JP2012204624A - 描画装置、および、物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 コリメータレンズを含む照射光学系(140)と、照射光学系から射出した荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するアパーチャアレイ(117)と、アパーチャアレイから射出した複数の荷電粒子線からそれぞれ複数のクロスオーバを形成する集束レンズアレイ(119)と、複数のクロスオーバに対応する複数の開口を備えた素子(122)と荷電粒子線を基板上に投影する複数の投影ユニットとを含む投影系(160)と、を有し、照射光学系の収差に依る入射角でアパーチャアレイに入射して集束レンズアレイにより形成される複数のクロスオーバのそれぞれの位置が前記素子における対応する開口に整合するように、集束レンズアレイは、前記素子における対応する開口に対して偏心している集束レンズを含む、描画装置とする。
【選択図】 図4
Description
発散する荷電粒子線が入射するコリメータレンズを含む照射光学系と、
前記照射光学系から射出した荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するアパーチャアレイと、
前記アパーチャアレイから射出した複数の荷電粒子線からそれぞれ複数のクロスオーバを形成する集束レンズアレイと、
前記複数のクロスオーバに対応する複数の開口を備えた素子と、該複数の開口に対してそれぞれ設けられて荷電粒子線を前記基板上に投影する複数の投影ユニットと、を含む投影系と、を有し、
前記照射光学系の収差に依る入射角で前記アパーチャアレイに入射して前記集束レンズアレイにより形成される前記複数のクロスオーバのそれぞれの位置が前記素子における対応する開口に整合するように、前記集束レンズアレイは、前記素子における対応する開口に対して偏心している集束レンズを含む、ことを特徴とする描画装置である。
図1は、実施形態1に係る描画装置(複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置)の構成を示す図である。本実施形態の描画装置は、荷電粒子線毎に投影ユニットを備えた、いわゆるマルチカラム式の描画装置である。荷電粒子線として電子線(電子ビーム)を用いた例を説明するが、それに限らず、イオン線等の他の荷電粒子線を用いてもよい。図1において、電子源108から、ウェーネルト電極109による調整を介して、アノード電極110によって引き出された電子ビームは、クロスオーバ調整光学系111(クロスオーバ調整系ともいう)によって(照射光学系)クロスオーバ112を形成する。ここで、電子源108は、LaB6またはBaO/W(ディスペンサーカソード)等を電子放出部に含むいわゆる熱電子型の電子源としうる。クロスオーバ調整光学系111は2段の静電レンズで構成されており、各静電レンズは、3枚の電極から構成され、中間電極には負の電位を与え、上下電極は接地する、いわゆるアインツェル型の静電レンズとしうる。クロスオーバ112から広角をもって放射された電子ビームは、コリメータレンズ115によって平行ビームとなり、アパーチャアレイ117を照射する。
図7は、実施形態2において、アパーチャアレイ117及び集束レンズアレイ19を通る電子ビームを示す図である。図7は、図1のマルチビーム形成光学系150に対応する部分であり、本実施形態のその他の構成要素は実施形態1のそれと同様である。
図11は、実施形態3の描画装置の構成を示す図である。図1の構成とは異なる電子源アレイ1110及びマルチビーム形成光学系150のみ説明する。
図13は、実施形態4の前提となる描画装置の構成を示す図である。同図において、上部の電子源108からアパーチャアレイ117までは図1と同様の構成であるため、繰り返しの説明は省略し、アパーチャアレイ117より下にある構成要素について説明する。
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、当該工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
140 照射光学系(照射系)
117 アパーチャアレイ
119 集束レンズアレイ
160 投影光学系(投影系)
Claims (10)
- 複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
発散する荷電粒子線が入射するコリメータレンズを含む照射光学系と、
前記照射光学系から射出した荷電粒子線を複数の荷電粒子線に分割するアパーチャアレイと、
前記アパーチャアレイから射出した複数の荷電粒子線からそれぞれ複数のクロスオーバを形成する集束レンズアレイと、
前記複数のクロスオーバに対応する複数の開口を備えた素子と、該複数の開口に対してそれぞれ設けられて荷電粒子線を前記基板上に投影する複数の投影ユニットと、を含む投影系と、を有し、
前記照射光学系の収差に依る入射角で前記アパーチャアレイに入射して前記集束レンズアレイにより形成される前記複数のクロスオーバのそれぞれの位置が前記素子における対応する開口に整合するように、前記集束レンズアレイは、前記素子における対応する開口に対して偏心している集束レンズを含む、ことを特徴とする描画装置。 - 前記偏心している集束レンズは、前記照射光学系の収差を補償するように偏心している、ことを特徴とする請求項1に記載の描画装置。
- 前記コリメータレンズは、荷電粒子線のクロスオーバから発散する荷電粒子線が入射し、該クロスオーバは、前記コリメータレンズの前側焦点からずれた位置にある、ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の描画装置。
- 前記アパーチャアレイは、前記集束レンズアレイにおける対応する集束レンズとともに前記素子における対応する開口に対して偏心しているアパーチャを含む、ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の描画装置。
- 前記アパーチャアレイは、前記集束レンズアレイの前側焦点に配置され、前記集束レンズアレイにおける対応する集束レンズと同じ量だけ前記素子における対応する開口に対して偏心しているアパーチャを含む、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の描画装置。
- 前記アパーチャアレイは、前記集束レンズアレイの前側焦点からずれた位置に配置され、前記集束レンズアレイにおける対応する集束レンズとは異なる量だけ前記素子における対応する開口に対して偏心しているアパーチャを含む、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の描画装置。
- 前記照射光学系と前記アパーチャアレイと前記集束レンズアレイと前記投影系とを含む組を並列に複数有する、ことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の描画装置。
- 前記素子は、ブランカーアレイである、ことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の描画装置。
- 前記素子は、ストップアパーチャアレイである、ことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の描画装置。
- 請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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