JP2012194321A - 液晶装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】紫外線硬化型のシール材を用いて素子基板と対向基板とを貼り合わせる場合でも、シール材からの未硬化成分の液晶層への侵入、および素子基板と対向基板との間の位置ずれの双方を解消することのできる液晶装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶装置において、素子基板１０と対向基板２０とを紫外線硬化型のシール材１０７を用いて貼り合わせる際、シール材１０７を赤外線ＩＲで加熱した後、紫外線照射を行う。従って、シール材１０７では、シール材１０７の温度が高い状態で紫外線ＵＶによる硬化が進むので、シール材１０７の重合反応が完結する。また、シール材１０７を加熱するにあたって、シール材１０７に対して選択的に赤外線ＩＲを照射するので、シール材１０７を十分加熱した場合でも、素子基板１０の温度上昇を最小限に止めることができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、素子基板と対向基板とがシール材により貼り合わされた液晶装置の製造方法に関するものである。

液晶装置の製造工程では、画素トランジスター、画素電極および配向膜等が形成された素子基板と、共通電極および配向膜等が形成された対向基板とがシール材によって貼り合わされたパネル構造を有しており、素子基板と対向基板との間のうち、シール材によって囲まれた領域内に液晶層が保持されている。かかる液晶装置を製造するにあたっては、素子基板および対向基板のうちの少なくとも一方の基板に熱硬化型あるいは紫外線硬化型のシール材を塗布した後、シール材を挟んで素子基板と対向基板とを重ね合わせてパネルを構成し、しかる後に、シール材を硬化させる方法が採用されている。その際、シール材として紫外線硬化型のシール材を用いると、未硬化成分が液晶層に侵入し、表示にシミ等を発生させるという問題が発生しやすい。そこで、シール材を硬化させる際、パネルを加熱ステージ上に載置し、シール材を加熱しながらシール材に紫外線を照射することによって、重合反応を完結させることを検討している。

一方、上記の目的とは相違するが、基板に塗布されたシール材を加熱する技術として赤外線を照射することが提案されている（特許文献１〜３参照）。かかる特許文献１〜３のうち、特許文献１には、一対の基板を重ねて配置させた後、赤外線を照射し、その後、赤外線を照射しながら紫外線を照射する旨が記載されている。また、特許文献２では、シール材を仮硬化させることを目的に赤外線を照射し、その後、一対の基板を重ねて紫外線を照射する旨が記載されている。また、特許文献３には、シール材を脱泡させるために赤外線を照射し、その後、一対の基板を重ねて紫外線を照射する旨が記載されている。

特開平５−２０３９２９号公報 特開平１０−１７７１７８号公報 特開平５−２７３５６２号公報

しかしながら、パネルを加熱ステージ上に載置して紫外線を照射する方法では、シール材が硬化する前に素子基板や対向基板が加熱されるので、素子基板や対向基板の熱膨張の影響で素子基板と対向基板との間に位置ずれが発生するという問題点がある。また、特許文献１に記載の方法のように、シール材が硬化する前にパネルに赤外線を照射する方法でも、シール材が硬化する前に素子基板や対向基板が加熱される結果、素子基板や対向基板の熱膨張の影響で素子基板と対向基板との間に位置ずれが発生するという問題点がある。また、特許文献２、３に記載の方法のように、素子基板と対向基板とを貼り合わせる前の状態で赤外線を照射する方法では、赤外線の照射によって一方の基板が加熱されて膨張した状態にあるので、一対の基板を重ね合わせた以降、加熱された基板が冷えると、素子基板と対向基板との間に位置ずれが発生するという問題点がある。

従って、液晶装置において紫外線硬化型のシール材を用いて素子基板と対向基板とを貼り合わせる場合、液晶層へのシール材の未硬化成分の侵入と、素子基板と対向基板との間の位置ずれとは、一方を解消すれば他方が発生するという二律背反の関係にある。

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、紫外線硬化型のシール材を用いて素子基板と対向基板とを貼り合わせる場合でも、シール材からの未硬化成分の液晶層への侵入、および素子基板と対向基板との間の位置ずれの双方を解消することのできる液晶装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る液晶装置の製造方法は、配向膜が形成された素子基板、および配向膜が形成された対向基板のうちの少なくとも一方に紫外線硬化型のシール材を塗布するシール材塗布工程と、前記シール材を挟んで前記素子基板と前記対向基板とを重ねる重ね合わせ工程と、前記シール材に紫外線を照射して当該シール材を硬化させる紫外線照射工程と、前記シール材塗布工程の後、前記紫外線照射工程が完了する前に、前記シール材に対して選択的に赤外線を照射する赤外線選択照射工程と、を行うことを特徴とする。なお、本発明における「紫外線硬化型のシール材」とは、シール材が紫外線硬化性を備えていればよいことを意味しており、シール材が、紫外線硬化性のみを備えている場合の他、紫外線硬化性および熱硬化性の双方を備えていてもよい。

本発明においては、素子基板と対向基板とを紫外線硬化型のシール材を用いて貼り合わせる際、シール材を赤外線で加熱した後、紫外線照射による硬化を行う。従って、シール材の温度が高い状態で紫外線によるシール材の硬化が進行するので、シール材の重合反応が完結する。このため、硬化後のシール材から未硬化成分が液晶層中に侵入することを防止することができる。また、本発明では、シール材を加熱するにあたって、シール材に対して選択的に赤外線を照射するので、シール材を十分加熱した場合でも、基板の温度上昇を最小限に止めることができる。従って、基板の熱膨張に起因する素子基板と対向基板との間の位置ずれを防止することができる。それ故、本発明によれば、紫外線硬化型のシール材を用いて素子基板と対向基板とを貼り合わせる場合でも、シール材からの未硬化成分の液晶層への侵入、および素子基板と対向基板との間の位置ずれの双方を解消することができる。

本発明は、前記シール材が、カチオン重合性を備えている場合に適用すると特に効果的である。カチオン重合性を備えたシール材の場合は特に、重合率の温度依存性が大きいことから、加熱を行うことの効果が顕著である。なお、本発明における「シール材が、カチオン重合性を備えている」とは、シール材が、少なくともカチオン重合性を備えていればよいことを意味しており、シール材が、カチオン重合性のみを備えている場合の他、カチオン重合性およびラジカル重合性の双方を備えていてもよい。

本発明において、前記素子基板および前記対向基板に形成された前記配向膜は、無機配向膜である構成を採用することができる。シール材としてカチオン重合性を備えたシール材を用いれば、シール材を通しての水分透過を防止することができる。それ故、水分によって劣化しやすい無機配向膜を用いることができる。

本発明において、前記赤外線選択照射工程では、前記シール材と重なる部分に赤外線透過領域を備えたマスクを介して前記シール材に赤外線を照射することにより、当該シール材に赤外線を選択的に照射することが好ましい。かかる構成によれば、比較的簡素な構成でシール材に赤外線を選択的に照射することができる。

本発明において、前記赤外線選択照射工程では、ビーム幅あるいはビーム径を絞った赤外線ビームを前記シール材に照射することにより、当該シール材に赤外線を選択的に照射してもよい。かかる構成によれば、液晶装置の種類によってシール材の位置等が相違している場合でも容易に対応することができる。

本発明においては、前記赤外線選択照射工程を、前記シール材塗布工程の後、前記重ね合わせ工程の前に行うことが好ましい。かかる構成によれば、シール材に直接、赤外線を照射することができる。

本発明においては、前記赤外線選択照射工程を、前記重ね合わせ工程の後、前記紫外線照射工程の前に行ってもよい。

本発明においては、前記赤外線選択照射工程と前記紫外線照射工程とを同時に行うこともできる。かかる構成によれば、赤外線を照射する期間やそのための段取り期間を別途、設けなくてもよいので、貼り合わせに要する時間を短縮することができる。

本発明が適用される液晶装置に用いた液晶パネルの説明図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶装置の製造工程のうち、貼り合わせ工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶装置の製造工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶装置の製造工程のうち、貼り合わせ工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態３に係る液晶装置の製造工程を示す説明図である。 本発明の実施の形態３に係る液晶装置の製造工程のうち、貼り合わせ工程を示す説明図である。 本発明のその他の実施の形態に係る液晶装置の製造方法を示す説明図である。 本発明を適用した液晶装置を用いた投射型表示装置の概略構成図である。

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。

［実施の形態１］
（液晶装置の全体構成）
図１は、本発明が適用される液晶装置に用いた液晶パネルの説明図であり、図１（ａ）、（ｂ）は各々、液晶パネルを各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのＨ−Ｈ′断面図である。

図１（ａ）、（ｂ）に示すように、液晶装置１００は、素子基板１０と対向基板２０とが所定の隙間を介してシール材１０７によって貼り合わされた液晶パネル３を有している。液晶パネル３において、シール材１０７は対向基板２０の外縁に沿うように枠状に設けられており、素子基板１０と対向基板２０との間においてシール材１０７により囲まれた領域内に液晶層５０が保持されている。

本形態において、シール材１０７は紫外線硬化樹脂からなる接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。本形態では、シール材１０７として、紫外線硬化樹脂のうち、カチオン重合性を備えたエポキシ系樹脂が用いられている。かかるシール材１０７は、幅寸法が約０．０５〜２．００ｍｍであり、厚さは１０μｍ程度である。なお、シール材１０７には途切れ部分１０７ａがあり、かかる途切れ部分１０７ａは、液晶の注入に用いられた後、封止材１０３により封止されている。

液晶パネル３の略中央には、画素領域１ａ（画像表示領域）が四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材１０７も略四角形に設けられ、シール材１０７の内周縁と画素領域１ａの外周縁との間には、略四角形の周辺領域１ｂが額縁状に設けられている。素子基板１０の一方側の基板面において、画素領域１ａには、データ線、走査線、画素トランジスター（いずれも図示せず）や、画素電極９ａがマトリクス状に形成されており、かかる画素電極９ａの上層側には配向膜１６（素子基板側配向膜）が形成されている。配向膜２６は、ポリイミド等の樹脂膜、あるいはシリコン酸化膜等の斜方蒸着膜からなる。本形態において、配向膜２６は、ＳｉＯ_X（ｘ＜２）、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＭｇＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｓｂ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅等の斜方蒸着膜からなる無機配向膜である。

素子基板１０は、対向基板２０の端部から一方側（Ｙ方向）に張り出した張出領域１０５を備えており、かかる張出領域１０５には、素子基板１０の端部に沿って複数の端子１０２が形成されている。素子基板１０において張出領域１０５が位置する側には、データ線駆動回路１０１が形成されている。また、素子基板１０において、他の端部に沿って走査線駆動回路１０４が形成されている。なお、端子１０２には、フレキシブル配線基板（図示せず）が接続されており、素子基板１０には、フレキシブル配線基板を介して各種電位や各種信号が入力される。

対向基板２０において素子基板１０と対向する一方面側には共通電極２１が形成されており、共通電極２１の上層には配向膜２６（対向基板側配向膜）が形成されている。配向膜２６は、配向膜１６と同様、ポリイミド等の樹脂膜、あるいはシリコン酸化膜等の斜方蒸着膜からなる。本形態において、配向膜２６は、ＳｉＯ_X（ｘ＜２）、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、ＭｇＯ、Ａｌ₂Ｏ₃、Ｉｎ₂Ｏ₃、Ｓｂ₂Ｏ₃、Ｔａ₂Ｏ₅等の斜方蒸着膜からなる無機配向膜である。かかる配向膜１６、２６は、液晶層５０に用いた誘電異方性が負のネマチック液晶化合物を垂直配向させ、液晶パネル３は、ノーマリブラックのＶＡ（Vertical Alignment）モードとして動作する。

共通電極２１は、対向基板２０の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されている。また、対向基板２０において素子基板１０と対向する一方面側には、共通電極２１の下層側に遮光層１０８が形成されている。本形態において、遮光層１０８は、画素領域１ａの外周縁に沿って延在する額縁状に形成されており、見切りとして機能する。ここで、遮光層１０８の外周縁は、シール材１０７の内周縁との間に隙間を隔てた位置にあり、遮光層１０８とシール材１０７とは重なっていない。なお、対向基板２０において、遮光層１０８は、隣り合う画素電極９ａにより挟まれた領域と重なる部分等にも形成されることがある。

このように構成した液晶パネル３において、素子基板１０には、シール材１０７より外側において対向基板２０の角部分と重なる位置に、素子基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための基板間導通用電極１０９が形成されている。かかる基板間導通用電極１０９には、導電粒子を含んだ基板間導通材１０９ａが配置されており、対向基板２０の共通電極２１は、基板間導通材１０９ａおよび基板間導通用電極１０９を介して、素子基板１０側に電気的に接続されている。

かかる構成の液晶装置１００において、画素電極９ａおよび共通電極２１をＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜等の透光性導電膜により形成すると、透過型の液晶装置を構成することができる。これに対して、共通電極２１をＩＴＯ膜等の透光性導電膜により形成し、画素電極９ａをアルミニウム膜等の反射性電極として構成すると、反射型の液晶装置を構成することができる。液晶装置１００は、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器のカラー表示装置として用いることができ、この場合、対向基板２０には、カラーフィルター（図示せず）や保護膜が形成される。また、液晶装置１００では、使用する液晶層５０の種類や、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、偏光フィルム、位相差フィルム、偏光板等が液晶パネル３に対して所定の向きに配置される。さらに、液晶装置１００は、後述する投射型表示装置（液晶プロジェクター）において、ＲＧＢ用のライトバルブとして用いることができる。この場合、ＲＧＢ用の各液晶装置１００の各々には、ＲＧＢ色分解用のダイクロイックミラーを介して分解された各色の光が投射光として各々入射されることになるので、カラーフィルターは形成されない。

（液晶装置１００の製造方法）
図２は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１００の製造工程を示す説明図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１００の製造工程のうち、貼り合わせ工程を示す説明図である。なお、本形態の液晶装置１００を製造するにあたっては、素子基板１０を多数取りできる大型の素子基板、および対向基板２０を多数取りできる大型の対向基板を用いて途中までを行い、大型の素子基板と大型の対向基板とを貼り合わせた後、単品サイズに切断する方法が採用される。また、本形態の液晶装置１００を製造するにあたっては、素子基板１０を多数取りできる大型の素子基板を用いる一方、対向基板２０について単品サイズの基板を用い、その後、大型の素子基板を単品サイズに切断する方法が採用される場合もある。但し、本発明は上記のいずれの方法にも適用できることから、大型の素子基板であるか単品サイズの素子基板であるかにかかわらず、素子基板１０として説明し、大型の対向基板であるか単品サイズの対向基板であるかにかかわらず、対向基板２０として説明する。なお、図３には、単品サイズの基板１枚分を示してある。

本形態の液晶装置１００の製造方法では、図２に示すように、素子基板１０に対して画素電極９ａ等の形成工程Ｓ１を行った後、斜方蒸着法によりシリコン酸化膜等の無機材料からなる配向膜１６を形成する配向膜形成工程Ｓ２を行う。なお、配向膜１６をポリイミド膜により形成した場合、配向膜形成工程Ｓ２の後、ラビング工程を行う。

一方、対向基板２０に対しては、共通電極２１等の形成工程Ｓ１１を行った後、斜方蒸着法によりシリコン酸化膜等の無機材料からなる配向膜２６を形成する配向膜形成工程Ｓ１２を行う。なお、配向膜２６をポリイミド膜により形成した場合、配向膜形成工程Ｓ１２の後、ラビング工程を行う。

次に、素子基板１０と対向基板２０とをシール材１０７によって貼り合わせる貼り合わせ工程Ｓ２０を行い、その後、素子基板１０と対向基板２０との間のうち、シール材１０７で囲まれた領域内に液晶を注入し、液晶層５０を形成する液晶封入工程Ｓ３０を行う。かかる貼り合わせ工程Ｓ２０では、図２および図３を参照して以下に説明するように、素子基板１０および対向基板２０のうちの少なくとも一方にシール材１０７を塗布した後、シール材１０７を挟んで素子基板１０と対向基板２０とを重ね合わせ、しかる後に、シール材１０７を硬化させる。

より具体的には、まず、図３（ａ）に示すシール材塗布工程Ｓ２１において、素子基板１０に対して、未硬化のシール材１０７を塗布する。かかるシール材１０７の塗布は、ノズルからシール材１０７を吐出しながらノズルと素子基板１０とを相対移動させて、図３（ｅ）に示すように、シール材１０７を矩形枠状に描画する。シール材１０７は、幅寸法が約０．０５〜２．００ｍｍであり、厚さは１０μｍ程度である。本形態では、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化樹脂を用いる。かかるカチオン重合性を備えた紫外線硬化樹脂としては、光カチオン重合開始剤と、カチオン重合開始剤の存在下でカチオン重合しうる重合性化合物とを含む組成物であれば、組成が限定されるものではない。カチオン重合性化合物としては、エポキシ基、オキセタニル基、ビニルエーテル基を有する公知慣用の化合物を用いることができ、本形態では、カチオン重合性を備えた紫外線硬化樹脂として、エポキシ系の紫外線硬化樹脂が用いられている。

次に、本形態では、図３（ｂ）に示す赤外線選択照射工程Ｓ２２において、素子基板１０に塗布したシール材１０７全体に選択的に赤外線ＩＲを照射し、シール材１０７を加熱する。本形態では、シール材１０７と重なる部分に赤外線透過領域１５１を備えたマスク１５０を介してシール材１０７に赤外線ＩＲを照射することにより、シール材１０７のみに赤外線ＩＲを選択的に照射し、素子基板１０には赤外線ＩＲを照射しない。かかる赤外線ＩＲの照射時間は数秒間である。また、赤外線透過領域１５１の幅寸法は、シール材１０７の幅寸法と等しいか、シール材１０７の幅寸法より狭くなっている。ここで、赤外線ＩＲの照射は、素子基板１０においてシール材１０７が設けられている側とは反対側から素子基板１０を介して行ってもよいが、本形態では、素子基板１０においてシール材１０７が設けられている側からシール材１０７に直接、赤外線ＩＲを照射する。

次に、図３（ｃ）に示す重ね合わせ工程Ｓ２３では、シール材１０７の温度が低下しないうちに、シール材１０７を挟んで素子基板１０と対向基板２０とを重ねる。その際、素子基板１０および対向基板２０の各々に設けたアライメントマーク（図示せず）を基準に素子基板１０と対向基板２０との位置を合わせる。

次に、図３（ｄ）に示す紫外線照射工程Ｓ２４では、シール材１０７の温度が低下しないうちに、シール材１０７に紫外線ＵＶを照射してシール材１０７を硬化させる。かかる紫外線ＵＶの照射時間は約１０秒間である。紫外線ＵＶは、シール材１０７に対して選択的に照射してもよいが、基板全面に照射してもよい。また、紫外線ＵＶの照射は、素子基板１０側あるいは対向基板２０側のいずれの側から行ってもよいが、本形態では、対向基板２０の側からシール材１０７に紫外線ＵＶを照射する。

しかる後に、液晶封入工程Ｓ３０において、シール材１０７の途切れ部分１０７ａから液晶を真空注入した後、途切れ部分１０７ａを封止材１０３により封止する（図１参照）。

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態においては、素子基板１０と対向基板２０とを紫外線硬化型のシール材１０７を用いて貼り合わせる際、シール材１０７を赤外線ＩＲで加熱した後、紫外線照射を行う。従って、シール材１０７では、シール材１０７の温度が高い状態で紫外線ＵＶによる硬化が進むので、シール材１０７の重合反応が完結する。このため、硬化後のシール材１０７から未硬化成分が液晶層５０中に侵入して画像にシミ等を発生させることを防止することができる。特に本形態では、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化型の樹脂（接着剤）を用い、かかるシール材１０７は、重合率の温度依存性が高いという傾向がある。しかるに本形態では、シール材１０７を赤外線ＩＲで加熱した後、紫外線照射を行うため、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化型の樹脂を用いた場合でも、紫外線照射工程Ｓ２４が完了した時点では、シール材１０７に光カチオン重合開始剤等の未硬化成分がほとんど残らない。それ故、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化型の樹脂を用いた場合でも、硬化後のシール材１０７から未硬化成分が液晶層５０中に侵入して画像にシミ等を発生させるという事態が発生しない。

また、本形態では、シール材１０７を加熱するにあたって、シール材１０７に対して選択的に赤外線ＩＲを照射するので、シール材１０７を十分加熱した場合でも、素子基板１０の温度上昇を最小限に止めることができる。従って、シール材１０７を十分加熱した場合でも、素子基板１０には熱膨張が発生しない。それ故、シール材１０７の温度が低下しないうちに素子基板１０と対向基板２０とを重ね合わせても、シール材１０７が硬化するまでの間に、素子基板１０が収縮して素子基板１０と対向基板２０との間に位置ずれが起こるという事態が発生しない。

また、本形態では、シール材１０７に選択的に赤外線ＩＲを照射するにあたって、シール材１０７と重なる部分に赤外線透過領域１５１を備えたマスク１５０を用いる。このため、比較的簡素な構成でシール材１０７に赤外線ＩＲを選択的に照射することができる。

また、本形態では、重ね合わせ工程Ｓ２３を行う前に赤外線選択照射工程Ｓ２２を行うため、素子基板１０においてシール材１０７が設けられている側からシール材１０７に直接、赤外線ＩＲを照射することができる。それ故、短時間でシール材１０７を選択的に加熱することができる。

また、本形態では、シール材１０７としてカチオン重合性を備えた紫外線硬化樹脂を用いたため、シール材１０７を通しての水分透過を防止することができる。従って、配向膜１６、２６に、水分によって劣化しやすい無機配向膜を用いることができる。それ故、配向膜１６、２６としてポリイミドを用いた場合と違って、紫外線照射工程Ｓ２４では、シール材１０７に選択的に紫外線ＵＶを照射しなくても、配向膜１６、２６が紫外線ＵＶによって劣化することがない。それ故、紫外線照射工程Ｓ２４では、紫外線ＵＶをパネル全体に照射してもよいので、作業性に優れている。また、配向膜１６、２６が無機配向膜であれば、液晶装置１００を投射型表示装置等に用いた際の熱や光によって、配向膜１６、２６が劣化することがないので、液晶装置１００の信頼性を向上することができる。

［実施の形態２］
図４は、本発明の実施の形態２に係る液晶装置１００の製造工程を示す説明図である。図５は、本発明の実施の形態２に係る液晶装置１００の製造工程のうち、貼り合わせ工程を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態１と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。

図４に示すように、本形態の液晶装置１００の製造方法でも、実施の形態１と同様、配向膜形成工程Ｓ２、Ｓ１２を行った後、素子基板１０と対向基板２０とをシール材１０７によって貼り合わせる貼り合わせ工程Ｓ２０を行う。より具体的には、まず、図５（ａ）に示すシール材塗布工程Ｓ２１において、素子基板１０に対して、未硬化のシール材１０７を塗布する。かかるシール材１０７の塗布は、ノズルからシール材１０７を吐出しながらノズルと素子基板１０とを相対移動させて、シール材１０７を矩形枠状に描画する。本形態では、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化樹脂を用いる。

次に、本形態では、図５（ｂ）に示す重ね合わせ工程Ｓ２３において、シール材１０７を挟んで素子基板１０と対向基板２０とを重ねる。その際、素子基板１０および対向基板２０の各々に設けたアライメントマーク（図示せず）を基準に素子基板１０と対向基板２０との位置を合わせる。その結果、図５（ｅ）に示すように、素子基板１０と対向基板２０との間には、矩形枠状のシール材１０７が介在することになる。

次に、図５（ｃ）に示す赤外線選択照射工程Ｓ２５において、シール材１０７に選択的に赤外線ＩＲを照射し、シール材１０７を加熱する。本形態では、シール材１０７と重なる部分に赤外線透過領域１５１を備えたマスク１５０を介してシール材１０７に赤外線ＩＲを照射することにより、シール材１０７に赤外線ＩＲを選択的に照射する。かかる赤外線ＩＲの照射時間は数秒間である。また、赤外線透過領域１５１の幅寸法は、シール材１０７の幅寸法と等しいか、シール材１０７の幅寸法より狭くなっている。ここで、赤外線ＩＲの照射は、素子基板１０側あるいは対向基板２０側のいずれの側から行ってもよいが、本形態では、対向基板２０の側からシール材１０７に赤外線ＩＲを照射する。

次に、図５（ｄ）に示す紫外線照射工程Ｓ２４では、シール材１０７の温度が低下しないうちに、シール材１０７に紫外線ＵＶを照射してシール材１０７を硬化させる。かかる紫外線ＵＶの照射時間は約１０秒間である。また、紫外線ＵＶは、シール材１０７に対して選択的に照射してもよいが、基板全面に照射してもよい。また、紫外線ＵＶの照射は、素子基板１０側あるいは対向基板２０側のいずれの側から行ってもよいが、本形態では、対向基板２０の側からシール材１０７に紫外線ＵＶを照射する。

しかる後に、液晶封入工程Ｓ３０において、シール材１０７の途切れ部分１０７ａから液晶を真空注入した後、途切れ部分１０７ａを封止材１０３により封止する（図１参照）。

以上説明したように、本形態においても、実施の形態１と同様、素子基板１０と対向基板２０とを紫外線硬化型のシール材１０７を用いて貼り合わせる際、シール材１０７を赤外線ＩＲで加熱した後、紫外線照射を行う。従って、シール材１０７では、シール材１０７の温度が高い状態で紫外線ＵＶによる硬化が進むので、シール材１０７の重合反応が完結する。このため、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化型の樹脂を用いた場合でも、紫外線照射工程Ｓ２４が完了した時点では、シール材１０７に未硬化成分がほとんど残らない。それ故、硬化後のシール材１０７から未硬化成分が液晶層５０中に侵入して画像にシミ等を発生させるという事態が発生しない。

また、本形態では、シール材１０７を加熱するにあたって、シール材１０７に対して選択的に赤外線ＩＲを照射するので、シール材１０７を十分加熱した場合でも、素子基板１０および対向基板２０の温度上昇を最小限に止めることができる。従って、シール材１０７を十分加熱した場合でも、素子基板１０および対向基板２０には熱膨張が発生しない。それ故、素子基板１０と対向基板２０とを重ね合わせた状態で赤外線ＩＲを照射しても、シール材１０７が硬化するまでの間に、素子基板１０が収縮して素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれが起こるという事態が発生しない等、実施の形態１と略同様な効果を奏する。

［実施の形態３］
図６は、本発明の実施の形態３に係る液晶装置１００の製造工程を示す説明図である。図７は、本発明の実施の形態３に係る液晶装置１００の製造工程のうち、貼り合わせ工程を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は実施の形態１、２と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付してそれらの説明を省略する。

図６に示すように、本形態の液晶装置１００の製造方法でも、実施の形態１と同様、配向膜形成工程Ｓ２、Ｓ１２を行った後、素子基板１０と対向基板２０とをシール材１０７によって貼り合わせる貼り合わせ工程Ｓ２０を行う。より具体的には、まず、図７（ａ）に示すシール材塗布工程Ｓ２１において、素子基板１０に対して、未硬化のシール材１０７を塗布する。かかるシール材１０７の塗布は、ノズルからシール材１０７を吐出しながらノズルと素子基板１０とを相対移動させて、シール材１０７を矩形枠状に描画する。本形態では、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化樹脂を用いる。

次に、本形態では、図７（ｂ）に示す重ね合わせ工程Ｓ２３において、シール材１０７を挟んで素子基板１０と対向基板２０とを重ねる。その際、素子基板１０および対向基板２０の各々に設けたアライメントマーク（図示せず）を基準に素子基板１０と対向基板２０との位置を合わせる。その結果、図７（ｄ）に示すように、素子基板１０と対向基板２０との間には、矩形枠状のシール材１０７が介在することになる。

次に、シール材１０７に選択的に赤外線ＩＲを照射し、シール材１０７を加熱する赤外線選択照射工程と、シール材１０７に紫外線ＵＶを照射し、シール材１０７を硬化させる紫外線照射工程とを行う。かかる工程を行うにあたって、本形態では、赤外線選択照射・紫外線照射工程Ｓ２６において、赤外線選択照射工程と紫外線照射工程とを同時に行う。

より具体的には、図７（ｃ）に示すように、シール材１０７と重なる部分に赤外線および紫外線の双方を透過させる赤外線透過領域１５１を備えたマスク１５０を介してシール材１０７に赤外線ＩＲと紫外線ＵＶを同時に照射する。ここで、赤外線透過領域１５１の幅寸法は、シール材１０７の幅寸法と等しいか、シール材１０７の幅寸法より狭くなっている。このため、シール材１０７には赤外線ＩＲが選択的に照射されるとともに、シール材１０７には紫外線ＵＶが選択的に照射される。

なお、シール材１０７を加熱するのに必要な赤外線ＩＲの照射時間は数秒間であるのに対して、シール材１０７を硬化させるのに必要な紫外線ＵＶの照射時間は約１０秒間である。従って、図７（ｃ）に示すように赤外線ＩＲと紫外線ＵＶとを同時に照射した後は、赤外線ＩＲの照射を停止し、紫外線ＵＶのみを照射すればよい。なお、紫外線ＵＶのみを照射する際は、マスク１５０を設けたままでもよいし、マスク１５０を除去して行ってもよい。また、赤外線ＩＲおよび紫外線ＵＶの照射は、素子基板１０側あるいは対向基板２０側のいずれの側から行ってもよいが、本形態では、対向基板２０の側からシール材１０７に赤外線ＩＲおよび紫外線ＵＶを照射する。

しかる後に、液晶封入工程Ｓ３０において、シール材１０７の途切れ部分１０７ａから液晶を真空注入した後、途切れ部分１０７ａを封止材１０３により封止する（図１参照）。

以上説明したように、本形態においても、実施の形態１と同様、素子基板１０と対向基板２０とを紫外線硬化型のシール材１０７を用いて貼り合わせる際、シール材１０７を赤外線ＩＲで加熱しながら、紫外線ＵＶの照射を行い、その後、紫外線ＵＶのみの照射を行う。従って、シール材１０７では、シール材１０７の温度が高い状態で紫外線ＵＶによる硬化が進むので、シール材１０７の重合反応が完結する。このため、シール材１０７として、カチオン重合性を備えた紫外線硬化型の樹脂を用いた場合でも、紫外線ＵＶの照射が完了した時点では、シール材１０７に未硬化成分がほとんど残らない。それ故、硬化後のシール材１０７から未硬化成分が液晶層５０中に侵入して画像にシミ等を発生させるという事態が発生しない。

また、本形態では、シール材１０７を加熱するにあたって、シール材１０７に対して選択的に赤外線ＩＲを照射するので、シール材１０７を十分加熱した場合でも、素子基板１０および対向基板２０の温度上昇を最小限に止めることができる。従って、シール材１０７を十分加熱した場合でも、素子基板１０および対向基板２０には熱膨張が発生しない。それ故、素子基板１０と対向基板２０とを重ね合わせた状態で赤外線ＩＲを照射しても、シール材１０７が硬化するまでの間に、素子基板１０が収縮して素子基板１０と対向基板２０との間の位置ずれが起こるという事態が発生しない等、実施の形態１と略同様な効果を奏する。

また、本形態においては、赤外線選択照射工程と紫外線照射工程とを同時に行うため、赤外線ＩＲを照射する期間やそのための段取り期間を別途、設けなくてもよい。それ故、貼り合わせ工程Ｓ２０に要する時間を短縮することができる。

［他の実施の形態］
図８は、本発明のその他の実施の形態に係る液晶装置１００の製造方法を示す説明図である。実施の形態１〜３では、シール材１０７に選択的に赤外線ＩＲを照射するにあたって、マスク１５０を用いたが、図８に示すように、ビーム幅あるいはビーム径を絞った赤外線ビームＢIRをシール材１０７に照射することにより、シール材１０７に赤外線ＩＲを選択的に照射してもよい。かかる構成によれば、液晶装置１００の種類によってシール材１０７の位置等が相違している場合でも容易に対応することができる。

なお、シール材塗布工程Ｓ２１において、図１に示すシール材１０７を、途切れ部分１０７ａを設けずに形成した後、シール材１０７で囲まれた領域内に液晶を滴下し、その後、貼り合わせ工程Ｓ２０において、対向基板２０を重ね、シール材１０７で貼り合わせることもある。かかる方法を採用した場合に本発明を適用してもよい。この場合、貼り合わせ工程Ｓ２０と液晶封入工程Ｓ３０とが同時に行われることになる。

［電子機器への搭載例］
上述した実施形態に係る液晶装置１００を備えた電子機器について説明する。図９は、本発明を適用した液晶装置１００を用いた投射型表示装置の概略構成図であり、図９（ａ）、（ｂ）は各々、透過型の液晶装置１００を用いた投射型表示装置の説明図、および反射型の液晶装置１００を用いた投射型表示装置の説明図である。

（投射型表示装置の第１例）
図９（ａ）に示す投射型表示装置１１０は、観察者側に設けられたスクリーン１１１に光を照射し、このスクリーン１１１で反射した光を観察する、いわゆる投影型の投射型表示装置である。投射型表示装置１１０は、光源１１２を備えた光源部１３０と、ダイクロイックミラー１１３、１１４と、液晶ライトバルブ１１５〜１１７（液晶装置１００）と、投射光学系１１８と、クロスダイクロイックプリズム１１９と、リレー系１２０とを備えている。

光源１１２は、赤色光、緑色光及び青色光を含む光を供給する超高圧水銀ランプで構成されている。ダイクロイックミラー１１３は、光源１１２からの赤色光を透過させると共に緑色光及び青色光を反射する構成となっている。また、ダイクロイックミラー１１４は、ダイクロイックミラー１１３で反射された緑色光及び青色光のうち青色光を透過させると共に緑色光を反射する構成となっている。このように、ダイクロイックミラー１１３、１１４は、光源１１２から出射した光を赤色光と緑色光と青色光とに分離する色分離光学系を構成する。

ここで、ダイクロイックミラー１１３と光源１１２との間には、インテグレーター１２１及び偏光変換素子１２２が光源１１２から順に配置されている。インテグレーター１２１は、光源１１２から照射された光の照度分布を均一化する構成となっている。また、偏光変換素子１２２は、光源１１２からの光を例えばｓ偏光のような特定の振動方向を有する偏光にする構成となっている。

液晶ライトバルブ１１５は、ダイクロイックミラー１１３を透過して反射ミラー１２３で反射した赤色光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置１００である。液晶ライトバルブ１１５は、λ／２位相差板１１５ａ、第１偏光板１１５ｂ、液晶パネル１１５ｃ及び第２偏光板１１５ｄを備えている。ここで、液晶ライトバルブ１１５に入射する赤色光は、ダイクロイックミラー１１３を透過しても光の偏光は変化しないことから、ｓ偏光のままである。

λ／２位相差板１１５ａは、液晶ライトバルブ１１５に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。また、第１偏光板１１５ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。そして、液晶パネル１１５ｃは、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。さらに、第２偏光板１１５ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１５は、画像信号に応じて赤色光を変調し、変調した赤色光をクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて射出する構成となっている。

なお、λ／２位相差板１１５ａ及び第１偏光板１１５ｂは、偏光を変換させない透光性のガラス板１１５ｅに接した状態で配置されており、λ／２位相差板１１５ａ及び第１偏光板１１５ｂが発熱によって歪むのを回避することができる。

液晶ライトバルブ１１６は、ダイクロイックミラー１１３で反射した後にダイクロイックミラー１１４で反射した緑色光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置１００である。そして、液晶ライトバルブ１１６は、液晶ライトバルブ１１５と同様に、第１偏光板１１６ｂ、液晶パネル１１６ｃ及び第２偏光板１１６ｄを備えている。液晶ライトバルブ１１６に入射する緑色光は、ダイクロイックミラー１１３、１１４で反射されて入射するｓ偏光である。第１偏光板１１６ｂは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。また、液晶パネル１１６ｃは、ｓ偏光を画像信号に応じた変調によってｐ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。そして、第２偏光板１１６ｄは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１６は、画像信号に応じて緑色光を変調し、変調した緑色光をクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて射出する構成となっている。

液晶ライトバルブ１１７は、ダイクロイックミラー１１３で反射し、ダイクロイックミラー１１４を透過した後でリレー系１２０を経た青色光を画像信号に応じて変調する透過型の液晶装置１００である。そして、液晶ライトバルブ１１７は、液晶ライトバルブ１１５、１１６と同様に、λ／２位相差板１１７ａ、第１偏光板１１７ｂ、液晶パネル１１７ｃ及び第２偏光板１１７ｄを備えている。ここで、液晶ライトバルブ１１７に入射する青色光は、ダイクロイックミラー１１３で反射してダイクロイックミラー１１４を透過した後にリレー系１２０の後述する２つの反射ミラー１２５ａ、１２５ｂで反射することから、ｓ偏光となっている。

λ／２位相差板１１７ａは、液晶ライトバルブ１１７に入射したｓ偏光をｐ偏光に変換する光学素子である。また、第１偏光板１１７ｂは、ｓ偏光を遮断してｐ偏光を透過させる偏光板である。そして、液晶パネル１１７ｃは、ｐ偏光を画像信号に応じた変調によってｓ偏光（中間調であれば円偏光又は楕円偏光）に変換する構成となっている。さらに、第２偏光板１１７ｄは、ｐ偏光を遮断してｓ偏光を透過させる偏光板である。したがって、液晶ライトバルブ１１７は、画像信号に応じて青色光を変調し、変調した青色光をクロスダイクロイックプリズム１１９に向けて射出する構成となっている。なお、λ／２位相差板１１７ａ及び第１偏光板１１７ｂは、ガラス板１１７ｅに接した状態で配置されている。

リレー系１２０は、リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂと反射ミラー１２５ａ、１２５ｂとを備えている。リレーレンズ１２４ａ、１２４ｂは、青色光の光路が長いことによる光損失を防止するために設けられている。ここで、リレーレンズ１２４ａは、ダイクロイックミラー１１４と反射ミラー１２５ａとの間に配置されている。また、リレーレンズ１２４ｂは、反射ミラー１２５ａ、１２５ｂの間に配置されている。反射ミラー１２５ａは、ダイクロイックミラー１１４を透過してリレーレンズ１２４ａから出射した青色光をリレーレンズ１２４ｂに向けて反射するように配置されている。また、反射ミラー１２５ｂは、リレーレンズ１２４ｂから出射した青色光を液晶ライトバルブ１１７に向けて反射するように配置されている。

クロスダイクロイックプリズム１１９は、２つのダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂをＸ字型に直交配置した色合成光学系である。ダイクロイック膜１１９ａは青色光を反射して緑色光を透過する膜であり、ダイクロイック膜１１９ｂは赤色光を反射して緑色光を透過する膜である。したがって、クロスダイクロイックプリズム１１９は、液晶ライトバルブ１１５〜１１７のそれぞれで変調された赤色光と緑色光と青色光とを合成し、投射光学系１１８に向けて射出するように構成されている。

なお、液晶ライトバルブ１１５、１１７からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｓ偏光であり、液晶ライトバルブ１１６からクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光はｐ偏光である。このようにクロスダイクロイックプリズム１１９に入射する光を異なる種類の偏光としていることで、クロスダイクロイックプリズム１１９において各液晶ライトバルブ１１５〜１１７から入射する光を有効に合成できる。ここで、一般に、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂはｓ偏光の反射特性に優れている。このため、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂで反射される赤色光及び青色光をｓ偏光とし、ダイクロイック膜１１９ａ、１１９ｂを透過する緑色光をｐ偏光としている。投射光学系１１８は、投影レンズ（図示略）を有しており、クロスダイクロイックプリズム１１９で合成された光をスクリーン１１１に投射するように構成されている。

（投射型表示装置の第２例）
図９（ｂ）に示す投射型表示装置１０００は、光源光を発生する光源部１０２１と、光源部１０２１から出射された光源光を赤、緑、青の３色に分離する色分離導光光学系１０２３と、色分離導光光学系１０２３から出射された各色の光源光によって照明される光変調部１０２５とを有している。また、投射型表示装置１０００は、光変調部１０２５から出射された各色の像光を合成するクロスダイクロイックプリズム１０２７（合成光学系）と、クロスダイクロイックプリズム１０２７を経た像光をスクリーン（不図示）に投射するための投射光学系である投射光学系１０２９とを備えている。

かかる投射型表示装置１０００において、光源部１０２１は、光源１０２１ａと、一対のフライアイ光学系１０２１ｄ、１０２１ｅと、偏光変換部材１０２１ｇと、重畳レンズ１０２１ｉとを備えている。本形態においては、光源部１０２１は、放物面からなるリフレクタ１０２１ｆを備えており、平行光を出射する。フライアイ光学系１０２１ｄ、１０２１ｅは、システム光軸と直交する面内にマトリックス状に配置された複数の要素レンズからなり、これらの要素レンズによって光源光を分割して個別に集光・発散させる。偏光変換部材１０２１ｇは、フライアイ光学系１０２１ｅから出射した光源光を、例えば図面に平行なｐ偏光成分のみに変換して光路下流側光学系に供給する。重畳レンズ１０２１ｉは、偏光変換部材１０２１ｇを経た光源光を全体として適宜収束させることにより、光変調部１０２５に設けた複数の液晶装置１００を各々均一に重畳照明可能とする。

色分離導光光学系１０２３は、クロスダイクロイックミラー１０２３ａと、ダイクロイックミラー１０２３ｂと、反射ミラー１０２３ｊ、１０２３ｋとを備える。色分離導光光学系１０２３において、光源部１０２１からの略白色の光源光は、クロスダイクロイックミラー１０２３ａに入射する。クロスダイクロイックミラー１０２３ａを構成する一方の第１ダイクロイックミラー１０３１ａで反射された赤色（Ｒ）の光は、反射ミラー１０２３ｊで反射されダイクロイックミラー１０２３ｂを透過して、入射側偏光板１０３７ｒ、ｐ偏光を透過させ、ｓ偏光を反射するワイヤーグリッド偏光板１０３２ｒ、および光学補償板１０３９ｒを介して、ｐ偏光のまま、赤色（Ｒ）用の液晶装置１００に入射する。

また、第１ダイクロイックミラー１０３１ａで反射された緑色（Ｇ）の光は、反射ミラー１０２３ｊで反射され、その後、ダイクロイックミラー１０２３ｂでも反射されて、入射側偏光板１０３７ｇ、ｐ偏光を透過させ、ｓ偏光を反射するワイヤーグリッド偏光板１０３２ｇ、および光学補償板１０３９ｇを介して、ｐ偏光のまま、緑色（Ｇ）用の液晶装置１００に入射する。

これに対して、クロスダイクロイックミラー１０２３ａを構成する他方の第２ダイクロイックミラー１０３１ｂで反射された青色（Ｂ）の光は、反射ミラー１０２３ｋで反射されて、入射側偏光板１０３７ｂ、ｐ偏光を透過させ、ｓ偏光を反射するワイヤーグリッド偏光板１０３２ｂ、および光学補償板１０３９ｂを介して、ｐ偏光のまま、青色（Ｂ）用の液晶装置１００に入射する。

なお、光学補償板１０３９ｒ、１０３９ｇ、１０３９ｂは、液晶装置１００への入射光および出射光の偏光状態を調整することで、液晶層の特性を光学的に補償している。

このように構成した投射型表示装置１０００において、光学補償板１０３９ｒ、１０３９ｇ、１０３９ｂを経て入射した３色の光は各々、各液晶装置１００において変調される。その際、液晶装置１００から出射された変調光のうち、ｓ偏光の成分光は、ワイヤーグリッド偏光板１０３２ｒ、１０３２ｇ、１０３２ｂで反射し、出射側偏光板１０３８ｒ、１０３８ｇ、１０３８ｂを介してクロスダイクロイックプリズム１０２７に入射する。クロスダイクロイックプリズム１０２７には、Ｘ字状に交差する第１誘電体多層膜１０２７ａおよび第２誘電体多層膜１０２７ｂが形成されており、一方の第１誘電体多層膜１０２７ａはＲ光を反射し、他方の第２誘電体多層膜１０２７ｂはＢ光を反射する。従って、３色の光は、クロスダイクロイックプリズム１０２７において合成され、投射光学系１０２９に出射される。そして、投射光学系１０２９は、クロスダイクロイックプリズム１０２７で合成されたカラーの像光を、所望の倍率でスクリーン（図示せず。）投射する。

（他の投射型表示装置）
なお、投射型表示装置については、光源部として、各色の光を出射するＬＥＤ光源等を用い、かかるＬＥＤ光源から出射された色光を各々、別の液晶装置に供給するように構成してもよい。

（他の電子機器）
本発明を適用した液晶装置１００については、上記の電子機器の他にも、携帯電話機、情報携帯端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）、デジタルカメラ、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。

３・・液晶パネル、９ａ・・画素電極、１０・・素子基板、１６・・配向膜（素子基板側配向膜）、２０・・対向基板、２１・・共通電極、２６・・配向膜（対向基板側配向膜）、５０・・液晶層、１００・・液晶装置、１０７・・シール材

Claims (8)

1. 配向膜が形成された素子基板、および配向膜が形成された対向基板のうちの少なくとも一方に紫外線硬化型のシール材を塗布するシール材塗布工程と、
   前記シール材を挟んで前記素子基板と前記対向基板とを重ねる重ね合わせ工程と、
   前記シール材に紫外線を照射して当該シール材を硬化させる紫外線照射工程と、
   前記シール材塗布工程の後、前記紫外線照射工程が完了する前に、前記シール材に対して選択的に赤外線を照射する赤外線選択照射工程と、
   を行うことを特徴とする液晶装置の製造方法。
2. 前記シール材は、カチオン重合性を備えていることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
3. 前記素子基板および前記対向基板に形成された前記配向膜は、無機配向膜であることを特徴とする請求項２に記載の液晶装置の製造方法。
4. 前記赤外線選択照射工程では、前記シール材と重なる部分に赤外線透過領域を備えたマスクを介して前記シール材に赤外線を照射することにより、当該シール材に赤外線を選択的に照射することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の液晶装置の製造方法。
5. 前記赤外線選択照射工程では、ビーム幅あるいはビーム径を絞った赤外線ビームを前記シール材に照射することにより、当該シール材に赤外線を選択的に照射することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の液晶装置の製造方法。
6. 前記赤外線選択照射工程を、前記シール材塗布工程の後、前記重ね合わせ工程の前に行うことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の液晶装置の製造方法。
7. 前記赤外線選択照射工程を、前記重ね合わせ工程の後、前記紫外線照射工程の前に行うことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の液晶装置の製造方法。
8. 前記赤外線選択照射工程と前記紫外線照射工程とを同時に行うことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の液晶装置の製造方法。