JP2012511734A - ファイバー束のファイバーを剥く方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
本発明は、ファイバー束のファイバー2を剥く方法であって、ファイバーはそれぞれコアK及びクラッドMを有し、該方法において、a)ファイバーを、第1の方向に沿って延在するように下敷7上に互いに隣り合わせて配置し、b)第1の方向に対して横断方向に延在するカッター21がクラッドを切り込み、同時に、全てのファイバーをそれらの長手方向軸を中心に下敷上で転動させ、それによって、カッターが、クラッドそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、c)次いで、ファイバー束を化学溶剤に所定の時間浸漬して、クラッドとコアとの間の接合を予め弱化させ、d)予め弱化したクラッドのセグメントをファイバーのコアから機械的に抜き取る、方法に関する。
Description
本発明は、ファイバー束のファイバーを剥く方法及び装置に関する。
ファイバー束の個々のファイバーを剥くための、化学的方法、機械的方法及び機械化学的方法が既知である。しかし、これらの既知の方法は全て複雑であり、いくつかの方法は用いられる化学物質のために有害である。さらに、所定の縁までの範囲を決めて剥くことは困難であり、機械的方法の場合には、非常に高い、望ましくない機械的負荷が存在する場合が多い。その上、既知の方法はファイバー束には適していないことがしばしばあり、そのためファイバー束の各ファイバーを個々に剥く必要がある。
上記に起因して、ファイバー束のファイバーを剥く方法を提供することが本発明の目的であり、この方法によって、ファイバー束のファイバーを所定の位置まで剥くことを、ファイバーに機械的負荷をほとんどかけずに簡単かつ迅速に行うことができる。さらに、ファイバー束のファイバーを剥く本発明の方法に対応する装置も提供する。
この目的は、本発明による、以下の方法により達成される。その方法は、ファイバー束の光ファイバーを剥く方法であって、ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し
a)ファイバーを、第1の方向に沿って延在するようにベース上に互いに隣り合わせて配置し、
b)第1の方向に対して横断方向に延在するカッターを用いてシースを切り込み、同時に、ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心にベース上で転動させ、それによって、カッターが、シースのそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作り、
c)次いで、ファイバー束をファイバーの切込部まで化学溶剤に所定の時間浸漬して、シースとコアとの間の接合を予め弱化させ、
d)予め弱化したシースの部分をファイバーのコアから機械的に除去する
ものである。
a)ファイバーを、第1の方向に沿って延在するようにベース上に互いに隣り合わせて配置し、
b)第1の方向に対して横断方向に延在するカッターを用いてシースを切り込み、同時に、ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心にベース上で転動させ、それによって、カッターが、シースのそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作り、
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d)予め弱化したシースの部分をファイバーのコアから機械的に除去する
ものである。
本方法によって、ファイバー束の全てのファイバーを同時に剥くことが可能であるため、剥くことを迅速に行うことができる。さらに、切込部によって、範囲を決めた切り取り縁を作ることができるため、ファイバーの剥いた領域が全てファイバー束の同じ位置から開始する。化学溶剤によって予め弱化させることのおかげで、予め弱化したシースの部分を除去する間の機械的負荷が極めて小さくなり、そのため、露出されたファイバーコアへの損傷を防止することができる。
本明細書では、ファイバーのシースとは特に、ファイバーから取り除かれるファイバーの部分を意味する。本明細書では、ファイバーのコアは特に、ファイバーの残りの部分である。シングルコアファイバーの場合、一般的に用いられる用語を適用することができ、そのため、シングルコアファイバーのコアは本発明の意味におけるファイバーコアであり、シングルコアファイバーのシースは本発明の意味におけるファイバーシースである。例えば、ダブルコアファイバーの場合、コア及びいわゆるクラッドが本発明の意味におけるコアをなし、ダブルコアファイバーのシースは本発明の意味におけるシースである。クラッドも取り除かれるべきであるという場合も、明らかにありうる。この場合、ダブルコアファイバーのクラッド及びシースは本発明の意味におけるシースをなし、ダブルコアファイバーのコアは本発明の意味におけるコアである。同じことが、例えば3芯若しくは4芯のコアを有するファイバー、又は、少なくとも1つのコア及び1つのシースを有する他のファイバーにも当てはまる。
多数のファイバーを剥く必要がある場合、技術的に適切な束に分けることが有利である。
ケトン系溶剤、ジクロロメタン溶剤又は別のハロゲン化溶剤を溶剤として用いることができる。そのようなハロゲン化溶剤は、特にアクリレートシースを有するファイバーの場合に特に好適である。ファイバーコアはガラスファイバーコアであり得る。
本発明による方法の場合、ステップb)において、ファイバーのそれぞれに関して切込部が全周に沿って延在するようにファイバーを転動させることができる。特に、各ファイバーをその全周に沿って少なくとも2回転動させて、全てのファイバーにおいて全ての切込部が完全に周方向にわたることを確実にすることができる。
本方法の場合、ステップb)において、カッターはベースに対して平行に延在することができる。これは、全てのファイバーシースにおいて切込深さが同じになるという点が有利である。
さらに、ステップb)において、第2のカッターを設けることができ、上述の2つのカッター間にファイバーが位置付けられるように、第2のカッターは配置される。この場合、ファイバーは上下から同時に切り込まれる。その結果、周方向に沿って同じ切込長さを達成させるには、ファイバーを転動させる距離を、例えばカッターが1つだけ設けられる場合と比較しておよそ半分にすることができる。
ステップb)において、ファイバーの転動は、ファイバーに当接すると共に第1の方向に対して横断方向に移動するプレートによって行うことができる。代替的には、転動を行うために、ファイバーに当接する2つのプレートが第1の方向に対して横断方向に移動することが可能である。2つのプレートの場合、カッターは、第1の方向に沿って見て、これらのプレート間に位置付けられるのが好ましい。所望の転動は、プレート(単数又は複数)によって容易に行うことができる。ファイバーに当接するプレートの下面は、好ましくは高い摩擦又は高い摩擦係数を有する。同じことがベースの対応する部分にも当てはまる。それによって、転動を確実に行うことができる。
カッターはそれぞれ、例えばステンレス鋼、セラミック、ダイヤモンド又は特に硬質のプラスチック等の非腐食性材料又は弱腐食性材料から製造することができる。
さらに、カッターは、特に金属材料から作製されるカッターの場合には、最適な切り込みを達成するためにステップb)の前又はステップb)の間、加熱され得る。この場合、温度は、有利にはファイバーシースの種類及び厚さに適合する。通常、そのような温度は最高120℃までの範囲である。
さらに、ステップb)において、振動、特に例えば超音波振動等の高周波振動をカッターに加えることができ、それによって、ファイバーのより効果的な切込みが可能となる。この理由は、この振動によって、例えば切込部と隣接する領域においてファイバーシースに切れ目を生じさせるためである。振動は、カッターが好ましくはその長手方向に振動させられるように、及び/又は長手方向に対して垂直にすなわち切込深さの方向に振動させられるように、カッターに加えることができる。
さらに、ファイバー束のファイバーを剥く装置であって、ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し、装置は、
ベース、保持ユニット及びファイバー回転ユニット切込ユニットを有する切込モジュールと、
浸漬ユニット、及び化学溶剤を有する容器を有する予弱化モジュールと、
を備え、保持ユニットは、ファイバーが互いに隣り合って配置されて第1の方向に沿って延在するようにファイバー束をベース上で保持し、
切込ユニットは、第1の方向に対して横断して延在すると共にファイバーのシースを切り込むカッターを有し、ファイバー回転ユニットは、カッターがシースを切り込むときに、ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心にベース上で回転させ、カッターが、シースそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、
浸漬ユニットは、ファイバー束をファイバーの切込部まで容器内の溶剤に所定の時間浸漬して、シースとコアとの間の接合を予め弱化させる、装置が提供される。
ベース、保持ユニット及びファイバー回転ユニット切込ユニットを有する切込モジュールと、
浸漬ユニット、及び化学溶剤を有する容器を有する予弱化モジュールと、
を備え、保持ユニットは、ファイバーが互いに隣り合って配置されて第1の方向に沿って延在するようにファイバー束をベース上で保持し、
切込ユニットは、第1の方向に対して横断して延在すると共にファイバーのシースを切り込むカッターを有し、ファイバー回転ユニットは、カッターがシースを切り込むときに、ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心にベース上で回転させ、カッターが、シースそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、
浸漬ユニットは、ファイバー束をファイバーの切込部まで容器内の溶剤に所定の時間浸漬して、シースとコアとの間の接合を予め弱化させる、装置が提供される。
本装置によって所望の剥き取りを容易に行うことができる。この理由は、予め弱化したシースの部分を機械的に除去するだけでよいためであり、これは予め弱化させることによって可能である。切り込みによって、実際に除去されるのも予め弱化したシース部分のみであり、それによって範囲が定められた剥き取りが行われる。
本装置は、ファイバー束が固定される保持プレートを有することができる。この場合、保持プレートは、切込モジュール及び予弱化モジュールの両方に挿入することができ、保持プレートが挿入された状態の切込モジュール及び予弱化モジュールは、ファイバー束を保持プレートに固定し直す必要なく、意図された切り込み及び通常の予弱化をそれぞれ行うことができる。これにより本装置の動作が容易になる。
本装置の場合、ファイバー回転ユニットは、各ファイバーに関して切込部が全周に沿って延在するようにファイバーを転動させることができる。この結果、予め弱化したシースの部分が除去された後で、範囲が定められたシース縁がもたらされる。
特に、切込ユニットのカッターはベースに対して平行に延在することができる。その結果、カッターの切込深さがファイバーの全てのシースにおいて同じとなる。
切込ユニットは第2のカッターを有することができ、2つのカッター間にファイバーが位置付けられるように、第2のカッターは配置される。
さらに、切込ユニットのカッターは、ファイバー束の各ファイバーに関して一体的に形成された切込部を有することが可能であり、そのため、完全な周方向の切込部を作るには短い転動距離で十分である。
本発明による装置の場合、切込モジュールは、ファイバーに当接すると共に第1の方向に対して横断方向に移動するプレートを有することができ、それによってファイバーを転動させる。特に、切込モジュールは、ファイバーに当接すると共に第1の方向に対して横断方向に移動することができる2つのプレートを有することができ、それによってファイバーを転動させる。この場合、カッターは、第1の方向に沿って見て、2つのプレート間に配置される。その結果、非常に均一な転動が可能である。
好ましくは、カッターは、例えばステンレス鋼、セラミック、ダイヤモンド又は特に硬質のプラスチック等の非腐食性材料若しくは低腐食性材料から製造される。
さらに、本発明による装置は、カッターの加熱源を有することができ、そのため特に、最適な切込みを達成するために金属カッターを加熱することができる。この場合、温度は有利にはファイバーシースの種類及び厚さに適合する。
さらに、本装置は、カッターに振動を加えることができる振動源、特に例えば超音波源等の高周波振動源を有することができ、それによって、ファイバーのより効果的な切込みが可能となる。振動は、例えば切込部と隣接する領域においてファイバーシースに傷を生じさせることができる。振動源は、カッターがその長手方向に、及び/又は切込深さの方向において長手方向に対して垂直に振動させられるように、カッターに振動を加えることができる。
特定の実施の形態では、本発明による装置は、カッターの距離を調節する少なくとも1つの設定可能なスペーサーを備える。これによって、本装置が様々なファイバーの種類及びファイバーの厚さに容易に適合することが可能となる。
本発明の範囲から逸脱することなく、上述の特徴及び以下で説明されることになる特徴を、記載された組み合わせにおいてだけではなく、他の組み合わせで又は単独でも適用可能であることが理解される。
本発明に必須である特徴を、あわせて開示する添付の図面を参照して、本発明を例示としてより詳細に以下に説明する。
図1〜図8に示される実施形態の場合、ファイバー束3の光ファイバー2(又は光導波路)を剥くための本発明による装置1は、切込モジュール4(図1及び図2a〜図2c)、予弱化モジュール5(図3〜図6)及び除去モジュール6(図7及び図8)を備える。
切込モジュール4は、キャリアプレート7及び保持プレート8を備え、保持プレート8はキャリアプレート7に接続されており、それらの上面9、10は連続的で平坦な支持表面11を構成する。
支持表面11には、個々のファイバー2が互いに隣り合って置かれるように、かつ矢印P1によって示される第1の方向に沿って互いに対して実質的に平行に延在するようにファイバー束3が置かれている。ねじによって保持プレート8に固定されている第1のクランプウェブ12によって、ファイバー2は、保持プレート8の上面10に対して押し付けられ、それによって保持される。第1の方向P1に沿った第1のクランプウェブ12からの或る距離に、第2のクランプウェブ14がねじ15によってキャリアプレート7に固定されている。このため、ファイバー2は、キャリアプレート7の上面9に対して押し付けられ、それによって第2のクランプウェブ14とキャリアプレート7との間に挟持される。
2つのクランプウェブ12及び14間には、ファイバー回転ユニット16及び切込ユニット17が配置されている。ファイバー回転ユニット16はフレーム18を有し、フレーム18には、両方向矢印P2によって示されるような、第1の方向P1に対して横断する方向に変位可能であるようにプレート19が取り付けられている。ファイバー回転ユニット16は、プレート19の下面がファイバー2と接触するその動作位置(図1に示す)にあることができ、また、プレート19の下面がファイバー2と接触しない非動作位置(図示せず)にすることができる。例えば、ファイバー回転ユニット16は、概略的に示されている軸20を中心に上方に旋回して、プレート19の下面とファイバー2との間にもはやいかなる接触もないようにすることができる。
図2aの断面図から最も良く分かるように、切込ユニット17はカッター21を有し、このカッター21は、第1の方向P1に対して横断して延在すると共に、カッターキャリア22に固定されている。カッターキャリア22は、概略的に示される調整スライド23に固定されており、調整スライド23によって、(特に制御又は調節によって)キャリアプレート7の上面9からのカッターキャリア22の距離を設定することができ、したがってカッター21の距離を設定することができる。図2aに示される調整スライド23の位置の場合には、4本のファイバー2のそれぞれの場合、カッター21はファイバー2のシースMは切り込むが、ファイバーコアKまでは切り込まない。
切込ユニット17がこの位置にあるとき、プレート19はその時点でフレーム18の内側に移動し、その結果、プレート19の下面とファイバー2が接触することによって、ファイバー2が、第1の方向P1に対して横断方向に、ファイバー2の長手方向軸を中心に支持表面11上で転動される。それにより、カッター21によって、ファイバー2の各シースMに周方向に延びる切込部Sが作られる。この転動を可能にするために、2つのクランプウェブ12及び14のクランプ力は、ファイバー2がクランプウェブ12及び14の下でもそれらの転動運動を行うことができるように選択される。しかし、代替的には、ファイバー2がクランプウェブ12、14の一方又はクランプウェブ12、14の両方の下では回転することができないようにクランプウェブ12、14の少なくとも一方がファイバー2を固定することも可能である。この場合、ファイバーは、切込ユニットの領域において転動運動によって捻られる。第1の方向P1に対して横断する方向に沿ったプレート19の変位経路は、好ましくはファイバーがそれぞれ(少なくとも切込ユニット17の領域において)その全周に沿って少なくとも1回転動するように選択され、それによって、作られる切込部Sは完全に周方向にわたる切込部Sである。
図2bは、カッター21を加熱する追加された加熱源40を有する実施形態を示す。カッター21は、適切な制御ユニット41を介して加熱源40に接続されている。
図2cは、制御ユニット41を介してカッター21に超音波を加える、追加された超音波源42を有する一実施形態を示す。その結果、カッター21は、例えばその長手方向に沿って(図2cでは左から右へ)、及び/又はその長手方向に対して垂直に、すなわち切込深さの方向に(図2cでは上から下へ)振動することができる。
図2b及び図2cによる実施形態の場合、複数の加熱源又は複数の振動源、特に高周波振動源を用いることもできることが理解される。明らかに、図2b及び図2cの実施形態の組み合わせも可能である。
図1によってさらに示されるように、キャリアプレート7は、ファイバー2の前端Eが当接するファイバーストッパ24を有する。その結果、ファイバー束3のファイバー2の全ての周方向切込部Sが同じレベルにあるようになる(すなわち、ファイバー2の前端Eから周方向切込部Sまでの距離が束3の全てのファイバー2に関して同じ寸法となる)。ファイバーストッパは、第1の方向に沿って変位させることができる。それによって前端Eからの切込部Sの距離を定めることができる。
切込部Sを作った後、ファイバー回転ユニット16はその非動作位置にされ、カッター21は、調整スライド23によってキャリアプレート7の上面9に対して上方に移動される。そのため、カッター21はファイバー2のシースMをもはや切り込まず、第2のクランプウェブ14のねじ15を緩めることによってファイバー束3を保持プレート8と共に切込モジュール4から取り外すことができる。
次いで、図4に概略的に示すように、保持プレート8は、ファイバー束3と共に予弱化モジュール5のアダプター25に固定される。アダプター25は、予弱化モジュール5のロッド26に嵌められており、一方ではロッド26の長手方向軸を中心に回転することができ(図3、図4及び図6)、他方ではロッド26の長手方向に沿って変位することができる(図5)。
ロッド26はストッパ27を有し、溶剤30を収容する容器29及び超音波洗浄機32を担持するベースプレート28に固定されている。
容器29は溶剤30で充填されており、ここでは、ジクロロメタン(DCM)が溶剤として用いられる。溶剤30の充填レベルは破断線L1によって示されている。破断線L2によって示されるように、水層31がジクロロメタン30上に設けられている。水層は、一方では溶剤30が蒸発しないように蒸気ブロックの役割をし、他方では以下でよりさらに詳細に説明するように漸進停止の役割をする。
蒸気ブロックは特に、予弱化モジュールのユーザーを溶剤の有害な蒸気から保護するように働く。
ここで、保持プレート8を、図3の位置から開始してロッド26を中心に回転させ(図4)、図5に示すようにアダプター25がストッパ27に当接するまでロッド26の長手方向に沿って変位させる。この場合、ストッパ27の位置は、ファイバー2がその周方向切込部Sまで溶剤30に浸漬されるように選択される。したがって、周方向切込部は、溶剤30と水層31との間の境界面(線L1)にちょうど位置決めされる。溶剤30は、アクリレートシースMとガラスコアKとの間の接合を、ファイバー2の前端Eから周方向切込部Sまでの領域において溶解させる。水層31によって、溶剤30が徐々に上昇して周方向切込部Sを超えることは不可能であり、したがって水層31は漸進停止の役割をする。所定の時間の溶剤30の作用後、アダプター25を保持プレート8と共に押し上げ、ファイバーを容器29から引き出す。次いで、アダプター25を保持プレート8と共に、(図6に示すように)ロッドを中心に回転させ、次いで洗浄(図示せず)のために超音波洗浄機32に浸漬することができる。
このように予め弱化し洗浄したファイバー2を、保持プレート8と共にアダプター25から分離し、除去モジュール6(図7)に挿入する。除去モジュール6は、保持プレート8が接続される基板プレート33を有しているため、基板プレート33の上面34が保持プレート8の上面10と位置合わせされる。次いで、クランプ要素35がファイバー2の予弱化部分上に適用され、基板プレート33に接続されて、予弱化部分が基板プレート33上にクランプされるようにする。
次いで、基板プレート33(図7及び図8において見られる)が右側へ移動され、ファイバー2の予め弱化したシース部分M’が右側へ除去されてファイバーコアKが露出される。周方向切込部S、及び前端Eから周方向切込部Sまでのみを選択的に弱化することによって、一方では、位置合わせされているファイバー2のシース端縁が得られる。他方では、シースの縁は非常にはっきりしており、正確に境界が定められている。
明らかに、保持プレート8をアダプター25から解放した後で、予め弱化したシース部分M’を人が手で除去することも可能である。そのため、この場合には除去モジュール6なしで済ますことが可能である。
前述した実施形態の場合、ファイバー2の前端Eは全て同じレベルにあった。これは事例であって、必ずしもそうである必要ではない。ファイバー2のファイバー端が同じレベルにないことももちろん可能である。このために、例えば切込モジュール4の場合にはファイバーストッパ24なしで済ますことが可能である。
図1の切込モジュール4の変更形態が図9に示されている。同じ要素は同じ参照符号によって示されており、また、不要な繰り返しを避けるために、上記の対応する記載を参照する。図9の切込モジュール4の場合、図1の切込モジュール4とは異なり、図1の第2のクランプウェブ14の代わりとなる第2のファイバー回転ユニット36が設けられる。第2のファイバー回転ユニット36は、その構造が、第1のファイバー回転ユニット16と同様であり、フレーム18’、及び該フレームにおいて第1の方向P1に対して横断方向に変位可能であるように案内されるプレート19’を有する。2つのプレート19及び19’は要素37を介して機械的に連結されているため、同時に移動することができる。2つのファイバー回転ユニット16及び36は、ファイバー2の極めて均一な転動を可能にし、したがって非常に均一な周方向切込部Sを可能にする。
図1及び図9の切込ユニット17の変更形態が図10に示されている。この変更形態は、キャリアプレート7の上面9に、第1の方向P1に対して横断方向に延在するカッター38も配置されるという点で、これまでに記載された切込装置17とは異なる。カッター38は、好ましくはカッター21の真下に位置付けられる。この場合、ファイバー2は、切込部Sが全周にわたって延在するように、それらの長手方向軸に沿ってそれらの全周の半分だけ転動すればよい。
図1及び図9の切込ユニット17のさらなる変更形態が図11に示されている。この変更形態の場合、図2a〜図2cによるカッター21の代わりに、ファイバー2のそれぞれに適合された切込形状(この場合は実質的に半円)を有するカッター39が実現される。より分かりやすい図示のために、図11では、カッター39はファイバー2から或る距離をおいて示されている。明らかに、実際の切込作業では、カッター39はシースMに嵌入する。各ファイバー2の領域においてカッター39が実質的に半円形の形状であることによって、ファイバー2の転動に際し、同様に、全周に及ぶ切込部Sを作るには一回転のおよそ半分しか必要ではない。カッター39が一体的に形成された形状をファイバー2の領域に有する場合、カッター39は、第1の方向P1に対して横断方向に、プレート19又は19’の動きと平行に移動することが必要であり得る。これは、例えば、図9の要素37と同様の結合要素を用いることで達成することができる。
さらに、切込ユニット17のさらなる変更形態(図12)によると、設定可能なスペーサー43を、該スペーサーによって、カッター21と上面9との間に最小距離が設定されるように配置することができ、それにより切込深さが定められる。そのため、調整された距離の設定が可能となる。これによって、切込ユニット17をファイバーの直径に合わせて非常に正確に設定することが可能であるため、切込作業において、それぞれのシースMが可能な限り深く切り込まれるが、ファイバーコアKは切り込まれないことが確実となる。2つのスペーサー43を有する構造を図13に示す。
距離の設定が制御又は調整さえもされることによって、切込ユニット17を種々のファイバーの種類及び/又はファイバーの厚さに合わせて使用することが可能となり、距離を適合させさえすればよく、該当する場合は、カッター17を取り替えるだけでよい。
Claims (18)
- ファイバー束のファイバーを剥く方法であって、該ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し、該方法において、
a)前記ファイバーを、第1の方向に沿って延在するようにベース上に互いに隣り合わせて配置するステップと、
b)前記第1の方向に対して横断方向に延在するカッターを用いて前記シースを切り込み、同時に、前記ファイバーを全て、それらの長手方向軸を中心に前記ベース上で転動させ、それによって、前記カッターが、前記シースのそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにするステップと、
c)次いで、前記ファイバー束を前記ファイバーの前記切込部まで化学溶剤に所定の時間浸漬して、前記シースと前記コアとの間の接合を予め弱化させ、
d)前記予め弱化したシースの部分を前記ファイバーの前記コアから機械的に除去するステップと
を備えた、ファイバー束のファイバーを剥く方法。 - ステップb)において、前記ファイバーそれぞれについて、前記切込部が全周に沿って延在するように前記ファイバーを転動させる、請求項1に記載の方法。
- ステップb)において、前記カッターは前記ベースに対して平行に延在している、請求項1又は2に記載の方法。
- ステップb)において、第2のカッターが設けられ、
前記2つのカッター間にファイバーが位置付けられるように、前記第2のカッターは配置される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の方法。 - ステップb)において、前記ファイバーの転動を、該ファイバーに当接すると共に前記第1の方向に対して横断方向に移動するプレートによって行う、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- ステップb)において、前記ファイバーの転動を、該ファイバーに当接すると共に前記第1の方向に対して横断方向に移動する2つのプレートによって行い、
前記カッターは、前記第1の方向に沿って見ると、前記2つのプレート間に配置される、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。 - 前記カッターは、ステップb)の前及び/又はステップb)の間、加熱する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- ステップb)において、振動を前記カッターに加える、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- ファイバー束のファイバーを剥く装置であって、該ファイバーはそれぞれコア及びシースを有し、該装置は、
ベース(7、8)、保持ユニット(12、13)、ファイバー回転ユニット(16)及び切込ユニット(17)を有する切込モジュール(4)と、
浸漬ユニット(25、26、27)、及び化学溶剤(30)を有する容器(29)を有する予弱化モジュール(5)と、
を備え、
前記保持ユニット(12、13)は、前記ファイバー(2)が互いに隣り合って配置されて第1の方向(P1)に沿って延在するように前記ファイバー束(3)を前記ベース(7、8)上で保持し、
前記切込ユニット(17)は、前記第1の方向(P1)に対して横断方向に延在すると共に前記ファイバー(2)の前記シース(M)を切り込むカッター(21)を有し、
前記ファイバー回転ユニット(16)は、前記カッター(21)が前記シース(M)を切り込むときに、前記ファイバー(2)を全て、それらの長手方向軸を中心に前記ベース(7、8)上で同時に回転させ、前記カッターが、前記シースそれぞれにおいて周方向に延びる切込部を作るようにし、
前記浸漬ユニット(25〜27)は、前記ファイバー束(3)を前記ファイバー(2)の前記切込部(S)まで前記容器(29)内の前記溶剤(30)に所定の時間浸漬して、前記シース(M)と前記コア(K)との間の接合を予め弱化させる、
ファイバー束のファイバーを剥く装置。 - 前記ファイバー束(3)は、前記切込モジュール(4)及び前記予弱化モジュール(5)に挿入可能な保持プレート(8)に固定され、挿入された状態では、前記切込モジュール(4)又は前記予弱化モジュール(5)を使用するためには、前記保持プレート(8)上への前記ファイバー束(3)の固定の変更が必要ではない、請求項9に記載の装置。
- 前記ファイバー回転ユニット(16)は、前記ファイバー(2)それぞれの場合に前記切込部が全周に沿って延在するように前記ファイバー(2)を転動させる、請求項9又は10に記載の装置。
- 前記切込ユニット(17)の前記カッター(21)は前記ベース(7、8)に対して平行に延在している、請求項9〜11のいずれか一項に記載の装置。
- 前記切込ユニット(17)は第2のカッター(38)を有し、
前記2つのカッター(21、38)間に前記ファイバー(2)が位置付けられるように、前記第2のカッターは配置される、請求項9〜12のいずれか一項に記載の装置。 - 前記切込モジュールは、前記ファイバー(2)に当接すると共に前記第1の方向に対して横断方向に移動可能であるプレート(19)を有し、前記ファイバー(2)を転動させる、請求項9〜13のいずれか一項に記載の装置。
- 前記切込モジュール(4)は、前記ファイバー(2)に当接すると共に前記第1の方向に対して横断方向に移動することができる2つのプレート(19、19’)を有し、前記ファイバーを転動させる、請求項9〜13のいずれか一項に記載の装置。
- 前記カッター(21)は、前記第1の方向(P1)に沿って見て、2つの前記プレート(19、19’)間に配置される、請求項15に記載の装置。
- 前記切込モジュール(4)は、前記カッター(21、38)を加熱する加熱源(40)を有する、請求項9〜16のいずれか一項に記載の装置。
- 前記切込モジュール(4)は、前記カッター(21、38)に振動を加える振動源(42)を有する、請求項9〜17のいずれか一項に記載の装置。
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