JP2012243896A - 電子部品の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。第１の表層１３及び第２の表層は、第１の方向ｘに垂直な第２の方向ｙの両端部のそれぞれにおいて第１の表層１３と第２の表層との間の間隔が第２の方向ｙに沿って第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品の製造装置及び製造方法に関する。

近年、例えばセラミックコンデンサなどのチップ状の電子部品が広く使用されている。例えば特許文献１には、セラミックコンデンサの一例が記載されている。特許文献１に記載されたセラミックコンデンサは、直方体状のセラミック素体と、セラミック素体の内部に設けられており、セラミック層を介して対向している第１及び第２の内部電極と、第１及び第２の外部電極とを備えている。第１の外部電極は、セラミック素体の一方の端面の上に配されており、第２の外部電極は、セラミック素体の他方の端面の上に配されている。

特許文献１には、導電性ペーストを塗布し、焼成することにより第１及び第２の外部電極を形成することが記載されている。このように第１及び第２の外部電極を形成する場合は、セラミック素体の一方の端面の上に導電性ペーストを塗布し、乾燥させた後に、他方の端面の上に導電性ペーストを塗布し、乾燥させる必要がある。このため、図１４に示すように、特許文献１では、まず、第１及び第２の内部電極を有する電子部品本体１００の第２の端面１００ａを基板１０１の粘着力を有する表面１０１ａの上に粘着させる。次に、電子部品本体１００の第１の端面１００ｂの上に導電性ペーストを塗布し、第１のペースト層１０２を形成する。次に、第１のペースト層１０２が形成された電子部品本体１００の第１の端面１００ｂ側に、表層１０３ａが弾性体により構成されているスライダー１０３を当接させた状態で、スライダー１０３を基板１０１に対して相対的にスライドさせることにより、電子部品本体１００を１８０°回転させる。その後、電子部品本体１００の第２の端面１００ａの上に導電性ペーストを塗布し、第２のペースト層を形成する。

特許文献１では、基板１０１の表層１０１ｂも、表層１０３ａと同様に弾性体により構成されている。このため、電子部品本体１００は、回転工程において、表層１０３ａと表層１０１ｂとに食い込んだ状態にある。

特開２０１０−１４１１４５号公報

図１４では、電子部品本体１００がひとつのみ描画されているが、電子部品の生産性を向上する観点からは、複数の電子部品本体１００に対して、第１のペースト層１０２の形成工程、回転工程、第２のペースト層の形成工程とを並行して行うことが好ましい。

しかしながら、特許文献１に記載の回転方法では、複数の電子部品本体１００を同時に好適に回転させることができない場合がある。具体的には、複数の電子部品本体１００の一部が所望の角度より大きく回転してしまったり、他の一部が所望の角度まで回転しなかったりする場合がある。よって、複数の電子部品を好適に製造することが困難である。

本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供することにある。

本発明に係る第１の電子部品の製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。変位機構は、第１の部材と第２の部材とを、第１及び第２の表層の面方向に沿った第１の方向に相対的に変位させる。本発明に係る電子部品の製造装置は、第１及び第２の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を第１の表層と第２の表層とにより狭持した状態で変位機構により第１の部材と第２の部材とを第１の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第１の方向に沿って回転させる。第１及び第２の表層は、第１の方向に垂直な第２の方向の両端部のそれぞれにおいて第１の表層と第２の表層との間の間隔が第２の方向に沿って、第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている。

本発明に係る第１の電子部品の製造装置のある特定の局面では、第１の表層の表面と第２の表層の表面との少なくとも一方の第２の方向の両端部が、他方側に向かって隆起している。

本発明に係る第１の電子部品の製造装置の別の特定の局面では、第１及び第２の表層は、第１の方向の一方側部分において、第１の表層と第２の表層との間の間隔が第１の方向の一方側に向かって狭くなるように構成されている。

本発明に係る第１の電子部品の製造装置の他の特定の局面では、第１の表層の表面及び第２の表層の表面の一方の第１の方向の一方側部分が、第１の表層の表面及び第２の表層の表面の他方側に向かって隆起している。

本発明に係る第２の電子部品の製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。変位機構は、第１の部材と第２の部材とを、第１及び第２の表層の面方向に沿った第１の方向に相対的に変位させる。本発明に係る電子部品の製造装置は、第１及び第２の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を第１の表層と第２の表層とにより狭持した状態で変位機構により第１の部材と第２の部材とを第１の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第１の方向に沿って回転させる。第１及び第２の表層の少なくとも一方の第１の方向に垂直な第２の方向の両端部のそれぞれの弾性率は、第１及び第２の表層の少なくとも一方の第２の方向の中央部における弾性率よりも低い。

本発明に係る第２の電子部品の製造装置のある特定の局面では、第１及び第２の表層の少なくとも一方の第１の方向の一方側端部の弾性率は、第１及び第２の表層の少なくとも一方の第１の方向の中央部における弾性率よりも低い。

本発明に係る第３の電子部品の製造装置は、第１の部材と、第２の部材と、変位機構とを備えている。第１の部材は、弾性体からなる第１の表層を有する。第２の部材は、弾性体からなり、第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する。変位機構は、第１の部材と第２の部材とを、第１及び第２の表層の面方向に沿った第１の方向に相対的に変位させる。本発明に係る電子部品の製造装置は、第１及び第２の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を第１の表層と第２の表層とにより狭持した状態で変位機構により第１の部材と第２の部材とを第１の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第１の方向に沿って回転させる。本発明に係る第３の電子部品の製造装置は、第１及び第２の表層の少なくとも一方の第１の方向に垂直な第２の方向の両端部のそれぞれの内部に配されている板状の剛体をさらに備えている。

本発明に係る第３の電子部品の製造装置のある特定の局面では、電子部品の製造装置は、第１及び第２の表層の少なくとも一方の第１の方向の一方側端部の内部に配されている板状の剛体をさらに備えている。

本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向している第１及び第２の端面を有する直方体状の電子部品本体と、第１の端面の上に形成されている第１の外部電極と、第２の端面の上に形成されている第２の外部電極とを有する電子部品の製造方法に関する。本発明に係る電子部品の製造方法では、上記本発明に係る第１〜第３の電子部品の製造装置のいずれかの第１の表層に第２の端面が接するように複数の電子部品本体を固定した状態で、複数の電子部品本体のそれぞれの第１の端面の上に第１の外部電極を構成するための第１の導電性ペースト層を形成する。第１の導電性ペースト層が形成された複数の電子部品本体を第１の表層と第２の表層とで狭持した状態で、変位機構により第１の部材と第２の部材とを第１の方向に沿って相対的に変位させることにより複数の電子部品本体のそれぞれを第１の方向に沿って１８０°回転させて複数の電子部品本体のそれぞれの第２の端面を露出させた後に、複数の電子部品本体のそれぞれの第２の端面の上に第２の外部電極を構成するための第２の導電性ペースト層を形成する。

本発明によれば、優れた生産性で電子部品を製造し得る製造装置及び製造方法を提供することができる。

第１の実施形態に係る電子部品の製造装置の模式的側面図である。 第１の実施形態における第１の部材の模式的斜視図である。 図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。 図２の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。 第１の導電性ペースト層を形成する工程を説明するための略図的断面図である。 電子部品本体の回転工程を説明するための略図的断面図である。 第２の導電性ペースト層を形成する工程を説明するための略図的断面図である。 第２の実施形態における第１の部材の略図的断面図である。 第２の実施形態における第１の部材の略図的断面図である。 第３の実施形態における第１の部材の略図的斜視図である。 第４の実施形態における第１の部材の略図的平面図である。 図１１の線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける略図的断面図である。 図１１の線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける略図的断面図である。 特許文献１に記載の電子部品本体を回転させる工程を説明するための略図的断面図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る電子部品の製造装置の模式的側面図である。

図１に示すように、電子部品の製造装置１は、下テーブル１０を有する。下テーブル１０は、下ベース１１に固定されている。下ベース１１は、変位機構１２に接続されている。変位機構１２は、下ベース１１をｘ方向に変位させる機構である。このため、下ベース１１に固定されている下テーブル１０は、この変位機構１２により、ｘ方向に変位可能となっている。

なお、下テーブル１０及び下ベース１１のそれぞれは、例えば金属や合金などの剛体により構成することができる。

下テーブル１０のｚ１側の表面の上には、シート状の弾性体１３が配されている。この弾性体１３と下テーブル１０とによって第１の部材１４が構成されている。第１の部材１４の表層（第１の表層）は、弾性体１３によって構成されている。第１の表層を構成している弾性体１３は、ｘ方向及びｙ方向に沿って延びている。すなわち、ｘ方向は、弾性体１３の面方向に沿った方向である。

弾性体１３は、例えば、ゴム等により構成することができる。弾性体１３の構成材料として好ましく用いられるゴムの具体例としては、例えば、シリコンゴム等が挙げられる。

弾性体１３の厚みは、特に限定されないが、例えば、弾性体１３のショアＡ硬度５０の場合、電子部品本体の厚みの２０％〜２００％であることが好ましく、５０％〜１００％であることがより好ましい。

弾性体１３の硬度が低すぎるか、または弾性体１３の厚みが厚すぎる場合は、弾性体１３側に傷がついたりすることがある。弾性体１３に電子部品本体が完全に埋め込まれてしまい、電子部品本体が回転しない不具合が起きる場合もある。また、弾性体１３の硬度が高すぎたり、弾性体１３の厚みが薄すぎる場合は、電子部品本体に過度の荷重がかかり、電子部品本体にダメージが生じる場合がある。

本実施形態では、弾性体１３の表面に粘着剤層が形成されているか、または弾性体１３が粘着性のゴムからなる。このため、表面１３ａは、粘着性を有している。

第１の部材１４のｚ方向ｚ１側（上側）には、上テーブル２０が配されている。上テーブル２０は、上ベース２１に固定されている。上ベース２１は、変位機構２２に接続されている。変位機構２２は、上ベース２１をｚ方向に変位させる機構である。このため、上ベース２１に固定されている上テーブル２０は、この変位機構２２により、ｚ方向に変位可能となっている。すなわち、本実施形態では、変位機構１２，２２により、下テーブル１０と上テーブル２０とは、ｘ方向及びｚ方向のそれぞれに相対的に変位可能となっている。

なお、上テーブル２０及び上ベース２１のそれぞれは、例えば金属や合金などの剛体により構成することができる。

上テーブル２０のｚ２側の表面の上には、シート状の弾性体２３が配されている。この弾性体２３と上テーブル２０とによって第２の部材２４が構成されている。第２の部材２４の表層（第２の表層）は、弾性体２３によって構成されている。第２の表層を構成している弾性体２３は、ｘ方向及びｙ方向に沿って延びている。すなわち、ｘ方向は、弾性体２３の面方向に沿った方向である。

第２の表層を構成している弾性体２３と、第１の表層を構成している弾性体１３とは、ｚ方向に間隔をおいて対向している。

弾性体２３は、例えば、ゴム等により構成することができる。弾性体２３の構成材料として好ましく用いられるゴムの具体例としては、例えば、シリコンゴム等が挙げられる。弾性体２３の構成材料は、弾性体１３の構成材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。

弾性体２３の厚みは、特に限定されないが、例えば、弾性体２３のショアＡ硬度が２０〜８０である場合は、電子部品本体の厚み２０％〜２００％であることが好ましく５０％〜１００％であることがより好ましい。

弾性体２３の硬度が低すぎるか、または弾性体２３の厚みが厚すぎる場合は、弾性体２３側に傷がついたりすることがある。弾性体２３に電子部品本体が完全に埋め込まれてしまい、電子部品本体が回転しない不具合が起きる場合もある。また、弾性体２３の硬度が高すぎたり、弾性体２３の厚みが薄すぎる場合は、電子部品本体に過度の荷重がかかり、電子部品本体にダメージが生じる場合がある。

なお、弾性体２３の厚みは、弾性体１３の厚みと同じであってもよいし、異なっていてもよい。

図２は、第１の実施形態における第１の部材の模式的斜視図である。図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける略図的断面図である。

第１の表層を構成している弾性体１３と、第２の表層を構成している弾性体２３とは、ｘ方向に垂直なｙ方向の両端部のそれぞれにおいて、弾性体１３と弾性体２３との間のｚ方向における間隔がｙ方向の外側に向かって狭くなるように構成されている。具体的には、図３に示すように、下テーブル１０のｙ方向のｙ１側端部の厚みがｙ１側に向かって厚くなると共に、ｙ２側端部の厚みがｙ２側に向かって厚くなっていくことにより、弾性体１３の表面１３ａのｙ方向のｙ１側端部及びｙ２側端部のそれぞれが弾性体２３に向かって隆起している。これにより、ｘ方向に垂直なｙ方向の両端部のそれぞれにおいて、弾性体１３と弾性体２３との間のｚ方向における間隔がｙ方向の外側に向かって狭くなっている。

また、弾性体１３と弾性体２３とは、ｘ方向のｘ２側部分において、弾性体１３と弾性体２３との間のｚ方向における間隔がｘ方向のｘ２側に向かって狭くなるように構成されている。具体的には、図４に示すように、下テーブル１０のｘ方向のｘ２側端部の厚みがｘ方向のｘ２側に向かって厚くなっていくことにより、弾性体１３の表面１３ａのｘ方向のｘ２側端部が弾性体２３に向かって隆起している。これにより、ｘ方向のｘ２側端部において、弾性体１３と弾性体２３との間のｚ方向における間隔がｘ方向のｘ２側に向かって狭くなっている。

図５は、第１の導電性ペースト層を形成する工程を説明するための略図的断面図である。図６は、電子部品本体の回転工程を説明するための略図的断面図である。図７は、第２の導電性ペースト層を形成する工程を説明するための略図的断面図である。

次に、製造装置１を用いた電子部品の製造方法について、図５〜図７を主として参照しながら説明する。

製造装置１は、例えばセラミックコンデンサなどの直方体状の電子部品を製造するための装置である。具体的には、製造装置１は、互いに対向している第１及び第２の端面３０ａ、３０ｂを有する直方体状の電子部品本体３０と、電子部品本体３０の第１の端面３０ａの上に形成されている第１の外部電極と、電子部品本体３０の第２の端面３０ｂの上に形成されている第２の外部電極とを有する電子部品を製造するための装置である。具体的には、製造装置１は、複数の電子部品本体３０の上に第１及び第２の外部電極を形成するための装置である。

第１及び第２の外部電極の形成に際しては、まず、図５に示すように、第１及び第２の表層の面方向であるｘ方向及びｙ方向に沿ってマトリクス状に複数の電子部品本体３０を配置する。複数の電子部品本体３０のそれぞれを、第２の端面３０ｂが弾性体１３に接するように固定する。このため、複数の電子部品本体３０のそれぞれの第１の端面３０ａは、ｚ１側を向いている。その状態で、複数の電子部品本体３０のそれぞれの第１の端面３０ａの上に第１の外部電極を構成するための第１の導電性ペースト層３１を形成する（第１の導電性ペースト層形成工程）。第１の導電性ペースト層３１の形成は、例えば、ディッピング法、スクリーン印刷、インクジェット法、ディスペンサにより滴下する方法などにより行うことができる。

次に、第２の導電性ペースト層形成工程を行う。第２の導電性ペースト層形成工程においては、まず、回転工程を行う。回転工程においては、図６に示すように、第１の導電性ペースト層３１が形成された複数の電子部品本体３０を弾性体１３と弾性体２３とで狭持した状態で、変位機構１２により弾性体１３と弾性体２３とをｘ方向に沿って相対的に変位させる。これにより、複数の電子部品本体３０のそれぞれをｘ方向に沿って１８０°回転させる。具体的には、本実施形態では、弾性体２３に対して、弾性体１３をｘ方向のｘ１側に変位させる。これにより、複数の電子部品本体３０のそれぞれを、弾性体１３に対してｘ方向のｘ２側（弾性体２３に対してはｘ方向のｘ１側）に向けて１８０°回転させる。これにより、複数の電子部品本体３０のそれぞれの第２の端面３０ｂを露出させる。

回転工程に続いて、導電性ペースト塗布工程を行う。導電性ペースト塗布工程では、図７に示すように、複数の電子部品本体３０のそれぞれの第２の端面３０ｂの上に導電性ペーストを塗布することにより第２の外部電極を構成するための第２の導電性ペースト層３２を形成する。なお、第２の導電性ペースト層３２の形成は、例えば、ディッピング法、スクリーン印刷、インクジェット法、ディスペンサにより滴下する方法などにより行うことができる。

その後、第１及び第２の導電性ペースト層３１，３２を焼成することにより、第１及び第２の外部電極を形成し、電子部品を完成させることができる。

ところで、特許文献１に記載の製造装置を用いた場合は、複数の電子部品本体のそれぞれを好適に１８０°回転できない場合がある。具体的には、表層１０１ｂの中央部に配された電子部品本体１００が１８０°回転するようにした場合、表層１０１ｂのｙ方向の両端部に配された電子部品本体１００の回転角は、１８０°未満となり、表層１０１ｂのｘ２側端部に配された電子部品本体１００の回転角度が１８０°未満となる一方、表層１０１ｂのｘ１側端部に配された電子部品本体１００の回転角は、１８０°より大きくなってしまう。複数の電子部品本体１００の表層１０１ｂ、１０３ａへの食い込み度合いに差が生じ、食い込みすぎた電子部品本体１００は回転しすぎ、逆に十分に食い込まなかった電子部品本体１００は十分に回転しないものと考えられる。

それに対して本実施形態では、第１の表層を構成している弾性体１３と、第２の表層を構成している弾性体２３とが、ｙ方向の両端部のそれぞれにおいて弾性体１３と弾性体２３との間の間隔がｙ方向の外側に向かって狭くなるように構成されている。このため、電子部品本体３０が食い込みにくいｙ方向の両端部においても、電子部品本体３０を弾性体１３，２３に好適に食い込ませることができる。

また、弾性体１３と弾性体２３とが、ｘ方向のｘ２側（弾性体１３に対する電子部品本体３０の回転方向下流側）部分において、弾性体１３と弾性体２３との間の間隔がｘ方向のｘ２側に向かって狭くなるように構成されている。このため、電子部品本体３０が食い込みにくいｘ方向のｘ２側部分においても、電子部品本体３０を弾性体１３，２３に好適に食い込ませることができる。

よって、本実施形態では、マトリクス状に配された複数の全ての電子部品本体３０を好適に回転させることができる。従って、優れた生産性で電子部品を製造することができる。

以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態における第１の部材の略図的断面図である。図９は、第２の実施形態における第１の部材の略図的断面図である。

第１の実施形態では、弾性体１３の厚みが均一とされており、下テーブル１０のｘ方向のｘ２側端部と、ｙ方向の両端部を隆起させる例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。図８及び図９に示すように、下テーブル１０の表面を平坦とし、弾性体１３のｘ方向のｘ２側端部及びｙ方向の両端部において、弾性体１３の厚みが外側に向かって大きくなるようにしてもよい。その場合であっても、上記第１の実施形態と同様の効果が得られる。

（第３の実施形態）
図１０は、第３の実施形態における第１の部材の略図的断面図である。

本実施形態では、第１の表層を構成している弾性体１３と第２の表層を構成している弾性体２３との少なくとも一方のｙ方向両端部のそれぞれの弾性率、並びにｘ方向のｘ２側端部の弾性率が、中央部の弾性率よりも低い。具体的には、弾性体１３は、相対的に弾性率が低い低弾性率部１３ｂと、相対的に弾性率が高い高弾性率部１３ｃとを含んでいる。低弾性率部１３ｂは、ｙ方向両端部及びｘ方向のｘ１側端部に設けられている。この場合、弾性体１３のｙ方向両端部及びｘ２側端部が変形しにくくなるため、弾性体１３のｙ方向両端部及びｘ２側端部の上に配された電子部品本体３０に力が加わりやすくなる。よって、ｙ方向両端部及びｘ２側端部の上に配された電子部品本体３０も好適に回転しやすくなる。従って、第１の実施形態と同様に、優れた生産性で電子部品を製造することができる。

（第４の実施形態）
図１１は、第４の実施形態における第１の部材の略図的平面図である。図１２は、図１１の線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける略図的断面図である。図１３は、図１１の線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩにおける略図的断面図である。

図１１〜図１３に示すように、本実施形態では、弾性体１３及び弾性体２３の少なくとも一方のｙ方向両端部及びｘ方向のｘ２側端部内に、板状の剛体４０が配されている。具体的には、弾性体１３のｙ方向両端部及びｘ方向のｘ２側端部内に、板状の剛体４０が配されている。このため、第３の実施形態と同様に、弾性体１３のｙ方向両端部及びｘ２側端部が変形しにくくなるため、弾性体１３のｙ方向両端部及びｘ２側端部の上に配された電子部品本体３０に力が加わりやすくなる。よって、ｙ方向両端部及びｘ２側端部の上に配された電子部品本体３０も好適に回転しやすくなる。従って、第１の実施形態と同様に、優れた生産性で電子部品を製造することができる。

１…製造装置
１０…下テーブル
１１…下ベース
１２…変位機構
１３…弾性体
１３ａ…表面
１３ｂ…低弾性率部
１３ｃ…高弾性率部
１４…第１の部材
２０…上テーブル
２１…上ベース
２２…変位機構
２３…弾性体
２４…第２の部材
３０…電子部品本体
３０ａ…第１の端面
３０ｂ…第２の端面
３１…第１の導電性ペースト層
３２…第２の導電性ペースト層
４０…剛体

Claims (9)

1. 弾性体からなる第１の表層を有する第１の部材と、
   弾性体からなり、前記第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する第２の部材と、
   前記第１の部材と前記第２の部材とを、前記第１及び第２の表層の面方向に沿った第１の方向に相対的に変位させる変位機構と、
   を備え、
   前記第１及び第２の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を前記第１の表層と前記第２の表層とにより狭持した状態で前記変位機構により前記第１の部材と前記第２の部材とを前記第１の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第１の方向に沿って回転させる電子部品の製造装置であって、
   前記第１及び第２の表層は、前記第１の方向に垂直な第２の方向の両端部のそれぞれにおいて前記第１の表層と前記第２の表層との間の間隔が前記第２の方向に沿って、前記第１の部材の端に向かって狭くなるように構成されている、電子部品の製造装置。
2. 前記第１の表層の表面と前記第２の表層の表面との少なくとも一方の前記第２の方向の両端部が、他方側に向かって隆起している、請求項１に記載の電子部品の製造装置。
3. 前記第１及び第２の表層は、前記第１の方向の一方側部分において、前記第１の表層と前記第２の表層との間の間隔が前記第１の方向の一方側に向かって狭くなるように構成されている、請求項１または２に記載の電子部品の製造装置。
4. 前記第１の表層の表面及び前記第２の表層の表面の一方の前記第１の方向の一方側部分が、前記第１の表層の表面及び前記第２の表層の表面の他方側に向かって隆起している、請求項３に記載の電子部品の製造装置。
5. 弾性体からなる第１の表層を有する第１の部材と、
   弾性体からなり、前記第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する第２の部材と、
   前記第１の部材と前記第２の部材とを、前記第１及び第２の表層の面方向に沿った第１の方向に相対的に変位させる変位機構と、
   を備え、
   前記第１及び第２の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を前記第１の表層と前記第２の表層とにより狭持した状態で前記変位機構により前記第１の部材と前記第２の部材とを前記第１の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第１の方向に沿って回転させる電子部品の製造装置であって、
   前記第１及び第２の表層の少なくとも一方の前記第１の方向に垂直な第２の方向の両端部のそれぞれの弾性率は、前記第１及び第２の表層の少なくとも一方の前記第２の方向の中央部における弾性率よりも低い、電子部品の製造装置。
6. 前記第１及び第２の表層の少なくとも一方の前記第１の方向の一方側端部の弾性率は、前記第１及び第２の表層の少なくとも一方の前記第１の方向の中央部における弾性率よりも低い、請求項５に記載の電子部品の製造装置。
7. 弾性体からなる第１の表層を有する第１の部材と、
   弾性体からなり、前記第１の表層と間隔をおいて対向している第２の表層を有する第２の部材と、
   前記第１の部材と前記第２の部材とを、前記第１及び第２の表層の面方向に沿った第１の方向に相対的に変位させる変位機構と、
   を備え、
   前記第１及び第２の表層の面方向に沿って配された直方体状の複数の電子部品本体を前記第１の表層と前記第２の表層とにより狭持した状態で前記変位機構により前記第１の部材と前記第２の部材とを前記第１の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第１の方向に沿って回転させる電子部品の製造装置であって、
   前記第１及び第２の表層の少なくとも一方の前記第１の方向に垂直な第２の方向の両端部のそれぞれの内部に配されている板状の剛体をさらに備える、電子部品の製造装置。
8. 前記第１及び第２の表層の少なくとも一方の前記第１の方向の一方側端部の内部に配されている板状の剛体をさらに備える、請求項７に記載の電子部品の製造装置。
9. 互いに対向している第１及び第２の端面を有する直方体状の電子部品本体と、前記第１の端面の上に形成されている第１の外部電極と、前記第２の端面の上に形成されている第２の外部電極とを有する電子部品の製造方法であって、
   請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置の前記第１の表層に前記第２の端面が接するように複数の前記電子部品本体を固定した状態で、前記複数の電子部品本体のそれぞれの前記第１の端面の上に前記第１の外部電極を構成するための第１の導電性ペースト層を形成する工程と、
   前記第１の導電性ペースト層が形成された複数の電子部品本体を前記第１の表層と前記第２の表層とで狭持した状態で、前記変位機構により前記第１の部材と前記第２の部材とを前記第１の方向に沿って相対的に変位させることにより前記複数の電子部品本体のそれぞれを前記第１の方向に沿って１８０°回転させて前記複数の電子部品本体のそれぞれの前記第２の端面を露出させた後に、前記複数の電子部品本体のそれぞれの前記第２の端面の上に前記第２の外部電極を構成するための第２の導電性ペースト層を形成する工程と、
   を備える電子部品の製造方法。

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