JP2012254592A - 積層体およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】前記ポリアミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一部で、前記ポリアミド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間に結合が形成されており、前記ポリアミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムとが接着剤を介さずに接着されている。
【選択図】図2
Description
前記ポリアミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一部で、前記ポリアミド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間に結合が形成されており、前記ポリアミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムとが接着剤を介さずに接着されていることを特徴とするものである。
ポリアミド樹脂フィルムおよび/またはポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一方の面、に電子線を照射し、
前記電子線が照射された前記ポリアミド樹脂フィルム面および/またはポリオレフィン樹脂フィルム面を重ね合わせて接着する、ことを含んでなることを特徴とするものである。
本発明の積層体を構成するポリアミド樹脂フィルムとしては、ナイロン6、ナイロン12、ナイロン66、ナイロン612、ナイロン6/66共重合体、ナイロン6/12共重合体等からなるフィルムを用いることができるが、これらのなかでも、汎用性フィルムであるナイロン6からなるフィルムを好適に使用することができる。また、後記するポリオレフィン樹脂フィルムと対向する面がポリアミドとなるような、ポリアミド積層フィルムであってもよい。フィルムの厚みは、使用用途に応じて適宜決定できるが、概ね10〜300μm程度である。
本発明の積層体を構成するポリオレフィン樹脂フィルムとしては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレンブロック共重合体、エチレン−プロピレンランダム共重合体、無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水マレイン酸変性ポリプロピレンなどの酸変性したポリオレフィン等の単体、または、ポリプロピレンと低密度ポリエチレンとの混合物や、ポリプロピレンと高密度ポリエチレンとの混合物からなる樹脂からなるフィルムが挙げられるが、これらのなかでも、汎用性フィルムであるポリプロピレン樹脂やポリエチレン樹脂からなるフィルムを好適に使用することができる。また、上記のポリアミド樹脂フィルムと接着する面がポリオレフィンとなるような、ポリオレフィン積層フィルムであってもよい。フィルムの厚みは、使用用途に応じて適宜決定できるが、概ね10〜300μm程度である。
次に、上記したような積層体を製造する方法を、図面を参照しながら説明する。先ず、上記したポリアミド樹脂フィルム1とポリオレフィン樹脂フィルム2とを準備し(図3(1))、両フィルムのいずれか一方または両方の、接着しようとする部分に電子線を照射する(図3(2))。その結果、図3(3)に示すように、電子線が照射された部分のみ、ポリアミド樹脂フィルム1とポリオレフィン樹脂フィルム2とが接着される。
ポリアミド樹脂フィルムとして、厚さ15μmのポリアミド樹脂フィルム(エンブレムON、ユニチカ株式会社製)を準備し、ポリオレフィン樹脂フィルムとして、下記の2種類のフィルムを準備した。
A:直鎖状低密度ポリエチレン樹脂(エボリューSP2020、株式会社プライムポリマー製)を厚み70μmに製膜したフィルム
B:エチレン−プロピレンブロック共重合タイプポリプロピレン樹脂(PF380A、サンアロマー株式会社製)を厚み70μmとして製膜したフィルム
<積層体の作製>
上記した2種類のフィルムを、それぞれ150mm×75mmの大きさに切り出した試料を準備し、電子線照射装置(ライン照射型低エネルギー電子線照射装置EES−L−DP01、浜松ホトニクス株式会社製)のサンプル台に並置した。この際、電子線が試料に照射されない部分を設けるために、両試料の一方の端部5〜10mm程度にマスキングしておいた。
電圧:40kV
吸収線量:200kGy
装置内酸素濃度:100ppm以下
実施例1において、表1に示す電子線照射条件および接着条件とした以外は実施例1と同様にして積層体を得た。
実施例2において、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂フィルムAに代えて、エチレン−プロピレンブロック共重合タイプポリプロピレン樹脂フィルムBを使用した以外は、実施例2と同様にして積層体を得た。
電子照射を行わなかった以外は実施例1と同様にして積層体を得た。しかしながら、得られた積層体はポリアミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとは接着していなかった。
電子照射を行わなかった以外は実施例4と同様にして積層体を得た。しかしながら、得られた積層体はポリアミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとは接着していなかった。
実施例1で用いた2種の樹脂フィルムを、2液硬化型芳香族エステル系接着剤(タケラックA−3、三井化学株式会社製)を介して貼り合わせるドライラミネート法により積層体を得た。
得られた積層体を幅15mmの短冊状になるように切り出し、引張試験機(テンシロン万能材料試験機RTC−1310A、ORIENTEC社製)を用いて、50mm/分の速度で、90度剥離試験を行った。なお、上記したように比較例1および2の積層体は、ポリアミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとが接着しておらず、積層体の接着強度を測定することができなかった。評価結果は、下記の表1に示される通りであった。
2 ポリオレフィン樹脂フィルム
3、3’ 電子線照射装置
4、4’ 電子線
5 フィルム基材接触界面
6 ヒートローラ
7 支持ローラー
Claims (8)
- ポリアミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとが積層した積層体であって、
前記ポリアミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一部で、前記ポリアミド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間に結合が形成されており、前記ポリアミド樹脂フィルムおよび前記ポリオレフィン樹脂フィルムとが接着剤を介さずに接着されていることを特徴とする、積層体。 - 前記ポリアミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとの界面の少なくとも一部で、前記ポリアミド樹脂フィルム中の原子と、前記ポリオレフィン樹脂フィルム中の原子との間で、酸素原子、窒素原子または水酸基を介して結合が形成されている、請求項1に記載の積層体。
- 前記ポリアミド樹脂フィルムが、ナイロン6、ナイロン12、ナイロン66、ナイロン612、ナイロン6/66共重合体、またはナイロン6/12共重合体からなる、請求項1または2に記載の積層体。
- 前記ポリオレフィン樹脂フィルムが、ポリエチレン、ポリプロピレン、またはポリメチルペンテンからなる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層体。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の、ポリアミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとが積層した積層体を製造する方法であって、
ポリアミド樹脂フィルムおよび/またはポリオレフィン樹脂フィルムの少なくとも一方の面、に電子線を照射し、
前記電子線が照射された前記ポリアミド樹脂フィルム面および/またはポリオレフィン樹脂フィルム面を重ね合わせて接着する、ことを含んでなることを特徴とする、方法。 - 前記ポリアミド樹脂フィルムとポリオレフィン樹脂フィルムとを重ね合わせる前および/または重ね合わせた後に電子線照射を行う、請求項5に記載の方法。
- 前記接着を加圧して行う、請求項5または6に記載の方法。
- 前記接着を加熱して行う、請求項5〜7のいずれか一項に記載の方法。
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JPH10264342A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-06 | Sumitomo Chem Co Ltd | 積層体の製造法 |
JP2010076141A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Tokai Univ | 異種熱可塑性樹脂成型体の製造方法および異種熱可塑性樹脂成型体 |
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2011
- 2011-06-09 JP JP2011129506A patent/JP2012254592A/ja active Pending
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JP2010076141A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Tokai Univ | 異種熱可塑性樹脂成型体の製造方法および異種熱可塑性樹脂成型体 |
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