JP2012174334A - 有機ｅｌパネル及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、レーザリペア時の有機ＥＬ素子のダメージを最小限に抑制し、大画面パネルを低コスト、且つ、歩留まりを低下させずに作製でき、駆動時間の経過に伴う輝度の低下、ダークスポットの発生、拡大といった有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、基板上に形成された第１電極層、第１電極層上に形成された有機ＥＬ層及び有機ＥＬ層上に形成された第２電極層を有する有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子の周囲を取囲むように形成され、有機ＥＬ素子を封止する封止基材と、基板の第１電極層が形成された側と反対側に形成されたカラーフィルタと、を備え、有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層内に非発光部を有することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は有機ＥＬパネル及びその製造方法に関し、特に有機ＥＬ素子と封止基材とカラーフィルタとを組み合わせる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関する。

有機ＥＬ素子の構成は、第１電極層、有機ＥＬ層及び第２電極層の積層構造を基本としている。また、カラー表示が可能な有機ＥＬパネルとして、このような有機ＥＬ素子を有する有機ＥＬ素子と封止基材とカラーフィルタとを組み合わせたものが知られている。

有機ＥＬ素子は、原理的には、第１電極層と第２電極層との間に有機ＥＬ層をはさんだ構造を有するものである。実際に、有機ＥＬ素子を用いて有機ＥＬパネルを構成する際には、三原色の各色をそれぞれ発光する有機ＥＬ素子どうしを配列する以外に幾つかの方式がある。代表的な方式には、白色光に発光する有機ＥＬ素子を三原色のカラーフィルタ層と組合せる方式、青色発光する有機ＥＬ素子と、青→緑、及び青→赤に、それぞれカラー変換する色変換層と組合せる方式がある。

有機ＥＬ素子と三原色のカラーフィルタとを組合せる方式においては、透明基板上にカラーフィルタを設けた後に、保護層を介して、第１電極層、有機ＥＬ層及び第２電極層を形成していた。また、有機ＥＬ素子と色変換層とを組合せる方式においては、透明基板上にカラーフィルタ及び色変換層を順に設けた後に、保護層を介して、第１電極層有機ＥＬ層及び第２電極層を形成することにより有機ＥＬパネルを形成していた。

有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを組み合わせた有機ＥＬパネルとして、例えば、特許文献１〜３に記載された技術が提案されている。特許文献１では、パッシブマトリックス型及びアクティブマトリックス型のＥＬ発光装置とカラーフィルタとをそれぞれ別々の工程により形成し、パッシブマトリックス型及びアクティブマトリックス型のＥＬ発光装置とカラーフィルタとをそれぞれ形成した後に両者を貼り合わせることで発光装置全体としての歩留まり低下を抑制している。特許文献２では、基板の表面に先行してカラーフィルタを形成し、その後、基板の裏面に白色ＯＬＥＤ（白色有機ＥＬ素子）を積層している。特許文献３では、アクティブマトリックス有機発光ディスプレイにおいて、カラーフィルタ上に直接アクティブマトリックスＯＬＥＤを形成している。

一方、有機ＥＬ素子は、第１電極層、有機ＥＬ層及び第２電極層を積層した後に有機ＥＬ層の発光層が発光しない、いわゆるダークスポット（以下、「ＤＳ」という。）が発生し歩留まりが低下していた。そこで、有機ＥＬ素子の歩留まりを向上させるために、有機ＥＬ層の発光層にレーザを照射して発光層のリペアを行っていた。

特開２００２−０１５８６１号公報 特表２００７−５１８２２８号公報 特開２００８−１３０５３９号公報 特開２０００−２０８０５２号公報 特開２００８−２３５１７８号公報 特開２０１０−１３５１８２号公報

しかしながら、上述の特許文献１〜３に記載された有機ＥＬパネルでは、以下のような問題がある。

特許文献１の発光装置は、ＥＬ発光装置を形成した後、有機ＥＬ素子の発光層にレーザリペアを行っておらず、有機ＥＬ素子の歩留まり低下を抑制できない。特許文献２のＯＬＥＤデバイスは、ＯＬＥＤとカラーフィルタとを別々に形成していないため、歩留まりが低下し、さらに、カラーフィルタを形成した白色ＯＬＥＤでは、発光層にレーザリペアを行うためのレーザが照射できず歩留まりの低下を抑制できていない。特許文献３のアクティブマトリックス有機発光ディスプレイは、カラーフィルタ上にＯＬＥＤを形成しており、ＯＬＥＤの発光層にレーザリペアすることができず、歩留まりの低下を抑制できていない。

そこで、有機ＥＬ素子の発光層にレーザリペアを行い歩留まりを向上させる方法として、特許文献４〜６に記載された技術が提案されている。特許文献４では、封止板を含む有機ＥＬ構造体に光の透過率が８０％以上である封止板側からレーザリペアを行い、有機ＥＬ構造体の不良箇所を補修している。特許文献５では、カラーフィルタ層を備える有機ＥＬディスプレイに対して、レーザリペアを行う際、フェムト秒レーザ光によりカラーフィルタ層越しに有機ＥＬ素子にリペアを行っている。特許文献６では、有機ＥＬ素子におけるアノード電極とカソード電極とをショートさせている欠陥部分にレーザを照射してリペアを行っている。

しかしながら、特許文献４〜６に記載された有機ＥＬ素子のレーザリペアでは、以下のような問題がある。

特許文献４の発光層のリペアは、封止板側から有機ＥＬ構造体をレーザリペアしているものの、有機ＥＬ構造体の封止板側には乾燥材が配置された構造、または第１電極層、有機ＥＬ層及び第２電極層の全面を覆うバリア層が形成された構造では、有機ＥＬ構造体を補修するレーザが乾燥材またはバリア層に吸収されて発光層まで届かず、不良箇所を補修することができていない。特許文献５の有機ＥＬ素子のリペアは、カラーフィルタ層越しに有機ＥＬ素子の欠陥部にフェムト秒レーザを照射して、有機ＥＬ素子の特定の欠陥部（例えば、発光層）にリペアを行っているものの、カラーフィルタ越しにフェムト秒レーザを照射するため、カラーフィルタに悪影響をおよぼすことが考えられる。また、特殊なレーザを用いることによって高コストになってしまう。特許文献６のリペアは、有機ＥＬ素子の発光層にリペアを行っていない。

以上のように、上述の特許文献１〜６に提案された有機ＥＬパネルでは、封止基材を含む有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを有する有機ＥＬパネルの有機ＥＬ素子にレーザリペアを行っているものの、大画面有機ＥＬパネルを低コストで作製すること、且つ、有機ＥＬ素子の歩留まりを向上させることについて課題があった。

本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、レーザリペア時の有機ＥＬ素子のダメージを最小限に抑制し、大画面パネルを低コスト、且つ、歩留まりを低下させずに作製でき、駆動時間の経過に伴う輝度の低下、ダークスポットの発生、拡大といった有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供する。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルは、基板と、基板上に形成された第１電極層、第１電極層上に形成された有機ＥＬ層及び有機ＥＬ層上に形成された第２電極層を有する有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子の周囲を取囲むように形成され、有機ＥＬ素子を封止する封止基材と、基板の第１電極層が形成された側と反対側に形成されたカラーフィルタと、を備え、有機ＥＬ素子は、有機ＥＬ層内に非発光部を有することを特徴とする。

カラーフィルタは、フィルム基板、ブラックマトリックス層及び接着層を有してもよい。

基板の厚さは、５０μｍ以上３００μｍ以下であってもよい。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、基板上に第１電極層を形成し、第１電極層上に発光層を含む有機ＥＬ層を形成し、有機ＥＬ層上に第２電極層を形成し、第１電極層、有機ＥＬ層及び第２電極層を封止する封止基材を配置し、有機ＥＬ層の欠陥部を検出し、検出された有機ＥＬ層の欠陥部に基板側からレーザを照射してリペアを行い、その後、基板の第１電極層が形成された側と反対側にカラーフィルタを形成することを特徴とする。

カラーフィルタを形成する前に、基板の厚さを５０μｍ以上３００μｍ以下に形成してもよい。

カラーフィルタは、基板の第１電極層が形成された側と反対側に貼り合わせてもよい。

本発明によれば、有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを組み合わせた有機ＥＬパネル構造において、比較的安価なＮｄ，ＹＡＧパルスレーザのシステムを用いて修正することができる。またレーザリペア時のレーザ出力を調整することで、有機ＥＬ素子のダメージを最小限に抑制したり、第１電極層から有機ＥＬ層や第２電極層まで最大限にリペアしたりすることができる。それにより、大画面パネルを低コスト、且つ、歩留まりを低下させずに作製でき、駆動時間の経過に伴う輝度の低下、ダークスポットの発生、拡大といった有機ＥＬ素子の劣化を抑制する有機ＥＬパネル及びその製造方法を提供することができる。

本発明の実施形態に係るパッシブマトリックス型有機ＥＬパネルの一例を示す概略斜視図である。 図１のＡ−Ａ’線の断面図である。 図１のＢ−Ｂ’線の断面図である。 図１のＣ側から見た本発明の実施形態に係るカラーフィルタの一例を示す平面図である。 図５は図４のＤ−Ｄ’線断面図である。 図４のＥ−Ｅ’線断面図である。 本発明の実施形態に係るアクティブマトリックス型有機ＥＬパネルの一例を示す概略斜視図である。 図５は図４のＦ−Ｆ’線断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々な態様で実施することができる。

図１は、本発明の実施形態に係るパッシブマトリックス型有機ＥＬパネル１００を示す概略斜視図である。図２は図１のＡ−Ａ’線の断面図である。図３は図１のＢ−Ｂ’線の断面図である。図１〜３に示すように、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１００は、有機ＥＬ素子１７０と、封止基材１５８と、カラーフィルタ３００と、を備えている。なお、以下の説明では理解を容易とするために、同一機能を有する箇所については同一の符号を付して説明し、説明が重複する部分に対しては説明を一部省略している。

［パッシブマトリックス型の有機ＥＬパネル］
まず、本発明の実施形態に係るパッシブマトリックス型の有機ＥＬパネル１００について説明する。図１〜３に例示する本発明の実施形態に係るパッシブマトリックス型の有機ＥＬパネル１００は、基板１１０と、基板１１０上にストライプ状に形成された第１電極層１１２と、第１電極層１１２が形成された基板１１０上に発光領域内の第１電極層１１２が露出するように形成された絶縁層１３２と、絶縁層１３２上に第１電極層１１２の長手方向と直交する方向にストライプ状に形成された絶縁性の隔壁１３０と、発光領域内の第１電極層１１２上に形成され、発光層を含む有機ＥＬ層１２０と、有機ＥＬ層１２０上に形成された第２電極層１１４と、有機ＥＬ層１２０のダークスポットがリペアされた第１電極層１１２、有機ＥＬ層１２０及び第２電極層１１４を含む非発光部１４０と、第１電極層１１２、第２電極層１１４及び有機ＥＬ層１２０を封止する封止基材１５８と、基板１１０の第１電極層１１２が形成された面とは反対側の面に形成されたカラーフィルタ３００と、を備える。なお、有機ＥＬ素子１７０は、第１電極層１１２、有機ＥＬ層１２０及び第２電極層１１４を少なくとも含んで構成される。ここで、「発光領域」とは、発光に寄与する領域をいう。以下、有機ＥＬ層１２０からの発光が基板１１０側から取り出されるいわゆるボトムエミッション型について説明するが、本発明はこれに限定されるわけではなく、有機ＥＬ層１２０からの発光が基板１１０とは反対側から取り出されるいわゆるトップエミッション型にも用いてもよい。

本発明の実施形態に係るパッシブマトリックス型の有機ＥＬパネル１００は、封止基材１５８を含む有機ＥＬ素子１７０とカラーフィルタ３００とを別々に形成し、有機ＥＬ素子１７０の欠陥部にレーザリペアを行い、第１電極層１１２、有機ＥＬ層１２０及び第２電極層１１４を含む非発光部１４０を有することに特徴がある。本発明の実施形態では、有機ＥＬ素子１７０とカラーフォルタ３００とを別々に形成しているため、有機ＥＬ素子１７０にレーザリペアを行ってもダメージを最小限に抑制できる。

ここで、図１〜３に例示するパッシブマトリックス型の有機ＥＬパネルにおいて、第１電極層１１２については、ストライプ状の第１電極層１１２の長手方向に沿って電流が流れる。一方、第２電極層１１４については、第２電極層１１４が隔壁１３０によって分断されており、第１電極層１１２の長手方向に対して垂直な方向に沿って電流が流れる。

［有機ＥＬ素子］
［基板］
本発明の実施形態に用いられる基板１１０は、有機ＥＬ層１２０を支持するとともに、有機ＥＬ層１２０の発光を外部に取り出すことができ、さらには外気を遮断することができるものであれば材質は特に限定されるものではないが、光透過性、有機ＥＬ素子の安定性、耐久性等が良好なことから、ガラスであることが好ましい。より詳細には、例えば石英ガラス、ソーダ石灰ガラス、アルカリガラス、鉛アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノケイ酸ガラス、シリカガラス等のガラス板等を用いてもよい。

また、基板の光透過性に関しては、隔壁１３０や第１電極層１１２等が形成可能であれば特に限定されるものではないが、例えば光の取出し面により光透過性が必要か否かが適宜決定される。

［第１電極層］
本発明の実施形態に係る第１電極層１１２は、基板１１０上にストライプ状に形成されるものである。第１電極層１１０は、陽極であっても陰極であってもよいが、本実施形態では陽極として形成される。

第１電極層１１２は透明性を有していても有していなくてもよい。第１電極層１１２の透明性は、光の取出し面等によって適宜選択される。例えば第１電極層１１２側から光を取り出す場合は、第１電極層１１２は透明または半透明である必要がある。

陽極としては、正孔が注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料を用いることが好ましく、具体的には、ＩＴＯ、酸化インジウム、金のような仕事関数の大きい金属、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリシラン誘導体のような導電性高分子等を挙げることができる。

第１電極層１１２は抵抗が小さいことが好ましく、一般には金属材料が用いられるが、有機化合物または無機化合物を用いてもよい。

第１電極層１１２の成膜方法としては、一般的な電極の成膜方法を用いることができ、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法や、ＣＶＤ法などを挙げることができる。また、第１電極層１１２のパターニング方法としては、所望のパターンに精度よく形成することができる方法であれば特に限定されるものではなく、具体的にはフォトリソグラフィ法等を挙げることができる。

［第２電極層］
本発明の実施形態に係る第２電極層１１４は、有機ＥＬ層１２０上に形成されるものである。第２電極層１１４は、陽極であっても陰極であってもよいが、本実施形態では陰極として形成される。

また、第２電極層１１４は、透明性を有していても有していなくてもよく、光の取出し面等によって適宜選択される。例えば第２電極層１１４側から光を取り出す場合は、第２電極層１１４は透明または半透明である必要がある。

陰極としては、電子が注入し易いように仕事関数の小さい導電性材料を用いることが好ましく、例えばＭｇＡｇ等のマグネシウム合金、ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等のアルミニウム合金、Ｌｉ、Ｃａをはじめとするアルカリ金属類及びアルカリ土類金属類、または、アルカリ金属類及びアルカリ土類金属類の合金などが挙げられる。

また、第２電極層１１４は抵抗が小さいことが好ましく、一般には金属材料が用いられるが、有機化合物または無機化合物を用いてもよい。特に金属材料が好ましい。第２電極層１１４の材料としては抵抗が低いものであればよく、金属材料が最も適しているからである。

金属材料の成膜方法としては、一般的な電極の形成方法を用いることができ、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の一般的な蒸着法や、金属ペーストを塗布する方法等が挙げられる。特に、真空蒸着法、金属ペーストを塗布する方法が好ましい。真空蒸着法は、ドライプロセスで有機ＥＬ層１２０へのダメージが少ない方法であり、積層に適している。また、金属ペーストを塗布する方法はウェットプロセスであり、ウェットプロセスはドライプロセスよりも大面積の対応に適している。ウェットプロセスであっても、有機ＥＬ層１２０に影響を与えない溶媒が配合された金属ペーストは使用可能である。すなわち、有機ＥＬ層１２０の耐溶剤性などによって有機ＥＬ層１２０に影響を与えないように工夫することで、ウェットプロセスも適用可能となる。

［導電層］
図示しないが、本発明の実施形態においては、第１電極層１１２と有機ＥＬ層の発光層との間に導電層が形成されていてもよい。また、発光層と第２電極層１１４との間に導電層が形成されていてもよい。この導電層は、発光領域にも形成されるものである。

導電層に用いられる材料としては、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、導電性高分子や、アルカリ金属類及びアルカリ金属のハロゲン化物が挙げられる。導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン及びそれらの誘導体等が挙げられる。より具体的には、ポリ３，４エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）を用いることができる。また、アルカリ金属類及びアルカリ金属のハロゲン化物としては、アルミリチウム合金、フッ化リチウム、ストロンチウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、カルシウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等が挙げられる。

［絶縁層］
本発明の実施形態に係る絶縁層１３２は、第１電極層１１２が形成された基板１１０上に、発光領域内の第１電極層１１２が露出するように形成されるものである。絶縁層１３２により、第１電極層１１２と第２電極層１１４とが接触してショートするのを防ぐことができる。

絶縁層１３２の形成位置としては、絶縁層１３２が、発光領域内の第１電極層１１２が露出するように形成されていればよい。発光領域の大きさとしては、有機ＥＬ素子１７０の用途等に応じて適宜選択される。

絶縁層１３２は、第１電極層１１２の端部を覆うように形成されていることが好ましい。第１電極層１１２の端部では有機ＥＬ層１２０の厚みが薄くなるため、絶縁層１３２を形成することでショートし難くすることができる。また隣り合う発光領域が電気的に接続されるのを防ぐことができる。絶縁層１３２が形成された部分は、発光に寄与しない領域とすることができる。

絶縁層１３２の形成材料としては、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、及び無機材料等を挙げることができる。

絶縁層１３２の形成方法としては、フォトリソグラフィ法、印刷法等の一般的な方法を用いることができる。

［隔壁］
本発明の実施形態に係る隔壁１３０は、絶縁層１３２上に、第１電極層１１２の長手方向と直交する方向にストライプ状に形成されるものである。この隔壁１３０は絶縁性を有している。隔壁１３０は、第２電極層１１４を複数に分断するために設けられるものである。

パッシブマトリックス型の有機ＥＬパネルの場合、通常、第１電極層１１２がストライプ状に形成されることから、このストライプ状の第１電極層１１２の長手方向に直交するように、隔壁１３０もストライプ状に形成される。

隔壁１３０が所定の高さを有していれば、第２電極層１１４を複数に分断することができるため、隔壁１３０の断面形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、矩形状、台形状（順テーパ形状）、逆テーパ形状等が挙げられる。好ましくは、逆テーパ形状等のオーバーハング形状である。

隔壁１３０の高さとしては、通常、基板１１０表面から隔壁１３０表面までの高さが、発光領域の中心部における基板１１０表面から第２電極層１１４表面までの高さよりも高くなるように設定される。

隔壁１３０の幅は、特に限定されるものではないが、１００μｍ以下であることが好ましい。隔壁１３０の幅が広すぎると、発光領域が相対的に狭くなるからである。

隔壁１３０により画定される領域の幅は、３００μｍ以下であることが好ましい。上記領域の幅が広すぎると、発光領域が相対的に狭くなるからである。

隔壁１３０の形成材料としては、例えば、感光性ポリイミド樹脂、アクリル系樹脂、ノボラック系樹脂、スチレン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂等の光硬化型樹脂、または熱硬化型樹脂、及び無機材料等を挙げることができる。

隔壁１３３０の形成方法としては、フォトリソグラフィ法、印刷法等の一般的な方法を用いることができる。

［有機ＥＬ層］
本発明の実施形態に係る有機ＥＬ層１２０は、発光領域内の第１電極層１１２上に形成されるものである。この有機ＥＬ層１２０は、少なくとも発光層を含んでいる。

有機ＥＬ層１２０の形成位置としては、有機ＥＬ層１２０が、発光領域内の第１電極層１１２上に形成されていればよい。すなわち、有機ＥＬ層１２０を構成する各層が、少なくとも発光領域に形成されていなければよい。したがって、例えば、有機ＥＬ層１２０は、図２及び３に示すように隔壁１３０の上に形成されていてもよい。

本発明の実施形態に用いられる有機ＥＬ層１２０は、少なくとも発光層を含む１層もしくは複数層の有機層を有するものである。すなわち、有機ＥＬ層１２０とは、少なくとも発光層を含む層であり、その層構成が有機層１層以上の層をいう。通常、塗布によるウェットプロセスで有機ＥＬ層を形成する場合は、溶媒との関係で多数の層を積層することが困難であることから、１層もしくは２層の有機層で構成される場合が多いが、有機材料を工夫したり、真空蒸着法を組み合わせたりすることにより、さらに多数層とすることも可能である。

発光層以外に有機ＥＬ層１２０を構成する有機層としては、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、電子輸送層等を挙げることができる。正孔輸送層は、正孔注入層に正孔輸送の機能を付与することにより、正孔注入層と一体化される場合がある。また、電子輸送層は、電子注入層に電子輸送の機能を付与することにより、電子注入層と一体化される場合がある。さらに、有機ＥＬ層１２０を構成する有機層としては、キャリアブロック層のような正孔もしくは電子の突き抜けを防止し、再結合効率を高めるための層等を挙げることができる。

本発明の実施形態に係る発光層は、単色（赤色、緑色または青色）発光または白色発光が用いられる。発光層に用いられる材料としては、例えば、色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料等の発光材料であってもよく、一般的に用いられる材料であってもよい。

色素系材料としては、シクロペンタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、シロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、トリフマニルアミン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどを挙げることができる。

また、金属錯体系材料としては、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾール亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロビウム錯体等、中心金属にＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ等または、Ｔｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を有する金属錯体を挙げることができる。

さらに、高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリビニルカルバゾール等、ポリフルオレン誘導体、ポリキノキサリン誘導体、及びそれらの共重合体等を挙げることができる。

上記発光層中には、発光効率の向上、発光波長を変化させる等の目的でドーピング剤を添加してもよい。このようなドーピング剤としては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾリン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾン、キノキサリン誘導体、カルバゾール誘導体、フルオレン誘導体を挙げることができる。

発光層の厚みとしては、電子と正孔との再結合の場を提供して発光する機能を発現することができる厚みであれば特に限定されるものではなく、例えば１ｎｍ〜５００ｎｍ程度とすることができる。

発光層は、隔壁１３０により分断される。この際、発光層は、赤色・緑色・青色等の複数色の発光部を有するようにパターン状に形成されていてもよく、白色の発光部を有するようにパターン状に形成されていてもよい。

［正孔注入層］
上述したように、正孔輸送層は、正孔注入層に正孔輸送の機能を付与することにより、正孔注入層と一体化される場合がある。すなわち、正孔注入層は、正孔注入機能のみを有していてもよく、正孔注入機能及び正孔輸送機能の両機能を有していてもよい。

正孔注入層に用いられる材料としては、発光層内への正孔の注入を安定化させることができる材料であれば特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、酸化アルミニウム、酸化チタン等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン誘導体等を用いることができる。具体的には、ビス（Ｎ−（１−ナフチル−Ｎ−フェニル）ベンジジン（α−ＮＰＤ）、４，４，４−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、ポリ３，４エチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ−ＰＳＳ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）等が挙げられる。

また、正孔注入層の厚みとしては、正孔注入機能や正孔輸送機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されないが、具体的には０．５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内、特に１０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましい。

［電子注入層］
上述したように、電子輸送層は、電子注入層に電子輸送の機能を付与することにより、電子注入層と一体化される場合がある。すなわち、電子注入層は、電子注入機能のみを有していてもよく、電子注入機能及び電子輸送機能の両機能を有していてもよい。

電子注入層に用いられる材料としては、発光層内への電子の注入を安定化させることができる材料であれば特に限定されるものではなく、上記発光層の発光材料に例示した化合物の他、アルミリチウム合金、フッ化リチウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、フッ化ストロンチウム、フッ化カルシウム、フッ化バリウム、酸化アルミニウム、酸化ストロンチウム、カルシウム、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレンスルホン酸ナトリウム、リチウム、セシウム、フッ化セシウム等のようにアルカリ金属類、及びアルカリ金属類のハロゲン化物、アルカリ金属の有機錯体等を用いることができる。

また、電子輸送性の有機材料にアルカリ金属あるいはアルカリ土類金属をドープした金属ドープ層を形成し、これを電子注入層とすることもできる。上記電子輸送性の有機材料としては、例えばバソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体等を挙げることができ、ドープする金属としては、Ｌｉ、Ｃｓ、Ｂａ、Ｓｒ等が挙げられる。

上記電子注入層の厚みとしては、電子注入機能や電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されない。

［電子輸送層］
電子輸送層に用いられる材料としては、陰極から注入された電子を発光層内へ輸送することが可能な材料であれば特に限定されるものではなく、例えばバソキュプロイン、バソフェナントロリン、フェナントロリン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ３）の誘導体等を挙げることができる。

上記電子輸送層の厚みとしては、電子輸送機能が十分に発揮される厚みであれば特に限定されない。

［封止基材］
本発明の実施形態に係る封止基材１５８は、封止ガラス１５０と、乾燥材１５２と、シール層１５４と、を備える。有機ＥＬ素子１７０の周囲を取囲むように、封止基材１５８に封止ガラス１５０、乾燥材１５２及びシール層１５４を用いて枠封止を行う。封止基材１５８は、有機ＥＬ素子１７０の周辺を囲み、且つ封止ガラス１５０と基板１１０とを接着固定して有機ＥＬ素子１７０が水分や酸素に触れない様にアルゴン（Ａｒ）または窒素（Ｎ_２）等の不活性ガスを空間１９０に充満した上で封止する。ここで、有機ＥＬ素子１７０に枠封止を行うのは、後述する有機ＥＬ層１２０のリペアを行う際、有機ＥＬ層１２０のダークスポットの有機物を飛ばす空間１９０が必要であるため、第１電極層１１２、有機ＥＬ層１２０及び第２電極層１１４の全面を覆う固体封止よりもガラスや金属板などの枠封止が望ましい。

封止ガラス１５０としては、基板１１０よりも小さな大きさが好ましく、ガラスに限らず、金属、樹脂、セラミックなどの様々な材料を用いることが好ましい。なお、基板１１０側から光を外部に照射する場合には、封止ガラス１５０に遮光性の基板材料を用いてもよい。

有機ＥＬ素子１７０の周囲を取囲むようにして封止ガラス１５０と基板１１０とを接着固定するシール層１５８としては、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化性樹脂などからなる接着機能を有する樹脂等を用いることが好ましい。

乾燥材１５２は、シート状であって、水分及び酸素を遮断することができれば特に限定されるものではない。乾燥材１５２としては、例えば、活性炭、ゼオライト、活性アルミナ、シリカゲルなどの水分を物理的に吸着する乾燥材や、水分を化学的に吸着する五酸化二燐（Ｐ_２Ｏ_５）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化ナトリウム（Ｎａ_２Ｏ）などのアルカリ金属酸化物、硫酸リチウム（Ｌｉ_２ＳＯ_４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ_２ＳＯ_４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ_４）などの硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ_２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ_２）、弗化タンタル（ＴａＦ_５）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ_２）、沃化バリウム（ＢａＩ_２）などの金属ハロゲン化物、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ_４）_２）などの過塩素酸塩などを用いることができる。

［有機ＥＬ層のレーザリペア］
次に、上記有機ＥＬ素子１７０にレーザリペアを行うための、有機ＥＬ素子１７０の欠陥検査を行う。有機ＥＬ素子１７０の欠陥検査は、暗室などに形成した有機ＥＬ素子１７０の各発光領域に所定の電圧を印加し、有機ＥＬ素子１７０を発光させながらＣＣＤカメラなどによって撮影し、得られた画像から有機ＥＬ素子１７０のダークスポット（以下、「ＤＳ」という。）を特定している。ＤＳは、有機ＥＬ素子１７０に、正常ならば発光を生じないしきい値未満の順方向電圧及び逆方向電圧を印加したときに、有機ＥＬ素子１７０の発光領域に欠陥があることで生じる画素領域の潜在的な不良箇所を表す。

有機ＥＬ素子１７０の欠陥検査によって発見した有機ＥＬ素子１７０の欠陥部は、欠陥部にレーザを照射してリペアを行う。なお、有機ＥＬ素子１７０にレーザリペアを行う際、レーザが通る光路内にカラーフィルタがあるとレーザ光がカラーフィルタによって吸収及びカットされるため有機ＥＬ素子のリペアを行うことができない。そのため、本実施形態においては、カラーフィルタを配置する前に有機ＥＬ素子にレーザリペアを行う。なお、封止基材１５８側からレーザを有機ＥＬ素子に入射することも考えられるが、乾燥材がシート状で存在するためレーザの入射が妨げられてしまう。よって、枠封止を行った有機ＥＬ素子に基板側からレーザリペアを行うのが望ましい。また、例えば、有機ＥＬパネルにおいて、有機ＥＬ素子全面に封止樹脂を形成した構造では、有機ＥＬ素子のリペアを行うレーザが封止樹脂で吸収されるため好ましくない。

有機ＥＬ素子にリペアを行った発光層は発光しないため非発光部１４０としてディスプレイの品位を落としてしまう。この非発光部１４０のサイズが大きくなればなるほどディスプレイとしての品位が落ちるため、本実施形態においては非発光部１４０を目立たなくする方法として有機ＥＬ素子の発光面に貼り合わせるカラーフィルタに後述する散乱層を入れることにより非発光部１４０を目立たなくすることができる。

有機ＥＬ素子のＤＳ（ダークスポット）にリペアを行う際に照射するレーザの条件を以下の表１に示す。表１に示すレーザを用いることによって、有機ＥＬ層のＤＳに応じたリペアを比較的安価なＮｄ，ＹＡＧパルスレーザのシステムを用いて行うことができる。

ここで、本発明の実施形態で用いる基板１１０は、厚さ０．７ｍｍを用いて、基板１１０上に第１電極層１１２、有機ＥＬ層１２０、第２電極層１１４、絶縁層１３２、隔壁１３０及び封止基材１５８を形成する。そして、有機ＥＬ素子（基板１１０の第１電極層１１２を積層した面とは反対側の面）にレーザリペアを行う。レーザリペアを行った後に、基板１１０をエッチングによって、厚さ５０μｍ以上３００μｍ以下にする。基板の厚さを５０μｍ以上３００μｍ以下にすることによって、後述するカラーフィルタ３００を大気中で貼り合わせることができ、かつ、基板の強度を確保できるからである。基板１１０の厚さが５０μｍ未満だと、有機ＥＬ素子１７０を搬送することが困難になり、基板１１０の厚さが３００μｍを超えると、カラーフィルタ３００から放出する光が混色する可能性があるからである。

また、有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを貼り合わせ際、真空中での貼り合わせはできない。それは、封止された有機ＥＬ素子を用いるため、有機ＥＬ素子の中に充填された不活性ガスにより真空中にさらされると封止が破れる恐れがあるからである。そこで、本発明の実施形態では大気中で封止された有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを貼り合わせることにする。大気中で貼り合わせるためには、カラーフィルタを形成した基材が、ある程度ベント（たわみ）しないと空気の逃げ場がなくなり気泡の原因になる。そこで、カラーフィルタを形成する基材はフィルムが望ましい。また大気中で貼り合わせ可能な薄いガラスを基材として用いてもよい。

本発明の実施形態に用いる基板１１０は、有機ＥＬ素子１７０の基板１１０をエッチングにより薄板化（スリム化）した後、フィルムカラーフィルタまたはガラスカラーフィルタを有機ＥＬ素子と貼り合わせることによって歩留まりを向上させる。ここで、基板１１０のスリム化には研磨は使えない。それは、有機ＥＬ素子１７０は研磨の回転に封止が耐えられないからである。またエッチングで残す基板１１０の厚みは発光領域と相関関係があり、発光領域が１００μｍの場合、基板１１０の厚みも１００μｍが望ましい。また、エッチングする基板１１０の量は少ない方が生産効率及び低コストの点で望ましい。すなわち、大画面の有機ＥＬパネル１００では、発光領域の幅が３００μｍ程度であれば、残す基板１１０の厚みも３００μｍになる。つまり、有機ＥＬ素子１７０の発光領域と基板１１０とが１：１の関係にあることが望ましい。

一方、基板１１０を５０μｍ以上３００μｍ以下にスリム化せず、厚さ０．７ｍｍの基板１１０のままで光学フィルムをカラーフィルタ３００の間に貼り合わせることによって、カラーフィルタのＲＧＢの混色を防げるのであれば、より低コストで有機ＥＬパネルの製造できる。例えば、光学フィルムとしてはルーバ付きフィルムなどを用いてもよい。

次に、本発明の実施形態に係るカラーフィルタ３００について図４〜６を参照しながら説明する。図４は、図１のＣ側から見た本発明の実施形態に係るカラーフィルタ３００の一例を示す平面図である。図５は図４のＤ−Ｄ’線断面図であり、図６は図４のＥ−Ｅ’線断面図である。図４〜図６に例示するように、カラーフィルタ３００は、フィルム基板３１０と、フィルム基板３１０上の画素領域の画素部３５０間に形成されたマトリックス状のブラックマトリックス層３４０と、フィルム基板３１０上に形成され、赤色パターン３３０Ｒ、緑色パターン３３０Ｇ及び青色パターン３３０Ｂから構成される着色層３３０と、着色層３３０上に形成された接着層３２０とを備える。図５において、緑色パターン３３０Ｇ、赤色パターン３３０Ｒ及び青色パターン４０５Ｂはブラックマトリックス層３４０の全面を覆うように形成される。また、図６において、青色パターン３３０Ｂはブラックマトリックス層３４０の全面に覆うように形成される。すなわち、ブラックマトリックス層３４０は全面が着色層３３０で覆われている。なお、図４において、破線はブラックマトリックス層３４０が形成されている領域を示し、点線は接着層３２０が形成されている領域を示すものである。また、画素領域の画素部３５０はブラックマトリックス層３４０で囲まれた部分である。なお、ブラックマトリックス層３４０上には、ブラックマトリックス層３４０のマトリックスパターンの枠パターンと同じように有機ＥＬ素子の絶縁層１３２がマトリックス状に形成されている。この絶縁層１３２上には隔壁１３０が形成されている。また、隔壁１３０上にはダミーの有機ＥＬ層１２０及び第２電極層１１４が形成されている。

［フィルム基板］
本発明の実施形態に用いられるフィルム基板３１０は、カラーフィルタを支える支持体である。フィルム基板３１０は、本発明の実施形態に係るカラーフィルタ３００を有機ＥＬパネルに用いた場合には観察側に配置されるものであり、有機ＥＬパネルを支える支持体でもある。なお、有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを大気中で貼り合わせを行うため、基板はフィルム状であることが好ましい。

フィルム基板３１０としては、例えばアクリル樹脂等の有機質（例えば、合成樹脂）の板状透明基板、あるいは、合成樹脂製の透明フィルム状基材、ガラスや石英ガラス等を厚みのごく薄い透明フィルム状基材として利用することができる。

また、フィルム基板３１０としては、着色層３３０等を形成する側の表面の平滑性が高いものであることが好ましい。具体的には、平均表面粗さ（Ｒａ）が、３．０ｎｍ以下（５μｍ□領域）であるものを用いることが好ましい。

上記フィルム基板３１０を構成する合成樹脂の具体例としては、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、メタクリル酸メチル樹脂等のアクリル樹脂、トリアセチルセルロース樹脂等のセルロース樹脂、エポキシ樹脂、または環状オレフィン樹脂もしくは環状オレフィン共重合樹脂等を挙げることができる。

また、フィルム基板３１０の厚みとしては、耐衝撃性、取り扱い性、バリア性及び機械適性等の観点から定められ、１０μｍ〜７００μｍ程度が好ましい。

［ブラックマトリックス層］
本発明の実施形態に係るブラックマトリックス層３４０は、フィルム基板３１０上の画素領域の画素部３５０間に形成され、金属膜または金属酸化物膜を含むものである。ブラックマトリックス層３４０は、本発明の実施形態のカラーフィルタ３００を有機ＥＬパネルに用いた場合、画素毎に発光する区域を区画するとともに、発光する区域どうしの境界における外光の反射を防止し、画像や映像のコントラストを高めるために設けられるものである。本発明の実施形態のカラーフィルタ４００を用いた有機ＥＬパネルでは、発光層からの発光は、このブラックマトリックス層３４０の開口部を経由し、観察者側に到達する。

ブラックマトリックス層３４０に用いられる金属膜としては例えばクロム、ニッケル等の膜が挙げられ、金属酸化物膜としては例えば酸化クロム、窒化クロム等の膜が挙げられる。特に、ブラックマトリックス層３４０は、クロム、酸化クロム、窒化クロム等のクロム系膜を有することが好ましい。クロム系膜は、汎用性が高く、コスト、品質の点で好ましいからである。

また、ブラックマトリックス層３４０は、金属膜または金属酸化物膜を有していればよく、例えばＣｒＯｘ膜（ｘは任意の数）及びＣｒ膜が２層積層されたものであってもよく、より反射率を低減させたＣｒＯｘ膜（ｘは任意の数）、ＣｒＮｙ膜（ｙは任意の数）及びＣｒ膜が３層積層されたものであってもよい。

ブラックマトリックス層３４０のパターンは、通常、線状であり、マトリックス状またはストライプ状等の開口部を有するパターンが例示される。

上記ブラックマトリックス層３４０の膜厚としては、通常０．１μｍ〜０．３μｍ程度である。

ブラックマトリックス層３４０の形成方法としては、例えば蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等により薄膜を形成し、フォトリソグラフィ法を利用してパターニングする方法を挙げることができる。また、無電界メッキ法等を用いることもできる。

［着色層］
本発明の実施形態に係る着色層３３０は、赤色パターン３３０Ｒ、緑色パターン３３０Ｇ及び青色パターン３３０Ｂを有する。着色層３３０は、フィルム基板３１０上に形成され、ブラックマトリックス層３４０の全面を覆うように形成される。着色層３３０は、ブラックマトリックス層３４０の全面を覆うように形成することによって、着色層３３０の混色を防止することができる。

ここで、着色層３３０がブラックマトリックス層３４０の全面を覆うように形成されているとは、ブラックマトリックス層３４０の表面及び側面の全てが着色層３３０で覆われ、ブラックマトリックス層３４０が露出していないことを意味する。例えば図５及び図６に示すようにブラックマトリックス層３４０のいずれの面も露出しないように着色層（３３０Ｒ・３３０Ｇ・３３０Ｂ）が形成されている場合をいう。

着色層３３０の膜厚としては、ブラックマトリックス層３４０の全面を覆うことが可能であり、良好な絶縁性が得られる厚みであれば特に限定されるものではないが、０．５μｍ〜５μｍ程度であることが好ましく、特に１μｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。着色層３３０の膜厚が薄すぎると混色を防止する効果が十分に得られない場合があり、着色層の膜厚が厚すぎると透過率が低下するおそれがあるからである。

また、ブラックマトリックス層３４０上の着色層３３０の膜厚は、０．１μｍ〜５μｍ程度であることが好ましく、特に０．１μｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。ブラックマトリックス層３４０上の着色層３３０の膜厚が上記範囲であれば、混色防止を効果的に高めることができるからである。

各着色パターンは、画素に対応して規則的に配列される。着色パターンの配列としては、各着色パターンが巨視的に見て平均的に配列されていれば特に限定されるものではなく、例えばストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等が挙げられる。

本発明の実施形態に用いられる着色層３３０は、各色の顔料や染料等の着色剤をバインダ樹脂中に分散または溶解させたものである。

赤色パターン３３０Ｒに用いられる着色剤としては、例えばペリレン系顔料、レーキ顔料、アゾ系顔料、キナクリドン系顔料、アントラキノン系顔料、アントラセン系顔料、イソインドリン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いてもよく２種以上を混合して用いてもよい。

緑色パターン３３０Ｇに用いられる着色剤としては、例えばハロゲン多置換フタロシアニン系顔料もしくはハロゲン多置換銅フタロシアニン系顔料等のフタロシアニン系顔料、トリフェニルメタン系塩基性染料、イソインドリン系顔料、イソインドリノン系顔料等が挙げられる。これらの顔料もしくは染料は単独で用いてもよく２種以上を混合して用いてもよい。

青色パターン３３０Ｂに用いられる着色剤としては、例えば銅フタロシアニン系顔料、アントラキノン系顔料、インダンスレン系顔料、インドフェノール系顔料、シアニン系顔料、ジオキサジン系顔料等が挙げられる。これらの顔料は単独で用いてもよく２種以上を混合して用いてもよい。

なお、着色層３３０に用いられるバインダ樹脂としては、透明な樹脂が挙げられる。着色層の形成方法として印刷法を用いる場合、バインダ樹脂としては、例えばポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂、ヒドロキシエチルセルロース樹脂、カルボキシメチルセルロース樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。また、着色層の形成方法としてフォトリソグラフィ法を用いる場合、バインダ樹脂としては、通常、アクリレート系、メタクリレート系、ポリ桂皮酸ビニル系、もしくは環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する電離放射線硬化性樹脂が使用される。通常は、電子線硬化性樹脂または紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂を使用する場合には、バインダ樹脂に光重合開始剤が単独または複数組み合わせて使用される。また、紫外線硬化性樹脂を用いる場合には、必要に応じて増感剤、塗布性改良剤、現像改良剤、架橋剤、重合禁止剤、可塑剤、難燃剤等を用いてもよい。

さらに、着色層３３０の形成方法としては、例えば着色剤をバインダ樹脂に混合、分散または可溶化させて着色層形成用塗工液を調製し、この着色層形成用塗工液を用いてフォトリソグラフィ法によってパターニングする方法、あるいは、着色層形成用塗工液を用いて印刷法によりパターニングする方法が用いられる。

本発明の実施形態に係るカラーフィルタ３００は、有機ＥＬ層のＤＳにリペアを行い、そのＤＳ、すなわち、非発光部１４０を目立たなくするため、着色層３３０に散乱剤を混ぜること、または着色層３３０の着色剤に含まれる顔料の粒子径を大きくすることに特徴がある。

［散乱剤］
有機ＥＬ層のＤＳは、散乱剤をカラーフィルタに塗布、すなわち、カラーフィルタに散乱機能を有する散乱層を形成することまたはカラーフィルタの着色層の中に散乱機能を有する材料を分散させることによって、非発光部１４０ではない周囲の発光層からの発光を散乱させ、発光層の非発光部１４０を目立たなくすることができる。例えば、カラーフィルタの着色層の中に微粒子を分散させてもよい。カラーフィルタの光散乱効果を上げるために用いる微粒子としては、光散乱作用を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば酸化珪素、酸化アルミニウム、硫酸バリウム等の無機物、アクリル系樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、スチレン系樹脂、メラミン系樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等の有機物、あるいは、これらの２種以上の混合系等の微粒子を挙げることができる。このような微粒子としては、上記の中でも、メラミン系樹脂、ベンゾグアナミン系樹脂、ポリメタクリル酸メチル系樹脂、およびその混合系樹脂や共重合体などが好ましく用いられる。なお、これらの微粒子は耐久性も有している。

一方、着色層３３０に散乱剤を分散させる方法に変えて、非発光部１４０となり発光しなくなった発光層を目立たなくするため、着色層３３０の着色剤に含まれる顔料の粒子径を大きくしてもよい。

ここで一般的に、光散乱性を示す層の光学設計には顔料の粒子径が大きく影響し、具体的には顔料の粒子径ｄにより散乱状態が異なることが知られている。すなわち、以下のように表してもよい。
（１）粒子径ｄが光波長λに比べて大きい場合（ｄ＞λ）は、幾何光学領域となり、幾何光学的な屈折、反射による散乱が発生し、波長依存性はない。
（２）粒子径ｄが光波長λに近い場合（λ／３＜ｄ＜λ）は、回折散乱領域（ミー散乱）となり、幾何光学的な散乱と回折効果（光干渉）とによる散乱が発生し、複雑な波長依存性を有する。このため、散乱による色付きが生じる。
（３）粒子径ｄが光波長λより小さい場合（ｄ＜λ／３）は、レイリー散乱領域となり、原子・分子との相互作用による散乱が発生し、ほぼ均一に全方向に散乱する。

本発明の実施形態に係るカラーフィルタを例えば有機ＥＬパネルに用いた場合、有機ＥＬ素子の非発光部１４０ではない周囲の発光層からの発光を散乱させ、発光層の非発光部１４０を目立たなくするには、顔料の粒子径が上記（１）の幾何光学的領域となることが好ましい。

上記（１）のｄ＞λとなるように、顔料の粒子径を大きくする場合、カラーフィルタを構成する顔料の粒子径サイズは、５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下が好ましい。顔料の粒子径サイズが５０ｎｍ未満だと、有機ＥＬ素子の非発光部１４０を他の発光層から散乱させることができなくなり、２００ｎｍを超えると、顔料をカラーフィルタに分散させることが困難になるためである。また、顔料の粒子径を大きくするとともに、カラーフィルタの着色層に散乱剤を分散させれば、発光しなくなった発光層を一層目立たなくすることができる。

［接着層］
本発明の実施形態に係る接着層３２０は、着色層３３０上に形成されたものである。接着層３２０は、着色層３３０を保護するとともに、着色層３３０の表面をならして平坦な面とし、さらにはパターン状に形成された着色層３３０、ブラックマトリックス層３４０による段差を解消して平坦化を図るために設けられるものである。また、接着層３２０には、上記基板１１０と接着させる役割もある。

接着層３２０は、着色層３３０上に形成されていればよいが、着色層３３０の全面を覆うように形成されていることが好ましい。ここで、接着層３２０が着色層３３０の全面を覆うように形成されているとは、着色層３３０の表面及び側面の全てが接着層３２０で覆われ、着色層３３０が露出していないことを意味する。例えば図５及び図６に示すように着色層３３０（３３０Ｒ・３３０Ｇ・３３０Ｂ）のいずれの面も露出しないように接着層３３０が形成されている場合をいう。

本発明の実施形態に用いられる接着層３２０の形成材料としては、透明樹脂を用いることが好ましい。具体的には、アクリレート系、メタクリレート系の反応性ビニル基を有する光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂を用いてもよい。また、上記透明樹脂として、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化ビニル樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等を用いてもよい。

また、接着層３２０の形成方法としては、上述した透明樹脂を含有する接着層３２０形成用塗工液を、スピンコート、ロールコート、キャストコート等の方法で塗布して成膜し、光硬化型樹脂の場合は紫外線照射後に必要に応じて熱硬化させ、熱硬化型樹脂の場合は成膜後そのまま熱硬化させる方法を挙げることができる。また、上述した透明樹脂がフィルム状に成形されている場合は、直接、あるいは、粘着剤を介して貼着することにより接着層３２０を形成することができる。上記接着層３２０の膜厚は、０．１μｍ〜５μｍ程度であることが好ましく、特に１μｍ〜３μｍの範囲内であることが好ましい。

本発明の実施形態では、有機ＥＬ素子にカラーフィルタを組み合わせる方式について説明したが、カラーフィルタの代わりに色変換層（図示せず）を用いてもよく、またカラーフィルタと色変換層とを組合せてもよい。色変換層は、青色または白色発光する有機ＥＬ素子と組合せて用いられ、画素毎に、赤用、緑用、及び青用の三種類の区域が規則的に配列して構成されたものであり、赤用区域は、有機ＥＬ素子からの入射光、例えば、青色光を、青色から赤色に変換し、緑用区域は、有機ＥＬ素子からの青色光を、青色から緑色に変換する機能が付与されたものである。なお、青用区域は、原則的には色変換を行なう必要がないので、何も設けないか、もしくは、何もないことによる凹部となる事を防止する意味で、無色透明層を形成してもよい。

各色変換パターンは、画素に対応して規則的に配列される。色変換パターンの配列としては、各色変換パターンが巨視的に見て平均的に配列されていれば特に限定されるものではなく、例えばストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列等が挙げられる。

色変換層は、通常、発光層からの光を吸収し、蛍光を発光する蛍光色素とマトリックス樹脂とを含有するものである。蛍光色素は、発光層から発せられる近紫外領域または可視領域の光、特に青色または青緑色領域の光を吸収して異なる波長の可視光を蛍光として発光するものである。上記発光層が青色発光層である場合は、蛍光色素としては、例えば赤色領域の蛍光を発する蛍光色素及び緑色領域の蛍光を発する蛍光色素が用いられる。

発光層から発する青色から青緑色領域の光を吸収して、赤色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えばローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、ローダミン３Ｂ、ローダミン１０１、ローダミン１１０、スルホローダミン、ベーシックバイオレット１１、ベーシックレッド２などのローダミン系色素、シアニン系色素、１−エチル−２−［４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１，３−ブタジエニル］−ピリジニウム パークロレート（ピリジン１）などのピリジン系色素、あるいはオキサジン系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も蛍光性があれば使用することができる。

また、発光層から発する青色ないし青緑色領域の光を吸収して、緑色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えば３−（２’−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（クマリン６）、３−（２’−ベンゾイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン７）、３−（２’−Ｎ−メチルベンゾイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン３０）、２，３，５，６−１Ｈ，４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフルオロメチルキノリジン（９，９ａ，１−ｇｈ）クマリン（クマリン１５３）などのクマリン系色素、あるいはクマリン色素系染料であるベーシックイエロー５１、さらにはソルベントイエロー１１、ソルベントイエロー１１６などのナフタルイミド系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も蛍光性があれば使用することができる。

なお、蛍光色素を、ポリメタクリル酸エステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、アルキッド樹脂、芳香族スルホンアミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂及びこれらの樹脂混合物などに予め練り込んで顔料化して、蛍光顔料としてもよい。また、これらの蛍光色素や蛍光顔料（以下、上記２つを合わせて蛍光色素と総称する。）は単独で用いてもよく、蛍光の色相を調整するために２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記蛍光色素の含有量は、色変換層に対して、その色変換層の重量を基準として０．０１〜５重量％程度である。蛍光色素の含有量が少なすぎると十分な波長変換を行うことができず、一方、蛍光色素の含有量が多すぎると、濃度消光等の効果により色変換効率が低下する可能性があるからである。

また、マトリックス樹脂としては、例えばポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等の樹脂を挙げることができる。また、色変換層のパターニングをフォトリソグラフィ法により行なう場合には、マトリックス樹脂として感光性樹脂を用いることができる。この感光性樹脂としては、例えばアクリル酸系、メタクリル酸系、ポリケイ皮酸ビニル系、環化ゴム系等の反応性ビニル基を有する光硬化型の感光性樹脂が挙げられる。さらに、色変換層の形成方法として印刷法を用いる場合には、マトリックス樹脂を含有するインキが用いられる。この場合に用いられるマトリックス樹脂としては、例えばメラミン樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂のモノマー、オリゴマーまたはポリマー、あるいは、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース等の樹脂を挙げることができる。

また、透過パターンは、通常、透明な樹脂を含有するものである。透過パターンに用いられる透明な樹脂としては、上記マトリックス樹脂に使用されるものが挙げられる。

色変換層の形成方法としては、蛍光色素及びマトリックス樹脂を混合、分散または可溶化させて色変換層形成用塗工液を調製し、この色変換層形成用塗工液をスピンコート、ロールコート等の一般的な塗布方法で塗布し、フォトリソグラフィ法によりパターニングする方法、あるいは、上記色変換層形成用塗工液を用いてスクリーン印刷等によりパターニングする方法が用いられる。また、色変換層の形成方法としては、所定のフォトマスクを介して真空蒸着法またはスパッタリング法等で成膜する方法を用いることもできる。

色変換層の形成は、上記の赤色変換蛍光体、もしくは緑色変換蛍光体を、好ましくは感光性樹脂、必要に応じ、溶剤、希釈剤、もしくはモノマー等、さらには、適宜な添加剤と共に混合して、各区域形成用の感光性樹脂組成物とした後、これらの感光性樹脂組成物を一様に塗布し、乾燥させた後、所定のパターン露光を行ない、その後、現像するプロセスを、色毎に繰返すことによって行なうことができる。あるいは、所定の色に着色したインキ組成物を形成して用い、色毎に印刷することにより行なってもよい。青用区域は、上記の感光性樹脂組成物もしくはインキ組成物から各色変換蛍光体を除いたものを用いて形成することができる。色変換層の厚みは、２μｍ〜２０μｍ程度である。

カラーフィルタ層は、白色光に発光する有機ＥＬ素子を三原色のカラーフィルタ層と組合せる方式において用いられるが、青色発光する有機ＥＬ素子と色変換層とを組合せる方式においても、色変換後の色補正、青用区域における青色の補正等の目的で、色変換層と組み合わせて用いてもよい。

本発明の実施形態に係るカラーフィルタを例えば白色発光する白色発光層を有する有機ＥＬパネルに用いる場合、色変換層への入射光は一般に赤色光及び青色光の成分を含むものである場合が多い。したがって、色変換層は、入射光を緑色光に変換する緑色色変換層を少なくとも有すればよい。

またこの場合、色変換層への入射光が赤色光及び青色光の成分を含むので、赤色色変換層及び青色色変換層は原則的には色変換を行う必要がないことから、赤色色変換層及び青色色変換層は形成されていなくてもよい。この場合、赤色着色層及び青色着色層上には何も形成されていなくてもよいが、緑色色変換層と同程度の厚みをもつ透過層がそれぞれ形成されていてもよい。

なお、本実施形態では、封止基材を含む有機ＥＬ素子にカラーフィルタを貼り合わせる例について説明したが、封止基材を含む有機ＥＬ素子に直接カラーフィルタを形成してもよい。有機ＥＬ素子に直接カラーフィルタを形成する場合は、有機ＥＬ素子が形成された基板とは反対側にインクジェットなどの印刷法を用いて形成することができる。

上述した説明においては、本発明の実施形態に係るカラーフィルタを用いる有機ＥＬパネルにおける発光層の発光光源の種類に応じた色変換層の構成について述べたが、本発明に用いられる色変換層の構成については、発光層の発光光源の種類に応じて特に限定されるものではなく、色変換層が所望の色相補正を行うことができればよい。

上記色変換層に用いられる材料は、入射光を吸収して各色の蛍光を発する色変換蛍光体が樹脂中に分散または溶解されたものであり、３色とも通常のカラーフィルタに使用される色変換層の材料と同様であるので、ここでの説明は省略する。

上記色変換層の厚みとしては、０．５μｍ〜３０μｍ程度であることが好ましく、より好ましくは５μｍ〜２０μｍ、さらに好ましくは８μｍ〜１５μｍの範囲内である。色変換層の厚みが厚すぎると色変換層の構成による段差（凹凸）が大きくなり、その表面を平坦化するのが困難となるからである。逆に、色変換層の厚みが薄すぎると、色変換効率が低下する可能性があるからである。また、上記と同様に、色変換層の厚みを薄膜化ために色変換層中の有機蛍光体の含有量を増やすと濃度消光が生じるおそれがある。

色変換層の形成方法としては、例えば上記各色変換蛍光体及び樹脂を必要に応じて溶剤、希釈剤もしくは適宜な添加剤と共に混合して、各色変換層形成用塗工液を調製し、この各色変換層形成用塗工液を用いてフォトリソグラフィ法によってパターニングする方法、あるいは、上記の各色変換層形成用塗工液を用いて印刷法によりパターニングする方法が用いられる。なお、着色層と色変換層とは、図５に示したものと逆の順に積層されていてもよい。

本実施形態に用いられる色変換層は、発光層の発光光源の種類に応じて特に限定されるものではなく、色変換層が所望の色相補正を行うことができれば特に限定されるものではないが、上記色変換層が青系の光を赤色に変化させる赤色色変換層、及び青系の光を緑色に変換させる緑色色変換層を有する色変換層であることが好ましい。色変換層への入射光は一般に青色光の成分を含むものであるか、あるいは青色光及び緑色光の成分を含むものである場合が多いからである。発光層からの光が青色光であるため、青色色変換層を形成する必要はないが、色変換層を平坦化させるために、赤色色変換層及び緑色色変換層と同等の厚みを有する透過層を形成してもよい。

なお、本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子とカラーフィルタは、同時に作製してもよく、同時に作製することによって、製造時間の短縮を図ることができる。さらに、上記有機ＥＬ素子のリペアと同様に、カラーフィルタに欠陥がある場合にもカラーフィルタのリペアを行うことが可能になる。

上述したとおり、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル１００は、封止基材を含む有機ＥＬ素子を形成し、形成した有機ＥＬ素子の欠陥検査を行い、欠陥検査の結果、発見した有機ＥＬ素子の欠陥部に対してレーザリペアを行い、有機ＥＬ素子の基板をエッチングによってスリム化し、有機ＥＬ素子とは別に形成したカラーフィルタを有機ＥＬ素子の基板に配置している。有機ＥＬ素子を形成した後に有機ＥＬ素子の欠陥部にレーザリペアを行うことによって、有機ＥＬ素子のダメージを最小限にして、有機ＥＬ素子の歩留まりの向上を図り、有機ＥＬ素子の劣化を抑制できる。

［パッシブマトリックス型有機ＥＬパネルの製造方法］
次に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法について説明する。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、まず、厚さ０．７ｍｍの基板１１０上にストライプ状の第１電極層１１２を形成する。次に、第１電極層１１２が形成された基板１１０上に、発光領域内の第１電極層１１２が露出するように絶縁層１３２を形成する。次に、絶縁層１３２上に、第１電極層１１２の長手方向と直交する方向に延在するストライプ状の絶縁性の隔壁１３０を形成する。次に、隔壁１３２が形成された基板１１０上の全面に、印刷法、吐出法または転写法、例えばグラビア印刷法により有機層形成用塗工液を塗布し、有機ＥＬ層１２０を形成する。次に、有機ＥＬ層１２０上に第２電極層１１４を形成する事によって、有機ＥＬ素子１７０が完成する。次に、有機ＥＬ層１２０から水分及び酸素を遮断するために封止ガラス１５０、乾燥材１５２、シール層１５４を含む封止基材１５８を形成する。ガラス基板１１０及び封止ガラス１５０のどちらか一方の表面に、光硬化性樹脂接着剤からなるシール層１５４をディスペンサなどを用いて有機ＥＬ素子１７０の周囲を取囲むように塗布形成しておく。その後、基板１１０と封止ガラス１５０とを、有機ＥＬ素子１７０と乾燥材１５２とが所定の空間１９０をもって対向配設するようにして両基板を重ね合せる。続いて、透光性の基板を介して紫外線ＵＶを照射し、シール層１５４を硬化させて、両基板の貼り合せが完了し、封止基材１５８を含む有機ＥＬ素子１７０となる。なお、空間１９０の大きさには特に制限はないが、有機ＥＬ素子のＤＳである有機物を飛ばせる空間１９０があればよい。また、乾燥材１５２により有機ＥＬ素子１７０を常に圧接することになってショート等の不良が発生し易くなり好ましくない。逆に空間１９０が大きすぎると、乾燥材１５２により吸着しなければならない気密空間の大きさが大きくなり、好ましくない。そこで、実用的には１ｍｍ以下の距離となるように制御した状態で貼り合せを実施してシール層１５８を硬化させることが好ましい。

次に、封止基材１５８を含む有機ＥＬ素子１７０の欠陥部検査を行う。有機ＥＬ素子１７０の検査方法は、有機ＥＬ素子１７０の各発光領域に所定の電圧を印加し、有機ＥＬ素子１７０を発光させながらＣＣＤカメラなどによって撮影し、得られた画像から有機ＥＬ素子１７０のＤＳを特定している。

次に、有機ＥＬ素子の欠陥部検査によって発見した欠陥部に、レーザリペアを行う。このレーザリペアは、有機ＥＬ素子１７０の基板１１０側から上記表１のレーザを用いて行う。次に、レーザリペアを行った有機ＥＬ素子の基板をエッチングする。基板をエッチングして薄膜化することによって、次の工程で行う、カラーフィルタとの貼り合わせを気泡などを含まずに行うことができる。

次に、カラーフィルタを形成する。カラーフィルタ３００は、フィルム基板３１０上に、画素領域の画素部３５０間にマトリックス状のバラックマトリックス層３４０を形成する。次に、ブラックマトリックス層３４０の全面を覆うように赤色パターン３３０Ｒ、緑色パターン３３０Ｇ・青色パターン３３０Ｂの着色層３３０を形成する。次に、着色層３３０上に接着層３２０を形成する事によって、本発明の実施形態に係るカラーフィルタ３００を形成する。

次に、封止基材を含む有機ＥＬ素子とカラーフィルタとの貼り合わせを行い、本発明の実施形態に係るパッシブマトリックス型の有機ＥＬパネルが完成する。

本発明の実施形態に係るパッシブマトリックス型の有機ＥＬパネルは、封止基材を含む有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを別々に形成し、その後、有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを貼り合わせることによって有機ＥＬパネルを作製しているため、大画面有機ＥＬパネルを低コストで、有機ＥＬ素子の歩留まり低下を抑制でき、さらに、有機ＥＬ素子を形成した後に、欠陥部（ＤＳ）に対してリペアを行い、リペアを行い非発光部となった有機ＥＬ素子をカラーフィルタに散乱剤を設けることによって、非発光部を目立たなくしている。そのため、駆動時間の経過に伴う輝度の低下、ＤＳの発生、拡大をといった有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。

［アクティブマトリックス型の有機ＥＬパネル］
次に、本発明の実施形態に係るアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルについて図面を参照して説明する。なお、以下の説明では理解を容易とするために、上述したパッシブマトリックス型の有機ＥＬパネルと同一機能を有する箇所については同一の符号を付して説明し、説明が重複する部分に対しては説明を一部省略している。

図７は、本発明の実施形態に係るアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネル２００を示す概略斜視図である。図８は図７のＤ−Ｄ’線の断面図である。図７及び図８に示すように、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル２００は、有機ＥＬ素子２５０と、カラーフィルタ３６０と、を備えている。以下、図面を参照して有機ＥＬパネルについて説明するが、説明の便宜上、有機ＥＬ素子２５０とカラーフィルタ３００とを別々に説明することにする。

図７及び図８に示す本発明の実施形態に係るアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネル２００は、基板２１０と、基板２１０上に形成されたＴＦＴ４２０と、ＴＦＴ４２０の全面を覆うように形成された絶縁層４４０と、絶縁層４４０に形成されたＴＦＴ４２０のドレイン電極と後述する第１電極層２１２とを電気的に接続されたスルーホール４３０と、ＴＦＴ４２０のドレイン電極にスルーホール４３０を介して電気的に接続され、ストライプ状に形成された第１電極層２１２と、第１電極層２１２の端部を覆い、第１電極層１１２の長手方向と直交する方向にストライプ状に形成された絶縁性の隔壁２３０と、発光領域内の第１電極層１１２上に形成され、発光層を含み、ダークスポットがリペアされた有機ＥＬ層２２０と、有機ＥＬ層２２０上に形成された第２電極層２１４と、有機ＥＬ層２２０のダークスポットがリペアされた第１電極層２１２、有機ＥＬ層２２０及び第２電極層２１４を含む非発光部２４０と、第２電極層２１４上に水蒸気及び酸素を遮断するためガラスバリア層２７０と、ガラスバリア層２７０上に形成されたカラーフィルタ３００と、を備える。本実施形態では、隔壁２３０を備える例を示したが、隔壁２３０を形成せずに第２電極層２１４を有機ＥＬ層２２０上の全面に形成してもよい。アクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルは、各画素は独立したＴＦＴによって駆動されるからである。本発明の実施形態では、有機ＥＬ層１２０からの発光が基板２１０とは反対側から取り出されるいわゆるトップエミッション型について説明するが、本発明はこれに限定されるわけではなく、有機ＥＬ層２２０からの発光が基板１１０側から取り出されるいわゆるボトムエミッション型に用いてもよい。

ここで、トップエミッション型の有機ＥＬパネルにおいて、基板２１０は透光性である必要はない。トップエミッシヨン型では、特に、アクティブマトリックス方式の表示装置においてＴＦＴ４２０やバスライン（図示せず）といった回路構成によって発光面積率が制限されることがなく、より多機能で複雑な回路が形成できる。

［ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）］
本発明の実施形態で用いるＴＦＴ４２０は、トップゲート型ＴＦＴ及びボトムゲート型ＴＦＴであってもよい。このＴＦＴ４２０には、第１電極層２１２がスルーホールを介して電気的に接続される。なお、本実施形態で用いるＴＦＴ４２０には、従来用いられた材料及び構造を有していてもよい。

ここで、有機ＥＬパネル２００の画素回路構成と、アクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルの信号処理システムについて、簡単に説明しておく。図示しないが、有機ＥＬパネルの画素回路構成は、走査線、データ信号線、電源供給線の各バスラインに加えて、スイッチング用ＴＦＴ、ゲート保持容量、駆動用ＴＦＴとＥＬ素子で構成される。走査線で選択されたスイッチング用ＴＦＴのゲートがオープンされ、データ信号線から発光強度に応じた信号電圧がＴＦＴソースに加えられると駆動用ＴＦＴのゲートが信号電圧の大きさに応じてアナログ的にオープンされ、その状態がゲート保持容量で保持される。電源供給線から駆動用ＴＦＴのソースに電圧が印加されるとゲートの開き具合に応じた電流が有機ＥＬ素子に流れ、信号電圧の大きさに応じて階調的に発光する。アクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルの回路構成、駆動方法としては、他にＴＦＴの数を更に多くしたものや面積分割階調などのディジタル階調駆動法がある。

基板２１０上に形成された信号線（図示せず）、走査線（図示せず）、有機ＥＬ素子２５０がアクティブマトリックス型である場合には、第１電極層２１２を共通電極とし、第２電極層２１４を画素電極とし、この画素電極が信号線、走査線、駆動素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）４２０とともに、電極配線パターン（図示せず）を構成するようにする。なお、第１電極層２１２を画素電極とし、第２電極層２１４を共通電極としてもよい。

［有機ＥＬ素子］
本発明の実施形態で用いる有機ＥＬ素子、すなわち、基板２１０、第１電極層２１２、有機ＥＬ層２２０及び第２電極層２１４については、上述したため重複する説明は省略し、第２電極層２１４上に形成されるガラスバリア層２７０について説明する。本発明の実施形態で用いるガラスバリア層２７０は、有機ＥＬ素子から水蒸気及び酸素を遮断するため空間２９０を有して形成される。このガラスバリア層２７０は、上述した封止ガラス１５０と同様のものを用いてもよい。

［有機ＥＬ素子のレーザリペア］
上述したとおり作製した有機ＥＬ素子の欠陥検査を行い、有機ＥＬ素子の欠陥検査によって発見した有機ＥＬ層の欠陥部は、欠陥部にレーザを照射してリペアを行う。

有機ＥＬ素子にリペアを行った発光層は発光しないため非発光部１４０としてディスプレイの品位を落としてしまう。この非発光部１４０のサイズが大きくなればなるほどディスプレイとしての品位が落ちるため、非発光部１４０を目立たなくする方法として有機ＥＬ素子の発光面に貼り合わせるカラーフィルタに散乱層を入れることにより非発光部１４０を目立たなくしている。

［カラーフィルタ］
また、有機ＥＬ素子に貼り合わせるカラーフィルタは上述したため省略する。

［アクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルの製造方法］
次に、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法について説明する。本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、まず、基板２１０上にＴＦＴ４２０としてポリシリコン膜を形成し、半導体回路の形成方法と同様にして、ＴＦＴ４２０を形成する。次に、基板２１０上に形成されたＴＦＴ４２０上に、絶縁層４４０を形成する。次に、絶縁層４４０にスルーホール４３０を形成し、ＴＦＴ４２０のドレインを露出させてから第１電極層２１２を成膜し、画素形状にパターニングする。絶縁層４４０には、ＴＦＴ４２０を保護するパッシベーションとしての効果ともにＴＦＴ４２０の段差を平坦化する効果もある。次に、第１電極層２１２上に有機ＥＬ層２２０、第２電極層２１４を形成する。有機ＥＬ素子の第２電極層２１４上に空間２９０を有してガラスバリア層２７０を形成する。次に、ガラスバリア層２７０上にカラーフィルタを貼り合わせる。

上述したとおり、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネル２００は、有機ＥＬ素子を形成し、形成した有機ＥＬ層の欠陥検査を行い、欠陥検査の結果、発見した有機ＥＬ層の欠陥部に対してレーザリペアを行い、有機ＥＬ素子を形成した基板をエッチングによってスリム化し、有機ＥＬ素子とは別に形成したカラーフィルタを配置している。有機ＥＬ素子を形成した後に有機ＥＬ層の欠陥部にレーザリペアを行うことによって、有機ＥＬ素子のダメージを最小限にして、有機ＥＬ素子の歩留まり向上を図り、有機ＥＬ素子の劣化を抑制できる。また、本発明の実施形態に係る有機ＥＬパネルの製造方法は、有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを別々に形成して、その後、有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを貼り合わせることによって有機ＥＬパネルを作製しているため、大画面有機ＥＬパネルを低コストで、有機ＥＬ素子の歩留まり低下を抑制でき、さらに、有機ＥＬ素子を形成した後に、欠陥部（ＤＳ）に対してリペアを行い、リペアを行い非発光部となった有機ＥＬ素子をカラーフィルタに散乱剤を設けることによって、非発光部を目立たなくしている。そのため、駆動時間の経過に伴う輝度の低下、ＤＳの発生、拡大をといった有機ＥＬ素子の劣化を抑制することができる。

１００、２００：有機ＥＬパネル、１１０、２１０：基板、１１２、２１２：第１電極層、１１４、２１４：第２電極層、１２０、２２０：有機ＥＬ層、１５０：封止ガラス、１５２：乾燥材、１５４：シール層、１５８：封止基材、３００：カラーフィルタ、３１０：フィルム基板、３２０：接着層、３３０：着色層、３４０：ブラックマトリックス層、３５０：画素部

Claims (6)

1. 基板と、
   前記基板上に形成された第１電極層、前記第１電極層上に形成された有機ＥＬ層及び前記有機ＥＬ層上に形成された第２電極層を有する有機ＥＬ素子と、
   前記有機ＥＬ素子の周囲を取囲むように形成され、前記有機ＥＬ素子を封止する封止基材と、
   前記基板の前記第１電極層が形成された側と反対側に形成されたカラーフィルタと、を備え、
   前記有機ＥＬ素子は、前記有機ＥＬ層内に非発光部を有することを特徴とする有機ＥＬパネル。
2. 前記カラーフィルタは、フィルム基板、ブラックマトリックス層及び接着層を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
3. 前記基板の厚さは、５０μｍ以上３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
4. 基板上に第１電極層を形成し、
   前記第１電極層上に発光層を含む有機ＥＬ層を形成し、
   前記有機ＥＬ層上に第２電極層を形成し、
   前記第１電極層、前記有機ＥＬ層及び前記第２電極層を封止する封止基材を配置し、
   前記有機ＥＬ層の欠陥部を検出し、
   検出された前記有機ＥＬ層の欠陥部に前記基板側からレーザを照射してリペアを行い、
   その後、前記基板の前記第１電極層が形成された側と反対側にカラーフィルタを形成することを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
5. 前記カラーフィルタを形成する前に、前記基板の厚さを５０μｍ以上３００μｍ以下に形成することを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
6. 前記カラーフィルタは、前記基板の前記第１電極層が形成された側と反対側に貼り合わせることを特徴とする請求項４または５に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。