JP2007232956A - 光ファイバテープ心線 - Google Patents

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Abstract

【課題】 光ファイバ心線を傷つけることなく、また伝送損失のロス増を生じることなく容易に光ファイバ心線を分岐することができる光ファイバテープ心線を得る。
【解決手段】 テープ被覆12の少なくとも一部の表面粗さRaを0.05μm以上とすることにより、単心分岐時に、例えば可撓性線状体群で擦ってテープ被覆12を除去する際に、線状体の先端とテープ被覆12との摩擦が大きくなる。これにより、短時間で安全にテープ被覆12を除去することができ、容易に単心分岐することができる。また、表面粗さRaを0.05μm以上としたテープ被覆12の表面粗さRaを0.5μm以下とすることにより、テープスロットケーブル20のように複数枚のテープを積層してケーブル化した際でも、マイクロベンディングによるロス増を防止することができる。
【選択図】 図1

Description

本発明は光ファイバテープ心線に係り、例えば複数本の光ファイバ心線を並列させてテープ被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線、あるいはこの光ファイバテープ心線をさらに複数本並列してテープ被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線に関するものである。
近年、FTTH等の普及により多心の光ファイバテープ心線を用いる要求が強くなっている。このような光ファイバテープ心線を最終的に端末に配線して接続する際には、光ファイバテープ心線を構成している光ファイバ心線を単心に分岐する作業を頻繁に行う必要がある。このため、現場における分岐性を改善した光ファイバテープ心線や分岐工具等が提案されている。
従来の光ファイバテープ心線の単心分岐装置(単心分岐方法)としては、切削刃を光ファイバテープ心線の外被に押し当てて、カンナ状にテープ被覆を破壊して光ファイバテープ心線の分岐を行うものが知られている(例えば特許文献1参照)。
すなわち、図12(A)および(B)に示すように、この分岐装置100では、例えば左側に第1の刃としての上下の刃101a、101bを有し、右側に第2の刃としての上下の刃102a、102bを有している。第1の上下刃101a、101bは上下動可能な第1の上下ホルダ103a、103bによって保持され、第2の上下刃102a、102bは上下動可能な第2の上下ホルダ104a、104bによって保持されている。第1および第2の下ホルダ103b、104bは、スライドカム105によっていずれか一方の下ホルダ103b、104bが押し上げられたときには他方が下降するようになっている。
従って、図13(B)および(D)に示すように、裸ファイバ106にファイバ被覆107を施した複数本の光ファイバ心線108を、一列に並列してテープ被覆109で一括被覆して形成された光ファイバテープ心線110から、光ファイバ心線108を分岐する際には、まず、図13(A)に示すように、被覆除去部分の両側をクランプ111によって固定する。そして、例えば第1の下刃101bを作動位置に押し上げるとともに第1の上刃101aを作動位置に押し下げ、第2の上下刃102a、102bを後退させる。第1の上下刃101a、101bの間隔をテープ被覆109より多少ファイバ被覆107に食い込むが、裸ファイバ106には触れないように設定する。この後、第1の上下刃101a、101bを図13(A)中右方向へスライドさせてテープ被覆109を除去する。次に、第2の下刃102bを押し上げるとともに第2の上刃102aを作動位置に押し下げ、第1の上下刃101a、101bを後退させ、第2の上下刃102a、102bの間隔をファイバ被覆107に食い込むように設定する。その後、第2の上下刃102a、102bを図13(C)中左方向へ移動させてファイバ被覆107を除去し、光ファイバ心線108を分岐する。
また、分割型の光ファイバテープ心線を剪断により分岐する光ファイバテープ心線の分岐装置が知られている(例えば特許文献2参照)。
すなわち、図14に示すように、この分岐装置120は、第1押し切り部材121、第2押し切り部材122およびガイド部材123を有している。第1押し切り部材121には基体124の一面に種々の厚さの第1円弧板125A、125B、125Cが複数取り付けられており、分岐する光ファイバテープ心線126の挿通路127を挟んだ状態で上下の第1円弧板125A、125B、125Cの円弧面125aが対向して配置されている。各第1円弧板125A、125B、125Cの前面(図14中左側面)には、第1円弧板125A、125B、125Cに対応して同様の第2円弧板128A、128B、128Cが各々取り付けられるようになっており、第1円弧板125と第2円弧板128を足した厚さは一定となっている。従って、対向している上下の第2円弧板128A、128B、128Cの円弧面128a間には、第1円弧板125の円弧面125a間に設けられている挿通路127に連続して挿通路130が形成されることになる。
図15(A)〜(C)に示すように、例えば16心の光ファイバテープ心線126を4本のサブユニットである4心の光ファイバテープ心線129A〜129Dに分岐する場合には、挿通路127、130に光ファイバテープ心線126を嵌めて、ボタン131を押して第1押し切り部材121を押し下げる。これにより、第2円弧板128Aの位置では図15(A)に示すように、サブユニットである光ファイバテープ心線129Aと光ファイバテープ心線129Bとの間で剪断される。また、第2円弧板128Bの位置では、図15(B)に示すように、光ファイバテープ心線129B、129Cの間で剪断される。さらに、第2円弧板128Cの位置では、図15(C)に示すように、光ファイバテープ心線129C、129Dの間で剪断されることになる。この状態で、分岐装置120を光ファイバテープ心線126の長手方向へ相対的に移動させることにより、各サブユニットである光ファイバテープ心線129A、129B、129C、129Dに分岐することができるようになっている。
特開2003−337227号公報 特許第3218280号公報
しかしながら、前述した特許文献1に記載の分岐装置100(分岐方法)によると、切削刃101、102でテープ被覆109をカンナ状に削ぎとるため、切削刃101、102の調整が僅かでもずれると、光ファイバ心線108まで削ってしまい、光ファイバ心線108を傷つける虞があり、調整が困難であるという不都合があった。
また、前述した特許文献2に記載の分岐装置120(分岐方法)によると、剪断により光ファイバテープ心線129を分岐する際に、剪断際で光ファイバ心線の曲がりが大きくなり、テープ心線中の活線にロス増が起こる虞があるという不都合があった。
本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光ファイバ心線を傷つけることなく、また伝送損失のロス増を生じることなく容易に光ファイバ心線を分岐することができる光ファイバテープ心線を提供することにある。
前述した目的を達成するために、本発明にかかる光ファイバテープ心線の第1の特徴は、複数本の光ファイバ心線を並列させて紫外線硬化型樹脂のテープ被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線であって、前記テープ被覆の上下面のうちの少なくとも一部の表面粗さRaが、0.05≦Ra≦0.5(μm)であることにある。
このように構成された光ファイバテープ心線においては、テープ被覆の少なくとも一部の表面粗さRaを0.05μm以上とすることにより、単心分岐時に、例えば可撓性線状体群で擦ってテープ被覆を除去する際に、線状体の先端とテープ被覆との摩擦が大きくなる。これにより、短時間で安全にテープ被覆を除去することができ、容易に単心分岐することができる。また、表面粗さRaを0.05μm以上としたテープ被覆の表面粗さRaを0.5μm以下とすることにより、テープスロットケーブルのように複数枚のテープを積層してケーブル化した際でも、マイクロベンディングによるロス増を防止することができる。また、表面粗さRaを所定の範囲に抑えることにより、テープ被覆を研削材で擦った際に生じる砥粒を完全に除去することができ、将来的な断線の原因を除去することができる。
また、本発明にかかる光ファイバテープ心線の第2の特徴は、上記本発明の第1の特徴において、前記テープ被覆が前記光ファイバテープ心線の全長にわたって設けられるとともに、隣り合う前記光ファイバ心線間に形成される窪みに対応して前記テープ被覆の表面に凹部が設けられていることにある。
このように構成された光ファイバテープ心線においては、隣接する光ファイバ心線間に形成される窪みに対応して、テープ被覆の表面に凹部を設けたので、このテープ被覆を線状体等でしごく際に、線状体等が凹部よりも高い面を集中してしごくことになる。このため、凹部よりも高い面で所定の表面粗さとなっている部分を破壊して、容易に分岐をすることができる。
また、本発明にかかる光ファイバテープ心線の第3の特徴は、上記本発明の第2の特徴において、前記光ファイバ心線の外径をd(μm)とし、前記凹部における光ファイバテープ心線の厚さをg(μm)としたとき、g≦1.0d(μm)であることにある。
このように構成された光ファイバテープ心線においては、テープ被覆を線状体等でしごく際に、凹部よりも高い面をしごくが、凹部における光ファイバテープ心線の厚さgが光ファイバ心線の外径よりも小さいので、分岐が容易になると同時に、凹部をしごく前にテープ被覆の高い部分を破壊することになるため、分岐作業中に意図しない分岐を回避することができる。
また、本発明にかかる光ファイバテープ心線の第4の特徴は、複数本の光ファイバ心線を並列させて紫外線硬化型樹脂のテープ被覆で一括被覆してなるサブユニットとしての光ファイバテープ心線を複数本同一平面上に並列させ、該複数本のサブユニットの全体の外周を紫外線硬化型樹脂の連結被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線であって、前記サブユニットを形成する前記テープ被覆の上下面のうちの少なくとも一部において前記連結被覆を除去した状態で測定した表面粗さRb(本明細書中では、Raと同じ算術平均粗さを意味する。)が、0.05≦Rb≦0.5μmであり、且つ、前記連結被覆の上下面のうちの少なくとも一部の表面粗さRaが、0.05≦Ra≦0.5μmであることにある。
このように構成された2層構造の分割型光ファイバテープ心線においては、連結被覆の表面粗さを0.05μm以上としたので、短時間でかつ安全にサブユニットである光ファイバテープ心線に分割できる。さらに、サブユニットである光ファイバテープ心線のテープ被覆の表面粗さを0.05μm以上としたので、同様に、短時間でかつ安全に光ファイバ心線に単心分岐することができる。また、連結被覆の表面粗さを0.5μm以下としたので、例えばテープスロットケーブルのように複数枚の光ファイバテープ心線を積層してケーブル化した際でも、マイクロベンディングによるロス増を回避することができる。さらに、テープ被覆の表面粗さが大きすぎると、連結被覆における例えば樹脂切れや気泡混入等の塗布不良が起こりやすくなるが、サブユニットである光ファイバテープ心線のテープ被覆の表面粗さを0.5μm以下としたので、極薄肉である連結被覆の塗布を安定して確実に行うことができる。
また、本発明にかかる光ファイバテープ心線の第5の特徴は、上記本発明の第4の特徴において、前記サブユニットの光ファイバテープ心線が、前述した第1〜第3の特徴に記載の光ファイバテープ心線であることにある。
このように構成された光ファイバテープ心線は、複数本の光ファイバ心線を並列させてテープ被覆で一括被覆した光ファイバテープ心線をサブユニットとし、このサブユニットを複数本同一平面上に並列させて全体の外周を連結被覆で一括被覆して形成されている。この際、サブユニットのテープ被覆に凹部を設け、凹部の厚さを光ファイバ心線の外径より小さくしたので、サブユニットである光ファイバテープ心線の分岐が容易になるとともに、分岐作業中に意図しない単心分岐を回避することができる。
本発明によれば、テープ被覆の少なくとも一部の表面粗さRaを0.05μm以上としたので、単心分岐時に、例えば可撓性線状体群で擦ってテープ被覆を除去する際に、線状体の先端とテープ被覆との摩擦が大きくなる。これにより、短時間で安全にテープ被覆を除去することができ、容易に単心分岐することができる。また、表面粗さRaを0.05μm以上としたテープ被覆の表面粗さRaを0.5μm以下としたので、テープスロットケーブルのように複数枚のテープを積層してケーブル化した際でも、マイクロベンディングによるロス増を防止することができるという効果が得られる。
以下、本発明に係る好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明の光ファイバテープ心線に係る第1実施形態を示す斜視図、図2(A)は図1の光ファイバテープ心線の変形例を示す斜視図、(B)は(A)に示す光ファイバテープ心線の寸法を示す断面図、図3は光ファイバテープ心線を収納するテープスロットケーブルの一例を示す断面図、図4(A)は分岐工具の一例を示す側面図、(B)は光ファイバテープ心線を挟んだ状態を示す側面図、(C)は光ファイバテープ心線の分岐状態を示す平面図、図5(A)〜(C)はしごき部を示す斜視図、図6(A)および(B)は光ファイバテープ心線の表面粗さと分岐性との関係を示す表、図7は光ファイバテープ心線の製造装置の構成図である。
図1に示すように、本発明の第1実施形態である光ファイバテープ心線10は、複数本(ここでは例えば4本)の光ファイバ心線11を並列させて紫外線硬化型樹脂のテープ被覆12で一括被覆して形成されている。そして、テープ被覆12の上下面のうちの少なくとも一部に、表面粗さRaが0.05≦Ra≦0.5μmの粗面13を設けている。
なお、表面粗さRaとはJIS B0601における算術平均粗さを意味しており、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さLだけ抜き取り、この抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計して平均した値である。
また、図1においては、光ファイバテープ心線10のテープ被覆12の上面を全面にわたって粗面13としているが、下面のみを粗面13とすることもできる。また、上面および下面の全面にわたって粗面13を設けることもできる。さらに、上面の一部や下面の一部のみを粗面13とすることもできる。
このように構成された光ファイバテープ心線10においては、テープ被覆12の少なくとも一部の表面粗さRaを0.05μm以上とすることにより、単心分岐時に、例えば後述するような可撓性の線状体群等で擦ってテープ被覆12を除去する際に、線状体等の先端とテープ被覆との摩擦が大きくなる。これにより、短時間で安全にテープ被覆12を除去することができ、容易に単心分岐することができる。また、表面粗さRaを0.05μm以上としたテープ被覆12の表面粗さRaを0.5μm以下とすることにより、後述するようなテープスロットケーブル20(図3参照)のように複数枚の光ファイバテープ心線10を積層してケーブル化した際でも、マイクロベンディングによるロス増を防止することができる。また、表面粗さRaを所定の範囲に抑えることにより、テープ被覆12を線状体等で擦った際に生じる砥粒を完全に除去することができ、将来的な断線の原因を除去することができる。
図3には、テープスロットケーブル20の一例が示されている。このテープスロットケーブル20は、中心に抗張力体21を有するとともに、外周面に複数本(ここでは5本)のスロット溝22を有するスロットロッド23を有している。スロット溝22には、光ファイバテープ心線10を複数枚重ねた積層体24が収容されており、スロットロッド23の外側を押え巻き25で巻いてから外被26で覆っている。
また、図2(A)に示す光ファイバテープ心線10Bのように、テープ被覆12が光ファイバテープ心線10の全長にわたって設けられるとともに、隣り合う光ファイバ心線11間に形成される窪み14に対応してテープ被覆12の表面に凹部15を設けるようにするのが望ましい。ここでは、4心の光ファイバテープ心線10Bであるので、隣接する4本の光ファイバ心線11の間に3本の窪み14が形成される。この窪み14に対応して3本の凹部15が形成されることになる。従って、テープ被覆12に設けられる粗面13は、凹部15と凹部15の間の高い面に設けることができる。
これにより、テープ被覆12を後述する線状体等でしごく際に、線状体等が凹部15よりも高い面を集中してしごくことになるので、凹部よりも高い面で所定の表面粗さとなっている粗面13を破壊して、容易に分岐をすることができる。
また、図2(B)に示すように、光ファイバ心線11の外径をd(μm)とし、凹部15における光ファイバテープ心線10Bの厚さをg(μm)としたとき、g≦1.0d(μm)とするのが望ましい。すなわち、凹部15は、テープ被覆12を取り除いた光ファイバ心線11の高い部分よりも低く形成されることになる。
これにより、テープ被覆12を線状体等でしごく際に、凹部15よりも高い面をしごくが、凹部15における光ファイバテープ心線10Bの厚さgが光ファイバ心線11の外径dよりも小さいので、分岐が容易になると同時に、凹部15をしごく前にテープ被覆12の高い部分を破壊することになるため、分岐作業中に意図しない光ファイバ心線11の単心分岐を回避することができる。
図4(A)〜(C)には、光ファイバテープ心線10から光ファイバ心線11を分岐する際に使用する分岐工具30の一例が示されている。
図4に示すように、この分岐工具30は、ヒンジ33によって回動自在に設けられている上ベース31および下ベース32を有しており、両ベース31、32の内側面先端部には、架台34を介して後述するしごき部35(図5参照)が対向して設けられている。また、下ベース32の内側面中央部には、両ベース31、32が回動して過度に接近するのを防止するための過圧迫防止ストッパネジ36が取り付けられた架台37が装備されている。一方、上ベース31の内側面中央部には、過圧迫防止ストッパネジ36を受ける架台38が装備されている。
図5(A)〜(C)にはしごき部35の例が示されている。
図5(A)に示すしごき部35Aでは、ベースプレート35aに直径0.4mm、高さ0.5mmの突起35bが0.5mm間隔で設けられている。突起35bの材質としては、ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン等のプラスチックやUV硬化型樹脂等を用いることができる。
図5(B)に示すしごき部35Bでは、ベースプレート35aに厚さ0.4mmで高さ2mmの薄肉板35cを0.4mm間隔で立設してある。薄肉板35cは、しごき方向に対して直行する方向に長く設けられている。薄肉板35cの材質としては、ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン等のプラスチックやUV硬化型樹脂等を用いることができる。
図5(C)に示すしごき部35Cでは、ベースプレート35aに直径0.2mmで長さ3mmの可撓性の線状体35dを多数植設している。線状体35dの材質としては、ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン等のプラスチックやUV硬化型樹脂等を用いることができる。
従って、光ファイバテープ心線10のテープ被覆12をしごいて除去する際には、まず、図4(A)に示すように、光ファイバテープ心線10を下側のしごき部35の突起35b等の上に載せる。ついで、上下ベース31、32を手で握って、上下のしごき部35、35で光ファイバテープ心線10を挟み、図4(C)に示すように、分岐工具30を光ファイバテープ心線10に沿ってしごき方向へ移動させる。これにより、しごき部35の突起35b等の先端部が光ファイバテープ心線10のテープ被覆12をしごいて破壊して、単心分岐することができる。
図6には、テープ被覆12の粗さと分岐性およびケーブル化時のロスの関係を測定した結果を示している。表中、分岐性に関して、◎は1分以内に分岐可能な場合、○は1分を超えるが2分以内に分岐可能な場合、△2分を超えるが3分以内に分岐可能な場合、×は3分以上で分岐可能もしくは分岐不可能な場合を示している。また、ケーブル化ロスに関して、○は最大ロス≦0.23(dB/km)の場合、×は最大ロス>0.23(dB/km)の場合を示している。ただし、ケーブルは、図3に示したSZ型のテープスロットケーブル20を採用した。
以上の結果、図6(A)に示すように、図1に示した光ファイバテープ心線10の場合には、分岐性に関しては表面粗さRaが0.05〜1.0(μm)の範囲で○であり、略良好であった。また、ケーブル化ロスに関しては、表面粗さRaが0.02〜0.5(μm)の範囲で○であり、最大ロス≦0.23(dB/km)であり、良好であった。この結果、テープ被覆12の表面粗さRaは、0.05≦Ra≦0.5(μm)とすることが望ましい。
なお、光ファイバテープ心線10としては、光ファイバ心線11の外径d=250(μm)、全体厚T=300(μm)のものを用いた。
また、図6(B)に示すように、図2に示したテープ被覆12に凹部15を設けた光ファイバテープ心線10Bの場合には、分岐性に関しては表面粗さRaが0.05〜1.0(μm)の範囲で◎であり、非常に良好であった。また、ケーブル化ロスに関しては、表面粗さRaが0.02〜0.5(μm)の範囲で○であり、最大ロス≦0.23(dB/km)で良好であった。この結果、テープ被覆12の表面粗さRaは、0.05≦Ra≦0.5(μm)とすることが望ましい。
なお、光ファイバテープ心線10Bとしては、光ファイバ心線11の外径d=250(μm)、全体厚T=280(μm)、凹部15の厚さg=200(μm)のものを用いた。
図7には、前述した光ファイバテープ心線10、10Bの製造装置40Aを示している。
この製造装置40Aは、光ファイバ心線11を供給する4個の供給ボビン41を有しており、供給ボビン41から供給される光ファイバ心線11は、各々蓄線装置42a、ガイドローラ42bおよび4本の光ファイバ心線11を並列させる並列ローラ43を介して、並列状態でテープ被覆12の塗布装置44に供給される。塗布装置44は、テープ被覆12の樹脂を供給する樹脂タンク45および樹脂タンク45から供給される樹脂を送られてきた4本の光ファイバ心線11の外側に一括被覆するためのダイス46を有している。塗布装置44によって施されたテープ被覆12は、紫外線照射装置47により紫外線を照射されて硬化し、光ファイバテープ心線10、10Bを形成する。光ファイバテープ心線10、10Bは、ガイドローラ48を介して引き取り装置49により引き取られ、テープ研削装置50に送られる。テープ研削装置50では、加圧装置52によって研削材51を走行する光ファイバテープ心線10、10Bのテープ被覆12に押し付けて、テープ被覆12の表面に粗面13を形成する。研削された光ファイバテープ心線10、10Bは、砥粒除去装置53によって研削の際に発生した砥粒を除去し、アキュームレータ54を介して所定の巻取圧で巻取ボビン55に巻き取られる。
テープ研削装置50では、例えば、耐水ペーパー、金属やすり、セラミックやすり、ダイヤモンドやすり等適宜の研削材51を、走行している光ファイバテープ心線10、10Bに適切な圧力で押し当てる。この場合、砥粒が研削材51から脱落して光ファイバテープ心線10、10Bに付着したままになると、将来的にガラスファイバを傷つけて断線の原因となるため、完全に除去する必要がある。このため、研削した後に適切な方法で砥粒を除去する砥粒除去装置53を設ける。具体的には、例えば、エアを吹き付ける、超音波振動を加えながらエアを吹きつける、不織布等で拭き取る等の方法がある。
また、テープ研削装置50として、例えばセラミック等硬質材料の微粒子からなる微小な研削材を高圧エアによって光ファイバテープ心線10、10Bに吹き付けるエアブラストを用いることもできる。この場合にも前述した場合と同様に、砥粒除去装置53を設ける必要がある。
一方、テープ研削装置50として、光ファイバテープ心線10、10Bの表面にCOレーザまたはYAGレーザを照射して、テープ被覆12の表面を所望の粗さにするレーザ加工機を用いることができる。この場合には、砥粒が光ファイバテープ心線10、10Bに付着することがないため、砥粒除去装置53を設ける必要がなくなり、設備コストを安く抑えることができる。
次に、本発明の第2実施形態である光ファイバテープ心線10Cを図面に基づいて説明する。
図8は第2実施形態に係る2層型の光ファイバテープ心線の斜視図、図9は光ファイバテープ心線の断面図、図10(A)および(B)は光ファイバテープ心線の表面粗さと分岐性との関係を示す表、図11は2層型の光ファイバテープ心線の製造装置の構成図である。なお、前述した第1実施形態に係る光ファイバテープ心線10、10Bと共通する部位には同じ符号を付して、説明を簡略化することとする。
図8および図9に示すように、この光ファイバテープ心線10Cでは、複数本の光ファイバ心線11を並列させて紫外線硬化型樹脂のテープ被覆12で一括被覆してなるサブユニットとしての光ファイバテープ心線10、10Bを複数本同一平面上に並列させ、この複数本のサブユニット10、10Bの全体の外周を紫外線硬化型樹脂の連結被覆16で一括被覆して形成した2層構造の分割型となっている。そして、サブユニット10、10Bを形成するテープ被覆12の上下面のうちの少なくとも一部において、連結被覆12を除去した状態で測定した表面粗さRbが、0.05≦Rb≦0.5(μm)であり、且つ、連結被覆12の上下面のうちの少なくとも一部の表面粗さRaが、0.05≦Ra≦0.5(μm)となっている。
すなわち、光ファイバテープ心線10Cの連結被覆16を取り除いたサブユニットとしての光ファイバテープ心線10、10Bのテープ被覆12の表面粗さRbおよび連結被覆16の表面粗さRaは、ともに0.05(μm)以上、且つ0.5(μm)以下に設定されている。
このように構成された2層構造の分割型光ファイバテープ心線10Cにおいては、連結被覆16の表面粗さを0.05(μm)以上としたので、短時間でかつ安全にサブユニットである光ファイバテープ心線10、10Bに分割することができる。さらに、サブユニットである光ファイバテープ心線10、10Bのテープ被覆12の表面粗さを0.05(μm)以上としたので、同様に、短時間でかつ安全に光ファイバ心線11に単心分岐することができる。また、連結被覆16の表面粗さを0.5(μm)以下としたので、例えばテープスロットケーブル20(図3参照)のように複数枚の光ファイバテープ心線10、10Bを積層してケーブル化した際でも、マイクロベンディングによるロス増を回避することができる。さらに、テープ被覆12の表面粗さが大きすぎると、連結被覆16における例えば樹脂切れや気泡混入等の塗布不良が起こりやすくなるが、サブユニットである光ファイバテープ心線10、10Bのテープ被覆12の表面粗さを0.5(μm)以下としたので、前述したような欠陥を回避して、極薄肉である連結被覆16の塗布を安定して確実に行うことができる。
なお、この光ファイバテープ心線10Cにおけるサブユニットである光ファイバテープ心線10、10Bは、前述した第1実施形態に係る光ファイバテープ心線10Bと同様に、隣り合う光ファイバ心線11間に形成される窪み14に対応してテープ被覆12の表面に凹部15を設けるのが望ましい。このとき、図2(B)に示すように、光ファイバ心線11の外径をd(μm)とし、凹部15における光ファイバテープ心線10Bの厚さをg(μm)としたとき、g≦1.0d(μm)であることが望ましい。
このように構成された光ファイバテープ心線10Cは、サブユニットである光ファイバテープ心線10Bのテープ被覆12に凹部15を設け、凹部15の厚さを光ファイバ心線11の外径より小さくしたので、サブユニットである光ファイバテープ心線10Bの分岐が容易になるとともに、分岐作業中に意図しない分岐を回避することができる。
なお、図8および図9に示すように、連結被覆16の表面の少なくとも一部に、隣り合うサブユニットである光ファイバテープ心線10、10B間の窪み14aに対応して凹部15aを設けるようにしてもよい。この場合には、図9に示すように、サブユニットの光ファイバテープ心線10、10Bの厚さの最大値をT(μm)(図9参照)とし、連結被覆16の凹部における厚さをg(μm)としたときに、g≦1.0T(μm)となるようにするのが望ましい。
図10(A)および(B)には、2層型光ファイバテープ心線10Cにおける連結被覆16およびテープ被覆12の粗さと分岐性およびケーブル化時のロスの関係を測定した結果を示している。表中、分岐性に関して、◎は1分以内に分岐可能な場合、○は1分を超えるが2分以内に分岐可能な場合、△2分を超えるが3分以内に分岐可能な場合、×は3分以上で分岐可能もしくは分岐不可能な場合を示している。また、ケーブル化ロスに関して、○は最大ロス≦0.23(dB/km)の場合、×は最大ロス>0.23(dB/km)の場合を示している。ただし、ケーブルは、図3に示したSZ型のテープスロットケーブル20を採用した。
以上の結果、図10(A)に示すように、図2に示した光ファイバテープ心線10Bをサブユニットとし、サブユニット間の連結被覆16に凹部15aを設けていない場合には、連結被覆16の分岐性に関しては連結被覆16の表面粗さRaが0.05〜1.0の範囲で◎であり、良好であった。この場合において、サブユニットのテープ被覆12の表面粗さRbが0.05〜0.07の範囲で◎であり、良好であったが、テープ被覆12の表面粗さRbが0.07では連結被覆16の塗布性が悪くなる。また、ケーブル化ロスに関しては、表面粗さRaが0.02〜0.5の範囲で○であり、最大ロス≦0.23(dB/km)であり、良好であった。以上の結果から、連結被覆16の上下面のうちの少なくとも一部の表面粗さRaを、0.05≦Ra≦0.5(μm)とするのが望ましい。
なお、光ファイバテープ心線10Cにおいて、光ファイバ心線11の外径d=250(μm)、サブユニットである光ファイバテープ心線10の厚さT=280(μm)、光ファイバテープ心線10Cの全体厚T=300(μm)である。
また、図10(B)に示すように、サブユニットである光ファイバテープ心線10B、10B間に凹部15aを設けた場合についても、前述した凹部15aを設けない場合と同様の結果となった。
なお、この場合、光ファイバテープ心線10Cにおいて、光ファイバ心線11の外径d=250(μm)、サブユニットである光ファイバテープ心線10Bの厚さT=280(μm)、光ファイバテープ心線10Cの全体厚T=300(μm)、サブユニット間に設けられている連結被覆16の凹部15aにおける厚さg=220(μm)である。
図11には、前述した2層型の光ファイバテープ心線10Cの製造装置40Bが示されている。この製造装置40Bでは、まず、第1実施形態において説明した光ファイバテープ心線10、10Bを作成し、この光ファイバテープ心線10、10Bをサブユニットとして並列して連結被覆16によってテープ化するものである。従って、前述した製造装置40Aにおいてテープ被覆12を硬化する紫外線照射装置47の後にテープ被覆12の表面を粗くするテープ表面加工装置56を設ける。その後、並列したサブユニットである光ファイバテープ心線10、10Bを連結被覆16で一括被覆するための装置、すなわち、塗布装置57として樹脂タンク58およびダイス59を設け、さらに紫外線照射装置60を追加して設けてある。その他は、前述した製造装置40Aと同様である。
なお、テープ被覆12の表面を粗くするテープ表面加工装置56としては、砥粒が生じないレーザ加工機を用いると、砥粒除去装置53を設ける必要がないので望ましい。
なお、本発明の光ファイバテープ心線は、前述した各実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形,改良等が可能である。
例えば、前述した各実施形態においては、光ファイバテープ心線10、10Bとして4心の光ファイバテープ心線を説明し、2層型の光ファイバテープ心線10Cとしては、サブユニットである光ファイバテープ心線10、10Bを2本並列した8心の光ファイバテープ心線について例示したが、これに限るものではない。
以上のように、本発明に係る光ファイバテープ心線は、テープ被覆の少なくとも一部の表面粗さRaを0.05μm以上且つ0.5μm以下としたので、単心分岐時に可撓性線状体群で擦ってテープ被覆を除去する際に、線状体の先端とテープ被覆との摩擦が大きくなり、短時間で安全にテープ被覆を除去することができ、容易に単心分岐することができる。また、テープスロットケーブルのように複数枚のテープを積層してケーブル化した際でも、マイクロベンディングによるロス増を防止することができるという効果を有し、複数本の光ファイバ心線を並列させてテープ被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線、あるいはこの光ファイバテープ心線をさらに複数本並列してテープ被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線等として有用である。
本発明の光ファイバテープ心線に係る第1実施形態を示す斜視図である。 (A)は図1の光ファイバテープ心線の変形例を示す斜視図、(B)は(A)に示す光ファイバテープ心線の寸法を示す断面図である。 光ファイバテープ心線を収納するテープスロットケーブルの一例を示す断面図である。 (A)は分岐工具の一例を示す側面図、(B)は光ファイバテープ心線を挟んだ状態を示す側面図、(C)は光ファイバテープ心線の分岐状態を示す平面図である。 (A)〜(C)はしごき部を示す斜視図である。 (A)および(B)は光ファイバテープ心線の表面粗さと分岐性との関係を示す表である。 光ファイバテープ心線の製造装置の構成図である。 第2実施形態に係る2層型の光ファイバテープ心線の斜視図である。 第2実施形態に係る2層型の光ファイバテープ心線の断面図である。 (A)および(B)は光ファイバテープ心線の表面粗さと分岐性との関係を示す表である。 2層型の光ファイバテープ心線の製造装置の構成図である。 (A)および(B)は従来の光ファイバテープ心線の分岐装置の一例を示す断面図である。 (A)〜(D)は従来の光ファイバテープ心線の分岐装置により被覆を除去する状態を示す断面図である。 従来の光ファイバテープ心線の分岐装置の別の例を示す斜視図である。 (A)〜(C)は光ファイバテープ心線を段階的に分岐する状態を示す断面図である。
符号の説明
10、10B、10C 光ファイバテープ心線
11 光ファイバ心線
12 テープ被覆
14 窪み
15 凹部
16 連結被覆
d 光ファイバ心線の外径
g 光ファイバテープ心線の厚さ
Ra、Rb 表面粗さ

Claims (5)

  1. 複数本の光ファイバ心線を並列させて紫外線硬化型樹脂のテープ被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線であって、
    前記テープ被覆の上下面のうちの少なくとも一部の表面粗さRaが、0.05≦Ra≦0.5μmであることを特徴とする光ファイバテープ心線。
  2. 前記テープ被覆が前記光ファイバテープ心線の全長にわたって設けられるとともに、隣り合う前記光ファイバ心線間に形成される窪みに対応して前記テープ被覆の表面に凹部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバテープ心線。
  3. 前記光ファイバ心線の外径をd(μm)とし、前記凹部における光ファイバテープ心線の厚さをg(μm)としたとき、g≦1.0d(μm)であることを特徴とする請求項2に記載の光ファイバテープ心線。
  4. 複数本の光ファイバ心線を並列させて紫外線硬化型樹脂のテープ被覆で一括被覆してなるサブユニットとしての光ファイバテープ心線を複数本同一平面上に並列させ、該複数本のサブユニットの全体の外周を紫外線硬化型樹脂の連結被覆で一括被覆してなる光ファイバテープ心線であって、
    前記サブユニットを形成する前記テープ被覆の上下面のうちの少なくとも一部において前記連結被覆を除去した状態で測定した表面粗さRbが、0.05≦Rb≦0.5μmであり、且つ、前記連結被覆の上下面のうちの少なくとも一部の表面粗さRaが、0.05≦Ra≦0.5μmであることを特徴とする光ファイバテープ心線。
  5. 前記サブユニットの光ファイバテープ心線が、請求項1ないし3に記載の光ファイバテープ心線であることを特徴とする請求項4に記載の光ファイバテープ心線。
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