JP2012227277A - Led module - Google Patents

Led module Download PDF

Info

Publication number
JP2012227277A
JP2012227277A JP2011092313A JP2011092313A JP2012227277A JP 2012227277 A JP2012227277 A JP 2012227277A JP 2011092313 A JP2011092313 A JP 2011092313A JP 2011092313 A JP2011092313 A JP 2011092313A JP 2012227277 A JP2012227277 A JP 2012227277A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
end side
led element
heat
pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011092313A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshimasa Fujiwara
祥雅 藤原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2011092313A priority Critical patent/JP2012227277A/en
Publication of JP2012227277A publication Critical patent/JP2012227277A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED module with reduced temperature rise.SOLUTION: An LED module 1 comprises a heat pipe 2 in which operation fluid 4 is sealed in a space 3 inside the pipe whose both ends are closed. An LED element 5 emitting ultraviolet light is mounted on an end surface 2a on one end side of the heat pipe 2. One end side of external wiring 6 is held on the other end side of the heat pipe 2, and the other end side of the external wiring 6 is electrically connected to a driving circuit 20 for the LED element 5. Internal wiring 7 electrically connecting between the LED element 5 and the external wiring 6 is wired outside the space 3 of the heat pipe 2. When the LED element 5 generates heat by emitting light, the heat of the LED element 5 is absorbed by the heat pipe 2 so that the temperature rise of the LED element 5 is suppressed, thereby suppressing a reduction in optical output accompanied by the temperature rise.

Description

本発明は、LEDモジュールに関するものである。   The present invention relates to an LED module.

従来、紫外発光の発光ダイオードを備え、紫外線硬化樹脂を混ぜた印刷インクに発光ダイオードから紫外光を照射させ、紫外線硬化樹脂を硬化させることによって印刷インクを印刷用紙に定着させる紫外線照射装置が提供されている(例えば特許文献1参照)。   Conventionally, there has been provided an ultraviolet irradiation device that includes an ultraviolet light emitting diode, and irradiates ultraviolet light from a light emitting diode onto a printing ink mixed with an ultraviolet curable resin, and fixes the printing ink on printing paper by curing the ultraviolet curable resin. (For example, refer to Patent Document 1).

また、このような紫外線照射装置は、部品に塗布した紫外線硬化樹脂に紫外光を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させることによって、部品の接着や部品の封止を行う目的でも使用される。   Moreover, such an ultraviolet irradiation device is also used for the purpose of adhering components or sealing components by irradiating the ultraviolet curable resin applied to the component with ultraviolet light and curing the ultraviolet curable resin.

特開2009−279576号公報JP 2009-279576 A

上述の紫外線照射装置では、生産タクトタイムを短縮するために照射強度を高めることが望ましいが、照射強度を高めると発光ダイオードの温度上昇が大きくなる。発光ダイオードの温度が上昇すると、その光出力が低下するため、照射強度を高めるためには、発光ダイオードの温度上昇を低減させる必要がある。   In the above-described ultraviolet irradiation apparatus, it is desirable to increase the irradiation intensity in order to shorten the production tact time. However, increasing the irradiation intensity increases the temperature rise of the light emitting diode. When the temperature of the light emitting diode rises, its light output decreases. Therefore, in order to increase the irradiation intensity, it is necessary to reduce the temperature rise of the light emitting diode.

本発明は上記課題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、温度上昇を低減したLEDモジュールを提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said subject, The place made into the objective is to provide the LED module which reduced the temperature rise.

上記課題を解決するために、本願のLEDモジュールは、ヒートパイプとLED素子と外部配線と内部配線を備えている。ヒートパイプは、両端が閉塞された筒内の空間に作動液が封入されている。LED素子は、ヒートパイプの一端側の端面に実装されている。外部配線は、一端側がヒートパイプの他端側に保持され、他端側がLED素子の駆動回路部に電気的に接続される。内部配線は、ヒートパイプにおいて空間の外側に配線されて、外部配線の一端側とLED素子との間を電気的に接続する。   In order to solve the above problems, the LED module of the present application includes a heat pipe, an LED element, an external wiring, and an internal wiring. In the heat pipe, the working fluid is sealed in a space in a cylinder whose both ends are closed. The LED element is mounted on the end face on one end side of the heat pipe. One end side of the external wiring is held on the other end side of the heat pipe, and the other end side is electrically connected to the drive circuit unit of the LED element. The internal wiring is wired outside the space in the heat pipe, and electrically connects one end side of the external wiring and the LED element.

このLEDモジュールにおいて、ヒートパイプの他端側には、板厚がヒートパイプよりも薄く、且つ、筒内の空間がヒートパイプの空間と連通する放熱用パイプが一体的に設けられることも好ましい。この場合、外部配線の一端側は放熱用パイプの他端側に保持され、ヒートパイプ及び放熱用パイプにおいて空間の外側に内部配線が配線される。   In this LED module, it is also preferable that a heat radiating pipe whose thickness is thinner than that of the heat pipe and in which the space in the cylinder communicates with the space of the heat pipe is integrally provided on the other end side of the heat pipe. In this case, one end side of the external wiring is held on the other end side of the heat radiating pipe, and the internal wiring is wired outside the space in the heat pipe and the heat radiating pipe.

このLEDモジュールにおいて、放熱用パイプの周面には、外側に突出する放熱フィンが設けられることも好ましい。   In this LED module, it is also preferable that a heat radiating fin protruding outward is provided on the peripheral surface of the heat radiating pipe.

このLEDモジュールにおいて、ヒートパイプの一端側の端面には、LED素子の温度を検出して、検出信号を駆動回路部に出力する温度センサが実装されることも好ましい。   In this LED module, it is also preferable that a temperature sensor that detects the temperature of the LED element and outputs a detection signal to the drive circuit unit is mounted on the end face on one end side of the heat pipe.

本発明によれば、LED素子の発熱がヒートパイプによって吸収されるから、LED素子の温度上昇を低減することができ、これにより温度上昇による光出力の低下を抑制することができる。   According to the present invention, since the heat generation of the LED element is absorbed by the heat pipe, the temperature rise of the LED element can be reduced, and thereby the decrease in light output due to the temperature rise can be suppressed.

実施形態1のLEDモジュールを示し、(a)は正面図、(b)は下面図、(c)は一部破断せる断面図である。The LED module of Embodiment 1 is shown, (a) is a front view, (b) is a bottom view, (c) is sectional drawing which is partially broken. 同上の斜視図である。It is a perspective view same as the above. 同上のLEDモジュールの断面図である。It is sectional drawing of an LED module same as the above. 同上のLEDモジュールの他例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of an LED module same as the above. 実施形態2のLEDモジュールの斜視図である。It is a perspective view of the LED module of Embodiment 2. 同上の他の形態を示し、(a)は斜視図、(b)はA−A断面図である。The other form same as the above is shown, (a) is a perspective view, (b) is an AA sectional view. 実施形態3のLEDモジュールの下面図である。It is a bottom view of the LED module of Embodiment 3.

以下に、LEDモジュールの実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the LED module will be described with reference to the drawings.

(実施形態1)
本実施形態のLEDモジュールについて図1〜図4を参照して説明する。尚、以下の説明では特に断りがないかぎり、図1(a)に示す向きにおいて上下左右の方向を規定するが、LEDモジュール1の取付方向がこの方向に限定されるものではない。
(Embodiment 1)
The LED module of this embodiment will be described with reference to FIGS. In the following description, unless otherwise specified, the vertical and horizontal directions are defined in the direction shown in FIG. 1A, but the mounting direction of the LED module 1 is not limited to this direction.

本実施形態のLEDモジュール1は、図1及び図2に示すように、ヒートパイプ2と、LED素子5と、外部配線6と、内部配線7を主要な構成として備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the LED module 1 of the present embodiment includes a heat pipe 2, an LED element 5, an external wiring 6, and an internal wiring 7 as main components.

ヒートパイプ2は、例えばアルミ合金により両端が閉塞された円筒状に形成されており、筒内の空間3には冷媒となる作動液4(例えば水や代替フロンなど)が封入されている。ヒートパイプ2は従来周知のものであり、例えば表面の孔(図示せず)から空間3内に作動液を充填した後、空間3内を真空状態とし、孔を封止することによって形成される。尚、ヒートパイプ2はLEDモジュール1の本体を構成し、LEDモジュール1を支持する固定治具(図示せず)に取り付けられる際に、軸方向及び回転方向において取付位置を容易に調整できるように、円筒形状に形成されている。   The heat pipe 2 is formed in a cylindrical shape whose both ends are closed by, for example, an aluminum alloy, and a working liquid 4 (for example, water or alternative chlorofluorocarbon) serving as a refrigerant is sealed in a space 3 in the cylinder. The heat pipe 2 is well known in the art, and is formed, for example, by filling the space 3 with a working fluid from a hole (not shown) on the surface, then vacuuming the space 3 and sealing the hole. . The heat pipe 2 constitutes the main body of the LED module 1, and when attached to a fixing jig (not shown) that supports the LED module 1, the attachment position can be easily adjusted in the axial direction and the rotational direction. It is formed in a cylindrical shape.

LED素子5は、ヒートパイプ2の一端側の端面2a(例えば図1(a)中の下面)において、当該端面の中心に光軸中心が一致するようにして配置されている。このLED素子5は、後述の駆動回路部20から駆動電流が供給されて、紫外光を発光するものである。   The LED element 5 is disposed on the end surface 2a (for example, the lower surface in FIG. 1A) on one end side of the heat pipe 2 so that the center of the optical axis coincides with the center of the end surface. The LED element 5 emits ultraviolet light when supplied with a drive current from a drive circuit unit 20 described later.

外部配線6は、ヒートパイプ2の他端側に設けられた円筒状のケーブル引き出し部6aに一端側が保持され、このケーブル引き出し部6aから導出されており、その他端側はLED素子5の駆動回路20に電気的に接続されている。   One end side of the external wiring 6 is held by a cylindrical cable lead-out portion 6 a provided on the other end side of the heat pipe 2 and is led out from the cable lead-out portion 6 a, and the other end side is a drive circuit for the LED element 5. 20 is electrically connected.

内部配線7は、外部配線6の一端側とLED素子5の間を電気的に接続する。ヒートパイプ2の周面2bには、一端側の端面2aから他端側の端面まで溝2cが形成されている。内部配線7は、ヒートパイプ2の端面2aから溝2c内に通されて、ヒートパイプ2の他端側まで配線されており、ケーブル引き出し部6aで外部配線6と電気的に接続されている。尚、外部配線6と内部配線7とは1本の電線で構成されていても良い。   The internal wiring 7 electrically connects one end side of the external wiring 6 and the LED element 5. On the peripheral surface 2b of the heat pipe 2, a groove 2c is formed from the end surface 2a on one end side to the end surface on the other end side. The internal wiring 7 is passed from the end surface 2a of the heat pipe 2 into the groove 2c and is wired to the other end side of the heat pipe 2, and is electrically connected to the external wiring 6 by the cable lead-out portion 6a. In addition, the external wiring 6 and the internal wiring 7 may be comprised with one electric wire.

ここで、駆動回路部20から外部配線6及び内部配線7を介してLED素子5に駆動電流が供給されると、LED素子5は紫外光を発光し、光学系30を介して対象物40に紫外光を照射させる。LED素子5からの紫外光が、対象物40に塗布された紫外線硬化樹脂に照射されると、紫外線硬化樹脂が硬化することによって、対象物40の固定や接着が行われる。   Here, when a drive current is supplied from the drive circuit unit 20 to the LED element 5 via the external wiring 6 and the internal wiring 7, the LED element 5 emits ultraviolet light, and is transmitted to the object 40 via the optical system 30. Irradiate with ultraviolet light. When the ultraviolet curable resin applied to the object 40 is irradiated with the ultraviolet light from the LED element 5, the ultraviolet curable resin is cured, so that the object 40 is fixed or adhered.

ところで、LED素子5が発光することによってLED素子5が発熱すると、ヒートパイプ2の一端側(LED素子5が実装された側)の温度が上昇する。LEDモジュール1は、LED素子5が実装された端面2aを下向きにして使用されており、端面2aの内側に溜まっている作動液4がLED素子5の発熱で蒸発することにより、蒸発潜熱が吸収されて、LED素子5が冷却される。作動液4の蒸発により発生した蒸気はヒートパイプ2の他端側に高速(音速に近い速度)で移動し、他端側で凝集することによって蒸発潜熱を放出し、放出された熱はヒートパイプ2の他端側から外部へと放熱される。また凝集した作動液4はヒートパイプ2の下側へと移動し、LED素子5の発熱で再び加熱されて蒸発する。このようなサイクルが繰り返されることで、LED素子5の発熱を吸収し、外部へ放出することが継続して行われ、LED素子5の温度上昇が抑制されるから、温度上昇による光出力の低下を抑制することができる。   By the way, when the LED element 5 emits light by the LED element 5 emitting light, the temperature on one end side (the side on which the LED element 5 is mounted) of the heat pipe 2 rises. The LED module 1 is used with the end face 2a on which the LED element 5 is mounted facing downward, and the working fluid 4 accumulated inside the end face 2a evaporates due to the heat generated by the LED element 5, thereby absorbing latent heat of vaporization. Then, the LED element 5 is cooled. The vapor generated by the evaporation of the hydraulic fluid 4 moves to the other end side of the heat pipe 2 at a high speed (a speed close to the speed of sound) and releases the latent heat of evaporation by aggregating at the other end side. 2 radiates heat from the other end side to the outside. Further, the agglomerated hydraulic fluid 4 moves to the lower side of the heat pipe 2 and is heated again by the heat generated by the LED element 5 to evaporate. By repeating such a cycle, the heat generation of the LED element 5 is continuously absorbed and released to the outside, and the temperature increase of the LED element 5 is suppressed, so that the light output decreases due to the temperature increase. Can be suppressed.

上述のように、本実施形態のLEDモジュール1はヒートパイプ2とLED素子5と外部配線6と内部配線7とを備えている。ヒートパイプ2は、両端が閉塞された筒内の空間3に作動液4が封入されている。LED素子5はヒートパイプ2の一端側の端面に実装されている。外部配線6は、一端側がヒートパイプ2の他端側に保持され、他端側がLED素子5の駆動回路部20に電気的に接続されている。内部配線7は、ヒートパイプ2において空間3の外側に配線されて、外部配線6の一端側とLED素子5との間を電気的に接続する。   As described above, the LED module 1 of this embodiment includes the heat pipe 2, the LED element 5, the external wiring 6, and the internal wiring 7. In the heat pipe 2, a working fluid 4 is sealed in a space 3 in a cylinder whose both ends are closed. The LED element 5 is mounted on the end face on one end side of the heat pipe 2. One end side of the external wiring 6 is held on the other end side of the heat pipe 2, and the other end side is electrically connected to the drive circuit unit 20 of the LED element 5. The internal wiring 7 is wired outside the space 3 in the heat pipe 2 and electrically connects one end side of the external wiring 6 and the LED element 5.

これにより、LED素子5が発光することによってLED素子5が発熱すると、LED素子5の発熱はヒートパイプ2によって吸収され、ヒートパイプ2の他端側から外部へと放出させることができる。したがって、LED素子5の温度上昇を低減することができ、温度上昇による光出力の低下を抑制して、LEDモジュール1の照射強度を向上させることができる。尚、LEDモジュール1の本体をなすヒートパイプ2は軽量化のためアルミ合金で形成されており、アルミ合金は熱伝導性が低いため放熱性が良くないが、本体をヒートパイプ2で構成しているので、LED素子5の発熱を効率良く放熱することができる。   Thereby, when the LED element 5 emits light by the LED element 5 emitting light, the heat generated by the LED element 5 is absorbed by the heat pipe 2 and can be discharged from the other end side of the heat pipe 2 to the outside. Therefore, the temperature rise of the LED element 5 can be reduced, the decrease in light output due to the temperature rise can be suppressed, and the irradiation intensity of the LED module 1 can be improved. In addition, the heat pipe 2 which makes the main body of the LED module 1 is formed of an aluminum alloy for weight reduction, and the aluminum alloy has a low thermal conductivity, so the heat dissipation is not good. Therefore, the heat generated by the LED element 5 can be efficiently radiated.

またヒートパイプ2には作動液4を充填するための空間3が設けられているが、この空間3の外側に内部配線7が配線されているので、この内部配線7を介してLED素子5と外部配線6との間を電気的に接続することができる。尚、外部配線6と内部配線7とは1本の電線で構成されていてもよい。   In addition, a space 3 for filling the working fluid 4 is provided in the heat pipe 2. Since an internal wiring 7 is wired outside the space 3, the LED element 5 is connected to the heat pipe 2 via the internal wiring 7. The external wiring 6 can be electrically connected. In addition, the external wiring 6 and the internal wiring 7 may be comprised with one electric wire.

また本実施形態では、内部配線7が、ヒートパイプ2の周面に形成された溝2c内に配線されているので、LEDモジュール1を支持する固定治具(図示せず)がヒートパイプ2の周面を把持する場合でも、ヒートパイプ2の周面と固定治具との間に内部配線7が挟まりにくくなり、内部配線7が破損する可能性を低減できる。尚、本実施形態では周面に設けた溝2c内に内部配線7が配線されているが、作動液4が封入される空間3の外側に内部配線7が配線されていればよい。例えば図3に示すように、ヒートパイプ2の周壁に一端側から他端側にかけて孔2dを設け、この孔2d内に内部配線7を配線してもよい。この場合、内部配線7はヒートパイプ2の外側面に露出しておらず、ヒートパイプ2の周面を把持する固定治具が内部配線7に接触することはないから、内部配線7が破損する可能性をさらに低減できる。   In this embodiment, since the internal wiring 7 is wired in the groove 2 c formed on the peripheral surface of the heat pipe 2, a fixing jig (not shown) for supporting the LED module 1 is the heat pipe 2. Even when the peripheral surface is gripped, the internal wiring 7 is less likely to be sandwiched between the peripheral surface of the heat pipe 2 and the fixing jig, and the possibility that the internal wiring 7 is damaged can be reduced. In this embodiment, the internal wiring 7 is wired in the groove 2c provided on the peripheral surface. However, the internal wiring 7 only needs to be wired outside the space 3 in which the hydraulic fluid 4 is enclosed. For example, as shown in FIG. 3, a hole 2d may be provided in the peripheral wall of the heat pipe 2 from one end side to the other end side, and the internal wiring 7 may be wired in the hole 2d. In this case, the internal wiring 7 is not exposed on the outer surface of the heat pipe 2, and the fixing jig that holds the peripheral surface of the heat pipe 2 does not contact the internal wiring 7, so that the internal wiring 7 is damaged. The possibility can be further reduced.

また本実施形態では端面2aにLED素子5が1個実装されているが、LED素子5の個数は1個に限定されるものではなく、紫外光の光量や照射範囲などの使用条件に合わせてLED素子5の個数は適宜変更が可能である。また、ヒートパイプ2の端面に複数のLED素子5が実装される場合、複数のLED素子5の配置は紫外光の照射範囲などの使用条件に合わせて適宜変更が可能である。例えば図4に示すようにLEDモジュール1の本体をなすヒートパイプ8が左右方向に長い角筒状に形成されている場合に、複数(例えば4個)のLED素子5が端面8aに一列に並べて配列されると、ライン状の紫外光を対象物に照射することができる。このLEDモジュール1では、LED素子5と外部配線6との間を電気的に接続する内部配線7は、角筒状のヒートパイプ8の側面8bに設けられた溝8c内に配線されている。   In the present embodiment, one LED element 5 is mounted on the end surface 2a. However, the number of LED elements 5 is not limited to one, and is matched to usage conditions such as the amount of ultraviolet light and the irradiation range. The number of LED elements 5 can be changed as appropriate. Moreover, when the some LED element 5 is mounted in the end surface of the heat pipe 2, arrangement | positioning of the some LED element 5 can be suitably changed according to use conditions, such as the irradiation range of an ultraviolet light. For example, as shown in FIG. 4, when the heat pipe 8 forming the main body of the LED module 1 is formed in a rectangular tube shape that is long in the left-right direction, a plurality of (for example, four) LED elements 5 are arranged in a row on the end face 8a. When arranged, the object can be irradiated with linear ultraviolet light. In the LED module 1, the internal wiring 7 that electrically connects the LED element 5 and the external wiring 6 is wired in a groove 8 c provided on the side surface 8 b of the square pipe-shaped heat pipe 8.

(実施形態2)
本実施形態のLEDモジュール1について図5及び図6を参照して説明する。
(Embodiment 2)
The LED module 1 of this embodiment is demonstrated with reference to FIG.5 and FIG.6.

実施形態1で説明したLEDモジュール1は、ヒートパイプ2の周面を固定治具(図示せず)でクランプすることによって固定されるため、ヒートパイプ2にある程度強度をもたせる必要がある。そのため、ヒートパイプ2の周壁は、必要な強度が得られる程度に厚くする必要があり、放熱性能を向上させる上で妨げとなる。   Since the LED module 1 described in Embodiment 1 is fixed by clamping the peripheral surface of the heat pipe 2 with a fixing jig (not shown), it is necessary to give the heat pipe 2 some strength. For this reason, the peripheral wall of the heat pipe 2 needs to be thick enough to obtain the required strength, which hinders improvement in heat dissipation performance.

そこで、本実施形態のLEDモジュール1では、図5に示すように、ヒートパイプ2の他端側に、ヒートパイプ2と一体的に放熱用パイプ9が設けられている。尚、放熱用パイプ9以外は実施形態1と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。   Therefore, in the LED module 1 of this embodiment, as shown in FIG. 5, a heat radiating pipe 9 is provided integrally with the heat pipe 2 on the other end side of the heat pipe 2. In addition, since it is the same as that of Embodiment 1 except the heat radiating pipe 9, the same code | symbol is attached | subjected to a common component and the description is abbreviate | omitted.

放熱用パイプ9は、周壁9aの板厚がヒートパイプ2よりも薄い円筒形状に形成されており、ヒートパイプ2の他端側(LED素子5と反対側)の端面に溶接により接合されている。尚、放熱用パイプ9をヒートパイプ2に取り付ける方法は溶接に限定されるものではなく、接着やねじ結合などの方法で取り付けられてもよい。   The heat radiating pipe 9 is formed in a cylindrical shape in which the thickness of the peripheral wall 9a is thinner than that of the heat pipe 2, and is joined to the end face of the other end side (opposite the LED element 5) of the heat pipe 2 by welding. . In addition, the method of attaching the heat radiating pipe 9 to the heat pipe 2 is not limited to welding, and may be attached by a method such as adhesion or screw connection.

放熱用パイプ9の筒内の空間9bは貫通孔11を介してヒートパイプ2の筒内の空間3とつながっており、ヒートパイプ2の筒内に充填された作動液4が、LED素子5の発熱で蒸発した場合、その蒸気は放熱用パイプ9内の空間9bにも移動可能となっている。   The space 9 b in the cylinder of the heat radiating pipe 9 is connected to the space 3 in the cylinder of the heat pipe 2 through the through hole 11, and the working fluid 4 filled in the cylinder of the heat pipe 2 is connected to the LED element 5. When it evaporates due to heat generation, the vapor can move to the space 9b in the heat radiating pipe 9 as well.

また放熱用パイプ9において、ヒートパイプ2と反対側の端部にはケーブル引き出し部6aが設けられ、このケーブル引き出し部6aから外部配線6が導出されるようになっている。そして、LED素子5と外部配線6との間を電気的に接続する内部配線7は、ヒートパイプ2及び放熱用パイプ9の周面に配線されている。   Further, in the heat radiating pipe 9, a cable lead-out portion 6a is provided at the end opposite to the heat pipe 2, and the external wiring 6 is led out from the cable lead-out portion 6a. And the internal wiring 7 which electrically connects between the LED element 5 and the external wiring 6 is wired on the peripheral surface of the heat pipe 2 and the heat radiating pipe 9.

ここで、LED素子5が発光することによってLED素子5が発熱すると、LED素子5の発熱によってヒートパイプ2の端面2aの裏側に溜まった作動液4が蒸発し、蒸発潜熱を奪うことによってLED素子5が冷却される。作動液4の蒸気はヒートパイプ2の空間3内を上側に移動し、さらに貫通孔11を通って放熱用パイプ9の空間9bへと移動する。放熱用パイプ9の周壁9aは、ヒートパイプ2の周壁よりも厚みが薄く形成されているので、ヒートパイプ2よりも放熱性が高く、空間9b内に移動してきた作動液4の蒸気は冷却されて、凝集する。この時、作動液4の蒸気が凝集することで放出された蒸気潜熱は、放熱用パイプ9の周壁9aから外部へと放出される。また凝集した作動液4は、放熱用パイプ9の空間9bから貫通孔11を通してヒートパイプ2内部の空間3へと移動し、LED素子5の発熱で再び加熱されて蒸発する。このようなサイクルが繰り返されることで、LED素子5の発熱を吸収し、外部へ放出することが継続して行われ、LED素子5の温度上昇が抑制されるから、温度上昇による光出力の低下を抑制することができる。しかも、ヒートパイプ2の他端側に設けた放熱用パイプ9から効率良く放熱されるので、LED素子5の温度上昇を抑制する効果が高まり、温度上昇による光出力の低下をさらに抑制することができる。   Here, when the LED element 5 emits light due to light emission, the working fluid 4 accumulated on the back side of the end surface 2a of the heat pipe 2 evaporates due to the heat generated by the LED element 5, and the latent heat of evaporation is taken away. 5 is cooled. The vapor of the hydraulic fluid 4 moves upward in the space 3 of the heat pipe 2, and further moves through the through hole 11 to the space 9 b of the heat radiating pipe 9. Since the peripheral wall 9a of the heat radiating pipe 9 is formed to be thinner than the peripheral wall of the heat pipe 2, heat dissipation is higher than that of the heat pipe 2, and the vapor of the working fluid 4 that has moved into the space 9b is cooled. Agglomerate. At this time, the steam latent heat released by the aggregation of the vapor of the working fluid 4 is released from the peripheral wall 9a of the heat radiating pipe 9 to the outside. The condensed working fluid 4 moves from the space 9b of the heat radiating pipe 9 to the space 3 inside the heat pipe 2 through the through hole 11, and is heated again by the heat generated by the LED element 5 and evaporates. By repeating such a cycle, the heat generation of the LED element 5 is continuously absorbed and released to the outside, and the temperature increase of the LED element 5 is suppressed, so that the light output decreases due to the temperature increase. Can be suppressed. In addition, since heat is efficiently radiated from the heat radiating pipe 9 provided on the other end side of the heat pipe 2, the effect of suppressing the temperature rise of the LED element 5 is enhanced, and the decrease in light output due to the temperature rise can be further suppressed. it can.

ところで、図5に示す放熱用パイプ9は円筒形状であるが、図6(a)(b)に示すように、放熱用パイプ9の周面に、外側に向かって突出する板状の放熱フィン10が複数設けられてもよい。複数の放熱フィン10は、例えば押し出し成型により放熱用パイプ9と一体に形成されている。各放熱フィン10は、放熱用パイプ9の軸方向に沿って延び、円周方向に一定の間隔を開けて設けられている。   By the way, although the heat radiating pipe 9 shown in FIG. 5 has a cylindrical shape, as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), a plate-shaped heat radiating fin projecting outward on the peripheral surface of the heat radiating pipe 9. A plurality of 10 may be provided. The plurality of heat radiating fins 10 are formed integrally with the heat radiating pipe 9 by, for example, extrusion molding. Each radiating fin 10 extends along the axial direction of the radiating pipe 9 and is provided with a certain interval in the circumferential direction.

このように放熱用パイプ9の周面に放熱フィン10が設けられているので、放熱用パイプ9の放熱面積が増加し、放熱用パイプ9の放熱性が向上する。したがって、LED素子5の温度上昇をさらに低減でき、温度上昇による光出力の低下をさらに抑制できる。   Thus, since the radiation fin 10 is provided in the surrounding surface of the heat radiating pipe 9, the heat radiating area of the heat radiating pipe 9 is increased, and the heat radiating property of the heat radiating pipe 9 is improved. Therefore, the temperature rise of the LED element 5 can be further reduced, and the decrease in light output due to the temperature rise can be further suppressed.

以上説明したように、本実施形態のLEDモジュール1では、ヒートパイプ2の他端側には、板厚がヒートパイプ2よりも薄く、且つ、筒内の空間がヒートパイプ2の空間と連通する放熱用パイプ9が一体的に設けられている。そして、外部配線6は放熱用パイプ9の他端側で保持され、ヒートパイプ2及び放熱用パイプ9においてそれぞれ空間3及び空間9bの外側に内部配線7が配線されている。   As described above, in the LED module 1 of this embodiment, the plate thickness is thinner than the heat pipe 2 on the other end side of the heat pipe 2, and the space in the cylinder communicates with the space of the heat pipe 2. A heat radiating pipe 9 is integrally provided. And the external wiring 6 is hold | maintained at the other end side of the heat radiating pipe 9, and the internal wiring 7 is wired outside the space 3 and the space 9b in the heat pipe 2 and the heat radiating pipe 9, respectively.

これにより、ヒートパイプ2が吸収したLED素子5の熱を放熱用パイプ9から効率良く外部へ放出することができ、LED素子5の発熱をさらに低減でき、温度上昇による光出力の低下をさらに抑制することができる。   Thereby, the heat of the LED element 5 absorbed by the heat pipe 2 can be efficiently released from the heat radiating pipe 9 to the outside, the heat generation of the LED element 5 can be further reduced, and the decrease in the light output due to the temperature rise is further suppressed. can do.

また、本実施形態のLEDモジュール1において、放熱用パイプ9の周面に、外側に突出する放熱フィン10が設けられることも好ましい。   Moreover, in the LED module 1 of this embodiment, it is also preferable that the peripheral surface of the heat radiating pipe 9 is provided with heat radiating fins 10 protruding outward.

これにより、放熱用パイプ9の表面積を大きくして、放熱用パイプ9の放熱性能を向上させることができ、LED素子5の発熱をさらに低減し、温度上昇による光出力の低下をさらに抑制することができる。   Thereby, the surface area of the heat radiating pipe 9 can be increased, the heat radiating performance of the heat radiating pipe 9 can be improved, the heat generation of the LED element 5 can be further reduced, and the decrease in light output due to temperature rise can be further suppressed. Can do.

(実施形態3)
本実施形態のLEDモジュール1について図7を参照して説明する。
(Embodiment 3)
The LED module 1 of this embodiment is demonstrated with reference to FIG.

本実施形態では、実施形態1又は2で説明したLEDモジュール1において、ヒートパイプ2の端面2aに、LED素子5の温度を検出して、検出信号を駆動回路部20に出力する温度センサ13が実装されている。尚、温度センサ13以外は実施形態1又は2と同様であるから、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。   In the present embodiment, in the LED module 1 described in the first or second embodiment, the temperature sensor 13 that detects the temperature of the LED element 5 on the end surface 2a of the heat pipe 2 and outputs a detection signal to the drive circuit unit 20 is provided. Has been implemented. In addition, since it is the same as that of Embodiment 1 or 2 except the temperature sensor 13, the same code | symbol is attached | subjected to a common component and the description is abbreviate | omitted.

温度センサ13は、例えばサーミスタからなり、ヒートパイプ2の端面2aに設けられた接合パッド12上にLED素子5と並べて実装されており、LED素子5の表面温度に近い温度を検出することができる。温度センサ13の検出信号は、内部配線7及び外部配線6を介して駆動回路部20に出力されている。   The temperature sensor 13 is made of, for example, a thermistor, and is mounted side by side with the LED element 5 on the bonding pad 12 provided on the end surface 2 a of the heat pipe 2, and can detect a temperature close to the surface temperature of the LED element 5. . A detection signal of the temperature sensor 13 is output to the drive circuit unit 20 via the internal wiring 7 and the external wiring 6.

駆動回路部20では、温度センサ13の検出信号をもとにLED素子5の温度を検出することができる。LED素子5の温度が上昇すると、温度上昇に応じてその光出力が低下するので、駆動回路部20は、温度センサ13により検出されたLED素子5の温度に基づいて、光出力が略一定となるように、LED素子5への駆動電流を調整しており、対象物40に照射する紫外光の光量を略一定に制御できる。   The drive circuit unit 20 can detect the temperature of the LED element 5 based on the detection signal of the temperature sensor 13. When the temperature of the LED element 5 rises, the light output decreases as the temperature rises. Therefore, the drive circuit unit 20 determines that the light output is substantially constant based on the temperature of the LED element 5 detected by the temperature sensor 13. Thus, the drive current to the LED element 5 is adjusted, and the amount of ultraviolet light applied to the object 40 can be controlled to be substantially constant.

上述のように本実施形態のLEDモジュール1では、ヒートパイプ2の一端側の端面に、LED素子5の温度を検出して、検出信号を駆動回路部20に出力する温度センサ13が実装されている。   As described above, in the LED module 1 of the present embodiment, the temperature sensor 13 that detects the temperature of the LED element 5 and outputs a detection signal to the drive circuit unit 20 is mounted on the end face on one end side of the heat pipe 2. Yes.

これにより、駆動回路部20では、LED素子5の検出温度に基づいて、LED素子5からの光出力が略一定になるように、LED素子5への駆動電流を調整でき、温度上昇による光出力の低下を補償して、対象物へ略一定の光量の光を照射させることができる。   Thereby, in the drive circuit unit 20, the drive current to the LED element 5 can be adjusted based on the detected temperature of the LED element 5 so that the light output from the LED element 5 becomes substantially constant, and the light output due to the temperature rise. Thus, it is possible to irradiate the target with a substantially constant amount of light.

1 LEDモジュール
2 ヒートパイプ
2a 端面
3 空間
4 作動液
5 LED素子
6 外部配線
7 内部配線
20 駆動回路部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED module 2 Heat pipe 2a End surface 3 Space 4 Hydraulic fluid 5 LED element 6 External wiring 7 Internal wiring 20 Drive circuit part

Claims (4)

両端が閉塞された筒内の空間に作動液が封入されたヒートパイプと、前記ヒートパイプの一端側の端面に実装されたLED素子と、一端側が前記ヒートパイプの他端側に保持され、他端側が前記LED素子の駆動回路部に電気的に接続される外部配線と、前記ヒートパイプにおいて前記空間の外側に配線されて、前記外部配線の一端側と前記LED素子との間を電気的に接続する内部配線とを備えたことを特徴とするLEDモジュール。   A heat pipe in which hydraulic fluid is sealed in a space in a cylinder closed at both ends, an LED element mounted on an end face on one end side of the heat pipe, one end side is held on the other end side of the heat pipe, and others An external wiring whose end side is electrically connected to the drive circuit portion of the LED element, and a wiring outside the space in the heat pipe, and electrically between one end side of the external wiring and the LED element An LED module comprising an internal wiring for connection. 前記ヒートパイプの他端側には、板厚が前記ヒートパイプよりも薄く、且つ、筒内の空間が前記ヒートパイプの空間と連通する放熱用パイプが一体的に設けられ、
前記外部配線の一端側は前記放熱用パイプの他端側に保持され、前記ヒートパイプ及び前記放熱用パイプにおいて前記空間の外側に前記内部配線が配線されたことを特徴とする請求項1記載のLEDモジュール。
The other end side of the heat pipe is integrally provided with a heat radiating pipe whose plate thickness is thinner than that of the heat pipe, and in which the space in the cylinder communicates with the space of the heat pipe,
The one end side of the external wiring is held on the other end side of the heat radiating pipe, and the internal wiring is wired outside the space in the heat pipe and the heat radiating pipe. LED module.
前記放熱用パイプの周面には、外側に突出する放熱フィンが設けられたことを特徴とする請求項2記載のLEDモジュール。   The LED module according to claim 2, wherein a heat radiating fin protruding outward is provided on a peripheral surface of the heat radiating pipe. 前記ヒートパイプの一端側の端面には、前記LED素子の温度を検出して、検出信号を前記駆動回路部に出力する温度センサが実装されたことを特徴とする請求項1乃至3の何れか1つに記載のLEDモジュール。   The temperature sensor which detects the temperature of the said LED element and outputs a detection signal to the said drive circuit part is mounted in the end surface of the one end side of the said heat pipe, The any one of Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. The LED module as described in one.
JP2011092313A 2011-04-18 2011-04-18 Led module Withdrawn JP2012227277A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011092313A JP2012227277A (en) 2011-04-18 2011-04-18 Led module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011092313A JP2012227277A (en) 2011-04-18 2011-04-18 Led module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012227277A true JP2012227277A (en) 2012-11-15

Family

ID=47277130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011092313A Withdrawn JP2012227277A (en) 2011-04-18 2011-04-18 Led module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012227277A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016530546A (en) * 2013-09-24 2016-09-29 ジーイー・ヘルスケア・バイオサイエンス・アクチボラグ Light absorption monitor system
JP2023067843A (en) * 2021-10-29 2023-05-16 プーレム ゲー・エム・ベー・ハー connection pin

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016530546A (en) * 2013-09-24 2016-09-29 ジーイー・ヘルスケア・バイオサイエンス・アクチボラグ Light absorption monitor system
JP2023067843A (en) * 2021-10-29 2023-05-16 プーレム ゲー・エム・ベー・ハー connection pin
JP7485743B2 (en) 2021-10-29 2024-05-16 プーレム ゲー・エム・ベー・ハー Connection Pin
US12069777B2 (en) 2021-10-29 2024-08-20 Purem GmbH Terminal pin

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5405043B2 (en) Vehicle lighting
US8573812B2 (en) Illuminating device
CN107293633B (en) High heat flux density cooling device for high-power LED
TWI658235B (en) Radiating device and light irradiation device having the same
JP5480794B2 (en) Dental light curing device
JP2008047383A (en) Lighting tool for vehicle
KR101567081B1 (en) Solar cell aparatus
US9857047B2 (en) Cooling member and motor vehicle lighting or signaling device comprising such a member
KR20160050732A (en) Led head lamp for vehicle having excellent heat dissipation property
JP2012227277A (en) Led module
JP5769307B2 (en) Lighting device
KR20100050074A (en) Heatsink using nanoparticles
JP2011233635A (en) Illumination device with heat dissipation mechanism, and illumination apparatus
KR200491878Y1 (en) Light illuminating module
JP2013516076A (en) Light emitting diode package structure
JP5558930B2 (en) LED element heat dissipation structure
JP2009010050A (en) Light source device
KR20160010352A (en) Light irradiation apparatus
JP2009064810A (en) Heat exchanger, optical transmitting/receiving device, and optical circuit board
US9420722B2 (en) Composite heat sink device for cooling of multiple heat sources in close proximity
RU2619912C2 (en) Led lighting device
CN106931326A (en) One kind is integrally formed microflute group's radiating solid phosphor LED lamp
JP2022142183A (en) X-ray diffraction measurement device
JP6806925B2 (en) Manufacturing method of solid-state light emitter package, lamp, luminaire, and solid-state light emitter package
JP5873702B2 (en) Electronic component unit

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140206

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140521

A761 Written withdrawal of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761

Effective date: 20140529