JP2012526653A - Substrate processing system - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は基板処理システムに係り、さらに詳しくは、有機化合物を基板にコーティングする過程において有機化合物の拡散によるチャンバー内部の汚染を防ぐ防汚手段を有する基板処理システムに関する。
【解決手段】本発明に係る基板処理システムは、チャンバーの内部において基板に有機物を噴射するが、前記基板から離れて冷却剤の循環する冷却通路が内部に形成された冷却プレートを有して前記基板にコーティングできずに脱落した前記有機物の拡散を防ぐ噴射部と、前記チャンバーの外側下部に冷却トラップが設けられ、延びる長手方向と交差する方向に分岐または折曲した個所が形成されたポンプ連結管を介して前記噴射部と連結されるポンプとを有するコーティングモジュールと、前記有機物がコーティングされた基板に紫外線ランプを介して紫外線を照射するが、前記基板と前記紫外線ランプとの間に配備される透過窓を加熱する加熱コイルを有する硬化モジュールと、を備える。
【選択図】図1
The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system having antifouling means for preventing contamination inside a chamber due to diffusion of an organic compound in the process of coating the substrate with an organic compound.
A substrate processing system according to the present invention injects an organic substance onto a substrate inside a chamber, and includes a cooling plate in which a cooling passage through which a coolant circulates away from the substrate is formed. A pump connection in which a spray trap for preventing diffusion of the organic matter that has fallen out without being coated on the substrate, and a cooling trap is provided at the lower outer portion of the chamber, and a branch or bent portion is formed in a direction crossing the extending longitudinal direction A coating module having a pump connected to the spray unit through a tube, and irradiating the substrate coated with the organic matter with an ultraviolet ray through an ultraviolet lamp, and disposed between the substrate and the ultraviolet lamp. And a curing module having a heating coil for heating the transmission window.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は基板処理システムに係り、さらに詳しくは、有機化合物を基板にコーティングする過程において有機化合物の拡散によるチャンバー内部の汚染を防ぐ防汚手段を有する基板処理システムに関する。 The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly to a substrate processing system having antifouling means for preventing contamination inside a chamber due to diffusion of an organic compound in the process of coating the substrate with an organic compound.

有機発光ダイオード(Organic Light Emitting Diode;以下、「OLED」と称する。)は、発光層が薄膜の有機化合物(conjugated polymers)からなる発光ダイオードであり、蛍光性有機化合物に電流を通過させて発光を行うエレクトロルミネセンス現象を利用する。この種のOLEDは、一般に、3色(赤色、緑色、青色)独立画素方式、色変換方式(CCM)、カラーフィルター方式などにより主としてカラーを実現し、使用する発光材料に含まれている有機物質の量に応じて、低分子OLEDと高分子OLEDとに大別される。なお、駆動方式に応じて、手動型駆動方式(passive matrix;PM)と能動型駆動方式(active matrix;AM)とに大別される。 An organic light emitting diode (hereinafter referred to as “OLED”) is a light emitting diode having a light emitting layer made of a thin film organic compound (conjugated polymer), and emits light by passing a current through the fluorescent organic compound. Take advantage of the electroluminescence phenomenon that takes place. This kind of OLED generally realizes color mainly by three-color (red, green, blue) independent pixel system, color conversion system (CCM), color filter system, etc., and is an organic substance contained in the light emitting material used In accordance with the amount of OLED, it is roughly classified into low molecular OLED and high molecular OLED. In addition, according to a drive system, it divides roughly into a manual type drive system (passive matrix; PM) and an active type drive system (active matrix; AM).

最近、OLEDは、携帯電話やデジタルカメラなどの小型機器のディスプレイに主として汎用されてきており、OLEDの基板の材質をガラスからフィルムへと取り替える場合に、折り返し可能なロール状にも製作可能であるため、今後、様々な分野への活用可能性が高い。 Recently, OLEDs have been mainly used for displays of small devices such as mobile phones and digital cameras, and can be made into rollable rolls when the OLED substrate material is changed from glass to film. Therefore, it is highly possible to use in various fields in the future.

OLEDの製造のためには、基板の上に発光層である有機化合物を多層薄膜状にコーティングする工程および外部から有機発光層の内部に酸素、水分などが流入することを防ぎ、外部の衝撃から有機発光層を保護する封止工程が求められる。 For the manufacture of OLED, the organic compound as the light emitting layer is coated on the substrate in the form of a multilayer thin film, and oxygen and moisture are prevented from flowing into the organic light emitting layer from the outside. A sealing process for protecting the organic light emitting layer is required.

OLEDを製造する従来の基板処理システムは、基板を並べてマスクを配置する整列モジュールと、マスクシールドモジュールと、マスク付き基板に液状の有機化合物を噴射するコーティングモジュールと、薄膜状に有機化合物がコーティングされた基板に紫外線を照射する硬化モジュールおよび硬化処理済みの基板を冷却する冷却モジュールを備える。なお、コーティングモジュールの一方の側には、基板処理空間を提供するチャンバーの内部を真空状態に維持するための圧力調節手段としてのポンプと、液状の有機物をモノマーとして供給する有機物供給部と、が連結される。 A conventional substrate processing system for manufacturing an OLED includes an alignment module for arranging substrates and arranging masks, a mask shield module, a coating module for injecting a liquid organic compound onto a substrate with a mask, and an organic compound coated in a thin film. A curing module for irradiating the substrate with ultraviolet rays and a cooling module for cooling the substrate that has been cured. Note that, on one side of the coating module, there are a pump as a pressure adjusting means for maintaining the inside of the chamber that provides the substrate processing space in a vacuum state, and an organic substance supply unit that supplies a liquid organic substance as a monomer. Connected.

ところが、従来のコーティングモジュールにおいて、コーティングモジュールのチャンバーの内部に備えられて基板に向けて有機物を噴射する噴射器が、チャンバーの外部のポンプとは一直線といった単純な形状に連結されるため、拡散および凝縮が行われ易いという性質を有する有機物によって噴射器とポンプを連結する管の内径が目詰まったりポンプが汚染されたりして機械的な損傷が発生するという不都合があった。なお、従来のコーティングモジュールにおいて、基板にコーティングできずに脱落した有機物がチャンバーの内部に拡散して凝縮され易く、その結果、チャンバーの内部壁が汚染されるという不都合があった。 However, in the conventional coating module, an injector that is provided inside the coating module chamber and injects an organic substance toward the substrate is connected to a simple shape such as a straight line with a pump outside the chamber. There has been a disadvantage that mechanical damage occurs due to clogging of the inner diameter of the pipe connecting the injector and the pump or contamination of the pump due to organic substances having the property of being easily condensed. In the conventional coating module, the organic matter that has fallen out without being coated on the substrate is likely to diffuse and condense inside the chamber, and as a result, the inner wall of the chamber is contaminated.

一方、コーティングモジュールを通過した基板に紫外線を照射して有機物がコーティングされた基板を硬化させる従来の硬化モジュールにおいては、紫外線ランプと基板との間に置かれる透過窓の温度が基板の温度よりも相対的に低いため、基板から脱落した有機物粒子が透過窓の上面にくっついてしまうという不都合があった。すなわち、透過窓が有機物によって汚染されて紫外線を透過させる透過率が低下し、基板に硬化ムラを生じさせるという不都合があった。 On the other hand, in the conventional curing module that cures the substrate coated with organic matter by irradiating the substrate that has passed through the coating module with ultraviolet rays, the temperature of the transmission window placed between the ultraviolet lamp and the substrate is higher than the temperature of the substrate. Since it is relatively low, there is an inconvenience that organic particles dropped off from the substrate stick to the upper surface of the transmission window. That is, there is a disadvantage that the transmission window is contaminated with an organic substance and the transmittance for transmitting ultraviolet rays is lowered, thereby causing uneven curing on the substrate.

上述した不都合を解消するために、本発明は、OLEDの製造のために有機化合物を基板にコーティングする過程において、有機化合物の拡散によるチャンバー内部の汚染を防ぐ防汚手段を有する基板処理システムを提供する。 In order to eliminate the above-mentioned disadvantages, the present invention provides a substrate processing system having an antifouling means for preventing contamination inside a chamber due to diffusion of an organic compound in the process of coating the substrate with an organic compound for manufacturing an OLED. To do.

上述した目的を達成するために、本発明に係る基板処理システムは、処理空間を有するチャンバーと、前記チャンバーの内部において基板に有機物を噴射し、前記基板にコーティングできずに脱落した有機物の拡散を防ぐ冷却プレートを有する噴射部と、前記チャンバーの外側下部に位置し、冷却トラップ付きポンプ連結管を介して前記噴射部と連結されるポンプと、前記噴射部に有機物を供給する第1の供給部と、前記噴射部および前記冷却トラップに冷却剤を供給する第2の供給部と、を備える。 In order to achieve the above-described object, a substrate processing system according to the present invention includes a chamber having a processing space, and sprays organic matter onto the substrate within the chamber, and diffuses the organic matter that has fallen off without being coated on the substrate. An injection unit having a cooling plate to prevent, a pump located at the lower outside of the chamber and connected to the injection unit via a pump connection pipe with a cooling trap, and a first supply unit for supplying organic matter to the injection unit And a second supply unit for supplying a coolant to the injection unit and the cooling trap.

また、本発明に係る基板処理システムは、処理空間を有するチャンバーと、前記チャンバーの内部に備えられて基板に紫外線を照射する少なくとも1以上の紫外線ランプと、前記紫外線ランプを収納するランプハウジングと、前記ランプハウジングの開放された上部に取り付けられて前記紫外線ランプから照射された紫外線を前記基板に向けて透過させる透過窓と、前記透過窓の周縁に沿って前記ランプハウジングに取り付けられる加熱コイルと、前記紫外線ランプおよび前記加熱コイルに電力を供給する電力供給部と、を備える。 The substrate processing system according to the present invention includes a chamber having a processing space, at least one ultraviolet lamp provided in the chamber for irradiating the substrate with ultraviolet rays, a lamp housing for housing the ultraviolet lamps, A transmission window attached to the open upper portion of the lamp housing and transmitting ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp toward the substrate; and a heating coil attached to the lamp housing along the periphery of the transmission window; A power supply unit that supplies power to the ultraviolet lamp and the heating coil.

さらに、本発明に係る基板処理システムは、チャンバーの内部において基板に有機物を噴射するが、前記基板から離れて冷却剤の循環する冷却通路が内部に形成された冷却プレートを有して前記基板にコーティングできずに脱落した前記有機物の拡散を防ぐ噴射部と、前記チャンバーの外側下部に冷却トラップが設けられ、延びる長手方向と交差する方向に分岐または折曲した個所が形成されたポンプ連結管を介して前記噴射部と連結されるポンプを有するコーティングモジュールと、前記有機物がコーティングされた基板に紫外線ランプを介して紫外線を照射するが、前記基板と前記紫外線ランプとの間に配備される透過窓を加熱する加熱コイルを有する硬化モジュールと、を備える。 Furthermore, the substrate processing system according to the present invention injects an organic substance onto the substrate inside the chamber, and has a cooling plate in which a cooling passage through which a coolant circulates away from the substrate is formed. An injection part that prevents diffusion of the organic matter that has fallen out without being coated, and a pump connection pipe that is provided with a cooling trap at the outer lower portion of the chamber and that is branched or bent in a direction intersecting the extending longitudinal direction. A coating module having a pump connected to the spraying unit, and a substrate coated with the organic matter is irradiated with ultraviolet rays through an ultraviolet lamp, and a transmission window disposed between the substrate and the ultraviolet lamp. And a curing module having a heating coil for heating.

本発明によれば、チャンバーの内部において基板に向けて有機物を噴射するコーティングモジュールにおいて、コーティングモジュールの内部に備えられる噴射部に基板にコーティングできずに脱落した有機物の拡散を防ぐ冷却プレートを設けて、チャンバー内部の汚染を極力抑えることができる。また、チャンバーの外側下部に位置し、分岐状または折曲状の部分を有する冷却トラップ付きポンプ連結管を介して噴射部とポンプを連結することにより、有機物によるポンプ連結管の目詰まり現象およびポンプの損傷を防ぐことができる。 According to the present invention, in the coating module for injecting an organic substance toward the substrate in the chamber, the injection plate provided in the coating module is provided with a cooling plate for preventing the organic substance that has fallen off without being coated on the substrate. , Contamination inside the chamber can be suppressed as much as possible. Further, the pump connection pipe is clogged with organic matter and the pump by connecting the injection section and the pump via the pump connection pipe with a cooling trap, which is located at the lower outer portion of the chamber and has a branched or bent portion. Can prevent damage.

また、本発明によれば、基板を硬化させる硬化モジュールにおいて、透過窓の周縁に沿って加熱コイルを設け、透過窓を加熱することにより、基板からの有機物の脱落量を低減し、透過窓の汚染を防いで基板の全面を満遍なく硬化させることができる。 According to the present invention, in the curing module that cures the substrate, a heating coil is provided along the periphery of the transmission window, and the transmission window is heated to reduce the amount of organic matter falling off the substrate, The entire surface of the substrate can be uniformly cured while preventing contamination.

これにより、上述した防汚手段付きコーティングモジュールおよび硬化モジュールを有する基板処理システムを通じて、有機物の拡散および凝縮によって引き起こされる部品の補修および交換を極力抑えて、補修や交換にかかる工程時間を短縮させることができ、工程コストを節減させることができる他、作業生産性を高めることができる。 Thereby, through the substrate processing system having the coating module and the curing module with the antifouling means described above, the repair and replacement of parts caused by the diffusion and condensation of organic substances is suppressed as much as possible, and the process time for repair and replacement is shortened. In addition to reducing process costs, work productivity can be increased.

図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

図2は、本発明に係るコーティングモジュールの内部構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an internal configuration of the coating module according to the present invention.

図3は、図2に示す噴射器胴体の概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of the injector body shown in FIG.

図4は、図2に示すポンプ連結管の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of the pump connection pipe shown in FIG.

図5は、本発明に係る上プレートの構造を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing the structure of the upper plate according to the present invention.

図6は、本発明に係る上プレートの変形された構造を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a deformed structure of the upper plate according to the present invention.

図7は、本発明に係る硬化モジュールの紫外線発生部を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an ultraviolet ray generator of the curing module according to the present invention.

10:基板、
1000:基板処理システム、
1100:チャンバー、
1500:コーティングモジュール、
1600:硬化モジュール、
2100:ポンプ部、
2180:冷却トラップ、
2190:有機物収容部、
2200:第1の供給部、
2300:第2の供給部、
3000:噴射部、
3500:冷却プレート、
3512:冷却通路、
4000:紫外線発生部、
4100:透過窓、
4500:加熱コイル
10: substrate
1000: substrate processing system,
1100: chamber,
1500: coating module,
1600: curing module,
2100: Pump part,
2180: Cooling trap,
2190: Organic matter storage unit,
2200: a first supply unit,
2300: second supply section,
3000: injection part
3500: cooling plate,
3512: Cooling passage,
4000: UV generation part
4100: Transmission window,
4500: Heating coil

以下、添付図面に基づき、本発明の実施形態による原料供給ユニットと、薄膜蒸着装置および薄膜蒸着方法を詳述する。しかしながら、本発明は後述する実施形態に限定されるものではなく、異なる様々な形態にて実現可能であり、これらの実施形態は単に本発明の開示を完全たるものにし、通常の知識を持った者に本発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。図中、同じ符号は同じ構成要素を指し示す。   Hereinafter, a raw material supply unit, a thin film deposition apparatus, and a thin film deposition method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, and can be realized in various different forms. These embodiments merely complete the disclosure of the present invention and have ordinary knowledge. It is provided to fully inform those skilled in the art of the scope of the invention. In the drawings, the same reference numerals indicate the same components.

図1は、本発明の一実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。 FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a substrate processing system according to an embodiment of the present invention.

図1を参照すれば、本発明の一実施形態に係る基板処理システム1000は、基板10を並べた後にマスクを配置する整列モジュール1300およびマスクシールドモジュール1400と、マスク付き基板10に液状の有機物を噴射し、有機物の拡散および凝縮による内部の汚染を防ぐ手段が設けられたコーティングモジュール1500と、紫外線(UV)を照射して薄膜状に基板10にコーティングされた有機物Mを硬化させるともに、基板10からの有機物Mの脱落を低減する加熱手段を有する硬化モジュール1600と、硬化処理済みの基板10を冷却する冷却モジュール1700および基板処理システム1000を形成する複数の構成部の駆動を制御する制御部(図示せず)を備える。なお、図示はしないが、本発明の一実施形態に係る基板処理システム1000は、チャンバー1100の外部または内部において基板10を水平に搬送するための基板搬送部を備える。 Referring to FIG. 1, a substrate processing system 1000 according to an embodiment of the present invention includes an alignment module 1300 and a mask shield module 1400 that arrange a mask after arranging the substrates 10, and a liquid organic material on the substrate 10 with a mask. The coating module 1500 provided with means for spraying and preventing internal contamination due to diffusion and condensation of the organic matter, and the organic matter M coated on the substrate 10 in a thin film form by curing with ultraviolet rays (UV) are cured. A curing module 1600 having a heating unit that reduces dropping of the organic matter M from the substrate, a cooling module 1700 that cools the substrate 10 that has been cured, and a controller that controls driving of a plurality of components that form the substrate processing system 1000 ( (Not shown). Although not shown, the substrate processing system 1000 according to an embodiment of the present invention includes a substrate transfer unit for horizontally transferring the substrate 10 outside or inside the chamber 1100.

本実施形態に係る基板処理システム1000において、複数の構成部、すなわち、整列モジュール1300、マスクシールドモジュール1400、コーティングモジュール1500、硬化モジュール1600および冷却モジュール1700などは、基板処理工程が行われる方向に沿って一列に並ぶインライン方式により連結されているものの、複数の構成部が放射状に並ぶクラスター方式によって連結されてもよく、その他の種々の方式によって連結されてもよい。 In the substrate processing system 1000 according to the present embodiment, a plurality of components, that is, the alignment module 1300, the mask shield module 1400, the coating module 1500, the curing module 1600, the cooling module 1700, and the like are along the direction in which the substrate processing process is performed. However, they may be connected by a cluster system in which a plurality of components are arranged radially, or may be connected by various other systems.

基板処理システム1000に含まれる複数の構成部1300、1400、1500、1600、1700は、それぞれ独立した別々の基板処理空間を有しており、このために、他の構成部とは区分される独立したチャンバーを形成してもよく、あるいは、一体形のチャンバーの内部空間を複数画成してもよい。 The plurality of components 1300, 1400, 1500, 1600, and 1700 included in the substrate processing system 1000 have independent and independent substrate processing spaces, and for this reason, the components are independent from other components. The chamber may be formed, or a plurality of internal spaces of the integral chamber may be defined.

チャンバー1100の片面または両面には、チャンバー1100の内部に搬入されるか、あるいは、チャンバー1100の外部に搬出される基板10を統制するためのゲート部1200が形成され、ゲート部1200の開閉動作は、基板搬送部と連動して制御部によって制御される。 A gate part 1200 is formed on one or both sides of the chamber 1100 to control the substrate 10 that is carried into the chamber 1100 or carried out of the chamber 1100. The control unit is controlled in conjunction with the substrate transfer unit.

本実施形態に係る基板処理システム1000において、基板10が搬入出する過程を例にとって説明すれば、コーティングモジュール1500における基板処理工程が完了すれば、制御部に設定された時間差をあけて外部ゲート1200a、1200fと内部ゲート1200b、1200c、1200d、1200eの開閉が制御されて、コーティングモジュール1500に位置している基板10は次の工程のための硬化モジュール1600に搬送され、マスクシールドモジュール1400に位置している後続基板(図示せず)はコーティングモジュール1500に搬送されるなど、連続して基板10が搬送される基板処理工程が行われる。このように複数の構成部1300、1400、1500、1600、1700において基板10の搬送が連続して行われることにより、基板処理工程にかかる時間が短縮される。もちろん、1枚の基板が複数の構成部1300、1400、1500、1600、1700に搬入されて基板処理の全工程が行われた後に搬出され、その後、新たな後続基板が複数の構成部1300、1400、1500、1600、1700に搬入されて基板処理が行われるように制御してもよい。 In the substrate processing system 1000 according to the present embodiment, the process of loading and unloading the substrate 10 will be described as an example. When the substrate processing process in the coating module 1500 is completed, the external gate 1200a is opened with a time difference set in the control unit. Opening and closing of 1200f and internal gates 1200b, 1200c, 1200d, and 1200e is controlled, and the substrate 10 positioned in the coating module 1500 is transferred to the curing module 1600 for the next process and positioned in the mask shield module 1400. Substrate processing steps in which the substrate 10 is continuously transferred, such as a subsequent substrate (not shown) being transferred to the coating module 1500, are performed. As described above, since the substrate 10 is continuously transferred in the plurality of components 1300, 1400, 1500, 1600, and 1700, the time required for the substrate processing step is shortened. Of course, one substrate is loaded into the plurality of components 1300, 1400, 1500, 1600, 1700 and carried out after all the substrate processing steps are performed, and then a new subsequent substrate is transferred to the components 1300, Control may be performed so that the substrate is processed by being loaded into 1400, 1500, 1600, and 1700.

図2は、本発明に係るコーティングモジュールの内部構成を示す図であり、図3は、図2に示す噴射器胴体の概略斜視図であり、図4は、図2に示すポンプ連結管の斜視図である。 2 is a view showing an internal configuration of the coating module according to the present invention, FIG. 3 is a schematic perspective view of the injector body shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view of the pump connecting pipe shown in FIG. FIG.

図2から図4を参照すれば、本発明に係るコーティングモジュール1500は、基板10の処理空間を提供するチャンバー1100と、チャンバー1100の内部において基板10に有機物を噴射し、基板10にコーティングできずに脱落した有機物Mの拡散を防ぐ冷却プレート3500を有する噴射部3000と、チャンバー1100の外側下部に位置し、冷却トラップ2180付きポンプ連結管2150aを介して噴射部3000と連結されるポンプ2120aと、噴射部3000に有機物Mを供給する第1の供給部2200および噴射部300と冷却トラップ2180に冷却剤を供給する第2の供給部2300を備える。 Referring to FIGS. 2 to 4, the coating module 1500 according to the present invention is unable to coat the substrate 10 by spraying an organic material onto the substrate 10 inside the chamber 1100 that provides a processing space of the substrate 10 and inside the chamber 1100. An injection unit 3000 having a cooling plate 3500 that prevents diffusion of the organic matter M that has dropped off, and a pump 2120a that is located at the lower outside of the chamber 1100 and is connected to the injection unit 3000 via a pump connection pipe 2150a with a cooling trap 2180, A first supply unit 2200 for supplying the organic substance M to the injection unit 3000 and a second supply unit 2300 for supplying a coolant to the injection unit 300 and the cooling trap 2180 are provided.

噴射部3000は、空いている胴体の内部空間を上下に貫通する噴射口3110および吸入口3120が形成された噴射器胴体3100と、噴射器胴体3100の内部に備えられて第1の供給部2200を介して供給された有機物Mを噴射口3110を介して基板10に噴射する噴射ノズル3300と、噴射器胴体3100の内周面に沿って駆動して噴射口3110を開閉する噴射口扉3200と、からなる噴射器と、噴射器の上側に基板10の搬送方向(X方向)に沿って水平に設けられ、第2の供給部2300を介して供給された冷却剤が循環する冷却通路3514が形成された冷却プレート3500および噴射器の外側において冷却プレート3500を垂直に支持し、第2の供給部2300と冷却プレート3500の冷却通路3514を連結する冷却剤搬送通路3410が内部に形成された複数の支持棒3400を備える。 The injection unit 3000 includes an injector body 3100 in which an injection port 3110 and a suction port 3120 penetrating up and down the internal space of the vacant body are formed, and the first supply unit 2200 provided inside the injector body 3100. An injection nozzle 3300 for injecting the organic substance M supplied via the injection port 3110 onto the substrate 10, and an injection port door 3200 that drives along the inner peripheral surface of the injector body 3100 to open and close the injection port 3110. , And a cooling passage 3514 provided horizontally on the upper side of the injector along the transport direction (X direction) of the substrate 10 and through which the coolant supplied via the second supply unit 2300 circulates. The cooling plate 3500 is vertically supported outside the formed cooling plate 3500 and the injector, and the second supply unit 2300 and the cooling passage 3514 of the cooling plate 3500 are supported. A plurality of support rods 3400 coolant conveying passage 3410 formed therein that connects.

噴射器胴体3100は、チャンバー1100の内圧が真空状態または大気圧状態に変わっても、変形や破損などが容易に起こらないように上端および下端が突き出た円形の垂直断面を有する筒状の胴体からなり、突き出た上端および下端にはそれぞれ噴射口3110と吸入口3120が形成される。噴射器胴体3100の長さL2は、基板10の幅W1に等しいかあるいはそれよりも大きく形成されて、基板10の搬送時に有機物が噴射されない領域を基板10に形成しない。ここで、噴射器胴体3100の延びる長手方向は、基板10の進行方向(X方向)と交差する。 The injector body 3100 is formed from a cylindrical body having a circular vertical cross section whose upper and lower ends protrude so that deformation or breakage does not easily occur even when the internal pressure of the chamber 1100 changes to a vacuum state or an atmospheric pressure state. Thus, an injection port 3110 and a suction port 3120 are formed at the protruding upper and lower ends, respectively. The length L2 of the injector body 3100 is formed to be equal to or greater than the width W1 of the substrate 10 and does not form a region on the substrate 10 where organic substances are not ejected when the substrate 10 is transported. Here, the longitudinal direction in which the injector body 3100 extends intersects the traveling direction (X direction) of the substrate 10.

噴射器胴体3100の延びる長手方向に沿って噴射器胴体3100の内部を貫通して噴射ノズル3300が水平に設けられる。噴射ノズル3300の胴体の長さL1は、噴射器胴体3100の長さL2に等しいかあるいはそれよりも大きく形成されて、噴射ノズル3300の両端が噴射器胴体3100の両側面を跨ぐように突き出る。変形例として、噴射ノズル3300の両端が噴射器胴体3100の両側面に突き出ないようにする場合には、噴射ノズル3300を支持し得る噴射ノズル支持台(図示せず)を噴射器胴体3100の内部に設けて、噴射ノズル3300の長さL1を短縮してもよい。 An injection nozzle 3300 is provided horizontally through the inside of the injector body 3100 along the longitudinal direction in which the injector body 3100 extends. The length L1 of the body of the injection nozzle 3300 is formed to be equal to or greater than the length L2 of the injector body 3100, and both ends of the injection nozzle 3300 protrude so as to straddle both side surfaces of the injector body 3100. As a modification, when both ends of the injection nozzle 3300 do not protrude from both side surfaces of the injector body 3100, an injection nozzle support (not shown) that can support the injection nozzle 3300 is provided inside the injector body 3100. The length L1 of the injection nozzle 3300 may be shortened.

噴射ノズル3300は、チャンバー1100に外設されて有機物を供給する第1の供給部2200と連結される噴射液収容部3310と、噴射液収容部3310の上側から突設して有機物を噴射する噴射スリット3320と、を備える。噴射スリット3320の高さHは、噴射器胴体3100の内径rよりも小さく、且つ、噴射スリット3320の最頂部が噴射口3110と隣り合うように形成される。 The injection nozzle 3300 is provided outside the chamber 1100 and is connected to the first supply unit 2200 that supplies the organic matter, and the injection nozzle 3300 protrudes from the upper side of the injection solution storage portion 3310 and jets the organic matter. A slit 3320. The height H of the injection slit 3320 is smaller than the inner diameter r of the injector body 3100, and the topmost portion of the injection slit 3320 is formed adjacent to the injection port 3110.

噴射口扉3200は、噴射器胴体3100に形成された噴射口3110を開閉するが、筒状の噴射器胴体3100の内周面に沿って駆動するため、曲面のプレートから形成される。 The injection port door 3200 opens and closes the injection port 3110 formed in the injector body 3100, but is driven from the inner peripheral surface of the cylindrical injector body 3100, and thus is formed from a curved plate.

噴射口扉3200は、基板処理工程が行われないときに、すなわち、噴射ノズル3300からの有機物Mの噴射が行われないときには噴射口3110を閉じ、基板10がコーティングモジュール1500に搬入されて噴射部3000の上側に搬送されれば、噴射器胴体3100の内周面に沿って時計回り方向または反時計回り方向に回転して噴射口3110を開く。この後、開かれた噴射口3110を介して噴射ノズル3300の噴射スリット3320から液状の有機物Mが基板10に向けて噴射される。一方、基板10が噴射部3000の上側を通過して所定の距離だけさらに搬送された後には、噴射口扉3200が初期の位置に戻って噴射口3110を再び閉じる。もちろん、基板10が噴射部3000の上側において搬送経路を往復する場合には、基板10が噴射部3000を最終的に通過するまで噴射口3110を開状態に維持する。噴射口扉3200の駆動のために、噴射器胴体3100の一方の側には噴射口扉駆動手段が配備され、噴射口扉駆動手段は、第2の供給部2300と連結されて電力を供給される。一方、噴射口扉3200の開閉動作は制御部によって制御される。 The ejection port door 3200 closes the ejection port 3110 when the substrate processing step is not performed, that is, when the organic matter M is not ejected from the ejection nozzle 3300, and the substrate 10 is carried into the coating module 1500 to be ejected. When transported to the upper side of 3000, the jet port 3110 is opened by rotating clockwise or counterclockwise along the inner peripheral surface of the injector body 3100. Thereafter, the liquid organic substance M is ejected toward the substrate 10 from the ejection slit 3320 of the ejection nozzle 3300 through the opened ejection port 3110. On the other hand, after the board | substrate 10 passed the upper side of the injection part 3000 and was further conveyed only the predetermined distance, the injection port door 3200 returns to an initial position, and closes the injection port 3110 again. Of course, when the substrate 10 reciprocates along the transport path above the ejection unit 3000, the ejection port 3110 is kept open until the substrate 10 finally passes through the ejection unit 3000. In order to drive the ejection port door 3200, an ejection port door driving unit is provided on one side of the injector body 3100, and the ejection port door driving unit is connected to the second supply unit 2300 and supplied with electric power. The On the other hand, the opening / closing operation of the injection port door 3200 is controlled by the control unit.

本実施形態においては、噴射口扉3200が噴射器胴体3100の内周面に沿って回転するように構成されているが、噴射口扉3200を噴射器胴体3100の外周面に沿って回転移動するように構成してもよいことはいうまでもない。 In the present embodiment, the injection port door 3200 is configured to rotate along the inner peripheral surface of the injector body 3100, but the injection port door 3200 rotates and moves along the outer peripheral surface of the injector body 3100. Needless to say, it may be configured as described above.

コーティングモジュール1500の外側下部には、噴射器胴体3100の吸入口3120と連結され、ポンプ連結管2150(2150a、2150b)、ポンプ2150(2150a、2150b)を有するポンプ部2100が配備される。本実施形態において、ポンプ連結管2150は、チャンバー1100の下部面を貫通する吸入口3120と連結される第1のポンプ連結管2150aと、チャンバー1100と直結される第2のポンプ連結管2150bと、に分岐されるが、従来のものと相違点を有する第1のポンプ連結管2150aを中心として説明する。 A pump unit 2100 having a pump connection pipe 2150 (2150a, 2150b) and a pump 2150 (2150a, 2150b), which is connected to the suction port 3120 of the injector body 3100, is disposed at the outer lower portion of the coating module 1500. In the present embodiment, the pump connection pipe 2150 includes a first pump connection pipe 2150a connected to the suction port 3120 penetrating the lower surface of the chamber 1100, a second pump connection pipe 2150b directly connected to the chamber 1100, The first pump connecting pipe 2150a, which is different from the conventional one, will be mainly described.

第1のポンプ連結管2150aは、吸入口3120の下側に連結されて延びる長手方向が地面に垂直な方向を向き、吸入口3120と隣り合うように冷却トラップ2180が設けられる垂直連結管と、垂直連結管の延びる長手方向と交差する方向に分岐されて第1のポンプ2120aが内蔵される水平連結管2154および垂直連結管の下端に配備されて落下した有機物を寄せ集める有機物収容部2190を備える。 The first pump connection pipe 2150a is connected to the lower side of the suction port 3120 and extends in the direction perpendicular to the ground. The vertical connection pipe is provided with a cooling trap 2180 adjacent to the suction port 3120. A horizontal connecting pipe 2154 branched in a direction intersecting with the longitudinal direction of the vertical connecting pipe and including the first pump 2120a and an organic matter container 2190 arranged at the lower end of the vertical connecting pipe to collect the fallen organic substances. .

第1のポンプ連結管2150aは、延びる長手方向が地面に垂直な方向をなす単純線状の胴体から構成されず、延びる長手方向に交差するように分岐部、すなわち、水平連結管2154が付設され、このような水平連結管2154の内部に第1のポンプ2120aが設けられる。すなわち、本実施形態においては、第1のポンプ連結管2150aの延びる長手方向の線上から外れた個所に第1のポンプ2120aが配設できるように分岐部を形成している。一方、変形例として、第1のポンプ連結管2150aの一部、すなわち、最下端を水平方向に折り曲げ、その折曲部に第1のポンプ2120aを配設してもよい。この場合には、後述する有機物収容部2190は、第1のポンプ連結管2150aの内部において折曲部の上部に位置することとなる。 The first pump connecting pipe 2150a is not composed of a simple linear body whose extending longitudinal direction is perpendicular to the ground, and is provided with a branch portion, that is, a horizontal connecting pipe 2154 so as to intersect the extending longitudinal direction. The first pump 2120a is provided inside the horizontal connecting pipe 2154. In other words, in the present embodiment, the branch portion is formed so that the first pump 2120a can be disposed at a position off the longitudinal line of the first pump connection pipe 2150a. On the other hand, as a modification, a part of the first pump connection pipe 2150a, that is, the lowermost end may be bent in the horizontal direction, and the first pump 2120a may be disposed at the bent portion. In this case, the organic substance accommodating part 2190 described later is positioned above the bent part inside the first pump connecting pipe 2150a.

このように吸入口3120を介して吸入された有機物が第1のポンプ2120aの上部に直接的に落下することを防ぐことにより、有機物による第1のポンプ2120aの汚染や、汚染による機械的な損傷を防ぐことができる。 In this way, the organic matter sucked through the suction port 3120 is prevented from dropping directly onto the upper portion of the first pump 2120a, thereby contaminating the first pump 2120a with organic matter and mechanical damage due to the contamination. Can be prevented.

第1のポンプ連結管2150aの上部、すなわち、吸入口3120と隣り合う部分には冷却トラップ2180が設けられて、第1のポンプ連結管2150aの内部を冷却する。 A cooling trap 2180 is provided at an upper portion of the first pump connection pipe 2150a, that is, a portion adjacent to the suction port 3120 to cool the inside of the first pump connection pipe 2150a.

冷却トラップ2180は、第1のポンプ連結管2150aの垂直連結管の一方の側から内部に挿入されて第2の供給部2300から供給する冷却剤が循環する冷却コイル2182と、冷却コイル2182に嵌め込まれて垂直連結管の内部において冷却領域を拡張させる複数の冷却板2184および冷却コイル2182を垂直連結管に位置させて固定する密閉蓋体2186を備える。第1のポンプ連結管2150aの圧力損失を防ぐために、円形の密閉蓋体2186と第1のポンプ連結管2150aとの間には、シール処理が施される。冷却トラップ2180を第1のポンプ連結管2150aの上部に設けることにより、有機物による第1のポンプ連結管2150aの目詰まり現象を極力抑えることができる。 The cooling trap 2180 is fitted into the cooling coil 2182 and the cooling coil 2182 in which the coolant supplied from the second supply unit 2300 circulates from one side of the vertical connection pipe of the first pump connection pipe 2150a. A plurality of cooling plates 2184 and a cooling coil 2182 for expanding the cooling region inside the vertical connection pipe and a sealing lid 2186 for positioning and fixing the cooling coil 2182 on the vertical connection pipe are provided. In order to prevent the pressure loss of the first pump connection pipe 2150a, a sealing process is performed between the circular hermetic lid 2186 and the first pump connection pipe 2150a. By providing the cooling trap 2180 in the upper part of the first pump connection pipe 2150a, the clogging phenomenon of the first pump connection pipe 2150a due to organic substances can be suppressed as much as possible.

冷却コイル2182は地面に水平に多重に折り曲げられ、冷却コイル2182に挿入される冷却板2184は地面に対して垂直方向に傾設されて有機物が第1のポンプ連結管2150aに沿って落下する過程において接触する面積を拡張させて有機物をなお一層容易に冷却する。 The cooling coil 2182 is bent in multiple layers horizontally on the ground, and the cooling plate 2184 inserted into the cooling coil 2182 is tilted in the vertical direction with respect to the ground so that the organic matter falls along the first pump connection pipe 2150a. The organic matter can be cooled even more easily by expanding the contact area at.

第1のポンプ連結管2150aの下端部には、冷却トラップ2180によって冷却された有機物が落下して寄せ集められる有機物収容部2190が配備される。 At the lower end portion of the first pump connection pipe 2150a, an organic matter storage portion 2190 in which the organic matter cooled by the cooling trap 2180 falls and gathers is arranged.

有機物収容部2190は、第1のポンプ連結管2150aの内側下部空間に置かれる収容容器2192と、第1のポンプ連結管2150aの下端の一方の面に形成されて収容容器2192を外部に取り出すために開閉可能な容器出入扉(図示せず)と、を備える。容器出入扉と第1のポンプ連結管2150aとの間にもシール処理が施されて、圧力損失および有機物の第1のポンプ連結管2150aの外部への漏出を防ぐ。 The organic material storage unit 2190 is formed on one surface of the storage container 2192 placed in the inner lower space of the first pump connection pipe 2150a and the lower end of the first pump connection pipe 2150a to take out the storage container 2192 to the outside. And a container door (not shown) that can be opened and closed. Sealing is also applied between the container doorway and the first pump connection pipe 2150a to prevent pressure loss and leakage of organic substances to the outside of the first pump connection pipe 2150a.

本実施形態においては、噴射部3000と連結された第1のポンプ連結管2150aにのみ分岐部を形成し、且つ、冷却トラップ2180を設けているが、チャンバー1100の内部空間と直結される第2のポンプ連結管2150bにも分岐部を形成し、且つ、冷却トラップを設けてもよい。 In the present embodiment, the branch portion is formed only in the first pump connection pipe 2150a connected to the injection unit 3000 and the cooling trap 2180 is provided, but the second portion directly connected to the internal space of the chamber 1100 is provided. A branch portion may be formed in the pump connection pipe 2150b, and a cooling trap may be provided.

一方、本実施形態においては、ポンプ2120(2120a、2120b)としては、ポンプ羽根を高速にて回転させて気体分子を一方向に排気する機械的な真空ポンプであるターボ分子ポンプ(turbo molecular pump;TMP)が用いられている。 On the other hand, in this embodiment, as the pump 2120 (2120a, 2120b), a turbo molecular pump (turbo molecular pump), which is a mechanical vacuum pump that rotates pump blades at high speed to exhaust gas molecules in one direction; TMP) is used.

噴射器胴体3100の上端には、基板10の進行方向(X方向)に沿って水平に冷却プレート3500が置かれる。このために、噴射器胴体3100の外側面に隣接してチャンバー1100の内側下部面から垂直に複数の支持棒3400が立てられる。本実施形態においては、冷却プレート3500が四角形状を呈し、4本の支持棒3400が用いられて冷却プレート3500の下部面の角部を垂直に支持する。 A cooling plate 3500 is placed on the upper end of the injector body 3100 horizontally along the traveling direction (X direction) of the substrate 10. For this purpose, a plurality of support bars 3400 are erected vertically from the inner lower surface of the chamber 1100 adjacent to the outer surface of the injector body 3100. In the present embodiment, the cooling plate 3500 has a rectangular shape, and four support rods 3400 are used to vertically support the corners of the lower surface of the cooling plate 3500.

冷却プレート3500の内部に備えられた冷却手段に冷却剤を供給したり、そこから冷却剤を排出するために、冷却プレート3500を支持する支持棒3400には冷却剤の供給および排出のために通路が形成される。 In order to supply the coolant to the cooling means provided in the cooling plate 3500 and to discharge the coolant from the cooling means, the support rod 3400 supporting the cooling plate 3500 has a passage for supplying and discharging the coolant. Is formed.

冷却プレート3500の内部には冷却手段が備えられて基板10に隣設する冷却プレート3500の温度を下げることができる。すなわち、基板10に向けて噴射された有機物粒子が基板10にコーティングできずに脱落する場合に、降温された冷却プレート3500に有機物粒子が接着または付着するようにして、有機物粒子がチャンバー1100の内部空間に拡散して凝縮されることを極力抑える。 Cooling means is provided inside the cooling plate 3500 so that the temperature of the cooling plate 3500 adjacent to the substrate 10 can be lowered. That is, when the organic particles sprayed toward the substrate 10 fall off without being coated on the substrate 10, the organic particles adhere to or adhere to the cooled cooling plate 3500 so that the organic particles are inside the chamber 1100. Minimize diffusion and condensation in space.

以下、図5および図6に基づき、冷却プレート3500を詳述する。 Hereinafter, the cooling plate 3500 will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6.

図5は、本発明に係る冷却プレートの構造を示す斜視図であり、図6は、本発明に係る冷却プレートの変形された構造を示す斜視図である。 FIG. 5 is a perspective view showing a structure of the cooling plate according to the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing a modified structure of the cooling plate according to the present invention.

図5および図6を参照すれば、本発明に係る冷却プレート3500は、複数の支持棒3400の上端に載置され、噴射口3110と対応する垂直の第1の貫通孔3512が胴体の中央部に穿設され、第1の貫通孔3512の両側に冷却剤搬送通路3410と連結される冷却通路3514が上部面の内側全面に形成された下プレート3510と、第1の貫通孔3512と対応する垂直の第2の貫通孔3522が穿設され、下プレート3510の上部面に取り付けられる上プレート3520と、を備える。ここで、冷却通路3514は、冷却剤が循環する経路が重なり合わない単純折曲状(図5参照)または冷却剤が循環する経路が重なり合う格子状(図6参照)を呈する。 Referring to FIGS. 5 and 6, a cooling plate 3500 according to the present invention is mounted on the upper ends of a plurality of support rods 3400, and a vertical first through hole 3512 corresponding to an injection port 3110 is provided at the center of the fuselage. The lower plate 3510 formed on the entire inner surface of the upper surface corresponds to the first through hole 3512 and the cooling passage 3514 connected to the coolant conveying path 3410 on both sides of the first through hole 3512. A vertical second through hole 3522 is provided, and an upper plate 3520 attached to the upper surface of the lower plate 3510 is provided. Here, the cooling passage 3514 has a simple bent shape (see FIG. 5) in which the routes through which the coolant circulates do not overlap or a lattice shape (see FIG. 6) in which the routes through which the coolant circulates overlap.

第1の貫通孔3512の幅W3および長さL3は、噴射ノズル3300の大きさによって決められるが、一般に、有機物の噴射時に悪影響を与えないために、第1の貫通孔3512の断面積は噴射ノズル3300における噴射スリット3320の開放された面積よりも大きく形成される。 The width W3 and length L3 of the first through-hole 3512 are determined by the size of the injection nozzle 3300. In general, however, the cross-sectional area of the first through-hole 3512 is the injection in order not to adversely affect the organic matter injection. The nozzle 3300 is formed larger than the open area of the ejection slit 3320.

一体形に形成された下プレート3510は、上プレート3520のように第1の貫通孔3512を基準として画成されてもよく、逆に、上プレート3520は、下プレート3510のように中央部に第2の貫通孔3522が穿設された一体形に形成されてもよい。下プレート3510の内側上部面に形成された冷却通路3514は、冷却剤が循環できるように下プレート3510の角部を支持している複数の支持棒3400に形成された冷却剤搬送通路3410と連結される。冷却剤搬送通路3410の一方の端が冷却通路3514と連結された状態で、冷却剤搬送通路3410の他方の端はチャンバー1100の外側から冷却剤を供給する第2の供給部2300と連結される。 The lower plate 3510 formed integrally may be defined with the first through hole 3512 as a reference like the upper plate 3520, and conversely, the upper plate 3520 is formed in the center like the lower plate 3510. The second through hole 3522 may be formed in an integrated shape. A cooling passage 3514 formed on the inner upper surface of the lower plate 3510 is connected to a coolant conveyance passage 3410 formed on a plurality of support rods 3400 that support corners of the lower plate 3510 so that the coolant can circulate. Is done. With one end of the coolant transfer path 3410 connected to the cooling path 3514, the other end of the coolant transfer path 3410 is connected to the second supply unit 2300 that supplies the coolant from the outside of the chamber 1100. .

上プレート3520は、冷却効率が高い金属材質からなり、これにより、冷却通路3512を循環する冷却剤によって素早く冷却される。 The upper plate 3520 is made of a metal material having a high cooling efficiency, and thus is quickly cooled by the coolant circulating in the cooling passage 3512.

冷却通路3512は、図5に示すように、冷却剤が循環する過程において循環経路が重なり合わない単純折曲状に形成されてもよく、図6に示すように、冷却剤が循環する過程において循環経路が重なり合う格子状に形成されてもよい。 As shown in FIG. 5, the cooling passage 3512 may be formed in a simple bent shape in which the circulation paths do not overlap in the process of circulating the coolant, and as shown in FIG. 6, in the process of circulating the coolant. You may form in the grid | lattice form with which a circulation path overlaps.

上記の冷却プレート3500を基板10と隣り合う個所に配置し、冷却プレート3500の全面を冷却することにより、基板10にコーティングできずにチャンバー1100の内部空間に拡散される有機物を冷却プレート3500において集中して凝縮する。すなわち、有機物がチャンバー1100の内部空間にむやみに拡散されてチャンバー1100の内側壁を汚染させることを冷却プレート3500により防ぐことができる。一方、図示はしないが、冷却プレート3500の周縁に沿って凝縮された有機物を収容し得る収容部を付設してもよく、収容溝を凹設してもよい。 The cooling plate 3500 is disposed at a location adjacent to the substrate 10, and the entire surface of the cooling plate 3500 is cooled, so that organic substances that cannot be coated on the substrate 10 and are diffused into the internal space of the chamber 1100 are concentrated in the cooling plate 3500. And condense. That is, the cooling plate 3500 can prevent the organic matter from being diffused into the internal space of the chamber 1100 and contaminating the inner wall of the chamber 1100. On the other hand, although not shown in the drawing, an accommodation portion that can accommodate the organic matter condensed along the periphery of the cooling plate 3500 may be provided, or an accommodation groove may be provided.

図7は、本発明の一実施形態に係る硬化モジュールの紫外線発生部を示す斜視図である。 FIG. 7 is a perspective view showing an ultraviolet ray generator of the curing module according to one embodiment of the present invention.

図7を参照すれば、本発明の一実施形態に係る紫外線発生部4000は、紫外線を照射する少なくとも1以上の紫外線ランプ4200と、紫外線ランプ4200を収納し、且つ、上部が開放されたランプハウジング4300と、ランプハウジング4300の開放された上部面を覆い、紫外線ランプ4200から照射された紫外線を透過させる透過窓4100と、透過窓4100の周縁を包囲する防汚手段としての加熱コイル4500と、紫外線ランプ4200および加熱コイル4500に電力を供給する電力供給部4400を備える。 Referring to FIG. 7, an ultraviolet generator 4000 according to an embodiment of the present invention includes at least one ultraviolet lamp 4200 that irradiates ultraviolet rays, and a lamp housing that houses the ultraviolet lamp 4200 and is open at the top. 4300, a transparent window 4100 that covers the open upper surface of the lamp housing 4300 and transmits the ultraviolet light emitted from the ultraviolet lamp 4200, a heating coil 4500 as an antifouling means surrounding the periphery of the transparent window 4100, and ultraviolet light A power supply unit 4400 that supplies power to the lamp 4200 and the heating coil 4500 is provided.

紫外線ランプ4200は、基板10の全面に紫外線を照射できるように基板10が進行する方向と交差する基板10の幅W1の方向に長く置かれ、基板10の幅W1よりも長い長さL4を有する。紫外線ランプ4200は少なくとも一つ配備されるが、紫外線ランプ4200の使用数が増えるほど基板10の硬化効率を高めることができる。ところが、この場合、設置コストが嵩んでしまうため、硬化対象の大きさ、処理速度などを考慮に入れて紫外線ランプ4200の使用数を決める。 The ultraviolet lamp 4200 is placed long in the direction of the width W1 of the substrate 10 intersecting the direction in which the substrate 10 travels so that the entire surface of the substrate 10 can be irradiated with ultraviolet rays, and has a length L4 that is longer than the width W1 of the substrate 10. . At least one ultraviolet lamp 4200 is provided, but the curing efficiency of the substrate 10 can be increased as the number of ultraviolet lamps 4200 used increases. However, in this case, since the installation cost increases, the number of UV lamps 4200 used is determined in consideration of the size of the object to be cured, the processing speed, and the like.

紫外線ランプ4200を収納するランプハウジング4300は、本実施形態において四角柱状に形成しているが、四角柱状に制限されることなく、様々な形状に製作可能である。ランプハウジング4300の上端は開放され、ランプハウジング4300の下部面は硬化モジュール1600のチャンバーの内側底面に載置される。 The lamp housing 4300 for housing the ultraviolet lamp 4200 is formed in a quadrangular prism shape in the present embodiment, but can be manufactured in various shapes without being limited to the quadrangular prism shape. The upper end of the lamp housing 4300 is opened, and the lower surface of the lamp housing 4300 is placed on the inner bottom surface of the chamber of the curing module 1600.

ランプハウジング4300の開放された上端には透過窓4100が取り付けられて、紫外線ランプ4200から照射された紫外線が透過窓4100を透過して基板10に照射される。 A transmissive window 4100 is attached to the open upper end of the lamp housing 4300, and the ultraviolet light emitted from the ultraviolet lamp 4200 passes through the transmissive window 4100 and is irradiated onto the substrate 10.

透過窓4100の周縁を包囲する加熱手段、すなわち、加熱コイル4500によって透過窓4100の昇温が行われる。従来、透過窓に加熱手段が配備されず、有機物が相対的に低温の透過窓4100に基板10から脱落して付着する場合が生じていた。このように透過窓4100の上面に脱落した有機物は、紫外線の照射を妨げる妨害物として働いて基板10を満遍なく硬化させることができなかった。 The temperature of the transmissive window 4100 is increased by a heating unit that surrounds the periphery of the transmissive window 4100, that is, the heating coil 4500. Conventionally, there has been a case in which no heating means is provided in the transmission window, and organic substances are dropped from the substrate 10 and attached to the relatively low-temperature transmission window 4100. Thus, the organic matter dropped off on the upper surface of the transmission window 4100 worked as an obstruction to prevent the irradiation of ultraviolet rays, and the substrate 10 could not be uniformly cured.

これに対し、本発明は、紫外線発生部4000の透過窓4100の周りに加熱コイル4500を周設することにより、透過窓4100を昇温して基板10から有機物が透明窓4100の上面に脱落して付着することを低減することができる。すなわち、透過窓4100の汚染を減らすことにより、基板10の全面に紫外線を満遍なく照射することができる。 On the other hand, in the present invention, the heating coil 4500 is provided around the transmission window 4100 of the ultraviolet ray generator 4000 to raise the temperature of the transmission window 4100 so that the organic matter falls from the substrate 10 to the upper surface of the transparent window 4100. Can be reduced. That is, by reducing contamination of the transmission window 4100, the entire surface of the substrate 10 can be uniformly irradiated with ultraviolet rays.

上述した本発明に係る基板処理システムは、防汚手段付きコーティングモジュールおよび硬化モジュールを備える。基板処理システムには、本発明に係るコーティングモジュールおよび硬化モジュールが個別的に適用されてもよく、同時に適用されてもよい。 The substrate processing system according to the present invention described above includes a coating module with antifouling means and a curing module. In the substrate processing system, the coating module and the curing module according to the present invention may be applied individually or simultaneously.

このような基板処理システムは、基板にコーティングされる有機物がチャンバーの内部に拡散して凝縮されてチャンバーの内部を汚染させることを極力抑えたり防いだりすることができ、これにより、基板の品質を向上させ、基板処理工程を短縮させる他、メンテナンスおよび交換にかかるコストを節減して生産性を高めることができる。 Such a substrate processing system can minimize or prevent organic substances coated on the substrate from being diffused and condensed inside the chamber to contaminate the inside of the chamber, thereby improving the quality of the substrate. In addition to improving and shortening the substrate processing process, the cost for maintenance and replacement can be reduced to increase productivity.

以上、本発明について上述した実施形態および添付図面に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、後述する特許請求の範囲によって限定される。よって、この技術分野における通常の知識を持った者であれば、後述する特許請求の範囲の技術的思想から逸脱しない範囲内において本発明は様々に変形および修正可能である。 As mentioned above, although this invention was demonstrated based on embodiment mentioned above and attached drawing, this invention is not limited to this, It is limited by the claim which is mentioned later. Therefore, those who have ordinary knowledge in this technical field can variously modify and modify the present invention without departing from the technical idea of the claims to be described later.

Claims (9)

処理空間を有するチャンバーと、
前記チャンバーの内部において基板に有機物を噴射し、前記基板にコーティングできずに脱落した有機物の拡散を防ぐ冷却プレートを有する噴射部と、
前記チャンバーの外側下部に位置し、冷却トラップ付きポンプ連結管を介して前記噴射部と連結されるポンプと、
前記噴射部に有機物を供給する第1の供給部と、
前記噴射部および前記冷却トラップに冷却剤を供給する第2の供給部と、
を備える基板処理システム。
A chamber having a processing space;
An injection unit having a cooling plate that injects organic matter onto the substrate inside the chamber and prevents diffusion of the organic matter that has fallen without being coated on the substrate;
A pump located at the outer lower portion of the chamber and connected to the injection unit via a pump connection pipe with a cooling trap;
A first supply unit for supplying an organic substance to the injection unit;
A second supply unit for supplying a coolant to the injection unit and the cooling trap;
A substrate processing system comprising:
前記噴射部は、
胴体の内部空間を上下に貫通する噴射口および吸入口が形成された噴射器胴体と、前記噴射器胴体の内部に備えられて前記第1の供給部を介して供給された有機物を前記噴射口を介して前記基板に噴射する噴射ノズルと、前記噴射器胴体の内周面に沿って駆動して前記噴射口を開閉する噴射口扉と、からなる噴射器と、
前記噴射器の上側に前記基板の搬送方向に沿って水平に設けられ、前記第2の供給部を介して供給された冷却剤の循環する冷却通路が内部に形成された冷却プレートと、
前記噴射器の外側において前記冷却プレートを垂直に支持し、前記第2の供給部と前記冷却プレートの冷却通路を連結する冷却剤搬送通路が内部に形成された複数の支持棒と、
を備える請求項1に記載の基板処理システム。
The injection unit is
An injector body formed with an injection port and a suction port penetrating the interior space of the body up and down, and an organic substance provided inside the injector body and supplied via the first supply unit; An injector comprising: an injection nozzle that injects the substrate through the injection nozzle; and an injection port door that opens and closes the injection port by driving along an inner peripheral surface of the injector body.
A cooling plate provided horizontally above the injector in the transport direction of the substrate and having a cooling passage in which a coolant supplied through the second supply unit circulates;
A plurality of support rods that support the cooling plate vertically outside the injector and have a coolant transport passage formed therein for connecting the second supply section and the cooling passage of the cooling plate;
A substrate processing system according to claim 1.
前記噴射器胴体は、上端および下端が突き出た円形の垂直断面を有する筒状の胴体であり、前記噴射器胴体の長さは、前記基板の幅に等しいかあるいはそれよりも大きく形成され、前記噴射器胴体の延びる長手方向は前記基板の進行方向と交差する方向である請求項2に記載の基板処理システム。 The injector body is a cylindrical body having a circular vertical cross section with an upper end and a lower end protruding, and the length of the injector body is equal to or greater than the width of the substrate, The substrate processing system according to claim 2, wherein a longitudinal direction in which the injector body extends is a direction intersecting a traveling direction of the substrate. 前記冷却プレートは、
前記複数の支持棒の上端に載置され、前記噴射口と対応する垂直の第1の貫通孔が胴体の中央部に穿設され、前記第1の貫通孔の両側に前記冷却剤搬送通路と連結される前記冷却通路が上部面の内側全面に形成された下プレートと、
前記第1の貫通孔と対応する垂直の第2の貫通孔が穿設され、前記下プレートの上部面に取り付けられる上プレートと、
を備えるが、
前記冷却通路は、冷却剤が循環する経路が重なり合わない単純折曲状または冷却剤が循環する経路が重なり合う格子状を呈する請求項2に記載の基板処理システム。
The cooling plate is
A vertical first through hole corresponding to the injection port, which is placed on the upper ends of the plurality of support rods, is formed in the center of the fuselage, and the coolant transport passage is formed on both sides of the first through hole. A lower plate in which the cooling passage to be connected is formed on the entire inner surface of the upper surface;
An upper plate that has a vertical second through hole corresponding to the first through hole and is attached to the upper surface of the lower plate;
With
The substrate processing system according to claim 2, wherein the cooling passage has a simple bent shape in which a route for circulating the coolant does not overlap or a lattice shape in which the route for circulating the coolant overlaps.
前記ポンプ連結管は、
前記吸入口の下側に連結されて延びる長手方向が地面に垂直な方向を向き、前記吸入口と隣り合うように前記冷却トラップが設けられる垂直連結管と、
前記垂直連結管の延びる長手方向と交差する方向に分岐または折曲して前記ポンプが内蔵される水平連結管と、
前記垂直連結管の下端に配備されて落下した有機物を寄せ集める有機物収容部と、
を備える請求項2に記載の基板処理システム。
The pump connecting pipe is
A vertical connecting pipe in which a longitudinal direction connected to the lower side of the suction port extends in a direction perpendicular to the ground, and the cooling trap is provided adjacent to the suction port;
A horizontal connecting pipe in which the pump is built by branching or bending in a direction crossing a longitudinal direction of the vertical connecting pipe;
An organic matter container that gathers and collects organic matter that has been deployed and dropped at the lower end of the vertical connecting pipe;
A substrate processing system according to claim 2.
前記冷却トラップは、
前記垂直連結管の一方の側から内部に挿入されて前記第2の供給部から供給する冷却剤が循環する冷却コイルと、
前記冷却コイルに嵌め込まれて冷却領域を拡張させる複数の冷却板と、
前記冷却コイルを前記垂直連結管に位置させて固定する密閉蓋体と、を備える請求項5に記載の基板処理システム。
The cooling trap is
A cooling coil that is inserted inside from one side of the vertical connecting pipe and in which a coolant supplied from the second supply unit circulates;
A plurality of cooling plates fitted into the cooling coil to expand the cooling region;
The substrate processing system according to claim 5, further comprising: a hermetically sealed lid that positions and fixes the cooling coil to the vertical connection pipe.
処理空間を有するチャンバーと、
前記チャンバーの内部に設けられて基板に紫外線を照射する少なくとも1以上の紫外線ランプと、
前記紫外線ランプを収納するランプハウジングと、
前記ランプハウジングの開放された上部に取り付けられて前記紫外線ランプから照射された紫外線を前記基板に向けて透過させる透過窓と、
前記透過窓の周縁に沿って前記ランプハウジングに取り付けられる加熱コイルと、
前記紫外線ランプおよび前記加熱コイルに電力を供給する電力供給部と、
を備える基板処理システム。
A chamber having a processing space;
At least one ultraviolet lamp provided inside the chamber for irradiating the substrate with ultraviolet rays;
A lamp housing for housing the ultraviolet lamp;
A transmission window attached to the open upper portion of the lamp housing and transmitting ultraviolet rays emitted from the ultraviolet lamp toward the substrate;
A heating coil attached to the lamp housing along the periphery of the transmission window;
A power supply unit for supplying power to the ultraviolet lamp and the heating coil;
A substrate processing system comprising:
チャンバーの内部において基板に有機物を噴射するが、前記基板から離れて冷却剤の循環する冷却通路が内部に形成された冷却プレートを有して前記基板にコーティングできずに脱落した前記有機物の拡散を防ぐ噴射部と、前記チャンバーの外側下部に冷却トラップが設けられ、延びる長手方向と交差する方向に分岐または折曲した個所が形成されたポンプ連結管を介して前記噴射部と連結されるポンプと、を有するコーティングモジュールと、
前記有機物がコーティングされた基板に紫外線ランプを介して紫外線を照射するが、前記基板と前記紫外線ランプとの間に配備される透過窓を加熱する加熱コイルを有する硬化モジュールと、
を備える基板処理システム。
An organic substance is sprayed onto the substrate inside the chamber, and a cooling passage in which a coolant circulates away from the substrate is provided in the interior of the chamber to disperse the organic substance that has fallen off without being coated on the substrate. And a pump connected to the injection unit via a pump connection pipe in which a cooling trap is provided at an outer lower portion of the chamber and a branch or bent portion is formed in a direction intersecting with the extending longitudinal direction. A coating module having,
A curing module having a heating coil for irradiating the substrate coated with the organic matter with an ultraviolet ray via an ultraviolet lamp, but heating a transmission window disposed between the substrate and the ultraviolet lamp;
A substrate processing system comprising:
前記コーティングモジュールおよび前記硬化モジュールは、インライン方式またはクラスター方式により連結される請求項8に記載の基板処理システム。 The substrate processing system according to claim 8, wherein the coating module and the curing module are connected by an inline method or a cluster method.
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