JP3830364B2 - 固体レーザ励起用光源装置 - Google Patents

固体レーザ励起用光源装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3830364B2
JP3830364B2 JP2001223223A JP2001223223A JP3830364B2 JP 3830364 B2 JP3830364 B2 JP 3830364B2 JP 2001223223 A JP2001223223 A JP 2001223223A JP 2001223223 A JP2001223223 A JP 2001223223A JP 3830364 B2 JP3830364 B2 JP 3830364B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
modules
stack
light source
source device
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001223223A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003037316A (ja
Inventor
宏 瀧川
祐司 西川
雅夫 佐藤
真哉 内藤
龍介 宮田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FANUC Corp
Original Assignee
FANUC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FANUC Corp filed Critical FANUC Corp
Priority to JP2001223223A priority Critical patent/JP3830364B2/ja
Priority to EP02255148A priority patent/EP1284527B1/en
Priority to DE60209186T priority patent/DE60209186T2/de
Priority to US10/200,756 priority patent/US6850549B2/en
Publication of JP2003037316A publication Critical patent/JP2003037316A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3830364B2 publication Critical patent/JP3830364B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/091Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
    • H01S3/094Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
    • H01S3/0941Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light of a laser diode
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/40Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024Arrangements for thermal management
    • H01S5/02407Active cooling, e.g. the laser temperature is controlled by a thermo-electric cooler or water cooling
    • H01S5/02423Liquid cooling, e.g. a liquid cools a mount of the laser

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばレーザ加工装置等に搭載されて用いられるLD励起固体レーザ発生装置(半導体レーザの放出光で固体レーザ発振媒体を励起するレーザ発生装置、以下、同じ)で使用される励起用光源装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、YAGレーザのような固体レーザ発生装置が、金属あるいは非金属材料の切断、溶接などを行うレーザ加工装置等において広く使用されつつある。固体レーザ媒体の励起光源としては、従来から使用されてきたランプとともに、半導体レーザ(LD=レーザダイオード;以下、同じ)が用いられているが、後者を用いた場合の優位性から、今後はこの後者を用いたLD励起の方式が主流になると考えられている。
【0003】
即ち、LD励起の方式では、励起光の波長と固体レーザの吸収帯との間に高い一致性を持たせることが可能であり、従来のランプ励起の方式に比して、固体レーザ発振媒体へのエネルギ吸収効率を高めることが出来る。その結果、従来のランプ励起方式における発振効率が3%程度であったのに対し、LD励起の方式では10%以上の発振効率が実現されている。
【0004】
これにより、装置の大幅な小型化も可能になっている。また、LD励起では、固体レーザ発振媒体内部に発生する発熱量を低減させることが出来るために、発熱に起因して発生する熱レンズ効果が抑制され、ビーム品質の向上をもたらしている。更に、LD自体の寿命がランプの10倍以上と長いため、メンテナンスに要する労力や費用の大幅な低減が可能となる。
【0005】
このような背景において、LD励起に関しての研究開発が盛んに行われるようになっており、その多くは、LDの高性能化あるいはLD励起の最適構成の追究に向けられている。
【0006】
LDの高性能化については、LDの材料そのものの研究と、駆動時にLD内部に発生する熱の問題をいかにして解決するかという観点からの研究が主として進められている。後者の熱の問題については、現状のLDの発光効率が高々50%程度に過ぎず、駆動電力の50%あるいはそれ以上が熱に変換されてしまうという事実が解決を困難にしている。
【0007】
例えば、長さ1cmのLDバーから40Wの励起光が出射されるという構成においては、1cmの棒状の領域から40Wあるいはそれ以上の熱が放出されることになる。これを冷却する方式としては、例えば特開平10−209531号公報で提案された技術(冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法)のように、冷却器内部に微細水路を設け、LDバーを実装する部分の直下を冷却するという方式がある。
【0008】
この方式では、LDバーを冷却器に実装した状態で、LDバーを積層していくことが可能であり、結果として面発光光源を形成し、その発光面出力密度(発光出力と発光領域の比)を高めることが可能である。このように発光面出力密度が高いということは、固体レーザ発生装置に性能の面で大きな利点をもたらすことになる。
【0009】
現在、特に高出力の固体レーザ発振媒体の形状としては、スラブ型とロッド型の2種類の開発が主流になっており、その励起方式は、いずれの型の媒体においても、励起光閉じ込め方式が用いられている。ここで、励起光閉じ込め方式とは、励起光を高反射面で覆われた筐体内部に閉じ込める方式であり、固体レーザ発振媒体を筐体内部に配置することで、励起光の固体レーザ発振媒体への吸収効率を高めることが可能になる。スラブ型の媒体に励起光閉じ込め方式を適用した例としては、例えば特願2000−326755号に係るLD励起スラブ型固体レーザ発生装置がある。
【0010】
この励起光閉じ込め方式では、LDの射出光をレンズ等の集光手段によって集光し、筐体表面部に設けられた開口部より筐体内部に注入するのが一般的である。その場合、LD射出光をできるだけ集光することが、励起光の閉じ込め効果を高めるという上で必要であり、従って、励起光を集光するのに適したLDの配置と励起光集光光学系が求められることになる。
【0011】
一般に、高出力LDの射出光の広がり角は、LDバーの長さ方向において10度程度、長さ方向に直交する方向では、40度程度である。ここで、広がり角は光強度の角度分布の半値全幅(角度で測った幅)で表わすものとする(以下の角度データにおいても同じ)。即ち、広がり角は長さ方向で小さく、それを直交する方向で大きい。
【0012】
LDバーを積層する場合、長さ方向と垂直の方向に積層するのが一般的である。この配置は、積層が容易であり、LDバーを冷却する冷却器の構成との整合性も良い。そして、積層によって得られたLDスタックの射出光の広がり角は、上記の各LDバーの広がり角と同等、即ち、LDバーの長さ方向については10度程度、積層方向については40度程度となる。
【0013】
このような励起光源を固体レーザの励起に用いる場合、積層方向(個々のLDバーの長さ方向と垂直の方向)と媒体の長さ方向とが平行となるように配置するのが適しており、LDバーの長さ方向について射出光の角度広がりをレンズ等の集光手段で絞る(集光する)のが良いと考えられる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような観点に基づいて励起用LDを設計する場合、積層するLDバーの数が多くなるに従い、次のように、多くの問題が生じて来る。
即ち、実際に励起用光源装置を構成するに際しては、積層されるLDバーは冷却器上に実装され、それら冷却器同士はゴム材でシールされる構造が採用されることなる。その場合、各冷却器に実装されたLDバー間の積層ピッチは、その大半は冷却器の厚みで占められるので、積層ピッチを所定値に保つために冷却器の厚みも一定に保たれる必要がある。そこで、個々の冷却器の厚みがわずかでも違えば、数多くのLDバーが積層されたスタック全体の厚みは大きく変わることになる。
【0015】
例えば、LDバーを50個積層し、その積層ピッチを2mmとした場合、積層後の長さは100mmとなるが、仮に、すべての冷却器の厚みが50μm縮小すれば、積層後の長さ(厚み)は2.5mmも小さくなる。ところが、厚みを減じた冷却器を多数用いた場合、シール材を押さえつける圧力が不足し、水漏れを起こし易くなる。
【0016】
この問題を回避するために、比較的少ない数を積層したLDスタックを独立に並べるという手法もある。しかしそような方法では、冷却水の流路構成および電気的な配線が複雑になり、更にLDスタックを並べる際に生じる非発光領域(デッドスペース)が無視出来なくなり、効率的な励起が困難になる。更にまた、LDスタックが破損した場合には、LDスタック全体を交換するか、LDスタックを分解して破損したLDバーを交換するか、いずれかの手段が必要になる。
【0017】
前者の方法をとった場合、まだ使用可能な多くのLDが無駄になる。また、後者の方法では、破損した個所を特定するのが容易でなく、仮に特定出来たとしても、それを交換する作業は容易ではない。
【0018】
そこで本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解消することにある。即ち、本発明は、固体レーザ発振媒体を励起するために積層されたLDバーを用いた励起用光源装置を、一部のLDバーの破損に際して無駄なく対応することができ、コンパクトな構成を持つように改良することを企図している。
【0019】
【課題を解決するための手段】
本発明は、固体レーザ励起用の半導体レーザに冷却水路を含む冷却器にアレイ状のLDバーが取り付けられた組立体を積層したLDスタックを複数のLDモジュールに分割可能な構成とし、LDモジュール同士を機械的に連結するための連結プレートを採用する。更に本発明では、この連結プレートには、各モジュール間で冷却水路を結合する機能や各モジュール間の電気的接続を確保する機能を持たせることが出来る。
【0020】
即ち、本発明では先ず基本構成として、「固体レーザ発振媒体を励起するために半導体レーザを用いた励起用光源装置において、複数のLDモジュールと、該複数のLDモジュールについて隣り合うLDモジュール同士を機械的に連結する連結プレートを含むLDスタックを備え、該連結プレートによる前記連結は解除可能であり、前記複数のLDモジュールの各々は、冷却水路を含む冷却器にアレイ状のLDバーを取り付けた組立体を、前記LDバーの長さ方向と垂直な方向に複数個積層して構成されており、前記連結プレートは、前記隣り合うLDモジュールを前記組立体の積層方向に連結し、前記隣り合うLDモジュール間で前記冷却器の冷却水路を結合する機能を有し、前記LDスタックは、前記LDバーの長さ方向が前記固体レーザ発振媒体の長さ方向に直交するように配置される、前記励起用光源装置」が提供される。
【0021】
ここで、前記連結プレートは、前記LDモジュールの各々の両側に配置されているとともに、前記LDモジュール同士を電気的に接続する機能を有し、それによって複数のLDモジュールが直列駆動可能となっていることが好ましい。
【0022】
また、前記連結プレートは前記LDモジュールの各々の両側に配置されているとともに、前記LDモジュール内において積層された前記組立体を固定する機能を有していることが好ましい。
【0023】
更に、典型的な発明の態様においては、前記LDスタックを構成する前記LDモジュールの連結個数をN(但し、Nは整数でN≧2)とし、前記LDスタック全体について発光領域を包括し得る最小の長方形の面積をAとし、更に、前記LDスタックに含まれる個々のLDモジュールについて発光領域を包括し得る最小の長方形の面積をBとした時、1−(NB/A)の値が0.2を越えないように、前記連プレートの厚みが定められている。
【0024】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の実施形態に係る励起用光源装置について、LDスタックの基本構成と外観を示している。同図において右側には、符号5で1個のLDモジュールが示されている。LDモジュール5には、その両側に連結プレート3が設けられ、両連結プレート3間に複数の冷却器2が配置され、各冷却器2上にLDバー1が実装されている。ここで、LDバー1は、その長さ方向と垂直の方向に積層されており、LDスタックは、この積層方向(個々のLDバーの長さ方向と垂直の方向)と固体レーザ媒体(図示省略)の長さ方向とが平行となるように配置される。
【0025】
図1において左側に示されたLDスタックは、所要数のLDモジュール5を機械的に連結して構成される。この連結には、各LDモジュール5の両側に設けられた連結プレート3が利用される。即ち、隣り合うLDモジュール5の互いに向かい合う連結プレート3同士を連結することで、図1において左側に示されたように所要個数のLDモジュール5を備えたLDスタックが構成される。なお、連結プレート3同士の連結とその解除のためには、周知の任意の機構が利用されて良い。例えば、押し込みで連結され引っ張りで解除される弾性的な嵌め合い機構を各連結プレート自身に設けても良く、ネジ等を用いて連結プレート同士を結合しても良い。
【0026】
シール材4は、冷却水が漏れないようにシールする部材で、連結プレート3同士の連結に際して、両連結プレート3間に包み込まれる態様で各LDモジュール5間に組み込まれる。連結プレート3及びシール材4には、アセンブリング後に対応し合う位置に冷却水の通路を確保するための開口(図示した例では2段開口)が設けられている。これにより、隣り合うLDモジュールの冷却器2間で冷却水路が連結される。なお、図1に示したように、本実施形態では、LDスタックの輪郭を形成するハウジング6は、各LDモジュール5の側面を連結したもので構成されることになる。
【0027】
次に、図2には各LDモジュールの内部の様子を例示した。各LDバー1は、対応する冷却器2の縁部近くに実装されており、冷却器2の中央部付近は、冷却水の通路とされている。この冷却水の通路の位置は、上記した連結プレート3及びシール材4に設けられた開口部(冷却水通路)に対応している。
【0028】
ここに示した例では、各LDモジュール5の両側に設けられる連結プレート3にはシール部材4及び各端の冷却器2の輪郭に対応した凹状段部が設けられ、シール部材4及び各端の冷却器2をこの凹状段部に嵌入することで、冷却器2が固定、位置決めされる。
【0029】
また、ハウジング6を絶縁性の材料、例えば樹脂で作成しておき、連結プレート3を伝導性の金属で構成すれば、この連結プレート3が隣り合うLDモジュール5間の電気的接続を確保するために使用可能な電極としても兼用出来る。
【0030】
図3は、LDスタックを背面から見た様子を説明するための図で、(a)は仮に1個のLDモジュールでLDスタックを構成した場合を利用して電気的な接続の様子を説明するための描示、(b)は2個のLDモジュールでLDスタックを構成した場合について電気的な接続の様子を説明するための描示である。
連結プレート3の背面部には、電線9(太線で描示)を結合するための正極7用のネジ穴(図示略)及び負極8(図示略)用のネジ穴が形成されている。
【0031】
図3(a)に示したように、仮に1個のみのLDモジュールでLDスタックを構成する場合には、そのLDモジュール両端部の正極7及び負極8に電線が接続される。図3(b)に示したように2個のLDモジュールでLDスタックを構成する場合には、各LDモジュールの反対側の各端部の正極7及び負極8に電線が接続される。
【0032】
そして、ここで示された例では、各冷却器2に実装されたLDバー1同士の電気的な接続を各冷却器自身が果たす構成となっており、LDモジュール5両端部に位置した冷却器2と連結プレート3の機械的な結合によって、冷却器2と連結プレート3との電気的な接続が確保されている。接続の仕方は、LDモジュール数が増加しても、2個の場合と同様である。また、LDモジュールを電気的に独立にすることも容易である。
【0033】
なお、図4に示したように、LDモジュールを連結する際に、連結プレート3の間に絶縁性のあるプレート13を挿入し、この状態で機械的に結合すれば、2個のモジュールは、電気的には独立になる。この場合、結果として、LDの劣化等の診断が容易になり、LDスタックの一部が破損した場合に、破損した場所を特定するのが容易になる。
【0034】
次に、図5を参照して請求項4で規定した条件について説明する。先ず、符号10は、LDスタック全体についてLDの発光領域を包括するようにしてできる長方形を表わしている。この長方形10の面積がAである。一方、各LDモジュールについて、発光領域を包括し得る最小の長方形が符号11で示されている。この長方形の面積がBである。
【0035】
ここで、長方形10内には連結プレート3が含まれているが、長方形11内には連結プレート3が含まれていない。これに対応して、長方形10内におけるデッドスペース12は、おおよそ連結プレート3の厚みに依存して決まることが判る。この事実に照らして、デッドスペース12をできるだけ小さくするには、連結プレートの厚みを低減することが肝要である。
【0036】
このような観点で連結プレートの厚さを評価する指標として、請求項4で記述した1−(NB/A)を用いることが出来る。ここで、NはLDスタックを構成するLDモジュールの連結個数で(N≧2)あり、A、Bは上記した通り長方形10及び長方形11の面積である。
【0037】
指標1−(NB/A)は、その値が小さい程、連結プレート3の薄型化が進んでいると解釈出来る。仮想的に連結プレート3の厚さが限りなく0に近いとすると、上記定義から、NB=Aがほぼ成立し、指標1−(NB/A)はほぼ0となる。
【0038】
請求項4の発明では、このような指標で評価した連結プレート3の厚さについて、「0.2を越えない」という要件を課したものである。実際の設計において、この条件が満たされれば、少ないデッドスペースで高い発光面出力密度(発光出力と発光領域の比)をスタック全体について確保しながら、本発明の最大の利点である分割LDモジュール構成の優位性を発揮することが出来る。従って、この条件を守ることは、極めて好ましいことである。
【0039】
【発明の効果】
本発明においては、LDスタックをLDモジュールに分割することで、作業者の組立てが容易になり、各冷却器の厚みのばらつきによって生じるシール部の押さえ圧力不足による水漏れを回避することが可能になる。また、電気的にも冷却構成においても、LDモジュール同士を直列に結合出来るため、組み立てられたLDスタックは一つのモジュールとして扱うことが可能になる。
【0040】
更に、長さの大きな固体レーザ発振媒体を用いたとしても、その長さに合わせた発光面形状を提供することが可能になり、その場合におけるデッドスペースも小さい。また、LDモジュールを連結するためのプレートが、各モジュール内において冷却器を固定する働きも兼ね得るため、モジュールの構成が単純化される。なお、各モジュール同士の電気的結合は、モジュールを結合した場合にも独立とすることが可能になり、これにより、LD励起固体レーザシステムにおいて、各LDモジュールの劣化の度合いを診断することも可能となる。
【0041】
また更に、LDスタックの一部分が破損した場合には、破損したLDを含むモジュールのみを交換すれば良く、他のモジュールは続けて使用することが可能になる。従って、LDスタックを経済的に使用することが可能となる。同時に、LDモジュールを分解して、破損した箇所のみを交換する作業も容易になり、LDモジュールの修理自体が容易な構成となっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態に係る励起用光源装置について、LDスタックの基本構成と外観を説明する図である。
【図2】各LDモジュールの内部の様子を示した図である。
【図3】LDスタックを背面から見た様子を説明するための図で、(a)は仮に1個のLDモジュールでLDスタックを構成した場合を利用して電気的な接続の様子を説明するための描示、(b)は2個のLDモジュールでLDスタックを構成した場合について電気的な接続の様子を説明するための描示である。
【図4】隣り合うLDモジュールを電気的に独立とした例について説明する図である。
【図5】請求項4で規定した条件について説明する図である。
【符号の説明】
1 LDバー
2 冷却器
3 連結プレート
4 シール材
5 LDモジュール
6 ハウジング
7 正極
8 負極
9 電気ケーブル
10 領域A
11 領域B
12 非発光領域(デッドスペース)
13 絶縁プレート

Claims (4)

  1. 固体レーザ発振媒体を励起するために半導体レーザを用いた励起用光源装置において、
    複数のLDモジュールと、該複数のLDモジュールについて隣り合うLDモジュール同士を機械的に連結する連結プレートを含むLDスタックを備え、
    該連結プレートによる前記連結は解除可能であり、
    前記複数のLDモジュールの各々は、冷却水路を含む冷却器にアレイ状のLDバーを取り付けた組立体を、前記LDバーの長さ方向と垂直な方向に複数個積層して構成されており、
    前記連結プレートは、前記隣り合うLDモジュールを前記組立体の積層方向に連結し、前記隣り合うLDモジュール間で前記冷却器の冷却水路を結合する機能を有し、
    前記LDスタックは、前記LDバーの長さ方向が前記固体レーザ発振媒体の長さ方向に直交するように配置される、前記励起用光源装置。
  2. 前記連結プレートは、前記LDモジュールの各々の両側に配置されているとともに、前記LDモジュール同士を電気的に接続する機能を有し、それによって複数のLDモジュールが直列駆動可能となっている、請求項1に記載の励起用光源装置。
  3. 前記連結プレートは前記LDモジュールの各々の両側に配置されているとともに、前記LDモジュール内において積層された前記組立体を固定する機能を有している、請求項1または請求項2に記載の励起用光源装置。
  4. 前記LDスタックを構成する前記LDモジュールの連結個数をN(但し、Nは整数でN≧2)とし、前記LDスタック全体について発光領域を包括し得る最小の長方形の面積をAとし、更に、前記LDスタックに含まれる個々のLDモジュールについて発光領域を包括し得る最小の長方形の面積をBとした時、
    1−(NB/A)の値が0.2を越えないように、前記連プレートの厚みが定められている請求項1乃至請求項3の内何れか1項に記載の励起用光源装置。
JP2001223223A 2001-07-24 2001-07-24 固体レーザ励起用光源装置 Expired - Fee Related JP3830364B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001223223A JP3830364B2 (ja) 2001-07-24 2001-07-24 固体レーザ励起用光源装置
EP02255148A EP1284527B1 (en) 2001-07-24 2002-07-23 Light source device for pumping solid-state laser medium
DE60209186T DE60209186T2 (de) 2001-07-24 2002-07-23 Lichtquelle zum optischen Pumpen eines Festkörperlasers
US10/200,756 US6850549B2 (en) 2001-07-24 2002-07-24 Light source device for pumping solid-state laser medium

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001223223A JP3830364B2 (ja) 2001-07-24 2001-07-24 固体レーザ励起用光源装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003037316A JP2003037316A (ja) 2003-02-07
JP3830364B2 true JP3830364B2 (ja) 2006-10-04

Family

ID=19056591

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001223223A Expired - Fee Related JP3830364B2 (ja) 2001-07-24 2001-07-24 固体レーザ励起用光源装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6850549B2 (ja)
EP (1) EP1284527B1 (ja)
JP (1) JP3830364B2 (ja)
DE (1) DE60209186T2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005067112A1 (en) * 2003-12-31 2005-07-21 The Boeing Company Solid state laser with hermetically sealed pump diodes
KR20050091915A (ko) * 2004-03-11 2005-09-16 주식회사 솔고 바이오메디칼 반도체 레이저 다이오드 바 스택 방법
KR20090048611A (ko) * 2006-07-28 2009-05-14 티아이알 테크놀로지 엘피 에지 방출 소자를 포함하는 광원
EP2426795B1 (en) 2009-08-31 2017-07-05 Xi'an Focuslight Technologies Co., Ltd. Cooling module for laser, manufacture method thereof and semiconductor laser including the same
US8989226B2 (en) * 2009-08-31 2015-03-24 Xi'an Focuslight Technologies Co., Ltd. Cooling module for laser, fabricating method thereof, and semiconductor laser fabricated from the module
JP5729107B2 (ja) 2011-04-20 2015-06-03 村田機械株式会社 レーザ発振器制御装置
JP6245867B2 (ja) * 2013-07-05 2017-12-13 ソマール株式会社 PPARγ活性向上剤及びそれを用いた経口組成物
US10170893B1 (en) * 2017-08-09 2019-01-01 Waymo Llc Vacuum fixture

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5105429A (en) * 1990-07-06 1992-04-14 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Modular package for cooling a laser diode array
US5311530A (en) * 1990-09-14 1994-05-10 Advanced Optoelectronics, Inc. Semiconductor laser array
US5105430A (en) * 1991-04-09 1992-04-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Thin planar package for cooling an array of edge-emitting laser diodes
JPH07202332A (ja) 1993-12-28 1995-08-04 Fuji Electric Co Ltd 半導体レーザ素子および固体レーザ装置
US5495490A (en) * 1995-02-28 1996-02-27 Mcdonnell Douglas Corporation Immersion method and apparatus for cooling a semiconductor laser device
FR2741208B1 (fr) * 1995-11-13 1997-12-05 Commissariat Energie Atomique Assemblage de barrettes de diodes laser refroidies
JPH09181376A (ja) 1995-12-26 1997-07-11 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 固体レーザ励起用半導体レーザ及びその製造方法
JP3816194B2 (ja) 1996-11-22 2006-08-30 ファナック株式会社 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法
US5815523A (en) * 1996-11-27 1998-09-29 Mcdonnell Douglas Corporation Variable power helix laser amplifier and laser
US6151341A (en) * 1997-05-30 2000-11-21 Excel/Quantronix, Inc. Stackable integrated diode packaging
CN1167126C (zh) 1998-08-18 2004-09-15 浜松光子学株式会社 散热器和用它的半导体激光装置及半导体激光叠层装置
JP3681581B2 (ja) 1999-07-30 2005-08-10 ファナック株式会社 冷却装置とそれを備えた面発光装置
JP4031903B2 (ja) * 1999-10-21 2008-01-09 イェーノプティク アクチエンゲゼルシャフト ダイオードレーザを冷却する装置
JP3473540B2 (ja) * 2000-02-23 2003-12-08 日本電気株式会社 半導体レーザの冷却装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003037316A (ja) 2003-02-07
EP1284527B1 (en) 2006-02-15
US6850549B2 (en) 2005-02-01
DE60209186D1 (de) 2006-04-20
EP1284527A2 (en) 2003-02-19
EP1284527A3 (en) 2004-03-03
DE60209186T2 (de) 2006-07-20
US20030031227A1 (en) 2003-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6240116B1 (en) Laser diode array assemblies with optimized brightness conservation
JP3830364B2 (ja) 固体レーザ励起用光源装置
EP1073167A2 (en) Cooling device and surface emitting device comprising same
JPH09181376A (ja) 固体レーザ励起用半導体レーザ及びその製造方法
WO2019225128A1 (ja) 半導体レーザ装置
JP2012033306A (ja) 蓄電モジュールおよび蓄電装置
US9029814B2 (en) LED light source device
US7949022B2 (en) Diode pumping of a laser gain medium
CN218161214U (zh) 半导体激光器
EP0973237A1 (en) Semiconductor laser device
US6822994B2 (en) Solid-state laser using ytterbium-YAG composite medium
CN1972038A (zh) 固体薄片激光器的冷却结构
CN201008074Y (zh) 固体薄片激光器
EP1090445B1 (en) Scalable vertically diode-pumped solid-state lasers
EP1193813A1 (en) Cooling block, ld device with the cooling block, and solid laser device using the ld device as excitation light source
CN115832862B (zh) 一种半导体激光器阵列及其组装方法
JPH05335663A (ja) レーザダイオード励起固体レーザ装置
JP2024040613A (ja) レーザモジュール及びそれを備えたレーザ加工装置
JPH07202332A (ja) 半導体レーザ素子および固体レーザ装置
CN220628476U (zh) 一种光纤激光器
KR102484798B1 (ko) 배터리팩의 냉각 구조
US20230283043A1 (en) High peak power laser diode assembly
JP3851408B2 (ja) 半導体レーザ励起固体レーザ装置
JP2004361439A (ja) レーザ光源装置
RU2624403C1 (ru) Модуль слэб-лазера с диодной накачкой и зигзагообразным ходом лучей (варианты)

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040601

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040802

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060711

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees