JP2012227353A - レーザ発振器制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 制御対象となるレーザ発振器2は、レーザ加工機に装備可能であって、それぞれがレーザビームを発振する発振モジュール7を複数有し、これら複数の発振モジュール7の発振したレーザビームRbを集めて出力する。レーザ発振器制御装置4に、駆動する発振モジュール7を選択するモジュール選択手段12を設ける。モジュール選択手段12は、レーザ加工機のレーザ加工時の出力に応じて、定められた選択条件Rに従い、駆動する発振モジュール7の数を定める選択条件判定部13を有する。
【選択図】 図1
Description
複数台の発振モジュールを備えたレーザ発振器の出力の制御は、従来はレーザ発振器の全体として行っていて、各発振モジュールを同じ割合で制御する。例えば、レーザ発振器の最大定格出力に対して50%の出力に制御する場合は、全ての発振モジュールの出力を50%に制御している。
例えば、レーザ加工で板金の切断加工を行うときに、曲線部分では正しい形状に切断加工するには、直線部分に対して低速でレーザビームを移動させる必要がある。低速であると、レーザビームから素材に入る熱量が多くなるため、レーザ出力を低下させる必要があるが、微調整の性能上の制限で、適切なレーザ出力に制御できず、過熱状態となったり、あるいは熱量が不足となり、安定した加工が行えない。
この発明の他の目的は、適切な発振モジュールの選択によって、より効果的に出力の制御を可能とすることである。
この発明のさらに他の目的は、効果的な場合のみ発振モジュールの選択個数を減らすことで、偏った発振モジュールの使用による耐久性低下を防止することである。
上記構成の選択条件判定部(13)を設けることで、レーザ加工機のレーザ加工時に要求される出力に応じて、駆動する発振モジュール(7)の数を適切な個数とすることができる。このため、作業者が考えて駆動台数を切り換えることが不要となり、かつ選択条件を適切な条件に設定しておくことで、発振モジュール(7)の好ましい駆動台数とでき、より効果的な出力の制御が可能となる。
希望するレーザ発振器(2)の出力によっては、発振モジュール(7)の個数を減らしても、レーザ発振器(2)の出力の制御の分解能が上げらない場合がある。そのような場合に、発振モジュール(7)の駆動個数を減らすことは、レーザ発振器(2)の全体の中で一部の発振モジュール(7)のみを偏って使用することになり、耐久性の低下に繋がるが、分解能が上げられる場合のみに、駆動する発振モジュール(7)の個数を減らすことで、偏った発振モジュール(7)の使用による耐久性低下を防止することができる。
前記選択条件判定部の前記定められた条件が、駆動する発振モジュールの個数を減らすことで、レーザ発振器の出力の制御の分解能が上げられる場合に、駆動する発振モジュールの個数を減らすことであるときは、効果的な場合のみ発振モジュールの選択個数を減らすことで、偏った発振モジュールの使用による耐久性低下を防止することができる。
前記選択条件判定部13の前記定められた条件が、駆動する発振モジュール7の個数を減らすことで、レーザ発振器1の出力の制御の分解能が上げられる場合に、駆動する発振モジュール7の個数を減らすこととしたため、次の利点が得られる。すなわち、希望するレーザ発振器2の出力によっては、発振モジュール2の個数を減らしても、レーザ発振器2の出力の制御の分解能が上げらない場合がある。そのような場合に、発振モジュール7の駆動個数を減らすことは、レーザ発振器2の全体の中で一部の発振モジュール7のみを偏って使用することになり、耐久性の低下に繋がるが、分解能が上げられる場合のみに、駆動する発振モジュール7の個数を減らすことで、偏った発振モジュール7の使用による耐久性低下を防止することができる。
また、出力の細かな調整が可能になるだけでなく、発振モジュール7は、小さな出力で駆動する場合よりも、大きな出力で駆動する場合の方が安定した出力になる傾向があり、発振モジュール7の駆動台数を減らして大きな出力指令で駆動することで、レーザ出力が安定して加工が安定する。
200W指令の場合は、ノーマルモードでは図2(E)に示すように、全ての発振モジュール7の出力が、最大定格出力の1/10となる50Wであるが、安定モードでは、同図(F)のように、1台の発振モジュール7のみが駆動され、その出力が200Wとされる。
この例では、ノーマルモード、安定モードともに駆動可能であるが、100W指令の場合、1台の発振モジュール7の出力すべき値は25Wであり、発振モジュール7の制御可能な最小出力が定格最大出力500Wの十分の1の50Wであるとすると、ノーマルモードでは制御することができない。図1の選択条件判定部13と、例えばこのようにノーマルモードでは制御することができない出力を出したい場合に、発振モジュール7の駆動打数を減らすものとしても良い。
特に、高出力を必要とする切断加工に対して、印字(マーキング)やケガキ加工等は低出力の加工となる。例えば、高出力で2000Wの切断加工に対して、印字では200Wのマーキング加工となる。このとき、従来では、10%以下の出力指令値となり、安定した加工が困難となる。これに対して、発振モジュール7の駆動する選択数を1台とすることで、40%の出力指令となるので、4倍の指令となり安定性が向上とする。
次に、モジュール選択手段12は、加工機制御装置3から加工条件データのうちのレーザ出力を読み出す(S3)。ついで、その読み出した加工条件データのレーザ出力を用いて、(加工条件データレーザ出力)/(トータル最大定格出力)の割合である「標準レーザ出力指令比率」を算出する(S4)。「トータル最大定格出力」は、レーザ発振器2の最大定格出力、つまり全ての発振モジュール7の最大定格出力の和である。
ステップ6では、ステップS5で算出した最小モジュール数による「出力指令比率」の算出を行う。すなわち、(出力指令比率)=(1モジュール最大定格出力)/(最小モジュール選択数)として求める。
・ (標準指令)=(トータル最大定格出力)/100
・ (最小指令)=(最小モジュール出力)/100
なお、標準指令は、全ての発振モジュール7を用いて各発振モジュール7を同じ出力とする場合の指令である。
ステップS8では改善率(%)の算出を行う。
(改善率)=〔(標準指令単位)/(最小指令範囲)〕×100
改善率(%)が設定割合(n%)以上である場合は、ステップS10に進み、また改善率(%)が設定割合(n%)未満である場合はステップS11に進み、それぞれのステップS10,S11で定められたモジュール選択数の決定を行う。ステップS10では、(モジュール設定数)=最小モジュール選択数である。ステップS11では、(モジュール設定数)=標準モジュール選択数である。
ケース1は、500Wの発振モジュール7を4台搭載した場合を示す。この場合、全ての発振モジュール7を同じ出力に制御する場合は、最小分解能が20Wであるが、発振モジュール7の選択駆動を可能とすることで、最小分解能が5Wに改善される。
ケース2は、600Wの発振モジュール7を4台搭載した場合を示す。この場合、全ての発振モジュール7を同じ出力に制御する場合は、最小分解能が24Wであるが、発振モジュール7の選択駆動を可能とすることで、最小分解能が6Wに改善される。
ケース3は、500Wの発振モジュール7を6台搭載した場合を示す。この場合、全ての発振モジュール7を同じ出力に制御する場合は、最小分解能が30Wであるが、発振モジュール7の選択駆動を可能とすることで、最小分解能が5Wに改善される。
2…レーザ発振器
3…加工機制御装置
4…レーザ発振器制御装置
5…レーザヘッド
7…発振モジュール
8…集光手段
10…レーザ出力制御手段
11…加工機本体制御手段
12…モジュール選択手段
13…選択条件判定部
14…モジュール選択部
16…モード切換手段
17…表示装置
R…選択条件
RB,Rb…レーザビーム
Claims (3)
- レーザ加工機に装備可能であって、それぞれがレーザビームを発振する発振モジュールを複数有し、これら複数の発振モジュールの発振したレーザビームを集めて出力とするレーザ発振器を制御する装置であって、
駆動する発振モジュールを選択するモジュール選択手段を設けたことを特徴とするレーザ発振器制御装置。 - 前記モジュール選択手段は、前記レーザ加工機のレーザ加工時の出力に応じて、定められた選択条件に従い、駆動する発振モジュールの数を定める選択条件判定部を有する請求項1記載のレーザ発振器制御装置。
- 前記選択条件判定部の前記定められた条件は、駆動する発振モジュールの個数を減らすことで、レーザ発振器の出力の制御の分解能が上げられる場合に、駆動する発振モジュールの個数を減らすことである請求項2記載のレーザ発振器制御装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016006099A1 (ja) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | ギガフォトン株式会社 | レーザシステム |
WO2017073609A1 (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザシステム、その耐反射性評価方法および耐反射性向上方法、ならびにファイバレーザ |
DE102016120175A1 (de) | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Fanuc Corporation | Laseroszillationsvorrichtung zur Multiplexierung und Ausgabe von Laserlicht |
JP6261810B1 (ja) * | 2016-10-25 | 2018-01-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置 |
JP2018503966A (ja) * | 2014-10-15 | 2018-02-08 | ルーメンタム オペレーションズ エルエルシーLumentum Operations LLC | レーザシステム、及び、レーザシステムの出力パワーを調整する方法 |
US10092979B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-10-09 | Gigaphoton Inc. | Laser irradiation apparatus |
US10186830B2 (en) | 2017-04-06 | 2019-01-22 | Fanuc Corporation | Laser apparatus including plurality of laser modules |
US10431953B2 (en) | 2017-04-06 | 2019-10-01 | Fanuc Corporation | Laser apparatus including plurality of laser modules |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101733334B1 (ko) * | 2013-02-27 | 2017-05-08 | 고마쓰 산기 가부시키가이샤 | 파이버 레이저 가공기의 출력 제어 방법 및 파이버 레이저 가공기 |
JP6267165B2 (ja) | 2015-09-09 | 2018-01-24 | ファナック株式会社 | 複数のレーザダイオードモジュールを有する長寿命高効率レーザ装置 |
JP6325506B2 (ja) * | 2015-11-09 | 2018-05-16 | ファナック株式会社 | 故障診断機能を有するレーザ装置 |
DE102017129790A1 (de) * | 2017-12-13 | 2019-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer Laservorrichtung und Laservorrichtung |
CN110773736B (zh) * | 2018-05-18 | 2022-05-13 | Ii-Vi特拉华有限公司 | 利用光纤阵列激光源和自适应多光束整形的金属中的增材制造 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63157776A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
WO1994013045A1 (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-09 | Diomed Limited | Method and apparatus for operating a plurality of laser diodes |
JP2002219588A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-06 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
JP2005192924A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Nidek Co Ltd | レーザ治療装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3743902A1 (de) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Mitsubishi Electric Corp | Laserbearbeitungsvorrichtung |
JP3830364B2 (ja) | 2001-07-24 | 2006-10-04 | ファナック株式会社 | 固体レーザ励起用光源装置 |
JP2006012888A (ja) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Fuji Photo Film Co Ltd | 合波レーザ光照射方法および装置 |
JP4822737B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2011-11-24 | ミヤチテクノス株式会社 | レーザ溶接方法及びレーザ溶接装置 |
-
2011
- 2011-04-20 JP JP2011093684A patent/JP5729107B2/ja active Active
-
2012
- 2012-03-22 CN CN2012100777374A patent/CN102751652A/zh active Pending
- 2012-04-13 US US13/446,956 patent/US8599892B2/en active Active
- 2012-04-19 EP EP12164721.8A patent/EP2515394A3/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63157776A (ja) * | 1986-12-22 | 1988-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置 |
WO1994013045A1 (en) * | 1992-11-30 | 1994-06-09 | Diomed Limited | Method and apparatus for operating a plurality of laser diodes |
JP2002219588A (ja) * | 2001-01-23 | 2002-08-06 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザ加工方法及び装置 |
JP2005192924A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Nidek Co Ltd | レーザ治療装置 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170030483A (ko) * | 2014-07-11 | 2017-03-17 | 기가포톤 가부시키가이샤 | 레이저 시스템 |
JPWO2016006099A1 (ja) * | 2014-07-11 | 2017-04-27 | ギガフォトン株式会社 | レーザシステム |
KR102245053B1 (ko) * | 2014-07-11 | 2021-04-26 | 기가포톤 가부시키가이샤 | 레이저 시스템 |
US10050408B2 (en) | 2014-07-11 | 2018-08-14 | Gigaphoton Inc. | Laser system |
WO2016006099A1 (ja) * | 2014-07-11 | 2016-01-14 | ギガフォトン株式会社 | レーザシステム |
JP2018503966A (ja) * | 2014-10-15 | 2018-02-08 | ルーメンタム オペレーションズ エルエルシーLumentum Operations LLC | レーザシステム、及び、レーザシステムの出力パワーを調整する方法 |
DE102016120175B4 (de) | 2015-10-28 | 2019-01-24 | Fanuc Corporation | Laseroszillationsvorrichtung zur Multiplexierung und Ausgabe von Laserlicht |
DE102016120175A1 (de) | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Fanuc Corporation | Laseroszillationsvorrichtung zur Multiplexierung und Ausgabe von Laserlicht |
JP2017084964A (ja) * | 2015-10-28 | 2017-05-18 | ファナック株式会社 | レーザ光を合波して出力するレーザ発振器 |
WO2017073609A1 (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザシステム、その耐反射性評価方法および耐反射性向上方法、ならびにファイバレーザ |
US10530118B2 (en) | 2015-10-30 | 2020-01-07 | Fujikura Ltd. | Fiber laser system, reflection resistance evaluation method and reflection resistance improvement method for same, and fiber laser |
US10092979B2 (en) | 2015-12-25 | 2018-10-09 | Gigaphoton Inc. | Laser irradiation apparatus |
JP6261810B1 (ja) * | 2016-10-25 | 2018-01-17 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置 |
US10431953B2 (en) | 2017-04-06 | 2019-10-01 | Fanuc Corporation | Laser apparatus including plurality of laser modules |
US10186830B2 (en) | 2017-04-06 | 2019-01-22 | Fanuc Corporation | Laser apparatus including plurality of laser modules |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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EP2515394A2 (en) | 2012-10-24 |
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