JP2012199593A - Circuit board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板に関する。 The present invention relates to a circuit board.
従来の電子機器においては、電子部品等を実装した回路基板が筐体内に収容され、この回路基板は、回路基板に形成された取付穴にネジを挿通して筐体の一部に固定されている(例えば、特許文献1参照)。上記回路基板は、取付穴の周囲に導体パターンが形成されているので、ネジを挿通して筐体に固定することにより、筐体側と電気的に接続した状態で筐体に固定することができる。 In a conventional electronic device, a circuit board on which electronic components and the like are mounted is accommodated in a casing, and the circuit board is fixed to a part of the casing by inserting a screw into a mounting hole formed in the circuit board. (For example, refer to Patent Document 1). Since the circuit board has a conductor pattern formed around the mounting hole, the circuit board can be fixed to the casing in a state of being electrically connected to the casing side by inserting a screw and fixing to the casing. .
また、回路基板に電源ラインパターンの電圧値や回路構成を表示するために基板表面にシルク印刷したものが一般に使用されている(例えば、特許文献2参照)。この回路基板によれば、基板表面に形成されたシルク印刷により、実装される回路部品や電圧値等を表示することができる。このようなシルク印刷は、ほとんどの回路基板に用いられている。 Moreover, in order to display the voltage value of a power supply line pattern and a circuit structure on a circuit board, what was silk-printed on the board surface is generally used (for example, refer patent document 2). According to this circuit board, mounted circuit components, voltage values, and the like can be displayed by silk printing formed on the substrate surface. Such silk printing is used for most circuit boards.
しかし、特許文献1の回路基板によると、回路基板と筐体表面とはネジによる押圧力で固定されているので、電子機器すなわち筐体内部の温度変化により回路基板が収縮し、筐体表面との間で横方向に位置ズレが発生して異音を発する場合がある。また、特許文献2に示したシルク印刷は、ほとんどの回路基板に用いられているにもかかわらず、表示機能以外に利用されてないのが現状である。 However, according to the circuit board of Patent Document 1, since the circuit board and the housing surface are fixed by pressing force with screws, the circuit board contracts due to a temperature change inside the electronic device, that is, the housing surface. There is a case where a positional deviation occurs in the horizontal direction between the two and noise is generated. In addition, the silk printing shown in Patent Document 2 is currently used for most circuit boards but is not used for other than the display function.
従って、本発明の目的は、回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to use what is generally used for a circuit board, and easily and between the circuit board and the surface of the casing due to a temperature change inside the casing without causing an increase in cost. An object of the present invention is to provide a circuit board that can reduce or prevent the occurrence of abnormal noise by preventing or mitigating the occurrence of lateral displacement.
本発明は、2以上のボス形状の取付け部を備えた筐体に固着具により挟圧されて固定される回路基板であって、前記取付け部とそれぞれ当接する領域に、前記取付け部間の横方向への位置ズレを緩和する印刷領域を有することを特徴とする回路基板を提供する。 The present invention provides a circuit board that is clamped and fixed by a fixing tool to a housing having two or more boss-shaped attachment portions, and is arranged in a region that contacts each of the attachment portions. There is provided a circuit board characterized by having a printed region that relaxes misalignment in a direction.
本発明によれば、回路基板に一般に使用されているものを利用し、簡単でコスト増加を招くことなく、電子機器すなわち筐体内部の温度変化による回路基板と筐体表面との間で発生する横方向の位置ズレを防止または緩和して、異音の発生を低減できる回路基板を提供することができる。 According to the present invention, what is generally used for a circuit board is used, and it is generated between the circuit board and the surface of the casing due to a temperature change inside the electronic apparatus, that is, the casing, without causing a simple and cost increase. It is possible to provide a circuit board that can reduce or prevent the occurrence of abnormal noise by preventing or mitigating lateral positional deviation.
(本発明の実施の形態)
図1は、本発明の実施の形態に係る回路基板の全体斜視図である。図2は、図1においてA方向から見たシルク印刷部の拡大詳細図である。図3は、回路基板を内部に収容して構成される電子機器の概略分解斜視図である。図4は、図3で示す電子機器が組み立てられた状態でのB−B断面図である。図5は、図4におけるC−C断面図である。
(Embodiment of the present invention)
FIG. 1 is an overall perspective view of a circuit board according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an enlarged detail view of the silk printing portion viewed from the direction A in FIG. FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of an electronic device configured by accommodating a circuit board therein. 4 is a cross-sectional view taken along the line BB in a state where the electronic device shown in FIG. 3 is assembled. 5 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.
本発明の実施の形態に係る回路基板100は、ボス形状の取付け部を備えた第1筐体としての筐体300に固着具としてのネジ400により挟圧されて固定され、筐体300と当接する領域に印刷領域110を有する構成とされている。
The circuit board 100 according to the embodiment of the present invention is fixed by being clamped and fixed to a housing 300 as a first housing having a boss-shaped mounting portion by a
図1において、回路基板100の表面(手前側)が回路パターンが形成された回路パターン面120とされている。回路パターン面120には、実装される種々の回路素子を接続する配線パターン、裏面と電気的に接続するためのスルーホール、配線パターンと回路素子等とを接続するランド部等が形成されると共に、種々の情報を表示するためのシルク印刷が施される。このシルク印刷は、実装される回路素子の表示、回路基板の型番表示、印加される電圧表示等が必要箇所に施される。裏面においても、必要に応じて、回路素子を実装し、配線パターン等を形成し、シルク印刷を施すことができる。 In FIG. 1, the surface (front side) of the circuit board 100 is a circuit pattern surface 120 on which a circuit pattern is formed. On the circuit pattern surface 120, there are formed a wiring pattern for connecting various circuit elements to be mounted, a through hole for electrically connecting the back surface, a land portion for connecting the wiring pattern and the circuit element, and the like. Silk printing for displaying various information is performed. This silk printing is applied to necessary places such as display of circuit elements to be mounted, display of model number of circuit board, display of applied voltage, and the like. Also on the back surface, if necessary, circuit elements can be mounted, a wiring pattern or the like can be formed, and silk printing can be performed.
シルク印刷は、エポキシ系の白色インクが使用される。回路基板100の表面に形成されたシルク印刷は、フローはんだ等の過酷な環境にも耐える強固な塗膜(硬度8H、付着性100/100<JIS K5400>)を形成する。 Silk printing uses an epoxy white ink. Silk printing formed on the surface of the circuit board 100 forms a strong coating (hardness 8H, adhesion 100/100 <JIS K5400>) that can withstand harsh environments such as flow soldering.
図2は、図1においてA方向から見たシルク印刷部の拡大詳細図である。回路基板100には、筐体300に固定するためにネジ400が貫通する取付穴130が形成されている。この取付穴130の内径はネジ400の外径(山径)より大きく形成されている。これにより、回路基板100に形成される取付穴130の内径精度を緩和でき、また、複数箇所に形成される取付穴130の位置精度を緩和することができる。
FIG. 2 is an enlarged detail view of the silk printing portion viewed from the direction A in FIG. A
取付穴130の周囲には格子状印刷部140が形成されている。格子状印刷部140は、この領域にシルク印刷が格子状に印刷され、全面にはシルク印刷が施されない。格子状は、縦と横で構成されるが、縦、横、斜め等の線状あるいは曲線状の組合せで構成されたメッシュ状であってもよい。格子状の印刷は、例えば、線幅0.15mmである。格子状印刷部140の外周部に環状印刷部150が形成されている。環状印刷部150は、所定の幅Wで環状にシルク印刷されて形成されている。この環状の領域にはシルク印刷が全面に施されている。上記の格子状印刷部140と環状印刷部150により、印刷領域110が構成されている。
A grid-like printing part 140 is formed around the
図3は、回路基板100を内部に収容して構成される電子機器200の概略分解斜視図である。電子機器200は、第1筐体としての筐体300と、筐体300内部に収容される電子部品等を実装した回路基板100、筐体300と組み合わされて一の筐体を構成する第2筐体としての前面パネル350から概略構成される。前面パネル350には、種々の操作ボタン、操作ツマミ、表示部等が搭載されるが、図3においては図示省略している。 FIG. 3 is a schematic exploded perspective view of an electronic device 200 configured by housing the circuit board 100 therein. The electronic device 200 includes a housing 300 as a first housing, a circuit board 100 on which an electronic component or the like housed in the housing 300 is mounted, and a housing 300 to form a second housing. A front panel 350 as a housing is roughly configured. Various operation buttons, operation knobs, a display unit, and the like are mounted on the front panel 350, but are not illustrated in FIG.
筐体300は、ABS等で樹脂成形され、回路基板100を所定位置に取付けるためのボス形状の取付け部310が形成されている。取付け部310は、筐体300の内部に形成され、回路基板100が取付けられる側に向って突出している。
The casing 300 is resin-molded with ABS or the like, and has a boss-
図4は、図3で示す電子機器が組み立てられた状態でのB−B断面図である。回路基板100は、筐体300と前面パネル350で挟まれる。ネジ400により挟圧されて固定されて、いわゆる共締め状態とされている。
4 is a cross-sectional view taken along the line BB in a state where the electronic device shown in FIG. 3 is assembled. The circuit board 100 is sandwiched between the housing 300 and the front panel 350. It is clamped and fixed by the
筐体300側の取付け部310には、ネジ400が貫通するための、ネジ400の外径(山径)より大きいネジ穴311が形成されている。一方、前面パネル350側にはネジ400が螺合する。予めネジ400が螺合する部材を備えてもよいが、ネジ400がタッピングネジである場合は、ネジ400の外径よりも小さな穴部を形成しておけばよく、図4では、ネジ400がタッピングネジである場合を図示している。
A screw hole 311 larger than the outer diameter (mountain diameter) of the
回路基板100は、筐体300と前面パネル350で共締めされ、ボス形状の取付け部310と印刷領域110で当接している。尚、図4では、前面パネル350側でも印刷領域110で当接している構成としているが、以下では、筐体300側について説明する。
The circuit board 100 is fastened together by the housing 300 and the front panel 350 and is in contact with the boss-
図5は、図4におけるC−C断面図である。図5で示すように、ボス形状の取付け部310の外径寸法をΦとすると、取付け部310の外径Φは環状印刷部150の幅W内に収まるように設定されるのが好ましい。
5 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. As shown in FIG. 5, it is preferable that the outer diameter Φ of the mounting
(本発明の実施の形態の作用)
図5に示す共締め状態で、ネジ400の締め付けにより、ボス形状の取付け部310の表面は印刷領域110(格子状印刷部140、環状印刷部150)に強く当接する。ここで、筐体300はABS等の樹脂で形成されており、一方、シルク印刷は高硬度のエポキシ系インクで形成されているので、印刷領域110、特に、格子状印刷部140のインク部分はボス形状の取付け部310の当接面に食込む。また、ボス形状の取付け部310の外径Φが、環状印刷部150の幅W内に収まるように設定されている場合には、取付け部310の最大外径まで環状印刷部150と当接し、静止摩擦力が増大する。
(Operation of the embodiment of the present invention)
In the co-tightened state shown in FIG. 5, by tightening the
実施例として、直径で6〜8mmの格子状印刷部140を0.15mmの線幅でシルク印刷し、樹脂製の筐体300のボス形状の取付け部310にネジにより固定した。分解して観察すると、取付け部310の表面に格子状印刷部140に対応した溝が形成されているのが観察された。
As an example, a grid-like printing part 140 having a diameter of 6 to 8 mm was silk-printed with a line width of 0.15 mm, and fixed to a boss-shaped
(本発明の実施の形態の効果)
本発明の実施の形態によれば、次のような効果を有する。
(1)多くの場合、電子機器内に回路基板を収容して固定する場合は、ネジにより回路基板を筐体に挟圧して固定する。このとき、図4に示すように、ネジ400の外径と回路基板100の取付穴130には間隙がある。この間隙は、取付穴130の内径精度を緩和し、また、複数箇所に形成される取付穴130の位置精度を緩和するために設計時に設けられるのが通常である。しかし、電子機器内が温度変化、例えば、昇温等をすると回路基板100が熱膨張し、図4で示すいずれかの矢印の一方向へ歪み、回路基板100が滑って横方向に位置ズレを起こす。本発明の実施の形態は、格子状印刷部140のインク部分がボス形状の取付け部310の当接面に食込むので、上記示したような回路基板100の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となる。従って、横方向への位置ズレ時に発生する異音の発生を低減できる。
(2)電子機器として、車両の室内に搭載される車載機器の場合、車両内の温度変化が大きいことと、横方向への位置ズレ時に発生する異音が車両の品質低下に繋がるという問題がある。このような車載機器の場合に、本発明の実施の形態による回路基板100を使用すると、車両内の大きな温度変化に伴う回路基板100の横方向への位置ズレ時に発生する異音、例えば、「パキッ」という摩擦音が効果的に防止または緩和できる。
(3)電子機器内に使用される回路基板100は、通常、型番表示等のためにほとんどの場合、シルク印刷が施されている。従って、このシルク印刷を筐体300の取付け部310に対応して施すことにより、コスト増加を招くことなく、回路基板100の横方向への位置ズレを効果的に防止または緩和することが可能となり、異音の発生を低減できる。
(Effect of the embodiment of the present invention)
The embodiment of the present invention has the following effects.
(1) In many cases, when a circuit board is accommodated and fixed in an electronic device, the circuit board is clamped and fixed to a housing with a screw. At this time, as shown in FIG. 4, there is a gap between the outer diameter of the
(2) In the case of an in-vehicle device mounted in a vehicle interior as an electronic device, there is a problem that the temperature change in the vehicle is large and abnormal noise that occurs when the position is shifted in the lateral direction leads to a decrease in the quality of the vehicle. is there. In the case of such an in-vehicle device, when the circuit board 100 according to the embodiment of the present invention is used, an abnormal sound generated when the circuit board 100 is laterally displaced due to a large temperature change in the vehicle, for example, “ The frictional noise “pick” can be effectively prevented or alleviated.
(3) The circuit board 100 used in the electronic device is usually silk-printed in most cases for displaying the model number. Therefore, by performing this silk printing corresponding to the
尚、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。例えば、図3、図4で示すように回路基板100が共締めされる構成を示したが、回路基板100がネジにより筐体300に取付けられる構成等であっても、本発明の実施の形態の効果が得られる。 In addition, this invention is not limited to said embodiment, It is possible to implement in a various aspect in the range which does not deviate from the summary. For example, as shown in FIGS. 3 and 4, the configuration in which the circuit board 100 is fastened together is shown, but the embodiment of the present invention may be applied even if the circuit board 100 is attached to the housing 300 with screws. The effect is obtained.
100…回路基板
110…印刷領域
120…回路パターン面
130…取付穴
140…格子状印刷部
150…環状印刷部
200…電子機器
300…筐体
310…取付け部
311…ネジ穴
350…前面パネル
400…ネジ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ...
Claims (1)
前記取付け部とそれぞれ当接する領域に、前記取付け部間の横方向への位置ズレを緩和する印刷領域を有することを特徴とする回路基板。 A circuit board that is clamped and fixed to a housing having two or more boss-shaped mounting portions by a fixing tool,
The circuit board according to claim 1, further comprising: a printing region that relaxes a lateral displacement between the mounting portions in a region that contacts each of the mounting portions.
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