JP2012164689A - Airtight package, method for measuring moisture content in the airtight package, and method for measuring leak rate of the airtight package - Google Patents
Airtight package, method for measuring moisture content in the airtight package, and method for measuring leak rate of the airtight package Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012164689A JP2012164689A JP2011021504A JP2011021504A JP2012164689A JP 2012164689 A JP2012164689 A JP 2012164689A JP 2011021504 A JP2011021504 A JP 2011021504A JP 2011021504 A JP2011021504 A JP 2011021504A JP 2012164689 A JP2012164689 A JP 2012164689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measuring
- hermetic package
- airtight package
- package
- dew condensation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims abstract description 38
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 claims description 10
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 7
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Examining Or Testing Airtightness (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子デバイスなどを気密封止する気密パッケージ、気密パッケージ内部の水分量測定方法、及び気密パッケージのリークレート測定方法に関する。 The present invention relates to a hermetic package for hermetically sealing an electronic device or the like, a moisture content measuring method inside the hermetic package, and a leak rate measuring method for the hermetic package.
特許文献1には、気密パッケージのガラス面を強制冷却することで当該ガラス面の内壁に結露が生じるか調査する技術が開示されている。そして、目視により結露が認められなければ、気密パッケージ内の水分量が低い良品と判断する。 Patent Document 1 discloses a technique for investigating whether condensation occurs on the inner wall of the glass surface by forcibly cooling the glass surface of the hermetic package. And if dew condensation is not recognized visually, it will be judged that the moisture content in an airtight package is a non-defective product.
特許文献1に開示の技術では、気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができなかった。 With the technique disclosed in Patent Document 1, it has been impossible to grasp the accurate amount of moisture inside the hermetic package.
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができる気密パッケージ、気密パッケージ内部の水分量測定方法、及び当該水分量測定方法を用いた気密パッケージのリークレート測定方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and is capable of grasping an accurate moisture amount inside the hermetic package, a moisture content measuring method inside the hermetic package, and the moisture content measurement. An object of the present invention is to provide a method for measuring a leak rate of an airtight package using the method.
本願の発明に係る気密パッケージは、電子デバイスを封止した筐体と、該筐体の内壁に固定された結露センサと、該筐体に固定され、該結露センサが固定された位置の温度を測定する温度センサと、を備えたことを特徴とする。 The hermetic package according to the invention of the present application includes a housing in which an electronic device is sealed, a dew condensation sensor fixed to the inner wall of the housing, a temperature at a position where the dew condensation sensor is fixed to the housing. And a temperature sensor for measurement.
本願の発明に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法は、気密パッケージの筐体の所定位置を冷却する工程と、該所定位置の内壁に固定された結露センサにより該冷却による結露を検出し、該所定位置に固定された温度センサにより露点を測定する工程と、露点と該気密パッケージ内部の水分量の相関グラフを用いて、該気密パッケージ内部の水分量を求める工程と、を備えたことを特徴とする。 The method for measuring the amount of moisture inside the hermetic package according to the invention of the present application comprises a step of cooling a predetermined position of the casing of the hermetic package, and detecting dew condensation due to the cooling by a dew condensation sensor fixed to the inner wall of the predetermined position, A step of measuring a dew point with a temperature sensor fixed at a predetermined position, and a step of obtaining a moisture amount inside the hermetic package using a correlation graph between the dew point and the moisture amount inside the hermetic package. And
本願の発明に係る気密パッケージのリークレート測定方法は、前述の気密パッケージ内部の水分量測定方法を実施する工程と、該気密パッケージに負荷を印加する工程と、該負荷を印加した後に前述の気密パッケージ内部の水分量測定方法を実施する工程と、該負荷を印加する工程の前の該気密パッケージ内部の水分量と、該負荷を印加する工程の後の該気密パッケージ内部の水分量との差分から該気密パッケージのリークレートを計算する工程と、を備えたことを特徴とする。 The leak rate measuring method of the hermetic package according to the invention of the present application includes a step of performing the moisture content measuring method inside the hermetic package, a step of applying a load to the hermetic package, and the aforementioned hermetic after applying the load. The difference between the moisture content inside the hermetic package before the step of performing the method for measuring the moisture content inside the package, the step of applying the load, and the moisture content inside the hermetic package after the step of applying the load And a step of calculating a leak rate of the hermetic package.
本発明によれば、気密パッケージ内部の露点を測定して気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができる。 According to the present invention, it is possible to measure the dew point inside the hermetic package and grasp the accurate amount of moisture inside the hermetic package.
実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1に係る気密パッケージを示す図である。本発明の実施の形態1に係る気密パッケージ10は、筐体12を有している。筐体12は電子デバイスなどを気密封止するものである。筐体12の内壁には結露センサ14が固定されている。結露センサ14は結露の有無により抵抗値が変わる抵抗で形成されている。結露センサ14には、配線14aが接続されている。配線14aは筐体12の外部に伸びる配線14bに接続されている。なお、図1において筐体12の内部の部品は破線で示されている。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a view showing an airtight package according to Embodiment 1 of the present invention. The
気密パッケージ10の外壁には温度センサ16が固定されている。温度センサ16は、結露センサ14が固定された位置の温度を測定できる場所に固定されている。すなわち、温度センサ16は可能な限り結露センサ14の近くに固定されている。温度センサ16には、配線16aが接続されている。
A
図2は気密パッケージ10内部の水分量測定方法を示すフローチャートである。以後、このフローチャートに沿って説明する。まず、気密パッケージ10の筐体12の所定位置に筐体12の外部から冷却ガスを吹き付ける(ステップ30)。ここで、所定位置とは結露センサ14が固定された位置である。
FIG. 2 is a flowchart showing a method for measuring the amount of moisture in the
図3はノズル18から供給される冷却ガスを筐体12の所定位置に吹き付けることを示す図である。ノズル18は先端をすぼめた形状を有している。ノズル18の先端をすぼめた理由は2つある。第1に、ノズル18の先端において断熱膨張による断熱冷却が起こりガスの温度が下がる。これにより断熱冷却されたガスを筐体12の所定位置に吹き付けることができる。第2に、冷却ガスを一点に集中させることができ、筐体12の所定位置を効率的かつ局所的に冷却できる。なお、ガスは窒素ガスや乾燥空気等の不活性ガスを用いることが好ましい。
FIG. 3 is a view showing that the cooling gas supplied from the
次いで、所定位置の内壁に固定された結露センサ14により結露を検出し、所定位置に固定された温度センサ16により露点を測定する(ステップ32)。ステップ32は図4を参照して説明する。図4はコンピュータ20が結露センサ14及び温度センサ16に接続されたことを示す図である。結露センサ14の抵抗に結露が生じることで結露センサ14の抵抗値が変化する。コンピュータ20はこの抵抗値の変化を検出し、かつそのときの温度センサ16の温度、すなわち「露点」を測定する。
Next, dew condensation is detected by the
次いで、露点から気密パッケージ10内部の水分量を求める(ステップ34)。ステップ34は図5を参照して説明する。図5は露点と気密パッケージ10内部の水分量との相関グラフ(以後、単に相関グラフという)である。ステップ34では、この相関グラフを用いて気密パッケージ10内部の水分量を求める。なお、この相関グラフはコンピュータ20に記憶されている。このようにして気密パッケージ内部の水分量を求めると処理を終了する。
Next, the moisture content in the
本発明の実施の形態1に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法によれば、結露センサ14と温度センサ16により露点を求め、相関グラフにより気密パッケージ内部の水分量を測定するので、気密パッケージ内部の正確な水分量を把握することができる。また、本発明の実施の形態1に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法では、気密パッケージ10の開封を伴わないので非破壊で水分量を求めることができる。
According to the method for measuring the moisture content inside the hermetic package according to the first embodiment of the present invention, the dew point is obtained by the
図6は本発明の実施の形態1に係る気密パッケージの変形例を示す図である。この気密パッケージは筐体12の内部を視認することができるガラス窓40を備えている。このガラス窓40は、冷却ガスを吹き付ける部分(所定位置)である。そして、結露の検出は、ガラス窓40を通して結露を視認することで行う。このような構成とすると、本発明の実施の形態1の気密パッケージ内部の水分量測定方法による効果を得つつ、筐体12内部に結露センサを固定する必要が無くなるので構成を簡素にできる。
FIG. 6 is a view showing a modification of the airtight package according to Embodiment 1 of the present invention. This hermetic package includes a
結露センサ14は抵抗で形成したが、結露の発生の前後で特性が変化するものであれば抵抗に限定されない。たとえば、結露センサはコイル又はコンデンサなどで形成されてもよい。また、発振や磁場の変化により結露を検出するものでもよい。
The
温度センサ16は、筐体12の外壁でなく内壁に固定してもよい。また、ノズル18は、先端をすぼめた形状に限定されない。たとえば、ノズル内部に冷却したガスを提供してもよい。また、冷却された物体を筐体に密着させるなどの冷却ガス以外の方法で所定位置を冷却してもよい。
The
実施の形態2.
図7は本発明の実施の形態2に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法を示すフローチャートである。以後、このフローチャートに沿って説明する。まず、気密パッケージの温度を100℃から150℃程度まで上げる(ステップ50)。次いで、気密パッケージの温度を常温程度まで下げる(ステップ52)。次いで、前述したステップ30、32、及び34を実施する。
Embodiment 2. FIG.
FIG. 7 is a flowchart showing a method for measuring the amount of moisture in the hermetic package according to Embodiment 2 of the present invention. Hereinafter, description will be made along this flowchart. First, the temperature of the hermetic package is raised from 100 ° C. to about 150 ° C. (step 50). Next, the temperature of the hermetic package is lowered to about room temperature (step 52). Next, steps 30, 32, and 34 described above are performed.
本発明の実施の形態2に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法は、冷却ガスを吹き付けて露点を求める前に、気密パッケージの温度を上げる工程と、気密パッケージの温度を下げる工程と、を備えたことを特徴とする。このように、いわゆるベーキングを行うことにより、気密パッケージ内部の水分を気密パッケージ内部の気体中に放出させることができる。よって、気密パッケージ内部の水分量を精度よく測定できる。また、結露センサに水分が付着していたとしても、当該水分をベーキングにより気化させることができるので、結露センサの冷却ガスに対する感度を高めることができる。 The method for measuring the amount of moisture inside the hermetic package according to Embodiment 2 of the present invention includes a step of raising the temperature of the hermetic package and a step of lowering the temperature of the hermetic package before blowing the cooling gas to obtain the dew point. It is characterized by that. Thus, by performing so-called baking, moisture inside the hermetic package can be released into the gas inside the hermetic package. Therefore, the moisture content inside the hermetic package can be accurately measured. Further, even if moisture is attached to the dew condensation sensor, the moisture can be vaporized by baking, so that the sensitivity of the dew condensation sensor to the cooling gas can be increased.
実施の形態3.
図8は本発明の実施の形態3に係る気密パッケージのリークレート測定方法を示すフローチャートである。以後、このフローチャートに沿って説明する。まず、ここまでに説明した本発明の実施の形態に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法により水分量を測定する(ステップ60)。次いで、気密パッケージに負荷を印加する(ステップ62)。ここで、負荷とは耐湿性保存試験である。
Embodiment 3 FIG.
FIG. 8 is a flowchart showing a leak rate measuring method for an airtight package according to the third embodiment of the present invention. Hereinafter, description will be made along this flowchart. First, the moisture content is measured by the moisture content measurement method inside the airtight package according to the embodiment of the present invention described so far (step 60). Next, a load is applied to the hermetic package (step 62). Here, the load is a moisture resistance storage test.
次いで、再び、ここまでに説明した本発明の実施の形態に係る気密パッケージ内部の水分量測定方法により水分量を測定する(ステップ64)。次いで、リークレートの計算を行う(ステップ66)。リークレートの計算は、負荷を印加する工程の前の気密パッケージ内部の水分量と、負荷を印加する工程の後の気密パッケージ内部の水分量との差分から求める。 Next, the moisture content is measured again by the moisture content measurement method inside the airtight package according to the embodiment of the present invention described so far (step 64). Next, the leak rate is calculated (step 66). The leak rate is calculated from the difference between the moisture content inside the hermetic package before the step of applying the load and the moisture content inside the hermetic package after the step of applying the load.
本発明の実施の形態3に係る気密パッケージのリークレート測定方法では、既に説明した方法により気密パッケージ内部の正確な水分量を把握できるので、リークレートの測定精度も高めることができる。 In the leak rate measurement method for the hermetic package according to the third embodiment of the present invention, the accurate moisture amount inside the hermetic package can be grasped by the method described above, and therefore the leak rate measurement accuracy can be improved.
気密パッケージに負荷を印加する工程における負荷は耐湿性保存試験としたが、リークレートの測定ができれば、他の負荷でもよい。なお、本発明の実施の形態2及び3においても本発明の実施の形態1と同程度の変形は可能である。 Although the load in the process of applying the load to the hermetic package is a moisture resistance storage test, other loads may be used as long as the leak rate can be measured. It should be noted that the second and third embodiments of the present invention can be modified to the same extent as the first embodiment of the present invention.
10 気密パッケージ、 12 筐体、 14 結露センサ、 14a 配線、 14b 配線、 16 温度センサ、 16a 配線 10 airtight package, 12 housing, 14 dew condensation sensor, 14a wiring, 14b wiring, 16 temperature sensor, 16a wiring
Claims (7)
前記筐体の内壁に固定された結露センサと、
前記筐体に固定され、前記結露センサが固定された位置の温度を測定する温度センサと、を備えたことを特徴とする気密パッケージ。 A housing enclosing an electronic device;
A dew condensation sensor fixed to the inner wall of the housing;
An airtight package comprising: a temperature sensor fixed to the casing and measuring a temperature at a position where the dew condensation sensor is fixed.
前記所定位置の内壁に固定された結露センサにより前記冷却による結露を検出し、前記所定位置に固定された温度センサにより露点を測定する工程と、
露点と前記気密パッケージ内部の水分量の相関グラフを用いて、前記気密パッケージ内部の水分量を求める工程と、を備えたことを特徴とする気密パッケージ内部の水分量測定方法。 Cooling a predetermined position of the casing of the airtight package;
Detecting dew condensation due to the cooling by a dew condensation sensor fixed to an inner wall of the predetermined position, and measuring a dew point by a temperature sensor fixed to the predetermined position;
And a step of obtaining a moisture content inside the hermetic package using a correlation graph between a dew point and a moisture content inside the hermetic package.
前記気密パッケージの温度を上げる工程と、
前記気密パッケージの温度を下げる工程と、を備えたことを特徴とする請求項2乃至4のいずれか1項に記載の気密パッケージ内部の水分量測定方法。 Before the step of blowing the cooling gas,
Increasing the temperature of the hermetic package;
The method for measuring the amount of moisture inside the hermetic package according to any one of claims 2 to 4, further comprising a step of lowering a temperature of the hermetic package.
前記気密パッケージに負荷を印加する工程と、
前記負荷を印加した後に請求項2乃至5のいずれか1項に記載の気密パッケージ内部の水分量測定方法を実施する工程と、
前記負荷を印加する工程の前の前記気密パッケージ内部の水分量と、前記負荷を印加する工程の後の前記気密パッケージ内部の水分量との差分から前記気密パッケージのリークレートを計算する工程と、を備えたことを特徴とする気密パッケージのリークレート測定方法。 Carrying out the method of measuring the amount of moisture inside the hermetic package according to any one of claims 2 to 5,
Applying a load to the hermetic package;
Carrying out the method for measuring the amount of moisture inside the hermetic package according to any one of claims 2 to 5 after applying the load;
Calculating the leak rate of the hermetic package from the difference between the amount of moisture inside the hermetic package before the step of applying the load and the amount of moisture inside the hermetic package after the step of applying the load; A leak rate measuring method for an airtight package, comprising:
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011021504A JP5793879B2 (en) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | Method for measuring moisture content inside hermetic package and method for measuring leak rate of hermetic package |
TW100138666A TWI451082B (en) | 2011-02-03 | 2011-10-25 | Airtight package, method for measuring water content in airtight package, and method for measuring leak rate of airtight package |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011021504A JP5793879B2 (en) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | Method for measuring moisture content inside hermetic package and method for measuring leak rate of hermetic package |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012164689A true JP2012164689A (en) | 2012-08-30 |
JP5793879B2 JP5793879B2 (en) | 2015-10-14 |
Family
ID=46843831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011021504A Active JP5793879B2 (en) | 2011-02-03 | 2011-02-03 | Method for measuring moisture content inside hermetic package and method for measuring leak rate of hermetic package |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5793879B2 (en) |
TW (1) | TWI451082B (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019244297A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 三菱電機株式会社 | Light-emitting electronic device inspection method and light-emitting electronic device manufacturing method |
JP2021012961A (en) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | スタンレー電気株式会社 | Light-emitting device and manufacturing method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4224565A (en) * | 1978-06-05 | 1980-09-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Moisture level determination in sealed packages |
JPH0878445A (en) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Hermetically sealed package and its manufacture |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE514171C2 (en) * | 1998-02-03 | 2001-01-15 | Ericsson Telefon Ab L M | Apparatus and method for air cooling of an electrical device |
CN2404834Y (en) * | 1999-11-16 | 2000-11-08 | 温锦耀 | Electronic wet-proof cabinet |
-
2011
- 2011-02-03 JP JP2011021504A patent/JP5793879B2/en active Active
- 2011-10-25 TW TW100138666A patent/TWI451082B/en active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4224565A (en) * | 1978-06-05 | 1980-09-23 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Moisture level determination in sealed packages |
JPH0878445A (en) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Hermetically sealed package and its manufacture |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019244297A1 (en) * | 2018-06-21 | 2019-12-26 | 三菱電機株式会社 | Light-emitting electronic device inspection method and light-emitting electronic device manufacturing method |
JP2021012961A (en) * | 2019-07-08 | 2021-02-04 | スタンレー電気株式会社 | Light-emitting device and manufacturing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5793879B2 (en) | 2015-10-14 |
TWI451082B (en) | 2014-09-01 |
TW201237400A (en) | 2012-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6434615B2 (en) | Resonant membrane gas sensor and non-transitory machine-readable storage medium therefor | |
JP5400560B2 (en) | Capacitive sensor | |
US10267702B2 (en) | Force sensor with compensation | |
TW201727207A (en) | Production method for a detection apparatus and detection apparatuses | |
JP2022544436A (en) | Smart seals for monitoring and analysis of seal properties useful in semiconductor valves | |
JP5793879B2 (en) | Method for measuring moisture content inside hermetic package and method for measuring leak rate of hermetic package | |
WO2017064802A1 (en) | Method for correcting measurement error resulting from measurement device temperature displacement and mass spectrometer using said method | |
JP2000088891A (en) | Bridge circuit and detector using the same | |
WO2013073213A1 (en) | Water concentration detection device | |
WO2018139142A1 (en) | Humidity sensor and humidity sensor device | |
Legendre et al. | Pressure sensing method based on the transient response of a thermally actuated micro-wire | |
TW201602571A (en) | Work function calibration of a non-contact voltage sensor | |
CN203616048U (en) | Temperature measuring device of pressure sensor | |
JP2008164518A (en) | Displacement measuring method and device | |
EP3935381A1 (en) | Sensor device and method for operating a sensor device | |
JP2005043296A (en) | Thermogravimetry | |
Knechtel et al. | Detailed Investgations of Inner Cavity Pressure of MEMS Devices Sealed by Wafer Bonding | |
KR101743205B1 (en) | Vacuum measuring apparatus and method using thermal conductivity of infrared sensor | |
US20110158282A1 (en) | Method for detecting changes in a vacuum state in a detector of a thermal camera | |
CN106950266A (en) | A kind of method for eliminating electrochemical gas detection sensor error | |
KR102101567B1 (en) | Measuring apparatus of particulate matter using micro resonator and measuring method thereof | |
Moelders et al. | Localized, in-situ vacuum measurements for MEMS packaging | |
Duan et al. | Ultra-low leak detection of Cu-Sn slid for high density wafer level packaging | |
Fu et al. | Research on a capacitive MEMS pressure sensor based on through glass via | |
KR101381572B1 (en) | Temperature sensor and temperature measurement device including the sensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131206 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140710 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140715 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150408 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150714 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5793879 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |