JP2013038681A - スピーカ装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】音孔の防水性の向上を図る。
【解決手段】筐体３と、筐体３の内部に配された振動フィルム４とを備え、筐体３の壁には、振動フィルム４が発する音が通る音孔１１が設けられたスピーカ装置１において、音孔１１は、筐体３の外面側の、音孔１１の周縁部に、音孔１１の径を拡げるように形成された拡径部１２を有する。筐体３の外面に親水膜１３が形成されると共に、音孔１１の内面の少なくとも一部に撥水膜１４が形成されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、防水構造を有するスピーカ装置、及びこのスピーカ装置を備える電子機器に関する。

近年、携帯電話機の利用環境の拡大に伴い、防水型の携帯電話機が増えている。防水型の携帯電話機には、防水構造を有するスピーカ装置を備えるものがある。

この種のスピーカ装置としては、図６に示すように、音孔１１１を有する前面側筐体１０３と、筐体１０３の内部に配された振動板１０４と、音孔１１１と振動板１０４とを仕切るように配された防水膜１１０と、振動板１０４及び防水膜１１０を支持する背面側筐体１０６と、を備える構成が知られている（特許文献１参照）。防水膜１１０の外周部は、粘着剤によって背面側筐体１０６に固定されている。音孔１１１から前面側筐体１０３の内部に向かって液体が浸入した場合であっても、防水膜１１０によって、液体が振動板１０４に付着することが防止されている。

特開平８−７９８６５号公報

ところで、上述した特許文献１に記載のスピーカ装置においても、音孔から前面側筐体の内部に向かう液体の浸入を防ぐことができず、音孔から浸入した液体が防水膜に付着し、前面側筐体の内部に浸入した液体が除去されにくいという問題があった。

また、特許文献１に記載の構成では、防水膜に付着した液滴が更に振動板側に浸入するおそれもあり、スピーカ装置としての防水性を本質的に高めるためには、音孔から筐体内への液体の浸入を防ぐ構造が求められている。

また、特許文献１に記載の構成では、前面側筐体の音孔と振動板との間の空間に防水膜を配置することで、スピーカ装置の大型化を招くという不都合もあった。

そこで、本発明は、上記関連する技術の課題を解決することができるスピーカ装置及び電子機器を提供することを目的とする。本発明の目的の一例は、筐体の音孔の防水性を向上することができるスピーカ装置及び電子機器を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するため、本発明に係るスピーカ装置は、筐体と、筐体の内部に配された振動板とを備え、筐体の壁には、振動板が発する音が通る音孔が設けられたスピーカ装置において、音孔は、筐体の外面側の、音孔の周縁部に、音孔の径を拡げるように形成された拡径部を有する。筐体の外面に親水処理が施されると共に、音孔の内面の少なくとも一部に撥水処理が施されている。

また、本発明に係る電子機器は、本発明のスピーカ装置と、スピーカ装置と電気的に接続された電子回路と、を備える。

本発明によれば、筐体の音孔の防水性を向上することができる。

実施形態のスピーカ装置を示す平面図である。 実施形態のスピーカ装置を示す断面図である。 実施形態のスピーカ装置における音孔の拡径部を説明するための断面図である。 実施形態のスピーカ装置における音孔の拡径部の他の構成例を示す断面図である。 実施形態のスピーカ装置を備える実施形態の携帯端末装置を示す模式図である。 本発明に関連するスピーカ装置を示す断面図である。

以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。

図１に、実施形態のスピーカ装置の平面図を示す。図２に、実施形態のスピーカ装置の断面図を示す。図３に、実施形態のスピーカ装置における音孔の拡径部を説明するための断面図を示す。

図１に示すように、実施形態のスピーカ装置１は、筐体３と、筐体３の内部に配された振動板としての振動フィルム４と、振動フィルム４を駆動する電磁駆動部５と、振動フィルム４及び電磁駆動部５を支持するフレーム６と、を備えている。

筐体３の壁には、図２に示すように、振動フィルム４が発した音が通る音孔１１が設けられている。音孔１１は、図２及び図３に示すように、筐体３の外面側の、音孔１１の周縁部に、音孔１１の径を拡げるように形成された拡径部１２を有する。拡径部１２は、音孔１１と同心円状に形成された円筒状をなしており、音孔１１の貫通方向に対して段差状に形成されている。音孔１１は、拡径部１２を有することによって、筐体３の壁の外面側から音孔１１に浸入した液体が拡径部１２で抑えられ、筐体３の壁の内面側に液体が浸入することを防いでいる。

本実施形態における音孔１１は、図３に示すように、筐体３の内面側の部分の内径φ１が１ｍｍ程度、拡径部１２の内径φ２が２ｍｍ程度、拡径部１２の深さＤ１が０．５ｍｍ程度に形成されている。

そして、図２に示すように、筐体３の外面には、親水処理が施されている。また、音孔１１には、拡径部１２の、音孔１１の貫通方向に直交する底面に撥水処理が施されている。親水処理としては、親水性を有する材料からなる薄膜である親水膜１３が形成されている。撥水処理としては、撥水性を有する材料からなる薄膜である撥水膜１４が形成されている。撥水膜１４としては例えばフッ素コーティングが挙げられる。

また、音孔１１には、必要に応じて、筐体３の内面側における、拡径部１２を除く内面に撥水膜１４が形成されてもよく、音孔１１の防水性を更に高めることができる。また、拡径部１２には、底面を除く内面に、親水膜１３が形成されてもよく、音孔１１の防水性を更に高めることができる。

図２に示すように、振動フィルム４は、センターキャップを有する中央部４ａと、中央部４ａの外周側に形成された周縁部４ｂと、を有している。振動フィルム４の周縁部４ｂは、フレーム６の内面に固定されている。

電磁駆動部５は、振動フィルム４の中央部４ａに固定されたボイスコイル５ａと、ボイスコイル５ａの内周部に配された永久磁石５ｂと、を有している。電磁駆動部５は、フレーム６の底面上に固定されている。

以上のように構成されたスピーカ装置１について、筐体３の外面から音孔１１に液体が浸入した場合を説明する。

スピーカ装置１は、筐体３の外面に付着した液体は、筐体３の外面に形成された親水膜１３によって音孔１１に浸入することが抑えられる。また、筐体３の外面から、音孔１１の拡径部１２内に液体が浸入した場合であっても、拡径部１２内に付着した液体は、拡径部１１の底面に形成された撥水膜１４によって、筐体３の内面側の音孔１１の部分に浸入することが抑えられる。したがって、スピーカ装置１では、音孔１１から筐体３の内部に液体が浸入することが、親水膜１３によって抑えられると共に、撥水膜１４とによって抑えられている。

上述したように、実施形態のスピーカ装置１によれば、筐体３の外面に親水膜１３が形成されると共に、音孔１１における拡径部１２の底面に撥水膜１４が形成されたことによって、音孔１１から筐体３の内部に液体が浸入することが抑えられ、スピーカ装置１の防水性を向上することができる。

なお、本実施形態における音孔の拡径部の形状は、上述した円筒状に限定されるものではなく、拡径部が他の形状に形成されてもよい。拡径部の他の構成について図面を参照して説明する。

図４に、拡径部の他の構成例の断面図を示す。図４に示すように、音孔２１は、筐体２０の外面側の、音孔２１の周縁部に形成された拡径部２２を有する。拡径部２２は、音孔２１と同心円状にされた漏斗状に形成されている。

拡径部２２には、内周面に親水膜１３が形成されている。また、音孔２１は、筐体２０の内面側における、拡径部２２を除く内面に撥水膜１４が形成されている。

本実施形態においても、筐体２０の外面に形成された親水膜１３によって、外面に付着した液体が、音孔２１から筐体２０の内部に浸入することが抑えられている。また、本実施形態では、音孔２１の拡径部２２に形成された親水膜１３によって、拡径部２２に付着した液体が、音孔２１を通って筐体２０の内部に浸入することが抑えられている。

加えて、筐体２０の内面側の、音孔２１の内周面全体に形成された撥水膜１４によって、拡径部２２に付着した液体が、筐体２０の内部に浸入することが更に抑えられている。

本実施形態においても、筐体２０の外面に親水膜１３が形成されると共に、親水膜１３が形成された拡径部２２と、内周面に撥水膜１４が形成された部分とを有する音孔２１を備えることで、音孔２１の防水性を向上することができる。

なお、上述した実施形態では、上述した音孔及び拡径部の形状に限定されるものではなく、必要に応じて角筒状や他の形状に形成されてもよい。また、音孔の内周面には、必要に応じて、例えば音孔の軸線方向に沿って螺旋状の溝が形成されてもよく、親水膜や撥水膜を形成する表面積を増やすことが可能である。

最後に、上述した実施形態のスピーカ装置１が適用される電子機器としての携帯端末装置の構成例について、図面を参照して簡単に説明する。

図５に、実施形態の携帯端末装置の模式図を示す。図５に示すように、実施形態の携帯端末装置３１は、上述したスピーカ装置１と、各種の情報を表示する表示パネル３０と、スピーカ装置１及び表示パネル３０と電気的に接続された電気回路（不図示）と、を備えている。

実施形態の携帯端末装置３１によれば、防水性が向上されたスピーカ装置１を備えることで、携帯端末装置３１の取り扱い性を向上することができる。

なお、本発明に係るスピーカ装置は、上述した実施形態のスピーカ装置に限定されるものでなく、例えば、音孔と振動板との間に配された防水膜を備えるスピーカ装置に適用されてもよく、スピーカ装置の防水性を更に向上することができる。

１ スピーカ装置
３ 筐体
４ 振動フィルム
１１ 音孔
１２ 拡径部
１３ 親水膜
１４ 撥水膜

Claims (7)

1. 筐体と、該筐体の内部に配された振動板とを備え、前記筐体の壁には、前記振動板が発する音が通る音孔が設けられたスピーカ装置において、
   前記音孔は、前記筐体の外面側の、前記音孔の周縁部に、前記音孔の径を拡げるように形成された拡径部を有し、
   前記筐体の前記外面に親水処理が施されると共に、前記音孔の内面の少なくとも一部に撥水処理が施されている、ことを特徴とするスピーカ装置。
2. 前記拡径部は、前記音孔の貫通方向に対して段差状に形成され、該段差状の拡径部の、前記音孔の貫通方向に交差する底面に撥水処理が施されている、請求項１に記載のスピーカ装置。
3. 前記拡径部の、前記音孔の貫通方向に平行な内面に親水処理が施されている、請求項１または２に記載のスピーカ装置。
4. 前記拡径部は、前記筐体の前記外面に向かって拡径する漏斗状の内面を有し、該内面に親水処理されている、請求項１に記載のスピーカ装置。
5. 前記音孔は、前記拡径部を除く内面全体に撥水処理が施されている、請求項１ないし４のいずれか１項に記載のスピーカ装置。
6. 前記親水処理は親水膜であり、
   前記撥水処理は撥水膜である、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のスピーカ装置。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載のスピーカ装置と、
   前記スピーカ装置と電気的に接続された電子回路と、を備える電子機器。

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