JP2012248699A - 電子機器およびフォトフレーム装置 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。
【選択図】図２

Description

この発明は、電子機器およびフォトフレーム装置に関し、特に、電子部品をシールドするシールド部材を備えた電子機器およびフォトフレーム装置に関する。

従来、電子部品をシールドするシールド部材を備えた電子機器が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、発熱するとともに基板に実装される電子部品と、電子部品をシールドするシールドケース（シールド部材）とを備える高周波ユニット（電子機器）が開示されている。このシールドケースには、切り起こし加工により電子部品側に突出された片持ち支持状態の放熱用舌片（放熱部）が形成されている。放熱用舌片は、電子部品に対向する先端部が平坦面形状に形成されており、先端部が電子部品に当接されることにより電子部品の熱をシールドケース本体に伝達して放熱するように構成されている。このように特許文献１の高周波ユニットでは、電子部品をシールドするシールドケース（シールド部材）を放熱部材としても機能させることによって部品点数の増加を抑制している。

特開２００５−３４７２９０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の高周波ユニット（電子機器）では、電子部品をシールドするシールドケース（シールド部材）を放熱部材としても機能させることによって部品点数の増加を抑制可能である一方、放熱用舌片がシールドケース（シールド部材）に片持ち支持状態で支持されているため、平坦面形状の先端部を電子部品の上面に対して当接させる際に、平坦面形状の先端部が片持ち支持部を回動中心にして電子部品の上面に対して傾斜しやすいという不都合がある。このため、放熱用舌片の先端部を電子部品に良好に当接させることができず、その結果、シールドケース（シールド部材）により電子部品の熱を効率よく放熱することができないという問題点があると考えられる。また、放熱用舌片がシールドケース（シールド部材）に片持ち支持状態で支持されているため、電子部品の熱が放熱用舌片の一方端部からしかシールド本体に伝達されず、シールド本体への熱伝達を効率的に行うことができない。このため、シールドケース（シールド部材）により電子部品の熱を効率よく放熱することができないという問題点もある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、電子部品をシールドするシールド部材により電子部品の熱を効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供することである。

課題を解決するための手段および発明の効果

この発明の第１の局面による電子機器は、発熱するとともに基板に実装される電子部品と、電子部品をシールドするシールド本体部と、シールド本体部に一体的に形成された放熱部とを含むシールド部材とを設け、放熱部は、両端部がシールド本体部に支持された両持ち支持状態で電子部品に対向する部分が電子部品側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。

この発明の第１の局面による電子機器では、上記のように、電子部品をシールドするシールド本体部に一体的に形成された放熱部をシールド部材に設けるとともに、両持ち支持状態の放熱部の電子部品に対向する部分を電子部品側に突出させて平坦面形状に形成することによって、放熱部の電子部品に対向する部分を電子部品に当接させる際に、両持ち支持により、平坦面形状の電子部品に対向する部分が電子部品の上面に対して傾斜しにくいので、平坦面形状の電子部品に対向する部分を電子部品に対して平行に配置させることができる。これにより、放熱部の電子部品に対向する部分を電子部品に良好に面接触状態で当接させることができるので、電子部品をシールドするシールド部材により電子部品の熱を効率よく放熱することができる。また、放熱部を両端部がシールド本体部に支持された両持ち支持状態に形成することによって、電子部品の熱が放熱部の両端部からシールド本体部に伝達されるので、放熱部の一方端部からしか伝達されない場合に比べてシールド本体部への熱伝達を効率的に行うことができ、その結果、シールド部材により電子部品の熱をさらに効率よく放熱することができる。

上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、放熱部は、電子部品側に突出するとともに電子部品に対向するように配置される平坦面形状を有する平坦部と、平坦部の両端をシールド本体部に連結する撓み変形可能な一対の連結部とを有する。このように構成すれば、両持ち状態の支持部を構成する一対の連結部が撓み変形することにより放熱部の平坦部と電子部品とを所定の押圧力で面接触状態で良好に当接させることができる。

この場合、好ましくは、放熱部は、シールド部材に形成された一対の切り込み部の間の領域を電子部品側に突出させることにより形成されている。このように構成すれば、シールド部材に形成された一対の切り込み部の間の領域を電子部品側に突出させるだけで、容易に、シールド本体部に両持ち支持される放熱部を形成することができる。また、一対の切り込み部を設けることにより、シールド部材に一対の切り込み部が形成されていない場合に比べて、より一対の連結部が撓み変形しやすくすることができる。

上記放熱部がシールド部材に形成された一対の切り込み部の間の領域を電子部品側に突出させて形成された構成において、好ましくは、一対の切り込み部の間の領域は、平面的に見て、略長方形形状に形成されており、放熱部には、平面的に見て、略長方形形状の長手方向に沿って、平坦部と平坦部を挟む一対の連結部とが設けられている。このように構成すれば、短手方向よりも撓みやすい長手方向に沿って放熱部が形成されるので、放熱部の平坦部と電子部品とを容易に所定の押圧力で面接触させることができる。

上記放熱部が平坦部と撓み変形可能な一対の連結部とを有する構成において、好ましくは、一対の連結部は、それぞれ、複数の折り曲げ部を有する。このように構成すれば、複数の折り曲げ部により一対の連結部がより撓みやすくなるので、平坦部と電子部品とをより良好に面接触させることができる。また、一対の連結部に複数の折り曲げ部を設けることによって、一対の連結部の平面積の増加を抑制しながら、一対の連結部の全長を大きくして放熱部の表面積を大きくすることができるので、放熱部の平面積の増加を抑制しながら（放熱部が大きくなるのを抑制しながら）、放熱部から効率よく熱を放熱させることができる。

上記一対の連結部が複数の折り曲げ部を有する構成において、好ましくは、一対の連結部のうちの複数の折り曲げ部の近傍は、一対の連結部の他の部分よりも小さい厚みを有する。このように構成すれば、他の部分よりも厚みが小さい折り曲げ部の近傍を撓みやすくすることができるので、平坦部と電子部品とをより容易に所定の押圧力で面接触させることができる。なお、本発明の「折り曲げ部の近傍」とは、折り曲げ部および折り曲げ部の付近という意味である。

上記一対の連結部のうちの複数の折り曲げ部の近傍が、一対の連結部の他の部分よりも小さい厚みを有する構成において、好ましくは、放熱部は、絞り加工により形成されている。このように構成すれば、絞り加工により、折り曲げ部の近傍が延ばされて厚みが小さくなるので、容易に、一対の連結部のうちの複数の折り曲げ部の近傍を、一対の連結部の他の部分よりも小さい厚みにすることができる。

上記放熱部が平坦部と撓み変形可能な一対の連結部とを有する構成において、好ましくは、一対の連結部は、平坦部に対して対称形状に形成されている。このように構成すれば、一対の連結部を均等に撓ませることができるので、より平坦部の傾きを抑制することができる。その結果、放熱部の平坦部と電子部品とを所定の押圧力で良好に面接触させることができる。

上記第１の局面による電子機器において、好ましくは、放熱部は、熱伝導シートまたはグリスを介して電子部品を押圧するように構成されている。このように構成すれば、熱伝導シートまたはグリスによって平坦部と電子部品との密着性を高めることができるので、その分、電子部品から放熱部の平坦部に熱を効率的に伝達させることができる。

この発明の第２の局面によるフォトフレーム装置は、表示部と、発熱するとともに基板に実装される電子部品と、電子部品をシールドするシールド本体部と、シールド本体部に一体的に形成された放熱部とを含むシールド部材とを設け、放熱部は、両端部がシールド本体部に支持された両持ち支持状態で電子部品に対向する部分が電子部品側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。

この発明の第２の局面によるフォトフレーム装置では、上記のように、電子部品をシールドするシールド本体部に一体的に形成された放熱部を含むシールド部材を設けるとともに、両持ち支持状態の放熱部の電子部品に対向する部分を電子部品側に突出させて平坦面形状に形成することによって、放熱部の電子部品に対向する部分を電子部品に当接させる際に、両持ち支持により、平坦面形状の電子部品に対向する部分が電子部品の上面に対して傾斜しにくいので、平坦面形状の電子部品に対向する部分を電子部品に対して平行に配置させることができる。これにより、放熱部の電子部品に対向する部分を電子部品に良好に面接触状態で当接させることができるので、電子部品をシールドするシールド部材により電子部品の熱を効率よく放熱することができる。また、放熱部を両端部がシールド本体部に支持された両持ち支持状態に形成することによって、電子部品の熱が放熱部の両端部からシールド本体部に伝達されるので、放熱部の一方端部からしか伝達されない場合に比べてシールド本体部への熱伝達を効率的に行うことができ、その結果、シールド部材により電子部品の熱をさらに効率よく放熱することができる。

本発明の第１実施形態によるフォトフレーム装置の全体構成を示した斜視図である。 図１に示したフォトフレーム装置の全体構成を示した分解斜視図である。 図１に示したフォトフレーム装置のシールド部材を示した平面図である。 図１に示したフォトフレーム装置のシールド部材および基板を前側筺体に取り付けた状態を示した分解斜視図である。 図４の５００−５００線に沿った断面図である。 図４の６００−６００線に沿った断面図である。 図４の７００−７００線に沿った断面図である。 本発明の第２実施形態による放熱部を示した断面図である。 本発明の第２実施形態によるフォトフレーム装置の変形例を示した断面図である。

（第１実施形態）
以下、図１〜図７を参照して、本発明の第１実施形態によるフォトフレーム装置１００の構成について説明する。フォトフレーム装置１００は、本発明の「電子機器」の一例である。

第１実施形態によるフォトフレーム装置１００は、図１および図２に示すように、前側筺体１０と、後側筺体２０とを備えている。また、図２に示すように、フォトフレーム装置１００の内部には、ＩＣ３０が実装された基板４０と、静電および電磁波対策用のＳＰＴＥ（すずメッキ鋼板（ブリキ））からなる金属製のシールド部材６０とが設けられている。ここで、ＩＣ３０は、本発明の「電子部品」の一例である。

前側筺体１０は、図１および図２に示すように、フォトフレーム装置１００の前側（Ｙ２方向側）に配置されている。また、前側から見て、前側筺体１０の中央部には表示部５０が設けられている。

後側筺体２０は、図１および図２に示すように、フォトフレーム装置１００の後側（Ｙ１方向側）に配置されている。後側筺体２０は、ねじ１１０によって前側筺体１０に取り付けられるように構成されている。

基板４０の後側筺体２０側の表面上には、図２に示すように、動作時に発熱するＩＣ３０と、ＳＤカードを挿入可能なＳＤスロット４１と、グランドパターン４２とが設けられている。基板４０は、ねじ１２０によって後述するシールド部材６０と共に前側筺体１０に取り付けられるように構成されている。グランドパターン４２は、ねじ１２０による締結位置に配置されており、シールド部材６０に当接するように構成されている。

ここで、本実施形態では、金属製のシールド部材６０は、図２〜図４に示すように、シールド本体部６１と、ＩＣ３０から伝達された熱を放熱する放熱部６２とを含んでいる。シールド本体部６１は、図２に示すように、基板４０のグランドパターン４２に電気的に接続されるように構成されている。シールド本体部６１には、図２〜図５に示すように、シールド本体部６１の下方側（Ｙ２方向側）に突出する接触部６３が形成されている。接触部６３は、ＳＤスロット４１に対応する位置に設けられている。接触部６３は、切り起こし加工により形成されている。また、接触部６３は、先端部がＳＤスロット４１に接触するように構成されている。そして、シールド本体部６１は、接触部６３を介して、ＳＤスロット４１に生じた静電気を基板４０のグランドパターン４２に流してＩＣ３０を静電気からシールドする機能を有している。また、シールド本体部６１は、基板４０の所定の部分を覆うことによって、フォトフレーム装置１００の外部から内部に向かう電磁波を基板４０のグランドパターン４２に流してＩＣ３０を電磁波からシールドするように構成されている。

放熱部６２は、図３、図６および図７に示すように、ＩＣ３０側に突出するようにシールド本体部６１に一体的に形成されている。放熱部６２は、ＩＣ３０に対向するように配置される平坦面形状を有する平坦部６４と、平坦部６４の両端をシールド本体部６１に連結する撓み変形可能な一対の連結部６５とを含んでいる。放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態になるように構成されている。具体的には、図２〜図４に示すように、放熱部６２は、上面（Ｙ１方向）から見て、シールド部材６０に形成された一対の切り込み部６６の間の略長方形形状の領域をＩＣ３０側（Ｙ２方向側）に突出させることにより形成されている。放熱部６２は、絞り加工により形成されている。放熱部６２の平坦部６４および一対の連結部６５は、図３および図６に示すように、一対の切り込み部６６の間の略長方形形状の領域の長手方向（Ｘ方向）に沿って設けられている。平坦部６４は、シールド部材６０が取り付けられた状態でＩＣ３０に平行に配置されるように構成されている。放熱部６２は、シリコンシート７０を介してＩＣ３０を押圧するように構成されている。具体的には、放熱部６２は、撓み変形可能な一対の連結部６５の付勢力により平坦部６４がＩＣ３０に面接触した状態でＩＣ３０を押圧するように構成されている。シリコンシート７０は、図２、図６および図７に示すように、平面的に見て、ＩＣ３０の発熱量が大きい略中心部に設けられている。なお、シリコンシート７０は、本発明の「熱伝導シート」の一例である。

平坦面形状を有する平坦部６４は、図６に示すように、シリコンシート７０を介してＩＣ３０から伝達された熱を一対の連結部６５に伝達するように構成されている。

一対の連結部６５は、図６に示すように、平坦部６４に対してＸ方向に対称形状に形成されている。一対の連結部６５は、平坦部６４から伝達された熱をシールド本体部６１に伝達するように構成されている。

次に、図２および図４〜図７を参照して、シールド部材６０の取付手順について説明する。まず、図２に示すように、基板４０を前側筺体１０の裏面側（Ｙ１方向側）に配置する。また、基板４０に実装されたＩＣ３０の上面（Ｙ１方向の表面）にシリコンシート７０を配置する。続けて、シールド部材６０を基板４０の上面側（Ｙ１方向側）に配置する。この際、図６および図７に示すように、シールド部材６０の放熱部６２の平坦部６４は、シリコンシート７０を介して間接的にＩＣ３０に当接される。また、接触部６３は、図５に示すように、ＳＤスロット４１に当接される。そして、基板４０を前側筺体１０との間に挟み込んだ状態でシールド部材６０をねじ１２０により前側筺体１０に取り付ける。これにより、放熱部６２によりシリコンシート７０を介してＩＣ３０が面接触状態で押圧される。

第１実施形態では、上記のように、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２を含むシールド部材６０を設けるとともに、ＩＣ３０側に突出させて両持ち支持状態の放熱部６２のＩＣ３０に対向する平坦部６４を形成することによって、放熱部６２の平坦部６４をＩＣ３０に当接させる際に、シールド本体部６１に両持ち状態に支持された放熱部６２の平坦部６４がＩＣ３０の上面に対して傾斜しにくいので、平坦部６４をＩＣ３０に対して平行に配置させることができる。これにより、放熱部６２の平坦部６４をＩＣ３０に良好に面接触状態で当接させることができるので、シールド部材６０によりＩＣ３０の熱を効率よく放熱することができる。また、放熱部６２を両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態に形成することによって、ＩＣ３０の熱が放熱部６２の両端部からシールド本体部６１に伝達されるので、放熱部６２の一方端部からしか伝達されない場合に比べてシールド本体部６１への熱伝達を効率的に行うことができ、その結果、シールド部材６０によりＩＣ３０の熱をさらに効率よく放熱することができる。

第１実施形態では、上記のように、ＩＣ３０側に突出するとともにＩＣ３０に対向するように配置される平坦部６４と、平坦部６４の両端をシールド本体部６１に連結する撓み変形可能な一対の連結部６５とを放熱部６２に設けることによって、両持ち状態の支持部を構成する一対の連結部６５が撓み変形することにより平坦部６４とＩＣ３０とを所定の押圧力で面接触状態で良好に当接させることができる。

第１実施形態では、上記のように、シールド部材６０に形成された一対の切り込み部６６の間の領域をＩＣ３０側に突出させることにより放熱部６２を形成することによって、シールド部材６０に形成された一対の切り込み部６６の間の領域をＩＣ３０側に突出させるだけで、容易に、両持ち支持される放熱部６２を形成することができる。また、一対の切り込み部６６を設けることにより、一対の切り込み部６６が形成されていない場合に比べて、より一対の連結部６６が撓み変形しやすくすることができる。

第１実施形態では、上記のように、略長方形形状に一対の切り込み部６６の間の領域を形成するとともに、略長方形形状の長手方向に沿って、平坦部６４と平坦部６４を挟む一対の連結部６５とを放熱部６２に設けることによって、短手方向よりも撓みやすい長手方向に沿って放熱部６２が形成されるので、放熱部６２の平坦部６４とＩＣ３０とを容易に所定の押圧力で面接触させることができる。

第１実施形態では、上記のように、一対の連結部６５を、平坦部６４に対して対称形状に形成することによって、一対の連結部６５を均等に撓ませることができるのでより平坦部６４の傾きを抑制することができる。その結果、放熱部６２の平坦部６４とＩＣ３０とを所定の押圧力で良好に面接触させることができる。

第１実施形態では、上記のように、シリコンシート７０を介してＩＣ３０を押圧するように放熱部６２を構成することによって、平坦部６４とＩＣ３０との密着性を高めることができるので、その分、ＩＣ３０から放熱部６２の平坦部６４に熱を効率的に伝達させることができる。

（第２実施形態）
以下、図８を参照して、本発明の第２実施形態によるフォトフレーム装置２００の構成について説明する。なお、フォトフレーム装置２００（図１参照）は、本発明の「電子機器」の一例である。

この第２実施形態では、第１実施形態と異なり、シールド部材２６０に形成された放熱部２６２の一対の連結部２６５に折り曲げ部２６６を設ける構成について説明する。

図８に示すように、第２実施形態によるフォトフレーム装置２００では、ＩＣ３０に対向するように配置される平坦面形状を有する平坦部２６４と、平坦部２６４の両端をシールド本体部２６１に連結する撓み変形可能な一対の連結部２６５とを含む放熱部２６２がシールド本体部２６１に一体的に形成されている。一対の連結部２６５には、それぞれ、２つの折り曲げ部２６６が設けられている。すなわち、一対の連結部２６５は、Ｚ方向から見て、ＩＣ３０側に２段階で突出するように形成されている。また、放熱部２６２は、絞り加工により形成されており、一対の連結部２６５のうちの折り曲げ部２６６の近傍（折り曲げ部２６６および折り曲げ部２６６の付近）が、一対の連結部２６５の他の連結部２６５よりも小さい厚みを有している。これにより、一対の連結部２６５のバネ性が向上している。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第２実施形態では、上記のように、第１実施形態と同様に、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部２６１に一体的に形成された放熱部２６２を含むシールド部材２６０を設けるとともに、ＩＣ３０側に突出させて両持ち支持状態の放熱部２６２のＩＣ３０に対向する平坦部２６４を形成することによって、放熱部２６２の平坦部２６４をＩＣ３０に当接させる際に、シールド本体部２６１に両持ち状態に支持された放熱部２６２の平坦部２６４がＩＣ３０の上面に対して傾斜しにくいので、平坦部２６４をＩＣ３０に対して平行に配置させることができる。これにより、放熱部２６２の平坦部２６４をＩＣ３０に良好に面接触状態で当接させることができるので、シールド部材６０によりＩＣ３０の熱を効率よく放熱することができる。また、放熱部２６２を両端部がシールド本体部２６１に支持された両持ち支持状態に形成することによって、ＩＣ３０の熱が放熱部２６２の両端部からシールド本体部２６１に伝達されるので、放熱部２６２の一方端部からしか伝達されない場合に比べてシールド本体部２６１への熱伝達を効率的に行うことができ、その結果、シールド部材２６０によりＩＣ３０の熱をさらに効率よく放熱することができる。

第２実施形態では、上記のように、複数の折り曲げ部２６６を、一対の連結部２６５にそれぞれ、設けることによって、複数の折り曲げ部２６６により一対の連結部２６５がより撓みやすくなるので、平坦部２６４とＩＣ３０とをより良好に面接触させることができる。また、複数の折り曲げ部２６６を一対の連結部２６５に設けることによって、一対の連結部２６５の平面積の増加を抑制しながら、一対の連結部２６５の全長を大きくして放熱部２６２の表面積を大きくすることができるので、放熱部２６２の平面積の増加を抑制しながら、放熱部２６２から効率よく熱を放熱させることができる。

第２実施形態では、上記のように、一対の連結部２６５のうちの複数の折り曲げ部２６６の近傍を、一対の連結部２６５の他の部分よりも小さい厚みを有するように形成することによって、折り曲げ部２６６の近傍を他の部分よりも撓みやすくすることができるので、平坦部２６４とＩＣ３０とを容易に所定の押圧力で面接触させることができる。

第２実施形態では、上記のように、放熱部２６２を、絞り加工により形成することによって、絞り加工により、折り曲げ部２６６の近傍が延ばされて厚みが小さくなるので、容易に、一対の連結部２６５のうちの複数の折り曲げ部２６６の近傍を、一対の連結部２６５の他の部分よりも小さい厚みにすることができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

上記第１および第２実施形態では、本発明を、フォトフレーム装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、フォトフレーム装置以外の電子機器に適用してもよい。

上記第２実施形態では、一対の連結部２６５のそれぞれに、２つの折り曲げ部２６６が設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、一対の連結部のそれぞれに、３つ以上の折り曲げ部を設けてもよい。また、図９に示すように、放熱部３６２の連結部３６５の折り曲げ部３６６の折り曲げ角度を図８に示した第２実施形態の折り曲げ角度よりも大きくしてもよい。具体的には、各連結部３６５のシールド本体部３６１側（平坦部３６４から遠い側）の折り曲げ部３６６をＩＣ３０側（Ｙ２方向側）に突出する山形形状に形成するとともに、平坦部３６４側（平坦部３６４に近い側）の折り曲げ部３６６をＩＣ３０側（Ｙ１方向側）とは反対側に突出する山形形状に形成してもよい。

上記第１および第２実施形態では、放熱部が、絞り加工により形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、放熱部は、絞り加工以外の加工法により形成されていてもよい。

上記第１および第２実施形態では、一対の連結部が、平坦部に対して対称形状に形成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、一対の連結部が、平坦部に対して非対称形状に形成されていてもよい。

上記第１および第２実施形態では、本発明の熱伝導シートとしてのシリコンシートを介して、放熱部がＩＣ（電子部品）を押圧する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱伝導性を有するグリスを介して、放熱部が電子部品を押圧する構成であってもよい。

３０ ＩＣ（電子部品）
４０ 基板
５０ 表示部
６０、２６０ シールド部材
６１、２６１、３６１ シールド本体部
６２、２６２、３６２ 放熱部
６４、２６４、３６４ 平坦部
６５、２６５、３６５ 連結部
６６ 切り込み部
２６６、３６６ 折り曲げ部
７０ シリコンシート（熱伝導シート）
１００、２００ フォトフレーム装置（電子機器）

Claims (10)

1. 発熱するとともに基板に実装される電子部品と、
   前記電子部品をシールドするシールド本体部と、前記シールド本体部に一体的に形成された放熱部とを含むシールド部材とを備え、
   前記放熱部は、両端部が前記シールド本体部に支持された両持ち支持状態で前記電子部品に対向する部分が前記電子部品側に突出するとともに平坦面形状に形成されている、電子機器。
2. 前記放熱部は、前記電子部品側に突出するとともに前記電子部品に対向するように配置される平坦面形状を有する平坦部と、前記平坦部の両端を前記シールド本体部に連結する撓み変形可能な一対の連結部とを有する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記放熱部は、前記シールド部材に形成された一対の切り込み部の間の領域を前記電子部品側に突出させることにより形成されている、請求項２に記載の電子機器。
4. 前記一対の切り込み部の間の領域は、平面的に見て、略長方形形状に形成されており、
   前記放熱部には、平面的に見て、前記略長方形形状の長手方向に沿って、前記平坦部と、前記平坦部を挟む一対の連結部とが設けられている、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記一対の連結部は、それぞれ、複数の折り曲げ部を有する、請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
6. 前記一対の連結部のうちの前記複数の折り曲げ部の近傍は、前記一対の連結部の他の部分よりも小さい厚みを有する、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記放熱部は、絞り加工により形成されている、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記一対の連結部は、前記平坦部に対して対称形状に形成されている、請求項２〜７のいずれか１項に記載に記載の電子機器。
9. 前記放熱部は、熱伝導シートまたはグリスを介して前記電子部品を押圧するように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子機器。
10. 表示部と、
    発熱するとともに基板に実装される電子部品と、
    前記電子部品をシールドするシールド本体部と、前記シールド本体部に一体的に形成された放熱部とを含むシールド部材とを備え、
    前記放熱部は、両端部が前記シールド本体部に支持された両持ち支持状態で前記電子部品に対向する部分が前記電子部品側に突出するとともに平坦面形状に形成されている、フォトフレーム装置。

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