JP2012175081A - Printed wiring board and method of manufacturing printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and a method for manufacturing a printed wiring board.
従来のプリント配線板は、主に打ち抜き加工によって外形加工を行っている（例えば特許文献１参照）。ここで、打ち抜き加工とは、配線板を切断する領域に例えばトムソン刃などをあてて、プレスすることにより、任意の輪郭形状を有する配線板を作製するせん断加工である。 A conventional printed wiring board performs contour processing mainly by punching (see, for example, Patent Document 1). Here, the punching process is a shearing process for producing a wiring board having an arbitrary contour shape by applying, for example, a Thomson blade to a region where the wiring board is cut and pressing it.
打ち抜き加工では、打ち抜いた箇所にバリが発生（すなわち、切断部の断面に突起部等が発生）する場合がある。そのため、打ち抜き部の間に、間隙を設ける必要があり、配線板の廃棄部分が多くなることで、大幅なコストアップにつながっていた。特に、小型の配線板、どちらか一方の幅が狭い（すなわち細長い）配線板を打ち抜きする場合、得られる配線板の面積に対して、廃棄する配線板の面積が大きくなり、配線板のコストが高くなるという問題があった。 In the punching process, burrs may be generated at the punched portions (that is, protrusions or the like are generated in the cross section of the cut portion). For this reason, it is necessary to provide a gap between the punched portions, and the waste of the wiring board increases, leading to a significant cost increase. In particular, when punching out a small wiring board or one of the narrow (ie, elongated) wiring boards, the area of the discarded wiring board is larger than the area of the obtained wiring board, and the cost of the wiring board is reduced. There was a problem of becoming higher.
特に、ＬＥＤやパワーモジュールを実装する金属ベースのプリント配線板では、通常、配線板の片面には部品を実装するために回路を形成するが、もう一方の面に形成された金属層はそのまま残して、部品や回路が生じる熱を放散させる放熱金属層として用いることが多い。例えば図４（Ａ）に示すように、絶縁層２０２の一方の面に回路層２０４が形成され、絶縁層２０２の他方の面に放熱アルミ板２０６が設けられたプリント配線板２００に打ち抜き加工を施すと、図４（Ｂ）に示すように切断された断面にバリ２０８が生じたり、プリント配線板そのものが変形したりしやすいという傾向があった。 In particular, in a metal-based printed wiring board on which an LED or power module is mounted, a circuit is usually formed on one side of the wiring board for mounting components, but the metal layer formed on the other side is left as it is. Therefore, it is often used as a heat dissipation metal layer that dissipates the heat generated by components and circuits. For example, as shown in FIG. 4A, the printed wiring board 200 in which the circuit layer 204 is formed on one surface of the insulating layer 202 and the heat radiating aluminum plate 206 is provided on the other surface of the insulating layer 202 is punched. When applied, there is a tendency that burrs 208 are formed in the cut section as shown in FIG. 4B, or the printed wiring board itself is easily deformed.
本発明の目的は、上記課題を解決し、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above problems and provide a printed wiring board and a printed wiring board manufacturing method in which the occurrence of burrs on the cut surface and deformation of the printed wiring board are suppressed when externally processing the printed wiring board. There is to do.
すなわち、前記課題を解決するための具体的手段は以下の通りである。
＜１＞ 樹脂組成物層と、
前記樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第１の金属層と、
前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有し、
前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域、及び前記第１の領域内に存在し前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域があり、
前記第１の領域の面積中に占める前記第２の領域の面積の比率が９０％以上である、プリント配線板である。
本発明における「回路が形成された」とは、回路が形成される途中の段階も含む。
That is, specific means for solving the above-described problems are as follows.
<1> a resin composition layer;
A first metal layer provided on one surface of the resin composition layer and having a circuit formed thereon;
A second metal layer provided on the other surface of the resin composition layer,
The first region which is a region where the resin composition layer is to be cut when observed from the other surface side, and the thickness of the second metal layer which is present in the first region is 1 μm or less. There is a second region that is
In the printed wiring board, the ratio of the area of the second region to the area of the first region is 90% or more.
In the present invention, “a circuit is formed” includes a stage in the middle of forming a circuit.
＜２＞ 前記回路における前記第１の金属層の厚さをＡ（μｍ）とし、前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、１≦（Ｂ／Ａ）≦１２の条件を満たす、＜１＞に記載のプリント配線板である。 <2> When the thickness of the first metal layer in the circuit is A (μm) and the thickness of the second metal layer in a region other than the first region is B (μm), 1 The printed wiring board according to <1>, wherein the condition of ≦ (B / A) ≦ 12 is satisfied.
＜３＞ 前記第１の領域以外の領域における前記第２の金属層の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下である、＜１＞又は＜２＞に記載のプリント配線板である。 <3> The printed wiring board according to <1> or <2>, wherein the thickness of the second metal layer in a region other than the first region is 10 μm or more and 300 μm or less.
＜４＞ 前記第２の金属層は、前記樹脂組成物層の前記他方の面における面積の７０％以上を覆う層である、＜１＞〜＜３＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。 <4> The printed wiring according to any one of <1> to <3>, wherein the second metal layer is a layer that covers 70% or more of the area of the other surface of the resin composition layer. It is a board.
＜５＞ 前記樹脂組成物層中に、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含有する、＜１＞〜＜４＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。 <5> The resin composition layer according to any one of <1> to <4>, wherein the resin composition layer contains at least one resin selected from the group consisting of a polyimide resin, a polyamide resin, and a polyester resin. It is a printed wiring board.
＜６＞ 前記樹脂組成物層中に、ポリアミド樹脂を含有する、＜５＞に記載のプリント配線板である。 <6> The printed wiring board according to <5>, wherein the resin composition layer contains a polyamide resin.
＜７＞ 前記第１の金属層と前記第２の金属層とは、同種の金属で構成された、＜１＞〜＜６＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。 <7> The printed wiring board according to any one of <1> to <6>, wherein the first metal layer and the second metal layer are made of the same kind of metal.
＜８＞ 前記第１の金属層及び前記第２の金属層は、銅、アルミ、及びニッケルから選択される少なくとも一種を含む、＜１＞〜＜７＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。 <8> The printed wiring according to any one of <1> to <7>, wherein the first metal layer and the second metal layer include at least one selected from copper, aluminum, and nickel. It is a board.
＜９＞ 前記第２の領域は、前記第２の金属層をエッチング処理することによって形成された、＜１＞〜＜８＞のいずれか１項に記載のプリント配線板である。 <9> The printed wiring board according to any one of <1> to <8>, wherein the second region is formed by etching the second metal layer.
＜１０＞ 樹脂組成物層と、前記樹脂組成物層の一方の面に設けられた第１の金属層と、前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、
前記第１の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、
前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域上に設けられた前記第２の金属層の少なくとも一部を除去し、前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を形成する工程と、
を有する、＜１＞〜＜９＞のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法である。
<10> A resin composition layer, a first metal layer provided on one surface of the resin composition layer, and a second metal layer provided on the other surface of the resin composition layer. Preparing a laminate having
Removing a portion of the first metal layer to form a circuit;
Removing at least part of the second metal layer provided on the first region, which is a region where the resin composition layer is to be cut when observed from the other surface side, Forming a second region in which the thickness of the metal layer is 1 μm or less;
It is a manufacturing method of the printed wiring board of any one of <1>-<9> which has these.
本発明によれば、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制されるプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a printed wiring board and a printed wiring board manufacturing method in which generation of burrs on a cut surface and deformation of the printed wiring board are suppressed when externally processing the printed wiring board.
本発明において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
また本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値および最大値として含む範囲を示す。
In the present invention, the term “process” is not limited to an independent process, and is included in the term if the intended action of the process is achieved even when it cannot be clearly distinguished from other processes.
In the present specification, numerical ranges indicated using “to” indicate ranges including the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、樹脂組成物層と、樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第１の金属層と、樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する。また本発明のプリント配線板は、上記他方の面から観察した場合に外形加工の際に樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域を有し、第１の領域内に第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を有する。そして本発明のプリント配線板では、第１の領域の面積中に占める第２の領域の面積の比率が９０％以上である。
[Printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention is provided on the resin composition layer, one surface of the resin composition layer, the first metal layer on which the circuit is formed, and the other surface of the resin composition layer. A second metal layer. Moreover, the printed wiring board of the present invention has a first region that is a region where the resin composition layer is to be cut during the outer shape processing when observed from the other surface, and is in the first region. The second metal layer has a second region having a thickness of 1 μm or less. In the printed wiring board of the present invention, the ratio of the area of the second region to the area of the first region is 90% or more.
本発明のプリント配線板は、上記構成であることにより、プリント配線板を外形加工する際における、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形が抑制される。
具体的には、上記の通り従来のプリント配線板においては、外形加工時に切断面にバリが発生したりプリント配線板が変形したりしやすいものであった。その理由は、例えば図４に示すように、絶縁層２０２だけでなく厚い金属層である放熱アルミ板２０６も同時に切断する必要があることから、打ち抜き加工においてプレスする際に大きな力がかかり、それによって上記バリや変形が生じるためであると考えられる。
Since the printed wiring board of the present invention has the above-described configuration, generation of burrs on the cut surface and deformation of the printed wiring board are suppressed when the printed wiring board is subjected to external processing.
Specifically, as described above, in the conventional printed wiring board, burrs are easily generated on the cut surface or the printed wiring board is easily deformed during the outer shape processing. The reason for this is that, for example, as shown in FIG. 4, not only the insulating layer 202 but also the heat-dissipating aluminum plate 206, which is a thick metal layer, needs to be cut at the same time. This is considered to be due to the occurrence of the above burr and deformation.
一方、本発明のプリント配線板においては、上記の通り、樹脂組成物層が切断される領域である第１の領域のうち９０％以上が第２の領域（すなわち、他方の面に第２の金属層が設けられてないか、又は設けられていたとしても厚みが１μｍ以下）となっている。そのため、例えば打ち抜き加工によって外形加工を行う場合でも、従来に比べて小さな力で行うことが可能となり、外形加工時における上記バリの発生や変形が抑制されると考えられる。そして、上記バリの発生や変形が小さく抑えられれば、切断面の施削等によって除去される領域が少なくなるため、配線板の廃棄量が低減されるとともに、複数の回路パターンを密集させて形成することで、プリント配線板を用いた装置の製造コストが下がると考えられる。さらに、外形加工時におけるプリント配線板の変形が抑制されることで、実装後に外形加工を行っても実装部分の脱落等が起こりにくくなる。 On the other hand, in the printed wiring board of the present invention, as described above, 90% or more of the first region, which is the region where the resin composition layer is cut, is the second region (that is, the second region on the other surface). The metal layer is not provided, or the thickness is 1 μm or less even if it is provided. For this reason, for example, even when contour processing is performed by punching, it is possible to perform the processing with a smaller force than before, and it is considered that the generation and deformation of the burrs during contour processing are suppressed. If the generation and deformation of the burrs are kept small, the area removed by cutting the cut surface or the like is reduced, so that the amount of discarded wiring boards is reduced and a plurality of circuit patterns are densely formed. By doing so, it is considered that the manufacturing cost of the apparatus using the printed wiring board is lowered. Furthermore, the deformation of the printed wiring board during the outer shape processing is suppressed, so that even if the outer shape processing is performed after mounting, the mounting portion is less likely to drop off.
また、上記第２の領域においては、樹脂組成物層の他方の面が露出しているか、又は樹脂組成物層の他方の面に設けられた金属層の厚みが１μｍ以下であるため、例えばレーザー光のような光で樹脂組成物層を焼き切って切断する方法を用いた外形加工も可能となる。そして、上記第２の領域を光で切断することにより、打ち抜き加工を行う場合に比べて、さらに上記バリの発生や変形が抑制され、複数の回路パターン間の間隔もさらに小さくできることから、歩留まりが向上し、配線板の製造コストが下がると考えられる。 In the second region, the other surface of the resin composition layer is exposed or the thickness of the metal layer provided on the other surface of the resin composition layer is 1 μm or less. External processing using a method of burning and cutting the resin composition layer with light such as light is also possible. By cutting the second region with light, the generation and deformation of the burrs are further suppressed and the interval between the plurality of circuit patterns can be further reduced as compared with the case of performing punching processing, so that the yield can be increased. It is considered that the manufacturing cost of the wiring board is reduced.
ここで、「第１の領域」とは、上記の通り、プリント配線板を外形加工する際に樹脂組成物層が切断される領域である。第１の領域としては、具体的には、例えば、樹脂組成物層の一方の面に複数の回路パターンが形成され、外形加工時に、それぞれの回路パターンを備えたプリント配線板の個片に分けるために切断する領域や、樹脂組成物層の端部に回路が形成されておらず、その不要な端部を外形加工時に切り落とすために切断する領域等が挙げられる。
第１の領域の形状は特に限定されず、例えば、外形加工によって得られるプリント配線板の個片の形状や、外形加工時に切断する方法等に応じて適宜設定されるが、外形加工で得られるプリント配線板の個片の周囲に沿って細長い形状であることが一般的である。
Here, as described above, the “first region” is a region where the resin composition layer is cut when the printed wiring board is subjected to external processing. Specifically, as the first region, for example, a plurality of circuit patterns are formed on one surface of the resin composition layer, and are divided into individual printed wiring boards each having the circuit patterns at the time of external processing. For example, there are a region to be cut and a region in which a circuit is not formed at the end of the resin composition layer and the unnecessary end is cut off at the time of external processing.
The shape of the first region is not particularly limited, and is appropriately set according to, for example, the shape of a piece of a printed wiring board obtained by contour processing, a method of cutting at the time of contour processing, etc., but can be obtained by contour processing. In general, the printed wiring board has an elongated shape along the periphery of the individual pieces.
上記の通り、第２の領域の面積は、第１の領域の面積の９０％以上であり、９５％以上であることが望ましく、１００％に近いほどより望ましい。また上記第２の領域においては、上記の通り金属層が１μｍ以下であり、好ましくは金属層が形成されていない形態が最も望ましい。 As described above, the area of the second region is 90% or more of the area of the first region, desirably 95% or more, and more desirably closer to 100%. In the second region, the metal layer is 1 μm or less as described above, and preferably the metal layer is not formed.
一方、第１の領域内における第２の領域以外の領域（すなわち、第１の領域内において第２の金属層が１μｍよりも厚く形成されている領域、以下「第３の領域」と称する場合がある）は、偏在していてもよく、点在していてもよいが、点在した形態（例えば、外形加工で得られるプリント配線板の個片の外縁に平行な方向において、複数の第３の領域が間隔をおいて存在する形態等）の方が望ましい。 On the other hand, a region other than the second region in the first region (that is, a region where the second metal layer is formed thicker than 1 μm in the first region, hereinafter referred to as “third region”) May be unevenly distributed or scattered, but in a scattered form (for example, in a direction parallel to the outer edge of a printed wiring board piece obtained by outline processing) The configuration in which the three regions exist at intervals is desirable.
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説明では、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。更に、図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following description, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Further, the positional relationship such as up, down, left and right is based on the positional relationship shown in the drawings unless otherwise specified. Further, the dimensional ratios in the drawings are not limited to the illustrated ratios.
図１は、本発明に係るプリント配線板の一例を示す概略端面図である。図１に示すプリント配線板１００は、樹脂組成物層１０２と、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に設けられた第１の金属層１０６と、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８に設けられた第２の金属層１１０と、で構成されている。
第１の金属層１０６は、例えば複数の回路パターン（回路パターン１１２及び回路パターン１１４）が形成された回路層となっている。また樹脂組成物層１０２の両端部１１６は、例えば、第１の金属層１０６が形成されていない領域となっている。
FIG. 1 is a schematic end view showing an example of a printed wiring board according to the present invention. A printed wiring board 100 shown in FIG. 1 includes a resin composition layer 102, a first metal layer 106 provided on one surface 104 of the resin composition layer 102, and the other surface 108 of the resin composition layer 102. And a second metal layer 110 provided.
The first metal layer 106 is a circuit layer in which a plurality of circuit patterns (circuit pattern 112 and circuit pattern 114) are formed, for example. Further, both end portions 116 of the resin composition layer 102 are, for example, regions where the first metal layer 106 is not formed.
一方、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８には、上記の通り第２の金属層１１０が設けられているが、例えば、他方の面１０８側から観察した場合に外形加工時に樹脂組成物層１０２が切断される領域である第１の領域１１８はすべて、第２の金属層１１０が設けられておらず、上記第２の領域となっている。
また、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８は、例えば、第１の領域１１８以外の領域すべてにおいて、１μｍよりも厚い第２の金属層１１０が設けられている。
On the other hand, the second metal layer 110 is provided on the other surface 108 of the resin composition layer 102 as described above. For example, when observed from the other surface 108 side, the resin composition layer is formed during outer shape processing. The first region 118, which is a region where 102 is cut, is not provided with the second metal layer 110, and is the second region.
The other surface 108 of the resin composition layer 102 is provided with a second metal layer 110 thicker than 1 μm, for example, in all regions other than the first region 118.
以下、本発明のプリント配線板を構成する各層について、それぞれ詳細に説明する。以下、符号を省略して説明する場合がある。 Hereinafter, each layer constituting the printed wiring board of the present invention will be described in detail. Hereinafter, the description may be omitted.
＜樹脂組成物層＞
樹脂組成物層は少なくとも樹脂を含む層であり、必要に応じてフィラー等を含んでもよい。
樹脂組成物層に含まれる樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの混合物等が挙げられる。
樹脂組成物層に含まれるフィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化ホウ素等の無機粒子が挙げられ、フィラーの体積平均粒径としては、例えば０．１μｍ以上１００μｍ以下が挙げられ、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上３５μｍ以下がさらに好ましい。また樹脂組成物層に含まれるフィラーの体積平均粒径は、樹脂組成物層の厚みの０．００１倍以上１倍以下が好ましく、０．００５倍以上１倍以下がより好ましい。樹脂組成物層がフィラーを含む場合、樹脂組成物層中におけるフィラーの含有量としては、例えば１０質量％以上９５質量％以下が挙げられる。
<Resin composition layer>
The resin composition layer is a layer containing at least a resin, and may contain a filler or the like as necessary.
Examples of the resin contained in the resin composition layer include polyimide resins, polyamide resins, polyester resins, epoxy resins, silicone resins, acrylic resins, and mixtures thereof.
Examples of the filler contained in the resin composition layer include inorganic particles such as alumina and boron nitride. Examples of the volume average particle diameter of the filler include 0.1 μm to 100 μm, and 0.1 μm to 50 μm. The following is preferable, and 0.1 μm or more and 35 μm or less is more preferable. In addition, the volume average particle diameter of the filler contained in the resin composition layer is preferably 0.001 to 1 times, more preferably 0.005 to 1 times the thickness of the resin composition layer. When the resin composition layer contains a filler, the filler content in the resin composition layer is, for example, 10% by mass or more and 95% by mass or less.
樹脂組成物層は、上記樹脂の中でも、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリエステル樹脂の少なくとも１種を含むことが望ましく、これらの樹脂を含むことによって耐熱性という利点がある。
また樹脂組成物は、ポリイミド樹脂を含むものがより望ましく、その中でも特に重量平均分子量５０００以上１０００００００以下のポリイミド樹脂が望ましい。樹脂組成物層がポリイミド樹脂を含むことにより、樹脂組成物層の硬度が高く、樹脂組成物層の形状が維持されやすくなると考えられる。そのため、本発明のように第２の領域（すなわち、第２の金属層が形成されていないか又は第２の金属層が非常に薄い領域）を有するプリント配線板においても、第２の領域において樹脂組成物層だけでプリント配線板を支えることができ、例えば第２の領域においてプリント配線板が折れ曲がることなどが起こりにくいため、取り扱いが容易になると考えられる。
The resin composition layer desirably includes at least one of a polyimide resin, a polyamide resin, and a polyester resin among the above-described resins. By including these resins, there is an advantage of heat resistance.
Further, the resin composition more preferably contains a polyimide resin, and among them, a polyimide resin having a weight average molecular weight of 5,000 to 10,000,000 is particularly desirable. It is considered that when the resin composition layer contains a polyimide resin, the hardness of the resin composition layer is high and the shape of the resin composition layer is easily maintained. Therefore, even in the printed wiring board having the second region (that is, the region where the second metal layer is not formed or the second metal layer is very thin) as in the present invention, The printed wiring board can be supported only by the resin composition layer. For example, since the printed wiring board is not easily bent in the second region, it is considered that handling is easy.
樹脂組成物層の厚みは特に限定されないが、例えば５μｍ以上１００μｍ以下の範囲が挙げられ、５μｍ以上９０μｍ以下が好ましく、５μｍ以上８０μｍ以下がさらに好ましい。
樹脂組成物層は、絶縁層であることが望ましく、樹脂組成物層の体積抵抗率としては、例えば、１０５Ωｃｍ以上１０２０Ωｃｍ以下の範囲が挙げられ、１０１０Ωｃｍ以上１０２０Ωｃｍ以下がより好ましい。
Although the thickness of a resin composition layer is not specifically limited, For example, the range of 5 micrometers or more and 100 micrometers or less is mentioned, 5 micrometers or more and 90 micrometers or less are preferable, and 5 micrometers or more and 80 micrometers or less are more preferable.
The resin composition layer is preferably an insulating layer, and examples of the volume resistivity of the resin composition layer include a range of 10 5 Ωcm to 10 20 Ωcm, and a range of 10 10 Ωcm to 10 20 Ωcm. More preferred.
＜第１の金属層及び第２の金属層＞
第１の金属層及び第２の金属層を構成する材料としては、例えば、銅、アルミ、鉄、金、銀、ニッケル、パラジウム、クロム、モリブデン、又はこれらの合金が挙げられる。これらの中でも、放熱性の高さとコストの低さという観点から、銅、アルミ、ニッケルが好ましい。
さらに、第１の金属層と第２の金属層とを同種の金属で構成することが好ましく、それにより、後述するように、第１の金属層への回路の形成と、第２の金属層への第２の領域の形成と、を同時にエッチング処理によって行うことが可能となる。なお「同種の金属で構成」とは、金属層を構成する金属元素のうち最も多い元素が同じ種類であることを意味する。
<First metal layer and second metal layer>
Examples of the material constituting the first metal layer and the second metal layer include copper, aluminum, iron, gold, silver, nickel, palladium, chromium, molybdenum, and alloys thereof. Among these, copper, aluminum, and nickel are preferable from the viewpoints of high heat dissipation and low cost.
Further, it is preferable that the first metal layer and the second metal layer are made of the same kind of metal, so that a circuit is formed on the first metal layer and the second metal layer, as will be described later. The second region can be formed simultaneously with the etching process. Note that “consisting of the same kind of metal” means that the most common elements among the metal elements constituting the metal layer are of the same type.
第１の金属層は、上記金属の金属箔が好適に用いられる。第１の金属層には回路が形成されており、特に複雑な回路パターンを形成するためには、第１の金属層が薄いほうが望ましい。回路における第１の金属層の厚みとしては、例えば、５μｍ以上５００μｍ以下の範囲が挙げられ、５μｍ以上２００μｍ以下の範囲が好ましく、５μｍ以上１００μｍ以下がさらに好ましい。
一方第１の領域以外の領域における第２の金属層は、プリント配線板に伝達された熱を積極的に外部に放出する放熱金属板の役割を果たすという観点から、厚い方が望ましい。第１の領域以外の領域における第２の金属層の厚みとしては、具体的には、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲が挙げられ、１０μｍ以上３００μｍ以下の範囲が好ましく、１０μｍ以上２５０μｍ以下の範囲がより好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲がさらに好ましい。
As the first metal layer, a metal foil of the above metal is preferably used. A circuit is formed in the first metal layer, and it is desirable that the first metal layer is thin in order to form a complicated circuit pattern. Examples of the thickness of the first metal layer in the circuit include a range of 5 μm to 500 μm, preferably a range of 5 μm to 200 μm, and more preferably 5 μm to 100 μm.
On the other hand, the second metal layer in the region other than the first region is desirably thicker from the viewpoint of acting as a heat radiating metal plate that positively releases heat transferred to the printed wiring board to the outside. Specifically, the thickness of the second metal layer in the region other than the first region is, for example, in the range of 10 μm to 500 μm, preferably in the range of 10 μm to 300 μm, and in the range of 10 μm to 250 μm. Is more preferable, and the range of 10 μm to 200 μm is more preferable.
また第１の金属層の厚さをＡ（μｍ）とし、第１の領域以外の領域における第２の金属層の厚さをＢ（μｍ）としたとき、１≦（Ｂ／Ａ）≦１２の条件を満たすことが望ましく、１≦（Ｂ／Ａ）≦１０の条件を満たすことがより望ましい。上記条件を満たすことにより、第１の金属層における回路層としての役割と、第２の金属層における放熱金属板としての役割と、の両方を果たしつつ、後述するように第１の金属層と第２の金属層とを同時にエッチング処理することが容易となる。
さらに、樹脂組成物層の厚さ、回路における第１の金属層の厚さ、及び第１の領域以外の領域における第２の金属層の厚さの合計は、プリント配線板の熱抵抗を小さくする観点及び軽量にする観点から、０．５ｍｍ以下であることが望ましい。
Further, when the thickness of the first metal layer is A (μm) and the thickness of the second metal layer in a region other than the first region is B (μm), 1 ≦ (B / A) ≦ 12 It is desirable to satisfy the following condition, and it is more desirable to satisfy the condition of 1 ≦ (B / A) ≦ 10. By satisfying the above conditions, the first metal layer and the second metal layer both serve as a circuit layer and serve as a heat dissipation metal plate in the second metal layer, as described later. It becomes easy to etch the second metal layer at the same time.
Furthermore, the sum of the thickness of the resin composition layer, the thickness of the first metal layer in the circuit, and the thickness of the second metal layer in the region other than the first region reduces the thermal resistance of the printed wiring board. From the viewpoint of reducing the weight and reducing the weight, it is preferably 0.5 mm or less.
第１の金属層は、第１の金属層と樹脂組成物層との接着力を高めるため、樹脂組成物層と接触する面に、化学的粗化、コロナ放電、サンディング、又はめっき等が施されていてもよく、アルミニウムアルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリング剤等による機械的処理又は化学的処理が施されていてもよい。第２の金属層についても同様である。 The first metal layer is subjected to chemical roughening, corona discharge, sanding, plating, or the like on the surface in contact with the resin composition layer in order to increase the adhesion between the first metal layer and the resin composition layer. It may be subjected to mechanical treatment or chemical treatment with aluminum alcoholate, aluminum chelate, silane coupling agent or the like. The same applies to the second metal layer.
図１に示すプリント配線板１００においては、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に、複数の回路パターンが形成されているが、これに限られず、回路パターンが１つのみ形成された形態であってもよい。
また図１に示すプリント配線板１００においては、樹脂組成物層１０２の両端部１１６に第１の金属層１０６が形成されていない領域が存在するが、これに限られず、樹脂組成物層の端部にも回路が形成された形態であってもよい。
In the printed wiring board 100 shown in FIG. 1, a plurality of circuit patterns are formed on one surface 104 of the resin composition layer 102. However, the present invention is not limited to this, and only one circuit pattern is formed. There may be.
In the printed wiring board 100 shown in FIG. 1, there is a region where the first metal layer 106 is not formed at both ends 116 of the resin composition layer 102, but the present invention is not limited to this, and the end of the resin composition layer is not limited thereto. A form in which a circuit is also formed in the part may be used.
図１に示すプリント配線板１００においては、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に、複数の回路パターンが形成されているが、これに限られず、回路パターンが１つのみ形成された形態であってもよい。
また図１のプリント配線板１００では、第１の領域１１８に第２の金属層１１０が全く形成されていないが、これに限られず、第２の金属層１１０が設けられていても厚みが１μｍ以下であればよく、第２の領域が第１の領域１１８の９０％以上を占めればよい。
また図１のプリント配線板１００では、他方の面１０８における第１の領域１１８以外の領域にはすべて第２の金属層１１０が設けられているが、これに限られない。ただし上記の通り、第２の金属層が放熱金属板の役割を果たすといった観点から、第２の金属層は、樹脂組成物層の他方の面における面積の７０％以上を覆う層であることが望ましく、８５％以上を覆うことがより望ましく、図１に示すプリント配線板１００のように第１の領域以外の領域すべてを覆うことが最も望ましい。
In the printed wiring board 100 shown in FIG. 1, a plurality of circuit patterns are formed on one surface 104 of the resin composition layer 102. However, the present invention is not limited to this, and only one circuit pattern is formed. There may be.
Further, in the printed wiring board 100 of FIG. 1, the second metal layer 110 is not formed at all in the first region 118. However, the present invention is not limited to this, and even if the second metal layer 110 is provided, the thickness is 1 μm. The second region may occupy 90% or more of the first region 118.
In the printed wiring board 100 of FIG. 1, the second metal layer 110 is provided in all regions other than the first region 118 on the other surface 108, but is not limited thereto. However, as described above, from the viewpoint that the second metal layer serves as a heat dissipation metal plate, the second metal layer may be a layer that covers 70% or more of the area of the other surface of the resin composition layer. Desirably, it is more desirable to cover 85% or more, and it is most desirable to cover all areas other than the first area as in the printed wiring board 100 shown in FIG.
＜その他の層＞
プリント配線板は、樹脂組成物層、第１の金属層、及び第２の金属層のほかに、必要に応じてその他の層を有していてもよい。
その他の層としては、例えば、樹脂組成物層と第１の金属層との接着性を良好にするための接着層、第１の金属層を保護するための樹脂層（例えばソルダーレジスト）等が挙げられる。
また、樹脂組成物層における第１の金属層が設けられた側には、さらに他の樹脂組成物層を介して回路層が形成されていてもよい（すなわち、多層プリント配線板であってもよい）。一方、第２の金属層が放熱金属板の役割を果たす観点からは、第２の金属層が最外層であることが望ましい。
<Other layers>
The printed wiring board may have other layers as needed in addition to the resin composition layer, the first metal layer, and the second metal layer.
Examples of the other layers include an adhesive layer for improving the adhesion between the resin composition layer and the first metal layer, and a resin layer (for example, a solder resist) for protecting the first metal layer. Can be mentioned.
Further, a circuit layer may be formed on the side of the resin composition layer on which the first metal layer is provided via another resin composition layer (that is, a multilayer printed wiring board). Good). On the other hand, from the viewpoint of the second metal layer serving as a heat radiating metal plate, the second metal layer is preferably the outermost layer.
樹脂組成物層、第１の金属層、及び第２の金属層の組み合わせの例としては、例えば、芳香族ポリイミドのような非熱可塑性ポリイミドのフィルムを高分子絶縁フィルムとして用いた金属箔付フレキシブル基板、ポリイミドフィルム上に銅などの金属を蒸着やスパッタで成膜した配線板、熱成形可能な液晶ポリマーを使用した配線板などに用いられているがあるが、特に、耐熱性に優れる点で、特開２００７−２７３８２９、特開ＷＯ２００７／０４９５０２、特開２００７−１６８１２３に記載されているエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いた接着剤を用いないフレキシブル基板、あるいはフレキシブルプリント配線板が好ましい。 As an example of the combination of the resin composition layer, the first metal layer, and the second metal layer, for example, a flexible with metal foil using a non-thermoplastic polyimide film such as an aromatic polyimide as a polymer insulating film It is used for substrates, wiring boards made by depositing metal such as copper on polyimide film by vapor deposition or sputtering, and wiring boards using thermoformable liquid crystal polymer, but it is particularly excellent in heat resistance. A flexible substrate that does not use an adhesive using an epoxy resin, an acrylic resin, or the like described in JP-A-2007-273829, JP-A-2007-049502, or JP-A-2007-168123 is preferable.
［プリント配線板の製造方法］
以下、本発明におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
本発明におけるプリント配線板の製造方法は、樹脂組成物層と、樹脂組成物層の一方の面に設けられた第１の金属層と、樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有する積層体を準備する工程と、第１の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、樹脂組成物層の他方の面側から観察した場合にプリント配線板を外形加工する際樹脂組成物層が切断される領域である第１の領域上に設けられた第２の金属層の少なくとも一部を除去し、第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を形成する工程と、を有する製造方法である。
上記のように、積層体を準備した後に第１の金属層及び第２の金属層の一部を除去する方法を用いることにより、上記本発明のプリント配線板が容易に製造される。
[Method of manufacturing printed wiring board]
Hereinafter, the manufacturing method of the printed wiring board in this invention is demonstrated.
The printed wiring board manufacturing method in the present invention includes a resin composition layer, a first metal layer provided on one surface of the resin composition layer, and a second provided on the other surface of the resin composition layer. A step of preparing a laminated body having a metal layer, a step of forming a circuit by removing a part of the first metal layer, and a printed wiring when observed from the other surface side of the resin composition layer At least part of the second metal layer provided on the first region, which is a region where the resin composition layer is cut when the outer shape of the plate is processed, is removed, and the thickness of the second metal layer is 1 μm or less. Forming a certain second region.
As described above, the printed wiring board of the present invention is easily manufactured by using the method of removing a part of the first metal layer and the second metal layer after preparing the laminate.
第１の金属層及び第２の金属層の一部を除去する手段としては、特に限定されないが、容易にプリント配線板が製造されるという観点から、エッチング処理によって除去する方法が望ましく、第１の金属層及び第２の金属層を同時にエッチング処理する方法がより望ましい。
以下、第１の金属層及び第２の金属層を同時にエッチング処理する方法について、詳細に説明する。
The means for removing a part of the first metal layer and the second metal layer is not particularly limited, but from the viewpoint that a printed wiring board is easily manufactured, a method of removing by etching is desirable. A method of etching the metal layer and the second metal layer simultaneously is more desirable.
Hereinafter, a method for simultaneously etching the first metal layer and the second metal layer will be described in detail.
図２は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の一例のうち、上記第１の金属層及び第２の金属層を同時にエッチング処理する方法を示す工程図である。
まず、図２（Ａ）に示すように、樹脂組成物層１０２と、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４に設けられた第１の金属層１０６と、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８に設けられた第２の金属層１１０と、を有する積層体１２０を準備する。
積層体１２０を製造する方法としては、例えば、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４及び他方の面１０８に、それぞれ金属箔を接着させることで、第１の金属層１０６及び第２の金属層１１０を形成する方法が挙げられる。
FIG. 2 is a process diagram showing a method of simultaneously etching the first metal layer and the second metal layer in an example of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention.
First, as shown in FIG. 2A, a resin composition layer 102, a first metal layer 106 provided on one surface 104 of the resin composition layer 102, and the other surface of the resin composition layer 102 A laminated body 120 having a second metal layer 110 provided on 108 is prepared.
As a method of manufacturing the laminated body 120, for example, the first metal layer 106 and the second metal layer are bonded by bonding a metal foil to the one surface 104 and the other surface 108 of the resin composition layer 102, respectively. The method of forming 110 is mentioned.
なお、図２（Ａ）の積層体１２０では、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４全体に第１の金属層１０６が設けられ、樹脂組成物層１０２の他方の面１０８全体に第２の金属層１１０が設けられているが、いずれも全体に設ける必要は無い。具体的には、例えば樹脂組成物層１０２の両端部１１６に回路が形成されない場合、その両端部１１６の領域に第１の金属層１０６及び第２の金属層１１０を設けない形態もありうる。 2A, the first metal layer 106 is provided on the entire one surface 104 of the resin composition layer 102, and the second surface 108 is entirely formed on the other surface 108 of the resin composition layer 102. Although the metal layer 110 is provided, it is not necessary to provide all of them. Specifically, for example, when a circuit is not formed at both ends 116 of the resin composition layer 102, there may be a form in which the first metal layer 106 and the second metal layer 110 are not provided in the regions of both ends 116.
次に、図２（Ｂ）に示すように、第１の金属層１０６における樹脂組成物層１０２と接していない面のうち、回路パターンを形成する領域のみにマスク１２２を形成する。一方、第２の金属層１１０における樹脂組成物層１０２と接していない面にも同様に、第２の金属層１１０を残す領域（例えば、第１の領域１１８以外の領域など）のみにマスク１２４を形成する。マスク１２２及びマスク１２４を形成する方法としては、例えば印刷による方法や、フォトレジストフィルム等を用いる方法等が挙げられる。 Next, as shown in FIG. 2B, a mask 122 is formed only in a region where a circuit pattern is to be formed on the surface of the first metal layer 106 that is not in contact with the resin composition layer 102. On the other hand, similarly, the mask 124 is formed only on a region where the second metal layer 110 is left (for example, a region other than the first region 118) on the surface of the second metal layer 110 that is not in contact with the resin composition layer 102. Form. Examples of the method for forming the mask 122 and the mask 124 include a printing method and a method using a photoresist film.
次に、図２（Ｃ）に示すように、例えばエッチング液等により、第１の金属層１０６のうちマスク１２２が形成されていない領域と、第２の金属層１１０のうちマスク１２４が形成されていない領域と、の両方についてエッチング処理を行う。それにより、第１の金属層１０６に回路パターン１１２及び回路パターン１１４が形成されるとともに、第１の領域１１８上の第２の金属層１１０が除去されて第２の領域が形成される。その後、マスク１２２及びマスク１２４の除去を行う。 Next, as shown in FIG. 2C, for example, an etching solution or the like forms a region of the first metal layer 106 where the mask 122 is not formed and a mask 124 of the second metal layer 110. Etching is performed for both the unexposed region and the unexposed region. Thereby, the circuit pattern 112 and the circuit pattern 114 are formed on the first metal layer 106, and the second metal layer 110 on the first region 118 is removed to form a second region. Thereafter, the mask 122 and the mask 124 are removed.
プリント配線板１００は、図３（Ａ）に示すように、第１の金属層１０６を保護する目的で、第１の金属層１０６が設けられた面に、さらにソルダーレジスト層１２６が形成されてもよい。 As shown in FIG. 3A, the printed wiring board 100 has a solder resist layer 126 formed on the surface on which the first metal layer 106 is provided for the purpose of protecting the first metal layer 106. Also good.
［プリント配線板を用いた装置の製造方法］
本発明のプリント配線板を用いた装置の製造においては、プリント配線板を第１の領域において切断し、プリント配線板の個片とする。
図３は、本発明のプリント配線板を用いた装置の製造方法の一例を示す工程図である。プリント配線板１００は、例えば図３（Ａ）に示すように、樹脂組成物層１０２の一方の面１０４のうち、第１の金属層１０６（回路パターン１１２及び回路パターン１１４）が設けられた領域及び第１の領域１１８以外の領域に、ソルダーレジスト層１２６を形成する。
次に、図３（Ｂ）に示すように、例えば、第１の金属層１０６に、はんだ１２８を介して部品実装部１３０を設ける。それによって、第１の金属層１０６のうち、それぞれの回路パターン（回路パターン１１２及び回路パターン１１４）に部品が実装される。
[Method of manufacturing apparatus using printed wiring board]
In the manufacture of the apparatus using the printed wiring board of the present invention, the printed wiring board is cut in the first region to obtain individual pieces of the printed wiring board.
FIG. 3 is a process diagram showing an example of a method for manufacturing an apparatus using the printed wiring board of the present invention. For example, as shown in FIG. 3A, the printed wiring board 100 is an area where the first metal layer 106 (the circuit pattern 112 and the circuit pattern 114) is provided on one surface 104 of the resin composition layer 102. The solder resist layer 126 is formed in a region other than the first region 118.
Next, as illustrated in FIG. 3B, for example, the component mounting portion 130 is provided on the first metal layer 106 via the solder 128. Thereby, components are mounted on each circuit pattern (circuit pattern 112 and circuit pattern 114) of first metal layer 106.
次に、図３（Ｃ）に示すように、第１の領域１１８に沿って樹脂組成物層１０２を切断することで、回路パターン１１２に部品が実装されたプリント配線板の個片１３２と、回路パターン１１４に部品が実装されたプリント配線板の個片１３４と、回路が形成されていない両端部１１６と、に切り分けられる。 Next, as shown in FIG. 3C, by cutting the resin composition layer 102 along the first region 118, a printed wiring board piece 132 in which components are mounted on the circuit pattern 112, A printed wiring board piece 134 having components mounted on the circuit pattern 114 and both end portions 116 where no circuit is formed are separated.
樹脂組成物層１０２を切断する方法としては、上記の通り、打ち抜き加工のほか、レーザー光照射によって焼き切る方法等が挙げられる。プリント配線板１００では、第１の領域１１８において、第２の金属層１１０が形成されておらず、樹脂組成物層１０２が露出しているため、レーザー光照射による樹脂組成物層１０２の切断が容易となる。なお、上記の通り、第１の領域１１８に第２の金属層１１０が残っていても厚みが１μｍ以下であれば、第２の金属層が薄いため、レーザー光照射による樹脂組成物層の切断は可能である。 As a method of cutting the resin composition layer 102, as described above, in addition to the punching process, a method of burning off by laser light irradiation and the like can be mentioned. In the printed wiring board 100, since the second metal layer 110 is not formed in the first region 118 and the resin composition layer 102 is exposed, the resin composition layer 102 is cut by laser light irradiation. It becomes easy. Note that, as described above, even if the second metal layer 110 remains in the first region 118, if the thickness is 1 μm or less, the second metal layer is thin, so that the resin composition layer is cut by laser light irradiation. Is possible.
最後に、図３（Ｄ）に示すように、例えば、得られたプリント配線板の個片１３２及び個片１３４を、粘着テープ１３６を介して筐体１３８に貼り付け、本発明のプリント配線板を用いた装置が製造される。 Finally, as shown in FIG. 3D, for example, the obtained printed wiring board pieces 132 and 134 are attached to the housing 138 via an adhesive tape 136, and the printed wiring board of the present invention is used. Is manufactured.
なお、上記プリント配線板を用いた装置の製造方法では、切断前のプリント配線板に部品を実装し、その後に切断することで、それぞれ実装されたプリント配線板の個片を得たが、これに限られず、実装前にプリント配線板を切断してプリント配線板の個片とし、その後に部品を実装してもよい。 In addition, in the manufacturing method of the apparatus using the printed wiring board, the individual printed wiring board pieces were obtained by mounting the components on the printed wiring board before cutting and then cutting. However, the printed wiring board may be cut into individual pieces before mounting, and then the components may be mounted.
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、特に断りのない限り、「部」及び「％」は質量基準である。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise specified, “part” and “%” are based on mass.
＜実施例１＞
積層体として、日立化成工業（株）製のポリイミド基板ＭＣＦ−５０００Ｉ（第１の金属層である銅箔（厚さ：３５μｍ）、樹脂組成物層である絶縁層（厚さ：１５μｍ、樹脂：ポリイミド、フィラー：無し）、及び第２の金属層である銅箔（厚さ：１００μｍ）の３層構造）を用いた。
積層体の両面に、フォトレジストフィルム（日立化成工業（株）製フォテック）を使用してマスクを形成し、エッチング液（過硫酸アンモニウム塩水溶液）を用いて金属箔（第１の金属層及び第２の金属層）をエッチングした。具体的には、３５μｍ銅箔（第１の金属層）には回路を形成し、１００μｍ厚の銅箔（第２の金属層）は、幅２ｍｍにわたり、樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域に沿って銅箔を除去し、第２の金属層が設けられていない第２の領域を形成した。そのほかは全面銅箔を残した。以上のようにしてプリント配線板を製造した。
なお、得られたプリント配線板は、第１の領域全体の面積のうち１００％が第２の領域であった。また、得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面（第２の金属層が形成された側の面）全体の面積に対し、第２の金属層が形成された領域の面積は９９％であった。
<Example 1>
As a laminate, a polyimide substrate MCF-5000I manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. (first metal layer copper foil (thickness: 35 μm), resin composition layer insulating layer (thickness: 15 μm, resin: A polyimide, a filler: none), and a copper foil (thickness: 100 μm) as a second metal layer) were used.
A mask is formed on both surfaces of the laminate using a photoresist film (Hitachi Chemical Industry Co., Ltd. Photec), and an etching solution (ammonium persulfate aqueous solution) is used to form a metal foil (first metal layer and second metal layer). The metal layer) was etched. Specifically, a circuit is formed on a 35 μm copper foil (first metal layer), and a 100 μm thick copper foil (second metal layer) extends over a width of 2 mm and the resin composition layer is to be cut. The copper foil was removed along the first region, which was a region, to form a second region in which the second metal layer was not provided. Other than that, the copper foil was left over. A printed wiring board was manufactured as described above.
In the obtained printed wiring board, 100% of the total area of the first region was the second region. Moreover, in the obtained printed wiring board, the area of the region where the second metal layer is formed with respect to the entire area of the other surface (the surface on the side where the second metal layer is formed) of the resin composition layer. The area was 99%.
つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって炭酸ガスレーザを用いて、切断し、実装基板を作製した。端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。 Next, using the obtained printed wiring board, a mounting board was produced and evaluated as follows. First, after the step of mounting the component with solder on the circuit surface of the printed wiring board (the first metal layer on which the circuit is formed), the substrate is cut using a carbon dioxide laser along the first region. Produced. Although the end portion (cut surface cut by the carbon dioxide laser) was observed, neither burr of the copper foil, dropout, burr of the resin, dropout, or deformation of the printed wiring board was observed.
＜実施例２＞
実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を用いて、第１の領域にそって炭酸ガスレーザを用いて切断した後、回路面に部品をはんだで実装する工程を取ったほかは、実施例１と同様にして、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。
<Example 2>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1.
Using the obtained printed wiring board, cutting using a carbon dioxide laser along the first region, and then taking the step of mounting the component on the circuit surface with solder, as in Example 1, A mounting substrate was produced. Although the end portion was observed, neither burrs or dropping of copper foil, burrs or dropping of resin, nor deformation of the printed wiring board was observed.
＜実施例３＞
第２の領域における第２の金属層の厚みを１μｍとした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。
<Example 3>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the second metal layer in the second region was 1 μm.
Using the obtained printed wiring board, a mounting board was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. As a result, copper foil burrs, dropping, and resin burrs were formed on the end portions (cut surfaces cut by a carbon dioxide laser). Neither omission nor deformation of the printed wiring board was observed.
＜実施例４＞
第１の領域の面積のうち９０％を第２の金属層が設けられていない第２の領域とした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。具体的には、第１の領域の長さ方向５ｍｍの第３の領域（第２の金属層が除去されていない領域）と、第１の領域の長さ方向４５ｍｍの第２の領域とを、交互に配置した。
得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面（第２の金属層が形成された側の面）全体の面積に対し、第２の金属層が形成された領域の面積は９８％であった。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。
<Example 4>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that 90% of the area of the first region was the second region where the second metal layer was not provided. Specifically, a third region having a length of 5 mm in the first region (a region where the second metal layer is not removed) and a second region having a length of 45 mm in the first region are defined. , Alternately arranged.
In the obtained printed wiring board, the area of the region where the second metal layer is formed with respect to the entire area of the other surface of the resin composition layer (the surface on the side where the second metal layer is formed) is It was 98%.
Using the obtained printed wiring board, a mounting board was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. As a result, copper foil burrs, dropping, and resin burrs were formed on the end portions (cut surfaces cut by a carbon dioxide laser). Neither omission nor deformation of the printed wiring board was observed.
＜実施例５＞
第２の金属層である銅箔の厚みを３００μｍとした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
なお、得られたプリント配線板は、第１の領域全体の面積のうち１００％が第２の領域であった。また、得られたプリント配線板においては、樹脂組成物層におけるその他の面（第２の金属層が形成された側の面）全体の面積に対し、第２の金属層が形成された領域の面積は９９％であった。
<Example 5>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the copper foil as the second metal layer was changed to 300 μm.
In the obtained printed wiring board, 100% of the total area of the first region was the second region. Moreover, in the obtained printed wiring board, the area of the region where the second metal layer is formed with respect to the entire area of the other surface (the surface on the side where the second metal layer is formed) of the resin composition layer. The area was 99%.
得られたプリント配線板を用いて、実施例１と同様にして、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。 Using the obtained printed wiring board, a mounting board was produced in the same manner as in Example 1. Although the end portion was observed, neither burrs or dropping of copper foil, burrs or dropping of resin, nor deformation of the printed wiring board was observed.
＜実施例６＞
第２の領域における第２の金属層の厚みを１μｍ以下（具体的には０．６μｍ）とした以外は、実施例５と同様にしてプリント配線板を得た。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。
<Example 6>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 5 except that the thickness of the second metal layer in the second region was 1 μm or less (specifically 0.6 μm).
Using the obtained printed wiring board, a mounting board was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. As a result, copper foil burrs, dropping, and resin burrs were formed on the end portions (cut surfaces cut by a carbon dioxide laser). Neither omission nor deformation of the printed wiring board was observed.
＜実施例７＞
実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって金型によるプレス打ち抜きを行い、実装基板を作製した。端部を観察したが、銅箔のバリ、脱落、樹脂のバリ、脱落、プリント配線板の変形はともに観察されなかった。
<Example 7>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1.
Next, using the obtained printed wiring board, a mounting board was produced and evaluated as follows. First, after mounting the components on the circuit surface (the first metal layer on which the circuit is formed) of the printed wiring board by soldering, press mounting with a die is performed along the first region to produce a mounting substrate. did. Although the end portion was observed, neither burrs or dropping of copper foil, burrs or dropping of resin, nor deformation of the printed wiring board was observed.
＜比較例１＞
第２の金属層に第２の領域を設けない以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。
つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板を作製し、評価した。まず、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって、金型によるプレス打ち抜きを行ったところ、基板が変形し、部品の脱落がみられた。
<Comparative Example 1>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that the second region was not provided in the second metal layer.
Next, using the obtained printed wiring board, a mounting board was produced and evaluated as follows. First, after a step of mounting a component with solder on the circuit surface (first metal layer on which the circuit was formed) of the printed wiring board, press punching with a mold was performed along the first region. Was deformed and parts were dropped.
＜比較例２＞
比較例１と同様にしてプリント配線板を得た。
つぎに、得られたプリント配線板を用い、以下のようにして実装基板の作製を試みた。具体的には、プリント配線板の回路面（回路を形成した第１の金属層）に部品をはんだで実装する工程を経た後、第１の領域にそって、炭酸ガスレーザによる外形加工を試みたが、銅箔を切断できず、基板の分離が行えなかった。
<Comparative example 2>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Comparative Example 1.
Next, using the obtained printed wiring board, an attempt was made to produce a mounting board as follows. Specifically, after a step of mounting a component on the circuit surface (first metal layer on which the circuit was formed) of the printed wiring board with solder, an outer shape process using a carbon dioxide laser was attempted along the first region. However, the copper foil could not be cut and the substrate could not be separated.
＜比較例３＞
第１の領域全体の面積のうち８０％を第２の金属層が形成されていない第２の領域とした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。具体的には、第１の領域の長さ方向１０ｍｍの第３の領域（第２の金属層が除去されていない領域）と、第１の領域の長さ方向４０ｍｍの第２の領域とを、交互に配置した。
得られたプリント配線板を用い、実施例１と同様にして実装基板を作製し、評価したところ、端部（炭酸ガスレーザによって切断された切断面）に、銅箔のバリが観察された。
<Comparative Example 3>
A printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that 80% of the total area of the first region was the second region where the second metal layer was not formed. Specifically, a first region having a length of 10 mm in the first region (a region where the second metal layer is not removed) and a second region having a length of 40 mm in the first region are defined. , Alternately arranged.
Using the obtained printed wiring board, a mounting substrate was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. As a result, burrs of the copper foil were observed at the end (cut surface cut by the carbon dioxide laser).
上記実施例及び比較例の結果から、本発明のプリント配線板によれば、容易に、かつ、切断面のバリの発生やプリント配線板の変形を抑制しつつプリント配線板を切断できるだけでなく、部品を実装後に切断することも可能である。これは、分離後に部品実装する場合に比べて、実装工程が大幅に簡略化できる点で、信頼性、歩止まり、製造コスト低減に大きな効果がある。 From the results of the above examples and comparative examples, according to the printed wiring board of the present invention, not only can easily cut the printed wiring board while suppressing the occurrence of burrs on the cut surface and the deformation of the printed wiring board, It is also possible to cut the parts after mounting. This has a great effect on reliability, yield, and manufacturing cost reduction in that the mounting process can be greatly simplified as compared with the case of component mounting after separation.
１００ プリント配線板
１０２ 樹脂組成物層
１０４ 一方の面
１０６ 第１の金属層
１０８ 他方の面
１１０ 第２の金属層
１１２、１１４ 回路パターン
１１８ 第１の領域
１２０ 積層体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Printed wiring board 102 Resin composition layer 104 One surface 106 1st metal layer 108 The other surface 110 2nd metal layer 112, 114 Circuit pattern 118 1st area | region 120 Laminated body
Claims (10)
前記樹脂組成物層の一方の面に設けられ、回路が形成された第１の金属層と、
前記樹脂組成物層の他方の面に設けられた第２の金属層と、を有し、
前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域、及び前記第１の領域内に存在し前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域があり、
前記第１の領域の面積中に占める前記第２の領域の面積の比率が９０％以上である、プリント配線板。 A resin composition layer;
A first metal layer provided on one surface of the resin composition layer and having a circuit formed thereon;
A second metal layer provided on the other surface of the resin composition layer,
The first region which is a region where the resin composition layer is to be cut when observed from the other surface side, and the thickness of the second metal layer which is present in the first region is 1 μm or less. There is a second region that is
The printed wiring board, wherein a ratio of the area of the second region to the area of the first region is 90% or more.
前記第１の金属層の一部を除去して回路を形成する工程と、
前記他方の面側から観察した場合に前記樹脂組成物層が切断される予定の領域である第１の領域上に設けられた前記第２の金属層の少なくとも一部を除去し、前記第２の金属層の厚みが１μｍ以下である第２の領域を形成する工程と、
を有する、請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法。 A laminate having a resin composition layer, a first metal layer provided on one surface of the resin composition layer, and a second metal layer provided on the other surface of the resin composition layer The process of preparing
Removing a portion of the first metal layer to form a circuit;
Removing at least part of the second metal layer provided on the first region, which is a region where the resin composition layer is to be cut when observed from the other surface side, Forming a second region in which the thickness of the metal layer is 1 μm or less;
The manufacturing method of the printed wiring board of any one of Claims 1-9 which has these.
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