JP2017022224A - Electronic device including easy to remove circuit board having high vibration resistance - Google Patents

Electronic device including easy to remove circuit board having high vibration resistance Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve an electronic device having high vibration resistance where a circuit board can be attached removably.SOLUTION: In an electronic device including a circuit board (102), and housings (100a, 100b) for holding the circuit board, the housings are constituted to hold the edge of the circuit board partially or entirely (Q part, R part), and to hold one part (P part) of the region on the circuit board farther inside than the edge.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、着脱容易な回路基板を備えた電子装置に関し、特に、耐振動性の高い回路基板を備えた電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device including a circuit board that can be easily attached and detached, and particularly to an electronic device including a circuit board having high vibration resistance.

従来、回路基板を備える電子装置では、当該回路基板のエッジ部近傍の複数箇所(例えば四隅角部の近傍や対向する4辺のエッジ近傍)を当該電子装置の筐体に対してネジ固定することで、当該回路基板が固定されている。これにより、回路基板は電子装置の筐体に対して堅固に固定されるが、一方で、電子装置の保守等を行うために回路基板を取り外したい場合には、数多くのネジを用いる構成では作業が煩雑となる。   Conventionally, in an electronic device including a circuit board, a plurality of locations near the edge portion of the circuit board (for example, the vicinity of the four corner portions or the vicinity of four opposing edges) are screwed to the casing of the electronic device. Thus, the circuit board is fixed. As a result, the circuit board is firmly fixed to the housing of the electronic device. On the other hand, when it is desired to remove the circuit board for maintenance of the electronic device, the configuration using a large number of screws is required. Becomes complicated.

このため、例えば、電子装置の筐体をケースとカバーの二体構成とし、回路基板のエッジ部周辺を電子装置の筐体に挟み込む(すなわち、ケースとカバーとで挟み込む)ことで回路基板を固定する構成が知られている(特許文献1参照)。一般に、回路基板のエッジ部を筐体に挟み込んで固定する構成では、筐体により挟み込まれた回路基板部分が、当該回路基板と筐体との熱膨張係数差等により、環境温度の変動と共に応力を発生して破損してしまったり、回路基板と筐体との接触部分が擦れ合って金属粉を発生し、電子回路の機能異常を発生させるということが起こり得る。このため、特許文献1に記載の構成では、特に、回路基板のうち筐体に挟まれている部分の近傍にスリットを設けて応力を開放することで、上記基板の破損や金属粉の発生を抑制している。   For this reason, for example, the case of the electronic device has a case and a cover, and the circuit board is fixed by sandwiching the periphery of the edge portion of the circuit board in the case of the electronic device (that is, the case and the cover). The structure which performs is known (refer patent document 1). In general, in the configuration in which the edge portion of the circuit board is sandwiched and fixed in the casing, the circuit board portion sandwiched by the casing is subjected to stress along with changes in environmental temperature due to a difference in thermal expansion coefficient between the circuit board and the casing. May occur, or the contact portion between the circuit board and the housing may rub against each other to generate metal powder, resulting in malfunction of the electronic circuit. For this reason, in the configuration described in Patent Document 1, in particular, by providing a slit in the vicinity of the portion of the circuit board that is sandwiched between the casings to release the stress, damage to the board and generation of metal powder are prevented. Suppressed.

しかしながら、特許文献1の構成では、回路基板のエッジ部が固定される構成であるため、電子装置を振動環境に設置した場合、印加される振動の周波数によっては回路基板の中央部分が撓んで破損してしまう現象が発生し得る。すなわち、従来の電子装置では、当該電子装置内部に取り付けられた回路基板の耐振動性について、更に改善の余地がある。   However, in the configuration of Patent Document 1, since the edge portion of the circuit board is fixed, when the electronic device is installed in a vibration environment, the central portion of the circuit board is bent and damaged depending on the frequency of vibration applied. May occur. That is, in the conventional electronic device, there is room for further improvement in the vibration resistance of the circuit board attached inside the electronic device.

特開2014−099572号公報JP, 2014-099572, A

上記背景より、回路基板が着脱容易に取付けられ、且つ耐振動性の高い、電子装置の実現が、望まれている。   From the above background, it is desired to realize an electronic device in which a circuit board can be easily attached and detached and has high vibration resistance.

本発明の一の態様は、回路基板と、前記回路基板を把持する筐体と、を備える電子装置であって、前記筐体は、前記回路基板のエッジ部分の一部又は全部を把持すると共に、当該回路基板上の前記エッジ部分より内側の領域の一の部分を把持するよう構成されている。
本発明の他の態様によると、前記筐体は導電性材料で構成され、前記筐体により把持される前記回路基板の前記内側の領域の一の部分には、グランドパターンが形成されており、前記回路基板上に構成される電子回路のグランド電流は、前記グランドパターンから前記筐体へ流れ出て、前記電子装置の外部に設けられた電源へ還流する。
本発明の他の態様によると、前記回路基板は、当該回路基板上に形成された回路ブロックの一つ又は複数毎に設けられた複数のグランドパターンを備え、前記複数のグランドパターンのそれぞれは、前記内側の領域の一の部分に形成された前記グランドパターンに直接接続されている。
本発明の他の態様によると、前記電子装置は、車両に搭載されて当該車両の動作を制御する制御装置であって、前記筐体は、前記車両の車体に固定され、前記車体を介して前記車両に搭載された電源グランド端子に電気的に接続される。
本発明の他の態様によると、前記回路基板上における、前記内側の領域の一の部分と前記筐体との接触部の位置は、前記回路基板の機械的共振振動数が所定の振動数より高くなるように選択される。
本発明の他の態様によると、前記筐体と前記回路基板の前記内側の領域の一の部分との接触部の近傍に設けられた加圧具により、前記筐体が前記回路基板を把持する力が付与される。
本発明の他の態様は、上述した構成を有する電子装置である。
本発明の他の態様によると、前記加圧具はネジである。
One aspect of the present invention is an electronic device including a circuit board and a casing that holds the circuit board, and the casing holds part or all of an edge portion of the circuit board. In addition, it is configured to hold one part of the area inside the edge part on the circuit board.
According to another aspect of the present invention, the casing is made of a conductive material, and a ground pattern is formed in one part of the inner region of the circuit board held by the casing. The ground current of the electronic circuit configured on the circuit board flows out of the ground pattern to the housing and returns to the power source provided outside the electronic device.
According to another aspect of the present invention, the circuit board includes a plurality of ground patterns provided for one or a plurality of circuit blocks formed on the circuit board, and each of the plurality of ground patterns includes: It is directly connected to the ground pattern formed in one part of the inner region.
According to another aspect of the present invention, the electronic device is a control device that is mounted on a vehicle and controls the operation of the vehicle, wherein the housing is fixed to the vehicle body of the vehicle, It is electrically connected to a power supply ground terminal mounted on the vehicle.
According to another aspect of the present invention, the position of the contact portion between the portion of the inner region and the housing on the circuit board is such that the mechanical resonance frequency of the circuit board is higher than a predetermined frequency. Selected to be higher.
According to another aspect of the present invention, the casing grips the circuit board by a pressurizing tool provided in the vicinity of a contact portion between the casing and a portion of the inner region of the circuit board. Power is granted.
Another aspect of the present invention is an electronic device having the above-described configuration.
According to another aspect of the invention, the pressure tool is a screw.

本発明の一実施形態に係る電子装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the electronic device which concerns on one Embodiment of this invention. 図1に示す電子装置に用いられる回路基板の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the circuit board used for the electronic device shown in FIG. 図1に示す電子装置の筐体における回路基板の固定構造を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the fixing structure of the circuit board in the housing | casing of the electronic device shown in FIG.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施形態では、一例として、車両に搭載されて当該車両の動作を制御する制御装置である電子装置を示しているが、本発明に係る電子装置は、本用途に限られるものではなく、車両制御を行う制御装置以外の、他の用途又は機能を持つ電子装置として広く一般に適用され得る。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In this embodiment, as an example, an electronic device that is a control device that is mounted on a vehicle and controls the operation of the vehicle is shown, but the electronic device according to the present invention is not limited to this application. In addition to a control device that performs vehicle control, the present invention can be widely applied as an electronic device having other uses or functions.

図1は、本発明の一実施形態に係る電子装置の構成を示す図であり、図1(a)は本電子装置10の上面図、図1(b)は電子装置10の正面図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an electronic device according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a top view of the electronic device 10, and FIG. 1B is a front view of the electronic device 10. .

本電子装置10は、車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子制御ユニット(ECU、Electronic Control Unit)であり、導電性材料(例えばアルミニウム等の金属や導電性樹脂など)から成るベース100aとカバー100bとにより構成される導電性の筐体100と、筐体100内部に登載された回路基板102と、回路基板102に登載されてその一部が筐体100外に露出したコネクタ104と、を有する。ベース100aとカバー100bとは、図1Aに示す上面図の略中央部に設けられたネジ106により締結され、当該締結により、ベース100aとカバー100bとの間に回路基板102が固定される。回路基板102の固定構造については後述する。   The electronic device 10 is an electronic control unit (ECU, Electronic Control Unit) that is mounted on a vehicle and performs engine control of the vehicle, and includes a base 100a made of a conductive material (for example, a metal such as aluminum or a conductive resin). A conductive casing 100 constituted by a cover 100b, a circuit board 102 mounted inside the casing 100, a connector 104 mounted on the circuit board 102 and partially exposed outside the casing 100, Have The base 100a and the cover 100b are fastened by a screw 106 provided at a substantially central portion of the top view shown in FIG. 1A, and the circuit board 102 is fixed between the base 100a and the cover 100b by the fastening. The fixing structure of the circuit board 102 will be described later.

図2は、回路基板102の一例を示す図であり、図2(a)は回路基板102の平面図、図2(b)はTT矢視断面図、図2(c)は図2(b)に示すE部の部分詳細図である。回路基板102の中央部には、ネジ106が挿通される孔200が設けられており、回路基板102の孔200の周囲部分には、回路基板102の表裏それぞれに、他の部分よりも厚さの薄い凹部202、204が円環状に設けられている(図2(b)、図2(c))。   2A and 2B are diagrams showing an example of the circuit board 102. FIG. 2A is a plan view of the circuit board 102, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line TT, and FIG. FIG. A hole 200 through which the screw 106 is inserted is provided in the center portion of the circuit board 102, and the peripheral portion of the hole 200 of the circuit board 102 is thicker than the other parts on the front and back sides of the circuit board 102. Thin recesses 202 and 204 are provided in an annular shape (FIGS. 2B and 2C).

また、回路基板102の孔200を含む中央領域には、回路基板102が筐体100内に収容されたときに筐体100のカバー100bと接触するように構成されたグランドパターン206が設けられている。さらに、回路基板102には、回路基板102上に形成される電子回路(不図示)を構成する複数の回路ブロック毎に設けられたグランドパターン208、210、212が設けられており、グランドパターン208〜212は、それぞれ接続パターン214、216、218を介して、孔200を含む領域に設けられたグランドパターン206に対し直接に、電気的に直流的に接続されている。なお、以下において、「接続」とは、特に断りの無い限り、電気的に直流的に接続されていることを意味するものとする。   In addition, a ground pattern 206 configured to come into contact with the cover 100b of the housing 100 when the circuit substrate 102 is accommodated in the housing 100 is provided in a central region including the hole 200 of the circuit substrate 102. Yes. Further, the circuit board 102 is provided with ground patterns 208, 210, 212 provided for each of a plurality of circuit blocks constituting an electronic circuit (not shown) formed on the circuit board 102. ˜212 are directly and electrically DC connected to the ground pattern 206 provided in the region including the hole 200 via the connection patterns 214, 216, and 218, respectively. In the following description, “connected” means electrically connected in a direct current unless otherwise specified.

ここで、回路ブロックとは、例えば機能や扱う信号等の所定の属性によって区分され得る電子回路の部分をいい、例えば電子装置10の外部から入力されるセンサ等からのアナログ微小信号を増幅するトランジスタ等の増幅回路を含んだ小信号増幅回路ブロック、小信号増幅回路ブロックから出力される増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換して論理演算を行うコンピュータ等を含む論理演算ブロック、当該論理演算ブロックの演算結果に基づいて電子装置10の外部に存在するアクチュエータ等の負荷を高電圧及び又は大電流で駆動する駆動回路ブロック等を言う。   Here, the circuit block refers to a part of an electronic circuit that can be classified by a predetermined attribute such as a function or a signal to be handled, for example, a transistor that amplifies an analog minute signal from a sensor or the like input from the outside of the electronic device 10, for example. A small signal amplifier circuit block including an amplifier circuit, a logical operation block including a computer that performs a logical operation by converting an amplified analog signal output from the small signal amplifier circuit block into a digital signal, and the logical operation block A drive circuit block or the like that drives a load such as an actuator existing outside the electronic device 10 with a high voltage and / or a large current based on the calculation result.

また、これらの回路ブロック毎に設けられるグランドパターン208〜212は、それぞれ、例えば小信号増幅回路ブロックに設けられるいわゆるシグナルグランド(SG、Signal Ground)パターン、論理演算ブロックに設けられるいわゆるロジックグランド(LG、Logic Ground)パターン、及び駆動回路ブロックに設けられるいわゆるパワーグランド(PG、Power Ground)であるものとすることができる。   The ground patterns 208 to 212 provided for each of these circuit blocks are, for example, so-called signal ground (SG) signals provided in a small signal amplifier circuit block and so-called logic ground (LG) provided in a logic operation block. , Logic Ground) pattern, and so-called power ground (PG) provided in the drive circuit block.

なお、本実施形態では、グランドパターン208〜212が、グランドパターン206が形成された回路基板102の露出面(表面層)に形成されるものとして図示したが、これに限らず、グランドパターン208〜212は、グランドパターン206が形成された面に対向する面、又は回路基板102が多層基板である場合には内層に形成され、ビア等を介してグランドパターン206と電気的に接続されるものとすることができる。   In the present embodiment, the ground patterns 208 to 212 are illustrated as being formed on the exposed surface (surface layer) of the circuit board 102 on which the ground pattern 206 is formed. Reference numeral 212 denotes a surface facing the surface on which the ground pattern 206 is formed, or an inner layer when the circuit board 102 is a multilayer substrate, and is electrically connected to the ground pattern 206 via a via or the like. can do.

図3は、図1に示す電子装置10の筐体100における回路基板102の固定構造を説明するための図であり、図3(a)は、図1に示す電子装置10のSS矢視断面図、図3(b)は図3(a)に示すP部の部分詳細図、図3(c)は図3(a)に示すQ部の部分詳細図である。なお、R部はQ部と左右対称の構造であるため、ここではQ部の部分詳細図のみ示して説明する。   3 is a view for explaining a fixing structure of the circuit board 102 in the housing 100 of the electronic device 10 shown in FIG. 1, and FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the SS line of the electronic device 10 shown in FIG. FIG. 3B is a partial detail view of the P portion shown in FIG. 3A, and FIG. 3C is a partial detail view of the Q portion shown in FIG. Since the R portion has a symmetrical structure with respect to the Q portion, only the partial detailed view of the Q portion is shown and described here.

回路基板102は、図3(a)の図示左右方向の略中央部において、ベース100a及びカバー100bに設けられた凹部300、302によって挟まれて把持されると共に、図示左右方向のエッジ部においてもベース100a及びカバー100bによって挟まれて把持されている。なお、回路基板102のエッジ部における筐体100の把持部分は、例えば、図1(a)に示す上面図において、カバー100bの図示左右のエッジ及び図示上部のエッジと並行に、コの字状に形成されるものとすることができる。回路基板102のエッジにおける把持は、このように回路基板102のエッジの一部において行われるようにしてもよいし、例えばコネクタ104を用いない場合には、回路基板102のエッジの全部(全周)が筐体100により把持されるように構成するものとすることもできる。   The circuit board 102 is sandwiched and gripped by the recesses 300 and 302 provided in the base 100a and the cover 100b at a substantially central portion in the horizontal direction in FIG. 3A and also in an edge portion in the horizontal direction in the drawing. It is sandwiched and held between the base 100a and the cover 100b. Note that the grip portion of the housing 100 at the edge portion of the circuit board 102 is, for example, a U-shape in parallel with the left and right edges and the upper edge of the cover 100b in the top view shown in FIG. It can be formed. The gripping at the edge of the circuit board 102 may be performed at a part of the edge of the circuit board 102 in this way. For example, when the connector 104 is not used, the entire edge of the circuit board 102 (entire circumference) ) Can be configured to be gripped by the housing 100.

ベース100aの凹部300に設けられた孔306(図3(b))と、カバー100bの凹部302に設けられた孔308と、回路基板102に設けられた孔200と、にはネジ106が挿通され、当該ネジ106とナット304とが締結されることにより加圧具として機能し、ネジ106とナット304との締結力により回路基板102がその中央部及びエッジ部において筐体100に対して把持されて固定される。   A screw 106 is inserted into the hole 306 (FIG. 3B) provided in the recess 300 of the base 100a, the hole 308 provided in the recess 302 of the cover 100b, and the hole 200 provided in the circuit board 102. Then, the screw 106 and the nut 304 are fastened to function as a pressurizing tool, and the circuit board 102 is gripped with respect to the housing 100 at the center portion and the edge portion by the fastening force of the screw 106 and the nut 304. To be fixed.

一方、ベース100aとカバー100bの凹部300、302の間に回路基板102が把持されることにより、回路基板102のグランドパターン206(図2(a))がカバー100bと接触して電気的に接続されることとなる。これにより、グランドパターン206は、電子装置10の筐体100が車両の金属製ボディ等に取り付けられることにより、カバー100bと当該車両の金属製ボディとを介して、当該車両内に設けられた電源装置のグランド端子に電気的に接続されることとなる。すなわち、回路基板102上に構成される電子回路(不図示)のグランド電流は、グランドパターン206から筐体100へ流れ出て、電子装置10の外部に設けられた電源へ還流する、   On the other hand, when the circuit board 102 is held between the recesses 300 and 302 of the base 100a and the cover 100b, the ground pattern 206 (FIG. 2A) of the circuit board 102 comes into contact with and electrically connects to the cover 100b. Will be. As a result, the ground pattern 206 is connected to the power supply provided in the vehicle via the cover 100b and the metal body of the vehicle when the casing 100 of the electronic device 10 is attached to the metal body or the like of the vehicle. It will be electrically connected to the ground terminal of the device. That is, a ground current of an electronic circuit (not shown) configured on the circuit board 102 flows from the ground pattern 206 to the housing 100 and returns to a power source provided outside the electronic device 10.

また、回路基板102の凹部202、204には、孔200、306、308を通って筐体100内部に湿気や水が進入しないように、防水用接着剤320が充填されている(図3(b))。さらに、ベース100a及びカバー100bには、回路基板102に円環状に設けられた凹部202、204と略同心円の円環状を為すように凹部310、312がそれぞれ形成されており、これらの凹部310、312にも、防水用接着剤320が充填されている。   The recesses 202 and 204 of the circuit board 102 are filled with a waterproof adhesive 320 so that moisture and water do not enter the housing 100 through the holes 200, 306, and 308 (FIG. 3 ( b)). Further, the base 100a and the cover 100b are respectively formed with recesses 310 and 312 so as to form an annular shape substantially concentric with the recesses 202 and 204 provided in an annular shape on the circuit board 102. 312 is also filled with a waterproof adhesive 320.

さらに、図3(c)に示すように、カバー100bの図3(a)の図示左右の側部にも、凹部314が形成されており、当該凹部314に防水用接着剤320が充填されることにより、筐体100内部の気密が確立される。ここで、凹部314は、例えば、図1(a)に示す上面図において、カバー100bの図示左右のエッジ及び図示上部のエッジに沿って、コの字状に形成されるものとすることができる。なお、図3(c)において、カバー100bの端部に設けられている折り返し部330は、本電子装置10が登載された車両が例えば洗車される際に、高圧洗車水の水圧が防水用接着剤320に直接かからないようにするための防御壁として機能する。   Further, as shown in FIG. 3C, a concave portion 314 is also formed on the left and right sides of the cover 100b in FIG. 3A, and the concave portion 314 is filled with the waterproof adhesive 320. As a result, airtightness inside the housing 100 is established. Here, for example, in the top view shown in FIG. 1A, the recess 314 can be formed in a U-shape along the left and right edges and the upper edge of the cover 100b. . In FIG. 3C, the folded portion 330 provided at the end of the cover 100b is such that when the vehicle on which the electronic device 10 is mounted is washed, for example, the water pressure of the high pressure car wash water is waterproof. It functions as a defense wall to prevent the agent 320 from being directly applied.

上記の構成を有する電子装置10では、回路基板102が筐体100(すなわち、ベース100aとカバー100b)によって把持されて固定される。すなわち、回路基板102は、当該回路基板102のエッジ部において筐体100に把持されると共に、特に、回路基板102の中央領域においても、筐体100(具体的には、ベース100aの凹部300とカバー100bの凹部302との間)に把持される構成となっている。   In the electronic device 10 having the above configuration, the circuit board 102 is held and fixed by the housing 100 (that is, the base 100a and the cover 100b). That is, the circuit board 102 is gripped by the casing 100 at the edge portion of the circuit board 102, and particularly in the central region of the circuit board 102, the casing 100 (specifically, the recesses 300 of the base 100 a It is configured to be held between the cover 100b and the concave portion 302).

このように回路基板102の中央領域に把持部分があることにより、本電子装置10では、回路基板102の対向するエッジのみを把持する従来構造に比べて、把持部分間の距離が短くなることから回路基板102の面方向に直交する方向の振動における共振振動数を(例えば環境振動の最大振動数よりも)高めることができ、耐振動性を向上させることができる。   In this way, the electronic device 10 has a shorter distance between the gripping portions than the conventional structure that grips only the opposite edges of the circuit board 102 due to the gripping portion in the central region of the circuit board 102. The resonance frequency in the vibration in the direction orthogonal to the surface direction of the circuit board 102 can be increased (for example, higher than the maximum frequency of the environmental vibration), and the vibration resistance can be improved.

また、回路基板102は、当該回路基板102の中央領域においてネジ106の締結力により把持されているため、回路基板102及び筐体100の熱膨張/収縮が発生した場合には、筐体100に対する回路基板102の伸び縮みは、当該中央領域の把持部分を中心として発生することとなる。このため、当該伸び縮みの中心である回路基板102の中央領域における把持部分においては、回路基板102及び筐体100の間の熱膨張/収縮に起因する擦れは殆ど発生しない。また、回路基板102の中央領域の把持部分と当該回路基板102のエッジ部分までの距離は、回路基板102の対向するエッジ間の距離よりも短いことから、回路基板102のエッジにおける把持部分に発生する回路基板102と筐体100との擦れ量(筐体100に対する回路基板102の変位量)は、対向するエッジのみを把持する従来構造に比べて低減される。   In addition, since the circuit board 102 is gripped by the fastening force of the screw 106 in the central region of the circuit board 102, when thermal expansion / contraction of the circuit board 102 and the casing 100 occurs, The expansion and contraction of the circuit board 102 occurs centering on the grip portion of the central region. For this reason, in the grip part in the center area | region of the circuit board 102 which is the center of the said expansion / contraction, the friction resulting from thermal expansion / contraction between the circuit board 102 and the housing | casing 100 hardly arises. In addition, since the distance between the gripping portion in the central region of the circuit board 102 and the edge portion of the circuit board 102 is shorter than the distance between the opposing edges of the circuit board 102, it occurs in the gripping portion at the edge of the circuit board 102. The amount of rubbing between the circuit board 102 and the housing 100 (the amount of displacement of the circuit board 102 with respect to the housing 100) is reduced compared to the conventional structure that grips only the facing edges.

このため、環境温度の変動や、回路基板102上に登載された電子部品(不図示)の発熱等により回路基板102及び筐体100の温度が変動した場合でも、回路基板102と筐体100とが擦れ合って生ずる金属粉(黒粉)の発生量を大幅に低減することができる。   For this reason, even when the temperature of the circuit board 102 and the casing 100 fluctuates due to a change in environmental temperature, heat generation of an electronic component (not shown) mounted on the circuit board 102, the circuit board 102 and the casing 100 The amount of metal powder (black powder) generated by rubbing each other can be greatly reduced.

本電子装置10では、回路基板102上に複数のグランドパターン206〜212が形成されている。このように、回路基板上に複数のグランドパターンが形成される場合には、グランド電流が流れることによりグランドパターン間に発生する電位差を最小にすべく、グランドパターンをカスケードに接続するのではなく、各グランドパターンが共通なグランドパターン部分のみを介して電源グランドに接続されることが望ましい(例えば、特開2014−099554号公報参照)。   In the electronic device 10, a plurality of ground patterns 206 to 212 are formed on the circuit board 102. Thus, when a plurality of ground patterns are formed on the circuit board, the ground patterns are not connected in cascade in order to minimize the potential difference generated between the ground patterns due to the flow of the ground current. It is desirable that each ground pattern is connected to the power supply ground only through a common ground pattern portion (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-099554).

本電子装置10では、回路基板102を筐体100に収容したときに筐体100と電気的に接続されることとなるグランドパターン206が回路基板102の中央部分に設けられているので、当該中央部分から外側に向かって他のグランドパターン208〜212を配置することで、上述のような「各グランドパターン(208〜212)が共通なグランドパターン部分(206)のみを介して電源グランドに接続される」構成を容易に実現することができる。   In the electronic device 10, since the ground pattern 206 that is electrically connected to the housing 100 when the circuit substrate 102 is accommodated in the housing 100 is provided in the central portion of the circuit substrate 102, the center By arranging the other ground patterns 208 to 212 from the portion to the outside, the above-mentioned “each ground pattern (208 to 212) is connected to the power supply ground only through the common ground pattern portion (206)”. Can be easily realized.

また、本電子装置10では、筐体100の組み立てと回路基板102の固定とが1本のネジ106によって行われるため、構造が簡単であり、且つ組み立ての際の作業時間も短縮されるので、コストの低減を図ることができる。   Further, in the electronic apparatus 10, since the assembly of the casing 100 and the fixing of the circuit board 102 are performed by a single screw 106, the structure is simple and the work time during assembly is shortened. Cost can be reduced.

なお、本実施形態では、回路基板102の略中央部分が筐体100により把持される構成としたが、これに限らず、回路基板102のエッジ部分より内側の領域の一の部分において回路基板102が把持される構成とすることで、上記と同様の効果を得ることができる。また、当該内側の領域の一の部分に設ける把持部分の位置は、回路基板102に用いられる素材の弾性、回路基板102に登載される電子部品の配置(すなわち、回路基板102上に分布する質量の分布態様)等に基づいて、筐体100に固定された状態での回路基板102の共振振動数が、所望の(従って、所定の)下限値よりも高くなるように選択することができる。   In the present embodiment, the substantially central portion of the circuit board 102 is gripped by the housing 100. However, the present invention is not limited to this, and the circuit board 102 is located in one part of the area inside the edge portion of the circuit board 102. By adopting a configuration in which is held, the same effect as described above can be obtained. Further, the position of the grip portion provided in one part of the inner region is determined by the elasticity of the material used for the circuit board 102, the arrangement of electronic components mounted on the circuit board 102 (that is, the mass distributed on the circuit board 102). The distribution frequency of the circuit board 102 in a state of being fixed to the housing 100 can be selected so as to be higher than a desired (and therefore predetermined) lower limit value.

また、本実施形態では、ネジ106とナット304とを加圧具として用いて、回路基板102に対する筐体100の把持力をネジ106とナット304との締結力により得る構成としたが、これに限らず、板バネやコイルスプリングを加圧具として用いるものとしても良い。   In the present embodiment, the screw 106 and the nut 304 are used as a pressurizing tool, and the gripping force of the housing 100 with respect to the circuit board 102 is obtained by the fastening force between the screw 106 and the nut 304. Not limited to this, a leaf spring or a coil spring may be used as the pressurizing tool.

10・・・電子装置、100・・・筐体、100a・・・ベース、100b・・・カバー、102・・・回路基板、104・・・コネクタ、106・・・ネジ、200、306、308・・・孔、202、204、300、302、310、312、314・・・凹部、206、208、210、212・・・グランドパターン、214、216、218・・・接続パターン、304・・・ナット、320・・・防水用接着剤、330・・・折り返し部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic device, 100 ... Case, 100a ... Base, 100b ... Cover, 102 ... Circuit board, 104 ... Connector, 106 ... Screw, 200, 306, 308 ... Hole, 202, 204, 300, 302, 310, 312, 314 ... Recess, 206, 208, 210, 212 ... Ground pattern, 214, 216, 218 ... Connection pattern, 304 ... -Nuts, 320 ... waterproof adhesive, 330 ... folded portion.

Claims (7)

回路基板と、
前記回路基板を把持する筐体と、
を備え、
前記筐体は、前記回路基板のエッジ部分の一部又は全部を把持すると共に、当該回路基板上の前記エッジ部分より内側の領域の一の部分を把持するよう構成されている、
電子装置。
A circuit board;
A housing for holding the circuit board;
With
The housing is configured to grip a part or all of the edge portion of the circuit board and to grip one part of the area on the circuit board from the edge portion.
Electronic equipment.
前記筐体は導電性材料で構成され、
前記筐体により把持される前記回路基板の前記内側の領域の一の部分には、グランドパターンが形成されており、
前記回路基板上に構成される電子回路のグランド電流は、前記グランドパターンから前記筐体へ流れ出て、前記電子装置の外部に設けられた電源へ還流する、
請求項1に記載の電子装置。
The casing is made of a conductive material,
A ground pattern is formed in one part of the inner region of the circuit board held by the housing,
The ground current of the electronic circuit configured on the circuit board flows out from the ground pattern to the housing and returns to the power source provided outside the electronic device.
The electronic device according to claim 1.
前記回路基板は、当該回路基板上に形成された回路ブロックの一つ又は複数毎に設けられた複数のグランドパターンを備え、前記複数のグランドパターンのそれぞれは、前記内側の領域の一の部分に形成された前記グランドパターンに直接接続されている、
請求項2に記載の電子装置。
The circuit board includes a plurality of ground patterns provided for each one or a plurality of circuit blocks formed on the circuit board, and each of the plurality of ground patterns is formed in a part of the inner region. Directly connected to the ground pattern formed,
The electronic device according to claim 2.
前記電子装置は、車両に搭載されて当該車両の動作を制御する制御装置であって、
前記筐体は、前記車両の車体に固定され、前記車体を介して前記車両に搭載された電源
のグランド端子に電気的に接続される、
請求項1ないし3のいずれか一項に記載の電子装置。
The electronic device is a control device that is mounted on a vehicle and controls the operation of the vehicle,
The housing is fixed to the vehicle body of the vehicle, and is electrically connected to a ground terminal of a power source mounted on the vehicle via the vehicle body.
The electronic device according to claim 1.
前記回路基板上における、前記内側の領域の一の部分と前記筐体との接触部の位置は、前記回路基板の機械的共振振動数が所定の振動数より高くなるように選択される、
請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電子装置。
On the circuit board, the position of the contact portion between the one portion of the inner region and the housing is selected so that the mechanical resonance frequency of the circuit board is higher than a predetermined frequency.
The electronic device according to claim 1.
前記筐体と前記回路基板の前記内側の領域の一の部分との接触部の近傍に設けられた加圧具により、前記筐体が前記回路基板を把持する力が付与される、
請求項1ないし5のいずれか一項に記載の電子装置。
The pressing force provided in the vicinity of the contact portion between the casing and one part of the inner region of the circuit board gives a force for the casing to grip the circuit board.
The electronic device according to claim 1.
前記加圧具はネジである、請求項5に記載の電子装置。   The electronic device according to claim 5, wherein the pressurizing tool is a screw.
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