JP2012253101A - レーザ出射装置及びレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ出射装置及びレーザ加工装置 Download PDF

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代祐 早川
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Abstract

【課題】メーカ側でのメンテナンス性をより向上させることができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】種光源23、予備増幅器30及び主増幅器50のそれぞれの駆動状態のデータである光出力情報、電力情報及び温度情報を検出する各フォトダイオード25,39,58、各駆動回路22,34,52b,53b及び各サーミスタ36,54を備える。そして、駆動情報のデータと、その検出時における日時データとをCPU21aにて対応付けて記憶するメモリ21bと、メモリ21bに記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能なCPU21aとを備える。
【選択図】図2

Description

本発明は、レーザ出射装置及びレーザ加工装置に関するものである。
従来、ファイバ型のレーザ出射装置は、信号用レーザ光を出力する信号用レーザ光源と、信号用レーザ光を励起用レーザ光源からの励起レーザ光により希土類ドープ光ファイバ内において所定の増幅率で増幅させて増幅光として出力する増幅手段を備える。このようなレーザ出射装置では、信号用レーザ光源や増幅手段の異常を検出する異常状態検出手段を備えるものがある(例えば、特許文献1参照)。このような構成によれば、レーザ出射装置に例えばレーザ出力が極端に落ちた等の故障が発生したときに、信号用レーザ光源の異常が原因か又は増幅手段の異常が原因か等、どこの箇所の異常であるかを知ることが可能となっている。
特開2006−114628号公報
ところで、上記のようなレーザ出射装置では、異常が検出された場合、異常発生箇所の特定は可能であるが、メーカ側でのレーザ出射装置の修理や交換等のメンテナンスの際に、そのメンテナンス性を向上させることができるレーザ出射装置の開発が望まれている。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、メーカ側でのメンテナンス性をより向上させることができるレーザ出射装置及びレーザ加工装置を提供することにある。
上記課題を解決するために、請求項1に記載の発明は、信号用レーザ光を出力する信号用レーザ光源と、前記信号用レーザ光を励起用レーザ光源からの励起レーザ光により希土類ドープ光ファイバ内で増幅させて出力する増幅手段とを備えたレーザ出射装置であって、前記信号用レーザ光源及び増幅手段のそれぞれにおける、光出力、温度及び駆動電力の内の少なくとも1種類の駆動状態を、前記信号用レーザ光が出力されている間に少なくとも1度検出する駆動状態検出手段と、前記駆動状態検出手段によって前記信号用レーザ光が出力されている間において検出された前記駆動情報のデータと、その検出時における日時データとを対応付けて記憶する記憶手段と、前記記憶手段に記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能な出力手段とを備えたことをその要旨とする。
この発明では、信号用レーザ光源及び増幅手段のそれぞれにおける、光出力、温度及び駆動電力の内の少なくとも1種類の駆動状態を、信号用レーザ光が出力されている間に少なくとも1度検出する駆動状態検出手段と、駆動状態検出手段によって信号用レーザ光が出力されている間において検出された駆動情報のデータと、その検出時における日時データとを対応付けて記憶する記憶手段と、記憶手段に記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能な出力手段とを備える。つまり、出力手段から出力された信号用レーザ光源及び増幅手段の駆動状態のデータを例えば表示装置等に表示させることで、どの部位で異常が生じたかを確認することができ、更にその状態が記憶された日時が分かるため、メーカ側での情報収集が容易となりメンテナンス性の向上に寄与することができる。
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載のレーザ出射装置において、前記出力手段から出力される前記日時データ及び駆動状態のデータを表示する表示手段を備えたことをその要旨とする。
この発明では、出力手段から出力される日時データ及び駆動状態のデータを表示する表示手段を備えるため、メーカ側並びにユーザ側で駆動状態とその駆動状態が記憶された日時を確認することが可能となる。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載のレーザ出射装置において、前記表示手段は、前記信号用レーザ光源及び前記増幅手段の少なくとも一方のみの駆動状態のデータを選択的に表示可能に構成されたことを特徴とする。
この発明では、表示手段は、信号用レーザ光源及び増幅手段の少なくとも一方のみの駆動状態のデータを選択的に表示可能に構成されるため、表示手段における表示態様を変更することができる。これにより、部位毎に駆動状態のデータを確認することができるため、メンテナンス性の向上に寄与することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項2又は3に記載のレーザ出射装置において、前記駆動状態のデータ内から異常状態を検出する異常状態検出手段を備え、前記表示手段は、前記駆動状態のデータ内から前記異常状態検出手段にて異常状態と検出された前記駆動状態のデータのみを表示可能に構成されたことを特徴とする。
この発明では、駆動状態のデータ内から異常状態を検出する異常状態検出手段を備え、表示手段は、駆動状態のデータ内から異常状態検出手段にて異常状態と検出された駆動状態のデータのみを表示可能に構成される。これにより、表示手段に表示されるデータについては全て異常であるという事となり、どこに異常が生じたか容易に確認することが可能となる。
請求項5に記載の発明は、請求項2又は3に記載のレーザ出射装置において、前記駆動状態のデータ内から異常状態を検出する異常状態検出手段を備え、前記表示手段は、前記駆動状態のデータ内で、前記異常状態検出手段にて異常状態と検出された前記駆動状態のデータと、異常状態と検出されていない前記駆動状態のデータとで異なる表示色で表示可能に構成されたことを特徴とする。
この発明では、駆動状態のデータ内から異常状態を検出する異常状態検出手段を備え、前記表示手段は、前記駆動状態のデータ内で、前記異常状態検出手段にて異常状態と検出された前記駆動状態のデータと、異常状態と検出されていない前記駆動状態のデータとで異なる表示色で表示可能に構成される。これにより、異常であるか否かが容易に確認することが可能となる。
請求項6に記載の発明は、請求項2〜5のいずれか一項に記載のレーザ出射装置において、前記表示手段は、前記日時データ及び駆動状態のデータをグラフ表示可能に構成されたことを特徴とする。
この発明では、表示手段は、日時データ及び駆動状態のデータをグラフ表示可能に構成されるため、駆動状態のデータを直感的に分かりやすい形で表示することができる。このため、駆動状態のデータの傾き等が容易にわかるため、異常であるか否かがより容易に確認することが可能となる。
請求項7に記載の発明は、請求項1又は2に記載のレーザ出射装置において、前記記憶手段には、前記駆動状態のデータと、その駆動状態から想定される異常要因に関するデータとが対応付けて記憶され、前記出力手段は、前記記憶手段に対応付けて記憶された前記駆動状態のデータと前記異常要因に関するデータとを出力可能であることをその要旨とする。
この発明では、記憶手段には、駆動状態のデータと、その駆動状態から想定される異常要因に関するデータとが対応付けて記憶され、出力手段は、記憶手段に対応付けて記憶された駆動状態のデータと異常要因に関するデータとを出力可能である。このため、駆動状態のデータだけでなく、その駆動状態から例えば装置内で異常が発生した場合には想定される異常要因も例えば表示装置に表示させることが可能となるため、より有用な情報を与えることが可能となる。
請求項8に記載の発明は、請求項1〜7のいずれか1項に記載のレーザ出射装置において、前記増幅手段は、前記信号用レーザ光を第1励起用レーザ光源からの励起レーザ光により第1希土類ドープ光ファイバ内で増幅させて第1増幅光として出力する第1増幅部と、前記第1増幅光を第2励起用レーザ光源からの励起レーザ光により第2希土類ドープ光ファイバ内で増幅させて第2増幅光として出力する第2増幅部とを備えたことを特徴とする。
この発明では、増幅手段は信号用レーザ光を第1及び第2増幅部で段階的に増幅するため、1つの増幅部によって1段階のみで増幅する構成に比べて効率的に高出力の増幅を行うことが可能となる。
請求項9に記載の発明は、請求項1〜8のいずれか一項に記載のレーザ出射装置において、前記信号用レーザ光源を含む信号用光源ユニットと、前記増幅手段の少なくとも一部を含む増幅ユニットとをそれぞれ交換可能に備えたことを特徴とする。
この発明では、信号用レーザ光源を含む信号用光源ユニットと、前記増幅手段の少なくとも一部を含む増幅ユニットとをそれぞれ交換可能に備えるため、各ユニット毎での交換が可能となる。これにより、レーザ出射装置に異常が生じたときに装置全体を交換する必要がなくなるため、メンテナンス性を向上させることが可能となる。
請求項10に記載の発明は、レーザ出射装置から出射されたレーザ光を集光レンズにて加工対象に集光させてその加工対象への加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザ出射装置には、請求項1〜9のいずれか1項に記載のレーザ出射装置が用いられていることをその要旨とする。
この発明では、レーザ出射装置から出射されたレーザ光を集光レンズにて加工対象に集光させてその加工対象への加工を行うレーザ加工装置において、レーザ出射装置には、請求項1〜3のいずれか1項に記載のレーザ出射装置が用いられる。このため、請求項1〜3のいずれか一項に記載の効果と同様の効果を奏することができるレーザ加工装置を提供することができる。
従って、上記記載の発明によれば、メーカ側でのメンテナンス性をより向上させることができるレーザ出射装置及びレーザ加工装置を提供することができる。
第1実施形態におけるレーザ加工装置の概略構成を示す斜視図である。 同上におけるレーザ加工装置の概略構成を示すブロック図である。 第2実施形態におけるレーザ加工装置の概略光性を示す斜視図である。 同上におけるレーザ加工装置の概略光性を示すブロック図である。
(第1実施形態)
以下、本発明を具体化した第1実施形態を図面に従って説明する。
図1に示すように、本実施形態のレーザ加工装置10は、本体部11と、この本体部11にファイバケーブル12及び電気ケーブル13を介して接続されるヘッド部14と、本体部11に電気ケーブル15を介して接続されるコンソール16とを備える。
図2に示すように、本体部11を構成するレーザ出射装置は、CPU21aと、このCPU21aと接続されるメモリ21bと、CPU21aに接続されるシステム時計21cとを備える。CPU21aは、駆動回路22を介して信号用レーザ光源としての種光源23を駆動するとともに、駆動された種光源23は赤外線レーザ(信号用レーザ光)をパルス発振する。そして、種光源23からの信号用レーザ光は、前記種光源23とファイバ接続される分岐用ファイバカプラ24により、その一部がフォトダイオード25に入射され、その大半が第1増幅部としての予備増幅器30に入射される。
フォトダイオード25は、前記種光源23からのレーザ光の光出力を検出するものであり、フォトダイオード25からの検出信号がA/D変換回路26を介してデジタル信号に変換されてCPU21aに入力される。
予備増幅器30に入射されたレーザ光(信号用レーザ光)はその予備増幅器30において、ワークWへの印字が可能なレベルより低い光強度となるように第1増幅率で予備増幅される。
予備増幅器30は、第1希土類ドープ光ファイバ31、第1ファイバカプラ32、光アイソレータ33、第1駆動回路34及び第1励起用レーザ光源としての第1励起用半導体レーザ35を備える。
第1希土類ドープ光ファイバ31は、希土類元素である例えばイッテルビウム(Yb)を含むガラスファイバである。この第1希土類ドープ光ファイバ31は、屈曲可能であるとともに、図示しないボビンに多数回巻回することにより所要の長さの光路が確保されている。
ここで、前記CPU21aには、第1希土類ドープ光ファイバ31の温度を監視するサーミスタ36がA/D変換回路37を介して接続され、サーミスタ36にて検出された温度情報がA/D変換回路37によりデジタル信号に変換されてCPU21aに入力される。
また、第1希土類ドープ光ファイバ31の入射側(図1において左側)には第1ファイバカプラ32が設けられるとともに、出射側(図1において右側)には光アイソレータ33が設けられている。
前記第1ファイバカプラ32は、前記種光源23からの信号用レーザ光を第1希土類ドープ光ファイバ31の入射端に入射させる。また、第1ファイバカプラ32は、第1駆動回路34を介して前記CPU21aにて駆動される第1励起用半導体レーザ35からのレーザ光を、同第1希土類ドープ光ファイバ31の入射側から出射側に向かって入射させる。従って、第1ファイバカプラ32の作用により、第1希土類ドープ光ファイバ31において、種光源23からのレーザ光に、第1励起用半導体レーザ35からのレーザ光が合流されて第1増幅率で予備増幅される。
前記光アイソレータ33はレーザ光を一方向(入射側から出射側に向かう方向)にのみ通過させる。この光アイソレータ33は、光ファイバの接合部分やレーザ照射面から反射するレーザ光が種光源23、第1励起用半導体レーザ35及び第1希土類ドープ光ファイバ31に逆流することによってこれらが損傷することを防止するために設けられている。
前記予備増幅器30にて増幅されたレーザ光(第1増幅光)は、その予備増幅器30の光アイソレータ33と接続される分岐用ファイバカプラ38により、その一部がフォトダイオード39に入射され、その大半が主増幅器50に入射される。
フォトダイオード39は、前記予備増幅器30内で増幅されたレーザ光(第1増幅光)の光出力を検出するものであり、フォトダイオード39からの検出信号がA/D変換回路40を介してデジタル信号に変換されてCPU21aに入力される。
主増幅器50に入射されたレーザ光(第1増幅光)は、予備増幅器30の後段に設けられる主増幅器50において、ワークWへの印字が可能な光強度となるよう前記第1増幅率よりも高い第2増幅率で増幅される。
主増幅器50は、第2希土類ドープ光ファイバ51、第2,第3ファイバカプラ52a,53a、第2及び第3駆動回路52b,53b、第2励起用レーザ光源としての第2及び第3励起用半導体レーザ52c,53cを備える。
第2希土類ドープ光ファイバ51は、第1希土類ドープ光ファイバ31と同様に、希土類元素である例えばイッテルビウム(Yb)を含むガラスファイバである。そして、第2希土類ドープ光ファイバ51は、屈曲可能であるとともに、図示しないボビンに多数回巻回する事により所要の長さの光路が確保されている。
ここで、前記CPU21aには、第2希土類ドープ光ファイバ51の温度を監視するサーミスタ54がA/D変換回路55を介して接続され、サーミスタ36にて検出された温度情報がA/D変換回路37によりデジタル信号に変換されてCPU21aに入力される。
また、第2希土類ドープ光ファイバ51の入射側(図2において左側)には第2ファイバカプラ52aが設けられるとともに、出射側(図2において右側)には第3ファイバカプラ53aが設けられている。
第2ファイバカプラ52aは、前記予備増幅器30からのレーザ光(第1増幅光)を第2希土類ドープ光ファイバ51の入射端に入射させる。また、第2ファイバカプラ52aは、第2駆動回路52bを介して前記CPU21aにて駆動される第2励起用半導体レーザ52cからのレーザ光を、同第2希土類ドープ光ファイバ51の入射端に入射させる。従って、第2ファイバカプラ52aの作用により、第2希土類ドープ光ファイバ51において、予備増幅器30からのレーザ光(第1増幅光)に、第2励起用半導体レーザ52cからのレーザ光が合流される。また、第3ファイバカプラ53aは、前記第3駆動回路53bを介して前記CPU21aにて駆動される第3励起用半導体レーザ53cからのレーザ光を、第2希土類ドープ光ファイバ51の入射端側に向けて入射させるものである。そして、前記第2ファイバカプラ52a及び第3ファイバカプラ53aにより、第2希土類ドープ光ファイバ51のレーザ光が前記第1増幅率よりも高い増幅率である第2増幅率で増幅される。
主増幅器50にて増幅されたレーザ光(第2増幅光)は、その主増幅器50と接続される分岐用ファイバカプラ56により、その一部が減光フィルタ(NDフィルタ)57を介してフォトダイオード58に入射され、その大半がヘッド部14(ファイバケーブル12)に入射される。
減光フィルタ57は、主増幅器50にて増幅されたレーザ光(第2増幅光)の一部が入射される光を更に減衰させて、フォトダイオード58の検出エラーや破損等を抑えるためのものである。フォトダイオード58は、前記主増幅器50内で増幅されたレーザ光(第1増幅光)の光出力を検出するものであり、フォトダイオード58からの検出信号がA/D変換回路59を介してデジタル信号に変換されてCPU21aに入力される。
前記本体部11とファイバケーブルを介して接続されるヘッド部14は、本体部11からファイバケーブル12から出射されるレーザ光(第2増幅光)を平行光あるいは収束光に絞るコリメータレンズ61を備えている。コリメータレンズ61を通じて絞られたレーザ光(第2増幅光)は、ヘッド部14に設けられた光走査機構62によって所要の方向に反射される。光走査機構62は、増幅光を反射する2つのガルバノミラーを有して構成されるものであって、各ガルバノミラーの傾斜角度を変化させることにより、コリメータレンズ61を通じて絞られた増幅光を所要の方向に走査させるものである。尚、ヘッド部14には、CPU21aの制御に基づき光走査機構62を駆動する駆動回路63が設けられている。光走査機構62にて反射された増幅光は、集光レンズ64によりスポットレーザ光に絞り込まれる。そして、絞り込まれた増幅光がレーザ光LとしてワークWの表面上を走査することにより所望のマーキングが行われる。
コンソール16は、前記CPU21aと電気的に接続される表示手段としての表示部16aと、ユーザがレーザ加工装置10の各種設定を行うためのボタンを備えるとともに前記CPU21aと電気的に接続される操作部16bとを備えている。
ここで、本実施形態のレーザ出射装置を備えたレーザ加工装置10は、種光源23、予備増幅器30及び主増幅器50の駆動状態の検出が可能とされる。以下に、その駆動状態の検出(取得)方法について詳細に説明する。
本実施形態のレーザ加工装置10に備えられるCPU21aは、前記駆動回路22を介して種光源23からレーザ光(信号用レーザ光)が出力されるタイミングに同期して各部の駆動状態のデータ(情報)を検出する。
CPU21aは、種光源23及び各増幅器30,50から出力されるレーザ光の光出力情報Dh1〜Dh3を各フォトダイオード25,39,58にて検出し、フォトダイオード25,39,58からの光出力情報Dh1〜Dh3を各A/D変換回路26,40,59を介して取得する。
CPU21aは、種光源23及び各半導体レーザ35を駆動させる各駆動回路22,34,52b、53bの駆動電力に基づく電力情報Dp1〜Dp4を取得する。ちなみに、この電力情報Dp1〜Dp4は、電圧又は電流の一方から得ることが可能である。
更にCPU21aは、第1及び第2希土類ドープ光ファイバ31,51の温度情報Dt1,Dt2を各サーミスタ36,54にて検出し、各サーミスタ36,54からの温度情報Dt1,Dt2をA/D変換回路37,55を介して取得する。
そして、CPU21aは、検出した光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2をCPU21aと電気的に接続されるメモリ21bに、システム時計21cから得られる日時データと対応付けて記憶させる。また、CPU21aは、検出した光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2をCPU21aと電気的に接続されるコンソール16の表示部16aに日時データとともに出力して、表示部16aに日時データとともに電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2を表示するようになっている。なお、前記メモリ21bに検出した光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2が記憶されているため、ユーザ並びにメーカの任意のタイミングで表示部16aに駆動状態の情報(データ)を出力して表示することが可能となっている。
また、CPU21aは、各フォトダイオード25,39,58、各駆動回路22,34,52b,53b及び各サーミスタ36,54から検出された光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2から異常状態を検出するようになっている。
具体的には、例えばフォトダイオード25,39,58で検出される光出力情報Dh1〜Dh3が下限となる閾値Sh1よりも下回った場合には、CPU21aは、その光出力情報Dh1〜Dh3に異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。同様に、前記光出力情報Dh1〜Dh3が上限となる閾値Sh2よりも上回った場合には、CPU21aは、その光出力情報Dh1〜Dh3に異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。また、光出力情報Dh1〜Dh3を種光源23からレーザ光が出力されるタイミングに同期して所定期間連続して取得する場合には、CPU21aは得られた光出力情報Dh1〜Dh3の時間変化が所定の傾きから逸脱した時に異常が生じたと判定して、その光出力情報Dh1〜Dh3に異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。
例えば各駆動回路22,34,52b,53bで検出される電力情報Dp1〜Dp4が下限となる閾値Sp1よりも下回った場合には、CPU21aは、その電力情報Dp1〜Dp4が異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。同様に、前記電力情報Dp1〜Dp4が上限となる閾値Sp2よりも上回った場合には、CPU21aは、その電力情報Dp1〜Dp4が異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。また、電力情報Dp1〜Dp4を種光源23からレーザ光が出力されるタイミングに同期して所定期間連続して取得する場合には、CPU21aは得られた電力情報Dp1〜Dp4の時間変化が所定の傾きから逸脱した時に異常が生じたと判定して、その電力情報Dp1〜Dp4に異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。
例えば、各サーミスタ36,54で検出される温度情報Dt1,Dt2が下限となる閾値St1よりも下回った場合には、CPU21aは、その温度情報Dt1,Dt2が異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。同様に、前記温度情報Dt1,Dt2が上限となる閾値St2よりも上回った場合には、CPU21aは、その温度情報Dt1,Dt2が異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。また、温度情報Dt1,Dt2を種光源23からレーザ光が出力されるタイミングに同期して所定期間連続して取得する場合には、CPU21aは得られた温度情報Dt1,Dt2の時間変化が所定の傾きから逸脱した時に異常が生じたと判定して、その温度情報Dt1,Dt2に異常状態である旨を関連付けてメモリ21bに記憶させる。
上述したように、検出される光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2からCPU21aでどこの部位が異常状態であるのかが検出(判定)されて、異常状態と判定されると異常状態である旨を、該当する情報(データ)とともにメモリ21bに記憶される。このとき、光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2がシステム時計21cから得られる日時データとCPU21aにより対応付けられてメモリ21bに記憶されるため、同時に異常状態である旨とともに記憶された該当情報(データ)が日時データと対応付けられることとなる。
次に、本実施形態の特徴的な効果を記載する。
(1)種光源23、予備増幅器30及び主増幅器50のそれぞれの駆動状態のデータである光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2を検出する各フォトダイオード25,39,58、各駆動回路22,34,52b,53b及び各サーミスタ36,54を備える。そして、駆動情報のデータと、その検出時における日時データとをCPU21aにて対応付けて記憶するメモリ21bと、メモリ21bに記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能なCPU21aとを備える。このため、例えばCPU21aから出力された種光源23、予備増幅器30及び主増幅器50の駆動状態のデータを少なくともメーカ側で例えば表示装置等に表示させることで、どの部位で異常が生じたかを少なくともメーカ側で確認することができる。更にその状態が記憶された日時データが分かるため、メーカ側での情報収集が容易となりメンテナンス性の向上に寄与することができる。なお、前記表示装置は本実施形態の表示部16aに限らない。
(2)CPU21aから出力される日時データ及び駆動状態のデータを表示する表示部16aを備えるため、メーカ側で駆動状態のデータとその駆動状態のデータが記憶された日時を確認することが可能となる。また、本実施形態では、駆動状態のデータから本体部11内の何処が異常(異常状態)であるかを検出して表示部16aで表示しているため、ユーザに対してもどこが異常であるかを報知することができる。
(3)本実施形態の増幅手段は、信号用レーザ光を半導体レーザ35からの励起レーザ光により希土類ドープ光ファイバ31内で増幅させて第1増幅光として出力する予備増幅器30と、第1増幅光を半導体レーザ52c,53cからの励起レーザ光により希土類ドープ光ファイバ51内で増幅させて第2増幅光として出力する主増幅器50とを備える。即ち、増幅手段は信号用レーザ光を各増幅器30,50で段階的に増幅するため、1つの増幅器(増幅部)によって1段階のみで増幅する構成に比べて効率的に高出力の増幅を行うことが可能となる。
(第2実施形態)
以下、本発明を具体化した第2実施形態を図面に従って説明する。なお、第1実施形態と同じ構成については同一符号を付してその説明の一部又は全部を適宜割愛する。
本実施形態のレーザ加工装置10では、図3及び図4に示すように本体部11のハウジング内に、それぞれが個別に交換可能とされた第1〜第8のユニットU1〜U8が収容されている点が第1実施形態のレーザ加工装置と異なる。
本体部11の各ユニットU1〜U8は、本実施形態のレーザ出射装置の構成要素であり、以下にその詳細を説明する。
図4に示すように、信号用光源ユニットとしての第1のユニットU1は、信号用レーザ光源としての種光源23と、駆動回路22と、光分岐部としての分岐用ファイバカプラ24と、フォトダイオード25と、A/D変換回路26とを備えている。
予備増幅器30は、第1のユニットU1に図示しないファイバコネクタを介して接続される第2のユニットU2と、この第2のユニットU2に図示しないファイバコネクタを介して接続される第3のユニットU3とで構成される。第2のユニットU2は、第1のユニットU1と前記ファイバコネクタを介して着脱可能に接続されるものであり、第1ファイバカプラ32と、第1駆動回路34と、第1励起用レーザ光源としての第1励起用半導体レーザ35とを備えている。一方、第3のユニットU3は、第2のユニットU2と前記ファイバコネクタを介して着脱可能に接続されるものであり、第1希土類ドープ光ファイバ31と、光アイソレータ33と、サーミスタ36と、A/D変換回路37とを備えている。
第4のユニットU4は、図示しないファイバコネクタを介して第3のユニットU3と着脱可能に接続されるものであり、分岐用ファイバカプラ38と、フォトダイオード39と、A/D変換回路40とを備えている。
主増幅器50は、第4のユニットU4に図示しないファイバコネクタを介して接続される第5のユニットU5と、この第5のユニットU5に図示しないファイバコネクタを介して接続される第6のユニットU6と、この第6のユニットU6に図示しないファイバコネクタを介して接続される第7のユニットU7とで構成される。
第5のユニットU5は、第4のユニットU4と前記ファイバコネクタを介して着脱可能に接続されるものであり、第2ファイバカプラ52aと、駆動回路52bと、第2励起用半導体レーザ52cとを備えている。
第6のユニットU6は、第5のユニットU5と前記ファイバコネクタを介して着脱可能に接続されるものであり、第2希土類ドープ光ファイバ51と、第2希土類ドープ光ファイバの駆動状態(温度情報Dt2)を検出するサーミスタ54と、A/D変換回路55とを備えている。
第7のユニットU7は、第6のユニットU6と前記ファイバコネクタを介して着脱可能に接続されるものであり、第3ファイバカプラ53aと、駆動回路53bと、第3励起用半導体レーザ53cとを備えている。
第8のユニットU8は、図示しないファイバコネクタを介して第7のユニットU7と着脱可能に接続されるものであり、分岐用ファイバカプラ56と、減光フィルタ(NDフィルタ)57と、フォトダイオード58と、A/D変換回路59とを備えている。第8のユニットU8は、前記ファイバケーブル12の入射側端部と図示しないファイバコネクタを介して着脱可能に接続されるようになっている。
上記のように構成されたレーザ加工装置10におけるCPU21aの制御態様について説明する。
CPU21aは、コンソール16(操作部16b)を介して加工情報が入力されるとその加工情報に基づいて種光源23から信号用レーザ光を出力させる。この信号用レーザ光の出力のタイミングに同期して、CPU21aは駆動回路34,52b、53bを制御して各半導体レーザ35,52c,53cから励起用レーザ光を出力させる。これと同時に、駆動回路22,34,52b,53bの駆動電力に基づく電力情報Dp1〜Dp4をそれぞれ取得する。尚、この電力情報Dp1〜Dp4は、電圧又は電流の一方から得ることが可能である。CPU21aは、取得した各電力情報Dp1〜Dp4と、取得した時点の日時データとを対応付けてメモリ21bに記憶させる。そして、CPU21aは、駆動回路22,34,52b,53bの電力情報Dp1〜Dp4に基づき、第1のユニットU1、第2のユニットU2、第5のユニットU5及び第7のユニットU7のそれぞれの異常判定を行う。
また、CPU21aは、信号用レーザ光の出力のタイミングに同期してサーミスタ36,54から出力された検出信号をそれぞれ取得し、その取得した各検出信号に基づく温度情報Dt1,Dt2と取得した時点の日時データとを対応付けてメモリ21bに記憶させる。そして、CPU21aは、サーミスタ36,54の温度情報Dt1,Dt2に基づいて第3のユニットU3及び第6のユニットU6のそれぞれの異常判定を行う。
また、CPU21aは、信号用レーザ光の出力のタイミングに同期して、種光源23から出力された信号用レーザ光の一部を受光するフォトダイオード25から出力された受光信号を取得し、その取得した受光信号に基づく光出力情報Dh1と取得した時点の日時データとを対応付けてメモリ21bに記憶させる。そして、CPU21aは、フォトダイオード25の光出力情報Dh1に基づいて第1のユニットU1の異常判定を行う。
また、CPU21aは、信号用レーザ光の出力のタイミングに同期して、第1増幅光の一部を受光するフォトダイオード39及び第2増幅光の一部を受光するフォトダイオード58からそれぞれ出力された受光信号を取得し、その取得した各受光信号に基づく光出力情報Dh2,Dh3と取得した時点の日時データとを対応付けてメモリ21bに記憶させる。
CPU21aは、フォトダイオード39からの受光信号が所定の下限レベルを下回ったとき、又は受光信号が所定の上限レベルを超えたとき、又は受光信号の単位時間当たりの変動が所定量を超えたときに、第1増幅光の出力が異常状態であると判定する。そして、このように第1増幅光の出力異常を検知したとき、CPU21aは、フォトダイオード39の光出力情報Dh2だけでなく、駆動回路22,34の電力情報Dp1,Dp2、サーミスタ36の温度情報Dt1及びフォトダイオード25の光出力情報Dh1も複合的に考慮して第1〜第4のユニットU1〜U4の少なくとも1つのユニットに異常が生じたと判定する。
また、CPU21aは、フォトダイオード58からの受光信号が所定の下限レベルを下回ったとき、又は受光信号が所定の上限レベルを超えたとき、又は受光信号の単位時間当たりの変動が所定量を超えたときに、第2増幅光の出力が異常状態であると判定する。そして、このように第2増幅光の出力異常を検知したとき、CPU21aは、フォトダイオード58の光出力情報Dh3だけでなく、駆動回路22,34,52b,53bの電力情報Dp1〜Dp4、サーミスタ36,54の温度情報Dt1,Dt2及びフォトダイオード25,39の光出力情報Dh1,Dh2も複合的に考慮して第1〜第8のユニットU1〜U8の少なくとも1つのユニットに異常が生じたと判定する。
CPU21aは、ユニットU1〜U8のいずれかの異常を検出すると、そのユニットに異常が生じた旨を示すデータ(異常状態に関するデータであって、異常検出情報)と、その異常を検出した時点での日時データとを対応付けてメモリ21bに記憶させる。そして、CPU21aは、メモリ21bに対応付けて記憶させた異常検出情報と日時データとを表示部16aに表示させる。
これにより、表示部16aに表示された異常検出情報と日時データとから、ユニットU1〜U8のうちのどのユニットで、いつ異常が生じたかを確認することが可能となっている。そして、例えば、それを確認したユーザが、異常状態が検出されたユニットを正常動作する新しいものと交換することが可能となっている。このため、故障時にレーザ出射装置全体を交換する必要がなく、その結果、メンテナンス性の向上、及び交換時の低コスト化が可能となっている。
次に、本実施形態の特徴的な効果を記載する。
(1)種光源23を含む第1のユニットU1と、半導体レーザ35及び第1希土類ドープ光ファイバ31をそれぞれ含む第2及び第3のユニットU2,U3(予備増幅器30)と、半導体レーザ52c、第2希土類ドープ光ファイバ51及び半導体レーザ53cをそれぞれ含む第5〜第7のユニットU5〜U7(主増幅器)とを、ユニット毎で個別に交換可能に備える。従って、例えば、それを異常状態が検出されたユニット毎で正常動作する新しいユニットと交換することが可能となるため、故障時にレーザ出射装置全体を交換する必要がなく、その結果、メンテナンス性の向上、及び交換時の低コスト化が可能となる。
(2)CPU21aは、駆動状態のデータ(電力情報Dp1〜Dp4、温度情報Dt1,Dt2及び光出力情報Dh1〜Dh3)を取得し、その駆動状態のデータに基づいて各ユニットU1〜U8の異常状態を検出する。このため、駆動状態のデータに基づいて各ユニットU1〜U8の異常状態を好適に検出することが可能となる。
尚、本発明の各実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記各実施形態では、検出される光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2から異常状態をCPU21aにて判定する構成としたが、これに加えて、この異常状態から想定される異常要因に関するデータをメモリ21bに記憶してメモリ21bからその異常要因に関するデータを日時データと対応付けて出力可能としてもよい。このとき、前記日時データと対応付けられた異常状態に関するデータを同時に出力することが望ましい。このような構成について以下に説明する。
例えばCPU21aは、検知した各種の駆動状態のデータを個々で考慮、又は各種の駆動状態のデータを複合的に考慮して駆動状態のデータから想定される異常要因をシステム時計21cの日時データとともにメモリ21bに記憶させる。また、その異常要因をCPU21aによりコンソール16の表示部16aに表示させてもよい。
ここで、各種の駆動状態のデータ(光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2)から想定される異常要因の想定方法について説明する。
CPU21aは、フォトダイオード25により検出される光出力情報Dh1から異常状態を判定した場合には、種光源23が異常要因であると判定し、その旨を含んだ異常要因のデータがメモリ21bに記憶される。
また、CPU21aは、フォトダイオード39により検出される光出力情報Dh2から異常状態を判定した場合には、このフォトダイオード39よりも前段側(種光源23側)となる予備増幅器30又は種光源23が異常要因であると判定する。
このとき、例えばフォトダイオード25により検出される光出力情報Dh1についてCPU21aが異常状態と判定していない時には、CPU21aは予備増幅器30の異常の可能性が高いと判定し、その旨を含んだ異常要因に関するデータをメモリ21bに記憶させる。更に、このとき予備増幅器30の第1希土類ドープ光ファイバ31及び第1励起用半導体レーザ35の駆動状態を検出するサーミスタ36及び駆動回路34により検出される温度情報Dt1及び電力情報Dp2のいずれか一方についてCPU21aが異常状態と判定して更に異常要因を想定してもよい。即ち、前記光出力情報Dh2及び温度情報Dt1についてCPU21aが異常状態と判定した場合には、CPU21aは第1希土類ドープ光ファイバ31が異常要因と想定してシステム時計21cから得られる駆動状態のデータを検出した日時データとともにメモリ21bに記憶させる。また、前記光出力情報Dh2及び電力情報Dp2についてCPU21aが異常状態と判定した場合には、CPU21aは駆動回路34及び第1励起用半導体レーザ35の少なくとも一方が異常要因と想定してシステム時計21cから得られる駆動状態のデータを検出した日時データとともにメモリ21bに記憶させる。
一方、フォトダイオード25により検出される光出力情報Dh1についてCPU21aが異常状態と判定した時には、CPU21aは予備増幅器30及び種光源23のいずれか又は両方が異常要因であると想定し、その旨を含んだ異常要因に関するデータをメモリ21bに記憶させる。
CPU21aは、フォトダイオード58により検出される光出力情報Dh3から異常状態を判定した場合には、このフォトダイオード58よりも前段側(種光源23側)となる主増幅器又は予備増幅器30又は種光源23が異常要因であると判定する。
このとき、例えばフォトダイオード58よりも前段側(種光源23側)であるフォトダイオード25,39により検出される光出力情報Dh1,Dh2についてCPU21aが異常状態と判定しない時には、CPU21aは主増幅器50の異常の可能性が高いと判定し、その旨を含んだ異常要因に関するデータをメモリ21bに記憶させる。更に、このとき主増幅器50の第2希土類ドープ光ファイバ51、第2及び第3励起用半導体レーザ52c,53cの駆動状態を検出するサーミスタ54及び駆動回路52b,53bにより検出される温度情報Dt2及び電力情報Dp3,Dp4の少なくとも1つについてCPU21aが異常状態と判定して更に異常要因を想定してもよい。即ち、前記光出力情報Dh3及び温度情報Dt2についてCPU21aが異常状態と判定した場合には、CPU21aは第2希土類ドープ光ファイバ51が異常要因と想定してシステム時計21cから得られる駆動状態のデータを検出した日時データとともにメモリ21bに記憶させる。また、前記光出力情報Dh3及び電力情報Dp3についてCPU21aが異常状態と判定した場合には、CPU21aは駆動回路52b及び第2励起用半導体レーザ52cの少なくとも一方が異常要因と想定してシステム時計21cから得られる駆動状態のデータを検出した日時データとともにメモリ21bに記憶させる。更に、前記光出力情報Dh3及び電力情報Dp4についてCPU21aが異常状態と判定した場合には、CPU21aは駆動回路53b及び第3励起用半導体レーザ53cの少なくとも一方が異常要因と想定してシステム時計21cから得られる駆動状態のデータを検出した日時データとともにメモリ21bに記憶させる。
一方、フォトダイオード25,39により検出される光出力情報Dh1,Dh2についてCPU21aが異常状態と判定した時には、CPU21aは主増幅器50、予備増幅器30及び種光源23の少なくとも1つが異常要因であると想定し、その旨を含んだ異常要因に関するデータをメモリ21bに記憶させる。
上述したように、CPU21aでは、駆動状態のデータ(光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2)から異常要因を想定して、メモリ21bに異常要因に関するデータを記憶させることができる。このため、メモリ21bに記憶された駆動状態のデータと異常要因に関するデータをCPU21aにて表示装置(例えば表示部16a)に表示させてメーカ側で確認することができる。また、ユーザ側でも表示部16aに表示させて確認することが可能となるため、より有用な情報を与えることが可能となる。
・上記各実施形態では、主増幅器50を本体部11内に設ける構成としたが、主増幅器50をヘッド部14側に設ける構成を採用してもよい。このような構成とすることで、最終的なレーザ光の増幅をヘッド部14側で行うことができる。そのため、本体部11において増幅された光がファイバケーブル12でヘッド部14に伝送される際、ラマン散乱が発生することが抑制される。従ってラマン散乱に起因する印字品質の低下を抑制することができる。
ここで、ラマン散乱とは、一般に、単色光であるレーザ光をファイバケーブル(伝送用光ファイバ)に入射させた場合に、入射したレーザ光とは異なる波長の散乱光が生じる現象である。この現象のため、ファイバケーブルから出射されたレーザ光は、複数の波長を有するレーザ光となる。そして、ファイバケーブルから出射されたレーザ光が複数の波長を有するレーザ光になると、集光レンズでの屈曲率が波長によって異なるため、ワーク(加工対象)に照射されるレーザ光の焦点がぼけてしまう。因みに、この現象は極めて高い光強度のレーザ光をファイバケーブルにて伝送する場合に特に顕著に現れる。従って、加工可能な高いレベルに増幅したレーザ光(増幅光)をファイバケーブルにて伝送する構成では、ラマン散乱の影響が大きいために、ワークでのレーザ光の焦点ぼけが顕著となってしまい、印字品質が低下するという問題が出てくる。そこで、本構成では、その対策として、本体部11で予備増幅した印字不能な低パワーのレーザ光(第1増幅光)をファイバケーブル12にてヘッド部14に伝送し、ヘッド部14において印字可能な高パワーのレーザ光(第2増幅光)に増幅する構成としている。
なお、主増幅器50を構成する第2希土類ドープ光ファイバ51、第2及び第3ファイバカプラ52a,53aをヘッド部14に設けて、主増幅器50を構成する第2及び第3駆動回路52b,53bと第2,第3励起用半導体レーザ52c,53cを本体部11に設ける構成としてもよい。このような構成とすることで、主増幅器50の全てをヘッド部14に設ける構成と比較してヘッド部14の大きさを抑えることができる。
・上記各実施形態並びに上記構成では、CPU21aと電気的に接続されるメモリ21bに検出される駆動状態のデータ(光出力情報Dh1〜Dh3、電力情報Dp1〜Dp4及び温度情報Dt1,Dt2)や日時データを記憶する構成としたが、メモリ21b以外に記憶する構成としてもよい。具体的には、SDカードやCFカード等の着脱可能な外部の記憶媒体に記憶させたり、パソコン等の外部機器を通信ケーブル(USBケーブルやRS−232Cケーブルなど)で接続してパソコン側に記憶させたりする構成としてもよい。要は、少なくとも前記駆動状態のデータや日時データを出力できる構成であればよい。
・上記実施形態では、表示部16aにおける駆動状態のデータ等の表示態様について具体的に言及していないが、例えば以下の表示態様とすることが考えられる。
表示部16aは、種光源23及び増幅手段(予備増幅器30及び主増幅器50)の内の少なくとも一方のみの駆動状態のデータを選択的に表示可能に構成する。ここで、例えば、操作部16bに選択スイッチを設けてこの選択スイッチの操作により、駆動状態のデータを選択が可能とされる。このような構成とすることで、表示部16aにおける表示態様を変更することができる。これにより、レーザ出射装置を構成する部位(種光源23,予備増幅器30及び主増幅器50)毎に駆動状態のデータを確認することができるため、メンテナンス性の向上に寄与することができる。
また、表示部16aは、駆動状態のデータ内から異常状態検出手段としてのCPU21aにて異常状態と検出された駆動状態のデータのみを表示可能に構成する。このような構成とすることで、表示部16aに表示されるデータについては全て異常であるという事となり、どこに異常が生じたか容易に確認することが可能となる。
また、表示部16aは、駆動状態のデータ内で、異常状態検出手段としてのCPU21aにて異常状態と検出された駆動状態のデータと、異常状態と検出されていない駆動状態のデータとで異なる表示色で表示可能に構成する。これにより、異常状態か否かで表示される駆動状態のデータの表示色が異なるため、どのデータが異常であるか否かが容易に確認することが可能となる。
また、表示部16aは、日時データ及び駆動状態のデータをグラフ表示可能な構成とする。ここで、例えば、2次元グラフとして考えた場合、横軸を時間として、その時間に対応する駆動状態のデータを縦軸とすることで、駆動状態のデータが時間変化に伴って変化した場合には、縦軸におけるずれとして表示することができる。このように駆動状態のデータを直感的に分かりやすい形で表示することができる。このため、駆動状態のデータの傾き等が容易にわかるため、異常であるか否かがより容易に確認することが可能となる。
・上記各実施形態並びに上記構成では、主増幅器50における第2増幅率が予備増幅器30における第1増幅率よりも高い設定としたが、これに限らない。例えば、第1増幅率と第2増幅率とが同程度の増幅率としてもよく、又は第1増幅率が第2増幅率よりも高い設定としてもよい。
・上記各実施形態並びに上記構成では、コンソール16を本体部11に接続する構成としたが、省略する構成を採用してもよい。また、コンソール16の代わりにパソコン等の他の外部機器を接続可能な外部接続部(コネクタ)を本体部11に設けて、この外部接続部に外部機器を接続して外部機器にてコンソール16と同等の役割をさせてもよい。
・上記各実施形態では、表示手段としての表示部16aをコンソール16に設ける構成としたが、ヘッド部14及び本体部11の少なくとも一方に表示部16a(表示手段)を設ける構成を採用してもよい。また、表示部16aを省略した構成を採用してもよい。
・上記各実施形態では、システム時計21cがレーザ加工装置10に内蔵された構成としたが、これに限らず、例えば生産ラインのコントロール装置やホストコンピュータ等の外部機器のシステム時計から日時データを取得する構成であってもよい。
次に、上記実施形態及び別例から把握できる技術的思想を以下に追記する。
(イ) 請求項10に記載のレーザ出射装置において、
前記レーザ出射装置は、前記第2増幅部から出力された前記第2増幅光を集光レンズにて加工対象に集光させてその加工対象への加工を行うレーザ加工装置に用いられるものであり、
前記レーザ加工装置は、前記信号用レーザ光源及び前記第1増幅部を備えた本体部と、前記第2増幅部及び前記集光レンズを備え前記本体部にファイバケーブルを介して接続されたヘッド部と
を備え、前記第1増幅部は、前記加工対象への加工が不能なレベルに増幅した前記第1増幅光を前記ファイバケーブルを介して前記ヘッド部の前記第2増幅部に出力し、
前記第2増幅部は、前記第1増幅光を前記加工対象への加工が可能なレベルまで増幅して前記第2増幅光として出力することを特徴とするレーザ出射装置。
これにより、本体部側の第1増幅部で弱い増幅(予備増幅)を行い、その光出力(第1増幅光)をファイバケーブルを介してヘッド部に伝送し、最終的な加工対象への加工が可能なレベルへの増幅(主増幅)をヘッド部側の第2増幅部で行うことができる。そのため、本体部において増幅された光がファイバケーブルでヘッド部に伝送される際、ラマン散乱が発生することが抑制される。従ってラマン散乱に起因する印字品質の低下を抑制することができる。
10…レーザ加工装置、16a…表示部(表示手段)、21…CPU(駆動状態検出手段及び出力手段及び異常状態検出手段)、21b…メモリ(記憶手段)、22,34,52b,53b…駆動回路(駆動状態検出手段)、23…種光源(信号用レーザ光源)、25,39,58…フォトダイオード(駆動状態検出手段)、30…予備増幅器(第1増幅部)、31…第1希土類ドープ光ファイバ、36,54…サーミスタ(駆動状態検出手段)、50…主増幅器(第2増幅部)、51…第2希土類ドープ光ファイバ、64…集光レンズ、Dh1〜Dh3…光出力情報(駆動状態のデータ)、Dp1〜Dp4…電力情報(駆動状態のデータ)、Dt1,Dt2…温度情報(駆動状態のデータ)、L…レーザ光、U1〜U8…ユニット、W…ワーク(加工対象)。

Claims (10)

  1. 信号用レーザ光を出力する信号用レーザ光源と、
    前記信号用レーザ光を励起用レーザ光源からの励起レーザ光により希土類ドープ光ファイバ内で増幅させて出力する増幅手段と
    を備えたレーザ出射装置であって、
    前記信号用レーザ光源及び増幅手段のそれぞれにおける、光出力、温度及び駆動電力の内の少なくとも1種類の駆動状態を、前記信号用レーザ光が出力されている間に少なくとも1度検出する駆動状態検出手段と、
    前記駆動状態検出手段によって前記信号用レーザ光が出力されている間において検出された前記駆動情報のデータと、その検出時における日時データとを対応付けて記憶する記憶手段と、
    前記記憶手段に記憶される日時データ及び駆動状態のデータを出力可能な出力手段と
    を備えたことを特徴とするレーザ出射装置。
  2. 請求項1に記載のレーザ出射装置において、
    前記出力手段から出力される前記日時データ及び駆動状態のデータを表示する表示手段を備えたことを特徴とするレーザ出射装置。
  3. 請求項2に記載のレーザ出射装置において、
    前記表示手段は、前記信号用レーザ光源及び前記増幅手段の少なくとも一方のみの駆動状態のデータを選択的に表示可能に構成されたことを特徴とするレーザ出射装置。
  4. 請求項2又は3に記載のレーザ出射装置において、
    前記駆動状態のデータ内から異常状態を検出する異常状態検出手段を備え、
    前記表示手段は、前記駆動状態のデータ内から前記異常状態検出手段にて異常状態と検出された前記駆動状態のデータのみを表示可能に構成されたことを特徴とするレーザ出射装置。
  5. 請求項2又は3に記載のレーザ出射装置において、
    前記駆動状態のデータ内から異常状態を検出する異常状態検出手段を備え、
    前記表示手段は、前記駆動状態のデータ内で、前記異常状態検出手段にて異常状態と検出された前記駆動状態のデータと、異常状態と検出されていない前記駆動状態のデータとで異なる表示色で表示可能に構成されたことを特徴とするレーザ出射装置。
  6. 請求項2〜5のいずれか一項に記載のレーザ出射装置において、
    前記表示手段は、前記日時データ及び駆動状態のデータをグラフ表示可能に構成されたことを特徴とするレーザ出射装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項に記載のレーザ出射装置において、
    前記記憶手段には、前記駆動状態のデータと、その駆動状態から想定される異常要因に関するデータとが対応付けて記憶され、
    前記出力手段は、前記記憶手段に対応付けて記憶された前記駆動状態のデータと前記異常要因に関するデータとを出力可能であることを特徴とするレーザ出射装置。
  8. 請求項1〜7のいずれか1項に記載のレーザ出射装置において、
    前記増幅手段は、
    前記信号用レーザ光を第1励起用レーザ光源からの励起レーザ光により第1希土類ドープ光ファイバ内で増幅させて第1増幅光として出力する第1増幅部と、
    前記第1増幅光を第2励起用レーザ光源からの励起レーザ光により第2希土類ドープ光ファイバ内で増幅させて第2増幅光として出力する第2増幅部と
    を備えたことを特徴とするレーザ出射装置。
  9. 請求項1〜8のいずれか一項に記載のレーザ出射装置において、
    前記信号用レーザ光源を含む信号用光源ユニットと、前記増幅手段の少なくとも一部を含む増幅ユニットとをそれぞれ交換可能に備えたことを特徴とするレーザ出射装置。
  10. レーザ出射装置から出射されたレーザ光を集光レンズにて加工対象に集光させてその加工対象への加工を行うレーザ加工装置において、
    前記レーザ出射装置には、請求項1〜9のいずれか1項に記載のレーザ出射装置が用いられていることを特徴とするレーザ加工装置。
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