JP2012175094A - 平坦化穴埋めプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 貫通穴2の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッド7が設けられた非透光性プリント配線基板1を、一方のパッド端面Cが透光性平坦材Bと対向するように透光性平坦材B上に載せ、少なくとも他方のパッド端面C’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物3を貫通穴2に塗布充填し、パッド端面C’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材B’を載せ、平坦材B’上にて硬質ロール5を移動させ、透光性平坦材Bを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Bを取り除き、平坦材B’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【選択図】図4
Description
しかし、基板が薄い場合、研磨の際、基板が破損し、折れ曲がり、或いは基板が変形(伸び等)し寸法変化が生じる、等といった問題があった。
そのため、総厚規制や軽薄短小化傾向等によって近年、薄化されつつあるプリント配線基板(特に、0.1mm厚程度のもの)や、寸法変化に極めて弱いPKG基板等に対しては、従来の物理的な研磨方法では対応しきれなかった。
II)貫通穴の一方の開口端面Aの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、パッド端面が透光性平坦材Bと対向するように透光性平坦材B上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面A’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材B’を載せ、
平坦材B’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Bを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Bを取り除き、平坦材B’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法、を提供する。
本願発明に係るプリント配線板の製造方法の第1態様は、貫通穴を有する非透光性プリント配線基板を、貫通穴の一方の開口端面Aが透光性平坦材Bと対向するように透光性平坦材B上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面A’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材B’を載せ、平坦材B’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Bを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Bを取り除き、平坦材B’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する、ことを特徴とする。
上記のようにして、本願製造方法の第1態様から、プリント配線板が製造される。
平坦材B’としては、第1態様において例示したものが挙げられる。
その後、第1態様と同様、露光樹脂を更に加熱硬化してよい。
上記のようにして、本願製造方法の第2態様から、プリント配線板が製造される。
光硬化性樹脂組成物の貫通穴への塗布充填は、第1態様と同様にして、行うことができる。
その後、第1態様と同様にして、貫通穴の開口端面A’(図3a)のある側のプリント配線基板表面上に平坦材B’(図3d)を載せる。
平坦材B’としては、第1態様において例示したものが挙げられる。
その後、第1態様と同様、露光樹脂を更に加熱硬化してよい。
上記のようにして、本願製造方法の第3態様から、プリント配線板が製造される。
プリント配線基板を上記透光性平坦材B上に載せる場合、工程II)と同様にして、一方のパッド端面Cを、透光性平坦材Bと対向させる
平坦材B’としては、第1態様において例示したものが挙げられる。
その後、第1態様と同様にして、平坦材B’(図4d)上にて硬質ロール5(図4d)を移動させる。
その後、第1態様と同様、露光樹脂を更に加熱硬化してよい。
上記のようにして、本願製造方法の第4態様から、プリント配線板が製造される。
・実施例1
プリント配線基板:スルーホール(穴径100μm)の上端及び下端の開口端面周縁(全周)にパッド(パッド厚30μm)が設けられた、非透光性プリント配線基板(三菱ガス化学社製、「CCL−HL802」、厚さ100μm、回路幅20μm)。
その後、フィルム1及び2を、プリント配線基板より剥離した。
その後、露光樹脂を更に加熱硬化(150℃、60分)した。
上記光・熱硬化性樹脂組成物を、ポリエステルスクリーン(180メッシュ)を用い上記プリント配線基板に印刷し、スルーホール内に充填した。
比較例1と同様にして、光硬化穴埋めプリント配線基板を作製した。
このプリント配線基板を冶具板に乗せ、プリント配線基板表面から食み出た不要な光硬化樹脂部分を、ベルトサンダー研磨機(研磨ベルト#800)を用い研磨により除去した。
2 貫通穴
3 光硬化性樹脂組成物
4 開口端面又はパッド端面を含む基準面
5 硬質ロール
6 穴埋め硬化樹脂
7 パッド
8 段差
A、A’ 貫通穴の開口端面
B 透光性平坦材
B’ 平坦材
C、C’ パッド端面
Claims (11)
- 貫通穴を有する非透光性プリント配線基板を、貫通穴の一方の開口端面Aが透光性平坦材Bと対向するように透光性平坦材B上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面A’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材B’を載せ、平坦材B’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Bを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Bを取り除き、平坦材B’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- I)貫通穴の一方の開口端面Aの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、貫通穴の他方の開口端面A’が透光性平坦材Bと対向するように透光性平坦材B上に載せ、少なくともパッド端面の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材B’を載せ、又は
II)貫通穴の一方の開口端面Aの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、パッド端面が透光性平坦材Bと対向するように透光性平坦材B上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面A’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材B’を載せ、
平坦材B’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Bを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Bを取り除き、平坦材B’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 貫通穴の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、一方のパッド端面Cが透光性平坦材Bと対向するように透光性平坦材B上に載せ、少なくとも他方のパッド端面C’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面C’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材B’を載せ、平坦材B’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Bを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Bを取り除き、平坦材B’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- プリント配線基板が、厚さ0.2mm以下のもの又はPKG基板であることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 光硬化性樹脂組成物が、実質的に無溶剤であり、アルカリ現像性であることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 光硬化性樹脂組成物が、[I]不飽和基を有し、アルカリ可溶性の樹脂、[II](メタ)アクリルモノマー類、[III]光反応開始剤、[IV]エポキシ化合物、及び[V]熱硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項5に記載のプリント配線板の製造方法。
- 硬質ロールが金属製であることを特徴とする請求項1〜6の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 平坦材B’が載せられる貫通穴の開口端面又はパッド端面を含む面を基準面として、この基準面より上の樹脂層厚が5μm以下となるように、平坦材B’上にて硬質ロールを移動させることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 光硬化性樹脂組成物を塗布充填後、更に樹脂を加熱脱泡又は真空脱泡することを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 未露光樹脂を現像により除去した後、更に露光樹脂を加熱硬化することを特徴とする請求項1〜9の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
- 請求項1〜10の何れかに記載のプリント配線板の製造方法にて製造されるプリント配線板。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018037541A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 有孔基板の製造方法及び有孔基板 |
CN107852819A (zh) * | 2016-01-04 | 2018-03-27 | 株式会社Lg化学 | 电路板的制造方法 |
JP2018056515A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 大日本印刷株式会社 | 有孔基板の製造方法及び有孔基板 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750473A (ja) * | 1991-09-21 | 1995-02-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジストパターン形成方法 |
JPH0832211A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH104255A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JPH10282666A (ja) * | 1997-04-01 | 1998-10-23 | Mitsui Chem Inc | 感光性樹脂組成物 |
JP2001111213A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Nippon Circuit Kogyo Kk | ホールの穴埋め法 |
JP2003243825A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Sony Corp | プリント配線基板の製造方法 |
JP2003332718A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 回路基板の製造方法 |
-
2011
- 2011-02-18 JP JP2011050765A patent/JP5458415B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0750473A (ja) * | 1991-09-21 | 1995-02-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | ソルダーレジストパターン形成方法 |
JPH0832211A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-02-02 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH104255A (ja) * | 1996-06-13 | 1998-01-06 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JPH10282666A (ja) * | 1997-04-01 | 1998-10-23 | Mitsui Chem Inc | 感光性樹脂組成物 |
JP2001111213A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-04-20 | Nippon Circuit Kogyo Kk | ホールの穴埋め法 |
JP2003243825A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Sony Corp | プリント配線基板の製造方法 |
JP2003332718A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-21 | Shindo Denshi Kogyo Kk | 回路基板の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107852819A (zh) * | 2016-01-04 | 2018-03-27 | 株式会社Lg化学 | 电路板的制造方法 |
US10606175B2 (en) | 2016-01-04 | 2020-03-31 | Lg Chem, Ltd. | Method of manufacturing circuit board |
JP2018037541A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 大日本印刷株式会社 | 有孔基板の製造方法及び有孔基板 |
JP2018056515A (ja) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 大日本印刷株式会社 | 有孔基板の製造方法及び有孔基板 |
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