JP2013009505A - フラット回路体組付け構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】貫通孔22を設けた基壁21と、基壁の裏側面に設けられ、貫通孔22を互いの間に位置付ける一対の凸部23a、23bと、基壁の表側面に設けられ相手方ハウジング8を嵌合させる周壁24と、を有するハウジング2と、周壁内に突出する巻き付け部31と、一対の凸部に嵌る円孔42aと長孔42bとで成る一対の孔42a、42bが長手方向に間隔をあけて設けられ、凸部23aから凸部23bに巻き付け部に沿って架け渡されるフラット回路体としてのFPC4と、を備え、巻き付け部はFPC4を突出方向に付勢する弾性体で構成され、FPC4が引っ張られた状態で凸部23bに長孔42bが引っ掛けられる構成のフラット回路体の組付け構造1を採用した。
【選択図】図1
Description
2 ハウジング
2' コネクタ
4 FPC(フラット回路体)
8 相手方ハウジング
21 基壁
22 貫通孔
23a ボス(他方の凸部)
23b ボス(一方の凸部)
24 周壁
26 リブ
31 巻き付け部
3b 巻き付け部の基端(端部)
33 鍔部
34 スリット
42a、42b 円孔、長孔(一対の孔部)
Claims (4)
- 貫通孔が設けられた基壁と、該基壁の裏側面に設けられ、前記貫通孔を互いの間に位置付ける一対の凸部と、該基壁の表側面に設けられ、相手方ハウジングを嵌合させる周壁と、を有するハウジングと、
前記周壁内に突出する巻き付け部と、
前記一対の凸部に嵌る長孔を含む一対の孔部が長手方向に間隔をあけて設けられ、一方の凸部から他方の凸部に前記巻き付け部に沿って架け渡されるフラット回路体と、を備え、
前記巻き付け部は、前記フラット回路体を突出方向に付勢する弾性体で構成され、前記フラット回路体が引っ張られた状態で前記他方の凸部に前記長孔が引っ掛けられることを特徴とするフラット回路体組付け構造。 - 前記巻き付け部の前記基壁側の端部に当接し、前記貫通孔を塞ぐ弾性の栓部を備え、該栓部は、前記貫通孔よりも断面積が大きいことを特徴とする請求項1に記載のフラット回路体組付け構造。
- 前記基壁には、前記貫通孔及び前記一対の凸部を囲うようにリブが立設され、該リブの内側にシリコーンが流し込まれることを特徴とする請求項2記載のフラット回路体組付け構造。
- 前記巻き付け部の周囲に鍔部が設けられ、
フラット回路体挿通用のスリットが該鍔部における前記巻き付け部の両側に一対設けられ、
前記鍔部が前記基壁の表側面に当接することを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載のフラット回路体組付け構造。
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2011
- 2011-06-24 JP JP2011140166A patent/JP5800598B2/ja not_active Expired - Fee Related
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