JP2018125810A

JP2018125810A - 電子機器

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Publication number: JP2018125810A
Application number: JP2017018921A
Authority: JP
Inventors: 山口　敦; Atsushi Yamaguchi; 敦山口
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2017-02-03
Filing date: 2017-02-03
Publication date: 2018-08-09
Also published as: US10440457B2; US20180227655A1

Abstract

【課題】高い音声周波数帯域まで有意な共振が生じない音響特性を集音部材位置で実現すること。【解決手段】電子機器は、外表面に音孔を有する筐体と、前記筐体の内部に設けられる集音部材と、前記音孔から前記集音部材まで至る音道構造と、前記音道構造に設けられ、前記音孔を介した前記集音部材への水の到達を防ぐ防水部材とを含み、前記音道構造は、前記音孔に一端が接続され、他端に至るまで２回以上の屈曲する第１音道と、前記第１音道よりも前記集音部材に近い側に設けられ、前記防水部材の形状に対応する断面形状で延在し、前記防水部材が張られる第２音道と、を含む。【選択図】図１

Description

本開示は、電子機器に関する。

集音部材までの音道を直線的な形状としないことで、風切り音によるノイズを低減させる技術が知られている。

特開2009-212844号公報特開平8-322096号公報

しかしながら、上述のような従来技術では、高い音声周波数帯域まで有意な共振が生じない音響特性を集音部材位置で実現することが難しい。近年、情報通信において、伝送速度が速くなる傾向にあり、電話機能としての音声伝送の帯域幅も広くなる傾向にある。また、近年、ＬＴＥ（Long Term Evolution）などの高速伝送を利用して新しい高音質音声コーデックも開発されおり、音声周波数帯域は50Hz〜14kHzと高周波までの音の伝送が可能となってきた（例えば、ＥＶＳ（Enhanced Voice Services）コーデック技術）。

そこで、１つの側面では、本発明は、高い音声周波数帯域まで有意な共振が生じない音響特性を集音部材位置で実現することを目的とする。

１つの側面では、外表面に音孔を有する筐体と、
前記筐体の内部に設けられる集音部材と、
前記音孔から前記集音部材まで至る音道構造と、
前記音道構造に設けられ、前記音孔を介した前記集音部材への水の到達を防ぐ防水部材とを含み、
前記音道構造は、
前記音孔に一端が接続され、他端に至るまで２回以上の屈曲する第１音道と、
前記第１音道よりも前記集音部材に近い側に設けられ、前記防水部材の形状に対応する断面形状で延在し、前記防水部材が張られる第２音道と、を含む、電子機器が提供される。

１つの側面では、本発明によれば、高い音声周波数帯域まで有意な共振が生じない音響特性を集音部材位置で実現することが可能となる。

一実施例による電子機器１の音道構造を示す概略的な断面図である。第１比較例による音道構造を備える電子機器の断面図である。第２比較例による音道構造を備える電子機器の断面図である。表示部側から視た電子機器の斜視図である。電子機器の音孔の位置における断面図である。音道部分のみを切り出して示す斜視図である。音響特性のシミュレーション例を示す図である。

以下、添付図面を参照しながら各実施例について詳細に説明する。

図１は、一実施例による電子機器１を示す概略的な断面図である。図１には、Ｘ方向及びＺ方向が定義されている。Ｚ方向は、電子機器１の厚み方向に対応し、表示部１２の平面に垂直な方向に対応する。Ｘ方向は、Ｚ方向に垂直な方向であり、かつ、電子機器１の短手方向に平行である。但し、Ｘ方向は、電子機器１の短手方向ではなく長手方向に平行であってもよい。

電子機器１は、通信機能を備える端末であり、例えばスマートフォンやタブレット端末機、携帯型ゲーム機等である。

電子機器１は、筐体１０と、表示部１２と、マイクロホン１４（集音部材の一例）と、音道構造３０と、防水シート４０（防水部材の一例）とを含む。

筐体１０は、複数の筐体部材から形成されてよい。筐体１０内には、図示しない基板や電子部品（マイクロホン１４を含む）が搭載される。筐体１０は、外表面に音孔１１０を有する。音孔１１０は、好ましくは、表示部１２側の外表面に設けられる。これは、ユーザが画面に向かっているときの音声認識率や音声伝達効率が高まるためである。このため、図１に示す例では、筐体１０は、表示部１２側の外表面に額縁領域Ｓを有し、額縁領域Ｓ内に音孔１１０が形成される。額縁領域Ｓは、図１に示すように、表示部１２の外周に延在し、表示部１２の外周縁から電子機器１の外周縁までの領域に対応する。

表示部１２は、例えば液晶パネルや有機ＥＬ（ElectroLuminescence）パネル等により形成される。表示部１２は、タッチパネルを一体的に含んでよい。表示部１２は、筐体１０の外表面と略平行な表面を形成する。

マイクロホン１４は、音道構造３０を介して伝達される音や音声に応じた電気信号（音声信号）を発生する。マイクロホン１４は、例えばダイヤフラムを用いたコンデンサ型が用いられてもよい。

音道構造３０は、例えば筐体１０により形成される。但し、音道構造３０は、筐体１０と、他の部材により協動して形成されてもよい。

音道構造３０は、第１音道３１０と、第２音道３２０とを含む。

第１音道３１０は、筐体１０の外表面の音孔１１０の位置Ｐ１から筐体１０内の内部位置Ｐ２まで２回以上屈曲して延在する。図１に示す例では、第１音道３１０は、２回屈曲して延在する。具体的には、第１音道３１０は、音孔１１０からＺ方向に平行にＺ１側へと延在する部位３１０−１と、部位３１０−１からＸ方向に平行にＸ１側へと延在する部位３１０−２と、部位３１０−２からＺ方向に平行にＺ１側へと延在する部位３１０−３とを含む。屈曲は、部位３１０−１と部位３１０−２との間と、部位３１０−２と部位３１０−３との間とで生じる。屈曲角度は、好ましくは、図１に示すように、９０度である。これにより、第１音道３１０において取り得る任意の方向での直線経路の最大長さを効率的に低減できる。第１音道３１０において取り得る任意の方向での直線経路の最大長さが長くなるほど、共振周波数が低周波化する。尚、屈曲部では、製造上必要なアールが形成されてもよい。

第１音道３１０の断面形状（第１音道３１０の延在方向に視た断面形状）は、任意であるが、好ましくは、矩形（正方形又は長方形）である。矩形の場合、寸法管理が容易であり、かつ、最も製造が容易となる。第１音道３１０の断面形状の寸法は、５ｍｍ以下とされる。例えば、第１音道３１０の断面形状が縦ａ［ｍｍ］，横ｂ［ｍｍ］であるとき、寸法ａ，ｂは、すべて５ｍｍ以下とされる。寸法ａ，ｂは、例えばａ＝０．８、かつ、ｂ＝１．０である。図１には、断面形状に係る寸法Ｌ１，Ｌ１’，Ｌ１”（寸法ａ，ｂのいずれか一方に対応する寸法）が示されており、これらは全て５ｍｍ以下とされる。寸法Ｌ１，Ｌ１’，Ｌ１”は、略同じ長さであることが好ましい。即ち、第１音道３１０は、等断面で位置Ｐ１から筐体１０内の内部位置Ｐ２まで２回以上屈曲して延在する。但し、変形例では（図５も参照）、第１音道３１０は、断面形状が変化する個所を有してもよい。尚、第１音道３１０の断面形状が楕円形状である場合、長軸方向の寸法が５ｍｍ以下とされる。また、第１音道３１０の断面形状が円形状である場合、直径が５ｍｍ以下とされる。“５ｍｍ”の意義は後述する。

第２音道３２０は、内部位置Ｐ２で第１音道３１０に接続される。第２音道３２０は、防水シート４０を配置するためのスペースを形成する部位である。第２音道３２０は、Ｚ方向に平行に延在する。第２音道３２０の一端（Ｚ２側の端部）は、内部位置Ｐ２で第１音道３１０に接続され、第２音道３２０の他端（Ｚ１側の端部）は、マイクロホン１４の位置Ｐ３まで延在する。第２音道３２０は、屈曲せずに直線的に延在するが、変形例では、屈曲してもよい。

第２音道３２０の断面形状（Ｚ方向に視た断面形状）は、後述するように、防水シート４０の形状に対応し、例えば矩形（正方形又は長方形）である。また、第２音道３２０は、等断面でＺ方向に延在する。従って、第２音道３２０は、直方体又は立方体の形態である。

第２音道３２０の断面形状の各寸法は、５ｍｍ以下とされる。例えば、第２音道３２０が縦ｃ［ｍｍ］，横ｄ［ｍｍ］の直方体の形態であるとき、寸法ｃ，ｄは、すべて５ｍｍ以下とされる。図１には、断面形状に係る寸法Ｌ２（寸法ｃ，ｄのいずれか一方に対応する寸法）が示されており、Ｌ２は５ｍｍ以下とされる。但し、第２音道３２０の断面形状は、後述のように、防水シート４０を第２音道３２０に設ける関係上、第１音道３１０の断面形状よりも最小寸法が大きくなる。例えば、寸法Ｌ２は、上述の第１音道３１０の断面形状に係る寸法（例えば寸法Ｌ１，Ｌ１’，Ｌ１”）よりも有意に大きくなる。“５ｍｍ”の意義は後述する。

音道構造３０は、任意の方向での長さが５ｍｍを超える直線経路を有さないように形成される。具体的には、上述のように、第１音道３１０及び第２音道３２０の各断面形状の寸法は、５ｍｍ以下とされる。更に、第１音道３１０の各部位３１０−１〜３１０−２は、長さが５ｍｍ以下とされる。図１には、部位３１０−１〜３１０−２の長さＬ３，Ｌ４が示されており、これらは全て５ｍｍ以下とされる。また、第１音道３１０の部位３１０−３と第２音道３２０とで形成される最大長の直線経路の長さ（図１のＬ５）は、５ｍｍ以下とされる。このようにして、音道構造３０は、任意の方向での長さが５ｍｍを超える直線経路を有さないように形成される。尚、音孔１１０からマイクロホン１４までの長さの合計（≒Ｌ３＋Ｌ４＋Ｌ５）は、５ｍｍよりも有意に大きい。

防水シート４０は、シート状の形態であり、防水機能を有する。防水シート４０は、例えば商品名“ゴア（登録商標）アコースティックベントGAW331”などを用いて形成することができる。防水シート４０は、音道構造３０の第２音道３２０に張られる。これにより、音道構造３０を伝ってマイクロホン１４に向かう水が防水シート４０で止められ、水に対してマイクロホン１４を保護できる。防水シート４０は、例えば３ｍｍ×３ｍｍ程度のサイズであり、第１音道３１０の断面形状よりも有意に大きい。第２音道３２０の断面形状（Ｚ方向に視た断面形状）の寸法は、防水シート４０を張ることができるように、防水シート４０のサイズに応じて決まる。従って、第２音道３２０の断面形状（Ｚ方向に視た断面形状）の各寸法は、例えば約３ｍｍである。即ち、第２音道３２０の断面形状は、第２音道３２０まわりで防水シート４０の外周が保持される関係上、防水シート４０の形状よりも僅かに小さい形状である。これは、例えば０．８ｍｍ×１．０ｍｍ程度の断面形状である第１音道３１０よりも有意に大きい断面形状であることを意味する。

ところで、上述したように、近年、情報通信において、伝送速度が速くなる傾向にあり、電話機能としての音声伝送の帯域幅も広くなる傾向にある。近年、ＬＴＥなどの高速伝送を利用して新しい高音質音声コーデックも開発されおり、例えばＥＶＳコーデック技術によれば、音声周波数帯域は50Hz〜14kHzと高周波までの音の伝送が可能となる。

この点、本実施例によれば、上述した音道構造３０を備えることで、16kHzまで共振が生じない音響特性をマイクロホン１４の位置（Ｐ３参照）で実現することが可能である。即ち、音声周波数帯域の範囲50Hz〜14kHzの全体にわたって共振が発生しない音響特性をマイクロホン１４の位置で実現することが可能である。

具体的には、音響共振は１／４波長で発生しやすい。音速c = 343.6 ［m/s］(20度時)とし、周波数f ［Hz］とすると、1/4波長 = c / f /4で表される。ｆ＝14としたとき、1/4波長は、以下の通り、６．１ｍｍとなる。
1/4波長 = 343.6m/s / 14kHz /4 = 6.1mm
その他、参考として、ｆ＝16,18,20としたときは、1/4波長は、以下のとおりである。
16kHz 1/4波長 = 5.4mm
18kHz 1/4波長 = 4.8mm
20kHz 1/4波長 = 4.3mm
以上から、16kHzの共振を起こさないためには、5.4mm未満、音速の温度変動や、構造実現精度などを考慮すると５ｍｍ以下が適正となる。即ち、音道構造３０において存在する最大直線経路の長さをＬｍａｘとすると、Ｌｍａｘが５ｍｍ以下であれば、16kHzの共振を起こさないことが理論上分かる。本実施例によれば、上述のように、音道構造３０は、任意の方向での長さが５ｍｍを超える直線経路を有さないように形成されるので、Ｌｍａｘが５ｍｍ以下であり、16kHzまで共振を起こさない構造となる。即ち、本実施例によれば、16kHzなどの人の可聴周波数範囲まで大きな共振無く音響センシングできるマイクロホン構造を実現できる。

ここで、図２及び図３を参照して、比較例との対比で、本実施例の更なる効果を説明する。

図２は、第１比較例による音道構造を備える電子機器の断面図であり、図３は、第２比較例による音道構造を備える電子機器の断面図である。第１比較例及び第２比較例は、ともに防水シートを備え、防水機能を実現している。

第１比較例では、防水シートのサイズ分だけ、寸法Ｌ６が大きくなり、この結果、寸法Ｌ６が５ｍｍを有意に超える。このため、第１比較例では、高い音声周波数帯域まで共振が生じない音響特性をマイクロホンの位置で実現できない。

これに対して、本実施例によれば、上述のように、第１音道３１０は、２回以上屈曲して部位３１０−３が形成されることで、寸法Ｌ６を寸法Ｌ４に短縮できる（換言すると、寸法Ｌ６を寸法Ｌ４と寸法Ｌ２に分解できる）。これにより、寸法Ｌ４を５ｍｍ以下とすることができ、高い音声周波数帯域まで共振が生じない音響特性をマイクロホン１４の位置で実現できる。

第２比較例では、音孔の直下に防水シートが設けられるので、任意の方向での長さが５ｍｍを超える直線経路を有さない音道構造を実現でき得る。しかしながら、第２比較例では、音孔の直下に防水シートが設けることから、額縁領域Ｓ２がその分だけ広くなる傾向となる。即ち、第２比較例では、反面として、防水シートのサイズ分だけ、額縁領域Ｓ２が広くなる傾向となる。また、音孔の直下には防水用のパッキン（後出の図５参照）などが配置される場合があり、音孔の直下で防水シートを成立させることは実際には難しい場合が多い。

ところで、最近では、スマートフォンやタブレット端末などで、装置サイズに対して画面の広い機種が好まれるようになってきている。画面サイズが大きいことでの見やすさと、大きい画面を持ち歩く際に余計な額縁でサイズが大きくなることを嫌う傾向にある。湾曲したディスプレイにより一部の額縁をなくすものまで商品化されている。

この点、本実施例によれば、音孔１１０の直下の第１音道３１０を屈曲させることで額縁領域Ｓ１を狭くできる。これにより、額縁領域Ｓ１に関して、例えば音孔１１０を形成するための寸法が最小限必要な寸法となり、設計自由度を高めることができる。また、音孔の直下に防水用のパッキンが配置される場合でも、音孔１１０の直下の第１音道３１０を屈曲させることで、防水用のパッキンと両立させることが容易である（後出の図５参照）。

また、本実施例によれば、音道構造３０は２回以上屈曲し、屈曲は、Ｚ軸を含む面内で発生する（即ち水平面内の屈曲ではない）。このため、マイクロホン１４が表示部１２側の外表面から遠い位置（Ｚ１側に遠い位置）に配置されている場合でも、任意の方向での長さが５ｍｍを超える直線経路を有さない音道構造３０を実現し易い。例えば、マイクロホン１４が音孔１１０からＺ方向で5mm以上離れた位置に配置される場合でも、任意の方向での長さが５ｍｍを超える直線経路を有さない音道構造３０を実現し易い。

尚、図示を省略するが、音孔が、筐体側面や筐体裏面に形成される場合は、音響共振の少ない音道構造と狭い額縁とを両立できる。しかしながら、音孔がディスプレイ（画面）側でないことから、操作状態での音響センシングで感度が落ちるなどの問題が生じる。この点、本実施例によれば、音孔１１０は、筐体１０における表示部１２側の外表面に設けられるので、かかる問題を低減できる。但し、変形例では、音孔１１０は、筐体側面や筐体裏面に形成されてもよい。例えば、音孔１１０が筐体側面に設けられる場合は、図１の音道構造３０は、９０度回転した構造として実現できる。

次に、図４乃至図６を参照して、より具体的な実現例として、他の実施例による電子機器１Ａについて説明する。図４乃至図６では、上述した電子機器１と同様の構成要素については同一の参照符号を付して詳細な説明を省略する。

図４は、表示部１２側から視た電子機器１Ａの斜視図である。図５は、電子機器１Ａの音孔１１０の位置における断面図であり、図４のラインＡ−Ａに沿った断面図に対応する。図６は、音道構造３０Ａにおける音道部分のみを切り出して示す斜視図である。

電子機器１Ａは、音孔１１０を、表示部１２側の外表面の縁部１２１と、ガラス板１３との間に備える。

筐体１０Ａは、筐体部材１０１，１０２，１０３等を含む複数の筐体部材により形成される。筐体部材１０１と筐体部材１０３との間には、防水用のパッキン９０が設けられる。パッキン９０は、図５に示すように、音孔１１０の下方に設けられる。

音道構造３０Ａは、第１音道３１０Ａと、第２音道３２０Ａと、第３音道３３０とを含む。

第１音道３１０Ａは、筐体１０Ａの外表面の音孔１１０の位置Ｐ１から筐体１０Ａ内の内部位置Ｐ２まで２回以上屈曲して延在する。図５に示す例では、第１音道３１０Ａは、部位３１１〜３１３を含む。部位３１１は、音孔１１０の直下に延在する部位３１１ａと、部位３１１ａからＺ方向に平行にＺ１側へと延在する３１１ｂとを含む。部位３１２は、部位３１１ｂからＸ方向に平行にＸ１側へと延在し、部位３１３は、部位３１２からＺ方向に平行にＺ１側へと延在する。屈曲は、部位３１１ａと部位３１１ｂとの間、部位３１１ｂと部位３１２との間と、部位３１２と部位３１３との間とで生じる。屈曲角度は、好ましくは、図５及び図６に示すように、９０度である。部位３１２は、部位３１３側の端部においてＺ２側が面取りされることで形成される斜面３１２ａを有する。即ち、部位３１２は、延在方向に視た矩形の断面形状の縦寸法が、部位３１３側の端部においてＸ１側に向かうにつれて徐々に低減される。これにより、例えば液晶パネルユニット１２ｂの搭載スペースを確保し易くすることができる。

第２音道３２０Ａは、内部位置Ｐ２で第１音道３１０Ａに接続される。第２音道３２０Ａは、Ｚ方向に平行に延在する。第２音道３２０Ａの一端（Ｚ２側の端部）は、内部位置Ｐ２で第１音道３１０Ａに接続される。

第３音道３３０は、第２音道３２０ＡのＺ２側の端部からマイクロホン１４の位置まで延在する。第３音道３３０は、基板７０に形成される穴により実現される。マイクロホン１４は、基板７０のＺ１側に設けられている。

尚、基板７０は、液晶パネルユニット１２ｂの背後（Ｚ１側）に延在する。また、基板７０には、マイクロホン１４で生成される音声信号を処理する処理装置（図示せず）が実装される。処理装置は、例えば音声認識や環境認識などを行う認識エンジンを実装していてよい。

防水シート４０は、外周部がＺ２側で筐体部材１０１及び筐体部材１０２に接着等される。また、防水シート４０は、外周部がＺ１側で基板７０にゴム材等を介してＺ方向に当接される。

音道構造３０Ａは、上述した音道構造３０と同様、任意の方向での長さが５ｍｍを超える直線経路を有さないように形成される。これにより、16kHzまで共振を起こさない構造となる。

ここで、図５に示す例では、音孔１１０の直下に防水用のパッキン９０が設けられるので、音孔１１０の直下に防水シート４０を配置できず、また、音道形成が制約を受ける。この点、音道構造３０Ａは、上述のように実質的に３回屈曲する第１音道３１０Ａを形成することで、音孔１１０の直下の防水用のパッキン９０と両立した構造を実現できる。

図７は、本実施例と第１比較例（図２参照）での音響特性のシミュレーション例である。このシミュレーションでは、測定に依存する共振周波数を除去して各周波数92dBの音の環境下で行った。本実施例のシミュレーションは、電子機器１Ａの音道構造３０Ａを用いて行った。図７は、マイクロホン面での音圧レベルに正規化したグラフである。図７において、Ｃ１は、第１比較例の特性を示し、Ｃ２は、本実施例の特性を示す。

図７にて特性Ｃ１で示すように、第１比較例では、10kHzの手前で18dB程度の共振が発生している。18dB程度の共振があると、10^(18/10)＝63.1の音響表現のための階調が必要となる。なお、“^”はべき乗を表す。音声信号をA/D(analog-to-digital)コンバータで取り込んだ場合、2^6＝64となり、約6bitのデータ領域をこの共振のために損失することとなる。16bitのDSP（digital signal processor）やA/Dコンバータを使用した場合、音声認識では残りの10bit以下しか使用できないこととなる。実際は、音の周波数ごとのレベル差もあるため、更に音声認識では少ないビットしか使用できないこととなり、認識精度が大幅に落ちることとなる。

これに対して、図７にて特性Ｃ２で示すように、本実施例では、16kHzまで有意な共振が発生してない。尚、「有意な共振が発生しない」とは、特性Ｃ２で示すような、僅かに上下する特性（例えば5dB未満で上下する特性）であってもよいことを意味する。特性Ｃ２が完全なフラットでなくわずかな上下があるのは、音道全長に依存した音響特性である。このように、本実施例によれば、2〜3bit程度の損失だけで音声認識や環境認識などを行うことができる。従って、第１比較例で認識できる程度の品質で良い場合には、認識できる音のダイナミックレンジとして3〜4bitを割り振ることができ、8〜16倍、9〜12dBのダイナミックレンジの増加が可能となる。音の明瞭さを維持した音響伝達には、凡そ12bit程度は必要となる。従って、本実施例のように4bit程度のデータ損失であれば、明瞭な音響検出が可能であることが分かる。

以上、各実施例について詳述したが、特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。また、前述した実施例の構成要素を全部又は複数を組み合わせることも可能である。

例えば、上述した実施例では、16kHzまで共振を起こさない構造をターゲットにしているため、“５ｍｍ”が基準値となるが、これに限られない。、14kHzまで共振を起こさない構造をターゲットにしてもよいし、13kHz、12kHzまで共振を起こさない構造をターゲットにしてもよい。例えば、14kHzの共振を起こさないためには、6.1mm未満、音速の温度変動や、構造実現精度などを考慮すると例えば5.5ｍｍ以下が適正となる。即ち、14kHzまで共振を起こさない構造を実現すべく、任意の方向での長さが5.5ｍｍを超える直線経路を有さない音道構造を実現すればよい。

なお、以上の実施例に関し、さらに以下の付記を開示する。
［付記１］
外表面に音孔を有する筐体と、
前記筐体の内部に設けられる集音部材と、
前記音孔から前記集音部材まで至る音道構造と、
前記音道構造に設けられ、前記音孔を介した前記集音部材への水の到達を防ぐ防水部材とを含み、
前記音道構造は、
前記音孔に一端が接続され、他端に至るまで２回以上の屈曲する第１音道と、
前記第１音道よりも前記集音部材に近い側に設けられ、前記防水部材の形状に対応する断面形状で延在し、前記防水部材が張られる第２音道と、を含む、電子機器。
［付記２］
前記第１音道の延在方向に視た前記第１音道の断面形状は、縦及び横の各寸法が5ｍｍ以下である、付記１に記載の電子機器。
［付記３］
前記第２音道の延在方向に視た前記第２音道の断面形状は、縦及び横の各寸法が5ｍｍ以下である、付記１又は２に記載の電子機器。
［付記４］
前記音道構造は、任意の方向の直線経路の長さが6.1ｍｍを超えないように形成される、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記５］
前記音道構造は、任意の方向の直線経路の長さが5ｍｍを超えないように形成される、付記１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記６］
前記筐体の外表面は、表示部の外周に延在する額縁領域を有し、
前記音孔は、前記額縁領域内に設けられる、付記１〜５のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記７］
前記第２音道は、当該電子機器の厚み方向に直線状に延在し、
前記第１音道は、前記厚み方向を含む面内で２回以上屈曲する、付記１〜６のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
［付記８］
前記音道構造は、前記筐体を形成する部材により形成される、付記１〜７のうちのいずれか１項に記載の電子機器。

１、１Ａ電子機器
１０、１０Ａ筐体
１２表示部
１４マイクロホン
３０、３０Ａ音道構造
４０防水シート
７０基板
９０パッキン
１１０音孔
３１０、３１０Ａ第１音道
３２０、３２０Ａ第２音道
Ｓ額縁領域

Claims

外表面に音孔を有する筐体と、
前記筐体の内部に設けられる集音部材と、
前記音孔から前記集音部材まで至る音道構造と、
前記音道構造に設けられ、前記音孔を介した前記集音部材への水の到達を防ぐ防水部材とを含み、
前記音道構造は、
前記音孔に一端が接続され、他端に至るまで２回以上の屈曲する第１音道と、
前記第１音道よりも前記集音部材に近い側に設けられ、前記防水部材の形状に対応する断面形状で延在し、前記防水部材が張られる第２音道と、を含む、電子機器。
前記第１音道の延在方向に視た前記第１音道の断面形状は、縦及び横の各寸法が5ｍｍ以下である、請求項１に記載の電子機器。
前記第２音道の延在方向に視た前記第２音道の断面形状は、縦及び横の各寸法が5ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の電子機器。
前記音道構造は、任意の方向の直線経路の長さが6.1ｍｍを超えないように形成される、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
前記音道構造は、任意の方向の直線経路の長さが5ｍｍを超えないように形成される、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
前記筐体の外表面は、表示部の外周に延在する額縁領域を有し、
前記音孔は、前記額縁領域内に設けられる、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の電子機器。
前記第２音道は、当該電子機器の厚み方向に直線状に延在し、
前記第１音道は、前記厚み方向を含む面内で２回以上屈曲する、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の電子機器。