JP2012221537A

JP2012221537A - ガラス基板の内周端面研磨方法及びガラス基板の製造方法

Info

Publication number: JP2012221537A
Application number: JP2011088648A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Mannami; 和夫万波
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2011-04-12
Filing date: 2011-04-12
Publication date: 2012-11-12

Abstract

【課題】研磨ブラシを用いることなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法を提供すること。
【解決手段】中央部に内周端面をなす円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせ、ガラス基板積層体を形成するガラス基板積層体形成工程と、前記ガラス基板積層体の中央部に形成された前記内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入する研磨液封入工程と、前記ガラス基板積層体の内周端面に対して前記砥粒が接触するように、前記研磨液が封入された前記ガラス基板積層体を振とうする振とう工程と、を含む、ガラス基板の内周端面研磨方法。
【選択図】図１

Description

本発明はガラス基板の内周端面研磨方法及びガラス基板の製造方法に関する。

磁気ディスク記録装置等に使用される円盤状の磁気ディスクは、主に、アルミニウム合金基板が使用されてきた。しかしながら、近年、高密度記録化の要求に伴い、アルミニウム合金基板に比べて硬く、記録ヘッドによる基板表面への耐衝撃性に優れ、平坦性や平滑性に優れるガラス基板が主流となってきている。

ガラス基板は、その製造工程において、基板の内側円形孔を介して治具や磁気ディスク記録装置のスピンドルシャフトに組み込むことがあり、その時に基板の内側円形孔が摺接する。その際、基板の内側円形孔の内周端面からガラス微粉が飛散して記録面に付着し、磁気ディスクの正常な書き込み及び読み取り動作ができなくなることがある。

そのため、ガラス微粉の発生を抑制する技術の開発が進められている。例えば、特許文献１や特許文献２では、研磨ブラシを用いて内周端面を研磨する方法が採用されている。

また、磁気ディスクの内周端面の形状が規定から外れていると、磁気ディスク記録装置製造工程において磁気ディスクの内側円形孔を保持する際に保持不良が発生し、磁気ディスク記録装置の生産性の低下、磁気ディスク記録装置の品質を悪化させることがある。

特許第４１５６５０４号公報特開２００６−１５４５０号公報

しかしながら、研磨ブラシを用いる方法では、内周端面における、内周面取り部と内周側面部とで、研磨速度が異なる。そのため、内周面取り部と内周側面部との間で、加工面の状態が異なる等の問題点を有している。また、ブラシの磨耗により、ロット間の加工面の状態が異なるという問題点も有している。

そこで、本発明は、研磨ブラシを用いることなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法を提供することを目的とする。

本発明によれば、
中央部に内周端面をなす円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせ、ガラス基板積層体を形成するガラス基板積層体形成工程と、
前記ガラス基板積層体の中央部に形成された前記内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入する研磨液封入工程と、
前記ガラス基板積層体の内周端面に対して前記砥粒が接触するように、前記研磨液が封入された前記ガラス基板積層体を振とうする振とう工程と、
を含む、ガラス基板の内周端面研磨方法が提供される。

本発明によれば、以下の効果を奏する。

研磨ブラシを用いることなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨する方法が提供できる。また、該研磨方法を用いた内周端面研磨工程を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法により、高い生産性で磁気記録媒体用ガラス基板を提供できる。

図１は、本発明のガラス基板の研磨方法に係る、ガラス基板の構成を説明するための、斜視断面図である。図２は、本発明のガラス基板積層体の斜視断面図の例である。図３は、本発明の研磨方法の原理を説明するための、研磨液が封入されたガラス基板積層体の概略図である。図４は、本発明の研磨方法を評価するための図であって、研磨後のガラス基板の面取り部形状の一例を示す概略図である。

まず、本発明のガラス基板の内周端面の研磨方法に係る、ガラス基板の構成を説明する。図１に、ガラス基板の構成を説明するための、斜視断面図の例を示す。ガラス基板１は、主表面２の中心に円形孔３を有するドーナツ状を呈している。ガラス基板１の、円形孔３の側面は、内周端面４と呼ばれる。ここで言う内周端面４は、主表面２に対して９０度の角度を有する内周側面部５と、主表面２と内周側面部５とに接する内周面取り部６を含む。

次に、本発明のガラス基板の内周端面の研磨方法について、詳細に説明する。

［ガラス基板積層体形成工程］
ガラス基板積層体形成工程では、後述する研磨液封入工程に先立って、複数の円盤形状ガラス基板を、円形孔の位置をあわせて重ね合わせることで、ガラス基板積層体を形成する。

図２に、本発明のガラス基板積層体の斜視断面図の例を示す。複数の円盤形状ガラス基板１を、円形孔３の位置をあわせて重ね合わせる。この時、図２のように、隣り合う円盤形状ガラス基板１の間には、例えば、スペーサ７を挿入しても良い。スペーサ７を挿入することで、主表面２と内周面取り部６との間の境界部にまで砥粒や研磨担体を均一に接触させることができるため、内周面取り部６の全面を均一に研磨できる。また、ガラス基板積層体におけるガラス基板の保持性が向上する。さらに、ガラス基板の主表面への加傷を防止できる。

スペーサ７は、中心部に円形孔を有する円盤形状を有する。また、ガラス基板積層体において、スペーサ７の円形孔及びガラス基板の円形孔の中心は、同一の中心軸を有し、この中心軸は、ガラス基板１の主表面２に直行する方向に延びる。

スペーサ７の円形孔の径（内径）は、ガラス基板１の主表面２と内周面取り部６との境界部により形成される径よりも若干大きいことが好ましい。スペーサ７の内径を、ガラス基板１の主表面２と内周面取り部６との境界部により形成される径よりも若干大きくすることで、内周面取り部６の全面を均一に研磨できる。また、スペーサ７の外周部の径（外径）は、特に制限されないが、後述するガラス基板積層体の治具を使用する場合は、ガラス基板１の主表面の外周側の径に概ね一致する。さらに、スペーサ７の厚みは、０．２ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。スペーサ７の厚みが０．２ｍｍ未満では、内周面取り部６の全面を均一に研磨することが難しくなるおそれがある。一方、スペーサ７の厚みが０．５ｍｍを超える場合、ガラス基板積層体のサイズが大きくなり、好ましくない。

スペーサ７の材質としては、特に限定されず、例えば、ゴム、プラスチック、アルミニウム合金、ステンレス鋼などを使用できる。

なお、図２においては、６枚の円盤形状ガラス基板を重ね合わせてガラス基板積層体を形成しているが、本発明はこれに限定されない。重ね合わせる複数の円盤形状ガラス基板の枚数としては、特に制限はなく、例えば、１００枚、２００枚、３００枚のガラス基板を重ね合わせてガラス基板積層体を形成できる。一般的には、重ね合わせるガラス基板の枚数を多くすることで、多くのガラス基板を同時に研磨できるため、経済性及び効率性の面より好ましい。

［研磨液封入工程］
研磨液封入工程では、ガラス基板積層体の中央部に形成された内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入する。

研磨液を封入する方法としては、研磨液を充填し、ガラス基板積層体の両端部に存在するガラス基板の円形孔を塞ぐことにより、研磨液を封入することができれば、特に限定されない。例えば、ガラス基板積層体の収納及び取出が可能である、円筒容器を使用しても良い。

具体的には、円筒容器の内径が、基板の外径よりも例えば０．１ｍｍ〜１．０ｍｍ程度大きい円筒容器を使用することが好ましい。この時、円筒容器の高さは、ガラス基板積層体を収納することができ、かつ、ガラス基板積層体の中央部に形成された内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入することが出来れば特に限定されない。ガラス基板積層体の重ね合わせ枚数、スペーサの有無などによって当業者が適宜選択できるものである。また、ガラス基板の最上部及び最下部に、樹脂製ダミーブロックを挿入してスペース調整を行い、ガラス基板の保持性を向上させることも好ましい。また、容器の底蓋及び上蓋と、ガラス基板との間には、樹脂製シートを挿入しても良い。これにより、ガラス基板の主表面の加傷を防止でき、また、ガラス基板の保持性を向上させることができる。

円筒容器の材質としては、後述するガラス基板積層体の振とう工程における、振とうに耐えうる強度を有すれば、特に限定されず、例えば、各種金属、樹脂などを使用できる。しかしながら、金属を使用する場合は、ガラス基板の外周への加傷防止の観点から、容器の内周を樹脂ライニングすることが好ましい。

ガラス基板積層体に封入する研磨液としては、下記で挙げる砥粒を、水又は水溶性有機溶媒に、分散させて得る。研磨液には、必要に応じて、公知の分散剤、ｐＨ調整剤、粘度調整剤、キレート化剤などを添加できる。

研磨液のｐＨとしては、特に限定されず、通常２〜１１であり、好ましくは４〜１１であり、より好ましくは４〜１０である。また、研磨液の比重としては、特に限定されず、通常１．１〜１．５であり、好ましくは１．２〜１．５であり、さらに好ましくは１．２〜１．４である。

研磨液の封入量としては、研磨液を封入する空間の容積に対して、通常２０〜８０％であり、好ましくは４０〜７０％である。

研磨液に含まれる砥粒としては、特に限定されず、公知のものを適宜使用することができる。具体的には、例えば、酸化セリウムなどの希土類酸化物、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マンガン、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素及びジルコンなどの砥粒を含む研磨液を使用できる。上述した砥粒の中でも、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムを含む砥粒を使用することが好ましい。これらの砥粒は、１種類を単独で使用しても良く、２種類以上を併用して使用しても良い。

砥粒の平均粒子直径（Ｄ５０）としては、特に限定されず、通常０．５μｍ〜５μｍであり、好ましくは０．５μｍ〜２μｍであり、より好ましくは０．７μｍ〜１．５μｍである。

また、本発明の研磨方法で使用する研磨液は、研磨を促進させる目的で、研磨担体を含有しても良い。研磨担体としては、特に限定されず、公知のものを適宜使用できる。具体的には、例えば、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、アルミナ−シリカ複合粒子、ジルコニア−シリカ複合粒子、炭化ケイ素、ガラス、ステンレス、スチール、ナイロン樹脂、ポリカーボネート樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、クルミなどの材料を使用できる。これらの研磨担体は、１種類を単独で使用しても良く、２種類以上を併用して使用しても良い。

研磨担体の平均粒子直径（Ｄ５０）としては、特に限定されず、通常１０μｍ〜２００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜１５０μｍである。

［ガラス基板積層体の振とう工程］
ガラス基板積層体の振とう工程では、研磨液が封入されたガラス基板積層体の内周端面に対して砥粒が接触するようにガラス基板積層体を振とうし、研磨を進行させる。

図３は、本発明の研磨方法の原理を説明するための、研磨液が封入されたガラス基板積層体の概略図を示す。ガラス基板１−ａ及びガラス基板１−ｂの円形孔３の内側の領域に封入された砥粒8及び研磨担体9は、後述する作動手段によりガラス基板の内周端面に衝突する。ガラス基板積層体の振とうにより、ガラス基板の内周端面と、研磨剤及び研磨担体との間に加速度差が生じ、これを駆動力として研磨が進行する。

ガラス基板積層体の内周端面に対して、砥粒を衝突させるための振とう手段としては、例えば、従来の高速回転装置によりガラス基板積層体に回転を発生させることや、従来の振動発生装置によりガラス基板積層体に振動を発生させることなどが挙げられる。これらの手段は組み合わせて使用しても良い。

ここで言う回転とは、ガラス基板積層体を一定の回転数で回転させること、ランダムの回転数で回転させること、一定の時間、例えば２分毎に、回転数が変速することなどを全て含む。

ガラス基板積層体を回転させる回転数としては、特に限定されないが、６０ｒｐｍ〜１２００ｒｐｍであることが好ましい。

また、例えば、一定の時間、例えば２分毎に、回転方向が反転することなどの、回転方向を変える作動を加えることも、より効果的にガラス基板の内周端面を研磨できることから、好ましい。

振動により砥粒を衝突させる場合、一定の方向、一定の振動数、一定の振幅で振動させても良く、振動方向、振動数、振幅などを一定時間毎又はランダムに変更しても良い。この時の振動の方向としては、特に限定されず、例えば、ガラス基板積層体に対して、上下左右前後及びそれらの複合の振動方向を選択できる。また、振動速度、振幅としては、特に限定されないが、振動数は６００ｍｉｎ^−１〜２４００ｍｉｎ^−１であることが好ましく、振幅は６ｍｍ〜８ｍｍであることが好ましい。

［磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法］
以下、本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。

本発明の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法は、前述の内周端面研磨方法を使用すれば、他の工程は、従来の工程を使用することができる。

一例を挙げると、一般的に、磁気記録媒体用ガラス基板は、
（１）ガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する形状付与工程、
（２）ガラス基板の外周端面を研磨する外周端面研磨工程、
（３）ガラス基板の内周端面を研磨する。内周端面研磨工程、
（４）ガラス基板の上下両主平面を研磨する主平面研磨工程、
（５）ガラス基板を精密洗浄して乾燥し、磁気記録媒体用ガラス基板を得る洗浄工程、
等の工程により製造される。本発明は上記方法に限定されないが、（３）の内周端面研磨工程では、本発明の内周端面研磨方法を使用する。

（２）外周端面研磨工程と（３）内周端面研磨工程とは、どちらの工程を先に実施しても良い。また、（２）及び（３）の端面研磨工程の前後のうち少なくとも一方で、主平面のラップ（例えば、遊離砥粒ラップ、固定砥粒ラップなど）を実施しても良く、各工程間にガラス基板の洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を実施しても良い。なお、ここで言う主平面のラップは、広義の主平面の研磨である。

研磨工程は、１次研磨のみでも良く、１次研磨と２次研磨を行っても良く、２次研磨の後に３次研磨を行っても良い。

本発明において、磁気記録媒体用ガラス基板は、アモルファスガラスでも良く、結晶化ガラスでも良く、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス（例えば、化学強化ガラス）でも良い。一例を挙げると、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を実施する。強化工程は、最初の研磨工程前、最後の研磨工程後、又は各研磨工程間のいずれで実施しても良い。また、本発明のガラス基板のガラス素基板は、フロート法、フュージョン法、リドロー法、プレス成形法などの方法により作製されるが、本発明はこの点で限定されない。

上記方法により得られた磁気記録媒体用ガラス基板の上に、下地層、磁性層、保護層、潤滑層などの層を積層することで、磁気ディスクを製造できる。各層の積層方法などは、従来の方法などを適宜使用できる。磁気ディスクのサイズとしては、特に限定されず、例えば、０．８５インチ型磁気ディスク（内径６ｍｍ、外径２１．６ｍｍ、板厚０．３８１ｍｍ）、１．０インチ型磁気ディスク（内径７ｍｍ、外径２７．４ｍｍ、板厚０．３８１ｍｍ）、１．８インチ型磁気ディスク（内径１２ｍｍ、外径４８ｍｍ、板厚０．５０８ｍｍ）、２．５インチ型磁気ディスク（内径２０ｍｍ、外径６５ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍ、０．８ｍｍ）等の、種々の大きさの磁気ディスクを製造できる。

（実施例１）
フロート法で成形されたＳｉＯ_２を主成分とするガラス板を、外径６５ｍｍ、内径２０ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍの磁気記録媒体用ガラス基板が得られるような、中央部に円孔を有する円盤形状に加工した。

この中央部に円孔を有する円盤状ガラス基板の内周側面および外周側面を、最終製品である磁気記録媒体用ガラス基板としたときの面取り幅０．１５ｍｍ、面取り角度４５°となるように面取り加工した。その後、ガラス基板の上下主平面を、アルミナ砥粒（平均粒径７〜７．５μｍ）を用いて研削（ラッピング）した後、砥粒を洗浄・除去した。

次に、ガラス基板とガラス基板との間に、厚さ０．２ｍｍの樹脂製スペーサを挿入し、合計２００枚のガラス板を重ね合わせ、ガラス基板積層体を作成し、樹脂製円筒容器に入れた。

砥粒として平均粒子直径（ｄ５０）が１．３μｍの酸化セリウムと、研磨担体として平均粒子直径（ｄ５０）が５０μｍの酸化ジルコニウムとを、容積換算で５０％ずつの割合で水中に分散させ、研磨液を作製した。この時、砥粒及び研磨担体を含有する研磨液の比重は１．１であり、ｐＨは２．０であった。

作製した研磨液を、ガラス基板積層体の中央部に形成された内周端面の内側の領域に、封入し、円筒容器に蓋をした。研磨液の充填率は、ガラス基板積層体の中央部に形成された領域に対して６０体積％であった。

ガラス基板積層体及び研磨液が封入された円筒容器を、回転振動発生機により回転数６０ｒｐｍで回転させた。この時、２分毎に回転方向を反転させるとともに、円筒容器を振動数１２００ｍｉｎ^−１、振幅６ｍｍで、振動させ、研磨した。

（実施例２）
研磨液の比重を１．２となるように調製した以外は、実施例１と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例３）
研磨液の比重を１．３５となるように調製した以外は、実施例１と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例４）
研磨液の比重を１．４となるように調製した以外は、実施例１と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例５）
研磨液の比重を１．５となるように調製した以外は、実施例１と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例６）
研磨液の比重を１．３５に、ｐＨを８．０となるように調製した以外は、実施例１と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例７）
研磨液の比重を１．３５に、ｐＨを１１．０となるように調製した以外は、実施例１と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例８）
使用した砥粒の種類を酸化ジルコニウムに変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例９）
使用した砥粒の種類を酸化アルミニウムに変更した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１０）
使用した砥粒の種類を酸化マグネシウムに変更した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１１）
使用した砥粒の種類を、平均粒子直径（ｄ５０）が０．１μｍの酸化ケイ素を使用した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１２）
使用した砥粒の種類を酸化鉄に変更した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１３）
使用した砥粒の種類を酸化マンガンに変更した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１４）
使用した砥粒の種類を、平均粒子直径（ｄ５０）が１μｍの炭化ケイ素に変更した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１５）
使用した砥粒の種類を、平均粒子直径（ｄ５０）が０．５μｍの窒化ホウ素に変更した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１６）
使用した砥粒の種類を、平均粒子直径（ｄ５０）が０．５μｍのダイヤモンドに変更した以外は、実施例８と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１７）
ガラス板とガラス板との間に、樹脂製スペーサを挿入しなかった以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１８）
使用した研磨担体の平均粒子直径（ｄ５０）を１０μｍに変更した以外は、実施例１７と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例１９）
使用した研磨担体の平均粒子直径（ｄ５０）を３０μｍに変更した以外は、実施例１７と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２０）
使用した研磨担体の平均粒子直径（ｄ５０）を２００μｍに変更した以外は、実施例１７と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２１）
使用した研磨担体の平均粒子直径（ｄ５０）を３００μｍに変更した以外は、実施例１７と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２２）
ガラス板とガラス板との間に、厚み０．５ｍｍの樹脂製スペーサを挿入してガラス基板積層体を作成した以外は、実施例２１と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２３）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が１５０μｍの酸化アルミニウムに変更し、スペーサの厚みを０．４ｍｍに変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２４）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が１５０μｍのステンレスに変更し、スペーサの厚みを０．５ｍｍに変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２５）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が１５０μｍの鋼芯ナイロンに変更し、砥粒と研磨担体の割合を、容積換算で７０％砥粒−３０％研磨担体に変更し、スペーサの厚みを０．４ｍｍに変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２６）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が１５０μｍのクルミ殻に変更し、砥粒と研磨担体の割合を、容積換算で３０％砥粒−７０％研磨担体に変更し、スペーサの厚みを０．４ｍｍに変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２７）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が２００μｍの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを０．５ｍｍに変更し、研磨液の充填率を３０体積％に変更し、相対移動させる場合の回転方向を一方向に固定し、振動を与えなかった以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２８）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が２００μｍの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを０．５ｍｍに変更し、研磨液の充填率を２０体積％に変更し、振動を与えなかった以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例２９）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が１５０μｍの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを０．４ｍｍに変更し、研磨液の充填率を３０体積％に変更し、回転を与えず、振動を与える場合の条件を振動数６００ｍｉｎ^−１、振幅８ｍｍに変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例３０）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が１５０μｍの酸化ジルコニウムに変更し、スペーサの厚みを０．４ｍｍに変更し、研磨液の充填率を８０体積％に変更し、回転を与えず、振動を与える場合の条件を振動数２４００ｍｉｎ^−１、振幅３ｍｍに変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（実施例３１）
使用した研磨担体を、平均粒子直径（ｄ５０）が１００μｍ及び１０μｍの酸化ジルコニウムの混合物に変更した以外は、実施例６と同様の工程により、研磨を行った。

（比較例１）
ガラス板とガラス板との間に、厚さ０．２ｍｍの樹脂製スペーサを挿入し、合計２００枚のガラス板を重ね合わせ、ガラス基板積層体を作成し、ステンレス製治具に固定した。

砥粒として平均粒子直径（ｄ５０）が１．３μｍの酸化セリウムを水中に分散させ、比重が１．０５でｐＨが８．０の研磨液と、ナイロンブラシを用いて研磨した。

（比較例２）
研磨液の比重を１．３５となるように調製した以外は、比較例１と同様の工程により、研磨を行った。

（比較例３）
研磨液の比重を１．５となるように調製した以外は、比較例１と同様の工程により、研磨を行った。

［評価］
（ピット欠陥数）
研磨後のガラス基板の内周端面を、フッ酸と硝酸を含む酸性のエッチング溶液を用いて、ガラス基板を深さ方向に５μｍエッチングする。これにより、加工変質層のキズを、観察しやすいピット欠陥とすることができる。この後、洗浄と乾燥を行う。最後に、ガラス基板を切断して、ピット欠陥数を評価しやすいサイズにして、内周側面部５および内周面取り部６を含むピット欠陥数観察試料を作製した。

ピット欠陥数は、光学顕微鏡（オリンパス株式会社製、明視野・微分干渉金属顕微鏡ＢＸ６０Ｍ）を用いてカウントし、評価した。各観察試料を試料台に固定し、内周側面部５又は内周面取り部６の面が、光学顕微鏡の対物レンズのレンズ面に対して平行となるように固定した。光学顕微鏡の対物レンズは２０倍を使用し、観察視野を４８０μｍ×３２８μｍとして、直径が１０μｍ以上の円形状又は楕円形状のピット欠陥の数をカウントした。そして、計測したピット欠陥数を観察面積で除した数値を算出した。

（基準角度からのズレ角度）
ガラス基板の内周端部形状を、輪郭形状測定機（株式会社小坂研究所社製、フォームコーダＥＦ−１５０）を用いて測定した。まず、ガラス基板を、輪郭形状測定機の測定基準面に対し４５度の角度で設置し、下側の内周面取り部にフォームコーダの触針をセットした後、内周面取り部、内周側面部、内周面取り部、主表面部の順に走査し、内周端部の形状情報を得た。得られたプロファイルから、以下の手順にて基準角度からのズレ角度を求めた。

図４に、内周端面研磨したガラス基板の内周端面の形状を評価する方法を説明する概略図を示す。内周側面部５と面取り部６との交点と、内周面取り部６と主表面２との交点と、の間を面取り面長さＬとする。内周面取り部６と主表面２との交点から、内周側面部５と内周面取り部６との交点方向に［Ｌ／３］の長さで平均線を引き、平均線と主表面とのなす角度をα１とする。また、内周側面部５と面取り部６との交点から、内周面取り部５と主表面２との交点内周側面側交点に［２Ｌ／３］の長さで平均線を引き、平均線と主表面とのなす角度を基準角度α２とする。基準角度からのズレ角度Δαを、絶対角度としてΔα＝｜α１−α２｜として評価した。

各種評価結果を表１〜表５に示す。

本発明のガラス基板の研磨方法により、研磨ブラシを用いることなく、内周面取り部と内周側面部とを均一かつ安定的に研磨できる。

１ガラス基板
２主表面
３円形孔
４内周端面
５内周側面部
６内周面取り部
７スペーサ
８砥粒
９研磨担体

Claims

中央部に内周端面をなす円形孔を有する複数の円盤形状ガラス基板を、前記円形孔の位置をあわせて重ね合わせ、ガラス基板積層体を形成するガラス基板積層体形成工程と、
前記ガラス基板積層体の中央部に形成された前記内周端面の内側の領域に砥粒を含む研磨液を封入する研磨液封入工程と、
前記ガラス基板積層体の内周端面に対して前記砥粒が接触するように、前記研磨液が封入された前記ガラス基板積層体を振とうする振とう工程と、
を含む、ガラス基板の内周端面研磨方法。
前記振とうは、前記研磨液が封入された前記ガラス基板積層体を回転及び／又は振動する、請求項１に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記砥粒は、平均粒子直径が０．５〜５μｍである、請求項１又は２に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記砥粒は、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マンガン、酸化鉄、ダイヤモンド、窒化ホウ素及びジルコンからなる群より選択される１種類以上を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記研磨液は、研磨担体を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記研磨担体は、平均粒子直径が１０〜２００μｍである、請求項５に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記研磨担体は、セラミックス、樹脂、金属又は種子殻からなる群より選択される１種以上を含む、請求項５又は６に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記ガラス基板積層体は、前記円盤形状ガラス基板とスペーサとを交互に重ね合わせて形成されたものである、請求項１乃至７のいずれか一項に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記スペーサは樹脂を含む、請求項８に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
前記スペーサは、厚みが０．２〜０．５ｍｍである、請求項８又は９に記載のガラス基板の内周端面研磨方法。
ガラス版を、中央部に円形孔を有する円盤形状ガラス基板に加工する形状付与工程と、
前記円盤形状ガラス基板の内周端面を研磨する内周端面研磨工程と、
前記円盤形状ガラス基板の主表面の研磨工程と、
前記円盤形状ガラス基板の洗浄工程と、
を有し、前記内周端面研磨工程は、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の内周端面研磨方法を用いる、磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。