JP2012243799A - インプリント方法及びテンプレートの欠陥検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 実施形態のインプリント方法は、テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、テンプレートの検査で用いるレジスト材の塗布条件を決定し、決定された塗布条件にて検査用基板30上にレジスト材11を塗布する。レジスト材11にテンプレート20を接触させ該レジスト材11を一定時間硬化させた後に、テンプレート20をレジスト材11から剥離することにより、検査用基板30上にレジストパターンを形成する。検査用基板30上に形成されたレジストパターンを検査し、テンプレート20の使用可否判定を行う。そして、使用可能と判定されたテンプレート20を用いて、被加工基板上にレジストパターンを形成する。
【選択図】 図4
Description
図3は、第1の実施形態に係わるインプリント方法を説明するためのもので、テンプレートの受け入れ検査手順を示すフローチャートである。
図5は、第2の実施形態を説明するためのもので、検査結果のドロップパターンへの反映例を示すフローチャートである。
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。
11…レジスト材
12…レジストパターン
13…レジスト未充填部
14…レジスト残存部
20…テンプレート
30…検査用基板
Claims (7)
- 被加工基板上のレジスト材にテンプレートを接触させ、この状態でレジスト材を硬化させてレジストパターンを形成するインプリント方法であって、
前記テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、前記テンプレートの検査で用いる前記レジスト材の塗布条件を決定する工程と、
前記決定された塗布条件にて検査用基板上に前記レジスト材を塗布する工程と、
前記レジスト材に前記テンプレートを接触させ、前記レジスト材を一定時間硬化させた後に、前記テンプレートを前記レジスト材から剥離することにより、前記検査用基板上にレジストパターンを形成する工程と、
前記検査用基板上に形成されたレジストパターンを検査する工程と、
前記検査の結果により、前記テンプレートの使用可否判定を行う工程と、
前記使用可否判定を行う工程で使用可能と判定された前記テンプレートを用いて、前記被加工基板上にレジストパターンを形成する工程と、
を含むことを特徴とする、インプリント方法。 - 前記レジスト材の塗布条件を決定する工程は、前記テンプレートで前記被加工基板上にレジストパターンを形成するときよりも、前記レジスト材の残膜部分を厚く設定することを特徴とする、請求項1記載のインプリント方法。
- 前記検査用基板上にレジストパターンを形成する工程において、
前記レジスト材に前記テンプレートに接触させた後に前記レジスト材を硬化させるまでの時間を、前記テンプレートで前記被加工基板上にレジストパターンを形成する際のレジスト硬化時間よりも長くしたことを特徴とする、請求項1記載のインプリント方法。 - 前記検査用基板上にレジストパターンを形成する工程において、
前記レジスト材の硬化の後に前記テンプレートを前記レジスト材から剥離する速さを、前記テンプレートで前記被加工基板上にレジストパターンを形成する際のテンプレート剥離速度よりも遅くしたことを特徴とする、請求項1記載のインプリント方法。 - 前記検査用基板上のレジストパターンの検査を行う工程は、前記レジストパターンの寸法、高さの計測を行った結果を元に、前記テンプレートで形成したレジストパターンにより被加工基板を加工するときのレジスト材の塗布条件を求める工程を含むことを特徴とする、請求項1記載のインプリント方法。
- 被加工基板上のレジスト材にインプリントにより所望パターンを形成するためのテンプレートの欠陥を検査する方法であって、
前記テンプレートを作製するためのパターンデータを元に、前記テンプレートの検査で用いる前記レジスト材の塗布条件を決定する工程と、
前記決定された塗布条件にて検査用基板上に前記レジスト材を塗布した後、前記レジスト材に前記テンプレートを接触させ、前記レジスト材を前記決定した硬化時間で硬化させた後に、前記テンプレートを前記決定した剥離速度で前記レジスト材から剥離することにより、前記検査用基板上にレジストパターンを形成する工程と、
前記検査用基板上に形成されたレジストパターンの欠陥の有無を検査する工程と、
を含み、
前記レジスト材の塗布条件、前記レジスト材の硬化時間、及び前記テンプレートの剥離速度の少なくとも一つを、前記テンプレートを用いて前記被加工基板にレジストパターンを形成する際の設定値とは異なり、前記レジストパターンに欠陥がより生じにくい値に設定したことを特徴とする、テンプレートの欠陥検査方法。 - 前記レジスト材の塗布条件を決定する工程は、前記テンプレートで前記被加工基板上にレジストパターンを形成するときよりも、前記レジスト材の残膜部分を厚く設定することを特徴とする、請求項6記載のテンプレートの欠陥検査方法。
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JP2011109404A JP2012243799A (ja) | 2011-05-16 | 2011-05-16 | インプリント方法及びテンプレートの欠陥検査方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015032792A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 大日本印刷株式会社 | ナノインプリントリソグラフィ用のテンプレートの欠陥修正方法、検査方法および製造方法 |
JP2015076504A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 大日本印刷株式会社 | モールド管理システム |
JP2016040811A (ja) * | 2014-08-13 | 2016-03-24 | 富士通株式会社 | 熱電変換モジュール及びその製造方法、センサモジュール及び情報処理システム |
JP2016149506A (ja) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | 大日本印刷株式会社 | ナノインプリントリソグラフィ用のテンプレートの検査方法、欠陥修正方法および製造方法 |
US9927376B2 (en) | 2016-03-15 | 2018-03-27 | Toshiba Memory Corporation | Template defect inspection method |
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