JP2012199132A - 電磁継電器および接点装置 - Google Patents

Abstract

【課題】固定接点と可動接点とが離れている状態における複数の固定接点間の絶縁性能の低下を抑制することができる電磁継電器および接点装置を提供することにある。
【解決手段】電磁継電器は、接点装置２を構成する複数の固定接点２４，２４および複数の可動接点２６，２６と、電磁石装置１と、ベースブロック２０とを備える。電磁石装置１は、通電状態に応じて複数の可動接点２６，２６を可動させて複数の固定接点２４，２４と複数の可動接点２６，２６とを接離させる。ベースブロック２０は、絶縁性の材料で形成され、複数の固定接点２４，２４および複数の可動接点２６，２６が収納される。ベースブロック２０には、複数の固定接点２４，２４を包囲する位置の内面に凹凸４０が形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電磁石装置の通電状態に応じて固定接点と可動接点とを接離させる電磁継電器および接点装置に関する。

従来から、電磁石装置の通電状態に応じて固定接点と可動接点とを接離させる電磁継電器が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に記載された電磁継電器は、固定接点と可動接点とが対向して設置されている。固定鉄芯に可動鉄芯が当接した状態では固定接点と可動接点とが当接し、固定鉄芯と可動鉄芯との間に設けられた復帰ばねのばね力によって可動鉄芯が固定鉄芯から離間された状態では固定接点と可動接点とが離れる。

特開２００７−２８７５２５号公報

しかしながら、特許文献１に記載された従来の電磁継電器は、高電圧に対応させた場合に、固定接点から可動接点を離すときにケースの内面に沿ってアークが発生しやすくなる。このことが起因となって、従来の電磁継電器では、固定接点と可動接点とが離れている状態における複数の固定接点間の絶縁性能が低下するという問題があった。一例として、従来の電磁継電器では、長期間使用した場合に、固定接点または可動接点の周辺の絶縁性のケースの内面に導電性皮膜が形成されるため、複数の固定接点間の絶縁性能が低下することがある。

本発明は上記の点に鑑みて為され、本発明の目的は、固定接点と可動接点とが離れている状態における複数の固定接点間の絶縁性能の低下を抑制することができる電磁継電器および接点装置を提供することにある。

本発明の電磁継電器は、複数の固定接点および複数の可動接点と、通電に応じて前記複数の可動接点を可動させて前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とを接離させる電磁石装置と、前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースとを備え、前記ケースには、前記複数の固定接点を包囲する位置の内面に凹凸が形成されていることを特徴とする。

この電磁継電器において、前記凹凸は、前記ケースの側壁であって前記複数の固定接点間に対向する位置の内面に、前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とが接離する方向に沿って形成されていることが好ましい。

この電磁継電器において、各々が前記固定接点を先端に有し前記ケースの外部に基端を露出して当該ケースに固定された複数の固定端子を備えることが好ましい。

この電磁継電器において、前記凹凸は、前記ケースにおける前記複数の固定端子の固定面であって当該複数の固定端子間の領域の内面に形成されていることが好ましい。

この電磁継電器において、前記複数の固定端子の各々は、前記先端が前記基端よりも細くなるように形成されていることが好ましい。

この電磁継電器において、前記複数の固定端子の基端間に設けられた絶縁性の仕切り板を備えることが好ましい。

本発明の電磁継電器は、複数の固定接点および複数の可動接点と、通電に応じて前記複数の可動接点を可動させて前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とを接離させる電磁石装置と、前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースと、前記固定接点を先端に有し前記ケースの外部に基端を露出して当該ケースに固定された複数の固定端子とを備え、前記複数の固定端子の各々は、先端が基端よりも細いことを特徴とする。

本発明の電磁継電器は、複数の固定接点および複数の可動接点と、通電に応じて前記複数の可動接点を可動させて前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とを接離させる電磁石装置と、前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースと、前記固定接点を先端に有し前記ケースの外部に基端を露出して当該ケースに固定された複数の固定端子と、前記複数の固定端子の基端間に設けられた絶縁性の仕切り板とを備えることを特徴とする。

本発明の接点装置は、複数の固定接点と、前記複数の固定接点と接離するように可動する複数の可動接点と、前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースとを備え、前記ケースには、前記複数の固定接点を包囲する位置の内面に凹凸が形成されていることを特徴とする。

本発明によれば、固定接点と可動接点とが離れている状態における複数の固定接点間の絶縁性能の低下を抑制することができる。

実施形態１に係る電磁継電器の縦断面図である。 同上に係る電磁継電器の要部であって、（ａ）は縦断面の概略図、（ｂ）は水平断面の概略図である。 同上に係る電磁継電器の凹凸の機能を説明する図である。 同上に係る電磁継電器の沿面距離を説明する図である。 実施形態１の他の変形例に係る電磁継電器の縦断面図である。 実施形態２に係る電磁継電器であって、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。 実施形態３に係る電磁継電器の要部の縦断面の概略図である。 実施形態４に係る電磁継電器の要部の縦断面の概略図である。 実施形態５に係る電磁継電器の要部であって、（ａ）は縦断面の概略図、（ｂ）は固定端子の外観斜視図である。 実施形態６に係る電磁継電器の要部であって、（ａ）は縦断面の概略図、（ｂ）は外観斜視図である。

以下の実施形態１〜６では、電磁石装置の通電状態に応じて固定接点と可動接点とを接離させる電磁継電器について説明する。以下の各実施形態の電磁継電器は、さまざまな用途に用いられ、例えば電気自動車などに用いられる。

（実施形態１）
実施形態１に係る電磁継電器は、図１に示すように、励磁用巻線３を有した電磁石装置１と接点装置２とを備えている。以下では、図１の上下左右を上下左右として説明する。

電磁石装置１は、励磁用巻線３を備える固定部材と、固定部材に突き合わされて配置される可動部材とを備えている。固定部材は、励磁用巻線３の他に、合成樹脂製であって励磁用巻線３が巻装された筒状のコイルボビン４と、磁性金属材料からなりコイルボビン４を包囲する継鉄５と、コイルボビン４の内側に配置される固定鉄芯６とを備えている。可動部材は、コイルボビン４の内側において、コイルボビン４の軸方向である上下方向に固定鉄芯６と並んで配置される可動鉄芯７を備えている。固定鉄芯６と可動鉄芯７とは、励磁用巻線３により生じる磁束を通す磁路を継鉄５とともに形成する。コイルボビン４は、励磁用巻線３の上下両側方において上下方向に対向する一対の鍔片８，８を有している。

継鉄５は、コイルボビン４の上端面に当接する矩形板状の継鉄上板９と、コイルボビン４の下端面に当接する矩形板状の継鉄下板１０と、継鉄上板９および継鉄下板１０の左右各端縁同士をそれぞれ連結する一対の継鉄側板１１，１１とを備えている。継鉄５は、前後方向（図１で紙面に直交する方向）に開放されている。継鉄下板１０と一対の継鉄側板１１，１１とは１枚の板を折曲することにより連続一体に形成されている。

固定鉄芯６および可動鉄芯７とコイルボビン４との間には、非磁性材料からなり上面開口の有底円筒状に形成されたプランジャキャップ１２が介在する。言い換えると、コイルボビン４の内側に設けられたプランジャキャップ１２内に、固定鉄芯６と可動鉄芯７とが収納されることになる。固定鉄芯６はプランジャキャップ１２の開口側に配置される。固定鉄芯６および可動鉄芯７はそれぞれ外径がプランジャキャップ１２の内径と同程度の円筒状に形成され、可動鉄芯７はプランジャキャップ１２の軸方向に移動可能となっている。可動鉄芯７の移動範囲は、固定鉄芯６から離れる初期位置と、固定鉄芯６に当接する当接位置との間に設定されている。固定鉄芯６の内側には、コイルばねからなる復帰ばね１３が介在する。復帰ばね１３は、可動鉄芯７を初期位置に復帰させる向きのばね力を有している。

継鉄上板９の中央部には、固定鉄芯６が挿通される挿通孔１４が貫通して形成されている。固定鉄芯６は挿通孔１４に挿通された状態で継鉄上板９に固定されている。固定鉄芯６を継鉄上板９に固定する構造については後に詳述する。さらに、プランジャキャップ１２は、開口周部が継鉄上板９の下面における挿通孔１４の周囲に固着されるとともに、下端部が継鉄下板１０の中央部に形成された保持孔１５内に挿通される。ここで、プランジャキャップ１２の下部に収納された可動鉄芯７は、継鉄下板１０における保持孔１５の周部と磁気結合されることになる。

上述した構成によれば、励磁用巻線３への通電時には、固定鉄芯６における可動鉄芯７との対向面と継鉄下板１０における保持孔１５の周部とは、一対の磁極部として互いに異極性に磁化されることになる。したがって、励磁用巻線３に通電すると、継鉄下板１０における保持孔１５の周部に磁気結合された可動鉄芯７と固定鉄芯６とが互いに異極性になり、可動鉄芯７は固定鉄芯６に吸引されて当接位置に移動する。一方、励磁用巻線３への通電が停止されると、可動鉄芯７は復帰ばね１３により初期位置に復帰する。

電磁石装置１の上方には、接点装置２を構成するベースブロック（ケース）２０が設けられている。ベースブロック２０は、例えばセラミックなどの耐熱性材料により下面が開口する箱状に形成されている。ベースブロック２０の上面部２１の２箇所には端子孔２２，２２が形成されている。各端子孔２２には、銅系材料から円柱状に形成された固定端子２３が挿通されている。各固定端子２３の下端面には固定接点２４が固着されている。つまり、各固定端子２３は、固定接点２４を先端２３１（図１の下端）に有し、ベースブロック２０の外部に基端２３２（図１の上端）を露出してベースブロック２０に固定されて設けられている。

ベースブロック２０内には、２つの固定接点２４，２４間に跨る形で導電材料からなる平板状の可動接触子２５が設けられている。可動接触子２５の上面において固定接点２４に対向する各部位には、固定接点２４とともに接点装置２を構成する可動接点２６が設けられている。

ベースブロック２０には、図２に示すように、２つの固定接点２４，２４を包囲する位置の内面に凹凸４０が形成されている。特に、本実施形態では、ベースブロック２０において２つの固定接点２４，２４が並んでいる方向（図２（ｂ）の左右方向）に沿った側壁２７の内面に凹凸４０が形成されている。つまり、ベースブロック２０の側壁２７であって２つの固定接点２４，２４間に対向する位置の内面に凹凸４０が形成されている。また、本実施形態では、２つの固定接点２４，２４が並んでいる方向に直交する方向（図２（ｂ）の上下方向）に沿った側壁２７の内面にも凹凸４０が形成されている。凹凸４０は、２つの固定接点２４，２４と２つの可動接点２６，２６（図１参照）とが接離する方向（図２（ａ）の上下方向）に沿って同じ形状になるように形成されている。なお、図２（ｂ）の上下方向に沿った側壁２７の内面には必ずしも凹凸４０は形成されていなくてもよい。

次に、凹凸４０の機能について図３を用いて説明する。電磁継電器は使用時間が長くなると、導電性物質の飛散源（図３では固定接点２４で表わしている）となる固定接点２４または可動接点２６（可動接触子２５内）から導電性物質が飛散することがある。導電性物質は、例えば金属または炭化物などである。飛散源から飛散した導電性物質は、ベースブロック２０の側壁２７の内面に付着する。このような場合、本実施形態のように側壁２７の内面に凹凸４０が形成されていると、飛散源から見て影となる複数の領域２８，２８，……が形成される。各領域２８には、導電性物質が飛散しにくいため、側壁２７の内面において導電性物質が付着しづらい部分を設けることができる。つまり、側壁２７の内面において絶縁性が低下しづらい領域を設けることができる。これにより、ベースブロック２０の側壁２７において、導電性物質が２つの固定接点２４，２４が並んでいる方向（図３の左右方向）に連続して付着しづらくなり、使用初期に対して絶縁性能の大幅な低下を防ぐことができる。

上記より、凹凸４０の形状は、飛散源（固定接点２４、可動接点２６）から見て影となる領域２８が形成されるような形状に設計されている。具体的には、領域２８が形成されるように、凹凸４０について凹部の幅Ａ１と凸部の幅Ａ２と深さＡ３とが定められる。

続いて、図４を用いてベースブロック２０における沿面距離について説明する。図４（ａ）は、本実施形態の電磁継電器の場合を示し、図４（ｂ）は、凹凸４０が形成されていない場合を比較例として示す。図４（ａ）と図４（ｂ）とを比較すると、図４（ａ）の矢印の長さのほうが図４（ｂ）の矢印の長さよりも長い。つまり、本実施形態の電磁継電器は、凹凸４０が形成されていることによって、凹凸４０が形成されていない場合（図４（ｂ）参照）よりも、沿面距離を長くすることができ、絶縁性を高めることができる。

図１に示す可動接触子２５の中央部には、軸孔３１が貫通して形成されている。軸孔３１には、可動接触子２５を可動鉄芯７に連結するシャフト３０の一端部が挿通されている。シャフト３０は、丸棒状に形成された部材であって、可動接触子２５から上方に突出した部分により可動接触子２５に対して抜け止めがなされている。継鉄上板９と可動接触子２５との間には、コイルばねからなる接圧ばね３３が設けられ、接圧ばね３３には、シャフト３０が挿通されている。可動接触子２５は、接圧ばね３３のばね力によって上方に押し付けられるので、シャフト３０の上端部に保持されることになる。シャフト３０の下端部は、固定鉄芯６に挿通され、可動鉄芯７に結合される。この構成により、可動接触子２５が可動鉄芯７の移動に連動して上下方向に移動する。

ここにおいて、可動鉄芯７が初期位置にあるときには可動接点２６と固定接点２４とが互いに離間され、可動鉄芯７が当接位置にあるときには可動接点２６と固定接点２４とが接触するように、可動鉄芯７と可動接触子２５との位置関係が設定される。要するに、励磁用巻線３に通電していない期間には２つの固定端子２３，２３間が絶縁され、励磁用巻線３に通電している期間には２つの固定端子２３，２３間が導通することになる。可動接点２６と固定接点２４との間の接触圧は接圧ばね３３によって確保される。

また、接点装置２と固定鉄芯６と可動鉄芯７とが気密空間に収納されるように、ベースブロック２０と継鉄上板９との隙間を覆う筒状の連結体３４が設けられている。ベースブロック２０と固定端子２３と継鉄上板９とプランジャキャップ１２と連結体３４とを気密接合することにより、ベースブロック２０と固定端子２３と継鉄上板９とプランジャキャップ１２と連結体３４とで囲まれた空間は気密空間となる。この気密空間には水素のような消弧性ガスが封入される。

以上の説明より、本実施形態の電磁継電器は、ベースブロック（ケース）２０の内面に凹凸４０が形成されている。これにより、金属または炭化物などの導電性物質が固定接点２４または可動接点２６からベースブロック２０に飛散した場合であっても、ベースブロック２０の内面に固定接点２４または可動接点２６から影となる領域２８ができ、領域２８には導電性物質が付着しづらくなる。また、ベースブロック２０の内面に凹凸４０が形成されていることによって、ベースブロック２０の内面の沿面距離を長くすることができる。その結果、本実施形態の電磁継電器では、上述の領域２８の形成および沿面距離の延長によって、ベースブロック２０の内面の絶縁性を維持することができるので、ベースブロック２０の内面を介した複数の固定接点２４，２４間の絶縁不良を防止することができる。つまり、固定接点２４と可動接点２６とが離れている状態における２つの固定接点２４，２４間の絶縁性能の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態の変形例として、図５に示すような固定鉄芯を備えていない電磁継電器においても、本実施形態と同様の凹凸４０を形成することができる。

（実施形態２）
実施形態２に係る電磁継電器は、図６に示すような構成であり、実施形態１と同様の凹凸４０が形成されている。

本実施形態の電磁継電器では、電磁石装置１において、励磁用巻線３に通電すると、可動鉄芯７とシャフト３０とが電磁力により固定鉄芯６側に吸引される。可動接触子２５は、接圧ばね３３に付勢されて可動鉄芯７などに追従して下側に移動する。これにより、３つの可動接点２６，２６，２６が３つの固定接点２４，２４，２４に当接する。３つの可動接点２６，２６，２６が３つの固定接点２４，２４，２４に当接した後、さらに可動鉄芯７が下側に移動し、シャフト３０側から可動接触子２５が離れる。

一方、励磁用巻線３への通電が遮断されると、復帰ばね１３により可動鉄芯７および可動接触子２５が固定鉄芯６の反対側（図６（ａ）の上側）に付勢される。これにより、３つの可動接点２６，２６，２６が３つの固定接点２４，２４，２４から離れる。

上記のように動作する電磁継電器は、３つの固定接点２４，２４，２４および３つの可動接点２６，２６，２６が収納される絶縁性のケース２０ａが設けられている。ケース２０ａには、３つの固定接点２４，２４，２４を包囲する位置の内面に凹凸４０が形成されている。具体的には、凹凸４０は、ケース２０ａの側壁２７の全ての内面（３つの固定接点２４，２４，２４間に対向する位置の内面を含む）に、３つの固定接点２４，２４，２４と３つの可動接点２６，２６，２６とが接離する方向（図６（ａ）の上下方向）に沿って同じ形状になるように形成されている。なお、３つの固定接点２４，２４，２４と３つの可動接点２６，２６，２６とケース２０ａは接点装置２を構成する部材である。

本実施形態の電磁継電器においても、導電性物質が固定接点２４または可動接点２６からケース２０ａに飛散した場合であっても、ケース２０ａの凹凸４０によって、ケース２０ａの内面に固定接点２４または可動接点２６から影となる領域ができ、領域２８には導電性物質が付着しづらくなる。また、ベースブロック２０の内面に凹凸４０が形成されていることによって、ベースブロック２０の内面の沿面距離を長くすることができる。その結果、本実施形態の電磁継電器では、上述の領域２８の形成および沿面距離の延長によって、ケース２０ａの内面の絶縁性を維持することができるので、ケース２０ａの内面を介した３つの固定接点２４，２４，２４間の絶縁不良を防止することができる。つまり、固定接点２４と可動接点２６とが離れている状態における２つの固定接点２４，２４間の絶縁性能の低下を抑制することができる。

（実施形態３）
実施形態３に係る電磁継電器は、図７に示すように、ベースブロック２０の上面部２１に凹凸４０が形成されている。なお、実施形態１の電磁継電器（図１，２参照）と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の凹凸４０は、ベースブロック２０における２つの固定端子２３，２３が固定されている上面部２１であって２つの固定端子２３，２３間の領域２９の内面に形成されている。

本実施形態の電磁継電器によれば、最も高い電圧がかかる２つの固定端子２３，２３間の沿面距離を伸ばすことができるので、絶縁不良を防止するとともに、絶縁耐圧を向上させることができる。これにより、固定接点２４と可動接点２６（図１参照）とが離れている状態における２つの固定接点２４，２４間の絶縁性能の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態のように凹凸４０が形成されている構造は、実施形態１，２の電磁継電器に適用してもよい。つまり、ベースブロック２０の上面部２１の内面にも側壁２７の内面にも凹凸４０が形成されていてもよい。

（実施形態４）
実施形態４に係る電磁継電器は、図８に示すよう形状の２つの固定端子２３，２３を備えている点で、実施形態１に係る電磁継電器（図２参照）と相違する。なお、実施形態１の電磁継電器と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の各固定端子２３は、先端２３１が基端２３２よりも細くなるように形成されている。つまり、本実施形態の各固定端子２３では、先端２３１と基端２３２とが同心軸上の円柱であり、断面円の半径について先端２３１のほうが基端２３２よりも短い。なお、実施形態１の各固定端子２３（図２参照）と同様の機能については説明を省略する。

本実施形態の電磁継電器によれば、固定端子の先端と基端とが同じ場合よりも、２つの固定端子２３，２３の基端２３２，２３２間の距離Ｌ１を広げることができるので、高電圧が印加されたときの放電による短絡を防止することができる。また、各固定端子２３の先端２３１が細くなるように形成されていることによって、各固定端子２３の先端２３１とベースブロック２０の内面との距離Ｌ２を確保することができるので、最大アーク長を維持することができる。これにより、固定接点２４と可動接点２６（図１参照）とが離れている状態における２つの固定接点２４，２４間の絶縁性能の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態の固定端子２３の形状は、実施形態１〜３の電磁継電器に適用してもよい。

（実施形態５）
実施形態５に係る電磁継電器は、図９に示すような形状の２つの固定端子２３，２３を備えている点で、実施形態４に係る電磁継電器（図８参照）と相違する。なお、実施形態４の電磁継電器と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の各固定端子２３の先端２３１は、図９（ｂ）に示すように、円柱の一部が切り欠きされた形状である。なお、実施形態４の各固定端子２３（図８参照）と同様の機能については説明を省略する。

本実施形態の電磁継電器においても、固定端子の先端と基端とが同じ場合よりも、２つの固定端子２３，２３の基端２３２，２３２間の距離Ｌ１を広げることができるので、高電圧が印加されたときの放電による短絡を防止することができる。また、各固定端子２３の先端２３１が細くなるように形成されていることによって、各固定端子２３の先端２３１とベースブロック２０の内面との距離Ｌ２を確保することができるので、最大アーク長を維持することができる。これにより、固定接点２４と可動接点２６（図１参照）とが離れている状態における２つの固定接点２４，２４間の絶縁性能の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態の固定端子２３の形状は、実施形態１〜３の電磁継電器（ベースブロック２０の内面に凹凸４０が形成された構成の電磁継電器）に適用してもよい。

（実施形態６）
実施形態６に係る電磁継電器は、図１０に示すような仕切り板５０を備えている点で、実施形態１に係る電磁継電器（図１参照）と相違する。なお、実施形態１の電磁継電器と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

仕切り板５０は、例えばセラミックまたは樹脂などの絶縁性の材料で平板状に形成され、ベースブロック２０とは別部材としてベースブロック２０の上面部２１上に設置されている。具体的には、仕切り板５０は、ベースブロック２０の上面部２１の外部側において２つの固定端子２３，２３の基端２３２，２３２間に設けられている。

本実施形態の電磁継電器は、絶縁性の仕切り板５０を２つの固定端子２３，２３の基端２３２，２３２間に備えていることによって、２つの固定端子２３，２３間に高電圧が印加された場合に、放電による短絡を防止することができる。つまり、固定接点２４と可動接点２６（図１参照）とが離れている状態における２つの固定接点２４，２４間の絶縁性能の低下を抑制することができる。

なお、本実施形態の仕切り板５０は、実施形態１〜３の電磁継電器（ベースブロック２０の内面に凹凸４０が形成された構成の電磁継電器）または実施形態４，５の電磁継電器に備えてもよい。

１ 電磁石装置
２ 接点装置
２０ ベースブロック（ケース）
２０ａ ケース
２１ 上面部
２３ 固定端子
２３１ 先端
２３２ 基端
２４ 固定接点
２６ 可動接点
２７ 側壁
４０ 凹凸
５０ 仕切り板

Claims (9)

1. 複数の固定接点および複数の可動接点と、
   通電に応じて前記複数の可動接点を可動させて前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とを接離させる電磁石装置と、
   前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースとを備え、
   前記ケースには、前記複数の固定接点を包囲する位置の内面に凹凸が形成されている
   ことを特徴とする電磁継電器。
2. 前記凹凸は、前記ケースの側壁であって前記複数の固定接点間に対向する位置の内面に、前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とが接離する方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項１記載の電磁継電器。
3. 各々が前記固定接点を先端に有し前記ケースの外部に基端を露出して当該ケースに固定された複数の固定端子を備えることを特徴とする請求項１または２記載の電磁継電器。
4. 前記凹凸は、前記ケースにおける前記複数の固定端子の固定面であって当該複数の固定端子間の領域の内面に形成されていることを特徴とする請求項３記載の電磁継電器。
5. 前記複数の固定端子の各々は、前記先端が前記基端よりも細くなるように形成されていることを特徴とする請求項３または４記載の電磁継電器。
6. 前記複数の固定端子の基端間に設けられた絶縁性の仕切り板を備えることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の電磁継電器。
7. 複数の固定接点および複数の可動接点と、
   通電に応じて前記複数の可動接点を可動させて前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とを接離させる電磁石装置と、
   前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースと、
   前記固定接点を先端に有し前記ケースの外部に基端を露出して当該ケースに固定された複数の固定端子とを備え、
   前記複数の固定端子の各々は、先端が基端よりも細い
   ことを特徴とする電磁継電器。
8. 複数の固定接点および複数の可動接点と、
   通電に応じて前記複数の可動接点を可動させて前記複数の固定接点と前記複数の可動接点とを接離させる電磁石装置と、
   前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースと、
   前記固定接点を先端に有し前記ケースの外部に基端を露出して当該ケースに固定された複数の固定端子と、
   前記複数の固定端子の基端間に設けられた絶縁性の仕切り板と
   を備えることを特徴とする電磁継電器。
9. 複数の固定接点と、
   前記複数の固定接点と接離するように可動する複数の可動接点と、
   前記複数の固定接点および前記複数の可動接点が収納されるケースとを備え、
   前記ケースには、前記複数の固定接点を包囲する位置の内面に凹凸が形成されている
   ことを特徴とする接点装置。

Images