JPH06177570A - 電子部品を内蔵したモジュールを支持しかつ冷却するラックおよびそのラックに挿入するためのモジュール - Google Patents
電子部品を内蔵したモジュールを支持しかつ冷却するラックおよびそのラックに挿入するためのモジュールInfo
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- JPH06177570A JPH06177570A JP5180218A JP18021893A JPH06177570A JP H06177570 A JPH06177570 A JP H06177570A JP 5180218 A JP5180218 A JP 5180218A JP 18021893 A JP18021893 A JP 18021893A JP H06177570 A JPH06177570 A JP H06177570A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モジュールが挿入されたときモジュールを冷
却する一層有効な手段を備えたラックを提供すること 【構成】 電子部品を内蔵するモジュールを支持しかつ
冷却するラックが記載される。ラックは前記モジュール
をうけ入れる複数の溝を形成されている。溝(10)は壁部
分(14)の内面によって画定され、モジュールは溝に設置
されたとき壁部分に熱的に組合わされる。冷却流体は溝
を形成する壁部分の外面の周囲に分配される。熱は電子
部品からモジュールと溝の壁の間の熱的結合によって引
出される。有利なのは、壁部分が各モジュールをほぼ包
囲して最大の冷却容量を生ずることである。さらに、モ
ジュールおよび／または溝の壁は可撓性で、それらは撓
むことができ、そこでモジュールが溝に嵌合されたと
き、モジュールと溝の壁の物理的接触が可能であるが、
モジュールを溝に出し入れするとき接触は起こらない。
圧縮性のある、モジュールと溝の壁の間を位置決めする
熱伝導性のシム(48)も開示されている。
却する一層有効な手段を備えたラックを提供すること 【構成】 電子部品を内蔵するモジュールを支持しかつ
冷却するラックが記載される。ラックは前記モジュール
をうけ入れる複数の溝を形成されている。溝(10)は壁部
分(14)の内面によって画定され、モジュールは溝に設置
されたとき壁部分に熱的に組合わされる。冷却流体は溝
を形成する壁部分の外面の周囲に分配される。熱は電子
部品からモジュールと溝の壁の間の熱的結合によって引
出される。有利なのは、壁部分が各モジュールをほぼ包
囲して最大の冷却容量を生ずることである。さらに、モ
ジュールおよび／または溝の壁は可撓性で、それらは撓
むことができ、そこでモジュールが溝に嵌合されたと
き、モジュールと溝の壁の物理的接触が可能であるが、
モジュールを溝に出し入れするとき接触は起こらない。
圧縮性のある、モジュールと溝の壁の間を位置決めする
熱伝導性のシム(48)も開示されている。
Description
【０００１】本発明は電子部品を内蔵したモジュールを
支持しかつ冷却するラック、および該ラックに支持され
るモジュールに関する。航空電子技術のような電子技術
の多くの分野において、電子装置を内蔵した種々の別々
のモジュールを一緒に接続するのを容易にするためラッ
クを使用することは普通のことである。一組の離れたコ
ネクタが前記各モジュール上の対応する形状のコネクタ
に接続するためラック上に設置される。そこで、多くの
数および型のモジュールを特殊な装置全体の作用の必要
に応じて出し入れすることができる。この技術に通じた
人々に周知のように、すべての電子部品は程度の差こそ
あるが作用中発熱する。ある用途（たとえば電子計算
機）において周囲の空気だけで十分に冷却できるか、そ
うでなければ送風機が部品の周りから暖かい空気を排除
し新鮮な、冷たい空気を吸い込んで、たとえば多くのパ
ソコンに対して、所望の冷却作用を達成することができ
る。除熱の問題は、たとえばプリント回路板に設置する
とき、着脱式電子モジュールの分野における普通の慣行
のように、部品をケーシングに内蔵し、そこに内蔵され
た電子部品に対する損傷を減少し、それらの輸送および
貯蔵を容易にすることによって複雑化する。
支持しかつ冷却するラック、および該ラックに支持され
るモジュールに関する。航空電子技術のような電子技術
の多くの分野において、電子装置を内蔵した種々の別々
のモジュールを一緒に接続するのを容易にするためラッ
クを使用することは普通のことである。一組の離れたコ
ネクタが前記各モジュール上の対応する形状のコネクタ
に接続するためラック上に設置される。そこで、多くの
数および型のモジュールを特殊な装置全体の作用の必要
に応じて出し入れすることができる。この技術に通じた
人々に周知のように、すべての電子部品は程度の差こそ
あるが作用中発熱する。ある用途（たとえば電子計算
機）において周囲の空気だけで十分に冷却できるか、そ
うでなければ送風機が部品の周りから暖かい空気を排除
し新鮮な、冷たい空気を吸い込んで、たとえば多くのパ
ソコンに対して、所望の冷却作用を達成することができ
る。除熱の問題は、たとえばプリント回路板に設置する
とき、着脱式電子モジュールの分野における普通の慣行
のように、部品をケーシングに内蔵し、そこに内蔵され
た電子部品に対する損傷を減少し、それらの輸送および
貯蔵を容易にすることによって複雑化する。
【０００２】従来のいくつかの提案は、ある程度の成功
および失敗とともに、ラックに接続されたときモジュー
ルの冷却を可能にした。そのような提案の一つは、上下
に中空面を備え、そこから冷却流体が供給されるラック
を使用することである。各面は一組の凹所を形成され、
そこに上面の場合立方形の電子モジュールの上端部分
が、また下面の場合モジュールのもっとも下の部分が挿
入される。モジュールの形状、配置および凹所が浅いこ
とのため、上、下面と直接接触するモジュールの面部分
の割合は比較的小さく、除熱量は少ない。別の提案はモ
ジュールに冷却流体が流通する溝を形成することであ
る。この装置の場合、各モジュールは流体入口および出
口を備え、それらは上記提案に示された型のラックの凹
所の適当な位置に形成された流体出口および入口とそれ
ぞれ整合され、それにより冷却流体がモジュールを通過
することができる。後の提案はよく除熱を達成したが、
実施するのに高価かつ複雑であった。その訳は各モジュ
ールが自体の流体通路を必要とし、さらに制御装置を冷
却剤がそのときモジュールが設置されていないラックの
凹所に供給されるのを防止するため冷却剤分配のため設
けなければならないからである。本発明の目的はラック
などに挿入されたときモジュールを冷却する一層有効な
装置を提供することにある。
および失敗とともに、ラックに接続されたときモジュー
ルの冷却を可能にした。そのような提案の一つは、上下
に中空面を備え、そこから冷却流体が供給されるラック
を使用することである。各面は一組の凹所を形成され、
そこに上面の場合立方形の電子モジュールの上端部分
が、また下面の場合モジュールのもっとも下の部分が挿
入される。モジュールの形状、配置および凹所が浅いこ
とのため、上、下面と直接接触するモジュールの面部分
の割合は比較的小さく、除熱量は少ない。別の提案はモ
ジュールに冷却流体が流通する溝を形成することであ
る。この装置の場合、各モジュールは流体入口および出
口を備え、それらは上記提案に示された型のラックの凹
所の適当な位置に形成された流体出口および入口とそれ
ぞれ整合され、それにより冷却流体がモジュールを通過
することができる。後の提案はよく除熱を達成したが、
実施するのに高価かつ複雑であった。その訳は各モジュ
ールが自体の流体通路を必要とし、さらに制御装置を冷
却剤がそのときモジュールが設置されていないラックの
凹所に供給されるのを防止するため冷却剤分配のため設
けなければならないからである。本発明の目的はラック
などに挿入されたときモジュールを冷却する一層有効な
装置を提供することにある。
【０００３】本発明の特徴によれば、電子部品を内蔵し
たモジュールを支持しかつ冷却するラックにおいて、ラ
ックは前記モジュールをうけ入れるための溝を有し、溝
は壁部分の内面によって画定され、モジュールは該面部
分に対して前記溝に設置されるとき熱的に組合わされ、
冷却流体が前記壁の外面の周囲に分配されることを特徴
とする電子部品を内蔵したモジュールを支持しかつ冷却
するラックが提供される。前記壁は前記モジュールをほ
ぼ取囲むのが好ましい。そこで一層多くの熱がモジュー
ルから除去される。前記壁は可撓性で、前記溝に設置さ
れるとき前記モジュールに対して移動しうるのが有利で
ある。そこで壁部分はモジュールと接触して除熱を改善
するが、しかもモジュールは容易に取出すことができ
る。壁部分はその上に作用する冷却流体の圧力に応じて
移動する。また壁部分はモジュールが溝に設置されると
きモジュールに対して押圧するよう弾性変形する。
たモジュールを支持しかつ冷却するラックにおいて、ラ
ックは前記モジュールをうけ入れるための溝を有し、溝
は壁部分の内面によって画定され、モジュールは該面部
分に対して前記溝に設置されるとき熱的に組合わされ、
冷却流体が前記壁の外面の周囲に分配されることを特徴
とする電子部品を内蔵したモジュールを支持しかつ冷却
するラックが提供される。前記壁は前記モジュールをほ
ぼ取囲むのが好ましい。そこで一層多くの熱がモジュー
ルから除去される。前記壁は可撓性で、前記溝に設置さ
れるとき前記モジュールに対して移動しうるのが有利で
ある。そこで壁部分はモジュールと接触して除熱を改善
するが、しかもモジュールは容易に取出すことができ
る。壁部分はその上に作用する冷却流体の圧力に応じて
移動する。また壁部分はモジュールが溝に設置されると
きモジュールに対して押圧するよう弾性変形する。
【０００４】必要に応じて、ラックは前記壁部分と前記
モジュールの間に挿入される圧縮可能な、伝熱性シムを
さらに備える。これらのシムはモジュールと同時にまた
は引続いてラックに挿入され、モジュールと溝の間の間
隙を橋絡することによって除熱を可能にする。本発明の
別の特徴によれば、上記ラックに挿入するためのモジュ
ールが提供され、モジュールは、前記モジュールが前記
溝に設置されたとき溝の壁部分に対して押圧するように
弾性変形しうる外壁部分を備えている。本発明を一層よ
く理解するため、添付図面を参照して本発明の実施例を
下記において説明する。本発明の理解を助けるため、一
つ以上の図面に現れる同様の部品は同じ参照符号で示さ
れている。
モジュールの間に挿入される圧縮可能な、伝熱性シムを
さらに備える。これらのシムはモジュールと同時にまた
は引続いてラックに挿入され、モジュールと溝の間の間
隙を橋絡することによって除熱を可能にする。本発明の
別の特徴によれば、上記ラックに挿入するためのモジュ
ールが提供され、モジュールは、前記モジュールが前記
溝に設置されたとき溝の壁部分に対して押圧するように
弾性変形しうる外壁部分を備えている。本発明を一層よ
く理解するため、添付図面を参照して本発明の実施例を
下記において説明する。本発明の理解を助けるため、一
つ以上の図面に現れる同様の部品は同じ参照符号で示さ
れている。
【０００５】最初図１を参照すると、複数の溝１０を形
成されたラックは全体的に１２で示されている。ラック
１２の溝１０は、それぞれ高熱伝導度の材料から作られ
た各壁部分１４の内面によって画定されている。ラック
１２のケーシング１６の外面と各溝１０の壁部分１４の
外面の間は、図示しない冷却流体によって占められてい
る。冷却流体はタンクまたは図示しないある他の流体源
から矢印２０によって示されたように入口ノズル１８に
供給される。流体はノズル１８からラック１２の下部に
流れ込み、ついで、破線矢印２４によって示されたよう
に溝１０の間の区域２２を上昇し、最後にラック１２の
上面に達し、そして矢印３０によって示されたように出
口ノズル２８から流出する。流出した冷却剤は冷却さ
れ、所望により循環する。
成されたラックは全体的に１２で示されている。ラック
１２の溝１０は、それぞれ高熱伝導度の材料から作られ
た各壁部分１４の内面によって画定されている。ラック
１２のケーシング１６の外面と各溝１０の壁部分１４の
外面の間は、図示しない冷却流体によって占められてい
る。冷却流体はタンクまたは図示しないある他の流体源
から矢印２０によって示されたように入口ノズル１８に
供給される。流体はノズル１８からラック１２の下部に
流れ込み、ついで、破線矢印２４によって示されたよう
に溝１０の間の区域２２を上昇し、最後にラック１２の
上面に達し、そして矢印３０によって示されたように出
口ノズル２８から流出する。流出した冷却剤は冷却さ
れ、所望により循環する。
【０００６】図１をさらに参照すると、溝１０に嵌合す
るような大きさのモジュール３２は所用の特殊な機能を
奏することができる図示しない印刷回路板上に配置され
た電子部品を収容している。電子部品は一端にコネクタ
３６を設けられた保護ケーシング３４に内蔵されてい
る。ケーシング３４は高熱伝導度の材料から作られてい
る。モジュール３２が奏する機能が主プロセッサ装置に
必要になるとき、モジュール３２がラック１２に、たと
えば溝１０′に矢印３８によって示すように、挿入され
る。モジュール３２が完全に溝１０′内に挿入される
と、モジュール上のコネクタ３６は溝１０′のもっとも
後端の部分に設置された対応した大きさのコネクタ４０
に結合される。コネクタ３６および４０はデータを電気
的に、光学的にまたは他の方法でモジュール３２とコネ
クタ４０に接続された図示しない主プロセッサの間に伝
達することができる。たとえば、このプロセッサは航空
機の総合飛行制御および推進制御システム（ＩＦＰＣ
Ｓ）とすることができる。
るような大きさのモジュール３２は所用の特殊な機能を
奏することができる図示しない印刷回路板上に配置され
た電子部品を収容している。電子部品は一端にコネクタ
３６を設けられた保護ケーシング３４に内蔵されてい
る。ケーシング３４は高熱伝導度の材料から作られてい
る。モジュール３２が奏する機能が主プロセッサ装置に
必要になるとき、モジュール３２がラック１２に、たと
えば溝１０′に矢印３８によって示すように、挿入され
る。モジュール３２が完全に溝１０′内に挿入される
と、モジュール上のコネクタ３６は溝１０′のもっとも
後端の部分に設置された対応した大きさのコネクタ４０
に結合される。コネクタ３６および４０はデータを電気
的に、光学的にまたは他の方法でモジュール３２とコネ
クタ４０に接続された図示しない主プロセッサの間に伝
達することができる。たとえば、このプロセッサは航空
機の総合飛行制御および推進制御システム（ＩＦＰＣ
Ｓ）とすることができる。
【０００７】モジュール３２が主プロセッサに接続され
るとき、モジュールに内蔵された電子部品は作動され、
発熱し始める。この熱はラック１２の他の溝に収容され
ているある数の他の同様の部品から発生する熱に加えら
れ、重大な事態を招くことになり、部品の誤作動を生ず
る。これを避けるため、作用中のモジュールよりも冷た
い冷却流体が入口ノズル１８を通ってラックに給送され
る。モジュール３２のケースと溝１０′の内面との熱的
接触をよくするため、モジュール３２が溝の出入りの
際、容易に摺動しうるようにするともに、溝の垂直壁部
分１４′は可撓性に構成されている。
るとき、モジュールに内蔵された電子部品は作動され、
発熱し始める。この熱はラック１２の他の溝に収容され
ているある数の他の同様の部品から発生する熱に加えら
れ、重大な事態を招くことになり、部品の誤作動を生ず
る。これを避けるため、作用中のモジュールよりも冷た
い冷却流体が入口ノズル１８を通ってラックに給送され
る。モジュール３２のケースと溝１０′の内面との熱的
接触をよくするため、モジュール３２が溝の出入りの
際、容易に摺動しうるようにするともに、溝の垂直壁部
分１４′は可撓性に構成されている。
【０００８】図２は垂直壁１４′の撓み範囲を示し、垂
直壁１４′は壁がほぼ真直ぐでモジュール３２に接触せ
ず、容易に挿脱しうる実線で示された位置４２から、壁
がモジュール３２が一旦溝に完全に挿入され各コネクタ
３６および４０が接続されモジュール３２と接触する位
置まで撓む。垂直壁の移動は矢印４６によって示されて
いる。壁に対して二つの位置を設けることにより、モジ
ュール３２の容易な挿脱を確保するとともに、壁が位置
４４にあるときモジュールケーシング３４と壁１４′の
間でかなりの面積が接触できるようにし、それによりモ
ジュール３２から溝１０′への熱伝導を改善している。
よい熱伝導はモジュールケーシング３４からの熱伝導を
可能にし、内蔵された電子部品の作用によって加熱され
るモジュールケーシング３４から、垂直壁１４′を通っ
てラック１２のケーシング１６に流通する冷却液体に伝
達される。しかして、冷却流体の温度は上昇し、続いて
出口ノズル２８、モジュールケーシング３４を通って排
出され、したがって部品の温度は低下する。溝１０′の
垂直壁１４′の撓みは多くの方法で得られる。たとえ
ば、十分に高圧の冷却流体を供給することによって壁が
十分に撓むと、壁は流体圧力に対応して位置４４を占め
る。
直壁１４′は壁がほぼ真直ぐでモジュール３２に接触せ
ず、容易に挿脱しうる実線で示された位置４２から、壁
がモジュール３２が一旦溝に完全に挿入され各コネクタ
３６および４０が接続されモジュール３２と接触する位
置まで撓む。垂直壁の移動は矢印４６によって示されて
いる。壁に対して二つの位置を設けることにより、モジ
ュール３２の容易な挿脱を確保するとともに、壁が位置
４４にあるときモジュールケーシング３４と壁１４′の
間でかなりの面積が接触できるようにし、それによりモ
ジュール３２から溝１０′への熱伝導を改善している。
よい熱伝導はモジュールケーシング３４からの熱伝導を
可能にし、内蔵された電子部品の作用によって加熱され
るモジュールケーシング３４から、垂直壁１４′を通っ
てラック１２のケーシング１６に流通する冷却液体に伝
達される。しかして、冷却流体の温度は上昇し、続いて
出口ノズル２８、モジュールケーシング３４を通って排
出され、したがって部品の温度は低下する。溝１０′の
垂直壁１４′の撓みは多くの方法で得られる。たとえ
ば、十分に高圧の冷却流体を供給することによって壁が
十分に撓むと、壁は流体圧力に対応して位置４４を占め
る。
【０００９】図３はモジュールと冷却流体の間に所望の
よい熱伝導度を得る別の方法を示している。この方法に
よれば、圧縮しうるシムが溝１０の垂直壁１４′とモジ
ュール３２の間に設置される。シム４８はモジュール３
２と同じときに挿入されるかまたは引続いて挿入され
る。モジュールと溝の壁の間に設置されると、シム４８
は矢印４９によって示されたように圧縮、保持され、そ
れによりモジュールケーシング３４と冷却流体の間の熱
的接触を（壁部分１４′を介して）生ずる。シムがよい
熱伝導度を有する金属から作られるならば、シムはモジ
ュール３２内の部品を十分よく冷却するであろう。シム
４８の圧縮性は、たとえばシムを金属の波状片から形成
することによって促進される。
よい熱伝導度を得る別の方法を示している。この方法に
よれば、圧縮しうるシムが溝１０の垂直壁１４′とモジ
ュール３２の間に設置される。シム４８はモジュール３
２と同じときに挿入されるかまたは引続いて挿入され
る。モジュールと溝の壁の間に設置されると、シム４８
は矢印４９によって示されたように圧縮、保持され、そ
れによりモジュールケーシング３４と冷却流体の間の熱
的接触を（壁部分１４′を介して）生ずる。シムがよい
熱伝導度を有する金属から作られるならば、シムはモジ
ュール３２内の部品を十分よく冷却するであろう。シム
４８の圧縮性は、たとえばシムを金属の波状片から形成
することによって促進される。
【００１０】図４はモジュールケーシング３４と溝の壁
の間のよい熱的伝導度を得るさらに別の変形を示す。こ
の方法において、モジュールケーシング３４は同様に可
撓性材料から作られる。有利なのは、壁は位置５２にお
いてすなわちモジュール３２が溝に挿入されるとき真直
ぐであり、壁は位置５４においてすなわちモジュール３
２が完全に溝１０′に挿入され各コネクタ３６および４
０が接続された後、破線で示されたように外向きに押さ
れる。モジュール垂直壁５０の移動は、たとえば、壁に
作用するらせんばねによって、または所望の運動を生ず
る他の手段によって実施される。モジュール３２の垂直
壁５０の移動方向は矢印５６によって示されている。
の間のよい熱的伝導度を得るさらに別の変形を示す。こ
の方法において、モジュールケーシング３４は同様に可
撓性材料から作られる。有利なのは、壁は位置５２にお
いてすなわちモジュール３２が溝に挿入されるとき真直
ぐであり、壁は位置５４においてすなわちモジュール３
２が完全に溝１０′に挿入され各コネクタ３６および４
０が接続された後、破線で示されたように外向きに押さ
れる。モジュール垂直壁５０の移動は、たとえば、壁に
作用するらせんばねによって、または所望の運動を生ず
る他の手段によって実施される。モジュール３２の垂直
壁５０の移動方向は矢印５６によって示されている。
【００１１】図２，３および４を参照して記載したよい
熱伝導度を生ずる方法のいかなる組合わせも、それらの
単独の使用に加えて使用することができる。
熱伝導度を生ずる方法のいかなる組合わせも、それらの
単独の使用に加えて使用することができる。
【図１】モジュールが挿入される複数の溝を有するラッ
クの斜視図である。
クの斜視図である。
【図２】モジュールが挿入されるラックの一つの溝の端
面図である。
面図である。
【図３】モジュールが挿入されるラックの別の一つの溝
の端面図である。
の端面図である。
【図４】モジュールが挿入されるラックのさらに別の一
つの溝の端面図である。
つの溝の端面図である。
１０ 溝 １２ ラック １４ 壁部分 １６ ケーシング １８ 入口ノズル ２６ 頂面 ２８ 出口ノズル ３２ モジュール ３４ 保護ケーシング ３６ コネクタ ４０ コネクタ ４８ シム ５０ モジュール垂直壁
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年８月３１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】最初図１を参照すると、複数の溝１０を形
成されたラックは全体的に１２で示されている。ラック
１２の溝１０は、それぞれ高熱伝導度の材料から作られ
た各壁部分１４の内面によって画定されている。ラック
１２のケーシング１６の外面と各溝１０の壁部分１４の
外面の間は、図示しない冷却流体によって占められてい
る。冷却流体はタンクまたは図示しないある他の流体源
から矢印８によって示されたように入口ノズル１８に供
給される。流体はノズル１８からラック１２の下部２０
に流れ込み、ついで、破線矢印２４によって示されたよ
うに溝１０の間の区域２２を上昇し、最後にラック１２
の上面２６に達し、そして矢印３０によって示されたよ
うに出口ノズル２８から流出する。流出した冷却剤は冷
却され、所望により循環する。
成されたラックは全体的に１２で示されている。ラック
１２の溝１０は、それぞれ高熱伝導度の材料から作られ
た各壁部分１４の内面によって画定されている。ラック
１２のケーシング１６の外面と各溝１０の壁部分１４の
外面の間は、図示しない冷却流体によって占められてい
る。冷却流体はタンクまたは図示しないある他の流体源
から矢印８によって示されたように入口ノズル１８に供
給される。流体はノズル１８からラック１２の下部２０
に流れ込み、ついで、破線矢印２４によって示されたよ
うに溝１０の間の区域２２を上昇し、最後にラック１２
の上面２６に達し、そして矢印３０によって示されたよ
うに出口ノズル２８から流出する。流出した冷却剤は冷
却され、所望により循環する。
フロントページの続き (72)発明者 ステイーブン・ジエイ．アール．スミス イギリス国．ランカシヤー・ピーアール ４・１エイエツクス．プレストン．ワート ン・エアロドローム（番地その他表示な し）．ブリテツシユ・エアロスペース・デ フエンス・リミテツド内
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品を内蔵したモジュールを支持し
かつ冷却するラックにおいて、ラックは前記モジュール
をうけ入れる溝を有し、溝は壁部分の内面によって画定
され、モジュールは前記溝に設置されるとき該面部分に
対して熱的に組合わされ、冷却流体が前記壁部分外面の
周囲に分配されることを特徴とする電子部品を内蔵した
モジュールを支持しかつ冷却するラック。 - 【請求項２】 前記壁部分は前記モジュールをほぼ取囲
むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品を内蔵し
たモジュールを支持しかつ冷却するラック。 - 【請求項３】 前記壁部分は可撓性で、前記溝に設置さ
れたとき前記モジュールに対して移動しうることを特徴
とする請求項１または２に記載の電子部品を内蔵したモ
ジュールを支持しかつ冷却するラック。 - 【請求項４】 前記壁部分はそこに作用する冷却流体圧
力に応じて移動することを特徴とする請求項３に記載の
電子部品を内蔵したモジュールを支持しかつ冷却するラ
ック。 - 【請求項５】 前記壁部分はモジュールが前記溝に設置
されるとき前記モジュールに対して押圧するように変形
しうることを特徴とする請求項３に記載の電子部品を内
蔵したモジュールを支持しかつ冷却するラック。 - 【請求項６】 前記壁部分と前記モジュールの間に挿入
される圧縮可能な、伝熱性シムをさらに備えたことを特
徴とする請求項３に記載の電子部品を内蔵したモジュー
ルを支持しかつ冷却するラック。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれか一項に記載
のラックに挿入されるためのモジュールにおいて、前記
モジュールは、前記モジュールが前記溝に設置されたと
き溝の壁部分に対してそれらを押圧するように弾性変形
しうる、外壁を有することを特徴とするラックに挿入さ
れるためのモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9215442:6 | 1992-07-21 | ||
| GB929215442A GB9215442D0 (en) | 1992-07-21 | 1992-07-21 | Cooling of electronic components |
Publications (1)
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