JP2012182313A

JP2012182313A - Pickup method of chip-shaped component

Info

Publication number: JP2012182313A
Application number: JP2011044220A
Authority: JP
Inventors: Yousuke Sato; 陽輔佐藤; Yuto Nakanishi; 勇人中西; Eiko Sakabe; 映好坂部
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2011-03-01
Filing date: 2011-03-01
Publication date: 2012-09-20

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent troubles such as non-uniform contraction of a heat-shrinkable film and coming-off of a dicing sheet from a ring frame in dicing and pickup of a wafer, etc, which use a dicing sheet including the heat-shrinkable film.SOLUTION: A pickup method of a chip-shaped component comprises: a dicing step of fixing an outer peripheral part of a dicing sheet including a base material having a layer to be deformed by heating and an adhesive layer formed on the base material by a ring frame and dividing and isolating a plate-shaped component adhered to an inner peripheral part into a plurality of chip-shaped components; a heating and deforming step of deforming the dicing sheet by heating it from its back side; and a pickup step of attracting and grasping the chip-shaped component with an attracting collet from an upper surface of the chip-shaped component and picking up the component from the dicing sheet. The heating and deforming step heats a region more inner peripheral side than an inner diameter of the ring frame.

Description

本発明は、半導体チップなどのチップ状部品のピックアップ方法に関する。より詳細には、例えば、半導体チップ等の小型電子部品の製造工程において、加熱により変形する層を有するダイシングシート上の保持されたチップ状部品を、ダイシングシートを加熱変形させることで接着力を低減するとともにチップ間隔を離間し、チップ状部品をピックアップする方法に関する。 The present invention relates to a method for picking up a chip-shaped component such as a semiconductor chip. More specifically, for example, in a manufacturing process of a small electronic component such as a semiconductor chip, a chip-shaped component held on a dicing sheet having a layer that is deformed by heating is subjected to heat deformation of the dicing sheet to reduce adhesive force. In addition, the present invention relates to a method of picking up chip-shaped components by separating the chip intervals.

Conventional technology

従来より、半導体ウエハなどの多数の部品が形成された板状部品を部品毎のチップ体に分割する際には、ダイシングシートにより板状部材を固定して、部品毎に切断分離（ダイシング）するダイシング工程を行なっている。そして、このダイシング工程によって分割された個々のチップ状部品を、ダイシングシートからピックアップして（取り上げて）、例えば、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどにダイボンディングして、半導体装置などの所望の装置を得ている。 Conventionally, when a plate-like component on which a large number of components such as a semiconductor wafer are formed is divided into chip bodies for each component, the plate-like member is fixed by a dicing sheet and cut and separated (diced) for each component. A dicing process is performed. Then, the individual chip-like parts divided by this dicing process are picked up (taken up) from the dicing sheet, for example, die-bonded to a film carrier tape for mounting electronic parts such as a separately prepared TAB tape, A desired device such as a semiconductor device is obtained.

チップ状部品をダイシングシートからピックアップする際には、ダイシングシートの背面から突き上げ針を突き上げて、チップ状物品をダイシングシートから剥離して、チップ状部品の上面より吸引コレットで吸引把持する方法が採用されている。近年、半導体ウエハは、実装効率を向上させるため、その厚さを極めて薄くするようになっている。このため、突き上げ時の衝撃で、チップ状部品が破損するおそれが高くなってきている。 When picking up chip-shaped parts from the dicing sheet, a method is adopted in which the needle is pushed up from the back of the dicing sheet, the chip-shaped article is peeled from the dicing sheet, and sucked and held by the suction collet from the upper surface of the chip-shaped part. Has been. In recent years, semiconductor wafers have been made extremely thin in order to improve mounting efficiency. For this reason, there is an increased risk of damage to the chip-like component due to the impact at the time of pushing up.

このような状況に鑑みて、本出願人は、特許文献１（特開平１０−２３３３７３号公報）、特許文献２（特開平１０−２８４４４６号公報）、特許文献３（特開平１１−３８７５号公報）、特許文献４（特開２００４−１１９９９２号公報）に開示されるように、ピックアップの際に、突き上げ針による突き上げを行なうことなく、吸引コレットによる吸引のみで、チップ状部品をダイシングシートからピックアップできるダイシングシートおよび装置を提案した。 In view of such circumstances, the present applicant has disclosed Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 10-233373), Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 10-284446), and Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 11-3875). ), And as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-199992, when picking up, a chip-like component is picked up from a dicing sheet only by suction with a suction collet without being pushed up by a push-up needle. We proposed a dicing sheet and equipment that can be used.

これら特許文献１〜４に開示されたダイシングシートを用いたピックアップ方法の概略的な機構を示せば、以下のとおりである。すなわち、図１に示すように、ダイシングシート１０は、粘着剤層４と、熱収縮性フィルム１と、支持フィルム２とからなり、支持フィルム２と、熱収縮性フィルム１とは、図示したように接着剤層３を介して積層されていてもよい。 The schematic mechanism of the pickup method using the dicing sheet disclosed in these Patent Documents 1 to 4 is as follows. That is, as shown in FIG. 1, the dicing sheet 10 includes an adhesive layer 4, a heat-shrinkable film 1, and a support film 2, and the support film 2 and the heat-shrinkable film 1 are illustrated. May be laminated via an adhesive layer 3.

上記のようなダイシングシート１０の粘着剤層４を、半導体ウエハに貼着し、複数のチップ５にダイシングする。ダイシング時には、図２に示すように、半導体ウエハとともに熱収縮性フィルム１を完全に切断しておく。また、ダイシングシート１０の外周部はリングフレーム６により固定しておく。ダイシング直後には、各チップ５は、ダイシングブレードの幅の間隔で整列している。続いて、加熱テーブル上に支持フィルム２側を載置し、ダイシングシート１０を加熱し、熱収縮性フィルム１を収縮させる。チップ直下の熱収縮性フィルム１の収縮に伴い、粘着剤層４も変形し、図３に示すように、チップ５と粘着剤層４との接触面積が減少し、またこの際にチップ５と粘着剤層４との間にずれ応力が生じるため、チップ５と粘着剤層４との接着力が低下し、突き上げピンを用いることなく、吸引コレットのみでチップ５のピックアップが可能になる。また、外周部の切断されていない熱収縮性フィルム１が収縮する結果、この収縮力７が支持フィルム２に伝播し、ダイシングシート１０全体にリングフレーム６の方向に引き伸ばされる張力が働く。この張力がチップ５の保持部に伝播することで、チップ間隔が拡張する。 The pressure-sensitive adhesive layer 4 of the dicing sheet 10 as described above is attached to a semiconductor wafer and diced into a plurality of chips 5. At the time of dicing, as shown in FIG. 2, the heat-shrinkable film 1 is completely cut together with the semiconductor wafer. The outer peripheral portion of the dicing sheet 10 is fixed by the ring frame 6. Immediately after the dicing, the chips 5 are aligned at intervals of the width of the dicing blade. Subsequently, the support film 2 side is placed on the heating table, the dicing sheet 10 is heated, and the heat-shrinkable film 1 is contracted. As the heat-shrinkable film 1 immediately below the chip shrinks, the pressure-sensitive adhesive layer 4 is also deformed, and as shown in FIG. 3, the contact area between the chip 5 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 is reduced. Since a shear stress is generated between the pressure-sensitive adhesive layer 4 and the adhesive force between the chip 5 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 is reduced, the chip 5 can be picked up only with a suction collet without using a push-up pin. Further, as a result of the heat-shrinkable film 1 whose outer peripheral portion is not cut shrinks, the shrinkage force 7 propagates to the support film 2 and a tension stretched in the direction of the ring frame 6 acts on the entire dicing sheet 10. The tension is propagated to the holding portion of the chip 5 so that the chip interval is expanded.

すなわち、上記のようなダイシングシート１０を使用することで、チップとシートとの間の接着力の低下、およびチップ間隔の拡張を同時に行うことができる。 That is, by using the dicing sheet 10 as described above, it is possible to simultaneously reduce the adhesive force between the chip and the sheet and expand the chip interval.

特開平１０−２３３３７３号公報JP-A-10-233373 特開平１０−２８４４４６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-284446 特開平１１−３８７５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-3875 特開２００４−１１９９９２号公報JP 2004-119992 A

近年、半導体チップの生産効率向上のため、チップサイズが小型化し、また大径のウエハが用いられるようになっている。大径のウエハを用いることにより、ウエハ当たりのチップ数は増大する。ウエハが大径化した結果、これに貼付されるダイシングシートも大径となる。このような大径のウエハおよびダイシングシートを用い、従来の装置を用いて、チップのピックアップを行うと、チップのピックアップ不良が見られるようになった。 In recent years, in order to improve the production efficiency of semiconductor chips, the chip size has been reduced and large-diameter wafers have been used. By using a large diameter wafer, the number of chips per wafer increases. As a result of increasing the diameter of the wafer, the dicing sheet attached to the wafer also has a large diameter. When such a large-diameter wafer and a dicing sheet are used and a chip is picked up using a conventional apparatus, a chip pick-up failure is observed.

ウエハが大径化した結果、これに貼付されるダイシングシートも大径となった。しかし、加熱テーブル自体の大きさが不変であると、ダイシングシートの加熱が部分的に行われることになる。この結果、ダイシングシートにおける熱収縮性フィルムの収縮が不均一になり、チップの貼着された部分においてダイシングシートが不規則に変形し、チップ同士が重なり合い、チップの回路を破損したり、またチップのピックアップに支障を来すことがあった。 As a result of increasing the diameter of the wafer, the dicing sheet attached to the wafer also increased in diameter. However, if the size of the heating table itself is unchanged, the dicing sheet is partially heated. As a result, the shrinkage of the heat-shrinkable film in the dicing sheet becomes non-uniform, the dicing sheet is irregularly deformed in the part where the chip is stuck, the chips overlap each other, the chip circuit is damaged, and the chip Could interfere with the pickup.

一方、このような問題を解消するために、大型の加熱テーブルを用いて、ダイシングシートの全面を加熱すると、ダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合も起きるようになった。このような現象は小径のウエハにおいては発生しにくかった。しかし、ウエハの大径化に伴ってダイシングシートも大径化したため、収縮力が増大したことも原因と考えられる。すなわち、収縮力が増大したため、リングフレームとダイシングシートとの接着界面において、大きなずれ応力が働くようになり、ダイシングシートがリングフレームから外れやすくなったと考えられる。 On the other hand, in order to solve such a problem, when the entire surface of the dicing sheet is heated using a large heating table, there is a problem that the dicing sheet is detached from the ring frame. Such a phenomenon is difficult to occur in a small-diameter wafer. However, since the dicing sheet is also increased in diameter as the diameter of the wafer is increased, it is considered that the shrinkage force is increased. That is, it is considered that since the shrinkage force increased, a large shearing stress was exerted at the bonding interface between the ring frame and the dicing sheet, and the dicing sheet was easily detached from the ring frame.

本発明は、上記のような課題の解決を目的としたものであり、熱収縮性フィルムを含むダイシングシートを用いたウエハ等のダイシングおよびピックアップにおいて、熱収縮性フィルムの不均一な収縮を防止し、またダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合を防止することを目的としている。 The present invention aims to solve the above-described problems and prevents uneven shrinkage of a heat-shrinkable film in dicing and pick-up of a wafer or the like using a dicing sheet containing a heat-shrinkable film. Further, it is intended to prevent a problem that the dicing sheet comes off from the ring frame.

上記課題を解決する本発明は、下記の要旨を含む。 The present invention for solving the above problems includes the following gist.

（１）加熱により変形する層を有する基材と、該基材上に形成された粘着剤層とを有するダイシングシートの外周部をリングフレームにより固定し、内周部に貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、
前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、
前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備え、
前記加熱変形工程において、リングフレームの内径よりも内周側の領域を加熱する、チップ状部品のピックアップ方法。 (1) A plate shape in which an outer peripheral portion of a dicing sheet having a base material having a layer that is deformed by heating and an adhesive layer formed on the base material is fixed by a ring frame and adhered to the inner peripheral portion. A dicing step of cutting and separating the component into a plurality of chip-shaped components;
A heating deformation step in which the sheet is heated and deformed from the back side of the dicing sheet;
From the upper surface of the chip-shaped part, the chip-shaped part is sucked and held with a suction collet, and a pickup process of picking up from the dicing sheet,
In the heating deformation step, a chip-shaped component pick-up method for heating a region on the inner peripheral side with respect to the inner diameter of the ring frame.

（２）前記加熱変形工程が、前記ダイシングシートの背面側を加熱テーブル上で加熱する工程である（１）に記載のチップ状部品のピックアップ方法。 (2) The chip-shaped component pickup method according to (1), wherein the heating deformation step is a step of heating the back side of the dicing sheet on a heating table.

（３）板状部材の外径Ｘ（ｍｍ）と、加熱テーブルの加熱部の外径Ｙ（ｍｍ）と、リングフレームの内径Ｚ（ｍｍ）とが、下記の関係を満足する（２）に記載のチップ状部品のピックアップ方法：
Ｘ＋５≦Ｙ≦Ｚ−５。 (3) The outer diameter X (mm) of the plate member, the outer diameter Y (mm) of the heating part of the heating table, and the inner diameter Z (mm) of the ring frame satisfy the following relationship (2) Pickup method of the chip-shaped component described:
X + 5 ≦ Y ≦ Z−5.

（４）前記粘着剤層が紫外線硬化型粘着剤からなり、前記基材が紫外線透過性基材であり、ピックアップ工程に先立ち、前記粘着剤層の紫外線硬化を行う、（１）〜（３）のいずれかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。 (4) The pressure-sensitive adhesive layer is made of an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, the base material is an ultraviolet light transmissive base material, and the pressure-sensitive adhesive layer is UV-cured prior to the pickup step. (1) to (3) A method for picking up a chip-shaped component according to any one of the above.

（５）加熱変形工程の後、ピックアップ工程の前に、前記ダイシングシートの背面側から該シートを真空吸引装置によって吸引させることにより、前記チップ状部品の剥離を促進させる剥離促進工程を備える、（１）〜（４）の何れかに記載のチップ状部品のピックアップ方法。 (5) After the heat deformation step, before the pick-up step, the sheet is sucked from the back side of the dicing sheet by a vacuum suction device, thereby providing a peeling promoting step for promoting the peeling of the chip-like component. The pick-up method of the chip-shaped component in any one of 1)-(4).

本発明においては、熱変形性のダイシングシート上に整列保持されたチップ状部品を、該ダイシングシートを加熱変形させてピックアップする際に、チップ状部品が貼付された部分およびその周辺部のみを加熱し、リングフレームが貼着されている部分は加熱しない。このため、チップ状部品が貼付された部分においてはダイシングシートが均一に変形し、チップ状部品が整列した状態でチップ状部品と粘着剤層との接着力を低減することができ、しかもチップ間隔が均一に拡張する。また、リングフレームが貼着されている部分では、ダイシングシートは変形しないため、ダイシングシートがリングフレームから外れるといった不具合が防止される。 In the present invention, when picking up the chip-shaped parts aligned and held on the heat-deformable dicing sheet by heating and deforming the dicing sheet, only the part where the chip-shaped part is pasted and its peripheral part are heated. And the part where the ring frame is stuck is not heated. For this reason, the dicing sheet is uniformly deformed at the portion where the chip-shaped component is affixed, and the adhesive force between the chip-shaped component and the adhesive layer can be reduced with the chip-shaped components aligned, and the chip spacing Expands uniformly. Further, since the dicing sheet is not deformed at the portion where the ring frame is adhered, the problem that the dicing sheet is detached from the ring frame is prevented.

本発明で使用可能なダイシングシートの一実施形態の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of one Embodiment of the dicing sheet which can be used by this invention. ダイシング工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows a dicing process. 従来の加熱変形工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the conventional heat deformation process. 実施態様に係る加熱テーブルの使用態様を示す断面図（加熱直後）である。It is sectional drawing (just after a heating) which shows the usage condition of the heating table which concerns on an embodiment. 実施態様に係る加熱テーブルの使用態様を示す断面図（加熱後時間経過）である。It is sectional drawing (time progress after a heating) which shows the usage condition of the heating table which concerns on an embodiment. 実施態様に係る剥離促成工程における真空吸引装置の使用態様（吸引後）を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the use aspect (after suction) of the vacuum suction apparatus in the peeling promotion process which concerns on embodiment.

BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

以下、本発明に係るチップ状部品のピックアップ方法について、添付図面に基づいて説明する。本発明に係るチップ状部品のピックアップ方法は、加熱により変形する層を有するダイシングシートに貼着された板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離するダイシング工程と、
前記ダイシングシートの背面側から該シートを加熱して変形させる加熱変形工程と、
前記チップ状部品の上面より、吸引コレットでチップ状部品を吸引把持して、ダイシングシートから取り上げるピックアップ工程とを備える。 Hereinafter, a chip-like component pickup method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The chip-shaped component pickup method according to the present invention includes a dicing step of cutting and separating a plate-shaped component attached to a dicing sheet having a layer that is deformed by heating into a plurality of chip-shaped components;
A heating deformation step in which the sheet is heated and deformed from the back side of the dicing sheet;
A pick-up step of sucking and holding the chip-shaped component from the upper surface of the chip-shaped component with a suction collet and picking it up from the dicing sheet.

＜ダイシング工程＞
ダイシング工程では、加熱により変形する層を有するダイシングシートに貼着した板状部品を、複数のチップ状部品に切断分離する。 <Dicing process>
In the dicing step, the plate-like component attached to the dicing sheet having a layer that is deformed by heating is cut and separated into a plurality of chip-like components.

本発明に適用可能な板状部品としては、その素材に限定はなく、半導体ウエハ、ガラス基板、セラミック基板、ＦＰＣなどの有機材料基板、精密部品などの金属材料、またはこれらの複合材料など種々の物品に適用できる。本明細書では、表面に回路が形成された半導体ウエハを板状部材の代表例にとり説明するが、本発明における板状部材は半導体ウエハに限定されることはない。 The plate-like component applicable to the present invention is not limited to its material, and various materials such as semiconductor wafers, glass substrates, ceramic substrates, organic material substrates such as FPC, metal materials such as precision components, or composite materials thereof. Applicable to goods. In this specification, a semiconductor wafer having a circuit formed on the surface thereof will be described as a representative example of a plate-like member, but the plate-like member in the present invention is not limited to a semiconductor wafer.

本発明に使用可能な加熱変形可能なダイシングシートは、たとえば、図１に示したように、粘着剤層４と、熱収縮性フィルム１（加熱により変形する層）と、接着剤層３と、支持フィルム２とがこの順に積層されてなる。なお、熱収縮性フィルム１と、支持フィルム２とは直接積層されていてもよく、図示したように接着剤層３を介して積層されていてもよい。加熱変形した後に、粘着剤層４からチップ状部品５が剥離しやすくなるように、粘着剤層４は紫外線硬化型のものが好ましい。このようなダイシングシート１０は、特許文献１〜４にその詳細が記載されている。本発明に使用可能なダイシングシート１０のさらに具体的な例としては、たとえばリンテック株式会社より上市されているAdwill N シリーズなどがあげられる。また、シートの任意の層に加熱発泡剤が添加され、加熱発泡により該層が変形する粘着シートを使用してもよい。 The heat-deformable dicing sheet that can be used in the present invention includes, for example, as shown in FIG. 1, a pressure-sensitive adhesive layer 4, a heat-shrinkable film 1 (a layer that is deformed by heating), an adhesive layer 3, The support film 2 is laminated in this order. In addition, the heat-shrinkable film 1 and the support film 2 may be laminated | stacked directly, and may be laminated | stacked through the adhesive bond layer 3 as shown in figure. The pressure-sensitive adhesive layer 4 is preferably an ultraviolet curable type so that the chip-like component 5 is easily peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 4 after being heat-deformed. Details of such a dicing sheet 10 are described in Patent Documents 1 to 4. More specific examples of the dicing sheet 10 that can be used in the present invention include Adwill N series marketed by Lintec Corporation. Further, a pressure-sensitive adhesive sheet in which a heating foaming agent is added to an arbitrary layer of the sheet and the layer is deformed by heat foaming may be used.

熱収縮性フィルム１としては、何ら限定されるものではないが、加熱環境下において収縮しうる樹脂フィルムが好ましく用いられる。 The heat-shrinkable film 1 is not limited at all, but a resin film that can shrink under a heating environment is preferably used.

本発明で用いられる熱収縮性フィルム１の収縮率は１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０％である。なお、ここで収縮率は、収縮前のフィルムの寸法と、フィルムを１２０℃に加熱して収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。 The shrinkage ratio of the heat-shrinkable film 1 used in the present invention is preferably 10 to 90%, and more preferably 20 to 80%. Here, the shrinkage ratio is calculated based on the following mathematical formula from the dimensions of the film before shrinkage and the dimensions after shrinkage after heating the film to 120 ° C.

上記のような熱収縮性フィルム１としては、従来、種々のものが知られているが、本発明においては、一般に被切断物にイオン汚染等の悪影響を与えないものであればいかなるものでも用いることができる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの一軸延伸フィルム、二軸延伸フィルム等を例示することができる。また、これら熱収縮性フィルムは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。 Various types of heat-shrinkable film 1 as described above are conventionally known. However, in the present invention, any film can be used as long as it does not adversely affect the object to be cut, such as ion contamination. be able to. Specific examples include uniaxially stretched films and biaxially stretched films such as polyethylene terephthalate, polyethylene, polystyrene, polypropylene, polyamide, polyurethane, polyvinylidene chloride, and polyvinyl chloride. Moreover, these heat-shrinkable films can also be used in combination of two or more.

上記のような熱収縮性フィルム１の厚さは、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。 The thickness of the heat-shrinkable film 1 as described above is usually 5 to 300 μm, preferably 10 to 200 μm.

熱収縮性フィルム１としては、特に熱収縮性のポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等のフィルムを用いることが好ましい。 As the heat-shrinkable film 1, it is particularly preferable to use a film such as heat-shrinkable polyethylene, polypropylene, or polyethylene terephthalate.

本発明の製法で用いられるダイシングシート１０の基材は、上記の熱収縮性フィルム１と支持フィルム２とを貼り合わせたものである。 The base material of the dicing sheet 10 used in the production method of the present invention is obtained by bonding the heat-shrinkable film 1 and the support film 2 together.

支持フィルム２は、特に限定はされないが、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に、熱収縮性が熱収縮性フィルム１よりも低い合成樹脂フィルムが適する。 The support film 2 is not particularly limited, but is preferably excellent in water resistance and heat resistance, and in particular, a synthetic resin film having a heat shrinkability lower than that of the heat shrinkable film 1 is suitable.

このような支持フィルム２としては、具体的には、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン・プロピレン共重合体、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸メチル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エチル共重合体、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、エチレン・塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体、ポリウレタンフィルム、ポリアミドフィルム、アイオノマー等からなるフィルムなどが用いられる。また、これら支持フィルムは、２種以上を組み合わせて用いることもできる。さらに、重合体構成単位としてカルボキシル基を有する化合物を含む重合体フィルムあるいはこれと汎用重合体フィルムとの積層体を用いることもできる。 As such a support film 2, specifically, low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene / propylene copolymer, polypropylene, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, ethylene / acetic acid. Vinyl copolymer, ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, ethylene / (meth) methyl acrylate copolymer, ethylene / (meth) ethyl acrylate copolymer, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer A polymer, an ethylene / vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, a polyurethane film, a polyamide film, a film made of ionomer, or the like is used. Moreover, these support films can also be used in combination of 2 or more types. Furthermore, a polymer film containing a compound having a carboxyl group as a polymer structural unit or a laminate of this and a general-purpose polymer film can also be used.

上記のような支持フィルム２の厚さは、通常５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜３００μｍである。 The thickness of the support film 2 as described above is usually 5 to 500 μm, preferably 10 to 300 μm.

本発明で用いられる支持フィルム２の２３℃における弾性率は通常１×１０⁹Ｎ／ｍ²以下、好ましくは１×１０⁷〜１×１０⁹Ｎ／ｍ²の範囲にあることが望ましい。 The elastic modulus at 23 ° C. of the support film 2 used in the present invention is usually 1 × 10 ⁹ N / m ² or less, preferably 1 × 10 ⁷ to 1 × 10 ⁹ N / m ² .

また熱収縮性フィルム１あるいは支持フィルム２の他の層（接着剤層３、粘着剤層４）と接する面には密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の層を設けてもよい。 Further, in order to improve the adhesion on the surface that is in contact with the other layers (adhesive layer 3, adhesive layer 4) of the heat-shrinkable film 1 or the support film 2, a layer such as a primer is provided. Also good.

本発明では、後述するように、熱収縮性フィルム１の収縮の前または後に、粘着剤層４に紫外線を照射することがあるが、この場合には、基材を構成する熱収縮性フィルム１および支持フィルム２は紫外線に対して透明である必要がある。ここで、紫外線に対して透明とは、具体的には波長３６５ｎｍの光線透過率が３０％以上であることを意味する。 In the present invention, as will be described later, the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be irradiated with ultraviolet rays before or after the heat-shrinkable film 1 is shrunk. In this case, the heat-shrinkable film 1 constituting the substrate is used. And the support film 2 needs to be transparent with respect to an ultraviolet-ray. Here, “transparent to ultraviolet rays” specifically means that the light transmittance at a wavelength of 365 nm is 30% or more.

熱収縮性フィルム１と支持フィルム２とは、ドライラミネーション等により直接積層されていてもよく、また接着剤層３を介して接合されていてもよい。接着剤層３は、熱収縮性フィルム１と支持フィルム２とを剥離不能に接合するものであれば、特に限定されることはなく、各種汎用の接着剤が用いられ、アクリル系、ゴム系、シリコーン系などの接着剤；ポリエステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキシ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤；アクリル系、ウレタン系等の紫外線硬化型接着剤や電子線硬化型接着剤が挙げられる。 The heat-shrinkable film 1 and the support film 2 may be directly laminated by dry lamination or the like, or may be joined via the adhesive layer 3. The adhesive layer 3 is not particularly limited as long as the heat-shrinkable film 1 and the support film 2 are bonded to each other so as not to be peeled off. Various general-purpose adhesives are used, and acrylic, rubber-based, Silicone-based adhesives; polyester-based, polyamide-based, ethylene copolymer-based, epoxy-based, urethane-based and other thermoplastic or thermosetting adhesives; acrylic-based, urethane-based and other ultraviolet-curable adhesives and electron beams A curable adhesive is mentioned.

接着剤層３の厚みは、特に限定はされないが、通常は１〜３０μｍ程度であり、好ましくは３〜２０μｍ程度であり、特に好ましくは５〜１５μｍ程度である。 The thickness of the adhesive layer 3 is not particularly limited, but is usually about 1 to 30 μm, preferably about 3 to 20 μm, and particularly preferably about 5 to 15 μm.

ダイシングシート１０の粘着剤層４は、従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤としては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられる。また、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。さらに、ダイシング・ダイボンディング兼用可能な接着剤であってもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer 4 of the dicing sheet 10 can be formed of various conventionally known pressure-sensitive pressure-sensitive adhesives. The pressure-sensitive adhesive is not limited at all, but rubber-based, acrylic-based, silicone-based, polyvinyl ether-based, and the like are used. A radiation-curing type or heat-foaming type pressure-sensitive adhesive can also be used. Furthermore, an adhesive that can be used for dicing and die bonding may be used.

上記のような粘着剤としては、種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤としては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５１８９号公報、特公平７−１５０８７号公報等に記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。しかしながら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。 As the above-mentioned pressure-sensitive adhesive, various pressure-sensitive adhesives are used without particular limitation. Examples of the radiation curing (photocuring, ultraviolet curing, electron beam curing) type pressure-sensitive adhesives include those described in JP-B-1-56112, JP-A-7-135189, JP-B-7-15087 and the like. Although used preferably, it is not limited to these. However, in the present invention, it is particularly preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive.

粘着剤層４の厚さは、その材質にもよるが、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 4 is usually about 3 to 100 μm, preferably about 10 to 50 μm, although it depends on the material.

粘着剤層４は、図示したように、熱収縮性フィルム１の上面の全面に形成されていてもよく、また、板状部材が貼付される部分にのみ形成されていてもよい。粘着剤層４を、板状部材が貼付される部分にのみ形成する場合には、熱収縮性フィルム１の外周部には、リングフレーム６を固定するための粘着剤層を別途設けることが好ましい。リングフレーム固定用の粘着剤層には、従来より公知の種々の感圧接着剤が使用できる。 As shown in the drawing, the pressure-sensitive adhesive layer 4 may be formed on the entire upper surface of the heat-shrinkable film 1, or may be formed only on the portion to which the plate-like member is attached. In the case where the pressure-sensitive adhesive layer 4 is formed only on the portion to which the plate-like member is attached, it is preferable to separately provide a pressure-sensitive adhesive layer for fixing the ring frame 6 on the outer peripheral portion of the heat-shrinkable film 1. . Various known pressure-sensitive adhesives can be used for the pressure-sensitive adhesive layer for fixing the ring frame.

ダイシングシート１０における粘着剤層４、熱収縮性フィルム１、接着剤層３、支持フィルム２および、リングフレーム固定用の粘着剤層の配置は、上記の他にも、たとえば、特開２００４−１１９９９２号公報に開示されているような種々の態様を取りうる。 The arrangement of the pressure-sensitive adhesive layer 4, the heat-shrinkable film 1, the adhesive layer 3, the support film 2, and the pressure-sensitive adhesive layer for fixing the ring frame in the dicing sheet 10 is, for example, other than those described above, for example, JP-A-2004-119992 Various modes as disclosed in the publication can be taken.

上記のようなダイシングシート上に板状部材を貼着し、ダイシングブレードなどを用いた通常のダイシング方法により、板状部材を切断し、チップ状部品５を得る（図２参照）。板状部材が、表面に回路が形成された半導体ウエハの場合には、回路毎に区画するダイシングラインに沿って半導体ウエハを切断分離することで、半導体チップ５が得られる。 A plate-like member is stuck on the dicing sheet as described above, and the plate-like member is cut by a normal dicing method using a dicing blade or the like to obtain a chip-like component 5 (see FIG. 2). In the case where the plate-like member is a semiconductor wafer having a circuit formed on the surface, the semiconductor chip 5 is obtained by cutting and separating the semiconductor wafer along dicing lines partitioned for each circuit.

なお、板状部材のダイシングに際しては、板状部材とともに熱収縮性フィルム１を完全に切断しておく。また、ダイシングシートの外周部はリングフレーム６により固定しておく。ダイシング直後には、各チップは、ダイシングブレードの幅の間隔で整列している。 In dicing the plate member, the heat-shrinkable film 1 is completely cut together with the plate member. Further, the outer peripheral portion of the dicing sheet is fixed by the ring frame 6. Immediately after the dicing, the chips are aligned at intervals of the width of the dicing blade.

＜加熱変形工程＞
加熱変形工程では、図４および図５に示すように、ダイシングシート１０の背面側から該シートを加熱して収縮、変形させる。なお、加熱変形工程では、リングフレーム６の内径よりも内周側の領域を加熱する。 <Heat deformation process>
In the heating deformation step, as shown in FIGS. 4 and 5, the sheet is heated from the back side of the dicing sheet 10 to be contracted and deformed. In the heating deformation process, a region on the inner peripheral side with respect to the inner diameter of the ring frame 6 is heated.

加熱変形工程における加熱温度および加熱時間は、特に限定はされず、熱収縮性フィルム１が変形しうる温度、時間であればよく、収縮性フィルムの材質、性質に応じて適宜に設定される。何ら限定されるものではないが、一般的に、ダイシングシートを温度８０〜１５０℃、時間３０〜１２０秒間程度の条件で加熱すればよい。 The heating temperature and the heating time in the heat deformation step are not particularly limited, and may be any temperature and time at which the heat shrinkable film 1 can be deformed, and are appropriately set according to the material and properties of the shrinkable film. Although it is not limited at all, generally, the dicing sheet may be heated under conditions of a temperature of 80 to 150 ° C. and a time of about 30 to 120 seconds.

上記のようにダイシングシートを加熱することで、熱収縮性フィルム１が変形する。加熱変形工程の概略は図３に示したとおりであるが、より詳細には、まず図４に示したように、チップ直下の熱収縮性フィルム１の収縮に伴い、粘着剤層４も変形する。この結果、チップ５も粘着剤層の変形に追従するように僅かに湾曲する。その後、１分程度経過すると、チップ自体の剛性によりチップが平板状に復元する（図５参照）。チップ形状の復元により、チップ端部において、チップ５と粘着剤層４と間に間隙が生じる。この結果、チップ５と粘着剤層４との接触面積が減少するとともに、この間隙が剥離の起点になる。またこの際にチップ５と粘着剤層４との間にずれ応力が生じるため、チップ５と粘着剤層４との間の接着力が低下する。このため、突き上げピンなどを使用することなく、吸引コレットによって簡単にチップをピックアップすることができる。また、接着力が低下すると同時に、チップ間隔が縦・横均一に拡がる。これは、リングフレーム６の内径よりも内周側の領域が加熱されるため、リングフレームの内周部にあり、かつ板状部材の貼着部よりも外周部に位置する切断されていない熱収縮性フィルム１が収縮する結果、この収縮力７が支持フィルム１に伝播し、ダイシングシート全体にリングフレーム６の方向に引き伸ばされる張力が働くためである。この張力がチップ５の保持部に伝播することで、チップ間隔が拡張し、チップ５のピックアップが容易になる。なお、ダイシングシート１０の粘着剤層４を紫外線硬化型粘着剤により形成した場合は、ダイシングシートの背面側から紫外線を照射し、粘着剤層４を硬化して粘着力を低減させる。紫外線照射は、加熱変形工程の前が好ましいが、その後であってもよい。 The heat-shrinkable film 1 is deformed by heating the dicing sheet as described above. The outline of the heat deformation process is as shown in FIG. 3, but more specifically, as shown in FIG. 4, the pressure-sensitive adhesive layer 4 is also deformed as the heat-shrinkable film 1 immediately below the chip shrinks. . As a result, the chip 5 is also slightly curved so as to follow the deformation of the adhesive layer. Thereafter, after about 1 minute, the chip is restored to a flat plate shape by the rigidity of the chip itself (see FIG. 5). Due to the restoration of the chip shape, a gap is generated between the chip 5 and the adhesive layer 4 at the chip end. As a result, the contact area between the chip 5 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 is reduced, and this gap becomes the starting point of peeling. Further, at this time, a shearing stress is generated between the chip 5 and the pressure-sensitive adhesive layer 4, so that the adhesive force between the chip 5 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 is reduced. For this reason, a chip can be easily picked up by a suction collet without using a push-up pin or the like. In addition, the adhesive force is reduced, and at the same time, the chip interval is spread vertically and horizontally. This is because the region on the inner peripheral side than the inner diameter of the ring frame 6 is heated, so that the uncut heat located in the inner peripheral part of the ring frame and located in the outer peripheral part than the sticking part of the plate-like member. This is because, as a result of the shrinkable film 1 shrinking, the shrinking force 7 propagates to the support film 1 and a tension stretched in the direction of the ring frame 6 acts on the entire dicing sheet. This tension propagates to the holding part of the chip 5, so that the chip interval is expanded and the chip 5 can be easily picked up. In addition, when the adhesive layer 4 of the dicing sheet 10 is formed of an ultraviolet curable adhesive, ultraviolet rays are irradiated from the back side of the dicing sheet to cure the adhesive layer 4 and reduce the adhesive force. The ultraviolet irradiation is preferably performed before the heat deformation step, but may be performed thereafter.

また、リングフレーム６が貼着されている部分は加熱されないため、ダイシングシート１０は、この部分では収縮しない。したがって、ダイシングシート１０とリングフレーム６との間にはずれ応力は発生しないため、ダイシングシート１０がリングフレーム６から外れるといった不具合が防止される。 Moreover, since the part to which the ring frame 6 is stuck is not heated, the dicing sheet 10 does not shrink in this part. Therefore, since a shear stress is not generated between the dicing sheet 10 and the ring frame 6, a problem that the dicing sheet 10 is detached from the ring frame 6 is prevented.

加熱変形工程は、リングフレーム６の内径よりも内周側の領域を加熱する。したがって、加熱装置については、所定の領域を選択的に加熱できる限り特に限定はされず、たとえば熱風ヒータ等であってもよい。しかしながら、加熱領域を精密に限定する観点から、ダイシングシートの背面側を、所定サイズの加熱テーブル１１上で加熱することが好ましい。加熱テーブル１１における加熱部１２のサイズは、リングフレーム６の内径よりも小さければ問題はないが、好ましくは下記の関係を満足する。 In the heating deformation step, a region on the inner peripheral side with respect to the inner diameter of the ring frame 6 is heated. Accordingly, the heating device is not particularly limited as long as a predetermined region can be selectively heated, and may be a hot air heater, for example. However, from the viewpoint of precisely limiting the heating region, it is preferable to heat the back side of the dicing sheet on the heating table 11 having a predetermined size. There is no problem as long as the size of the heating part 12 in the heating table 11 is smaller than the inner diameter of the ring frame 6, but preferably satisfies the following relationship.

Ｘ＋５≦Ｙ≦Ｚ−５、さらに好ましくは
Ｘ＋７≦Ｙ≦Ｚ−５、特に好ましくは
Ｘ＋１０≦Ｙ≦Ｚ−５。 X + 5 ≦ Y ≦ Z-5, more preferably X + 7 ≦ Y ≦ Z-5, and particularly preferably X + 10 ≦ Y ≦ Z-5.

ここで、Ｘは板状部材（チップ貼着部）の外径（ｍｍ）、Ｙは加熱テーブル１１の加熱部１２の外径（ｍｍ）、Ｚはリングフレーム６の内径（ｍｍ）である。 Here, X is the outer diameter (mm) of the plate-like member (chip attaching part), Y is the outer diameter (mm) of the heating part 12 of the heating table 11, and Z is the inner diameter (mm) of the ring frame 6.

なお、加熱変形後にダイシングシート１０の支持フィルム側を吸引などの手段で一時的に固定してもよい。ダイシングシート１０の背面を吸引により一時的に固定することで、チップが保持されたダイシングシートの粘着剤層の加熱変形工程における過度な変形を補正でき、しかもダイシングシートとチップ状部品との接着力を十分に低減することができる。 Note that the support film side of the dicing sheet 10 may be temporarily fixed by means such as suction after heat deformation. By temporarily fixing the back surface of the dicing sheet 10 by suction, excessive deformation in the heating deformation process of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet holding the chip can be corrected, and the adhesive force between the dicing sheet and the chip-like component can be corrected. Can be sufficiently reduced.

図４は、本発明のチップ状部品のピックアップ方法を実施するための加熱テーブル１１の実施形態の断面図である。図４に示したように、加熱テーブル１１は、ダイシングシート１０を熱収縮するために、加熱部１２を備える。この加熱部１２として、シーズヒータがテーブル内に配設された構造、ラバーヒータとするなど周知の加熱手段が採用可能であり、特に限定されるものではない。 FIG. 4 is a cross-sectional view of an embodiment of the heating table 11 for carrying out the chip-shaped component pickup method of the present invention. As shown in FIG. 4, the heating table 11 includes a heating unit 12 in order to thermally shrink the dicing sheet 10. As the heating unit 12, a well-known heating means such as a structure in which a sheathed heater is arranged in a table or a rubber heater can be adopted, and it is not particularly limited.

＜剥離促進工程＞
本発明のチップ状部品のピックアップ方法において、加熱変形工程の後、かつピックアップ工程の前に、前記ダイシングシートの背面側から該シートを吸引テーブルによって吸引させることにより、前記チップ状部品の剥離を促進させる剥離促進工程を備えることが好ましい。 <Peeling acceleration process>
In the chip-shaped component pick-up method of the present invention, after the heat deformation step and before the pick-up step, peeling of the chip-shaped component is promoted by sucking the sheet from the back side of the dicing sheet with a suction table. It is preferable to provide a peeling acceleration step.

図６は、剥離促進工程を実施するための真空吸引装置１３の実施形態の断面図である。図６に示したように、真空吸引装置１３は、例えば、ポーラスなセラミック材料により形成された吸引テーブル１４を備えており、バキュームライン１５を介して、図示しない真空ポンプなどの真空源の作用による負圧により、チップ状部品５が保持されている部分に対応するダイシングシートの背面を吸引固定するように構成されている。なお、この吸引テーブル１４は、上記のようなセラミック材料に限定されず、チップ保持部に対応するダイシングシートの背面を吸引できるように、多数の吸引孔が配置穿設された金属製の円盤を使用してもよい。また、テーブルの上面は平滑な面の他、チップの大きさよりも小さい凹凸が形成されているテーブルを使用するなど、種々の公知の吸引テーブルの構成を採用することができる。 FIG. 6 is a cross-sectional view of an embodiment of the vacuum suction device 13 for performing the peeling promotion step. As shown in FIG. 6, the vacuum suction device 13 includes a suction table 14 formed of, for example, a porous ceramic material, and is operated by a vacuum source such as a vacuum pump (not shown) via a vacuum line 15. The back surface of the dicing sheet corresponding to the portion where the chip-like component 5 is held is sucked and fixed by negative pressure. The suction table 14 is not limited to the ceramic material as described above, but a metal disk having a large number of suction holes arranged so as to suck the back surface of the dicing sheet corresponding to the chip holding portion. May be used. In addition to the smooth surface of the table, various known suction table configurations such as using a table in which irregularities smaller than the size of the chip are formed can be used.

真空吸引装置１３の吸引テーブル１４による負圧圧力としては、チップ状部品５を破損しないように、９５〜１ＫＰａ、好ましくは９０〜１０ＫＰａとするのが望ましい。 The negative pressure by the suction table 14 of the vacuum suction device 13 is 95 to 1 KPa, preferably 90 to 10 KPa so as not to damage the chip-like component 5.

図６は、真空吸引装置１３を用いてチップ保持部に対応するダイシングシート１０の背面から吸引を行った状態を示す断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state in which suction is performed from the back surface of the dicing sheet 10 corresponding to the chip holding portion using the vacuum suction device 13.

このようにダイシングシートの背面から真空吸引を行うことにより、ダイシングシートの変形を促進させて、ダイシングシートの粘着剤層からチップ状部品５の剥離を促進させ、剥離に要する時間を短縮することができる。 By performing vacuum suction from the back surface of the dicing sheet in this way, the deformation of the dicing sheet is promoted, the peeling of the chip-like component 5 from the adhesive layer of the dicing sheet is promoted, and the time required for the peeling can be shortened. it can.

＜ピックアップ工程＞
上記のようなダイシング工程および加熱変形工程、次いで所望により剥離促進工程を経た後、ダイシングシート１０の粘着剤層表面には、チップ状部品５が一定の間隔で整列し、粘着剤層とチップ状部品５との間の接着力は低下している。したがって、チップ状部品５のピックアップを容易に行うことができる。 <Pickup process>
After the dicing step and the heat deformation step as described above, and then, if desired, the peeling promotion step, the chip-like components 5 are arranged at regular intervals on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing sheet 10. The adhesive force between the parts 5 is reduced. Therefore, the chip-like component 5 can be easily picked up.

チップ状部品５のピックアップ方法は特に限定はされず、従来の突き上げ針を用いたピックアップ方法であってもよいが、本発明では、チップ状部品５と粘着剤層４との間の接着力が低く、またチップ間隔が拡張されているため、突き上げ針を使用せずに、吸引コレットのみによってチップ状部品のピックアップが可能になる。 The pickup method of the chip-like component 5 is not particularly limited, and may be a conventional pickup method using a push-up needle. However, in the present invention, the adhesive force between the chip-like component 5 and the pressure-sensitive adhesive layer 4 is low. Since it is low and the chip interval is expanded, the chip-like component can be picked up only by the suction collet without using a push-up needle.

具体的には、チップ状部品５の位置をセンサーなどで検出して、図示しない吸引コレットを左右に移動して位置決めして下降させることによって、チップ５が個々に吸引されてピックアップされ、別途用意したＴＡＢテープなどの電子部品実装用フィルムキャリアテープなどにダイボンディング（実装）される。この際、従来のように突き上げピンを使用しなくてすむので、チップの損傷や、チップ下面への粘着剤の付着が防止できる。 Specifically, the position of the chip-like component 5 is detected by a sensor or the like, and a suction collet (not shown) is moved to the left and right to be positioned and lowered, whereby the chip 5 is individually sucked and picked up and separately prepared. Die bonding (mounting) to a film carrier tape for mounting electronic components such as TAB tape. At this time, since it is not necessary to use a push-up pin as in the prior art, damage to the chip and adhesion of the adhesive to the lower surface of the chip can be prevented.

また、粘着剤層４として、紫外線硬化型粘着剤からなるものを用いた場合には、上記の収縮の前または後に、紫外線照射を行い、粘着剤層を硬化させ、粘着力を低減させることができるので特に好ましい。粘着剤層を硬化させることにより、垂直剥離力をさらに低減させることができ、チップ６のピックアップが容易になる。 When the adhesive layer 4 is made of an ultraviolet curable adhesive, ultraviolet irradiation is performed before or after the shrinkage to cure the adhesive layer and reduce the adhesive force. This is particularly preferred because By curing the pressure-sensitive adhesive layer, the vertical peeling force can be further reduced, and the chip 6 can be easily picked up.

なお、本発明に係るダイシングシートは、上記したチップ体の製造方法の他にも、たとえば電子デバイス製品の仮固定用等の用途に好適に用いられる。 The dicing sheet according to the present invention is suitably used for applications such as temporary fixing of electronic device products in addition to the above-described chip body manufacturing method.

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.

（実施例１）
「ダイシングシートの作成」
（１）ブチルアクリレート５２重量部、メチルメタクリレート２０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部からなる共重合体１００重量部に対して３３.６重量部のメタクリロイルオキシエチルイソシアネートを反応させ紫外線硬化型重合体を得た。得られた紫外線硬化型重合体１００重量部、光開始剤（ＢＡＳＦ社製、商品名「イルガキュア１８４」）３重量部、イソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）１重量部とを反応させ、紫外線硬化型粘着剤組成物を作成した。
Example 1
"Creating a dicing sheet"
(1) UV curing type by reacting 33.6 parts by weight of methacryloyloxyethyl isocyanate with 100 parts by weight of a copolymer comprising 52 parts by weight of butyl acrylate, 20 parts by weight of methyl methacrylate and 28 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate A polymer was obtained. 100 parts by weight of the obtained UV-curable polymer, 3 parts by weight of a photoinitiator (trade name “Irgacure 184” manufactured by BASF), an isocyanate-based crosslinking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 1 By reacting with parts by weight, an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive composition was prepared.

（２）上記（１）で得られた紫外線硬化型粘着剤組成物を、剥離フィルム（表面が剥離処理された厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し紫外線硬化型粘着剤層を形成した。 (2) The UV curable pressure-sensitive adhesive composition obtained in the above (1) is dried on a release film (a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm whose surface has been subjected to a release treatment) so that the thickness after drying is 10 μm. It was applied and heated at 100 ° C. for 1 minute to form an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer.

（３）熱収縮性ポリエチレンテレフタレートフィルム（グンゼ社製、商品名「ＴＳＮ」、厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５０％）を、（１）で作成したポリエチレンテレフタレートフィルム上の紫外線硬化型粘着剤層側に貼合し、剥離フィルムを除去し、収縮性粘着フィルムを作成した。 (3) UV shrinkable polyethylene terephthalate film on polyethylene terephthalate film prepared in (1) with heat-shrinkable polyethylene terephthalate film (manufactured by Gunze, trade name “TSN”, thickness 30 μm, shrinkage at 120 ° C. 50%) It bonded to the agent layer side, the peeling film was removed, and the shrinkable adhesive film was created.

（４）ブチルアクリレート９１量部、アクリル酸９重量部からなる共重合体１００重量部と、イソシアナート系架橋剤（日本ポリウレタン社製、商品名「コロネートＬ」）０．５重量部とを反応させ、フィルム貼合用の接着剤組成物を得た。 (4) Reaction of 91 parts by weight of butyl acrylate and 100 parts by weight of a copolymer consisting of 9 parts by weight of acrylic acid and 0.5 parts by weight of an isocyanate-based cross-linking agent (trade name “Coronate L” manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) And an adhesive composition for film bonding was obtained.

（５）上記（４）で作成した接着剤組成物を、剥離フィルム上に乾燥後の厚さが１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間加熱し、接着剤層を形成した。接着剤層に支持フィルムとしてエチレン-メタクリル酸共重合体フィルム（リケンテクノス社製、厚さ８０μｍ）を貼り合わせ、剥離フィルムを除去し、接着剤層付き支持フィルムを作成した。次いで、上記（３）で作成した収縮性粘着フィルムの収縮フィルム面に、接着剤層付き支持フィルムの接着剤層を貼り合わせ、ダイシングシートを作成した。 (5) The adhesive composition prepared in the above (4) was applied on a release film so that the thickness after drying was 10 μm, and heated at 100 ° C. for 1 minute to form an adhesive layer. An ethylene-methacrylic acid copolymer film (manufactured by Riken Technos Co., Ltd., thickness 80 μm) was bonded to the adhesive layer as a support film, the release film was removed, and a support film with an adhesive layer was prepared. Subsequently, the adhesive layer of the support film with an adhesive layer was bonded to the shrink film surface of the shrinkable pressure-sensitive adhesive film prepared in the above (3) to prepare a dicing sheet.

「ピックアップ性」
ダイシングシートに、８インチ（外径２００ｍｍ）、厚み５０μｍのドライポリッシュされたシリコンウエハを貼付して外周部をリングフレーム（内径２５０ｍｍ）に接着した。次いで、ダイヤモンドブレード（ディスコ社製、商品名「２７ＨＥＣＣ」）を用い、ブレード回転数３００００ｒｐｍ、切断速度２０ｍｍ／分でシリコンウエハを、１２ｍｍ×８ｍｍのチップにダイシングした。ダイシングは、実施例、比較例ともに支持フィルムに対して２０μｍの深さまで切り込むフルカットダイシングとした。次いで、紫外線照射を行い（２３０ｍＷ／ｃｍ^２、２２０ｍＪ／ｃｍ^２）、予め１１０℃に加熱された加熱テーブル（加熱部の直径２４０ｍｍ）にて、ダイシングシートの背面から１分間加熱し、チップと同様の大きさの吸引コレット（島津製作所製、商品名「ＡＧ−Ｉ」、コレットサイズ１２ｍｍ×８ｍｍ）で剥離できるかを５回測定した。なお、シリコンウエハ、加熱テーブルおよびリングフレームは、それぞれの中心点が一致するように配置した。結果を表１に示した。表中、「良好」は、５回とも問題なくチップを剥離できたことを意味し、「不良」は１回でも剥離できなかったことを意味する。 "Pickup"
A silicon wafer that was 8 inches (outer diameter 200 mm) and dry-polished in thickness of 50 μm was attached to the dicing sheet, and the outer peripheral portion was bonded to a ring frame (inner diameter 250 mm). Subsequently, the silicon wafer was diced into 12 mm × 8 mm chips using a diamond blade (manufactured by Disco Corporation, trade name “27HECC”) at a blade rotation speed of 30000 rpm and a cutting speed of 20 mm / min. The dicing was full-cut dicing that cuts the support film to a depth of 20 μm in both the examples and comparative examples. Next, UV irradiation is performed (230 mW / cm ² , 220 mJ / cm ² ), and the substrate is heated for 1 minute from the back surface of the dicing sheet on a heating table (heater diameter 240 mm) preheated to 110 ° C. It was measured 5 times whether it can peel with the suction collet of the magnitude | size (The Shimadzu Corporation make, brand name "AG-I", collet size 12 mm x 8 mm). Note that the silicon wafer, the heating table, and the ring frame were arranged so that their center points coincided. The results are shown in Table 1. In the table, “good” means that the chip was able to be peeled without any problem 5 times, and “bad” means that the chip could not be peeled even once.

「チップの重なり合い」
加熱変形工程後、ピックアップする前の段階のチップ貼着部を目視で確認し、隣接するチップ同士が重なり合っていない場合には「良好」、重なり合っている場合には「不良」とした。 "Overlapping chips"
After the heat deformation step, the chip attaching portion at the stage before picking up was visually confirmed, and when the adjacent chips did not overlap each other, “good” was determined, and when they overlapped, “bad” was determined.

「リングフレーム脱離」
加熱変形工程後に、ピックアップする前の段階の目視で確認し、リングフレームに貼付されたダイシングシートがリングフレームから剥離している場合は「不良」とし、問題なく貼付されている場合は「良好」とした。 "Ring frame detachment"
After the heat deformation process, visually check the stage before picking up, and if the dicing sheet affixed to the ring frame is peeled off from the ring frame, it will be judged as “bad”, and if it is affixed without any problems, it will be “good” It was.

（実施例２）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２２０ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。 (Example 2)
The same procedure as in Example 1 was used except that a heating table having a heating unit diameter of 220 mm was used as the heating table.

（実施例３）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２１０ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。 (Example 3)
The same procedure as in Example 1 was used except that a heating table having a heating unit diameter of 210 mm was used as the heating table.

（実施例４）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２４０ｍｍ加熱テーブルを用い、ダイシングシートの背面から１分間加熱した後、チップ貼着部に対応するシート背面から、吸引機構を備えた真空吸引装置にて、吸引圧８５ＫＰａ（負圧）で１分間吸引し、次いでチップと同様の大きさの吸引コレット（島津製作所製、商品名「ＡＧ−Ｉ」、コレットサイズ１２ｍｍ×８ｍｍ）で剥離できるかを５回測定した以外は実施例１と同様にした。 Example 4
As the heating table, a heating table having a diameter of 240 mm was used, and after heating for 1 minute from the back of the dicing sheet, the suction pressure was applied from the back of the sheet corresponding to the chip sticking part using a vacuum suction device equipped with a suction mechanism. Except that it was suctioned for 1 minute at 85 KPa (negative pressure), and then it was measured 5 times whether it could be peeled off with a suction collet (made by Shimadzu Corporation, trade name “AG-I”, collet size 12 mm × 8 mm) similar to the tip. Was the same as in Example 1.

（比較例１）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２００ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。 (Comparative Example 1)
The heating table was the same as Example 1 except that a heating table having a heating part diameter of 200 mm was used.

（比較例２）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２００ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例４と同様にした。 (Comparative Example 2)
The same procedure as in Example 4 was used except that a heating table having a heating part diameter of 200 mm was used as the heating table.

（比較例３）
加熱テーブルとして、加熱部の直径が２５０ｍｍの加熱テーブルを使用した以外は実施例１と同様にした。 (Comparative Example 3)
The heating table was the same as Example 1 except that a heating table having a heating part diameter of 250 mm was used.

（比較例４）
加熱テーブルとして、内径２００ｍｍ、外径２５０ｍｍのドーナツ状の加熱プレートを用い、チップ貼着部とリングフレームとの間のドーナツ状の領域のみを加熱（１１０℃、１分）した以外は実施例１と同様にした。

(Comparative Example 4)
Example 1 except that a doughnut-shaped heating plate having an inner diameter of 200 mm and an outer diameter of 250 mm was used as the heating table, and only the donut-shaped region between the chip attaching portion and the ring frame was heated (110 ° C., 1 minute). And so on.

１０：ダイシングシート
１：収縮性フィルム
２：支持フィルム
３：接着剤層
４：粘着剤層
５：チップ状部品（半導体チップ）
６：リングフレーム
１１：加熱テーブル
１２：加熱部
１３：真空吸引装置
１４：吸引テーブル
１５：バキュームライン 10: Dicing sheet 1: Shrinkable film 2: Support film 3: Adhesive layer 4: Adhesive layer 5: Chip-shaped component (semiconductor chip)
6: Ring frame 11: Heating table 12: Heating unit 13: Vacuum suction device 14: Suction table 15: Vacuum line

Claims

The outer peripheral part of the dicing sheet having a base material having a layer that is deformed by heating and the pressure-sensitive adhesive layer formed on the base material is fixed by a ring frame, and a plate-like component attached to the inner peripheral part is A dicing process for cutting and separating into a plurality of chip-like components;
A heating deformation step in which the sheet is heated and deformed from the back side of the dicing sheet;
From the upper surface of the chip-shaped part, the chip-shaped part is sucked and held with a suction collet, and a pickup process of picking up from the dicing sheet,
In the heating deformation step, a chip-shaped component pick-up method for heating a region on the inner peripheral side with respect to the inner diameter of the ring frame.

The chip-shaped component pick-up method according to claim 1, wherein the heating deformation step is a step of heating the back side of the dicing sheet on a heating table.

The tip according to claim 2, wherein the outer diameter X (mm) of the plate member, the outer diameter Y (mm) of the heating portion of the heating table, and the inner diameter Z (mm) of the ring frame satisfy the following relationship. Pick-up method:
X + 5 ≦ Y ≦ Z−5.

The said adhesive layer consists of an ultraviolet curable adhesive, the said base material is an ultraviolet permeable base material, and prior to a pick-up process, the ultraviolet curing of the said adhesive layer is performed in any one of Claims 1-3. To pick up chip-shaped parts.

After the heating deformation step and before the pick-up step, a peeling promotion step for promoting peeling of the chip-shaped component by sucking the sheet from the back side of the dicing sheet by a vacuum suction device is provided. 5. A method for picking up a chip-shaped component according to any one of 4 above.