JP2013038221A - Light emitting device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate objects, which become factors blocking a light path of light emitted from a light emitting element, from a transparent sealing resin as much as possible and thereby improving the light extraction efficiency in an omnidirectional emission type light emitting device.SOLUTION: A light emitting device has a light emitting element, a translucent member where the light emitting element is buried, and a pair of connection lines, each of which has one end connecting with the light emitting element and the other end led out to the exterior of the translucent member. This structure maximally prevents the deterioration of the light extraction efficiency.

Description

本発明は、全方位出射型発光デバイスにおいて出射した光を外部に関する。   The present invention relates to light emitted from an omnidirectional light emitting device.

発光デバイス、特に全方位出射型発光デバイスでは、その発光効率を向上させることが肝要である。発光デバイスの発光効率向上策としては、発光層で発光する際の内部量子効率の向上と同様、発光した光を外部に取り出す際の光取出し効率の向上も重要である。   In a light emitting device, particularly an omnidirectional light emitting device, it is important to improve the light emission efficiency. As a measure for improving the light emission efficiency of the light emitting device, it is also important to improve the light extraction efficiency when taking out the emitted light to the outside as well as improving the internal quantum efficiency when emitting light in the light emitting layer.

かかる問題に対処した従来技術として、特許文献１の発光デバイスがある。
特許文献１に開示された発光デバイスを図２７に図示する。
特許文献１に記載された発光デバイス８００は、表面、裏面の両面から光を出射する発光素子８１０をボンディングワイヤ８４０によりリードフレーム８３０に接続し、発光素子８１０を懸垂状に設置する。そして、透明封止樹脂８５０により、一体的に結合された発光素子８１０とボンディングワイヤ８４０とリードフレーム８３０の一部とを覆い３６０°で発光できる発光デバイス８００を構成し、発光素子８１０から放射された光に対する遮蔽物を極力排除して、光取出し効率の向上を図っている。 As a conventional technique that addresses such a problem, there is a light-emitting device disclosed in Patent Document 1.
The light emitting device disclosed in Patent Document 1 is shown in FIG.
In a light emitting device 800 described in Patent Document 1, a light emitting element 810 that emits light from both a front surface and a back surface is connected to a lead frame 830 by a bonding wire 840, and the light emitting element 810 is installed in a suspended manner. Then, the transparent sealing resin 850 covers the light emitting element 810, the bonding wire 840, and a part of the lead frame 830 that are integrally joined to form a light emitting device 800 that can emit light at 360 °, and is emitted from the light emitting element 810. In order to improve the light extraction efficiency, the light shielding material is eliminated as much as possible.

しかしながら、上記特許文献１に記載された発光デバイス８００では、リードフレーム８３０の一部が透明封止樹脂８５０内に存在して光路を遮断している。そのため、リードフレーム８３０が発光素子８１０からの光の一部を吸収して損失となったり、リードフレーム８３０で反射した光が発光素子８１０に再入射して、発光素子８１０内で吸収され損失となったりするおそれがある。したがって、特許文献１の発光デバイス８００も光取出し効率という観点からは不十分であるという問題がある。   However, in the light emitting device 800 described in Patent Document 1, a part of the lead frame 830 exists in the transparent sealing resin 850 and blocks the optical path. Therefore, the lead frame 830 absorbs part of the light from the light emitting element 810 and becomes a loss, or the light reflected by the lead frame 830 reenters the light emitting element 810 and is absorbed in the light emitting element 810 and lost. There is a risk of becoming. Therefore, the light emitting device 800 of Patent Document 1 also has a problem that it is insufficient from the viewpoint of light extraction efficiency.

また、特許文献１と同様に、全方位出射型を採用して光取出し効率の改善を図った発光デバイスとして、特許文献２の発光デバイスがある。   Similarly to Patent Document 1, there is a light emitting device disclosed in Patent Document 2 as a light emitting device that employs an omnidirectional emission type to improve light extraction efficiency.

特許文献２に記載された発光デバイスを図２８に図示する。
特許文献２に記載された発光デバイス９００は、表面、裏面の両面から光を出射する発光素子９１０を透明基板９２０上に実装し、それらをリード端子９３０、ボンディングワイヤ９４０、９４２とともに略球形の透明封止樹脂９５０に埋設して、光を全周方向に放射させることにより、光取出し効率の向上を図っている。 The light emitting device described in Patent Document 2 is shown in FIG.
In the light emitting device 900 described in Patent Document 2, a light emitting element 910 that emits light from both the front surface and the back surface is mounted on a transparent substrate 920, and the light emitting device 910 and the lead terminals 930 and bonding wires 940 and 942 are substantially spherical and transparent. The light extraction efficiency is improved by embedding in the sealing resin 950 and radiating light in the entire circumferential direction.

特許文献２の発光デバイス９００では、透明封止樹脂９５０を球形状とすることにより、透明封止樹脂９５０の中央に埋設された発光素子９１０から出射した光の光軸と、透明封止樹脂９５０とその周囲の空気層との界面が互いに垂直に近い状態で均質化され、光取り出し効率が向上するという効果がある。   In the light emitting device 900 of Patent Document 2, the transparent sealing resin 950 is formed into a spherical shape, so that the optical axis of light emitted from the light emitting element 910 embedded in the center of the transparent sealing resin 950 and the transparent sealing resin 950 are obtained. And the surrounding air layer are homogenized in a nearly vertical state, and the light extraction efficiency is improved.

しかしながら、上記特許文献２に記載された発光デバイス９００も、上述の特許文献１と同様、リード端子９３０の一部が透明封止樹脂９５０内に存在して光路を遮断している。そのため、リード端子９３０が発光素子９１０からの光の一部を吸収して損失となったり、リード端子９３０で反射した光が発光素子９１０に再入射して、発光素子９１０内で吸収され損失となったりするおそれがある。したがって、特許文献２の発光デバイス９００も特許文献１同様、光取出し効率という観点からは不十分であるという問題がある。   However, also in the light emitting device 900 described in Patent Document 2, a part of the lead terminal 930 exists in the transparent sealing resin 950 to block the optical path, as in Patent Document 1 described above. Therefore, the lead terminal 930 absorbs part of the light from the light emitting element 910 and becomes a loss, or the light reflected by the lead terminal 930 reenters the light emitting element 910 and is absorbed in the light emitting element 910 and lost. There is a risk of becoming. Therefore, the light emitting device 900 of Patent Document 2 has a problem that it is insufficient from the viewpoint of light extraction efficiency, as in Patent Document 1.

上述した特許文献１あるいは特許文献２の発光デバイスに共通する問題点は、透明封止樹脂内にフレームあるいは端子が存在するため、それらが発光素子からの光を遮ったり、
光路を変更したりすることにより損失が発生し、その分光の取出し効率の低下をまねいているという点である。 The problem common to the light-emitting device of Patent Document 1 or Patent Document 2 described above is that a frame or a terminal is present in the transparent sealing resin, so that they block light from the light-emitting element,
The loss is caused by changing the optical path, and the efficiency of taking out the spectrum is reduced.

実用新案登録第３１１６５２３号公報Utility Model Registration No. 3116523 特開２０１０−０６２４９３号公報JP 2010-062493 A

本発明は、以上のような背景技術に鑑み、全方位出射型発光デバイスにおいて、透明封止樹脂内から、発光素子より出射された光の光路を遮る要因となる物を極力排除し、さらなる光取出し効率の向上を図ることを目的としている。   In view of the background art as described above, the present invention eliminates, as much as possible, an object that obstructs an optical path of light emitted from a light emitting element from within a transparent sealing resin in an omnidirectional light emitting device. The purpose is to improve the extraction efficiency.

上述した課題を解決するために、本発明による発光デバイスは、下記に記載の手段を採用する。すなわち本発明の発光デバイスは、発光素子と、発光素子を埋設する透光性部材と、一端が発光素子に接続され、他端が透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線とを有することを特徴とする。
ここで、本発明において「接続線」とは、Ａｌワイヤ、Ａｕワイヤ等の一般的なボンディングワイヤ、もしくはＡｕリボン等の線状あるいは帯状の発光素子接続媒体を意味する。 In order to solve the above-described problems, the light-emitting device according to the present invention employs the following means. That is, the light-emitting device of the present invention includes a light-emitting element, a translucent member in which the light-emitting element is embedded, a pair of connection lines in which one end is connected to the light-emitting element and the other end is drawn to the outside of the translucent member. It is characterized by having.
Here, the “connection line” in the present invention means a general bonding wire such as an Al wire or an Au wire, or a linear or belt-like light emitting element connection medium such as an Au ribbon.

また、本発明による発光デバイスは、接続線の一端が、発光素子が実装されているサブマウントを介して発光素子に接続されてもよい。   In the light emitting device according to the present invention, one end of the connection line may be connected to the light emitting element through a submount on which the light emitting element is mounted.

また、本発明による発光デバイスは、１対の接続線の他端がそれぞれ接続される１対のリードフレームをさらに有してもよい。   The light emitting device according to the present invention may further include a pair of lead frames to which the other ends of the pair of connection lines are respectively connected.

また、本発明による発光デバイスは、１対のリードフレームの少なくとも一方の、接続線の他端に接続される側の端面が、発光素子から出射する光の光軸に対し、垂直とならないようにしてもよい。   In addition, the light emitting device according to the present invention prevents the end surface of at least one of the pair of lead frames connected to the other end of the connection line from being perpendicular to the optical axis of the light emitted from the light emitting element. May be.

また、本発明による発光デバイスは、透光性部材の中に発光素子から出射された光の波長を変換する波長変換材料を略均一に含んでいる波長変換部材で、発光素子の全周囲を覆われていることが好ましい。   In addition, the light emitting device according to the present invention is a wavelength conversion member that includes a wavelength conversion material that substantially uniformly converts the wavelength of light emitted from the light emitting element in the translucent member, and covers the entire periphery of the light emitting element. It is preferable that

また、本発明による発光デバイスは、上記波長変換部材をさらに透光性部材で全周囲を覆っていることが好ましい。   In the light emitting device according to the present invention, it is preferable that the wavelength conversion member is further covered with a translucent member.

また、本発明における透光性部材、もしくは波長変換部材の形状は、発光素子を中心とする球形状であることが好ましい。   In addition, the shape of the translucent member or the wavelength conversion member in the present invention is preferably a spherical shape centering on the light emitting element.

また、本発明における波長変換部材の形状は、透光性部材と略同心の球形状であることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the shape of the wavelength conversion member in this invention is a spherical shape substantially concentric with a translucent member.

発光デバイスを、発光素子と、発光素子を埋設する透光性部材と、一端が発光素子に接続され、他端が透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線とで構成することにより、透光性部材内部に存在する、発光素子から出射された光の光路を遮る要因となる物を最
大限排除することが可能となる。
すなわち、本発明は、透明封止樹脂内に光の遮蔽物が存在した場合、その遮蔽物における光の吸収あるいは反射が、比較的大きな光取出し効率の低下をまねいているという本発明者らが見出した知見に基づいている。 The light-emitting device includes a light-emitting element, a translucent member in which the light-emitting element is embedded, and a pair of connection lines with one end connected to the light-emitting element and the other end drawn out of the translucent member. As a result, it is possible to eliminate as much as possible the factors present in the translucent member that obstruct the optical path of the light emitted from the light emitting element.
That is, according to the present invention, when there is a light shielding object in the transparent sealing resin, the present inventors have said that light absorption or reflection at the shielding object causes a relatively large decrease in light extraction efficiency. Based on findings found.

上記知見に基づき、本発明による発光デバイスは、従来透明封止樹脂内に配されていたフレームあるいは端子を透明封止樹脂内から排除した。そして、透明封止樹脂内には必要最低限の発光素子接続媒体としての接続線のみを配することにより、上記要因による光取出し効率の低下を極限まで防ぐことが可能となった。   Based on the above knowledge, the light-emitting device according to the present invention excludes the frame or the terminal that has been conventionally arranged in the transparent sealing resin from the transparent sealing resin. In addition, by providing only the minimum connection line as the light emitting element connection medium in the transparent sealing resin, it is possible to prevent the light extraction efficiency from being lowered due to the above factors to the limit.

また、本発明の発光デバイスは、１対のリードフレームの少なくとも一方の、接続線の他端に接続される側の端面が、発光素子から出射する光の光軸に対し、垂直とならないようにすることもできる。このような発光デバイスによれば、発光デバイスをボンディングワイヤのような接続線からさらにリードフレームのような接続端子に接続して構成するような場合であっても、透明封止樹脂内に遮蔽物としてのリードフレームが存在せず、かつ発光素子から出射した光が発光素子と対峙するリードフレームの端面において反射し、透明封止樹脂あるいは発光素子に再入射するのを防ぐことが可能になる。   Further, in the light emitting device of the present invention, at least one of the pair of lead frames, the end face on the side connected to the other end of the connection line is not perpendicular to the optical axis of the light emitted from the light emitting element. You can also According to such a light-emitting device, even if the light-emitting device is configured by connecting a connection line such as a bonding wire to a connection terminal such as a lead frame, a shielding object is provided in the transparent sealing resin. As a result, it is possible to prevent the light emitted from the light emitting element from being reflected on the end face of the lead frame facing the light emitting element and reentering the transparent sealing resin or the light emitting element.

したがって、透明封止樹脂あるいは発光素子に再入射した光が損失となり、光の取出し効率が低下するのを抑制することが可能となる。   Therefore, it is possible to suppress the light re-incident on the transparent sealing resin or the light emitting element from being lost and the light extraction efficiency from being lowered.

本発明の第一の実施形態における発光デバイスの断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device in 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態における発光デバイスの平面図である。It is a top view of the light emitting device in a first embodiment of the present invention. 本発明の第一の実施形態における発光デバイスを基板に実装したときの断面図である。It is sectional drawing when the light-emitting device in 1st embodiment of this invention is mounted in the board | substrate. 本発明の第一の実施形態の第一の変形例における発光デバイスの断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device in the 1st modification of 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態の第一の変形例における発光デバイスの平面図である。It is a top view of the light emitting device in the 1st modification of 1st embodiment of this invention. 本発明の第一の実施形態の第二の変形例における発光デバイスの断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device in the 2nd modification of 1st embodiment of this invention. 図１の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程の別法を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the other method of the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程の別法を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the other method of the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程の別法を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the other method of the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１の発光デバイスの製造工程の別法を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the other method of the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 本発明の第二の実施形態における発光デバイスの断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device in 2nd embodiment of this invention. 図１７の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１７の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１７の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１７の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１７の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 図１７の発光デバイスの製造工程を示す説明図の一部である。It is a part of explanatory drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device of FIG. 本発明の第三の実施形態における発光デバイスの断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device in 3rd embodiment of this invention. 本発明の第四の実施形態における発光デバイスの断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device in 4th embodiment of this invention. 本発明の第五の実施形態における発光デバイスの断面図である。It is sectional drawing of the light-emitting device in 5th embodiment of this invention. 従来の発光デバイスの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the conventional light-emitting device. 他の従来の発光デバイスの構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the other conventional light-emitting device. 従来の蛍光体含有透明封止樹脂を備えた発光デバイスの光路を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the optical path of the light-emitting device provided with the conventional fluorescent substance containing transparent sealing resin.

以下、図面を用いて本発明を適用した発光デバイスの実施形態を説明する。
以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。従って、それらの名称および機能も同じであるので、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
また、以下の図面においては、各部構成の寸法比率は説明に応じて適宜誇張して描かれており、必ずしも実際の寸法比率を示すものではない。 Hereinafter, an embodiment of a light emitting device to which the present invention is applied will be described with reference to the drawings.
In the following description, the same parts and components are denoted by the same reference numerals. Therefore, since their names and functions are also the same, detailed description thereof will not be repeated.
Moreover, in the following drawings, the dimensional ratio of each component is exaggerated as appropriate according to the description, and does not necessarily indicate the actual dimensional ratio.

（第一の実施形態）
図１、図２を用いて本発明の第一の実施形態を説明する。本実施形態に係る発光デバイス１００は、発光素子１１０、接続線としてのボンディングワイヤ１２０、透光性部材としての透明封止樹脂１３０から構成される。 (First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The light emitting device 100 according to the present embodiment includes a light emitting element 110, a bonding wire 120 as a connection line, and a transparent sealing resin 130 as a translucent member.

発光素子１１０は表面および裏面の両面から出射するタイプの発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、例えば、サファイア等の透明基板上にＮ型層、発光層、Ｐ型層をこの順に積層したものを用いることができる。発光素子１１０の表面上の正極、負極の電極にボンディングワイヤ１２０が接続され、発光素子１１０とボンディングワイヤ１２０の一部を球形状の透明封止樹脂１３０で覆っている。発光素子１１０、透明封止樹脂１３０の大きさは特に限定されるものではないが、一例として、発光素子１１０の縦×横×厚さを０．３ｍｍ×０．３ｍｍ×２００μｍ、透明封止樹脂１３０の直径を１．５ｍｍ程度とすることができる。   The light emitting element 110 is a type of light emitting diode (LED) that emits light from both the front and back surfaces. For example, an N-type layer, a light-emitting layer, and a P-type layer are stacked in this order on a transparent substrate such as sapphire. Can do. Bonding wires 120 are connected to the positive electrode and the negative electrode on the surface of the light emitting element 110, and a part of the light emitting element 110 and the bonding wire 120 are covered with a spherical transparent sealing resin 130. The sizes of the light emitting element 110 and the transparent sealing resin 130 are not particularly limited, but as an example, the length x width x thickness of the light emitting element 110 is 0.3 mm × 0.3 mm × 200 μm, and the transparent sealing resin The diameter of 130 can be about 1.5 mm.

透明封止樹脂１３０としては、透光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などを用いることができる。
また、ボンディングワイヤ１２０としては、２０〜３０μｍφ程度のＡｕワイヤ、Ａｌワイヤ等の一般的な材料を用いることができる。あるいは、発光素子１１０に流れる電流条件によっては、Ａｕリボン等を用いてもよい。その際、ボンディングワイヤあるいはリボンの太さないし幅は、発光素子１１０からの光を極力遮らないように、必要最低限のサイズとすることが肝要である。 As the transparent sealing resin 130, a light-transmitting epoxy resin or silicone resin can be used.
Further, as the bonding wire 120, a general material such as an Au wire or an Al wire of about 20 to 30 μmφ can be used. Alternatively, an Au ribbon or the like may be used depending on conditions of current flowing through the light emitting element 110. At that time, it is important that the thickness or width of the bonding wire or ribbon is set to the minimum necessary size so as not to block light from the light emitting element 110 as much as possible.

上述のようにして構成した発光デバイス１００は、両ボンディングワイヤ１２０に所定の電源を接続することにより、発光デバイス１００の３６０°全方向に光を出射する全方向出射型発光デバイスとなる。ＬＥＤは側面からも発光するからである。   The light emitting device 100 configured as described above becomes an omnidirectional emission type light emitting device that emits light in all directions of 360 ° of the light emitting device 100 by connecting a predetermined power source to both the bonding wires 120. This is because the LED also emits light from the side.

かかる発光デバイス１００とすることにより、発光素子の表面、裏面のいずれか１面から光を出射する場合に比べて光の取り出し効率を向上させることができる。発光素子１１０内に、損失の原因となる、光路を折り返すための反射部分、すなわち１面から光を出射させる場合に、光出射面に対し発光層と反対側に設ける反射ミラー等が存在しないからである。   By setting it as this light emitting device 100, the light extraction efficiency can be improved compared with the case where light is emitted from any one of the front surface and the back surface of the light emitting element. In the light emitting element 110, there is no reflection mirror or the like provided on the opposite side of the light emitting layer to the light emitting surface when light is emitted from one surface, that is, a reflection part for turning back the optical path, which causes loss. It is.

さらに、本発明による発光デバイス１００は、従来透明封止樹脂１３０内に配されていたフレームあるいは端子を透明封止樹脂１３０内から排除した。そして、透明封止樹脂１３０内には必要最低限の発光素子接続線としてのボンディングワイヤ１２０のみを配することにより、光取出し効率の低下を防ぐことを可能としている。これは、透明封止樹脂内に光の遮蔽物が存在した場合、その遮蔽物における光の吸収あるいは反射が、比較的大きな光取出し効率の低下をまねいているという本発明者らが見出した知見に基づいている。   Further, in the light emitting device 100 according to the present invention, the frame or the terminal that has been conventionally arranged in the transparent sealing resin 130 is excluded from the transparent sealing resin 130. Only the bonding wire 120 as the minimum necessary light emitting element connection line is arranged in the transparent sealing resin 130, thereby preventing the light extraction efficiency from being lowered. This is a finding that the present inventors have found that when a light shielding object is present in the transparent sealing resin, the light absorption or reflection at the shielding object leads to a relatively large reduction in light extraction efficiency. Based on.

また、本実施形態では、透明封止樹脂１３０を球形状とすることにより、透明封止樹脂１３０の中央に配された発光素子１１０から出射した光の光軸と、透明封止樹脂１３０とその周囲の空気層との界面が互いに垂直に近い状態で均質化され、光取り出し効率がより向上するという効果もある。   In the present embodiment, the transparent sealing resin 130 is formed into a spherical shape, so that the optical axis of the light emitted from the light emitting element 110 disposed in the center of the transparent sealing resin 130, the transparent sealing resin 130, and its There is an effect that the interface with the surrounding air layer is homogenized in a state of being almost perpendicular to each other, and the light extraction efficiency is further improved.

上記のように構成した発光デバイス１００を、基板１４０に実装した場合の断面図を図３に図示する。発光デバイス１００は、照明等の用途に応じて、透明封止樹脂１３０の外部へと導出されたボンディングワイヤ１２０を、基板１４０の配線層１４２に超音波熱圧着等一般的なボンディング方法で接続することにより実装することができる。
基板１４０としては、ガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、ＳｉＣ等のセラミック基板、金属基板等を用いることができる。基板１４０の表面は、発光素子１１０より基板１４０に向けて出射された光を前方（発光素子１１０の方向）に反射すべく、全面を反射性に形成してもよい。 A cross-sectional view of the light emitting device 100 configured as described above when mounted on the substrate 140 is shown in FIG. In the light emitting device 100, the bonding wire 120 led out of the transparent sealing resin 130 is connected to the wiring layer 142 of the substrate 140 by a general bonding method such as ultrasonic thermocompression bonding depending on applications such as lighting. Can be implemented.
As the substrate 140, a glass epoxy substrate, a flexible substrate, a ceramic substrate such as SiC, a metal substrate, or the like can be used. The entire surface of the substrate 140 may be formed reflective so that light emitted from the light emitting element 110 toward the substrate 140 is reflected forward (in the direction of the light emitting element 110).

本実施形態では、基板１４０をガラスエポキシ基板とし、ガラスエポキシ基板上に絶縁層１６０を設け、その上に配線層１４２を設けている。
基板１４０の表面を反射性にするためには、例えば、白色顔料を含有した樹脂を塗布して絶縁層１６０を形成すればよい。また、配線層１４２も反射率を高くすべく、銅配線にＮｉメッキ、その上にＡｇメッキを施したものを好適に用いることができる。 In this embodiment, the substrate 140 is a glass epoxy substrate, an insulating layer 160 is provided on the glass epoxy substrate, and a wiring layer 142 is provided thereon.
In order to make the surface of the substrate 140 reflective, for example, a resin containing a white pigment may be applied to form the insulating layer 160. Also, the wiring layer 142 can be suitably used in which the copper wiring is plated with Ni and then plated with Ag in order to increase the reflectance.

上述のように、本発明では、発光デバイス１００を、発光素子１１０と、発光素子１１０を埋設する透明封止樹脂１３０と、一端が発光素子１１０に接続され、他端が透明封止樹脂１３０の外部へと引き出された１対のボンディングワイヤ１２０とで構成することにより、透明封止樹脂１３０内部に存在する、発光素子１１０から出射された光の光路を遮る要因となる物を最大限排除した。   As described above, in the present invention, the light emitting device 100 includes the light emitting element 110, the transparent sealing resin 130 in which the light emitting element 110 is embedded, one end connected to the light emitting element 110, and the other end of the transparent sealing resin 130. By constituting with a pair of bonding wires 120 drawn out to the outside, objects that cause the light path of the light emitted from the light emitting element 110 existing inside the transparent sealing resin 130 to the maximum are eliminated. .

すなわち、本発明では、透明封止樹脂１３０内には、発光素子１１０以外の構成としてボンディングワイヤ１２０のみを配し、かつ、そのボンディングワイヤ１２０をそのまま透明封止樹脂１３０外へと引き出して、基板等へ直接実装可能な構成としている。このような本発明の構成によれば、透明封止樹脂１３０の内外において、発光デバイスから出射した光に対する影響が無視し得る程度であるボンディングワイヤ１２０のみが存在することになり、しかもそのボンディングワイヤ１２０を必要最低限の太さとすることにより、全方位出射型発光デバイスにおいて、光取出し効率の低下を極限まで防ぐという効果を奏することができる。   That is, in the present invention, only the bonding wire 120 is arranged in the transparent sealing resin 130 as a configuration other than the light emitting element 110, and the bonding wire 120 is directly pulled out of the transparent sealing resin 130 to form the substrate. The configuration can be directly mounted on the device. According to the configuration of the present invention as described above, only the bonding wire 120 that has a negligible influence on the light emitted from the light emitting device exists inside and outside the transparent sealing resin 130, and the bonding wire is present. By setting 120 to the minimum necessary thickness, in the omnidirectional light emitting device, an effect of preventing a decrease in light extraction efficiency to the limit can be achieved.

（第一の実施形態の第一の変形例）
図４、図５を用いて本発明の第一の実施形態の第一の変形例を説明する。本変形例に係る発光デバイス２００は、透明封止樹脂２３０の形状を球形状から四角柱形状とした点が第一の実施形態と異なる。それ以外の構成は第一の実施形態と同様であり、各構成は同様の機能を有する。 (First modification of the first embodiment)
A first modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The light emitting device 200 according to this modification is different from the first embodiment in that the shape of the transparent sealing resin 230 is changed from a spherical shape to a quadrangular prism shape. Other configurations are the same as those in the first embodiment, and each configuration has the same function.

本変形例によっても、透明封止樹脂２３０内に、必要最低限の構成である発光素子接続線としてのボンディングワイヤ１２０のみが配されることになり、光取出し効率の低下を極限まで防ぐという第一の実施形態と同様の効果を奏することができる。本変形例で例示するように、透明封止樹脂２３０の形状は、発光デバイス２００の配光等を考慮して任意に選択することが可能である。   Also according to this modification, only the bonding wire 120 as the light emitting element connection line, which is the minimum necessary configuration, is disposed in the transparent sealing resin 230, which prevents the decrease in light extraction efficiency to the limit. The same effects as those of one embodiment can be achieved. As illustrated in this modification, the shape of the transparent sealing resin 230 can be arbitrarily selected in consideration of the light distribution of the light emitting device 200 and the like.

（第一の実施形態の第二の変形例）
図６を用いて本発明の第一の実施形態の第二の変形例を説明する。本変形例に係る発光デバイス２５０は、発光素子１１０をサブマウント２６０にフリップチップ実装し、サブ
マウント２６０の背面に接続線としてのボンディングワイヤ１２０を接続し、ボンディングワイヤ１２０の一部を除き全体を透明封止樹脂１３０で覆って構成している。 (Second modification of the first embodiment)
A second modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the light emitting device 250 according to this modification, the light emitting element 110 is flip-chip mounted on the submount 260, the bonding wire 120 as a connection line is connected to the back surface of the submount 260, and the whole is except for a part of the bonding wire 120. It is configured to be covered with a transparent sealing resin 130.

サブマウント２６０は、透光性を有するシリカガラス等で形成し、その表面、裏面および側面に、サブマウント２６０の表面および裏面を接続する配線層をＡｕスパッタ等で形成している（図示せず）。   The submount 260 is formed of translucent silica glass or the like, and a wiring layer that connects the front and back surfaces of the submount 260 is formed on the front surface, back surface, and side surfaces by Au sputtering or the like (not shown). ).

本変形例によっても、透明封止樹脂１３０内に、必要最低限の構成である発光素子接続線としてのボンディングワイヤ１２０のみが配されることになり、光取出し効率の低下を極限まで防ぐという第一の実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本変形例では、発光素子１１０がより扱い易くなるという効果がある。
ここで、本発明による発光デバイスの製造方法について説明する。 Also according to this modification, only the bonding wire 120 as the light emitting element connection line which is the minimum necessary configuration is disposed in the transparent sealing resin 130, and the reduction in the light extraction efficiency is prevented to the limit. The same effects as those of one embodiment can be achieved. Further, in this modification, there is an effect that the light emitting element 110 becomes easier to handle.
Here, a method for manufacturing a light emitting device according to the present invention will be described.

［発光デバイス１００の製造方法１］
図１に示す発光デバイス１００の製造工程を図７ないし図１２を用いて説明する。
まず、図７に図示するように、素子把持部５３２およびワイヤ把持部５３４を備えたジグ５３０の、素子把持部５３２で発光素子１１０を固定する。 [Method 1 for Manufacturing Light-Emitting Device 100]
A manufacturing process of the light emitting device 100 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS.
First, as illustrated in FIG. 7, the light emitting element 110 is fixed by the element gripping portion 532 of the jig 530 including the element gripping portion 532 and the wire gripping portion 534.

つぎに、図８に図示するように、発光素子１１０の電極にボンディングワイヤ１２０を接続し、ボンディングワイヤ１２０の他端をワイヤ把持部５３４で固定する。この時のワイヤの形状は、発光デバイス１００の最終形態として必要な長さを確保すべくループを大きくとる。   Next, as illustrated in FIG. 8, the bonding wire 120 is connected to the electrode of the light emitting element 110, and the other end of the bonding wire 120 is fixed by the wire gripping portion 534. At this time, the wire has a large loop so as to secure a length necessary for the final form of the light emitting device 100.

つぎに、図９に図示するように、素子把持部５３２の固定を解除するとワイヤの弾性で発光素子１１０は押し上げられる。   Next, as shown in FIG. 9, when the fixing of the element gripping portion 532 is released, the light emitting element 110 is pushed up by the elasticity of the wire.

つぎに、図１０に図示するように、発光素子１１０の周囲に透明封止樹脂１３０を数回滴下する。この滴下の過程において、透明封止樹脂１３０は表面張力により発光素子１１０を中心とした球形状となる。   Next, as illustrated in FIG. 10, the transparent sealing resin 130 is dropped several times around the light emitting element 110. In the dropping process, the transparent sealing resin 130 becomes a sphere centered on the light emitting element 110 due to surface tension.

つぎに、図１１に図示するように、ワイヤ把持部５３４の固定を解除し、ボンディングワイヤ１２０を開放する。
以上の製造工程により、図１２に図示するごとく、発光デバイス１００を得ることができる。 Next, as shown in FIG. 11, the fixing of the wire gripping portion 534 is released, and the bonding wire 120 is opened.
Through the above manufacturing process, the light emitting device 100 can be obtained as shown in FIG.

［発光デバイス１００の製造方法２］
図１に示す発光デバイス１００の製造工程の別法を図１３ないし図１６を用いて説明する。
まず、図１３に図示するように、ワイヤ把持部５４２を備えたジグ５４０とステージ５２０を準備する。そして、ステージ５２０に発光素子１１０を吸引固定もしくは、樹脂、粘着テープ等で仮固定して、ジグ５４０と位置合わせする。 [Method 2 for Manufacturing Light-Emitting Device 100]
Another method for manufacturing the light emitting device 100 shown in FIG. 1 will be described with reference to FIGS.
First, as shown in FIG. 13, a jig 540 provided with a wire gripping part 542 and a stage 520 are prepared. Then, the light emitting element 110 is suction-fixed to the stage 520 or temporarily fixed with resin, adhesive tape, or the like, and aligned with the jig 540.

つぎに、図１４に図示するように、発光素子１１０の電極にボンディングワイヤ１２０を接続し、ボンディングワイヤ１２０の他端をワイヤ把持部５４２で固定する。
つぎに、図１５に図示するように、ステージ５２０による吸着を解除して、あるいはステージ５２０と発光素子１１０との間の樹脂あるいは粘着テープを剥離してステージ５２０を取り除く。 Next, as illustrated in FIG. 14, the bonding wire 120 is connected to the electrode of the light emitting element 110, and the other end of the bonding wire 120 is fixed by the wire gripping part 542.
Next, as shown in FIG. 15, the suction by the stage 520 is released, or the resin or adhesive tape between the stage 520 and the light emitting element 110 is peeled off to remove the stage 520.

つぎに、図１６に図示するように、発光素子１１０の周囲に透明封止樹脂１３０を数回滴下すると、透明封止樹脂１３０は表面張力により発光素子１１０を中心とした球形状と
なる。 Next, as illustrated in FIG. 16, when the transparent sealing resin 130 is dropped several times around the light emitting element 110, the transparent sealing resin 130 has a spherical shape centered on the light emitting element 110 due to surface tension.

つぎに、図１１と同様に、ワイヤ把持部５４２の固定を解除し、ボンディングワイヤ１２０を開放する。
以上の製造工程により、図１２に図示するごとく、発光デバイス１００を得ることができる。 Next, similarly to FIG. 11, the fixing of the wire gripping part 542 is released, and the bonding wire 120 is opened.
Through the above manufacturing process, the light emitting device 100 can be obtained as shown in FIG.

（第二の実施形態）
図１７を用いて本発明の第二の実施形態を説明する。本実施形態に係る発光デバイス６００は、発光素子１１０をボンディングワイヤ６２０により接続端子としてのリードフレーム６１０に接続している。そして、ボンディングワイヤ６２０の一部は透明封止樹脂１３０で封止するが、リードフレーム６１０は封止しない点に本発明の特徴がある。リードフレーム６１０が透明封止樹脂１３０内に存在すると、その部分における光の吸収あるいは反射が光の取出し効率低下の要因となるからである。
リードフレーム６１０の材料としては、例えばＣｕコアにＡｕコートしたものを用いることができる。 (Second embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the light emitting device 600 according to the present embodiment, the light emitting element 110 is connected to a lead frame 610 as a connection terminal by a bonding wire 620. A part of the bonding wire 620 is sealed with the transparent sealing resin 130, but the lead frame 610 is not sealed. This is because if the lead frame 610 is present in the transparent sealing resin 130, light absorption or reflection at that portion causes a reduction in light extraction efficiency.
As a material of the lead frame 610, for example, a Cu core coated with Au can be used.

以上のように、リードフレームを用いた発光デバイスにおいては、従来リードフレームの一部を透明封止樹脂内に封止していたが、本発明では、このリードフレームもあえて透明封止樹脂の外部に配した。そして、発光素子とリードフレームとの間を、発光デバイスから出射した光に対する影響が無視し得る程度である接続線としてのボンディングワイヤで接続している。   As described above, in a light emitting device using a lead frame, a part of the conventional lead frame is sealed in a transparent sealing resin. However, in the present invention, this lead frame is also intentionally provided outside the transparent sealing resin. Arranged. Then, the light emitting element and the lead frame are connected by a bonding wire as a connection line that has a negligible influence on the light emitted from the light emitting device.

したがって、本実施形態によっても、透明封止樹脂１３０内に、必要最低限の構成である発光素子接続線としてのボンディングワイヤ６２０のみが配されることになり、光取出し効率の低下を極限まで防ぐという第一の実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本実施形態では、発光デバイス６００の実装構造がより強固になるという効果がある。 Therefore, also according to the present embodiment, only the bonding wire 620 as the light emitting element connection line having the minimum configuration is disposed in the transparent sealing resin 130, and the reduction in the light extraction efficiency is prevented to the limit. The same effects as those of the first embodiment can be obtained.
Furthermore, in this embodiment, there is an effect that the mounting structure of the light emitting device 600 is further strengthened.

［発光デバイス６００の製造方法］
ここで、図１７に示す発光デバイス６００の製造工程を図１８ないし図２３を用いて説明する。 [Method for Manufacturing Light-Emitting Device 600]
Here, a manufacturing process of the light emitting device 600 shown in FIG. 17 will be described with reference to FIGS.

まず、図１８に図示するように、ステージ５２０に発光素子１１０を吸引固定もしくは、樹脂、粘着テープ等で仮固定して、リードフレーム６１０と位置合わせする。
つぎに、図１９に図示すように、ボンディングワイヤ６２０で発光素子１１０の電極とリードフレーム６１０とを接続する。 First, as illustrated in FIG. 18, the light emitting element 110 is sucked and fixed to the stage 520 or temporarily fixed with resin, adhesive tape, or the like, and aligned with the lead frame 610.
Next, as shown in FIG. 19, the electrode of the light emitting element 110 and the lead frame 610 are connected by a bonding wire 620.

つぎに、図２０に図示するように、ステージ５２０による吸着を解除して、あるいはステージ５２０と発光素子１１０との間の樹脂あるいは粘着テープを剥離してステージ５２０を取り除く。   Next, as shown in FIG. 20, the suction by the stage 520 is released, or the resin or adhesive tape between the stage 520 and the light emitting element 110 is peeled off, and the stage 520 is removed.

つぎに、図２１に図示するように、発光素子１１０の周囲に透明封止樹脂１３０を数回滴下すると、透明封止樹脂１３０は表面張力により発光素子１１０を中心とした球形状となる。
以上の製造工程により、図１７に図示する発光デバイス６００を得ることができる。 Next, as illustrated in FIG. 21, when the transparent sealing resin 130 is dropped several times around the light emitting element 110, the transparent sealing resin 130 has a spherical shape centered on the light emitting element 110 due to surface tension.
Through the above manufacturing process, the light-emitting device 600 illustrated in FIG. 17 can be obtained.

ここで、透明封止樹脂１３０を球形状に形成する別法について説明する。
図２２に別法の一例を図示する。
図２２に図示する方法では、まず半球形状の透光性樹脂６３０をジグ６６０で固定し、
その透光性樹脂６３０上に透明ダイボンドペースト６４０等で発光素子１１０をダイボンディングする。そして、発光素子１１０とリードフレーム６１０とをボンディングワイヤ６２０で接続する。しかる後に、発光素子１１０および透光性樹脂６３０上に、透明封止樹脂１３０を数回滴下して半球形状とし、発光デバイス６００を得ることができる。 Here, another method for forming the transparent sealing resin 130 into a spherical shape will be described.
FIG. 22 shows an example of another method.
In the method illustrated in FIG. 22, first, a hemispherical translucent resin 630 is fixed with a jig 660.
The light emitting element 110 is die-bonded on the translucent resin 630 with a transparent die bond paste 640 or the like. Then, the light emitting element 110 and the lead frame 610 are connected by a bonding wire 620. Thereafter, the transparent sealing resin 130 is dropped several times on the light-emitting element 110 and the light-transmitting resin 630 to form a hemispherical shape, whereby the light-emitting device 600 can be obtained.

図２３に透明封止樹脂１３０を球形状に形成する別法の他の例を図示する。
図２３に図示する方法では、それぞれ半球形状の凹部を有する金型６５０の組を準備し、それらの金型を組み合わせて、リードフレーム６１０にボンディングワイヤ６２０で接続された発光素子１１０を取り囲む球形状の空間を形成する。その空間に透明封止樹脂１３０を注入することにより、発光素子１１０が球形状の透明封止樹脂１３０に取り囲まれた発光デバイス６００を得ることができる。 FIG. 23 illustrates another example of another method for forming the transparent sealing resin 130 into a spherical shape.
In the method illustrated in FIG. 23, a set of molds 650 each having a hemispherical recess is prepared, and these molds are combined to form a spherical shape surrounding the light emitting element 110 connected to the lead frame 610 by the bonding wire 620. Form a space. By injecting the transparent sealing resin 130 into the space, the light emitting device 600 in which the light emitting element 110 is surrounded by the spherical transparent sealing resin 130 can be obtained.

（第三の実施形態）
図２４を用いて本発明の第三の実施形態を説明する。本実施形態に係る発光デバイス７００は、第二の実施形態においてリードフレームの形状を変えたものであり、リードフレーム７１０の端面を加工して、カーブ７１２を設けている。その他の構成については第二の実施形態と同様であり、各構成は同様の機能を有する。 (Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The light emitting device 700 according to this embodiment is obtained by changing the shape of the lead frame in the second embodiment, and the end surface of the lead frame 710 is processed to provide a curve 712. About another structure, it is the same as that of 2nd embodiment, and each structure has the same function.

第二の実施形態では、リードフレーム６１０を封止しないように構成して、リードフレーム６１０における光の吸収あるいは反射によって光の取出し効率が低下するのを抑制するようにしていた。   In the second embodiment, the lead frame 610 is configured not to be sealed so as to prevent the light extraction efficiency from being reduced due to light absorption or reflection at the lead frame 610.

上記のように、リードフレーム６１０を透明封止樹脂１３０内から排除することにより、本発明の目的は達成することができるのであるが、本実施形態では、わずかながら存在する透明封止樹脂１３０外のリードフレーム６１０における反射の影響をも抑制し、光の取出し効率をさらに向上させるようにしている。   As described above, by removing the lead frame 610 from the transparent sealing resin 130, the object of the present invention can be achieved. The influence of reflection on the lead frame 610 is also suppressed, and the light extraction efficiency is further improved.

上記目的を達成するため、本実施形態では、図２４に図示するように、透明封止樹脂１３０の外部に引き出されたボンディングワイヤ６２０に接続される側のリードフレーム７１０の端面を加工して、カーブ７１２を設けている。リードフレーム７１０の端面をこのように加工することにより、発光素子１１０から、リードフレーム７１０の発光素子１１０と対峙する端面に向けて出射し、その端面で反射する光の光路を透明封止樹脂１３０に戻らないように変更する。   In order to achieve the above object, in this embodiment, as shown in FIG. 24, the end surface of the lead frame 710 connected to the bonding wire 620 drawn out of the transparent sealing resin 130 is processed, A curve 712 is provided. By processing the end face of the lead frame 710 in this way, the optical path of light emitted from the light emitting element 110 toward the end face facing the light emitting element 110 of the lead frame 710 and reflected by the end face is transparent sealing resin 130. Change so that it does not return to.

リードフレーム７１０の端面の加工はカーブに限らず傾斜であってもよい。要は、リードフレーム７１０の端面が、発光素子１１０から出射する光の光軸に対して垂直とならないようにされていれば、本発明の目的を達成することができる。   The processing of the end face of the lead frame 710 is not limited to a curve, and may be inclined. In short, the object of the present invention can be achieved if the end face of the lead frame 710 is not perpendicular to the optical axis of the light emitted from the light emitting element 110.

上記の構成によって、透明封止樹脂１３０外のリードフレーム７１０の端面で反射した光が透明封止樹脂１３０内、あるいは発光素子１１０内で吸収され、損失となって、光の取出し効率が低下するのを抑制することができる。   With the above configuration, the light reflected by the end face of the lead frame 710 outside the transparent sealing resin 130 is absorbed in the transparent sealing resin 130 or the light emitting element 110, resulting in a loss, and the light extraction efficiency decreases. Can be suppressed.

（第四の実施形態）
図２５を用いて本発明の第四の実施形態を説明する。本実施形態に係る発光デバイス３００は、図１に図示する第一の実施形態の発光デバイス１００において、透明封止樹脂１３０に蛍光体粒子３１０を略均一に含有させて構成している。その他の構成については第一の実施形態と同様であり、各構成は同様の機能を有する。 (Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The light emitting device 300 according to this embodiment is configured by making the transparent sealing resin 130 substantially uniformly contain the phosphor particles 310 in the light emitting device 100 of the first embodiment illustrated in FIG. Other configurations are the same as those in the first embodiment, and each configuration has the same function.

発光デバイスにおいては、発光素子から出射した光を蛍光体により波長変換し、白色光等のさまざまな色を得るということが一般的に行われている。このような発光デバイスに
おいては、発光素子を埋設する透明封止樹脂に蛍光体を一様に含有させることにより、発光素子の周囲に配された蛍光体が、発光素子から出射された光の一部を吸収して他の色の光を発光し波長変換する。発光デバイスは、波長変換された光と発光素子から直接出射された光との混合等により所望の色を放射する。 In a light emitting device, it is a common practice to change the wavelength of light emitted from a light emitting element with a phosphor to obtain various colors such as white light. In such a light-emitting device, the phosphor disposed uniformly around the light-emitting element is made to contain one of the light emitted from the light-emitting element by uniformly including the phosphor in the transparent sealing resin in which the light-emitting element is embedded. The part is absorbed and light of other colors is emitted to convert the wavelength. The light emitting device emits a desired color by mixing the wavelength-converted light and the light directly emitted from the light emitting element.

本実施形態は、本発明をこのような波長変換型発光デバイスに適用したものである。
発光素子１１０、蛍光体粒子３１０の材料等は特に限定されないが、一例として、発光素子１１０を波長４５０ｎｍ程度（青色）のＩｎＧａＮ等の窒化物系化合物半導体とし、蛍光体粒子３１０を青色光を吸収して黄色光を発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体とし、発光デバイス３００の発光色を疑似白色とすることができる。 In the present embodiment, the present invention is applied to such a wavelength conversion type light emitting device.
The material of the light emitting element 110 and the phosphor particles 310 is not particularly limited. As an example, the light emitting element 110 is a nitride compound semiconductor such as InGaN having a wavelength of about 450 nm (blue), and the phosphor particles 310 absorb blue light. Thus, a YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor that emits yellow light can be used, and the light emission color of the light emitting device 300 can be made pseudo white.

本実施形態で例示するように、本発明は、波長変換型発光デバイスに適用した場合においても、蛍光体粒子３１０を含有する透明封止樹脂１３０内に、必要最低限の構成である発光素子接続線としてのボンディングワイヤ１２０のみが配されることになり、光取出し効率の低下を極限まで防ぐという第一の実施形態と同様の効果を奏することができる。   As exemplified in the present embodiment, even when the present invention is applied to a wavelength conversion type light emitting device, a light emitting element connection having a minimum necessary configuration is included in the transparent sealing resin 130 containing the phosphor particles 310. Only the bonding wire 120 as a wire is arranged, and the same effect as that of the first embodiment of preventing a decrease in light extraction efficiency to the limit can be obtained.

（第五の実施形態）
図２６を用いて本発明の第五の実施形態を説明する。本実施形態に係る発光デバイス４００は、波長変換部材としての蛍光体層４１０を発光素子１１０の全周囲に設け、さらにその全周囲を透明封止樹脂１３０で覆って構成している。
本実施形態は、第四の実施形態において、さらに光取出し効率の向上を企図したものである。 (Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The light emitting device 400 according to the present embodiment is configured by providing a phosphor layer 410 as a wavelength conversion member around the entire light emitting element 110 and further covering the entire periphery with a transparent sealing resin 130.
The present embodiment is intended to further improve the light extraction efficiency in the fourth embodiment.

蛍光体層４１０としては、例えば蛍光体粒子を含有させた透明封止樹脂を用いることができる。蛍光体粒子を分散させる透明封止樹脂は、透明封止樹脂１３０と同じものであることが好ましい。   As the phosphor layer 410, for example, a transparent sealing resin containing phosphor particles can be used. The transparent sealing resin in which the phosphor particles are dispersed is preferably the same as the transparent sealing resin 130.

発光素子１１０、蛍光体層４１０の材料等は特に限定されないが、一例として、第四の実施形態における例示と同様とすることができる。
本実施形態では、蛍光体層４１０の形状を、球形状の透明封止樹脂１３０と略同心の球形状としている。しかしながら、これに限定されず、発光素子１１０の面に沿って一様の厚さとすることもできる。 The materials of the light emitting element 110 and the phosphor layer 410 are not particularly limited, but can be the same as those in the fourth embodiment as an example.
In the present embodiment, the phosphor layer 410 has a spherical shape substantially concentric with the spherical transparent sealing resin 130. However, the thickness is not limited to this, and the thickness may be uniform along the surface of the light emitting element 110.

本実施形態の発光デバイス４００は、発光素子１１０にボンディングワイヤ１２０をボンディングした後、蛍光体粒子３１０を含有させた透明封止樹脂を滴下して球形状に固化させ蛍光体層４１０を形成し、ついで透明封止樹脂１３０で球形状に封止して得ることができる。   In the light emitting device 400 of the present embodiment, after bonding the bonding wire 120 to the light emitting element 110, a transparent sealing resin containing the phosphor particles 310 is dropped to solidify into a spherical shape to form the phosphor layer 410, Then, it can be obtained by sealing with a transparent sealing resin 130 into a spherical shape.

上記のように構成された発光デバイス４００によれば、つぎのような効果を得ることができる。
すなわち、図２５に図示する第四の実施形態のように、発光素子の周囲に配された透明封止樹脂に蛍光体粒子を一様に含有させた場合には、透明封止樹脂とその周囲の空気層との界面近傍まで蛍光体粒子が存在するため、透明封止樹脂とその周囲の空気層との界面近辺まで蛍光体粒子による散乱が発生する。散乱する方向がさまざまであることに起因して、透明封止樹脂から空気層へ入射する場合の臨界角以上となる光線の割合が多くなり、透明封止樹脂と空気層との界面で全反射する光が増える。全反射した光は、全反射を繰り返すうちに発光デバイス内で吸収され、結果的に光取出し効率の低下をまねくおそれがあった。 According to the light emitting device 400 configured as described above, the following effects can be obtained.
That is, as in the fourth embodiment illustrated in FIG. 25, when the phosphor particles are uniformly contained in the transparent sealing resin arranged around the light emitting element, the transparent sealing resin and its surroundings Since the phosphor particles exist up to the vicinity of the interface with the air layer, scattering by the phosphor particles occurs up to the vicinity of the interface between the transparent sealing resin and the surrounding air layer. Due to the various scattering directions, the ratio of light rays exceeding the critical angle when entering from the transparent sealing resin to the air layer increases, and total reflection occurs at the interface between the transparent sealing resin and the air layer. The light to be increased. The totally reflected light is absorbed in the light emitting device while repeating the total reflection, and as a result, the light extraction efficiency may be lowered.

図２９は上述の問題を発光素子から出射された光線の光路により説明した図である。図２９においては、発光デバイス９７０内の発光素子９７２より出射された光が、透明封止樹脂９７４に略均一に含有された蛍光体粒子９７６によって反射され、さらに透明封止樹脂９７４と空気層との界面で全反射する様子を黒矢印で示している。点線の矢印は、蛍光体粒子９７６がない場合の光線の光路を示す。
特に球形状の透明封止樹脂を用いる場合には、発光素子９７２より出射した光が透明封止樹脂９７４と空気層の界面に対して等方的に略垂直に入射することにより、全反射を抑えて光の損失を低減するという特性を生かし切れなくなるおそれがある。 FIG. 29 is a diagram illustrating the above-described problem by the optical path of the light beam emitted from the light emitting element. In FIG. 29, the light emitted from the light emitting element 972 in the light emitting device 970 is reflected by the phosphor particles 976 substantially uniformly contained in the transparent sealing resin 974, and further, the transparent sealing resin 974, the air layer, The state of total reflection at the interface is indicated by black arrows. The dotted arrow indicates the optical path of the light beam when the phosphor particles 976 are not present.
Particularly when a spherical transparent sealing resin is used, the light emitted from the light emitting element 972 is isotropically and substantially perpendicularly incident on the interface between the transparent sealing resin 974 and the air layer, thereby causing total reflection. There is a possibility that the characteristics of suppressing and reducing the loss of light cannot be fully utilized.

かかる問題に対し、本実施形態においては、発光素子１１０を覆い、発光素子１１０から出射された光の波長を変換する蛍光体層４１０を、発光素子１１０と透明封止樹脂１３０との間に設けたことで、透明封止樹脂１３０と空気層との界面に対して、蛍光体層４１０で波長変換された光束を点光源に近い状態とすることが可能となる。   For this problem, in the present embodiment, a phosphor layer 410 that covers the light emitting element 110 and converts the wavelength of light emitted from the light emitting element 110 is provided between the light emitting element 110 and the transparent sealing resin 130. As a result, the light flux whose wavelength has been converted by the phosphor layer 410 with respect to the interface between the transparent sealing resin 130 and the air layer can be brought into a state close to a point light source.

すなわち、発光素子１１０より出射した光は蛍光体層４１０の内部で散乱するものの、蛍光体層４１０が従来より薄く形成されているため光路を曲げられる頻度が減少する。蛍光体層４１０から出射した光は、その後透明封止樹脂１３０内を遮られることなく直進する。したがって、発光素子１１０は、透明封止樹脂１３０の外形に対して点光源に近い状態となる。   That is, although the light emitted from the light emitting element 110 is scattered inside the phosphor layer 410, the frequency of bending the optical path is reduced because the phosphor layer 410 is formed thinner than the conventional one. The light emitted from the phosphor layer 410 then travels straight without being blocked by the transparent sealing resin 130. Therefore, the light emitting element 110 is in a state close to a point light source with respect to the outer shape of the transparent sealing resin 130.

そのため、透明封止樹脂１３０から空気層へと入射する光線において臨界角以下の光線が増え、透明封止樹脂１３０と空気層との界面での全反射が低減される。その結果、波長変換タイプの発光デバイスにおいて、さらなる光取出し効率の向上を図ることが可能となる。 For this reason, light rays having a critical angle or less increase in light rays incident from the transparent sealing resin 130 to the air layer, and total reflection at the interface between the transparent sealing resin 130 and the air layer is reduced. As a result, it is possible to further improve the light extraction efficiency in the wavelength conversion type light emitting device.

なお、本発明の発光デバイスは、上記の構成に限定されるものではなく、種々の変形例や応用例が可能である。
すなわち、上記各実施形態のそれぞれで開示された内容は、任意に組み合わせて採用することが可能である。 The light emitting device of the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications and applications can be made.
That is, the contents disclosed in each of the above embodiments can be arbitrarily combined and employed.

また、上記各実施形態においては、球形状と四角柱形状の透明封止樹脂を例示して説明したが、回転楕円体その他任意の形状の透明封止樹脂について本発明の適用が可能である。
さらに、上記各実施形態では、透明基板上に半導体層を積層した表裏面発光型の発光素子を例示して説明したが、薄膜ＬＥＤ等他の形態の発光素子にも本発明を適用することが可能である。 In each of the above embodiments, the transparent sealing resin having a spherical shape and a quadrangular prism shape is described as an example. However, the present invention can be applied to a transparent sealing resin having a spheroidal shape or any other shape.
Further, in each of the above embodiments, the front and back surface light emitting elements in which a semiconductor layer is laminated on a transparent substrate have been exemplified and described. However, the present invention can also be applied to other forms of light emitting elements such as thin film LEDs. Is possible.

１００ 発光デバイス
１１０ 発光素子
１２０ ボンディングワイヤ
１３０ 透明封止樹脂
１４０ 基板
１４２ 配線層
１６０ 絶縁層
２００ 発光デバイス
２３０ 透明封止樹脂
２５０ 発光デバイス
２６０ サブマウント
３００ 発光デバイス
３１０ 蛍光体粒子
４００ 発光デバイス
４１０ 蛍光体層
５２０ ステージ
５３０ ジグ
５３２ 素子把持部
５３４ ワイヤ把持部
５４０ ジグ
５４２ ワイヤ把持部
６００ 発光デバイス
６１０ リードフレーム
６２０ ボンディングワイヤ
６３０ 透光性樹脂
６４０ 透明ダイボンドペースト
６５０ 金型
６６０ ジグ
７００ 発光デバイス
７１０ リードフレーム
７１２ カーブ
８００ 発光デバイス
８１０ 発光素子
８３０ リードフレーム
８４０ ボンディングワイヤ
８５０ 透明封止樹脂
９００ 発光デバイス
９１０ 発光素子
９２０ 透明基板
９３０ リード端子
９４０、９４２ ボンディングワイヤ
９５０ 透明封止樹脂
９７０ 発光デバイス
９７２ 発光素子
９７４ 透明封止樹脂
９７６ 蛍光体粒子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Light emitting device 110 Light emitting element 120 Bonding wire 130 Transparent sealing resin 140 Substrate 142 Wiring layer 160 Insulating layer 200 Light emitting device 230 Transparent sealing resin 250 Light emitting device 260 Submount 300 Light emitting device 310 Phosphor particle 400 Light emitting device 410 Phosphor layer 520 Stage 530 Jig 532 Element gripping part 534 Wire gripping part 540 Jig 542 Wire gripping part 600 Light emitting device 610 Lead frame 620 Bonding wire 630 Translucent resin 640 Transparent die bond paste 650 Mold 660 Jig 700 Light emitting device 710 Lead frame 712 Curve curve 800 Light emitting device 810 Light emitting element 830 Lead frame 840 Bonding wire 850 Transparent sealing resin 900 Light emitting device 910 Light emitting element 920 Transparent substrate 930 Lead terminal 940, 942 Bonding wire 950 Transparent sealing resin 970 Light emitting device 972 Light emitting element 974 Transparent sealing resin 976 Phosphor particle

Claims (8)

発光素子と、
該発光素子を埋設する透光性部材と、
一端が前記発光素子に接続され、他端が前記透光性部材の外部へと引き出された１対の接続線と、を有する発光デバイス。 A light emitting element;
A translucent member in which the light emitting element is embedded;
A light-emitting device having a pair of connection lines with one end connected to the light-emitting element and the other end drawn out of the translucent member. 前記接続線の一端が、発光素子が実装されているサブマウントを介して前記発光素子に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 1, wherein one end of the connection line is connected to the light emitting element via a submount on which the light emitting element is mounted. 前記１対の接続線の他端がそれぞれ接続される１対のリードフレームをさらに有することを特徴とする請求項１または２に記載の発光デバイス。   The light emitting device according to claim 1, further comprising a pair of lead frames to which the other ends of the pair of connection lines are respectively connected. 前記１対の接続端子の少なくとも一方の、前記接続線の他端に接続される側の端面が、前記発光素子から出射する光の光軸に対し、垂直とならないようにされていることを特徴とする請求項３に記載の発光デバイス。   An end face of at least one of the pair of connection terminals on the side connected to the other end of the connection line is configured not to be perpendicular to the optical axis of light emitted from the light emitting element. The light emitting device according to claim 3. 前記発光デバイスは、前記透光性部材の中に前記発光素子から出射された光の波長を変換する波長変換材料を略均一に含んでいる波長変換部材で、前記発光素子の全周囲を覆われていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の発光デバイス。 The light emitting device is a wavelength converting member that includes a wavelength converting material that substantially uniformly converts a wavelength of light emitted from the light emitting element in the translucent member, and covers the entire periphery of the light emitting element. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is a light emitting device. 前記波長変換部材をさらに透光性部材で全周囲を覆っていることを特徴とする請求項５に記載の発光デバイス。 The light emitting device according to claim 5, wherein the wavelength conversion member is further covered with a translucent member. 前記透光性部材の形状が前記発光素子を中心とする球形状であることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発光デバイス。   The light-emitting device according to claim 1, wherein the translucent member has a spherical shape centered on the light-emitting element. 前記波長変換部材の形状が、前記透光性部材と略同心の球形状であることを特徴とする請求項７に記載の発光デバイス。




















The light emitting device according to claim 7, wherein the wavelength conversion member has a spherical shape substantially concentric with the translucent member.




















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