JP2012239831A - 治療用処置装置 - Google Patents

Abstract

【課題】故障なく生体組織の加熱温度制御を高精度に行える治療用処置装置を提供する。
【解決手段】伝熱部に配置された発熱チップによって当該伝熱部を加熱する治療用処置装置において、発熱チップの発熱部材の温度Ｔ１と、熱電対で計測した伝熱部の温度をＴ２とを取得する。発熱チップへの投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈよりも大きいとき、ステップＳ１０２乃至ステップＳ１０７の処理を行う。すなわち、発熱部材の温度Ｔ１を用いてステップＳ１０４において算出した電力Ｐ１に基づいて、投入電力Ｐを設定する。その結果、発熱部材が異常に高温になることを防げる。一方、発熱チップへの投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈ以下のとき、ステップＳ１０８乃至ステップＳ１１１の処理を行う。すなわち、熱電対の温度Ｔ２を用いてステップＳ１０９において算出した電力Ｐ２に基づいて、投入電力Ｐを設定する。その結果、高精度な熱電対を用いて伝熱部の温度を高精度に制御できる。
【選択図】図８

Description

本発明は、治療用処置装置に関する。

一般に、高周波エネルギや熱エネルギを用いて生体組織を治療する治療用処置装置が知られている。例えば特許文献１には、次のような治療用処置装置が開示されている。すなわち、この治療用処置装置は、処置対象である生体組織を把持する開閉可能な保持部を有している。この保持部の生体組織と接する部分には、高周波の電圧を印加するための高周波電極と、その高周波電極を加熱するための発熱チップとが配設されている。また、保持部には、カッタが備えられている。このような治療用処置装置の使用においては、まず、生体組織を保持部で把持し、高周波の電圧を印加する。更に、保持部で生体組織を加熱することで生体組織を吻合する。また、保持部に備えられたカッタにより生体組織端部を接合した状態で切除することも可能である。

特開２００９−２４７８９３号公報

前記特許文献１に開示されているような治療用処置装置において、安定した生体組織の吻合を行うためには、前記した保持部の電極のように生体組織と接する伝熱部の温度を高精度に制御する必要がある。また、伝熱部の温度を加熱開始から短時間で所望の温度にすることが求められる。小さな発熱チップを用いて短時間で伝熱部の温度を上昇させるためには、加熱初期において発熱チップに大電力を投入する必要がある。その結果、発熱チップから伝熱部への熱流束密度は非常に大きくなり、発熱チップと伝熱部との温度差は大きくなる。

例えば、伝熱部に温度センサを設置し、その温度センサで計測した伝熱部の温度に基づいて発熱チップに供給する電力の制御を行うと、前記した発熱チップと伝熱部との温度差のため、発熱チップやその周囲の部材が破損するほど高温になるおそれがある。伝熱部に設置した温度センサを用いずに、例えば発熱チップの発熱部材の電気抵抗値を計測し、その電気抵抗値の変化に基づいて発熱部材の温度を取得することもできる。このようにして取得した温度に基づいて伝熱部の温度を制御すれば、発熱チップ等の破損を防ぐことができる。しかしながらこのためには、発熱チップの温度を高精度に取得するため、発熱部材の抵抗値の個体差を小さくしたり、予め高精度に温度と抵抗値との関係を取得したりする必要がある。その結果、システム全体のコストが増加する。

そこで本発明は、安価で故障なく生体組織の加熱温度制御を高精度に行える治療用処置装置を提供することを目的とする。

前記目的を果たすため、本発明の治療用処置装置の一態様は、生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、表裏をなす第１の主面と第２の主面とのうち該第１の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、表裏をなす第３の主面と第４の主面とのうち該第３の主面において前記第２の主面と接合し、該第４の主面側に形成された発熱部材に投入電力が供給されることで前記伝熱部を加熱する発熱チップと、前記発熱部材の温度を第１の温度として取得する第１の測温部と、前記伝熱部の前記発熱チップが接合していない領域に配された測温素子と、前記測温素子により測定した温度を第２の温度として取得する第２の測温部と、前記生体組織を前記目標温度で加熱する際に、加熱開始時以後であり遷移時点前である第１の時間領域では前記第１の測温部によって取得された前記第１の温度に基づいて前記投入電力を決定し、前記遷移時点以後である第２の時間領域では前記第２の測温部によって取得された前記第２の温度に基づいて該投入電力を決定する制御部と、を具備することを特徴とする。

本発明によれば、第１の測温部が取得する発熱部材の第１の温度と、第２の測温部が取得する伝熱部の第２の温度とに基づいて投入電力を決定するので、安価で故障なく生体組織の加熱温度制御を高精度に行える治療用処置装置を提供できる。

本発明の各実施形態に係る治療用処置システムの構成例を示す概略図。 各実施形態に係るエネルギ処置具のシャフト及び保持部の構成例を示す断面の概略図であり、（Ａ）は保持部が閉じた状態を示す図、（Ｂ）は保持部が開いた状態を示す図。 各実施形態に係る保持部の第１の保持部材の構成例を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）に示す３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は（Ａ）に示す３Ｃ−３Ｃ線に沿う横断面図。 各実施形態に係る第１の発熱機構の構成例を示す斜視図。 各実施形態に係る発熱チップの構成例を示す斜視図。 各実施形態に係るフレキシブル基板の構成例を示す斜視図。 各実施形態に係るエネルギ源の構成例を示す図。 第１の実施形態に係る制御部による処理の一例を示すフローチャート。 経過時間と投入電力との関係の一例を示す模式図。 経過時間と発熱部材の温度との関係の一例を示す模式図。 経過時間と熱電対の温度との関係の一例を示す模式図。 第２の実施形態に係る制御部による処理の一例を示すフローチャート。 第３の実施形態に係る制御部による処理の一例を示すフローチャート。 第４の実施形態に係る制御部による処理の一例を示すフローチャート。

［第１の実施形態］
まず、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。本実施形態に係る治療用処置装置は、生体組織の治療に用いるための、生体組織に高周波エネルギと熱エネルギとを作用させる装置である。図１に示すように、治療用処置装置２１０は、エネルギ処置具２１２と、エネルギ源２１４と、フットスイッチ２１６とを備えている。

エネルギ処置具２１２は、例えば腹壁を貫通させて処置を行うための、リニアタイプの外科治療用処置具である。エネルギ処置具２１２は、ハンドル２２２と、ハンドル２２２に取り付けられたシャフト２２４と、シャフト２２４の先端に設けられた保持部２２６とを有する。保持部２２６は、開閉可能であり、処置対象の生体組織を保持して、凝固、切開等の処置を行う処置部である。以降説明のため、保持部２２６側を先端側と称し、ハンドル２２２側を基端側と称する。ハンドル２２２は、保持部２２６を操作するための複数の操作ノブ２３２を備えている。なお、ここで示したエネルギ処置具２１２の形状は、もちろん一例であり、同様の機能を有していれば、他の形状でもよい。例えば、鉗子のような形状をしていてもよいし、シャフトが湾曲していてもよい。

ハンドル２２２は、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。エネルギ源２１４には、フットスイッチ２１６が接続されている。足で操作するフットスイッチ２１６は、手で操作するスイッチやその他のスイッチに置き換えてもよい。フットスイッチ２１６のペダルを術者が操作することにより、エネルギ源２１４からエネルギ処置具２１２へのエネルギの供給のＯＮ／ＯＦＦが切り換えられる。

保持部２２６及びシャフト２２４の構造の一例を図２に示す。図２（Ａ）は保持部２２６が閉じた状態を示し、図２（Ｂ）は保持部２２６が開いた状態を示す。シャフト２２４は、筒体２４２とシース２４４とを備えている。筒体２４２は、その基端部でハンドル２２２に固定されている。シース２４４は、筒体２４２の外周に、筒体２４２の軸方向に沿って摺動可能に配設されている。

筒体２４２の先端部には、保持部２２６が配設されている。保持部２２６は、第１の保持部材２６０と、第２の保持部材２７０とを備えている。第１の保持部材２６０の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に固定されている。一方、第２の保持部材２７０の基部は、シャフト２２４の筒体２４２の先端部に、支持ピン２５６によって、回動可能に支持されている。したがって、第２の保持部材２７０は、支持ピン２５６の軸回りに回動し、第１の保持部材２６０に対して開いたり閉じたりする。

保持部２２６が閉じた状態では、第１の保持部材２６０の基部と、第２の保持部材２７０の基部とを合わせた断面形状は円形となる。第２の保持部材２７０は、第１の保持部材２６０に対して開くように、例えば板バネなどの弾性部材２５８により付勢されている。シース２４４を筒体２４２に対して先端側にスライドさせ、シース２４４によって第１の保持部材２６０の基部及び第２の保持部材２７０の基部を覆うと、図２（Ａ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力に抗して第１の保持部材２６０及び第２の保持部材２７０は閉じる。一方、シース２４４を筒体２４２の基端側にスライドさせると、図２（Ｂ）に示すように、弾性部材２５８の付勢力によって第１の保持部材２６０に対して第２の保持部材２７０は開く。

筒体２４２には、後述する第１の高周波電極１１０又は第２の高周波電極１１５に接続される高周波電極用通電ライン２６８と、発熱部材である発熱チップ１２０に接続される発熱チップ用通電ライン１６１と、熱電対１４０とが挿通されている。

筒体２４２の内部には、その基端側で操作ノブ２３２の一つと接続した駆動ロッド２５２が、筒体２４２の軸方向に沿って移動可能に配設されている。駆動ロッド２５２の先端側には、先端側に刃が形成された薄板状のカッタ２５４が配設されている。操作ノブ２３２を操作すると、駆動ロッド２５２を介してカッタ２５４は筒体２４２の軸方向に沿って移動させられる。カッタ２５４が先端側に移動するとき、カッタ２５４は、保持部２２６に形成された後述するカッタ案内溝２６４，２７４内に収まる。

第１の保持部材２６０は、第１の保持部材本体２６２を有し、第２の保持部材２７０は、第２の保持部材本体２７２を有する。図３に示すように、第１の保持部材本体２６２には、前記したカッタ２５４を案内するためのカッタ案内溝２６４が形成されている。第１の保持部材本体２６２には、凹部が設けられ、そこには例えば銅の薄板で形成された第１の高周波電極１１０が配設されている。第１の高周波電極１１０は、カッタ案内溝２６４を有するので、その平面形状は図３（Ａ）に示すように略Ｕ字形状となっている。第１の高周波電極１１０には、図２に示すように、高周波電極用通電ライン２６８が電気的に接続されている。第１の高周波電極１１０は、この高周波電極用通電ライン２６８を介してケーブル２２８に接続されている。

第２の保持部材２７０は、第１の保持部材２６０と対称をなす形状をしている。すなわち、第２の保持部材２７０には、カッタ案内溝２６４と対向する位置に、カッタ案内溝２７４が形成されている。また、第２の保持部材本体２７２には、第１の高周波電極１１０と対向する位置に、第２の高周波電極１１５が配設されている。第２の高周波電極１１５は、高周波電極用通電ライン２６８を介してケーブル２２８に接続されている。

閉じた状態の保持部２２６が生体組織を把持する際には、把持された生体組織は、第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５と接触する。
第１の保持部材本体２６２及び第２の保持部材本体２７２は更に、第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５に接した生体組織を焼灼するために、発熱のための機構を有する。第１の保持部材本体２６２に設けられた発熱機構と、第２の保持部材本体２７２に設けられた発熱機構とは、同様の形態を持つ。ここでは第１の保持部材本体２６２に形成された発熱機構を例に挙げて説明する。

図４に発熱機構１００の構成を表す斜視図を示す。発熱機構１００は、第１の高周波電極１１０と、２つの発熱チップ１２０と、フレキシブル基板１３０と、熱電対１４０と、封止膜１５０とを有する。上記のとおり、Ｕ字型をした第１の高周波電極１１０は、生体組織に熱を伝える伝熱部としての機能も兼ねている。第１の高周波電極１１０上には、発熱チップ１２０と、フレキシブル基板１３０と、熱電対１４０とが配置されている。第１の高周波電極１１０上には、発熱チップ１２０、フレキシブル基板１３０、及び熱電対１４０等を覆うように、シリコーン等の封止剤が塗布されることによって封止膜１５０が形成されている。

発熱チップ１２０の構造を示す斜視図を図５に示す。発熱チップ１２０は、例えば細長形状をしたセラミックからなる基板１２１を有している。基板１２１上には、例えば高抵抗な金属薄膜である発熱部材１２２が形成されている。発熱部材は、基板１２１の基端側から先端側へ細長形状に形成され、先端側でＵ字型に折り返すようにしてさらに基端側まで形成されている。すなわち、発熱部材１２２は、両端が基端側に位置するＵ字形状をしている。

発熱チップ１２０の基端側に位置する発熱部材１２２の両端部には、それぞれ電極パッド１２３が、並んで形成されている。発熱チップ１２０において、２つの電極パッド１２３間に電圧を印加すると、発熱部材１２２に電流が流れ、この電流によって発熱部材１２２は発熱する。

フレキシブル基板１３０の構造を示す斜視図を図６に示す。フレキシブル基板１３０は、例えばポリイミドで形成されたベース部材１３１を有する。ベース部材１３１は、例えばＵ字型をしている。ベース部材１３１は、Ｕ字の底の部分を基端側に、Ｕ字の上部である両端部を先端側に向けて配置される。ベース部材１３１上には、銅箔配線である第１の配線１３２、第２の配線１３３及び第３の配線１３４が形成されている。ここで、第１の配線１３２は、ベース部材１３１の基端側に第１の接続パッド部１３２１を有する。また、第１の配線１３２は、ベース部材１３１の先端側においてベース部材１３１よりも外側まで形成された第１のフライングリード部１３２２を有する。

同様に、第２の配線１３３は、第１の配線１３２と対称な形状に形成されている。すなわち、第２の配線１３３は、ベース部材１３１の基端側に第２の接続パッド部１３３１を有する。また、第２の配線１３３は、ベース部材１３１の先端側の第１のフライングリード部１３２２が突出しているのとは異なる端において、ベース部材１３１よりも外側まで形成された第２のフライングリード部１３３２を有する。このように、第１のフライングリード部１３２２と第２のフライングリード部１３３２とはそれぞれ、ベース部材１３１のＵ字の両端において突出している。

第３の配線１３４は、ベース部材１３１の形状に従ってＵ字型に形成されている。第３の配線１３４は、第１のフライングリード部１３２２に隣接して配置された第３のフライングリード部１３４１と、第２のフライングリード部１３３２に隣接して配置された第４のフライングリード部１３４２とを有する。

図４に示すように、フレキシブル基板１３０は、第１の高周波電極１１０の基端側に配置されており、その両端はカッタ案内溝２６４を挟んでそれぞれ配置されている。フレキシブル基板１３０のＵ字形状の両端部は、第１の高周波電極１１０上に配置され、Ｕ字形状の底部は、第１の高周波電極１１０の基端側に突出している。ここでフレキシブル基板１３０は、そのベース部材１３１が第１の高周波電極１１０の第１の主面に接触するように配置されている。

第１の高周波電極１１０のカッタ案内溝２６４を挟んで対称な位置に、２つの発熱チップ１２０が、すなわち第１の発熱チップ１２０−１と第２の発熱チップ１２０−２とが、それぞれその長手方向を第１の高周波電極１１０の長手方向と一致させるように配置されている。ここで、発熱チップ１２０は、その基板１２１が第１の高周波電極１１０の第１の主面に接するように、例えばハンダ付けにより固定されている。

第１の発熱チップ１２０−１の２つの電極パッド１２３のうち一方にはフレキシブル基板１３０の第１のフライングリード部１３２２が接続され、他方には第３のフライングリード部１３４１が接続されている。また、第２の発熱チップ１２０−２の２つの電極パッド１２３のうち一方にはフレキシブル基板１３０の第２のフライングリード部１３３２が接続され、他方には第４のフライングリード部１３４２が接続されている。

フレキシブル基板１３０の第１の接続パッド部１３２１には一対の発熱チップ用通電ライン１６１のうち一方が接続され、第２の接続パッド部１３３１には一対の発熱チップ用通電ライン１６１のうち他方が接続されている。発熱チップ用通電ライン１６１は、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。

以上のようにして、一対の発熱チップ用通電ライン１６１の間に、第１の配線１３２と、第１の発熱チップ１２０−１の発熱部材１２２と、第３の配線１３４と、第２の発熱チップ１２０−２の発熱部材１２２と、第２の配線１３３とが、この順に直列に接続される。したがって、エネルギ源２１４から出力された電流は、２つの第１の発熱チップ１２０の各発熱部材１２２を流れる。その結果、各発熱部材１２２は発熱する。発熱部材１２２が発熱すると、第１の高周波電極１１０にその熱が伝達される。この熱により、第１の高周波電極１１０に接した生体組織が焼灼される。

また、第１の高周波電極１１０上には、熱電対１４０が配置されている。この熱電対１４０は、ケーブル２２８を介してエネルギ源２１４に接続されている。熱電対１４０は、第１の高周波電極１１０の温度を取得するために用いる。熱電対１４０は、図４では１つしか描かれていないが、１つに限らず必要に応じて複数配置されてもよい。また、熱電対１４０をＰｔの測温抵抗体やサーミスタに置き換えてもよい。ただし熱電対は小型で高精度のものが安価で提供されているので、低コスト化の観点で特に好ましい。

発熱チップ１２０で生じた熱を効率よく第１の高周波電極１１０へ伝えるために、発熱チップ１２０等を覆う封止膜１５０、及びその周囲の第１の保持部材本体２６２は、低い熱伝導率を有することが好ましい。すなわち、封止膜１５０の熱伝導率は、第１の高周波電極１１０や基板１２１の熱伝導率よりも低いことが好ましい。封止膜１５０及び第１の保持部材本体２６２の熱伝導率が低いことで、損失の少ない熱伝導が実現される。

本実施形態において、第１の高周波電極１１０のサイズは、例えば、長手方向の長さが３５ｍｍ程度であり、幅が７ｍｍ程度でその中心軸に沿って幅１ｍｍ程度のカッタ案内溝２６４が刻んである等である。

エネルギ源２１４は、図７に示すように、制御部１８０と、高周波エネルギ出力回路１８１と、発熱チップ駆動回路１８２と、発熱チップ温度取得回路１８３と、熱電対温度取得回路１８４と、入力部１８５と、表示部１８６と、記憶部１８７と、スピーカ１８８とを有する。制御部１８０は、エネルギ源２１４内の各部と接続しており、エネルギ源２１４の各部を制御する。高周波エネルギ出力回路１８１は、エネルギ処置具２１２と接続しており、制御部１８０の制御の下、エネルギ処置具２１２の第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５を駆動する。すなわち、高周波エネルギ出力回路１８１は、高周波電極用通電ライン２６８を介して第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５に高周波電圧を印加する。

発熱チップ駆動回路１８２は、エネルギ処置具２１２と接続しており、制御部１８０の制御の下、エネルギ処置具２１２の発熱チップ１２０を駆動する。すなわち、制御部１８０の制御の下、発熱チップ駆動回路１８２は、発熱チップ用通電ライン１６１を介して加熱のために発熱チップ１２０の各発熱部材１２２に電力を供給する。ここで、発熱チップ駆動回路１８２は、発熱チップ１２０に供給する電力量を変化させることができる。

発熱チップ温度取得回路１８３は、発熱チップ用通電ライン１６１を介して発熱チップ１２０に接続している。発熱チップ温度取得回路１８３は、発熱チップ１２０に印加する電圧と、そのとき流れる電流とに基づいて、発熱チップ１２０の発熱部材１２２の抵抗値を取得する機能を有する。発熱部材１２２の抵抗値は、発熱部材１２２の温度に応じて変化する。発熱部材１２２の温度と抵抗値との関係を予め取得しておき、その関係を予め記憶部１８７に記憶させておく。発熱チップ温度取得回路１８３は、制御部１８０を介して発熱部材１２２の温度と抵抗値との関係を取得して、発熱部材１２２の抵抗値に基づいて、発熱部材１２２の温度を取得する。その抵抗値に基づいて発熱部材１２２の温度を取得することで、発熱部材１２２の温度を測定するための測温素子を別途設ける必要がない。発熱チップ温度取得回路１８３は、取得した発熱部材１２２の温度を制御部１８０に出力する。もちろん、発熱チップ温度取得回路１８３がメモリを備え、記憶部１８７の代わりにそのメモリに発熱部材１２２の温度と抵抗値との関係を記憶しておいてもよい。このように構成すれば、発熱チップ温度取得回路１８３は、制御部１８０を介して記憶部１８７にアクセスしなくても、発熱部材１２２の温度を取得することができる。

熱電対温度取得回路１８４は、ケーブル２２８を介して熱電対１４０と接続しており、第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５の温度を取得する。熱電対温度取得回路１８４は、取得した温度を制御部１８０に出力する。

制御部１８０には、フットスイッチ（ＳＷ）２１６が接続されており、フットスイッチ２１６からエネルギ処置具２１２による処置が行われるＯＮと、処置が停止されるＯＦＦとが、入力される。入力部１８５は、制御部１８０の各種設定を入力する。表示部１８６は、制御部１８０の各種設定を表示する。記憶部１８７は、エネルギ源２１４の動作に必要な各種データが記憶されている。スピーカ１８８は、アラーム音などを出力する。

このように、例えば第１の高周波電極１１０又は第２の高周波電極１１５は、生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部として機能し、例えば発熱チップ１２０は、伝熱部を加熱する発熱チップとして機能し、例えば発熱部材１２２は、前記発熱チップに形成された発熱部材として機能し、例えば発熱部材１２２及び発熱チップ温度取得回路１８３は、発熱部材の温度を第１の温度として取得する第１の測温部として機能し、例えば熱電対１４０は、伝熱部の発熱チップが接合していない領域に配された測温素子として機能し、例えば熱電対温度取得回路１８４は、測温素子により測定した温度を第２の温度として取得する第２の測温部として機能し、例えば制御部１８０は、投入電力を決定する制御部として機能する。

次に本実施形態に係る治療用処置装置２１０の動作を説明する。術者は、予めエネルギ源２１４の入力部１８５を操作して、治療用処置装置２１０の出力条件、例えば、高周波エネルギ出力の設定電力Ｐｓｅｔ［Ｗ］、熱エネルギ出力の目標温度Ｔｓｅｔ［℃］、処置時間ｔｏｐ［ｓｅｃ］等を設定しておく。それぞれの値を個別に設定するように構成してもよいし、術式に応じた設定値のセットを選択するように構成してもよい。

エネルギ処置具２１２の保持部２２６及びシャフト２２４は、例えば、腹壁を通して腹腔内に挿入される。術者は、操作ノブ２３２を操作して、保持部２２６を開閉させ、第１の保持部材２６０と第２の保持部材２７０とによって、処置対象の生体組織を把持する。このとき、第１の保持部材２６０に設けられた第１の高周波電極１１０と第２の保持部材２７０に設けられた第２の高周波電極１１５との両方に、処置対象の生体組織が接触する。

術者は、保持部２２６によって処置対象の生体組織を把持したら、フットスイッチ２１６を操作する。フットスイッチ２１６がＯＮに切り換えられると、エネルギ源２１４の高周波エネルギ出力回路１８１から、ケーブル２２８及び高周波電極用通電ライン２６８を介して第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５に、予め設定した設定電力Ｐｓｅｔ［Ｗ］の高周波電力が供給される。供給される電力は、例えば、２０［Ｗ］〜８０［Ｗ］程度である。その結果、生体組織は発熱し、組織が焼灼される。この焼灼により、当該組織は変性し凝固する。

次にエネルギ源２１４は、高周波エネルギの出力を停止した後、第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５の温度が目標温度Ｔｓｅｔ［℃］になるように、発熱チップ駆動回路１８２から発熱チップ１２０に電力を供給する。ここで、目標温度Ｔｓｅｔは、例えば１００［℃］〜３００［℃］である。このとき電流は、エネルギ源２１４の発熱チップ駆動回路１８２からケーブル２２８及び発熱チップ用通電ライン１６１を介して、各発熱チップ１２０を流れる。各発熱チップ１２０の発熱部材１２２は、電流によって発熱する。

第１の高周波電極１１０に配置された発熱部材１２２で発生した熱は、第１の高周波電極１１０に伝わる。その結果、第１の高周波電極１１０の温度は上昇する。同様に、第２の高周波電極１１５の温度も、第２の高周波電極１１５に配置された各発熱チップ１２０を流れる電流による発熱で上昇する。ここで、制御部１８０は、後に詳述するように、発熱チップ温度取得回路１８３から取得した発熱部材１２２の温度、又は熱電対温度取得回路１８４から取得した熱電対１４０により取得した第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５の温度に基づいて、発熱チップ１２０に投入する電力をフィードバック制御し、第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５の温度を目標温度Ｔｓｅｔ［℃］に制御する。

第１の高周波電極１１０及び第２の高周波電極１１５の温度上昇の結果、第１の高周波電極１１０又は第２の高周波電極１１５と接触している生体組織は更に焼灼され、更に凝固する。加熱によって生体組織が凝固したら、熱エネルギの出力を停止する。最後に術者は、操作ノブ２３２を操作してカッタ２５４を移動させ、生体組織を切断する。以上によって生体組織の処置が完了する。

第１の高周波電極１１０と第２の高周波電極１１５とは対を成して同様に構成されている。以下、第１の高周波電極１１０を含む発熱機構１００を例に挙げて説明する。
本実施形態の構成では、第１の高周波電極１１０の温度を目標温度Ｔｓｅｔにするために、熱電対１４０によって取得された温度に基づくフィードバック制御により、発熱チップ１２０へ供給する電力を調整することができる。しかしながら、熱電対１４０によって取得された温度に基づいて供給電力を調整すると、次のような問題が生じる可能性がある。

発熱チップ１２０のコストは、チップサイズに強く依存する。したがって、コストダウンのため、面積が小さな発熱チップ１２０を用いることが求められる。一方で治療用処置装置２１０の使用においては、第１の高周波電極１１０の温度を加熱開始から短時間で所望の温度にすることが求められる。面積が小さい発熱チップ１２０によって短時間で急激に第１の高周波電極１１０の温度を上昇させるためには、加熱初期において発熱チップ１２０に大電力を投入する必要がある。その結果、発熱チップ１２０から第１の高周波電極１１０への熱流束密度は非常に大きくなる。すなわち、発熱チップ１２０と第１の高周波電極１１０との温度差は大きくなる。

上記のことから、熱電対１４０で計測した第１の高周波電極１１０の温度に基づいて発熱チップ１２０に供給する電力の制御を行うと、発熱部材１２２部分の温度が非常に高温になる可能性がある。このように、発熱部材１２２が非常に高温になると、発熱部材１２２の周辺において封止膜１５０の耐熱温度を超えたり、発熱部材１２２が断線したりするおそれがある。すなわち、発熱機構１００が故障する恐れがある。

一方で、熱電対１４０を用いずに、発熱部材１２２の温度を用いて第１の高周波電極１１０の温度を高精度に制御することも可能である。しかしながらこのためには、発熱部材１２２の温度を高精度に取得する必要がある。前記のように発熱チップ温度取得回路１８３が発熱部材１２２の抵抗値に基づいて抵抗値と温度との関係を用いて発熱部材１２２の温度を高精度に取得するためには、発熱チップ１２０の抵抗値のバラツキを極めて小さくするように製造したり、発熱チップ毎に予め高精度に温度と抵抗値との関係を取得しておいたりする必要がある。このため、発熱部材１２２の抵抗値に基づいて取得した発熱部材１２２の温度のみを用いて第１の高周波電極１１０の温度を高精度に制御するには困難が伴う。これに対して、熱電対１４０は、安価で高精度な温度測定を可能とする。

そこで本実施形態では、制御部１８０は、発熱チップ温度取得回路１８３によって取得される発熱部材１２２の温度と、熱電対温度取得回路１８４によって取得される熱電対１４０の温度とを利用して、次のように第１の高周波電極１１０の温度を制御する。制御部１８０による温度制御処理の動作例を示すフローチャートを図８に示す。

ステップＳ１０１において制御部１８０は、発熱チップ１２０への投入電力Ｐを予め設定した投入電力の上限値Ｐｍａｘに設定する。ここで、上限値Ｐｍａｘは、発熱機構１００が破損しない程度の電力に設定される。
ステップＳ１０２において制御部１８０は、発熱部材１２２の温度Ｔ１を取得する。ここで、発熱部材１２２の温度Ｔ１は、上記したとおり発熱チップ温度取得回路１８３によって発熱部材１２２の抵抗値に基づいて算出される。

ステップＳ１０３において制御部１８０は、投入電力Ｐが所定の閾値Ｐｔｈより大きいか否かを判定する。投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈより大きいとき、制御部１８０は、処理をステップＳ１０４に進める。
ステップＳ１０４において制御部１８０は、次式（１）によって投入する電力Ｐ１を算出する。
P1 = P + {C1(dT1/dt) + C2(Ttar1 - T1) + C3(Ttar1 - T1)³}/P （１）
ここでＣ１，Ｃ２，Ｃ３は制御ゲインであり、Ｔｔａｒ１は、発熱部材１２２の温度Ｔ１を用いてフィードバック制御を行う場合の目標温度である。式（１）に示した制御式は、一例でありその他の制御式を用いてもよい。例えばＣ３＝０としてもよい。

ステップＳ１０５において制御部１８０は、算出した電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘよりも大きいか否かを判定する。電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘよりも大きくないとき、すなわち、電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘ以下のとき、制御部１８０は、処理をステップＳ１０６に進める。ステップＳ１０６において制御部１８０は、投入電力ＰをステップＳ１０４で算出した電力Ｐ１に設定し、処理をステップＳ１０２に戻す。

一方、ステップＳ１０５における判定で電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘよりも大きいとき、制御部１８０は、処理をステップＳ１０７に進める。ステップＳ１０７において制御部１８０は、発熱チップ１２０への投入電力Ｐを、上限値Ｐｍａｘに設定し、処理をステップＳ１０２に戻す。

ステップＳ１０３の判定において、投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈより大きくないとき、すなわち、投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈ以下のとき、制御部１８０は、処理をステップＳ１０８に進める。ステップＳ１０８において制御部１８０は、熱電対温度取得回路１８４から、熱電対１４０を用いて計測された温度Ｔ２を取得する。

ステップＳ１０９において制御部１８０は、次式（２）によって投入する電力Ｐ２を算出する。
P2 = P + {C1(dT2/dt) + C2(Ttar2 - T2) + C3(Ttar2 - T2)³}/P （２）
ここでＴｔａｒ２は、熱電対１４０の温度Ｔ２を用いてフィードバック制御を行う場合の目標温度である。例えば目標温度Ｔｔａｒ２は、前記した目標温度Ｔｓｅｔとなる。

ステップＳ１１０において制御部１８０は、投入電力ＰをステップＳ１０９で算出した電力Ｐ２に設定し、処理をステップＳ１１１に進める。
ステップＳ１１１において制御部１８０は、加熱開始からの経過時間ｔが前記した処置時間ｔｏｐより大きいか否かを判定する。経過時間ｔが処置時間ｔｏｐより大きいとき、制御部１８０は処理を終了する。一方、経過時間ｔが処置時間ｔｏｐより大きくないとき、すなわち、経過時間ｔが処置時間ｔｏｐ以下のとき、制御部１８０は処理をステップＳ１０８に戻す。

上記の制御下における、経過時間ｔに対する投入電力Ｐの関係の模式図を図９Ａに、経過時間ｔに対する発熱部材１２２の温度Ｔ１の関係の模式図を図９Ｂに、経過時間ｔに対する熱電対１４０の温度Ｔ２の関係の模式図を図９Ｃに示す。

加熱開始直後において、投入電力Ｐは、図９Ａに示すように上限値であるＰｍａｘに設定される。発熱部材１２２に電力が投入されると、発熱部材１２２の温度Ｔ１は、図９Ｂに示すように徐々に上昇する。このとき、ステップＳ１０４において上記式（１）に従って、電力Ｐ１は算出される。算出された電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘよりも大きいときは、ステップＳ１０７において、投入電力Ｐが上限値Ｐｍａｘに設定される。したがって、加熱を初めてしばらくの間は、投入電力Ｐは上限値Ｐｍａｘに設定される。ステップＳ１０４において上記式（１）に従って算出される電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘ以下になったら、ステップＳ１０６において、投入電力Ｐは電力Ｐ１に設定される。この間、熱電対１４０で計測される温度Ｔ２も、図９Ｃに示すように徐々に上昇する。

やがて、発熱部材１２２の温度Ｔ１は、目標温度Ｔｔａｒ１に到達する。このときの経過時間ｔを図９Ａ，９Ｂ，９Ｃにおいて、ｔ１として示している。発熱部材１２２の温度Ｔ１が目標温度Ｔｔａｒ１に到達後において、制御部１８０は、発熱部材１２２の温度Ｔ１が目標温度Ｔｔａｒ１に維持されるように上記式（１）に従って算出された電力Ｐ１が、ステップＳ１０６において投入電力Ｐとして設定される。上記式（１）に従うので、投入電力Ｐは、図９Ａに示すように徐々に減少する。このとき、発熱部材１２２の温度Ｔ１は、目標温度Ｔｔａｒ１に維持される。熱電対１４０の温度Ｔ２は、図９Ｃに示すように、徐々に上昇する。このとき、制御部１８０は、ステップＳ１０２乃至ステップＳ１０７の処理を繰り返す。

やがて、投入電力Ｐが所定の閾値Ｐｔｈ以下になると、制御部１８０は、処理をステップＳ１０８に移す。このときの経過時間ｔを図９Ａ、９Ｂ、９Ｃにおいて、ｔ２として示している。このようにして、加熱開始から時間ｔ２までの間、発熱部材１２２の温度Ｔ１が目標温度Ｔｔａｒ１になるように、ステップＳ１０２乃至ステップＳ１０７の処理が行われる。

ここで、ステップＳ１０２乃至ステップＳ１０７の処理が行われる加熱開始から時間ｔ２までの間においては、発熱チップ温度取得回路１８３が発熱部材１２２の抵抗値と発熱部材１２２の抵抗値に対する温度の関係とを利用して発熱部材１２２の温度Ｔ１を取得している。このような方法で発熱部材１２２の温度Ｔ１を高い精度で取得するには、前記したとおり困難が伴う。そのため、本実施形態では、発熱部材１２２の温度Ｔ１の取得に高い精度を要求しない。したがって、発熱部材１２２の温度Ｔ１には誤差が含まれることを考慮して、目標温度Ｔｔａｒ１は設定されている。

時間ｔ２以後においては、制御部１８０は、熱電対１４０の温度Ｔ２が目標温度Ｔｔａｒ２になるように、上記式（２）に従って算出される電力Ｐ２によるフィードバック制御を行う。熱電対１４０によって計測される温度Ｔ２は精度が高いので、治療処置に最適な目標温度Ｔｓｅｔを目標温度Ｔｔａｒ２に設定することで、第１の高周波電極１１０の温度を高精度に目標温度Ｔｓｅｔに制御することができる。経過時間ｔが処置時間ｔｏｐに至るまで、制御部１８０は、ステップＳ１０８乃至ステップＳ１１１の処理を繰り返す。このようにして、その後処置時間がｔｏｐに達するまで第１の高周波電極１１０の温度が目標温度Ｔｓｅｔに維持される。

このように、例えば時間ｔ２は遷移時点に相当し、例えば加熱開始から時間ｔ２までは第１の時間領域に相当し、例えば時間ｔ２以降は第２の時間領域に相当し、例えば発熱部材１２２の温度Ｔ１は第１の温度に相当し、例えば熱電対１４０の温度Ｔ２は第２の温度に相当する。

本実施形態では、発熱部材１２２の温度Ｔ１を用いたフィードバック制御と、熱電対１４０の温度Ｔ２を用いたフィードバック制御とを切り替えて利用している。ここで、発熱部材１２２の温度は第１の高周波電極１１０の温度よりも常に高く、発熱部材１２２と第１の高周波電極１１０との温度差は投入電力が大きいほど大きくなる。これらの点に鑑み、目標温度Ｔｔａｒ１と閾値Ｐｔｈとは適切な値に設定されている。このことにより次のような効果が得られる。

すなわち、発熱部材１２２の周辺において封止膜１５０の耐熱限界を超えたり、発熱部材１２２が断線したりすることを防止するために、目標温度Ｔｔａｒ１は、封止膜１５０の耐熱限界や発熱部材１２２が断線する温度よりも低く設定されている。このようにすることで、封止膜１５０の耐熱限界を超えたり、発熱部材１２２が断線したりすることを防止できる。一方で、目標温度Ｔｔａｒ１を、上記条件を満たす範囲でできるだけ高い値に設定することで、発熱チップ１２０に安全に大電力を投入することができる。その結果、第１の高周波電極１１０の温度を短時間で上昇させることができる。

また、閾値Ｐｔｈは、発熱部材１２２の温度Ｔ１と熱電対１４０の温度Ｔ２との差が、目標温度Ｔｔａｒ１と目標温度Ｔｔａｒ２との差に等しくなるような電力量に設定されている。このようにすると、発熱部材１２２の温度Ｔ１をより長時間目標温度Ｔｔａｒ１に維持でき、さらに第１の高周波電極１１０の温度を目標温度Ｔｔａｒ２よりも大幅に高くならないようにすることができる。

以上のように本実施形態によれば、加熱初期において、装置の故障を招かないように安全に大電力を投入することで短時間に第１の高周波電極１１０の温度を上昇させることができる。さらに、必要な治療処置時間の大半において、熱電対１４０を用いた精度が高い温度計測の結果に基づいて第１の高周波電極１１０の温度を制御できる。

ここで、発熱チップ温度取得回路１８３による発熱部材１２２の温度Ｔ１の取得には、コストアップにつながる高い精度を要求しない。一方で、熱電対温度取得回路１８４及び熱電対１４０による温度Ｔ２の取得には、低コストで実現できる高い精度を要求する。その結果、本実施形態によれば、システム全体として故障せずに高い精度で温度制御を行える治療用処置装置を低コストで実現することができる。

なお、本実施形態では、発熱部材１２２の温度Ｔ１を用いたフィードバック制御と、熱電対１４０の温度Ｔ２を用いたフィードバック制御とを切り替える指標として、投入電力Ｐを用いているが、これに限らない。例えば、発熱チップ１２０に印加する電圧又は電流を指標として用いてもよい。ただし、前述の通り発熱部材１２２と第１の高周波電極１１０との温度差は主として投入電力Ｐに依存するので、投入電力Ｐを用いることが好ましい。また、上記式（１）と上記式（２）とで、用いる制御ゲインＣ１，Ｃ２及びＣ３を等しくしているが、互いに異なる値の制御ゲインを用いてもよい。

また、発熱部材１２２の温度Ｔ１を用いたフィードバック制御を行っている期間（第１の時間領域）は、投入電力Ｐの変動が大きい。これに対して、熱電対１４０の温度Ｔ２を用いたフィードバック制御を行っている期間（第２の時間領域）は、投入電力Ｐの変動は比較的小さい。そこで第２の時間領域では、第１の時間領域と比較してフィードバック制御のサンプリングレートを低くしてもよい。熱電対を用いる本実施形態において、第２の時間領域でサンプリングレートを低くすることは、温度計測の積分時間を長く取れるので、高精度の温度計測を行うという観点で好ましい。一方、第１の時間領域では、投入電力Ｐの変動が大きいので、サンプリングレートは高い方が好ましい。

［第２の実施形態］
第２の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係る治療用処置装置２１０の構造は、第１の実施形態の場合と同様である。

本実施形態が第１の実施形態と異なるのは、制御部１８０による温度制御において、発熱部材１２２の温度Ｔ１を用いたフィードバック制御から熱電対１４０の温度Ｔ２を用いたフィードバック制御に切り替わる条件である。この切り替わる条件は、第１の実施形態では、投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈ以下となったときであるのに対して、本実施形態では、発熱部材１２２と熱電対１４０との温度差Ｔ１−Ｔ２が閾値Ｔｔｈ１以下となったときとする。

本実施形態に係る制御部１８０による温度制御のフローチャートを図１０に示す。
ステップＳ２０１において制御部１８０は、発熱チップ１２０への投入電力Ｐを、予め設定した投入電力の上限値Ｐｍａｘに設定する。
ステップＳ２０２において制御部１８０は、発熱部材１２２の温度Ｔ１と熱電対１４０の温度Ｔ２とを取得する。

ステップＳ２０３において制御部１８０は、発熱部材１２２の温度Ｔ１と熱電対１４０の温度Ｔ２との温度差Ｔ１−Ｔ２が所定の閾値Ｔｔｈ１より大きいか否かを判定する。温度差Ｔ１−Ｔ２が閾値Ｔｔｈ１より大きいとき、制御部１８０は、処理をステップＳ２０４に進める。

制御部１８０は、第１の実施形態の場合と同様に、ステップＳ２０４において式（１）によって投入する電力Ｐ１を算出する。ステップＳ２０５において算出された電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘ以下と判定されたとき、ステップＳ２０６において投入電力Ｐを電力Ｐ１に設定し、投入電力Ｐが上限値Ｐｍａｘより大きいと判定されたとき、ステップＳ２０７において投入電力Ｐを上限値Ｐｍａｘに設定する。何れの場合も処理をステップＳ２０２に戻す。

一方、ステップＳ２０３の判定において、温度差Ｔ１−Ｔ２が閾値Ｔｔｈ１以下のとき、制御部１８０は、処理をステップＳ２０８に進める。
制御部１８０は、第１の実施形態の場合と同様に、ステップＳ２０８において熱電対１４０の温度Ｔ２を取得し、ステップＳ２０９において式（２）によって投入する電力Ｐ２を算出し、ステップＳ２１０において投入電力Ｐを電力Ｐ２に設定する。これら動作を経過時間ｔが処置時間ｔｏｐまで繰り返す。

第１の実施形態の説明で述べたとおり、温度差Ｔ１−Ｔ２は投入電力Ｐに依存するので、閾値Ｔｔｈを適正な値とすることで、第１実施形態と同様の効果が得られる。

［第３の実施形態］
第３の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係る治療用処置装置２１０の構造は、第１の実施形態の場合と同様である。

本実施形態が第１の実施形態と異なるのは、制御部１８０による温度制御において、発熱部材１２２の温度Ｔ１を用いたフィードバック制御から熱電対１４０の温度Ｔ２を用いたフィードバック制御に切り替わる条件である。この切り替わる条件は、第１の実施形態では、投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈ以下となったときであるのに対して、本実施形態では、熱電対１４０の温度Ｔ２が閾値Ｔｔｈ２以上となったときとする。

本実施形態に係る制御部１８０による温度制御のフローチャートを図１１に示す。
ステップＳ３０１において制御部１８０は、発熱チップ１２０への投入電力Ｐを、予め設定した投入電力の上限値Ｐｍａｘに設定する。
ステップＳ３０２において制御部１８０は、発熱部材１２２の温度Ｔ１と熱電対１４０の温度Ｔ２とを取得する。

ステップＳ３０３において制御部１８０は、熱電対１４０の温度Ｔ２が所定の閾値Ｔｔｈ２より低いか否かを判定する。熱電対１４０の温度Ｔ２が閾値Ｔｔｈ２より低いとき、制御部１８０は、処理をステップＳ３０４に進める。

制御部１８０は、第１の実施形態の場合と同様に、ステップＳ３０４において式（１）によって投入する電力Ｐ１を算出する。ステップＳ３０５において算出された電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘ以下と判定されたとき、ステップＳ３０６において投入電力Ｐを電力Ｐ１に設定し、投入電力Ｐが上限値Ｐｍａｘより大きいと判定されたとき、ステップＳ３０７において投入電力Ｐを上限値Ｐｍａｘに設定する。何れの場合も処理をステップＳ３０２に戻す。

一方、ステップＳ３０３の判定において、熱電対１４０の温度Ｔ２が閾値Ｔｔｈ２以上のとき、制御部１８０は、処理をステップＳ３０８に進める。
制御部１８０は、第１の実施形態の場合と同様に、ステップＳ３０８において熱電対１４０の温度Ｔ２を取得し、ステップＳ３０９において式（２）によって投入する電力Ｐ２を算出し、ステップＳ３１０において投入電力Ｐを電力Ｐ２に設定する。これら動作を経過時間ｔが処置時間ｔｏｐまで繰り返す。

熱電対１４０の温度Ｔ２が閾値Ｔｔｈ２以上となるときの発熱部材１２２の温度Ｔ１は、加熱対象の熱負荷によって異なるが、加熱対象による熱負荷の差が小さいような治療処置においては、閾値Ｔｔｈ２を適正な値に設定することで第１実施形態と同様の効果が得られる。

［第４の実施形態］
第４の実施形態について説明する。ここでは、第１の実施形態との相違点について説明し、同一の部分については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態に係る治療用処置装置２１０の構造は、第１の実施形態の場合と同様である。

本実施形態が第１の実施形態と異なるのは、制御部１８０による温度制御において、発熱部材１２２の温度Ｔ１を用いたフィードバック制御から熱電対１４０の温度Ｔ２を用いたフィードバック制御に切り替わる条件である。この切り替わる条件は、第１の実施形態では、投入電力Ｐが閾値Ｐｔｈ以下となったときであるのに対して、本実施形態では、経過時間ｔが所定の閾値ｔｔｈ以上となったときとする。

本実施形態に係る制御部１８０による温度制御のフローチャートを図１２に示す。
ステップＳ４０１において制御部１８０は、発熱チップ１２０への投入電力Ｐを、予め設定した投入電力の上限値Ｐｍａｘに設定する。
ステップＳ４０２において制御部１８０は、発熱部材１２２の温度Ｔ１を取得する。

ステップＳ４０３において制御部１８０は、経過時間ｔが所定の閾値ｔｔｈより小さいか否かを判定する。経過時間ｔが閾値ｔｔｈより小さいとき、制御部１８０は、処理をステップＳ４０４に進める。

制御部１８０は、第１の実施形態の場合と同様に、ステップＳ４０４において式（１）によって投入する電力Ｐ１を算出する。ステップＳ４０５において算出された電力Ｐ１が上限値Ｐｍａｘ以下と判定されたとき、ステップＳ４０６において投入電力Ｐを電力Ｐ１に設定し、投入電力Ｐが上限値Ｐｍａｘより大きいと判定されたとき、ステップＳ４０７において投入電力Ｐを上限値Ｐｍａｘに設定する。何れの場合も処理をステップＳ４０２に戻す。

一方、ステップＳ４０３の判定において、経過時間ｔが閾値ｔｔｈ以上のとき、制御部１８０は、処理をステップＳ４０８に進める。
制御部１８０は、第１の実施形態の場合と同様に、ステップＳ４０８において熱電対１４０の温度Ｔ２を取得し、ステップＳ４０９において式（２）によって投入する電力Ｐ２を算出し、ステップＳ４１０において投入電力Ｐを電力Ｐ２に設定する。これら動作を経過時間ｔが処置時間ｔｏｐまで繰り返す。

第３の実施形態の場合と同様に、加熱対象による熱負荷の差が小さいような治療処置においては、閾値ｔｔｈを適正な値に設定することで第１実施形態と同様の効果が得られる。

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても、発明が解決しようとする課題の欄で述べられた課題が解決でき、かつ、発明の効果が得られる場合には、この構成要素が削除された構成も発明として抽出され得る。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

１００…発熱機構、１１０…第１の高周波電極、１１５…第２の高周波電極、１２０…発熱チップ、１２１…基板、１２２…発熱部材、１２３…電極パッド、１３０…フレキシブル基板、１３１…ベース部材、１３２…第１の配線、１３２１…第１の接続パッド部、１３２２…第１のフライングリード部、１３３…第２の配線、１３３１…第２の接続パッド部、１３３２…第２のフライングリード部、１３４…第３の配線、１３４１…第３のフライングリード部、１３４２…第４のフライングリード部、１４０…熱電対、１５０…封止膜、１６１…ヒータ部材用通電ライン、１８０…制御部、１８１…高周波エネルギ出力回路、１８２…発熱チップ駆動回路、１８３…発熱チップ温度取得回路、１８４…熱電対温度取得回路、１８５…入力部、１８６…表示部、１８７…記憶部、１８８…スピーカ、２１０…治療用処置装置、２１２…エネルギ処置具、２１４…エネルギ源、２１６…フットスイッチ、２２２…ハンドル、２２４…シャフト、２２６…保持部、２２８…ケーブル、２３２…操作ノブ、２４２…筒体、２４４…シース、２５２…駆動ロッド、２５４…カッタ、２５６…支持ピン、２５８…弾性部材、２６０…第１の保持部材、２６２…第１の保持部材本体、２６４，２７４…カッタ案内溝、２６８…高周波電極用通電ライン、２７０…第２の保持部材、２７２…第２の保持部材本体。

Claims (8)

1. 生体組織を目標温度で加熱して治療するための治療用処置装置であって、
   表裏をなす第１の主面と第２の主面とのうち該第１の主面において前記生体組織に接触して該生体組織に熱を伝える伝熱部と、
   表裏をなす第３の主面と第４の主面とのうち該第３の主面において前記第２の主面と接合し、該第４の主面側に形成された発熱部材に投入電力が供給されることで前記伝熱部を加熱する発熱チップと、
   前記発熱部材の温度を第１の温度として取得する第１の測温部と、
   前記伝熱部の前記発熱チップが接合していない領域に配された測温素子と、
   前記測温素子により測定した温度を第２の温度として取得する第２の測温部と、
   前記生体組織を前記目標温度で加熱する際に、加熱開始時以後であり遷移時点前である第１の時間領域では前記第１の測温部によって取得された前記第１の温度に基づいて前記投入電力を決定し、前記遷移時点以後である第２の時間領域では前記第２の測温部によって取得された前記第２の温度に基づいて該投入電力を決定する制御部と、
   を具備することを特徴とする治療用処置装置。
2. 前記第１の測温部は、前記発熱部材の電気抵抗値を測定し該電気抵抗値に基づいて前記第１の温度を取得することを特徴とする請求項１に記載の治療用処置装置。
3. 前記制御部は、
   前記第１の時間領域では、前記第１の温度が第１の目標温度となるように前記投入電力を決定し、
   前記第２の時間領域では、前記第２の温度が前記第１の目標温度よりも低く前記生体組織を加熱する前記目標温度である第２の目標温度となるように前記投入電力を決定する、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の治療用処置装置。
4. 前記遷移時点は、前記投入電力が所定値以下となった時であることを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
5. 前記遷移時点は、前記第１の温度と前記第２の温度との差が所定値以下となった時であることを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
6. 前記遷移時点は、前記第２の温度が所定値以上となった時であることを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
7. 前記遷移時点は、前記加熱開始時から所定時間以上が経過した時であるであることを特徴とする請求項１乃至３のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。
8. 前記第１の測温部が前記第１の温度を取得するサンプリングレートは、前記第２の測温部が前記第２の温度を取得するサンプリングレートよりも高いことを特徴とする請求項１乃至７のうち何れか１項に記載の治療用処置装置。

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