JP2012519391A - 類似構造要素を分類するcd計測システム及び方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図2C
Description
本出願は、2009年3月2日に出願され、全体として本明細書において引用により組み込まれている米国特許仮出願第61/156,802号明細書に関連し、かつそれからの優先権を請求する。
F1=MaxLeftNear−MaxLeftFar
F2=MaxRightNear−MaxRightFar
213 コア材料エッチング
214 スペーサ材料堆積
215 スペーサエッチング
Claims (37)
- 複数の周期的ライン及びそれらの間の複数の周期的空間を含み、該複数の空間がコア空間及びギャップ空間を含む半導体構造のダブルパターニング製造と共に使用するためのコア空間とギャップ空間とを認識するコンピュータ化された方法であって、
(a)半導体構造の画像を取得する段階と、
(b)十分な量の奇数空間及び偶数空間を識別する段階と、
(c)前記十分な量の空間の中の各所定の空間に対して1つ又はそれよりも多くの特徴を評定し、該特徴の値が、前記取得画像から導出され、かつそれぞれの製造ステージに関連する空間の1つ又はそれよりも多くの特性を示す段階と、
(d)奇数空間をコア空間又はギャップ空間として認識し、かつ偶数空間をギャップ空間又はコア空間としてそれぞれ認識するために前記評定結果を使用する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 複数の類似構造要素を含み、該複数の類似構造要素が類似構造要素の少なくとも第1の群及び第2の群を含み、各群か異なる製造ステージから生じる半導体構造の限界寸法計測に関連して使用するための該類似の構造要素を分類するコンピュータ化された方法であって、
(a)半導体構造の画像を取得する段階と、
(b)第1の群に属する十分な量の構造要素と第2のグループに属する十分な量の構造要素とを識別する段階と、
(c)前記第1の群内及び前記第2の群内の前記十分な量の要素内の各所定の構造要素に対してそれぞれの製造ステージを示す1つ又はそれよりも多くの特徴を評定し、該それぞれの特徴の値が、前記取得画像から導出され、従って、評定結果を生じる段階と、
(d)製造ステージと類似構造要素の前記第1の群内及び前記第2の群内のそれぞれそれから生じる構造要素とに関連する分類判断のために前記評定結果を使用する段階と、
を含むことを特徴とする方法。 - 類似構造要素の前記第1の群は、奇数空間であり、類似構造要素の前記第2の群は、偶数空間であり、それらは、ラインパターニング構造内の周期的ラインの間に形成され、
奇数空間及び偶数空間は、異なる製造ステージから生じる、
ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記奇数空間及び前記偶数空間は、ダブルパターニング製造工程における異なる材料のエッチングから生じることを特徴とする請求項3に記載の方法。
- 前記類似構造要素は、ラインパターニング構造内の複数の周期的ラインのうちの1つ又はそれよりも多くの所定のラインのエッジであり、
いずれの前記所定のラインのエッジも、異なる製造ステージから生じる、
ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - いずれの前記所定のラインの対向エッジも、ダブルパターニング製造工程において得られる異なる構造インタフェースから生じることを特徴とする請求項5に記載の方法。
- 類似構造要素の前記第1の群は、ラインパターニング構造における奇数ラインであり、類似構造要素の前記第2の群は、偶数ラインであり、
奇数ライン及び偶数ラインが、二重露光ダブルパターニング製造工程における異なる製造ステージから生じる、
ことを特徴とする請求項2に記載の方法。 - 前記十分な量の類似構造要素は、所定の閾値基準に従って定められることを特徴とする請求項2から請求項7のいずれか1項に記載の方法。
- 複数の周期的ライン及びそれらの間の複数の周期的空間を含むラインパターニング構造に対して、それぞれの製造ステージを示す前記特徴は、平均空間輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの絶対輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの相対輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの平均輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの幅、輝度と幅の間の比、エッジ記述子の形状、エッジプロフィール粗度、及びその組合せを含む群から選択された1つ又はそれよりも多くのパラメータによって特徴付けられることを特徴とする請求項2から請求項8のいずれか1項に記載の方法。
- 分類判断のための前記1つ又はそれよりも多くの特徴の弁別性を評価する段階を更に含むことを特徴とする請求項2から請求項9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記評価は、分離基準に従って提供されることを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 学習製造モード及び実行製造モードを更に含み、
前記学習モードは、
(a)ある一定の製造ステージに対応するサンプル画像を取得する段階と、
(b)前記実行製造モードにおける対応する製造ステージでの類似構造要素に対する評定のために使用されることになる前記特徴のうちで最も高い弁別性を可能にする特徴を選択する段階と、
を含む、
ことを特徴とする請求項2から請求項11のいずれか1項に記載の方法。 - 1つ又はそれよりも多くの評定特徴が、前記取得画像に対応する製造ステージに従って選択されることを特徴とする請求項2から請求項12のいずれか1項に記載の方法。
- それぞれの製造ステージを示す前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定するための値が、前記半導体構造の1つ又はそれよりも多くのパラメータを示して前記取得画像から導出される1次元プロフィールから導出されることを特徴とする請求項2から請求項13のいずれか1項に記載の方法。
- 複数の周期的ライン及びそれらの間の複数の周期的空間を含むラインパターニング構造に対して、所定の空間に対する前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定する段階は、値の1つ又はそれよりも多くの対をそれぞれ計算し、該対の第1の値が、該所定の空間の左側のラインを特徴付け、該対の第2の値が、該所定の空間の右側のラインを特徴付ける段階を含むことを特徴とする請求項2から請求項14のいずれか1項に記載の方法。
- 所定の空間の前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定する段階は、所定の空間の2つの側でのラインの相対エッジ輝度を表す特徴の1対の値F1及びF2を計算する段階を含み、
値F1は、前記所定の空間の前記左側のラインの近いエッジと遠いエッジの間の最大輝度の差として計算され、値F2は、該所定の空間の前記右側のラインの近いエッジと遠いエッジの間の最大輝度の差として計算される、
ことを特徴とする請求項15に記載の方法。 - 所定の空間に対して前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定する段階は、所定の空間に隣接するラインエッジの幅を示す特徴の1対の値D1及びD2を計算する段階を含み、
値D1は、前記所定の空間の前記左側のラインの中央最小点と右側最大点の間の幅として計算され、値D2は、該所定の空間の前記右側のラインに対する中央最小点と右側最大点の間の幅として計算され、該各点は、前記半導体構造の1つ又はそれよりも多くのパラメータを示して前記取得画像から導出される1次元プロフィール上に位置決めされる、
ことを特徴とする請求項15又は請求項16に記載の方法。 - 処理ユニットと作動的に連結された撮像ユニットを含むCD計測システムであって、
(a)撮像ユニットが、複数の類似構造要素を含む半導体構造の画像を取得するように構成され、該複数の類似構造要素は、類似構造要素の少なくとも第1の群及び第2の群を含み、各群は、異なる製造ステージから生じ、
(b)処理ユニットが、
i)前記第1の群に属する十分な量の構造要素と前記第2の群に属する十分な量の構造要素とを識別し、
ii)前記第1の群内及び前記第2の群内の前記十分な量の要素のうちの各所定の構造要素に対してそれぞれの製造ステージを示す1つ又はそれよりも多くの特徴を評定し、該それぞれの特徴の値が、前記取得画像から導出され、かつ
iii)製造ステージと類似構造要素の前記第1の群内及び前記第2の群内のそれぞれそれらから生じる構造要素とに関連する分類判断のために前記評定の結果を使用する、
ように構成される、
ことを特徴とするシステム。 - 類似構造要素の前記第1の群は、奇数空間であり、類似構造要素の前記第2の群は、偶数空間であり、それらは、ラインパターニング構造内の周期的ラインの間に形成され、
奇数空間及び偶数空間は、異なる製造ステージから生じる、
ことを特徴とする請求項18に記載のシステム。 - 前記奇数空間及び前記偶数空間は、ダブルパターニング製造工程における異なる材料のエッチングから生じることを特徴とする請求項19に記載のシステム。
- 前記類似構造要素は、ラインパターニング構造内の複数の周期的ラインのうちの1つ又はそれよりも多くの所定のラインのエッジであり、
いずれの前記所定のラインのエッジも、異なる製造ステージから生じる、
ことを特徴とする請求項18に記載のシステム。 - いずれの前記所定のラインの対向エッジも、ダブルパターニング製造工程において得られる異なる構造インタフェースから生じることを特徴とする請求項21に記載のシステム。
- 類似構造要素の前記第1の群は、ラインパターニング構造における奇数ラインであり、類似構造要素の前記第2の群は、偶数ラインであり、
奇数ライン及び偶数ラインが、二重露光ダブルパターニング製造工程における異なる製造ステージから生じる、
ことを特徴とする請求項18に記載のシステム。 - 前記十分な量の類似構造要素は、所定の閾値基準に従って定められることを特徴とする請求項18から請求項23のいずれか1項に記載のシステム。
- 複数の周期的ライン及びそれらの間の複数の周期的空間を含むラインパターニング構造に対して、それぞれの製造ステージを示す前記特徴は、平均空間輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの絶対輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの相対輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの平均輝度、該空間に隣接するラインの1つ又はそれよりも多くのエッジの幅、輝度と幅の間の比、エッジ記述子の形状、エッジプロフィール粗度、及びその組合せを含む群から選択された1つ又はそれよりも多くのパラメータによって特徴付けられることを特徴とする請求項18から請求項25のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記処理ユニットは、分類判断のための前記1つ又はそれよりも多くの特徴の弁別性を評価するように更に構成されることを特徴とする請求項18から請求項25のいずれか1項に記載のシステム。
- 前記評価は、分離基準に従って提供されることを特徴とする請求項26に記載のシステム。
- 学習製造モード及び実行製造モードで作動するように更に構成され、
前記撮像ユニットは、前記学習製造モードが、ある一定の製造ステージに対応するサンプル画像を取得するように更に構成され、該処理ユニットは、該学習製造モードが、前記実行製造モードにおける対応する製造ステージでの類似構造要素に対する評定のために使用されることになる前記特徴の中で最も高い弁別性を可能にする特徴を選択するように更に構成される、
ことを特徴とする請求項18から請求項27のいずれか1項に記載のシステム。 - 1つ又はそれよりも多くの評定特徴が、前記取得画像に対応する製造ステージに従って選択されることを特徴とする請求項18から請求項28のいずれか1項に記載のシステム。
- それぞれの製造ステージを示す前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定するための値が、前記半導体構造の1つ又はそれよりも多くのパラメータを示して前記取得画像から導出される1次元プロフィールから導出されることを特徴とする請求項18から請求項29のいずれか1項に記載のシステム。
- 複数の周期的ライン及びそれらの間の複数の周期的空間を含むラインパターニング構造に対して、所定の空間に対する前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定することは、値の1つ又はそれよりも多くの対をそれぞれ計算し、該対の第1の値が、該所定の空間の左側のラインを特徴付け、該対の第2の値が、該所定の空間の右側のラインを特徴付けることを含むことを特徴とする請求項18から請求項30のいずれか1項に記載のシステム。
- 所定の空間の前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定することは、所定の空間の2つの側でのラインの相対エッジ輝度を表す特徴の1対の値F1及びF2を計算することを含み、
値F1は、前記所定の空間の前記左側のラインの近いエッジと遠いエッジの間の最大輝度の差として計算され、値F2は、該所定の空間の前記右側のラインの近いエッジと遠いエッジの間の最大輝度の差として計算される、
ことを特徴とする請求項31に記載のシステム。 - 所定の空間に対して前記1つ又はそれよりも多くの特徴を評定することは、所定の空間に隣接するラインエッジの幅を示す特徴の1対の値D1及びD2を計算することを含み、
値D1は、前記所定の空間の前記左側のラインの中央最小点と右側最大点の間の幅として計算され、値D2は、該所定の空間の前記右側のラインに対する中央最小点と右側最大点の間の幅として計算され、該各点は、前記半導体構造の1つ又はそれよりも多くのパラメータを示して前記取得画像から導出される1次元プロフィール上に位置決めされる、
ことを特徴とする請求項31又は請求項32に記載のシステム。 - 処理ユニットに作動的に連結された撮像ユニットを含むダブルパターニング製造と共に使用するためのCD計測システムであって、
(a)撮像ユニットが、複数の周期的ライン及びそれらの間の複数の周期的空間を含む半導体構造の画像を取得するように構成され、該複数の空間は、コア空間及びギャップ空間を含み、
(b)処理ユニットが、
i)十分な量の奇数空間及び偶数空間を識別し、
ii)前記十分な量の空間のうちの各所定の空間に対して1つ又はそれよりも多くの特徴を評定し、該特徴の値が、前記取得画像から導出され、かつそれぞれの製造ステージに関連する空間の1つ又はそれよりも多くの特性を示し、かつ
iii)奇数空間をコア空間又はギャップ空間として認識し、かつ偶数空間をギャップ空間又はコア空間としてそれぞれ認識するために前記評定結果を使用する、
ように構成される、
ことを特徴とするシステム。 - 請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の全ての段階を行うように構成された画像処理ツール。
- コンピュータプログラムであって、
コンピュータプログラムがコンピュータ上で実行された時に請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の全ての段階を行うためのコンピュータプログラムコード手段、
を含むことを特徴とするコンピュータプログラム。 - コンピュータ可読媒体上に具現化されたことを特徴とする請求項36に記載のコンピュータプログラム。
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