JP2012520584A - 無線周波数ユニット及び統合アンテナ - Google Patents

Abstract

無線周波数ユニット及び統合アンテナが提供される。無線周波数ユニットは、デュプレクサと、電力増幅器回路基板と、トランシーバ回路基板とを含む。デュプレクサは、電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板と接続される。電力増幅器回路基板はトランシーバ回路基板と接続される。電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板は、デュプレクサの２つの端にそれぞれ配置される。電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板は互いに重なり合わず、電力増幅器回路基板の垂直方向に沿って同じ平面上に投影される。

Description

本発明は、通信技術の分野に関し、特に、無線周波数ユニット及び統合アンテナに関する。

無線通信技術の発展に伴い、ますます多くの基地局が、小型化及び統合化に向けて開発されている。同時に人々は、基地局のアーキテクチャ全体に関して、ますます小さくかつ軽くなることを、性能に関して、継続的に向上することを期待している。従って、基地局が小型化に向けて開発されるにつれて、いかにしてアンテナと統合された無線周波数ユニットが放熱の要件を満たすことを可能にするかが、業界における緊急の課題となっている。

図１は、従来技術における無線周波数ユニットの概略構成図である。無線周波数ユニット１００は、デュプレクサ１０と、電力増幅器回路基板３０と、トランシーバ回路基板５０とを含む。デュプレクサ１０は、電力増幅器回路基板３０、及びトランシーバ回路基板５０に接続され、電力増幅器回路基板３０は、トランシーバ回路基板５０を接続し、電力増幅器回路基板３０は、トランシーバ回路基板５０の反対側にある。無線周波数ユニット１００は、第１のケース７１と、第２のケース７３とを更に含み、第１のケース７１、及び第２のケース７３は、その中に電力増幅器回路基板３０及びトランシーバ回路基板５０が配置される、密閉されたキャビティを画定することができる。電力増幅器回路基板３０、及びトランシーバ回路基板５０によって生成される熱を放散するために、ヒートシンク歯（ｈｅａｔ ｓｉｎｋ ｔｅｅｔｈ）が、第１のケース７１、及び第２のケース７３に設けられている。

通常、無線周波数ユニット１００は、アンテナと統合（一体化）される。信号を送信する場合、伝送装置がデジタル信号を光ファイバ又はケーブルを介してベースバンド処理ユニットに送信し、ベースバンド処理ユニットはデジタル信号をアナログ信号に変換し、アナログ信号はトランシーバ回路基板１０を介して無線周波数小信号に処理され、無線周波数小信号は電力増幅器回路基板３０を介して大電力無線周波数信号に増幅され、次いで大電力無線周波数信号はデュプレクサ１０を介してフィルタリングされて、アンテナに送信される。これにより、アンテナは無線周波数信号を電磁波に変換することができ、電磁波を放射する。信号を受信する場合、アンテナは電磁波を端末から受信し、電磁波を無線周波数信号に変換し、無線周波数信号はデュプレクサ１０を介してフィルタリングされてトランシーバ回路基板５０に送信され、トランシーバ回路基板５０は信号をアナログ信号に処理してアナログ信号をベースバンド処理ユニットに送信し、ベースバンド処理ユニットはアナログ信号をデジタル信号に処理し、デジタル信号を伝送装置に送信する。

無線周波数ユニット１００が動作する場合、電力増幅器回路基板３０及びトランシーバ回路基板５０は熱を生成し、電力増幅器回路基板３０はトランシーバ回路基板５０の反対側にある。結果として、電力増幅器回路基板３０によって生成される熱は、トランシーバ回路基板５０に、及び無線周波数ユニット１００の放熱効率に、影響を及ぼす可能性がある。

本発明は、無線周波数ユニットの放熱効率を向上させることが可能な、無線周波数ユニット及び統合アンテナに関する。

本発明の一実施形態は、デュプレクサと、電力増幅器回路基板と、トランシーバ回路基板とを含む、無線周波数ユニットを提供する。デュプレクサは、電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板に接続される。電力増幅器回路基板は、トランシーバ回路基板に接続される。電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板は、デュプレクサの２つの端部にそれぞれ配置される。電力増幅器回路基板、及びトランシーバ回路基板は、電力増幅器回路基板に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わない。

本発明の一実施形態は、アンテナユニットと、無線周波数ユニットとを含む、統合アンテナを更に提供する。無線周波数ユニットは、デュプレクサと、電力増幅器回路基板と、トランシーバ回路基板とを含む。デュプレクサは、電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板に接続される。電力増幅器回路基板は、トランシーバ回路基板に接続される。電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板は、デュプレクサの２つの端部にそれぞれ配置される。電力増幅器回路基板、及びトランシーバ回路基板は、電力増幅器回路基板に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わない。デュプレクサは、同軸コネクタを介してアンテナユニットの回路基板に接続される。

上記から、電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板は、デュプレクサの２つの端部にそれぞれ配置され、かつ、電力増幅器回路基板及びトランシーバ回路基板は、電力増幅器回路基板に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わないので、電力増幅器回路基板によって生成される熱は、トランシーバ回路基板にほとんど影響を及ぼさず、このレイアウトを有する無線周波数ユニットを採用することによって、無線周波数ユニットの放熱効率が向上し得るということがわかる。

本発明の実施形態又は従来技術における技術的解決法をより明確に説明するために、実施形態又は従来技術を説明するための添付の図面について、以下に簡単に紹介する。以下の説明における添付の図面は、本発明のいくつかの実施形態にすぎず、当業者はいかなる創造的な活動もなしに、添付の図面に従って、その他の図面を得ることが可能であることは明らかであろう。

従来技術における無線周波数ユニットの概略構成図である。 本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの概略構成図である。 本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの、別の概略構成図である。 本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの、更に別の概略構成図である。 本発明の一実施形態による、電力増幅器回路基板と、無線周波数ユニットとが、共通基板上に形成されていることを示す概略構成図である。 本発明の一実施形態による統合アンテナの概略構成図である。 本発明の一実施形態による統合アンテナの、別の概略構成図である。 本発明の一実施形態による、デュプレクサの同軸コネクタが、統合アンテナ内の給電ネットワーク回路基板に接続された、概略図である。 本発明の一実施形態による、デュプレクサの同軸コネクタが統合アンテナ内の給電ネットワーク回路基板に接続されていることを示す概略図である。 本発明の一実施形態による、デュプレクサの同軸コネクタが、統合アンテナ内の給電ネットワーク回路基板に接続されていることを示す概略図である。 本発明の一実施形態による、統合アンテナがサンシェードを含むことを示す概略構成図である。

本発明の例示的実施形態の技術的解決法について、添付の図面を参照して、以下に明確かつ十分に説明する。説明される実施形態は、本発明の実施形態の全てではなく、一部にすぎないことは明らかである。当業者によって、創造的活動を行うことなしに、本発明の実施形態に基づいて導き出される全ての他の実施形態は、本発明の保護範囲内に入る。

図２は、本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの概略構成図である。本発明の実施形態による無線周波数ユニット２００は、デュプレクサ２０と、電力増幅器回路基板４０と、トランシーバ回路基板６０とを含む。デュプレクサ２０は、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０に接続される。電力増幅器回路基板４０は、トランシーバ回路基板６０に接続される。電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、デュプレクサ２０の２つの端部にそれぞれ配置される。電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、電力増幅器回路基板４０に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わない。

上記から、本発明の実施形態による無線周波数ユニット２００が動作する場合、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、デュプレクサ２０の２つの端部にそれぞれ配置され、かつ、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、電力増幅器回路基板４０に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わないので、電力増幅器回路基板４０によって生成される熱は、トランシーバ回路基板６０にほとんど影響を及ぼさず、このレイアウトを有する無線周波数ユニット２００を採用することによって、無線周波数ユニット２００の放熱効率が向上し得る、ということがわかる。

図２を更に参照すると、電力増幅器回路基板４０に対して垂直な方向は、図２の矢印４６によって示されており、矢印の方向に対して垂直な平面は、平面４８である。電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、平面４８上にそれぞれ投影され、平面４８上の電力増幅器回路基板４０によって形成される投影と、トランシーバ回路基板６０によって形成される投影とは、重なり合わない。

電力増幅器回路基板４０の１つの側にヒートシンク歯が設けられ、トランシーバ回路基板６０の１つの側にもヒートシンク歯が設けられる。無線周波数ユニット２００が動作する場合、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０によって生成された熱は、ヒートシンク歯を介して放散されることが可能である。

図２を参照すると、電力増幅器回路基板４０とトランシーバ回路基板とは、同じ平面内に配置される。電力増幅器回路基板４０とトランシーバ回路基板とは同じ平面内に配置されるが、これは、必ずしも厳密な幾何学的意味の範囲内での同じ平面であるとは限らず、無線周波数ユニットの放熱効率が向上し得る限り、平面度において約１０％〜１５％のいくらかの誤差を有してもよい、ということに留意されたい。もちろん、同じ平面は、厳密な幾何学的意味の範囲内での同じ平面であってもよい。

無線周波数ユニット２００は、ベースバンド処理ユニットと、ハイブリッドコネクタ６６とを更に含み、トランシーバ回路基板６０はベースバンド処理ユニットに接続され、ベースバンド処理ユニットはハイブリッドコネクタ６６を介して、伝送装置及び電力装置に接続される。電力装置は、電力増幅器回路基板４０、トランシーバ回路基板６０、及びベースバンド処理ユニットに電力を供給する。

無線周波数ユニット２００はハイブリッドコネクタ６６を更に含み、トランシーバ回路基板６０はハイブリッドコネクタ６６を介して、ベースバンド処理ユニット及び電力装置に接続される。電力装置は、電力増幅器回路基板４０、トランシーバ回路基板６０、及びベースバンド処理ユニットに電力を供給する。

更に、伝送装置は、光ネットワーク伝送装置又はマイクロ波伝送装置であってもよい。

図２を更に参照すると、デュプレクサ２０は２つの端部、すなわち、第１の端部２２及び第２の端部２４を含み、第１の端部２２は第２の端部２４の反対側であってもよい。電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の第１の端部２２に配置され、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の第２の端部２４にて配置される。また、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の第２の端部２４に配置されてもよく、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の第１の端部に配置されてもよい、ということが理解されるであろう。

以下では、電力増幅器回路基板４０がデュプレクサ２０の第１の端部２２に配置され、トランシーバ回路基板６０がデュプレクサ２０の第２の端部２４に配置される場合を、説明のための例として採用する。

図２を参照すると、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の第１の端部２２に配置され、具体的には、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端に配置され、電力増幅器回路基板４０は、その一端の一方の側２２２に配置される。同様に、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の第２の端部２４に配置され、具体的には、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端に配置され、トランシーバ回路基板６０は、他端の一方の側２２４に配置される。デュプレクサ２０の一端の一側２２２と、デュプレクサ２０の他端の一側２２４とは、デュプレクサ２０の同じ側である。図２から、電力増幅器回路基板４０とトランシーバ回路基板６０とは、同じ平面内に配置されるということがわかる。

図３を参照すると、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の第１の端部２２に配置され、具体的には、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端に配置され、電力増幅器回路基板４０は、その一端の一方の側２２２に配置される。トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の第２の端部２４に配置され、具体的には、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端に配置され、トランシーバ回路基板６０は、他端の他方の側２２６において配置される。図３から、デュプレクサ２０の一端の一側２２２と、デュプレクサ２０の他端の他側２２６とは、デュプレクサ２０の２つの異なる側であるということがわかる。電力増幅器回路基板４０とトランシーバ回路基板６０とは、デュプレクサ２０の２つの側において配置される。

図４を参照すると、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の第１の端部２２に配置され、具体的には、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端に配置され、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端の上方に配置される。トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の第２の端部２４に配置され、具体的には、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端に配置され、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端の下方に配置される。本発明の実施形態において、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の他端の下方に配置されてもよく、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の一端の上方に配置されてもよいことは明らかである。

実施形態の説明において、いくつかの用語は限定的ではなく、参照のためにのみ使用されるということに留意されたい。例えば、用語「一端」及び「他端」は、図面内の方向の参照を意味する。本明細書中で明示的に述べない限り、用語「第１の」、「第２の」、及びその他の序数は、順序又は順番を含意しない。

電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、デュプレクサ２０の２つの端部にそれぞれ配置され、具体的には、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端の一側に配置され、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端の一側において配置されるか、又は、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の両端にそれぞれ配置されてよい、ということを理解されたい。当然、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、デュプレクサ２０の２つの端部にそれぞれ配置され、具体的には、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端の一側に配置され、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサの他端の下方又は上方付近に配置されてもよい。

具体的には、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端の一側に配置され、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端の下方又は上方付近に配置される。

電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端の一側に配置され、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端の下方に配置されるか、又は、電力増幅器回路基板４０はデュプレクサ２０の一端の一側に配置され、トランシーバ回路基板６０はデュプレクサ２０の他端の上方に配置されてもよい。

デュプレクサ２０は電力増幅器回路基板４０に接続され、具体的には、デュプレクサ２０は、ねじを介して電力増幅器回路基板４０とハード接続されるか、又は、キャップを介して電力増幅器回路基板４０とハード接続されるか、又は、無線周波数コネクタを介して電力増幅器回路基板４０に接続されるか、又は、同軸ケーブルを介して電力増幅器回路基板４０に接続されるか、又は、ブラインドメイトコネクタを介して電力増幅器回路基板４０に接続されてよい。同様に、デュプレクサ２０はトランシーバ回路基板６０に接続され、具体的には、デュプレクサ２０は、ねじを介してトランシーバ回路基板６０とハード接続されるか、又は、キャップを介してトランシーバ回路基板６０とハード接続されるか、又は、無線周波数コネクタを介してトランシーバ回路基板６０に接続されるか、又は、同軸ケーブルを介してトランシーバ回路基板６０に接続されるか、又は、ブラインドメイトコネクタを介してトランシーバ回路基板６０に接続されてよい。

電力増幅回路基板４０はトランシーバ回路基板６０に接続され、具体的には、電力増幅回路基板４０は、ハイブリッドコネクタ、無線周波数コネクタ、又は同軸ケーブルを介して、トランシーバ回路基板６０に接続されてよい。

図２を更に参照すると、デュプレクサ２０は、ブラインドメイトコネクタ８２を介して、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０に接続され、電力増幅器回路基板４０は、同軸ケーブル８４を介して、トランシーバ回路基板６０に接続される。

図２の無線周波数ユニットの実施形態において、電力増幅器回路基板４０は同軸ケーブル８４を介してトランシーバ回路基板６０に接続される、ということが理解されるであろう。図５を参照すると、電力増幅器回路基板４０とトランシーバ回路基板６０とは１つの回路基板であってもよく、すなわち、電力増幅器回路基板４０とトランシーバ回路基板６０とは共通基板上に形成され、電力増幅器回路基板４０は回路基板上の回路を介してトランシーバ回路基板６０に接続される。デュプレクサ２０は、ブラインドメイトコネクタ８２を介して、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０に接続されてもよい。

図５は、本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの概略構成図である。無線周波数ユニットは、デュプレクサ２０と、電力増幅器回路４０と、トランシーバ回路６０とを含み、デュプレクサ２０は電力増幅器回路４０及びトランシーバ回路６０にそれぞれ接続され、電力増幅器回路４０はトランシーバ回路６０に接続され、電力増幅器回路４０とトランシーバ回路６０とは同じ回路基板上に配置される。

デュプレクサ２０は、回路基板の中央位置に配置される。

デュプレクサ２０は、回路基板の中央位置に配置されるが、これは、必ずしも幾何学的意味での中央位置であるとは限らず、平面度において約１０％〜１５％のいくらかの誤差を有してもよいということに留意されたい。もちろん、中心位置は、幾何学的意味の範囲内での中央位置であってもよい。

上記から、本発明の実施形態による無線周波数ユニット２００が動作すると、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、デュプレクサ２０の２つの端部にそれぞれ配置され、かつ、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、電力増幅器回路基板４０に対して垂直な方向に沿って、同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わないことがわかる。従って、このレイアウトを有する無線周波数ユニット２００を採用することによって、無線周波数ユニット２００の放熱効率が向上し得る。

図６は、本発明の一実施形態による統合アンテナの概略構成図である。統合アンテナは、アンテナユニット３００と、無線周波数ユニット２００とを含む。無線周波数ユニット２００は、デュプレクサ２０と、電力増幅器回路基板４０と、トランシーバ回路基板６０とを含む。デュプレクサ２０は、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０に接続される。電力増幅器回路基板４０は、トランシーバ回路基板６０に接続される。電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、デュプレクサ２０の２つの端部にそれぞれ配置される。電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、電力増幅器回路基板４０に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わない。デュプレクサ２０は、同軸コネクタ２６を介してアンテナユニット３００の回路基板に接続される。

上記から、無線周波数ユニット２００の電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、デュプレクサ２０の２つの端部にそれぞれ配置され、かつ、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０は、電力増幅器回路基板４０に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わないことがわかる。従って、このレイアウトを有する無線周波数ユニット２００を採用することによって、無線周波数ユニット２００の放熱効率が向上し得る。

更に、デュプレクサ２０は、同軸コネクタ２６を介してアンテナユニット３００の回路基板に接続されるので、デュプレクサ２０とアンテナユニット３００との間での無線周波数信号の損失が減少する。

アンテナユニット３００は、指向性アンテナ又は全方向性アンテナであってもよい。アンテナ放射ユニット８０は、アレイアンテナ又はパッチアンテナであってもよい。本発明の実施形態はこのように限定されない。

実施形態による統合アンテナ内の無線周波数ユニット２００の構成は、実施形態による無線周波数ユニットについて示した構成と一致していてもよく、ここでは説明を繰り返さないということに留意されたい。

図６を参照すると、アンテナユニット３００はアンテナ反射板７０を含み、アンテナ放射ユニット給電回路基板７１がアンテナ反射板７０に設けられ、アンテナ放射ユニット８０がアンテナ放射ユニット給電回路基板７１に設けられ、アンテナ放射ユニット８０はアンテナ放射ユニット給電回路基板７１に接続される。

図６を更に参照すると、回路基板がアンテナ放射ユニット給電回路基板７１であり、デュプレクサ２０は、同軸コネクタ２６を介してアンテナユニット３００のアンテナ放射ユニット給電回路基板７１に接続される。

図７を参照すると、アンテナユニット３００はアンテナ反射板７０を含み、アンテナ放射ユニット給電回路基板７１はアンテナ反射板７０に設けられ、アンテナ放射ユニット８０はアンテナ放射ユニット給電回路基板７１に設けられ、アンテナ放射ユニット８０はアンテナ放射ユニット給電回路基板７１に接続される。アンテナユニット３００は給電ネットワーク回路基板７３を更に含み、給電ネットワーク回路基板７３はアンテナ放射ユニット給電回路基板７１に接続される。

図７を更に参照すると、回路基板は、給電ネットワーク回路基板７３と、アンテナ放射ユニット給電回路基板７１とを含み、アンテナ放射ユニット給電回路基板７１は給電ネットワーク回路基板７３に接続され、デュプレクサ２０は、同軸コネクタ２６を介してアンテナユニット３００の給電ネットワーク回路基板７３に接続される。

図８及び図９を参照すると、図７のデュプレクサ２０が、同軸コネクタ２６を介して、給電ネットワーク回路基板７３に接続された概略図が示されている。同軸コネクタ２６の内部導体２６１が、ねじを介して給電ネットワーク回路基板７３に接続されてもよく、同軸コネクタの外部導体２６２が、ねじを介して給電ネットワーク回路基板７３に接続されてもよい。同軸コネクタ２６は、溶接方式で給電ネットワーク回路基板７３に接続されてもよいが、本発明の実施形態はそれに限定されないということを理解されたい。もちろん、同軸コネクタ２６はアンテナ放射ユニット給電回路基板７１に接続されてもよい。

図１０を参照すると、穴７３１が反射板７３上に開けられ、同軸コネクタ２６が穴７３１内に貫通挿入され、絶縁部が、同軸コネクタ２６の外部導体２６２と、反射板７３の穴７３１の周囲側部との間に配置される。これにより、同軸コネクタの外部導体２６２と、反射板７３との間の電磁誘導が防止され、アンテナ放射ユニット８０の電磁波放射性能に影響が及ぶことが回避される。

ボス７７が同軸コネクタ２６に設けられ、同軸コネクタ２６の外部導体２６２は、ボス７７を介して反射板７０から分離され、そして、ボス７７が絶縁部である。絶縁部は絶縁スペーサであってもよく、同軸コネクタ２６の外部導体２６２は絶縁スペーサを介して反射板７０から分離される。

更に、図６及び図７を参照すると、ヒートシンク歯４２の組が電力増幅器回路基板４０の一方の側に設けられ、ヒートシンク歯６２の別の組がトランシーバ回路基板６０の一方の側に設けられ、電力増幅器回路基板４０及びトランシーバ回路基板６０によって生成される熱は、ヒートシンク歯４２及びヒートシンク歯６２を介して放散される。

図１１を参照すると、本発明の一実施形態による統合アンテナでは、サンシェード６５が無線周波数ユニット２００に更に設けられ、その結果、サンシェード６５は、太陽の照射を遮るだけでなく、無線周波数ユニット２００の熱を放散させるための煙突効果をも奏することができ、この場合、空気流の方向は図１０に示す通りである。これにより、無線周波数ユニット２００の放熱が促進される。サンシェード６５はねじを介して無線周波数ユニット２００上に固定されてもよい。

上記の説明は、本発明のいくつかの実施形態にすぎず、本発明を限定することを意図するものではない。本発明の精神及び原理から逸脱することなく行われる全ての修正、均等な置換、及び改善もまた、本発明の範囲内に含まれる。

通常、無線周波数ユニット１００は、アンテナと統合（一体化）される。信号を送信する場合、伝送装置がデジタル信号を光ファイバ又はケーブルを介してベースバンド処理ユニットに送信し、ベースバンド処理ユニットはデジタル信号をアナログ信号に変換し、アナログ信号はトランシーバ回路基板５０を介して無線周波数小信号に処理され、無線周波数小信号は電力増幅器回路基板３０を介して大電力無線周波数信号に増幅され、次いで大電力無線周波数信号はデュプレクサ１０を介してフィルタリングされて、アンテナに送信される。これにより、アンテナは無線周波数信号を電磁波に変換することができ、電磁波を放射する。信号を受信する場合、アンテナは電磁波を端末から受信し、電磁波を無線周波数信号に変換し、無線周波数信号はデュプレクサ１０を介してフィルタリングされてトランシーバ回路基板５０に送信され、トランシーバ回路基板５０は信号をアナログ信号に処理してアナログ信号をベースバンド処理ユニットに送信し、ベースバンド処理ユニットはアナログ信号をデジタル信号に処理し、デジタル信号を伝送装置に送信する。

従来技術における無線周波数ユニットの概略構成図である。 本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの概略構成図である。 本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの、別の概略構成図である。 本発明の一実施形態による無線周波数ユニットの、更に別の概略構成図である。 本発明の一実施形態による、電力増幅器回路基板と、トランシーバ回路基板とが、共通基板上に形成されていることを示す概略構成図である。 本発明の一実施形態による統合アンテナの概略構成図である。 本発明の一実施形態による統合アンテナの、別の概略構成図である。 本発明の一実施形態による、デュプレクサの同軸コネクタが、統合アンテナ内の給電ネットワーク回路基板に接続された、概略図である。 本発明の一実施形態による、デュプレクサの同軸コネクタが統合アンテナ内の給電ネットワーク回路基板に接続されていることを示す概略図である。 本発明の一実施形態による、デュプレクサの同軸コネクタが、統合アンテナ内の給電ネットワーク回路基板に接続されていることを示す概略図である。 本発明の一実施形態による、統合アンテナがサンシェードを含むことを示す概略構成図である。

デュプレクサ２０は、回路基板の中央位置に配置されるが、これは、必ずしも幾何学的意味での中央位置であるとは限らず、約１０％〜１５％のいくらかの誤差を有してもよいということに留意されたい。もちろん、中心位置は、幾何学的意味の範囲内での中央位置であってもよい。

図１０を参照すると、穴７３１が反射板７０上に開けられ、同軸コネクタ２６が穴７３１内に貫通挿入され、絶縁部が、同軸コネクタ２６の外部導体２６２と、反射板７０の穴７３１の周囲側部との間に配置される。これにより、同軸コネクタの外部導体２６２と、反射板７３との間の電磁誘導が防止され、アンテナ放射ユニット８０の電磁波放射性能に影響が及ぶことが回避される。

Claims (19)

1. デュプレクサと、電力増幅器回路基板と、トランシーバ回路基板とを備える、無線周波数ユニットであって、
   前記デュプレクサは、前記電力増幅器回路基板、及び前記トランシーバ回路基板にそれぞれ接続され、前記電力増幅器回路基板は、前記トランシーバ回路基板に接続され、前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板は、前記デュプレクサの２つの端部にそれぞれ配置され、前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板は、前記電力増幅器回路基板に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、前記同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わない、
   無線周波数ユニット。
2. 前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板が、前記デュプレクサの前記２つの端部にそれぞれ配置されることが、
   前記電力増幅器回路基板は、前記デュプレクサの一端の一側に配置され、前記トランシーバ回路基板は、前記デュプレクサの他端の一側に配置されることである、請求項１に記載の無線周波数ユニット。
3. 前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板が、前記デュプレクサの前記２つの端部にそれぞれ配置されることが、
   前記電力増幅器回路及び前記トランシーバ回路基板は、前記デュプレクサの両端にそれぞれ配置されることである、請求項１に記載の無線周波数ユニット。
4. 前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板が、前記デュプレクサの前記２つの端部にそれぞれ配置されることが、
   電力増幅器回路基板は、前記デュプレクサの一端の一側に配置され、前記トランシーバ回路基板は、前記デュプレクサの他端の、下方又は上方付近に配置されることである、請求項１に記載の無線周波数ユニット。
5. 前記電力増幅器回路基板と、前記トランシーバ回路基板とが、基本的に前記同じ平面内に配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載の無線周波数ユニット。
6. 前記電力増幅器回路基板と、前記トランシーバ回路基板とが、共通基板上に形成される、請求項５に記載の無線周波数ユニット。
7. ハイブリッドコネクタを更に備え、
   前記トランシーバ回路基板は、前記ハイブリッドコネクタを介して、ベースバンド処理ユニット及び電力装置に接続される、請求項１に記載の無線周波数ユニット。
8. ベースバンド処理ユニットと、ハイブリッドコネクタとを更に備え、
   前記トランシーバ回路基板は前記ベースバンド処理ユニットに接続され、前記ベースバンド処理ユニットは、前記ハイブリッドコネクタを介して、伝送装置及び電力装置に接続される、請求項１に記載の無線周波数ユニット。
9. 前記電力増幅器回路基板の１つの側にヒートシンク歯が設けられ、前記トランシーバ回路基板の１つの側にヒートシンク歯が設けられる、請求項１に記載の無線周波数ユニット。
10. デュプレクサと、電力増幅器回路と、トランシーバ回路とを備え、
    前記デュプレクサは、前記電力増幅器回路及び前記トランシーバ回路にそれぞれ接続され、前記電力増幅器回路は前記トランシーバ回路に接続され、前記電力増幅器回路と、前記トランシーバ回路とは、同じ回路基板上に配置される、無線周波数ユニット。
11. 前記デュプレクサは、基本的に前記回路基板の中央位置に配置される、請求項１０に記載の無線周波数ユニット。
12. アンテナユニットと、無線周波数ユニットとを備える、統合アンテナであって、
    前記無線周波数ユニットは、デュプレクサと、電力増幅器回路基板と、トランシーバ回路基板とを備え、
    前記デュプレクサは、前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板に接続され、前記電力増幅器回路基板は前記トランシーバ回路基板に接続され、前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板は、前記デュプレクサの２つの端部においてそれぞれ配置され、前記電力増幅器回路基板及び前記トランシーバ回路基板は、前記電力増幅器回路基板に対して垂直な方向に沿って同じ平面上に投影され、前記同じ平面上のそれらの投影は互いに重なり合わず、前記デュプレクサは、同軸コネクタを介して前記アンテナユニットの回路基板に接続される、
    統合アンテナ。
13. 前記アンテナユニットは反射板を備え、前記反射板上に穴が形成され、前記同軸コネクタが、前記穴内に貫通挿入され、前記同軸コネクタの外部導体と、前記反射板の前記穴の周囲側部との間に絶縁部が配置される、請求項１２に記載の統合アンテナ。
14. 前記回路基板は、アンテナ放射ユニット給電回路基板である、請求項１２又は１３に記載の統合アンテナ。
15. 前記回路基板は、給電ネットワーク回路基板と、アンテナ放射ユニット給電回路基板とを備え、
    前記給電ネットワーク回路基板は前記アンテナ放射ユニット給電回路基板に接続され、前記デュプレクサは、前記同軸コネクタを介して前記アンテナユニットの前記給電ネットワーク回路基板に接続される、請求項１２又は１３に記載の統合アンテナ。
16. 前記電力増幅器回路基板の１つの側にヒートシンク歯が設けられ、前記トランシーバ回路基板の１つの側にヒートシンク歯が設けられる、請求項１２に記載の統合アンテナ。
17. 前記無線周波数ユニットに設けられたサンシェードを更に備える、請求項１２に記載の統合アンテナ。
18. 前記アンテナユニットは、指向性アンテナ又は全方向性アンテナである、請求項１２に記載の統合アンテナ。
19. 前記絶縁部は前記同軸コネクタに設けられたボスであり、前記同軸コネクタの前記外部導体は、前記ボスを介して、前記反射板の前記穴の前記周囲側部から分離されるか、又は、
    前記絶縁部は絶縁スペーサであり、前記同軸コネクタの前記外部導体は、前記絶縁スペーサを介して前記反射板の前記穴の前記周囲側部から分離される、
    請求項１３に記載の統合アンテナ。

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