JP2012501544A - 電子部品システム・キャビネット用の冷却システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品システム・キャビネットは、複数の電子部品システム用ベイ、および複数の電子部品システム用ベイの各々に装着された複数の電子部品システムを含む。電子部品システム・キャビネットは、複数の冷却剤リザーバを含む冷却システムをさらに含む。複数の冷却剤リザーバの各々は、複数の電子部品システム用ベイのうち少なくとも1つに関連している。冷却システムは、複数の冷却剤リザーバの各々に流体接続された少なくとも1つのポンプをさらに含む。少なくとも1つのポンプは選択的に作動し、複数の冷却剤リザーバの各々に冷却剤の供給を循環させる。
【選択図】図1
Description
Claims (20)
- 電子部品システム・キャビネットであって、前記電子部品システム・キャビネットは、
複数の電子部品システム用ベイを含む筐体と、
前記複数の電子部品システム用ベイの1つに装着された電子部品システムであって、前記電子部品システムは、少なくとも1つの熱発生部品、および前記少なくとも1つの熱発生部品に作動可能に接続された冷却システムを含み、前記冷却システムは、前記少なくとも1つの熱発生部品と熱を交換する関係に配置された第1の表面、および可撓性膜部分を含む第2の表面を有するスプレッダ・プレートを含み、前記スプレッダ・プレートは流体を含む、電子部品システムと、
キャビネット冷却システムとを備え、前記キャビネット冷却システムは、
冷却剤を収容する少なくとも1つの冷却剤リザーバであって、前記少なくとも1つの冷却剤リザーバは、前記スプレッダ・プレートの前記可撓性膜部分に流体が接触しないように配置された可撓性膜を含む、冷却剤リザーバと、
前記少なくとも1つの冷却剤リザーバに流体接続された少なくとも1つのポンプを含む集中型ポンプ・システムであって、前記少なくとも1つのポンプが選択的に作動して前記少なくとも1つの冷却剤リザーバの各々に冷却剤流を循環させ、前記冷却剤流は、前記可撓性膜を膨張および収縮させて、前記スプレッダ・プレート内に前記流体を流動させ、前記少なくとも1つの熱発生部品によって発生した熱を吸収する、集中型ポンプ・システムと、
を含む、電子部品システム・キャビネット。 - 前記少なくとも1つの冷却剤リザーバと前記スプレッダ・プレートの間に広がる熱界面部材をさらに備える請求項1に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記少なくとも1つのポンプに流体接続された圧力モジュレータをさらに備える請求項1に記載の電子部品システム・キャビネット。
- キャビネット冷却システムが複数の冷却剤リザーバを含み、前記複数の冷却剤リザーバの各々が前記複数の電子部品システム用ベイのうち2つに関連している、請求項1に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記少なくとも1つのポンプが前記複数の冷却剤リザーバに流体接続された第1のポンプおよび前記複数の冷却剤リザーバに流体接続された第2のポンプを含む、請求項4に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記第1のポンプが前記複数の冷却剤リザーバの各々の中に冷却剤を送り込み、前記第2のポンプが前記複数の冷却剤リザーバの各々から冷却剤を引き出す、請求項5に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記第1のポンプが第1の冷却剤ループを規定し、前記第2のポンプが第2の冷却剤ループを規定し、前記第2の冷却剤ループは前記第1の冷却剤ループとは別個である、請求項5に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記ポンプ・システムが前記少なくとも1つのポンプに流体接続された熱交換器を含み、前記熱交換器が、前記電子部品システムから取り込まれた熱を前記冷却剤から除去する、請求項1に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記ポンプ・システムが冷却ループおよび作動システムを含み、前記冷却ループが前記少なくとも1つの冷却剤リザーバ内に冷却剤を移動させ、前記作動システムが圧力調節を生じさせて前記可撓性膜を膨張および収縮させる、請求項1に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記少なくとも1つの冷却剤リザーバが、前記スプレッダ・プレートの前記可撓性膜部分に作用する圧力室を備える、請求項1に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 前記少なくとも1つのポンプが、リンケージ・システムによって前記スプレッダ・プレートに作動可能に接続されたリニア・アクチュエータを備え、前記リニア・アクチュエータが、選択的に作動して前記可撓性膜部分を振動させ、前記スプレッダ・プレート内に冷却剤流を生じさせる、請求項1に記載の電子部品システム・キャビネット。
- 複数の電子部品システム用ベイを備えた筐体と、前記複数の電子部品システム用ベイの各々に装着された複数の電子部品システムとを含む電子部品システム・キャビネットを冷却する方法であって、前記方法は、
集中ポンプ・システムによって、冷却剤ループを通して少なくとも1つの冷却剤リザーバ内に冷却剤を送り込むステップであって、前記少なくとも1つの冷却剤リザーバは、前記複数の電子部品システムの1つに流体が接触しないように、前記複数の電子部品システム用ベイの1つに配置される、送り込むステップと、
前記冷却剤リザーバの可撓性膜を膨張および収縮させて前記電子部品システムのスプレッダ・プレートの可撓性膜部分に接触させるステップと、
前記スプレッダ・プレート内に流体を循環させるステップと、
前記電子部品の前記スプレッダ・プレート内の前記流体中に、熱発生部品からの熱を抽出するステップと、
前記流体から前記熱を除去するステップと、
を含む方法。 - 前記冷却剤を前記少なくとも1つの冷却剤リザーバに通過させるステップと、
前記冷却剤から熱を除去するステップと
をさらに含む、請求項12に記載の方法。 - 前記冷却剤ループ内の前記冷却剤流を調節して振動を生じさせ、前記可撓性膜を膨張および収縮させるステップをさらに含む、請求項12に記載の方法。
- 冷却剤ループを通して冷却剤を送り込むステップが、前記少なくとも1つの冷却剤リザーバ内に第1の冷却剤ループを通して冷却剤を送り込むことと、前記少なくとも1つの冷却剤リザーバから第2の冷却剤ループを通して冷却剤を引き出すことを含む、請求項12に記載の方法。
- 複数の電子部品システム用ベイを備えた電子部品システム・キャビネット用の冷却システムであって、前記冷却システムは、
冷却剤を収容する少なくとも1つの冷却剤リザーバであって、前記少なくとも1つの冷却剤リザーバは可撓性膜を含む、少なくとも1つの冷却剤リザーバと、
前記少なくとも1つの冷却剤リザーバに流体接続された少なくとも1つのポンプを含む集中型ポンプ・システムであって、前記少なくとも1つのポンプは選択的に作動して、前記少なくとも1つの冷却剤リザーバへと冷却剤流を循環させ、前記冷却剤流は前記可撓性膜を膨張および収縮させる、集中型ポンプ・システムと、
を含む、冷却システム。 - キャビネット冷却システムが複数の冷却剤リザーバを含み、前記複数の冷却剤リザーバの各々が、前記複数の電子部品システム用ベイのうち2つに関連している、請求項16に記載の冷却システム。
- 前記少なくとも1つのポンプが、前記複数の冷却剤リザーバに流体接続された第1のポンプ、および前記複数の冷却剤リザーバに流体接続された第2のポンプを含む、請求項17に記載の冷却システム。
- 前記第1のポンプが前記複数の冷却剤リザーバの各々の中に冷却剤を送り込み、前記第2のポンプが前記複数の冷却剤リザーバの各々から冷却剤を引き出す、請求項18に記載の冷却システム。
- 前記ポンプ・システムが冷却ループおよび作動システムを含み、前記冷却ループが前記少なくとも1つの冷却剤リザーバ内に冷却剤を移動させ、前記作動システムが圧力調節を生じさせて前記可撓性膜を膨張および収縮させる、請求項16に記載の冷却システム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013140531A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 富士通株式会社 | 発熱装置の冷却装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB201619987D0 (en) * | 2016-11-25 | 2017-01-11 | Iceotope Ltd | Fluid cooling system |
WO2020257923A1 (en) * | 2019-06-27 | 2020-12-30 | Hypertechnologie Ciara Inc. | Microgap system for cooling electronics with direct contact |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57178348A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Cooling unit for semiconductor integrated circuit device |
JPH04196395A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 冷却装置を備えた電子計算機 |
JPH04233798A (ja) * | 1990-08-21 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路基板冷却装置 |
JPH04280460A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
JPH06132686A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
JPH06177570A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-06-24 | British Aerospace Plc <Baf> | 電子部品を内蔵したモジュールを支持しかつ冷却するラックおよびそのラックに挿入するためのモジュール |
JP2004003816A (ja) * | 2002-04-02 | 2004-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 熱輸送素子および熱輸送素子を用いた半導体装置および熱輸送素子を用いた大気圏外移動体 |
JP2005003352A (ja) * | 2003-05-21 | 2005-01-06 | Kri Inc | 熱輸送装置 |
JP2009542031A (ja) * | 2006-06-26 | 2009-11-26 | レイセオン カンパニー | 受動の伝導冷却モジュール |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2214719B (en) * | 1988-01-26 | 1991-07-24 | Gen Electric Co Plc | Housing for electronic device |
US20020100579A1 (en) * | 2001-01-31 | 2002-08-01 | Timo Heikkila | Cooling an apparatus cabinet |
US7167366B2 (en) | 2002-09-11 | 2007-01-23 | Kioan Cheon | Soft cooling jacket for electronic device |
US20040182551A1 (en) * | 2003-03-17 | 2004-09-23 | Cooligy, Inc. | Boiling temperature design in pumped microchannel cooling loops |
US7508672B2 (en) * | 2003-09-10 | 2009-03-24 | Qnx Cooling Systems Inc. | Cooling system |
US6952345B2 (en) * | 2003-10-31 | 2005-10-04 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling heat-generating structure |
US7325588B2 (en) * | 2004-04-29 | 2008-02-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High serviceability liquid cooling loop using flexible bellows |
US7600391B2 (en) * | 2004-09-10 | 2009-10-13 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Coolant-based regenerative energy recovery system |
US7244889B2 (en) * | 2005-06-28 | 2007-07-17 | Intel Corporation | Systems and apparatus for flexible thermal management coupling |
US20070017659A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-25 | International Business Machines Corporation | Heat spreader |
JP2007215311A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Nissan Motor Co Ltd | インホイールモータの冷却装置、冷却方法および冷却装置つき車両 |
EP1987309B1 (en) * | 2006-02-16 | 2014-04-16 | Cooligy, Inc. | Liquid cooling loops for server applications |
US20070297136A1 (en) * | 2006-06-23 | 2007-12-27 | Sun Micosystems, Inc. | Modular liquid cooling of electronic components while preserving data center integrity |
-
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57178348A (en) * | 1981-04-27 | 1982-11-02 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Cooling unit for semiconductor integrated circuit device |
JPH04233798A (ja) * | 1990-08-21 | 1992-08-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 回路基板冷却装置 |
JPH04196395A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 冷却装置を備えた電子計算機 |
JPH04280460A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
JPH06177570A (ja) * | 1992-07-21 | 1994-06-24 | British Aerospace Plc <Baf> | 電子部品を内蔵したモジュールを支持しかつ冷却するラックおよびそのラックに挿入するためのモジュール |
JPH06132686A (ja) * | 1992-10-20 | 1994-05-13 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
JP2004003816A (ja) * | 2002-04-02 | 2004-01-08 | Mitsubishi Electric Corp | 熱輸送素子および熱輸送素子を用いた半導体装置および熱輸送素子を用いた大気圏外移動体 |
JP2005003352A (ja) * | 2003-05-21 | 2005-01-06 | Kri Inc | 熱輸送装置 |
JP2009542031A (ja) * | 2006-06-26 | 2009-11-26 | レイセオン カンパニー | 受動の伝導冷却モジュール |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013140531A1 (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-26 | 富士通株式会社 | 発熱装置の冷却装置 |
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