition of composition for blue colored layer)
-17 parts by weight of PB15: 6 / PV23 dispersion-83 parts by weight of photosensitive resin composition for pixel formation-400 parts by weight of propylene glycol monomethyl acetate

(ブラックマトリクスのパターン形成)
実施例1のタッチパネル部材を用い、ガラス基板面のうち透明電極および絶縁層を形成した面とは逆側の面に、ブラックマトリクス用組成物をスピンコート法で塗布し、90℃、3分間の条件でプリベーク(予備焼成)し、所定のパターンに形成されたマスクを用いて、紫外線で露光(100mJ/cm)し、続いて0.05%KOH水溶液を用いたスプレー現像を60秒行った後、200℃、30分間ポストベーク(焼成)して、厚さが1.2μmのブラックマトリクスをパターン形成したガラス基板であるBM基板を作製した。ブラックマトリクスは格子状のパターンに形成され、ブラックマトリクスで囲まれた開口部が多数形成されて開口部群が形成された。
(Black matrix pattern formation)
Using the touch panel member of Example 1, the black matrix composition was applied by spin coating on the surface of the glass substrate opposite to the surface on which the transparent electrode and the insulating layer were formed, at 90 ° C. for 3 minutes. The film was pre-baked (pre-baked) under the conditions, exposed to ultraviolet rays (100 mJ / cm 2 ) using a mask formed in a predetermined pattern, and then spray development using a 0.05% aqueous KOH solution was performed for 60 seconds. Thereafter, the substrate was post-baked (baked) at 200 ° C. for 30 minutes to produce a BM substrate which is a glass substrate on which a black matrix having a thickness of 1.2 μm was formed. The black matrix was formed in a lattice pattern, and a large number of openings surrounded by the black matrix were formed to form an opening group.

(着色層のパターン形成)
次に、赤色着色層用組成物を上記BM基板のBM形成面側上にスピンコート法で塗布し、80℃、3分間の条件でプリベークし、所定の赤色の着色層の形成パターンに対応するパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線で露光(200mJ/cm)した。さらに、0.1%KOH水溶液を用いたスプレー現像を60秒行った後、200℃、30分間ポストベーク(焼成)し、BM形成面上に、BMの形成パターンに対して所定の位置に赤色の着色層がパターン形成された。赤色の着色層は、開口部群のうち所定の開口部を覆うように形成された。赤色の着色層は、厚さが1.2μmに形成された。
(Colored layer pattern formation)
Next, the composition for red colored layer is applied on the BM forming surface side of the BM substrate by a spin coating method, and pre-baked at 80 ° C. for 3 minutes to correspond to a predetermined pattern of forming a red colored layer. It exposed with the ultraviolet-ray (200mJ / cm < 2 >) using the photomask which has a pattern. Further, spray development using a 0.1% KOH aqueous solution was performed for 60 seconds, followed by post-baking (baking) at 200 ° C. for 30 minutes, and red on a BM formation surface at a predetermined position with respect to the BM formation pattern. The colored layer was patterned. The red colored layer was formed so as to cover a predetermined opening in the opening group. The red colored layer was formed to a thickness of 1.2 μm.

続いて、上記赤色の着色層の形成方法と同様の方法を用いて、緑色の着色層、青色の着色層それぞれが、所定のパターンで形成された。このとき、個々開口部には着色層が積層されて画素片が形成された。こうして、タッチパネル部材として、ガラス基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層を形成し、基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群を形成してなるものが得られた。こうして得られたタッチパネル部材を着色層付タッチパネル部材と呼ぶ。   Subsequently, using a method similar to the method for forming the red colored layer, each of the green colored layer and the blue colored layer was formed in a predetermined pattern. At this time, a colored layer was laminated on each opening to form a pixel piece. Thus, a touch panel member was obtained in which a transparent electrode layer and an insulating layer were formed on one side of a glass substrate, and a pixel group composed of a plurality of pixel pieces was formed on the other side of the substrate. The touch panel member thus obtained is referred to as a colored layer touch panel member.

(着色層付きタッチパネル部材における絶縁層の密着性評価)
実施例7のタッチパネル部材を用いて、実施例1と同様に評価1,2の評価を行った。その結果、実施例7のタッチパネル部材は、評価1および評価2ともに○であった。
(Evaluation of adhesion of insulating layer in touch panel member with colored layer)
Using the touch panel member of Example 7, evaluations 1 and 2 were performed in the same manner as in Example 1. As a result, the touch panel member of Example 7 was “good” in both Evaluation 1 and Evaluation 2.

実施例8
実施例2のタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例7と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価1および評価2ともに○であった。
Example 8
A touch panel with a colored layer was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member of Example 2 was used. When the adhesiveness of the insulating layer was evaluated in the same manner as in Example 7, both Evaluation 1 and Evaluation 2 were good.

実施例9
実施例3のタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例7と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価1および評価2ともに○であった。
Example 9
A touch panel with a colored layer was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member of Example 3 was used. When the adhesiveness of the insulating layer was evaluated in the same manner as in Example 7, both Evaluation 1 and Evaluation 2 were good.

実施例10
実施例4のタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例7と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価1および評価2ともに○であった。
Example 10
A touch panel with a colored layer was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member of Example 4 was used. When the adhesiveness of the insulating layer was evaluated in the same manner as in Example 7, both Evaluation 1 and Evaluation 2 were good.

比較例5
比較例1のタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例7と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価1および評価2ともに×であった。
Comparative Example 5
A touch panel with a colored layer was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member of Comparative Example 1 was used. When the adhesiveness of the insulating layer was evaluated in the same manner as in Example 7, both Evaluation 1 and Evaluation 2 were x.

比較例6
比較例2のタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例7と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価1および評価2ともに△であった。
Comparative Example 6
A touch panel with a colored layer was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member of Comparative Example 2 was used. When the adhesion of the insulating layer was evaluated in the same manner as in Example 7, both Evaluation 1 and Evaluation 2 were Δ.

比較例7
比較例3のタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例7と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価1および評価2ともに×であった。
Comparative Example 7
A touch panel with a colored layer was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member of Comparative Example 3 was used. When the adhesiveness of the insulating layer was evaluated in the same manner as in Example 7, both Evaluation 1 and Evaluation 2 were x.

比較例8
比較例4のタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にして着色層付きタッチパネルを作製した。実施例7と同様に絶縁層の密着性を評価したところ、評価1および評価2ともに△であった。
Comparative Example 8
A touch panel with a colored layer was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member of Comparative Example 4 was used. When the adhesion of the insulating layer was evaluated in the same manner as in Example 7, both Evaluation 1 and Evaluation 2 were Δ.

(タッチパネル付表示装置)
実施例11
(液晶表示装置の組み立て)
実施例7で作製した着色層つきタッチパネル部材を用いて、次に示すように表示装置を組み立てた。表示装置としては、透過型の液晶表示装置が採用された。液晶表示装置は、画像を表示する表示面を有する表示パネルを備えるものである。また、表示パネルでは、シール材を介して第1のパネル基板と第2のパネル基板とが張り合わされ、第1のパネル基板と第2のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第1のパネル基板に表示面が形成される。そこで、液晶表示装置を構成する表示パネルの調製を行った。
(Display device with touch panel)
Example 11
(Assembly of liquid crystal display device)
Using the touch panel member with a colored layer produced in Example 7, a display device was assembled as follows. A transmissive liquid crystal display device was employed as the display device. The liquid crystal display device includes a display panel having a display surface for displaying an image. In the display panel, the first panel substrate and the second panel substrate are attached to each other via a sealant, and a display medium is provided between the first panel substrate and the second panel substrate. A display surface is formed on the panel substrate. Therefore, a display panel constituting a liquid crystal display device was prepared.

(表示パネルの調製)
まず、次のように第1のパネル基板を調製した。
(Preparation of display panel)
First, a first panel substrate was prepared as follows.

(第1のパネル基板の調製)
着色層付タッチパネル部材を用い、画素群を覆うように、表示装置用の透明電極層を形成し、光学素子を得た。表示装置用の透明電極層としては、ITOからなる層が用いられた。表示装置用の透明電極層は、直流(DC)マグネトロンスパッタリング法を用いることで形成した。DCマグネトロンスパッタリング法の実施条件は、ガラス基板温度200℃でアルゴンと酸素を放電ガスとし、ITOをターゲットとする条件で行われた。
(Preparation of the first panel substrate)
Using the touch panel member with a colored layer, a transparent electrode layer for a display device was formed so as to cover the pixel group, and an optical element was obtained. As a transparent electrode layer for a display device, a layer made of ITO was used. The transparent electrode layer for the display device was formed by using a direct current (DC) magnetron sputtering method. The DC magnetron sputtering method was performed under the conditions of a glass substrate temperature of 200 ° C., argon and oxygen as discharge gases, and ITO as a target.

上記にて得られた光学素子を用いて、次に示すように柱と配向膜の形成を行った。ここに、柱は、液晶表示装置において第1のパネル基板と第2のパネル基板との間のギャップ(セルギャップ)を保持するための部材として機能する。柱の形成にあたっては、次のような組成の柱レジストが調製された。   Using the optical element obtained above, columns and alignment films were formed as follows. Here, the pillar functions as a member for maintaining a gap (cell gap) between the first panel substrate and the second panel substrate in the liquid crystal display device. In forming the pillar, a pillar resist having the following composition was prepared.

(柱レジストの調製)
・ポリマー(P) ・・・・・・・・・・・ 13.5重量部
(ただし、ポリマー(P)は、メタクリル酸とベンジルメタクリレートとの共重合体[メタクリル酸:ベンジルメタクリレート=30:70(モル比)、酸価=113mgKOH/g、ポリスチレン換算重量平均分子量=30000]を使用した。)
・多官能モノマー ・・・・・・・・ 12.0重量部
(多官能モノマーは、サートマー(株)製、SR399を使用した。)
・光重合開始剤1 ・・・・・・・・・ 1.5重量部
(光重合開始剤1は、チバガイギー社製、イルガキュアー907を使用した。)
・溶媒 ・・・・・・・・・・・・・ 70.0重量部
(溶媒は、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート)
・エポキシ樹脂 ・・・・・・・・・・ 3.0重量部
(エポキシ樹脂は、ダイセル化学工業社製、エポリードGT401を使用した。)
(Preparation of pillar resist)
-Polymer (P) ... 13.5 parts by weight (however, polymer (P) is a copolymer of methacrylic acid and benzyl methacrylate [methacrylic acid: benzyl methacrylate = 30:70 (Molar ratio), acid value = 113 mgKOH / g, polystyrene-converted weight average molecular weight = 30000] was used.)
-Multifunctional monomer: 12.0 parts by weight (The polyfunctional monomer used was SR399, manufactured by Sartomer Co., Ltd.)
Photopolymerization initiator 1 1.5 parts by weight (Photopolymerization initiator 1 uses Irgacure 907 manufactured by Ciba Geigy)
・ Solvent: 70.0 parts by weight (solvent: propylene glycol monomethyl ether acetate)
-Epoxy resin: 3.0 parts by weight (Epoxide resin manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., Epolide GT401)

(柱の形成)
調製した柱レジストを用い、着色層付きタッチパネル部材の所定の位置に柱を形成した。すなわち、柱レジストをスピンコート法で光学素子に対して所定の領域に塗布し、さらに、80℃、3分間の条件でプリベークし、柱の形成パターンに対応した所定のパターンを有するフォトマスクを用いて、紫外線露光(200mJ/cm)した。さらに、0.1%KOH水溶液を用いたスプレー現像を60秒行った後、230℃、30分間ポストベーク(焼成)し、BMの形成パターンに対して所定の位置に多数の柱がパターン形成された。個々の柱は、高さ3.2μmの横断面円形状に形成された。具体的に、光学素子の平面視上、BMの形成部分と重なる所定位置に、柱がパターン形成された。
(Formation of pillars)
A column was formed at a predetermined position of the touch panel member with a colored layer using the prepared column resist. That is, a column resist is applied to a predetermined region with respect to the optical element by spin coating, and further pre-baked at 80 ° C. for 3 minutes, and a photomask having a predetermined pattern corresponding to the column formation pattern is used. Then, UV exposure (200 mJ / cm 2 ) was performed. Further, spray development using a 0.1% KOH aqueous solution was performed for 60 seconds, followed by post-baking (baking) at 230 ° C. for 30 minutes, and a large number of columns were formed at predetermined positions with respect to the BM formation pattern. It was. Each column was formed in a circular cross section having a height of 3.2 μm. Specifically, the pillars were patterned at predetermined positions that overlap with the BM formation portion in plan view of the optical element.

(配向膜の形成)
光学素子の面のうち、柱の形成されたほうの面側の全面に、配向膜形成用組成物を塗布して塗布膜を形成し、塗布膜を固化させて固化膜の表面をラビングして配向膜となした。配向膜形成用組成物としては、ポリイミドを含む配向膜形成用組成物(日産化学社製のSE−7511)が用いられた。
(Formation of alignment film)
Applying an alignment film forming composition to the entire surface of the optical element on the side where the pillars are formed to form a coating film, solidifying the coating film, and rubbing the surface of the solidified film An alignment film was obtained. As the alignment film forming composition, an alignment film forming composition containing polyimide (SE-7511 manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) was used.

こうして、第1のパネル基板が調製された。   Thus, the first panel substrate was prepared.

なお、第1のパネル基板には、予めフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuits ;FPC)が次のように接合された。なお、FPCには、タッチパネル部材の透明電極部と位置検出装置との間で電気信号のやり取りを行うための電気回路が形成されている。FPCには、タッチパネル部材に接続可能な端子と、位置検出装置に接続可能な端子が形成されており、それらは電気回路につながっている。   In addition, the flexible printed circuit board (Flexible Printed Circuits; FPC) was previously joined to the 1st panel board | substrate as follows. In the FPC, an electric circuit for exchanging electric signals between the transparent electrode portion of the touch panel member and the position detection device is formed. In the FPC, terminals that can be connected to the touch panel member and terminals that can be connected to the position detection device are formed, and these are connected to an electric circuit.

(FPCの接合)
第1のパネル基板におけるタッチパネル部材は、金属配線の端部で連結される端子にFPCの端子を向かい合わせて接続して、この端子同士の向かい合う部分を含む所定の領域に異方性導電性フィルムをあてがい、タッチパネル部材にFPCを熱圧着することで、第1のパネル基板にFPCが接合された。
(FPC joining)
The touch panel member in the first panel substrate is formed by connecting an FPC terminal to a terminal connected at an end of a metal wiring, and connecting an anisotropic conductive film in a predetermined region including a portion where the terminals face each other. The FPC was bonded to the first panel substrate by thermocompression bonding of the FPC to the touch panel member.

(第2のパネル基板の準備)
次に、第2のパネル基板が準備された。第2のパネル基板は、第2のパネル基板用に準備しておいたガラス基板面上に複数の薄膜トランジスタ(TFT)を所定のパターンで形成され、さらにそのガラス基板面のTFT形成面側上に、配向膜を形成したものが用いられた。すなわち、第2のパネル基板は、特許第4216092号に記載されている方法により作製されたアレイ基板を用いられた。また、第2のパネル基板における、配向膜にはラビング処理が施されている。
(Preparation of second panel substrate)
Next, a second panel substrate was prepared. In the second panel substrate, a plurality of thin film transistors (TFTs) are formed in a predetermined pattern on the glass substrate surface prepared for the second panel substrate, and further on the TFT forming surface side of the glass substrate surface. A film formed with an alignment film was used. That is, an array substrate produced by the method described in Japanese Patent No. 4216092 was used as the second panel substrate. The alignment film in the second panel substrate is rubbed.

(表示パネルの組み立て)
第2のパネル基板面のTFT形成面上に、駆動液晶としてTN(Twisted Nematic)液晶(メルク社製 ZLI−4792;屈折率異方性Δn=0.088)を15mL滴下し、第1のパネル基板を、その配向膜の形成面側をTN液晶の滴下面に向けつつ、第1のパネル基板と第2のパネル基板とを、TN液晶を挟むように重ね合わせた。このとき、TN液晶が第1のパネル基板と第2のパネル基板の間から外部に漏れ出さないように第1のパネル基板と第2のパネル基板の端縁部に沿ってシール材を塗布し、常温下(23℃下)で第1のパネル基板と第2のパネル基板の積層体の厚み方向に0.3kg/cmの圧力をかけながら400mJ/cmの照射量で露光した。シール材には、紫外線硬化性樹脂が用いられた。これにより、第1のパネル基板と第2のパネル基板とが接合され、第1のパネル基板と第2のパネル基板との間に液晶の層が形成されるとともにシール材で第1のパネル基板と第2のパネル基板との間の空間に液晶が内封され表示パネル用液晶セルが形成された。この表示パネル用液晶セルに対して、第1のパネル基板の外面側に、偏光板を、その透過軸が第1のパネル基板の配向膜のラビング方向に一致するように配置した。また、第2のパネル基板の外側面に、偏光板を、その透過軸が第2のパネル基板の配向膜のラビング方向とでそれぞれ一致するように配置した。こうして表示パネルが形成得られた。
(Assembly of display panel)
On the TFT forming surface of the second panel substrate surface, 15 mL of TN (Twisted Nematic) liquid crystal (ZLI-4792 manufactured by Merck & Co., Inc .; refractive index anisotropy Δn = 0.088) is dropped as a driving liquid crystal, and the first panel is dropped. The first panel substrate and the second panel substrate were overlaid so that the TN liquid crystal was sandwiched while the alignment film formation surface side was directed to the TN liquid crystal dropping surface. At this time, a sealing material is applied along the edge portions of the first panel substrate and the second panel substrate so that the TN liquid crystal does not leak outside from between the first panel substrate and the second panel substrate. Then, exposure was performed at a dose of 400 mJ / cm 2 while applying a pressure of 0.3 kg / cm 2 in the thickness direction of the laminate of the first panel substrate and the second panel substrate at room temperature (23 ° C.). An ultraviolet curable resin was used as the sealing material. As a result, the first panel substrate and the second panel substrate are joined, and a liquid crystal layer is formed between the first panel substrate and the second panel substrate, and the first panel substrate is sealed with the sealing material. Liquid crystal was enclosed in a space between the first panel substrate and the second panel substrate to form a liquid crystal cell for display panel. With respect to the liquid crystal cell for display panel, a polarizing plate was disposed on the outer surface side of the first panel substrate so that the transmission axis thereof coincided with the rubbing direction of the alignment film of the first panel substrate. In addition, a polarizing plate was disposed on the outer surface of the second panel substrate so that the transmission axis thereof coincided with the rubbing direction of the alignment film of the second panel substrate. A display panel was thus obtained.

表示パネルに組み込まれたタッチパネル部材に接合したFPCを位置検出装置と駆動回路に接続された状態となし、所定の位置にバックライトを配備して、タッチパネル付き表示装置としての液晶表示装置が組み立てられた。なお、FPCを位置検出装置と駆動回路に対して接続した状態は、位置検出装置との接続可能な端子を位置検出装置につなげられることで行われる。位置検出装置には、位置検出用ICチップと駆動用ICチップを接地されたプリント基板が搭載されており、FPCの端子は、位置検出用ICチップに電気的に接続される。このとき、タッチパネル部材がFPCを介して位置検出装置に接続されて位置検出機構が形成され、タッチパネルが形成される。   An FPC joined to a touch panel member incorporated in a display panel is connected to a position detection device and a drive circuit, and a backlight is provided at a predetermined position to assemble a liquid crystal display device as a display device with a touch panel. It was. Note that the state in which the FPC is connected to the position detection device and the drive circuit is performed by connecting a terminal connectable to the position detection device to the position detection device. The position detection device includes a printed circuit board on which a position detection IC chip and a drive IC chip are grounded, and terminals of the FPC are electrically connected to the position detection IC chip. At this time, the touch panel member is connected to the position detection device via the FPC to form the position detection mechanism, and the touch panel is formed.

(タッチパネル付き表示装置の評価)
調製されたタッチパネル付き表示装置を用いて、次に示す評価3によりタッチパネル付き表示装置の性能を評価した。評価3では、タッチパネル付き表示装置のタッチパネルにおいて、過酷な環境下でもクラックが抑制されて第2電極中の連結部に断線が発生していないかが検証される。なお、クラックは、過酷な環境下による絶縁層の密着性悪化により発生率が高められるものである点で、絶縁層の密着性に関連する。
(Evaluation of display device with touch panel)
Using the prepared display device with a touch panel, the performance of the display device with a touch panel was evaluated by Evaluation 3 shown below. Evaluation 3 verifies whether the touch panel of the display device with a touch panel has cracks suppressed even in a harsh environment and a disconnection has not occurred in the connecting portion in the second electrode. In addition, a crack is related with the adhesiveness of an insulating layer at the point that an incidence rate is raised by the adhesiveness deterioration of an insulating layer by a severe environment.

(評価3)
評価3は、高温高湿通電試験の結果に基づき配線抵抗の変化を評価することで実施された。すなわち、上記にて作製された液晶表示装置を、温度60℃、湿度85%の環境下におき、この液晶表示装置のタッチパネルの透明電極部に±5Vの矩形交流電圧を、60Hzの周期で100時間印加した。そして、試験前後、すなわち矩形交流電圧の印加前後でタッチパネルの第2電極の配線抵抗の変化有無を、テスターを用いて観測した。
(Evaluation 3)
Evaluation 3 was carried out by evaluating the change in wiring resistance based on the results of the high-temperature, high-humidity energization test. That is, the liquid crystal display device manufactured as described above is placed in an environment of a temperature of 60 ° C. and a humidity of 85%, and a rectangular AC voltage of ± 5 V is applied to the transparent electrode portion of the touch panel of the liquid crystal display device at a cycle of 60 Hz. Applied for hours. Then, before and after the test, that is, before and after the application of the rectangular AC voltage, the presence or absence of a change in the wiring resistance of the second electrode of the touch panel was observed using a tester.

実施例11の液晶表示装置を用いて高温高湿通電試験を実施した結果については、試験前後ともに第2電極の配線抵抗が10KΩであり、試験前後で第2電極の配線抵抗に変化は認められなかった。また、絶縁層にクラックの拡大が認められる等といった絶縁層の劣化・変化は認められず、したがって、第2電極中の連結部に断線が発生していないことが確認された。   As a result of conducting the high-temperature and high-humidity energization test using the liquid crystal display device of Example 11, the wiring resistance of the second electrode was 10 KΩ before and after the test, and a change was observed in the wiring resistance of the second electrode before and after the test. There wasn't. In addition, it was confirmed that no deterioration or change of the insulating layer such as crack expansion was observed in the insulating layer, and therefore no disconnection occurred at the connecting portion in the second electrode.

実施例12
実施例10で作製されたタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にしてタッチパネル付き表示装置としての液晶表示装置を作製した。
Example 12
A liquid crystal display device as a display device with a touch panel was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member produced in Example 10 was used.

実施例12の液晶表示装置を用い、実施例11と同様に評価3の評価を行った。結果、試験前後ともに第2電極の配線抵抗が8KΩであり、第2電極の配線抵抗に変化は認められなかった。また、絶縁層にクラックの拡大が認められる等といった絶縁層の劣化・変化は認められず、したがって、第2電極中の連結部に断線が発生していないことが確認された。   Using the liquid crystal display device of Example 12, evaluation 3 was performed in the same manner as Example 11. As a result, the wiring resistance of the second electrode was 8 KΩ before and after the test, and no change was observed in the wiring resistance of the second electrode. In addition, it was confirmed that no deterioration or change of the insulating layer such as crack expansion was observed in the insulating layer, and therefore no disconnection occurred at the connecting portion in the second electrode.

比較例9
比較例5で作製したタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様にしてタッチパネル付き表示装置としての液晶表示装置を作製した。
Comparative Example 9
A liquid crystal display device as a display device with a touch panel was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member produced in Comparative Example 5 was used.

比較例9の液晶表示装置を用い、実施例11と同様に評価3の評価を行った。結果、試験前の第2電極の配線抵抗が10KΩであったのに対して、試験後の第2電極の配線抵抗は、テスターの抵抗値表示がOVER表示(断線状態を示す)となってしまい、測定不能であった。試験後のタッチパネル部材につき、第2電極において電極パッド間を繋ぐ第2の連結部を光学顕微鏡で観察したところ、第2の連結部の周囲にある絶縁層にクラックが発生しており、第2の連結部が切断されていることが認められた。   Evaluation 3 was performed in the same manner as Example 11 using the liquid crystal display device of Comparative Example 9. As a result, the wiring resistance of the second electrode before the test was 10 KΩ, whereas the wiring resistance of the second electrode after the test was the OVER display (indicating the disconnection state) of the tester resistance value display. It was impossible to measure. Regarding the touch panel member after the test, when the second connecting part connecting the electrode pads in the second electrode was observed with an optical microscope, a crack was generated in the insulating layer around the second connecting part. It was confirmed that the connecting portion of was cut.

比較例10
比較例8で作製したタッチパネル部材を用いた以外は実施例7と同様に液晶表示装置を作製した。
Comparative Example 10
A liquid crystal display device was produced in the same manner as in Example 7 except that the touch panel member produced in Comparative Example 8 was used.

比較例10の液晶表示装置を用い、実施例11と同様に評価3の評価を行った。結果、試験前の第2電極の配線抵抗が8KΩであったのに対して試験後の第2電極の配線抵抗は20KΩであり、配線抵抗の変化が認められた。試験後のタッチパネル部材につき、第2電極において電極パッド間を繋ぐ第2の連結部を光学顕微鏡で観察したところ、第2の連結部の周囲にある絶縁層にクラックが発生しており、第2の連結部の一部に亀裂が入っていることが認められた。   Evaluation 3 was performed in the same manner as Example 11 using the liquid crystal display device of Comparative Example 10. As a result, the wiring resistance of the second electrode before the test was 8 KΩ, whereas the wiring resistance of the second electrode after the test was 20 KΩ, and a change in the wiring resistance was recognized. Regarding the touch panel member after the test, when the second connecting part connecting the electrode pads in the second electrode was observed with an optical microscope, a crack was generated in the insulating layer around the second connecting part. It was confirmed that there was a crack in a part of the connecting part.

(カバー基板付きタッチパネル付表示装置)
実施例13
実施例11のタッチパネル付き表示装置を用い、その第1のパネル基板に組み込まれたタッチパネル部材の表面に、次のようにカバー基板を取り付けた。カバー基板としては、強化ガラス(コーニング社製、ゴリラガラス)が準備された。そして、実施例11のタッチパネル付き表示装置の第1のパネル基板に組み込まれたタッチパネル部材の表面に光学粘着シートOCA(Optically Clear Adhesive)を貼り付け、さらにOCA上に、カバー基板を貼り付けた。こうしてカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
(Display device with touch panel with cover substrate)
Example 13
Using the display device with a touch panel of Example 11, a cover substrate was attached to the surface of the touch panel member incorporated in the first panel substrate as follows. As the cover substrate, tempered glass (Corning Gorilla Glass) was prepared. And the optical adhesive sheet OCA (Optically Clear Adhesive) was affixed on the surface of the touch panel member integrated in the 1st panel board | substrate of the display apparatus with a touch panel of Example 11, and also the cover board | substrate was affixed on OCA. Thus, a display device with a touch panel and a touch panel was produced.

(評価4)
カバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、評価3の矩形交流電圧の印加時間を1000時間に延長したほかは実施例11の評価3と同様に試験を行って実施例11の評価3と同様に配線抵抗変化の評価を行った。この評価を評価4とする。実施例13のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置について、この評価4に基づく評価を行った結果、試験前後で配線抵抗に変化は見られず、また、第2電極について亀裂及び断線のいずれも発生していないと認められた。
(Evaluation 4)
A test was performed in the same manner as in Evaluation 3 in Example 11 except that the rectangular AC voltage application time in Evaluation 3 was extended to 1000 hours using a display device with a touch panel with a cover substrate, and wiring was performed in the same manner as in Evaluation 3 in Example 11. The resistance change was evaluated. This evaluation is referred to as evaluation 4. As a result of performing the evaluation based on this evaluation 4 for the display device with a touch panel with the cover substrate of Example 13, no change was observed in the wiring resistance before and after the test, and neither cracking nor disconnection occurred in the second electrode. Not recognized.

実施例14
実施例12のタッチパネル付き表示装置を用いた以外は実施例13と同様にカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
Example 14
A display device with a touch panel with a cover substrate was produced in the same manner as in Example 13 except that the display device with a touch panel of Example 12 was used.

実施例14のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、実施例13と同様に評価4を行った。結果、試験前後で配線抵抗に変化は見られず、また、第2電極について亀裂及び断線のいずれも発生していないと認められた。   Evaluation 4 was performed in the same manner as in Example 13 using the display device with a touch panel with cover substrate of Example 14. As a result, there was no change in the wiring resistance before and after the test, and it was recognized that neither cracks nor disconnection occurred in the second electrode.

比較例11
比較例9のタッチパネル付き表示装置を用いた以外は実施例13と同様にカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
Comparative Example 11
A display device with a touch panel with a cover substrate was produced in the same manner as in Example 13 except that the display device with a touch panel of Comparative Example 9 was used.

比較例11のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、実施例13と同様に評価4を行った。結果、試験前の第1電極の配線抵抗が10KΩであったのに対して試験後の第2電極の配線抵抗は測定不能であり、配線抵抗の変化が認められた。また、試験後においては、液晶表示装置のタッチパネルにおいて、第2電極の第2の連結部の周囲にある絶縁層の部分にクラックが発生し、第2電極の第2の連結部に断線の発生が認められた。   Evaluation 4 was performed in the same manner as in Example 13 using the display device with a touch panel with a cover substrate of Comparative Example 11. As a result, the wiring resistance of the first electrode before the test was 10 KΩ, whereas the wiring resistance of the second electrode after the test was not measurable, and a change in the wiring resistance was recognized. In addition, after the test, in the touch panel of the liquid crystal display device, a crack occurs in the insulating layer around the second connection portion of the second electrode, and disconnection occurs in the second connection portion of the second electrode. Was recognized.

比較例12
比較例10のタッチパネル付き表示装置を用いた以外は実施例13と同様にカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を作製した。
Comparative Example 12
A display device with a touch panel with a cover substrate was produced in the same manner as in Example 13 except that the display device with a touch panel of Comparative Example 10 was used.

比較例12のカバー基板付きタッチパネル付き表示装置を用い、実施例13と同様に評価4を行った。結果、試験前の第1電極の配線抵抗が8KΩであったのに対して試験後の第1電極の配線抵抗は20KΩであり、配線抵抗の変化が認められた。また、試験後においては、液晶表示装置のタッチパネルにおいて、第2電極の第2の連結部の周囲にある絶縁層の部分にクラックが発生し、第2電極の第2の連結部の一部に亀裂の発生が認められた。   Evaluation 4 was performed in the same manner as in Example 13 using the display device with a touch panel with a cover substrate of Comparative Example 12. As a result, the wiring resistance of the first electrode before the test was 8 KΩ, whereas the wiring resistance of the first electrode after the test was 20 KΩ, and a change in the wiring resistance was recognized. In addition, after the test, in the touch panel of the liquid crystal display device, a crack occurs in the portion of the insulating layer around the second connection portion of the second electrode, and a part of the second connection portion of the second electrode is formed. Cracks were observed.

1 タッチパネル部材
2 ガラス基板
3 透明電極層
3a、3b
4 絶縁層
4a、4b
5 積層構造
5a、5b
6 位置検出エリア形成部
7 第1の電極パターン
8 第2の電極パターン
9 第1の電極単位パターン
10 第2の電極単位パターン
11,11a,11b,11c,11d 電極パッド
12 連結部
12a 第1の連結部
12b 第2の連結部
13 隙間
14 向合い面
15 孔部
16 対透明電極層接触領域
17 向合い面の領域
18 対ガラス基板接触領域
19 金属配線の形成領域
19a 入り込み領域
20 透明電極部
21 第1電極片
22 第1電極
23 第2電極片
24 第2電極
25 金属層
26 第1の電極パターン
27 第2の電極パターン
28 第2の連結部
29 はみ出し領域
30 取出電極部
31 画素群
32 金属配線
33 第1の取出電極パターン
34 第2の取出電極パターン
35 端子
36 接続部
37 画素片
38 ブラックマトリクスの層
39 着色層
40 タッチパネル
41 パネルスクリーン
41a 走査可能エリア
42 位置検出装置
43 FPC
44 カバー基板
50 タッチパネル付き表示装置
50a 表示面
56、56a、56b 面
57 導電性金属層
58 第1の電極パターン
59 第1の連結部
60 第2の電極パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Touch panel member 2 Glass substrate 3 Transparent electrode layer 3a, 3b
4 Insulating layer 4a, 4b
5 Laminated structure 5a, 5b
6 position detection area forming portion 7 first electrode pattern 8 second electrode pattern 9 first electrode unit pattern 10 second electrode unit pattern 11, 11a, 11b, 11c, 11d electrode pad 12 connecting portion 12a first Connecting part 12b Second connecting part 13 Gap 14 Opposing surface 15 Hole part 16 Transparent electrode layer contact area 17 Opposing surface area 18 Glass substrate contact area 19 Metal wiring formation area 19a Intrusion area 20 Transparent electrode part 21 1st electrode piece 22 1st electrode 23 2nd electrode piece 24 2nd electrode 25 Metal layer 26 1st electrode pattern 27 2nd electrode pattern 28 2nd connection part 29 Overhang | projection area | region 30 Extraction electrode part 31 Pixel group 32 Metal Wiring 33 First extraction electrode pattern 34 Second extraction electrode pattern 35 Terminal 36 Connection portion 37 Pixel piece 38 Black Layer 39 colored layer 40 touch panel of Torikusu 41 panel screen 41a scannable area 42 the position detecting device 43 FPC
44 cover substrate 50 display device with touch panel 50a display surface 56, 56a, 56b surface 57 conductive metal layer 58 first electrode pattern 59 first connecting portion 60 second electrode pattern

Claims (5)

ガラス基板を備えるとともに、該ガラス基板面上に、所定のパターンで形成された透明電極層及びシロキサン骨格を有し感光性樹脂組成物の硬化物を含み所定のパターンで形成された絶縁層を形成してなる積層構造を備え、且つ、タッチ位置を検出可能な位置検出領域を、透明電極層の形成された領域の少なくとも一部に重なる所定の領域に形成してなるタッチパネル部材であって、
前記積層構造は、少なくとも1層の透明電極層をガラス基板面上に形成し、且つ、タッチパネル部材の平面視上、透明電極層の少なくとも一部を被覆するように、少なくとも1層の絶縁層をガラス基板面上に形成しており、
前記位置検出領域内では、
少なくとも1層の絶縁層は、該絶縁層の表面のうち前記ガラス基板面側に向けられた向合い面における一部の領域が前記透明電極層に直接接触して対透明電極層接触領域を形成するとともに、前記向合い面における対透明電極層接触領域を除く領域の少なくとも一部が前記ガラス基板面に直接接触して対ガラス基板接触領域を形成するように、パターン形成されており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の1%以上15%以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材。
A glass substrate is provided, and a transparent electrode layer formed in a predetermined pattern and an insulating layer formed in a predetermined pattern including a cured product of a photosensitive resin composition having a siloxane skeleton are formed on the glass substrate surface. A touch panel member having a laminated structure formed and having a position detection region capable of detecting a touch position formed in a predetermined region overlapping at least a part of the region where the transparent electrode layer is formed,
In the laminated structure, at least one transparent electrode layer is formed on the glass substrate surface, and at least one insulating layer is provided so as to cover at least a part of the transparent electrode layer in a plan view of the touch panel member. It is formed on the glass substrate surface,
In the position detection area,
At least one insulating layer forms a counter-transparent electrode layer contact region in which a part of the surface of the insulating layer on the facing surface facing the glass substrate surface directly contacts the transparent electrode layer. And at least a part of the region excluding the counter transparent electrode layer contact region on the facing surface is patterned so as to form a counter glass substrate contact region in direct contact with the glass substrate surface, and A touch panel member, wherein an area of a contact area with a glass substrate is 1% or more and 15% or less of an area of the facing surface in a plan view of the touch panel member.
前記積層構造は、絶縁層として、第1の絶縁層および第2の絶縁層を備えており、
位置検出領域内では、
前記第1の絶縁層と第2の絶縁層の少なくともいずれか一方の絶縁層は、少なくとも一部を透明電極層に接して対透明電極層接触領域を形成するとともに、ガラス基板面に直接接して対ガラス基板接触領域を形成しており、且つ、対ガラス基板接触領域の面積が、タッチパネル部材の平面視上、前記向合い面の面積の1%以上15%以下となる、ように構成されている、請求項1に記載のタッチパネル部材。
The laminated structure includes a first insulating layer and a second insulating layer as insulating layers,
In the position detection area,
At least one of the first insulating layer and the second insulating layer is in contact with at least a part of the transparent electrode layer to form a counter transparent electrode layer contact region, and is in direct contact with the glass substrate surface. A glass-to-glass substrate contact area is formed, and the area of the glass-to-glass substrate contact area is configured to be 1% to 15% of the area of the facing surface in a plan view of the touch panel member. The touch panel member according to claim 1.
ガラス基板の一方面側に、透明電極層及び絶縁層を形成してなる積層構造を備え、ガラス基板の他方面側に、複数の画素片からなる画素群を形成してなる、請求項1または2に記載のタッチパネル部材。   The laminated structure formed by forming a transparent electrode layer and an insulating layer on one side of a glass substrate, and a pixel group composed of a plurality of pixel pieces is formed on the other side of the glass substrate. 2. The touch panel member according to 2. 画像を表示可能な表示面を有する表示パネルを備え、表示パネルでは、シール材を介して第1のパネル基板と第2のパネル基板とが貼り合わされ、第1のパネル基板と第2のパネル基板の間に表示媒体が設けられ、第1のパネル基板に表示面が形成されている表示装置であって、
第1のパネル基板に、請求項1から3のいずれかに記載のタッチパネル部材が組み込まれている、タッチパネル付き表示装置。
A display panel having a display surface capable of displaying an image is provided. In the display panel, the first panel substrate and the second panel substrate are bonded to each other through a sealing material. A display medium having a display surface formed on the first panel substrate, wherein
A display device with a touch panel, wherein the touch panel member according to claim 1 is incorporated in a first panel substrate.
パネルスクリーンを備えるとともに、パネルスクリーン内の所定領域における座標位置を検出する位置検出装置をパネルスクリーンに電気的に接続してなるタッチパネルであって、
パネルスクリーンが、請求項1から3のいずれかに記載のタッチパネル部材の積層構造上に、更に光透過性を有するカバー基板を積層してなる、ことを特徴とするタッチパネル。
A touch panel comprising a panel screen and electrically connecting a position detection device for detecting a coordinate position in a predetermined area in the panel screen to the panel screen,
The panel screen is formed by further laminating a light-transmitting cover substrate on the laminated structure of the touch panel member according to any one of claims 1 to 3.
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