JP2012243806A - Heat sink and electronic device using the same - Google Patents

Heat sink and electronic device using the same Download PDF

Info

Publication number
JP2012243806A
JP2012243806A JP2011109553A JP2011109553A JP2012243806A JP 2012243806 A JP2012243806 A JP 2012243806A JP 2011109553 A JP2011109553 A JP 2011109553A JP 2011109553 A JP2011109553 A JP 2011109553A JP 2012243806 A JP2012243806 A JP 2012243806A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
heat sink
electronic device
air
cooling air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011109553A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5240875B2 (en
Inventor
Hideki Nakano
秀樹 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Computertechno Ltd
Original Assignee
NEC Computertechno Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Computertechno Ltd filed Critical NEC Computertechno Ltd
Priority to JP2011109553A priority Critical patent/JP5240875B2/en
Publication of JP2012243806A publication Critical patent/JP2012243806A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5240875B2 publication Critical patent/JP5240875B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce stagnation of air on a lateral face of a heat sink.SOLUTION: A heat sink 1 comprises: a heat dissipation member 15 which promotes the heat radiation from a heating element; and an air blower 2 which generates cooling air A to be circulated through the heat dissipation member 15. The air blower 2 is configured such that the cooling air A is circulated not only in the inside of an outer edge of the heat dissipation member 15 but also in the outside of the outer edge. A position X on a rotation shaft 12 of the air blower 2 is deviated from a center position Y of a cooling region located in the inside of the outer edge of the heat dissipation member 15.

Description

本発明は、電子機器に搭載される発熱素子を冷却するためのヒートシンクに関する。   The present invention relates to a heat sink for cooling a heating element mounted on an electronic device.

コンピュータ等の電子機器において、ＣＰＵ等の発熱素子を冷却するために、ヒートシンクが利用されている。一般的なヒートシンクは、当該電子機器の内部においてファンの回転等により強制的に空気を対流させることにより、冷却作用を実現する。   In an electronic device such as a computer, a heat sink is used to cool a heating element such as a CPU. A general heat sink realizes a cooling action by forcibly convection of air by rotation of a fan or the like inside the electronic device.

特許文献１に係るヒートシンクは、放熱効率を安価に高めることを課題として、第１の空気の流路を形成するように受熱部に接続され、受熱部からの熱を第１の空気の流路を通過する空気により放熱する第１の放熱部と、受熱部より離間し、第１の空気の流路の空気が流入可能で第１の空気の流路より狭い第２の空気の流路を形成するように第１の放熱部に接続され、第１の放熱部からの熱を放熱する第２の放熱部とを有するものである。   The heat sink according to Patent Document 1 is connected to the heat receiving part so as to form a first air flow path, and the heat from the heat receiving part is transferred to the first air flow path, with the object of increasing heat dissipation efficiency at a low cost. A first heat dissipating part that dissipates heat by air passing through the air, and a second air flow path that is spaced apart from the heat receiving part and into which the air in the first air flow path can flow in and is narrower than the first air flow path. And a second heat radiating portion connected to the first heat radiating portion and radiating heat from the first heat radiating portion.

また、ヒートシンクに関する他の先行技術として、特許文献２〜５が開示されている。   Further, Patent Documents 2 to 5 are disclosed as other prior arts related to a heat sink.

国際公開第２００２／０５４４９０号International Publication No. 2002/054490 特開２００２−１３４９７３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-134973 特開２００３−２８２８０１号公報JP 2003-282801 A 特開２００７−１７２０７６号公報JP 2007-172076 A 特開２００９−０７６７０８号公報JP 2009-076708 A

図４は、ヒートシンク１０１を搭載した電子機器の内部構成を例示している。当該例に係るヒートシンク１０１は、タワー型のコンピュータ１０２内のマザーボード１０３に搭載され、メインＣＰＵ１０４を冷却することを主要な目的とするものである。マザーボード１０３は、ケーシング１０５の側面に対して平行に（地面に対して垂直に）固定されている。ヒートシンク１０１は、メインＣＰＵ１０４の上面に覆い被さるように配置され、マザーボード１０３に固定されている。また、マザーボード１０３には、グラフィックボード１０６が固定されている。グラフィックボード１０６は、マザーボード１０３に対して垂直に（地面に対して平行に）配置されている。グラフィックボード１０６には、発熱素子としてのＣＰＵ１０７が搭載されている。   FIG. 4 illustrates an internal configuration of an electronic device on which the heat sink 101 is mounted. The heat sink 101 according to this example is mounted on the mother board 103 in the tower type computer 102 and has a main purpose of cooling the main CPU 104. The motherboard 103 is fixed parallel to the side surface of the casing 105 (perpendicular to the ground). The heat sink 101 is disposed so as to cover the upper surface of the main CPU 104 and is fixed to the mother board 103. A graphic board 106 is fixed to the motherboard 103. The graphic board 106 is arranged perpendicular to the motherboard 103 (parallel to the ground). The graphic board 106 is equipped with a CPU 107 as a heating element.

ヒートシンク１０１は、送風ユニット１１１及び放熱ユニット１１２を有している。送風ユニット１１１は、ファン等を含んで構成され、矢印Ｂの方向に冷却風を発生させる。放熱ユニット１１２は、フィン等を含んで構成され、メインＣＰＵ１０４と熱伝導率の高い部材を介して熱的に接続している。送風ユニット１１１により発生された冷却風は、放熱ユニット１１２の内部を流通して、排気ユニット１１５を介してケーシング１０５の外部に排出される。   The heat sink 101 includes a blower unit 111 and a heat dissipation unit 112. The blower unit 111 includes a fan and the like, and generates cooling air in the direction of arrow B. The heat dissipation unit 112 includes fins and the like, and is thermally connected to the main CPU 104 through a member having high thermal conductivity. Cooling air generated by the blower unit 111 circulates inside the heat radiating unit 112 and is discharged outside the casing 105 via the exhaust unit 115.

上記図４に示すヒートシンク１０１においては、送風ユニット１１１により吸入された全ての吸気Ｂ１は、放熱ユニット１１２内に吐出され、冷却風Ｂとなる。このような構造により、ヒートシンク１０１の側面部においては、空気の流動が少なく、局所的な空気の淀みが生ずる傾向にある。そのため、当該例のように、ヒートシンク１０１の側面部にグラフィックボード１０６等の発熱要素が存在する場合には、図４中領域Ｓで示すような部分に、熱の停滞が生ずる場合がある。   In the heat sink 101 shown in FIG. 4, all the intake air B <b> 1 sucked by the blower unit 111 is discharged into the heat radiating unit 112 and becomes cooling air B. With such a structure, there is a tendency for local air stagnation to occur in the side surface portion of the heat sink 101 with less air flow. For this reason, as in this example, when a heat generating element such as the graphic board 106 is present on the side surface of the heat sink 101, heat stagnation may occur in a portion indicated by a region S in FIG. 4.

このような局所的な空気の淀みに起因する問題は、上記特許文献１〜５に開示される構成をもってしても解決することはできない。   Such problems caused by local air stagnation cannot be solved even with the configurations disclosed in Patent Documents 1 to 5.

そこで、本発明は、ヒートシンクの側面部における空気の淀みを低減することを課題とする。   Then, this invention makes it a subject to reduce the stagnation of the air in the side part of a heat sink.

本発明の一態様は、発熱素子の放熱を促進させるための放熱部材と、前記放熱部材を流通する冷却風を発生させる送風機とを備え、前記送風機は、前記冷却風が前記放熱部材の外縁部の内側だけでなく前記外縁部の外側にも流通するように構成されるヒートシンクである。   One aspect of the present invention includes a heat dissipating member for promoting heat dissipation of a heat generating element and a blower that generates cooling air flowing through the heat dissipating member. It is a heat sink comprised so that it may distribute | circulate not only inside but the said outer edge part.

また、本発明の他の態様は、少なくとも１つの発熱素子と、上記ヒートシンクとを有する電子機器である。   Another embodiment of the present invention is an electronic device including at least one heat generating element and the heat sink.

本発明によれば、送風機により生ずる冷却風が、放熱部材の内部だけでなく、その外部にも流通するため、ヒートシンクの側面部における空気の流動性が向上する。これにより、ヒートシンクの側面部に発熱素子が配置される場合であっても、熱の停滞が防止され、十分な冷却効果を得ることができる。   According to the present invention, the cooling air generated by the blower circulates not only inside the heat radiating member but also outside thereof, so that the air fluidity at the side surface of the heat sink is improved. Thereby, even if a heat generating element is arrange | positioned at the side part of a heat sink, the stagnation of a heat | fever is prevented and sufficient cooling effect can be acquired.

本発明の実施の形態１に係るヒートシンクの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the heat sink which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図１に示すヒートシンクを右斜め後方から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the heat sink shown in FIG. 1 from diagonally right rear. 実施の形態１に係るヒートシンクを搭載した電子機器の内部構成を示す図である。It is a figure which shows the internal structure of the electronic device carrying the heat sink which concerns on Embodiment 1. FIG. ヒートシンクを搭載した電子機器の内部構成を例示する図である。It is a figure which illustrates the internal structure of the electronic device carrying a heat sink.

実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２は、本発明の実施の形態１に係るヒートシンク１の構成を示している。ヒートシンク１は、送風ユニット２、放熱ユニット３、及び固定ユニット４を有している。 Embodiment 1
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 show the configuration of the heat sink 1 according to Embodiment 1 of the present invention. The heat sink 1 includes a blower unit 2, a heat radiating unit 3, and a fixed unit 4.

送風ユニット２は、多翼ファン（以下、ファンと略記する）１１、ファン１１が固定される回転軸１２、回転軸１２を回転させる図示しない駆動機構、ファンガード１３等から構成される。本実施の形態においては、ファン１１が回転することにより、矢印Ａの方向に冷却風が発生する。   The blower unit 2 includes a multiblade fan (hereinafter abbreviated as a fan) 11, a rotating shaft 12 to which the fan 11 is fixed, a driving mechanism (not shown) that rotates the rotating shaft 12, a fan guard 13, and the like. In the present embodiment, cooling fan is generated in the direction of arrow A as the fan 11 rotates.

放熱ユニット３は、複数のフィン１５、熱伝導部材１６，１７等から構成される。各フィン１５は、アルミ等の高い熱伝導率を有する材料から構成され、積層構造を有している。各フィン１５の間には空間が形成されており、送風ユニット２からの冷却風は当該空間を通過する。熱伝導部材１６，１７は、発熱素子と各フィン１５とを熱的に接続するものであり、フィン１５と同様に高い熱伝導率を有する材料から構成される。熱伝導部材１６，１７が発熱素子に接触することにより、発熱素子の熱は効率良く各フィン１５に伝達される。   The heat radiating unit 3 includes a plurality of fins 15, heat conducting members 16, 17 and the like. Each fin 15 is made of a material having a high thermal conductivity such as aluminum and has a laminated structure. A space is formed between the fins 15, and the cooling air from the blower unit 2 passes through the space. The heat conductive members 16 and 17 thermally connect the heat generating elements and the fins 15 and are made of a material having a high thermal conductivity like the fins 15. When the heat conducting members 16 and 17 come into contact with the heat generating elements, the heat of the heat generating elements is efficiently transmitted to the fins 15.

固定ユニット４は、送風ユニット２及び放熱ユニット３を所定の部材、例えばＣＰＵ等の発熱素子が搭載された基板等に固定するものである。本実施の形態に係る固定ユニット４は、４つの脚部１９を有している。   The fixing unit 4 fixes the blower unit 2 and the heat radiating unit 3 to a predetermined member, for example, a substrate on which a heating element such as a CPU is mounted. The fixed unit 4 according to the present embodiment has four leg portions 19.

図１及び図２中、一点鎖線Ｘは、送風ユニット２の回転軸１２の位置を示しており（以下、回転軸位置Ｘと称する）、一点鎖線Ｙは、放熱ユニット３のフィン１５の積層領域（冷却領域）の中心を通り冷却風の流通方向と平行な線の位置を示している（以下、冷却領域中心位置Ｙと称する）。本実施の形態に係るヒートシンク１においては、回転軸位置Ｘと冷却領域中心位置Ｙとが一致しておらず、両者の間に距離Ｌのずれが存在している。本実施の形態においては、回転軸位置Ｘが冷却領域中心位置Ｙに対して（冷却風の進行方向に対して）左側にずれている。当該ずれにより、図２に示すように、送風ユニット２のファン１１の外縁部２１が、放熱ユニット３のフィン１５の外縁部２２より外側に露出する。   1 and 2, the alternate long and short dash line X indicates the position of the rotating shaft 12 of the blower unit 2 (hereinafter referred to as the rotational axis position X), and the alternate long and short dash line Y indicates the laminated region of the fins 15 of the heat dissipation unit 3. The position of a line passing through the center of (cooling region) and parallel to the flow direction of the cooling air is shown (hereinafter referred to as cooling region center position Y). In the heat sink 1 according to the present embodiment, the rotation axis position X and the cooling region center position Y do not coincide with each other, and there is a shift of the distance L between them. In the present embodiment, the rotation axis position X is shifted to the left with respect to the cooling region center position Y (relative to the traveling direction of the cooling air). 2, the outer edge portion 21 of the fan 11 of the blower unit 2 is exposed to the outside from the outer edge portion 22 of the fin 15 of the heat radiating unit 3.

上記のような送風ユニット２と放熱ユニット３との位置関係により、送風ユニット２から吐出される冷却風は、放熱ユニット３のフィン１５の内部を流通する内部冷却風Ａ１と、フィン１５の外縁部２２の外側を流通する外部冷却風Ａ２とに分流される。   Due to the positional relationship between the air blowing unit 2 and the heat radiating unit 3 as described above, the cooling air discharged from the air blowing unit 2 is the internal cooling air A1 that circulates inside the fin 15 of the heat radiating unit 3 and the outer edge portion of the fin 15. The air is diverted to the external cooling air A <b> 2 that circulates outside of 22.

図３は、上記ヒートシンク１を搭載したコンピュータ（電子機器）３０の内部構造を示している。コンピュータ３０は、ケーシング３１、マザーボード３２、グラフィックボード３３、排気ユニット３４、電源ユニット３５、ドライブベイ３６、コネクタ３７、ヒートシンク１等を有している。   FIG. 3 shows the internal structure of a computer (electronic device) 30 on which the heat sink 1 is mounted. The computer 30 includes a casing 31, a motherboard 32, a graphic board 33, an exhaust unit 34, a power supply unit 35, a drive bay 36, a connector 37, the heat sink 1, and the like.

マザーボード３２は、ケーシング３１内においてケーシング３１の側面と平行に（地面に対して垂直に）固定されている。マザーボード３２には、発熱素子であるメインＣＰＵ４１、ヒートシンク１、メモリ４２、グラフィックボード３３等が固定されている。メインＣＰＵ４１は、ヒートシンク１の主要な冷却対象である。ヒートシンク１は、メインＣＰＵ４１に覆い被さるように配置され、脚部１９によりマザーボード３２に固定されている。この時、上記熱伝導部材１６，１７がメインＣＰＵ４１に接触する。   The mother board 32 is fixed in the casing 31 in parallel with the side surface of the casing 31 (perpendicular to the ground). A main CPU 41, which is a heat generating element, a heat sink 1, a memory 42, a graphic board 33, and the like are fixed to the motherboard 32. The main CPU 41 is a main cooling target of the heat sink 1. The heat sink 1 is disposed so as to cover the main CPU 41, and is fixed to the mother board 32 by the legs 19. At this time, the heat conducting members 16 and 17 come into contact with the main CPU 41.

グラフィックボード３３は、マザーボード３２に対して垂直に（地面に対して平行に）固定されている。グラフィックボード３３には、発熱素子であるＣＰＵ４５が搭載されている。当該ＣＰＵ４５は、ヒートシンク１の上記外部冷却風Ａ２が流通する側に位置している。   The graphic board 33 is fixed perpendicularly to the motherboard 32 (parallel to the ground). The graphic board 33 is equipped with a CPU 45 that is a heat generating element. The CPU 45 is located on the side of the heat sink 1 through which the external cooling air A2 flows.

排気ユニット３４は、ケーシング３２内部の空気を外部に排出するためのものである。本発明は、排気ユニット３４の構成に限定を要するものではない。例えばファン、電動モータ、制御回路等から構成される一般的な排気ユニット３４を利用することができる。本実施の形態においては、ヒートシンク１から吐出された内部冷却風Ａ１及び外部冷却風Ａ２が効率良く排出される位置に排気ユニット３４が配置されている。   The exhaust unit 34 is for exhausting the air inside the casing 32 to the outside. The present invention does not require a limitation on the configuration of the exhaust unit 34. For example, a general exhaust unit 34 including a fan, an electric motor, a control circuit, and the like can be used. In the present embodiment, the exhaust unit 34 is disposed at a position where the internal cooling air A1 and the external cooling air A2 discharged from the heat sink 1 are efficiently discharged.

上記構成により、外部冷却風Ａ２が、グラフィックボード３３の発熱素子であるＣＰＵ４５の近傍を流通する。これにより、ＣＰＵ４５近傍の空気が淀むことが防止され、良好な冷却効果が得られる。   With the above configuration, the external cooling air A <b> 2 circulates in the vicinity of the CPU 45 that is a heat generating element of the graphic board 33. As a result, air in the vicinity of the CPU 45 is prevented from stagnation and a good cooling effect is obtained.

このように、本実施の形態に係るヒートシンク１を利用することにより、送風機構の増設、増大化等を要することなく、コンピュータ３０内部の局所的な空気の淀みを解消することが可能となる。   As described above, by using the heat sink 1 according to the present embodiment, it is possible to eliminate local stagnation of air inside the computer 30 without requiring additional or increased blowing mechanisms.

尚、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能なものである。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention.

例えば、ヒートシンクの具体的形態として、図１及び図２を示したが、本発明の構成要素を同図の送風ユニット２、放熱ユニット３等の形態に限定的に解釈するべきではない。本発明は、冷却風を発生させるあらゆる形態の送風機、放熱効果を有するあらゆる形態の放熱部材（ユニット）を適用することが可能なものである。   For example, although FIG.1 and FIG.2 was shown as a concrete form of a heat sink, the component of this invention should not be interpreted limitedly to forms, such as the ventilation unit 2, the thermal radiation unit 3, etc. of the figure. The present invention can be applied to any form of blower that generates cooling air and any form of heat radiation member (unit) having a heat radiation effect.

また、上記実施の形態においては、外部冷却風Ａ２を発生させる手法として、回転軸位置Ｘと冷却領域中心位置Ｙとをずらすことのみを示したが、本発明はこの手法に限定されるものではない。例えば、ファン１２の径を放熱ユニット３の外径より大きくすること等が考えられる。   In the above embodiment, only the rotation axis position X and the cooling region center position Y are shifted as a method for generating the external cooling air A2, but the present invention is not limited to this method. Absent. For example, it is conceivable to make the diameter of the fan 12 larger than the outer diameter of the heat dissipation unit 3.

更に、ヒートシンクを利用する電子機器の例として、タワー型のコンピュータ３０を例示したが、本発明に係るヒートシンクがその他各種の電子機器にも利用可能であることは明らかである。本発明に係るヒートシンクは、強制対流式の冷却機構を採用する各種機器に利用可能である。   Furthermore, although the tower-type computer 30 has been illustrated as an example of the electronic device using the heat sink, it is obvious that the heat sink according to the present invention can be used for various other electronic devices. The heat sink according to the present invention can be used in various devices that employ a forced convection type cooling mechanism.

１ ヒートシンク
２ 送風ユニット（送風機）
３ 放熱ユニット（放熱部材）
４ 固定ユニット
１１ （多翼）ファン
１２ 回転軸
１３ ファンガード
１５ フィン
１６ 熱伝導板
１７ 熱伝導ブリッジ
１９ 脚部
３０ コンピュータ（電子機器）
３１ ケーシング
３２ マザーボード
３３ グラフィックボード
３４ 排気ユニット
３５ 電源ユニット
３６ ドライブベイ
３７ コネクタ
４１ メインＣＰＵ
４２ メモリ
４５ ＣＰＵ
Ａ１ 内部冷却風
Ａ２ 外部冷却風
Ｘ 回転軸位置
Ｙ 冷却領域中心位置 1 Heat sink 2 Blower unit (blower)
3 Heat dissipation unit (heat dissipation member)
4 fixed unit 11 (multi-blade) fan 12 rotating shaft 13 fan guard 15 fin 16 heat conduction plate 17 heat conduction bridge 19 leg 30 computer (electronic equipment)
31 Casing 32 Motherboard 33 Graphic Board 34 Exhaust Unit 35 Power Supply Unit 36 Drive Bay 37 Connector 41 Main CPU
42 memory 45 CPU
A1 Internal cooling air A2 External cooling air X Rotating shaft position Y Cooling area center position

Claims (8)

発熱素子の放熱を促進させるための放熱部材と、
前記放熱部材を流通する冷却風を発生させる送風機と、
を備え、
前記送風機は、前記冷却風が前記放熱部材の外縁部の内側だけでなく前記外縁部の外側にも流通するように構成される、
ヒートシンク。 A heat dissipating member for promoting heat dissipation of the heating element;
A blower for generating cooling air flowing through the heat dissipating member;
With
The blower is configured such that the cooling air circulates not only inside the outer edge of the heat dissipation member but also outside the outer edge.
heatsink. 前記送風機は、ファン部材及び当該ファン部材を回転させる回転軸を有し、
前記回転軸が、前記放熱部材の外縁部の内側の冷却領域の中心からずれている、
請求項１に記載のヒートシンク。 The blower has a fan member and a rotating shaft that rotates the fan member,
The rotating shaft is offset from the center of the cooling region inside the outer edge of the heat dissipation member;
The heat sink according to claim 1. 前記冷却風の流通方向が、前記発熱部材が固定された面に対して平行である、
請求項１又は２に記載のヒートシンク。 The flow direction of the cooling air is parallel to the surface to which the heat generating member is fixed.
The heat sink according to claim 1 or 2. 少なくとも１つの前記発熱素子と、請求項１〜３のいずれか１つに記載のヒートシンクとを有する電子機器。   The electronic device which has at least one said heat generating element and the heat sink as described in any one of Claims 1-3. 第１の発熱素子及び第２の発熱素子を有し、
前記第１の発熱素子は、前記ヒートシンクの前記放熱部材により直接的に冷却され、
前記第２の発熱素子は、前記ヒートシンクの前記外縁部の外側を流通する冷却風が流通する側に配置される、
請求項４に記載の電子機器。 A first heating element and a second heating element;
The first heating element is directly cooled by the heat dissipation member of the heat sink,
The second heat generating element is disposed on a side through which cooling air flowing outside the outer edge of the heat sink flows.
The electronic device according to claim 4. 前記第１の発熱素子は、第１の基板に固定された素子であり、
前記第２の発熱素子は、前記第１の基板に立設された第２の基板に固定された素子である、
請求項５に記載の電子機器。 The first heating element is an element fixed to the first substrate;
The second heat generating element is an element fixed to a second substrate erected on the first substrate.
The electronic device according to claim 5. 前記第１の基板は、マザーボードである、
請求項６に記載の電子機器。 The first substrate is a motherboard;
The electronic device according to claim 6. 前記第２の基板は、グラフィックボードである、
請求項７に記載の電子機器。 The second substrate is a graphic board;
The electronic device according to claim 7.
JP2011109553A 2011-05-16 2011-05-16 Heat sink and electronic device using the same Active JP5240875B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011109553A JP5240875B2 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Heat sink and electronic device using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011109553A JP5240875B2 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Heat sink and electronic device using the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012243806A true JP2012243806A (en) 2012-12-10
JP5240875B2 JP5240875B2 (en) 2013-07-17

Family

ID=47465225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011109553A Active JP5240875B2 (en) 2011-05-16 2011-05-16 Heat sink and electronic device using the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5240875B2 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091776A (en) * 1998-09-09 2000-03-31 Hitachi Ltd Cooling fin for electronic device
JP2001257494A (en) * 2000-03-10 2001-09-21 Toshiba Corp Electronic apparatus
JP2002094275A (en) * 2000-09-19 2002-03-29 Fuji Electric Co Ltd Cooling device of electric element
JP2003046046A (en) * 2001-07-13 2003-02-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Heat sink, cooling member, semiconductor substrate cooling equipment, computer and heat dissipation method
JP2004088023A (en) * 2002-08-29 2004-03-18 Toshiba Corp Cooling device for heat generating element in housing and power electronics equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000091776A (en) * 1998-09-09 2000-03-31 Hitachi Ltd Cooling fin for electronic device
JP2001257494A (en) * 2000-03-10 2001-09-21 Toshiba Corp Electronic apparatus
JP2002094275A (en) * 2000-09-19 2002-03-29 Fuji Electric Co Ltd Cooling device of electric element
JP2003046046A (en) * 2001-07-13 2003-02-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> Heat sink, cooling member, semiconductor substrate cooling equipment, computer and heat dissipation method
JP2004088023A (en) * 2002-08-29 2004-03-18 Toshiba Corp Cooling device for heat generating element in housing and power electronics equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP5240875B2 (en) 2013-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3979143B2 (en) Cooling device for information processing equipment
TW201228579A (en) Electronic device and heat dissipation device thereof
KR101831196B1 (en) Heat-generating element cooling apparatus for inverter
US20130206367A1 (en) Heat dissipating module
JP2014093519A (en) Heat dissipation device and heat dissipation fins thereof
KR200467728Y1 (en) Heat dissipation device with multiple heat conducting pipes
TWI342485B (en) Structure and method for efficient thermal dissipation in an electronic assembly
KR100939992B1 (en) Cooling Apparatus, and Electric-Electronic Equipment with the Cooling Apparatus
JP2010212533A (en) Local cooling device
JP2008098556A (en) Heatsink for printed board
JP4682858B2 (en) Cooling device for electronic equipment
JP2002359331A (en) Slantly attached fan sink
JP5240875B2 (en) Heat sink and electronic device using the same
TW201422135A (en) Electronic device
JP4213936B2 (en) Electronic equipment cooling device
JP2013128048A (en) Cooling device and electronic apparatus using the same
JP2001257494A (en) Electronic apparatus
JP2012160533A (en) Cooling mechanism and electronic apparatus
JP5252640B2 (en) Peltier cooling device
JP3827594B2 (en) CPU cooling device
JP3225738U (en) Electronics
TW201422126A (en) Circuit board module and electronic apparatus
CN111594462B (en) Radiator and central processing unit with same
TWI489933B (en) Heat-dissipation device and electronic apparatus
JP2004022786A (en) Fan unit

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121211

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130208

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130305

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130328

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5240875

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350