JP2012174940A - 熱電変換モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
熱電変換モジュールにおいて、透水性及び熱伝導性を有する第1の基板と、前記第1の基板上に配設された熱電変換素子と、前記第1の基板上で、前記熱電変換素子周囲の少なくとも一部の領域に配設された、透水性を有する断熱体と、前記熱変換素子及び前記断熱体上に配設され、透水性及び熱伝導性を有する第2の基板とを含み、皮膚表面からの水分を第1の基板から気化させて、その気化熱により第2の基板表面の温度を低下させることによって、大きな発電量を得る。
【選択図】図1
Description
電流取り出しのためのリード線19、20が設けられている。
(付記1)
透水性及び熱伝導性を有する第1の基板と、
前記第1の基板上に配設された熱電変換素子と、
前記第1の基板上で、前記熱電変換素子周囲に配設された、透水性を有する断熱体と、
前記熱電変換素子及び前記断熱体上に配設され、透水性及び熱伝導性を有する第2の基板と
を含むことを特徴とする熱電変換モジュール。
(付記2)
前記第1及び第2の基板、及び断熱体には、表裏に通じる貫通穴または、連続気孔が形成されている
ことを特徴とする付記1に記載の熱電変換モジュール。
(付記3)
前記第1及び第2の基板は、銅、アルミニウム、アルミ合金またはグラファイトからなる
ことを特徴とする付記2に記載の熱電変換モジュール。
(付記4)
前記第1または第2の基板は、粒子を焼結した多孔質焼結体、金属またはカーボンからなる繊維の固形体、または金属またはカーボンからなる繊維の織込み体で形成されている
ことを特徴とする付記1に記載の熱電変換モジュール。
(付記5)
前記第1及び第2の基板、及び断熱体の前記貫通穴の内壁、または、前記連続気孔の内壁は親水性を有する
ことを特徴とする付記2に記載の熱電変換モジュール。
(付記6)
前記断熱体は、多孔質ポリエチレンからなる
ことを特徴とする付記1乃至5のいずれか1つに記載の熱電変換モジュール。
(付記7)
前記第2の基板表面には、複数の突起、または溝が形成されていることを特徴とする付記1に記載の熱電変換モジュール。
(付記8)
前記第1の基板、前記第2の基板、および前記断熱体は、柔軟性を有する
ことを特徴とする付記1に記載の熱電変換モジュール。
(付記9)
前記熱電変換素子は、2枚の伝熱板の間に2種の半導体ブロックを交互に直列接続したπ型熱電変換素子である
ことを特徴とする付記1乃至6のいずれか1つに記載の熱電変換モジュール。
(付記10)
前記熱電変換素子は樹脂封止されていることを特徴とする付記9に記載の熱電変換モジュール。
2 吸熱板
3、8 放熱板
4 断熱体
6 貫通穴
10 熱電変換素子
11 下側基板
12 p型半導体ブロック
13 n型半導体ブロック
14 下側電極
15 上側電極
16、17 接合部材
18 上側基板
19、20 リード線
Claims (4)
- 透水性及び熱伝導性を有する第1の基板と、
前記第1の基板上に配設された熱電変換素子と、
前記第1の基板上で、前記熱電変換素子周囲の少なくとも一部の領域に配設された、透水性を有する断熱体と、
前記熱電変換素子及び前記断熱体上に配設され、透水性及び熱伝導性を有する第2の基板と
を含むことを特徴とする熱電変換モジュール。 - 前記第1及び第2の基板、及び断熱体には、表裏に通じる貫通穴または、連続気孔が形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の熱電変換モジュール。 - 前記第1及び第2の基板、及び断熱体の前記貫通穴の内壁、または、前記連続気孔の内壁は親水性を有する
ことを特徴とする請求項2に記載の熱電変換モジュール。 - 前記熱電変換素子は、2枚の伝熱板の間に2種の半導体ブロックを交互に直列接続したπ型熱電変換素子である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の熱電変換モジュール。
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