JP2012158172A - インクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法及びこれを用いて組立されたインクジェットプリントヘッドアセンブリ - Google Patents

Abstract

【課題】単一のベゼルに２個以上のヘッドチップを貼り付けるサイドシューティングヘッド構造のインクジェットプリントヘッドアセンブリにおいて、ノズル間の相対位置を小さい誤差範囲内で確保することができるような組立方法及びこれを用いて組立されたインクジェットプリントヘッドアセンブリを提供する。
【解決手段】外部に少なくとも一つのインキ注入口３０が形成され、内部に共通流路が形成されたベゼル２０を準備し、該ベゼル２０の両側面に第１及び第２のヘッドチップ１０ａ、１０ｂが並んで締結可能なように、ベゼル２０と第１及び第２のヘッドチップ１０ａ、１０ｂとに貫通ホール４０を形成し、第１及び第２のヘッドチップ１０ａ、１０ｂ及びベゼル２０に形成された該貫通ホール４０を通じて固定ピン５０が貫くように、第１のヘッドチップ１０ａ、ベゼル２０及び第２のヘッドチップ１０ｂを該固定ピン５０が装着された貼り付け治具６０ａ、６０ｂに固定する。
【選択図】図３

Description

本発明は、インクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法及びこれを用いて組立されたインクジェットプリントヘッドアセンブリに関し、より詳しくは、単一のベゼルに２個以上のヘッドチップを貼り付けるサイドシューティング（Ｓｉｄｅ ｓｈｏｏｔｉｎｇ）ヘッド構造のインクジェットプリントヘッドアセンブリにおいて、ノズル間の相対位置を小さい誤差範囲内で確保することができるようにする組立方法、及びこれを用いて組立されたインクジェットプリントヘッドアセンブリに関する。

一般に、インクジェットプリントヘッドは、電気信号を物理的な力に変換し、小ノズルを通じてインキが液滴の形態で吐き出されるような構造体である。特に、インクジェットヘッドアセンブリは、ノズルプレートを備えるインクジェットヘッドと、該インクジェットヘッドにインキを供給するカートリッジとから成る。

最近、圧電方式のインクジェットヘッドは、産業用インクジェットプリンタでも使われている。例えば、印刷回路基板（ＰＣＢ）上に金、銀などの微細金属粒子を含む金属機能性インキを噴射して回路パターンを直接形成するか、産業グラフィックスや液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）の製造、太陽電池などに使われている。

特に、グラフィックス用インクジェットプリンタの場合、高分解能の印刷のために多数のインクジェットヘッドを装着している。そのため、インクジェットヘッドを装着したインクジェットプリントヘッドアセンブリの大きさや体積が増加してしまうという短所がある。これは、インクジェットプリントヘッドアセンブリを支持するレールやこれを駆動する駆動部の大きさの増加をもたらして、実に装備の製造費を増加させる要因になる。そのため、インクジェットプリンタヘッドアセンブリの小型化が求められている実情である。

このような点に鑑みて、狭い空間に多数のインクジェットプリントヘッドを効果よく配設してインクジェットプリントヘッドの集積度を高めると共に、その大きさを最小化することができる、両列構造のサイドシューティングヘッド構造を有するインクジェットプリントヘッドアセンブリが開発されている。

該両列構造のサイドシューティングヘッド構造は、図１及び図２に示すように、インキ注入口３０の形成されたベゼル２０の両側面に第１のヘッドチップ１０ａ及び第２のヘッドチップ１０ｂを貼り付けることによって集積度を高めると共に、分解能を２倍向上するという長所を有する。

韓国公開特許第１０−２００２−０００５９２６号公報 韓国公開特許第１０−２０１０−００７０７１１号公報

ベゼルの両側面に第１のヘッドチップ及び第２のヘッドチップを貼り付ける工程は、一般に手動で行われる。ベゼル加工の時に発生する誤差、第１及び第２のヘッドチップの外観ダイシング工程で発生する誤差、貼り付け時手作業によって発生する位置付け誤差などが複合的に動作して、両ヘッドチップのノズルを正確に位置付けることが相当に難しいという問題があった。

本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、単一のベゼルに２個以上のヘッドチップを貼り付けるサイドシューティングヘッド構造のインクジェットプリントヘッドアセンブリにおいて、ノズル間の相対位置を小さい誤差範囲内で確保することができるような組立方法及びこれを用いて組立されたインクジェットプリントヘッドアセンブリを提供することに、その目的がある。

上記目的を解決するために、本発明の好適な実施形態によるインクジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成されたベゼルを準備する工程と、該ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように前記ベゼルと前記第１及び第２のヘッドチップとに貫通ホールを形成する工程と、前記第１及び第２のヘッドチップ及び前記ベゼルに形成された該貫通ホールを通じて固定ピンが貫くように前記第１のヘッドチップ、前記ベゼル及び前記第２のヘッドチップを該固定ピンが装着された貼り付け治具に固定する工程とを含む。

前記貫通ホールの直径は、前記固定ピンの直径より５〜１５μｍ大きく設定される。

また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態によるインタジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成され、両側面に一つ以上の凹凸部の形成された前記ベゼルを準備する工程と、該凹凸部の形成された前記ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように該第１及び第２のヘッドチップに貫通ホールを形成する工程と、前記第１及び第２のヘッドチップに形成された該貫通ホールを通じて前記凹凸部を貫通させて前記ベゼル、前記第１及び第２のヘッドチップを締結する工程とを含む。

前記貫通ホールの直径は、前記凹凸部の直径より５〜１５μｍ大きく設定される。

また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態によるインクジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成され、両側面に一つ以上の凹凸部の形成された前記ベゼルを準備する工程と、前記凹凸部の形成された前記ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように該第１及び第２のヘッドチップの端部に溝を形成する工程と、前記第１及び第２のヘッドチップに形成された該溝に前記凹凸部を合わせて前記ベゼル、前記第１及び第２のヘッドチップを締結する工程とを含む。

前記ベゼルに形成された前記凹凸部の断面は、楕円形であってもよい。

また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態によるインクジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成されたベゼルを準備する工程と、前記ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように前記ベゼルと前記第１及び第２のヘッドチップとに貫通ホールを形成する工程と、前記第１及び第２のヘッドチップ及び前記ベゼルに形成された該貫通ホールを通じて固定ピンが貫くように前記第１のヘッドチップ、前記ベゼル及び前記第２のヘッドチップを該固定ピンが装着されたベゼルカバーに固定する工程とを含む。

前記貫通ホールの直径は、前記固定ピンの直径より５〜１５μｍ大きく設定される。

また、上記目的を解決するために、前記方法のうちのいずれか一つによって組立されて完成されたインクジェットプリントヘッドアセンブリを提供する。

従って、本発明によれば、ベゼルに貼り付けられる第１及び第２のヘッドチップを位置付けるに誤差がほとんど発生せず、製品の信頼性が向上するという効果が奏する。

本発明によるインクジェットプリントヘッドアセンブリを示す斜視図である。 図１のインクジェットプリントヘッドアセンブリの平面視断面図である。 本発明の一実施形態による、貼り付け治具を使ったインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。 本発明の他の実施形態による、凹凸部の形成されたベゼルを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。 本発明のさらに他の実施形態による、溝の形成されたヘッドチップを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。 本発明のさらに他の実施形態による、溝の形成されたヘッドチップを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。 本発明のさらに他の実施形態による、固定ピンの形成されたベゼルカバーを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。 本発明のさらに他の実施形態による、固定ピンの形成されたベゼルカバーを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。 本発明のさらに他の実施形態による、固定ピンの形成されたベゼルカバーを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。

以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。

本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。

図１及び図２は各々、本発明によるインク、ジェットプリントヘッドアセンブリを示す斜視図、インクジェットプリントヘッドアセンブリの平面視断面図である。

本発明によるインクジェットプリントヘッドアセンブリは、ヘッドチップ１０と、ベゼル２０とを含んで構成される。

ヘッドチップ１０は、第１ヘッドチップ１０ａ及び第２のヘッドチップ１０ｂを含む。また、このヘッドチップ１０は、示されていないが、内部に流路構造が形成されたヘッドプレート及び圧電体を含んで構成される。

該ヘッドプレートは、多数のシリコン基板が積層されて形成される直方体の構造体を有する。本実施形態によるヘッドチップ１０は、ヘッドプレートの側面へとインキを吐出するノズルが長手方向に形成されるサイドシューティングヘッドであることが望ましい。

ベゼル２０は、インクジェットプリンタヘッドアセンブリの骨格を成して、他の構成要素を支持する役割をする。このため、本実施形態によるベゼル２０は、外部に少なくとも一つのインキ注入口３０が形成される。

ベゼル２０の両側面にヘッドチップ１０が結合される。本実施形態によるインクジェットプリンタアセンブリは、二つのヘッドチップ１０ａ、１０ｂが並んで配設されてベゼル２０と貼り付けてから成る。

図３は、本発明の一実施形態による、貼り付け治具を使ったインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法を説明する模式図である。同図のように、本発明のインクジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口３０が形成され、内部に共通流路が形成されたベゼル２０を準備する工程と、ベゼル２０の両側面に第１及び第２のヘッドチップ１０が並んで締結可能なようにベゼル２０と第１及び第２のヘッドチップ１０とに貫通ホール４ ０を形成する工程と、該第１及び第２のヘッドチップ１０及びベゼル２０に形成された貫通ホール４０を通じて固定ピン５０が貫くように、第１のヘッドチップ１０ａ、ベゼル２０及び第２のヘッドチップ１０ｂを、固定ピン５０が装着された貼り付け治具６０ａ、６０ｂに固定する工程とを含む。二つのインキ注入口３０のうちの一つはインキ排出口としても用いられてもよい。

ヘッドチップ１０及びベゼル２０での貫通ホール４０は、ＭＥＭＳ工程によって形成される。

貼り付け治具６０は、本発明のインクジェットプリントアセンブリ組立のために用いられる手段であって、本発明のアセンブリを構成する構成要素ではない。

貼り付け治具６０を用いてヘッドチップ１０を貼り付ける方法は、ベゼル２０に接着剤を塗布した後、該ヘッドチップ１０を貼り付け治具６０に装着された固定ピン５０に差し込んで固定する方法を採用する。

このため、ベゼル２０に固定ピンより多少大きい貫通ホール４０が設けられる。該貫通ホールの直径は、固定ピンの直径より５〜１５μｍ大きいことが望ましい。

貫通ホール４０の形成されたベゼル２０とヘッドチップ１０とが用意されると、貼り付け治具６０を用いて第１のヘッドチップ１０ａ、ベゼル２０及び第２のヘッドチップ１０ｂの順に固定ピン５０に固定した後、貼り付け治具６０を装着したままでヘッドチップ１０が破損されない程度の適切な圧力を加えてヘッドチップ１０をベゼル２０に接着する。

この場合、第１及び第２のヘッドチップ１０ａ、１０ｂは、固定ピン５０の加工度に相応するアライメント誤差だけ有するようになる。すなわち、固定ピン５０が精微に加工される場合、ここに相当する正確度を有するようになり、固定ピン５０の加工誤差が多少あってもアライメント誤差が大きく増加することはない。

一方、図４は、本発明のさらに他の実施形態による、凹凸部の形成されたベゼルを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。同図のように、本発明のさらに他のインクジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口３０が形成され、内部に共通流路が形成され、両側面に一つ以上の凹凸部２０ａ,２０ｂ、２０ｃ、２０ｄが形成されたベゼル２０を準備する工程と、凹凸部の形成されたベゼル２０の両側面に第１及び第２のヘッドチップ１０が並んで締結可能なように該第１及び第２のヘッドチップ１０に貫通ホールを形成する工程と、第１及び第２のヘッドチップに形成された該貫通ホールを通じて凹凸部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを貫通させて、ベゼル２０と第１及び第２のヘッドチップ１０とを締結する工程とを含む。

ヘッドチップ１０の貫通ホール４０は、ＭＥＭＳ工程によって形成される。

ベゼル２０に形成された凹凸部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄは、一つ以上形成されることが貼り付け時の誤差を減らすに望ましい。また、図４に示すように、ヘッドチップ１０は、各々２個の凹凸部によって固定されるようにすることが、工程効率を高めて誤差を減らすのに最も望ましい。

凹凸部２０ａ、２０Ｂ、２０ｃ、２０ｄの形成方法には、特に制限はないが、ベゼル２０の成形時に射出法によって形成されることが通常である。

ベゼル２０に形成された凹凸部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄを用いて、第１のヘッドチップ１０ａ及び第２のヘッドチップ１０ｂを貼り付ける方法は、ベゼル２０に接着剤を塗布した後、第１のヘッドチップ１０ａ及び第２のヘッドチップ１０ｂをベゼル２０に形成された各凹凸部２０ｃ、２０ｄ、２０ａ、２０ｂに差し込んで固定する方法が挙げられる。

このため、ヘッドチップ１０に凹凸部２０ｃ、２０ｄ、２０ａ、２０ｂより多少大きい貫通ホール（図示せず）が設けられる。該貫通ホールの直径は、凹凸部の直径より５〜１５μｍ大きいことが望ましい。

凹凸部２０ｃ、２０ｄ、２０ａ、２０ｂの形成されたベゼル２０とヘッドチップ１０とが用意されると、第１のヘッドチップ１０ａ、ベゼル２０及び第２のヘッドチップ１０ｂの順に凹凸部２０ｃ、２０ｄ、２０ａ、２０ｂと貫通ホールとを締結して固定した後、この状態でヘッドチップ１０が破損されない程度の適切な圧力を加えてヘッドチップ１０をベゼル２０に接着させる。

この場合、第１及び第２のヘッドチップ１０ａ、１０ｂは、凹凸部２０ｃ、２０ｄ、２０ａ、２０ｂの加工度に相応するアライメント誤差だけ有するようになる。すなわち、凹凸部２０ｃ、２０ｄ、２０ａ、２０ｂが精微に加工される場合、ここに相当する正確度を有するようになって、凹凸部２０ｃ、２０ｄ、２０ａ、２０ｂの加工誤差が多少存在しても、アライメント誤差が大きく増加しなくなる。

図５は、本発明のさらに他の実施形態による、溝の形成されたヘッドチップを用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。同図のように、本発明のさらに他のインクジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口３０が形成され、内部に共通流路が形成され、両側面に一つ以上の凹凸部２０'が形成されたベゼル２０を準備する工程と、該凹凸部２０'の形成されたベゼル２０の両側面に第１及び第２のヘッドチップ１０が並んで締結可能なように該第１及び第２のヘッドチップの端部に溝１０’、１０”を形成する工程と、第１及び第２のヘッドチップ１０に形成された溝１０'、１０''に凹凸部２０'を合わせて、ベゼル２０と第１及び第２のヘッドチップ１０とを締結する工程とを含む。

ヘッドチップ１０の溝１０'、１０''は、ＭＥＭＳ工程によって形成される。図５ａに示すように、溝１０'、１０''は、ヘッドチップ１０の両端部に形成されることが望ましい。

ベゼル２０に形成された凹凸部２０'は、一つ以上形成されることが貼り付け時の誤差を減らすに望ましい。また、図５ｂに示すように、ヘッドチップ１０は、各々２個の凹凸部２０'によって固定されるようにすることが工程効率を高めて誤差を減らすのに最も望ましい。

凹凸部２０'の形成方法には、特に制限はないが、ベゼル２０の成形時の射出法によって形成されることが通常である。

ベゼル２０に形成された凹凸部２０'を用いて第１のヘッドチップ１０ａ及び第２のヘッドチップ１０ｂを貼り付ける方法には、ベゼル２０に接着剤を塗布した後、第１のヘッドチップ１０ａ及び第２のヘッドチップ１０ｂに形成された溝１０'、１０''がベゼル２０に形成された各凹凸部２０'に当たるように力を加えて密着させて固定する方法が挙げられる。ベゼル２０に形成された凹凸部２０'の断面は、楕円形であることが望ましい。

凹凸部２０'の形成されたベゼル２０とヘッドチップ１０とが用意されると、第１のヘッドチップ１０ａ、ベゼル２０及び第２のヘッドチップ１０ｂの順に凹凸部２０'と溝１０'、１０”とが締結されるように押して固定した後、この状態でヘッドチップ１０が破損されない程度の適切な圧力を加えてヘッドチップ１０をベゼル２０に接着させる。

図６は、本発明のさらに他の実施形態による、固定ピンの形成されたベゼルカバー７０を用いるインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法の模式図である。同図のように、本発明のさらに他のインクジェットプリントヘッドアセンブリの組立方法は、外部に少なくとも一つのインキ注入口３０が形成され、内部に共通流路が形成されたベゼル２０を準備する工程と、ベゼル２０の両側面に第１及び第２のヘッドチップ１０が並んで締結可能なように、ベゼル２０と、第１及び第２のヘッドチップ１０とに貫通ホール４０を形成する工程と、該第１及び第２のヘッドチップ１０及びベゼル２０に形成された貫通ホール４０を通じて固定ピン７０ａ、７０ｂが貫くように、第１のヘッドチップ１０ａ、ベゼル２０及び第２のヘッドチップ１０ｂを固定ピン７０ａ、７０ｂが装着されたベゼルカバー７０に固定する工程とを含む。

詳しくは、図６ａは、ベゼルカバー７０に固定ピン７０ａ、７０ｂを貼り付けた構造である。同図のように、固定ピン７０ａ、７０ｂの一端は、挿入と同時にアライメントされるように円錐状の針形態にすることが望ましい。

図６ｂは、固定ピン７０ａ、７０ｂの貼り付けられたベゼルカバー７ａを用いて、ヘッドチップ１０を両列構造形態でベゼル２０に貼り付ける方法が示す。同図のように、貼り付け順序は、まず、ベゼル２０に接着剤を塗布した後、ヘッドチップ１０を各ベゼルカバー７０に貼り付ける。続いて、ヘッドチップ１０に形成された両貫通ホール（図示せず）にベゼルカバー７０の固定ピン７０ａ、７０ｂが貫くように挿入して固定する。このとき、別途の接着剤を用いてもよい。ベゼルカバー７０にヘッドチップ１０が最後まで挿入された後、該ベゼルカバー７０の固定ピン７０ａ、７０ｂがベゼル２０にある貫通ホール４０に挿入されるようにする。貫通ホール４０は、高精度のドリル加工などによって設けられでもよい。

ベゼルカバー７０を用いて組立されたインクジェットプリントヘッドアセンブリは、図６ｃに示されている。ベゼルカバー７０に形成されたネジ組立口７１を通じて別途で固定すると、ベゼルカバー７０がさらに構成されたインクジェットプリントヘッドアセンブリを完成するようになる。

また、本発明は、前述のような方法のうちのいずれか一つによって組立されて完成されたインクジェットプリントヘッドアセンブリを提供する。これによって、ベゼルへの第１及び第２のヘッドチップの位置付けに誤差がほとんど発生しなく、製品の信頼性が向上することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１０ ヘッドチップ
１０ａ 第１のヘッドチップ
１０ｂ 第２のヘッドチップ
２０ ベゼル
３０ インキ注入口
４０ 貫通ホール
５０ 固定ピン
６０ａ、６０ｂ 貼り付け治具
７０ ベゼルカバー
７０ａ、７０ｂ 固定ピン

Claims (9)

1. 外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成されたベゼルを準備する工程と、
   前記ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように、前記ベゼルと前記第１及び第２のヘッドチップとに貫通ホールを形成する工程と、
   前記第１及び第２のヘッドチップ及び前記ベゼルに形成された該貫通ホールを通じて固定ピンが貫くように、前記第１のヘッドチップ、前記ベゼル及び前記第２のヘッドチップを該固定ピンが装着された貼り付け治具に固定する工程と
   を含むインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
2. 前記貫通ホールの直径は、前記固定ピンの直径より５〜１５μｍ大きく設定される請求項１に記載のインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
3. 外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成され、両側面に一つ以上の凹凸部の形成された前記ベゼルを準備する工程と、
   前記凹凸部の形成された前記ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように、該第１及び第２のヘッドチップに貫通ホールを形成する工程と、
   前記第１及び第２のヘッドチップに形成された該貫通ホールを通じて前記凹凸部を貫通させて前記ベゼル、前記第１及び第２のヘッドチップを締結する工程と
   を含むインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
4. 前記貫通ホールの直径は、前記凹凸部の直径より５〜１５μｍ大きく設定される請求項３に記載のインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
5. 外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成され、両側面に一つ以上の凹凸部の形成された前記ベゼルを準備する工程と、
   前記凹凸部の形成された前記ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように、該第１及び第２のヘッドチップの端部に溝を形成する工程と、
   前記第１及び第２のヘッドチップに形成された該溝に前記凹凸部を合わせて前記ベゼル、前記第１及び第２のヘッドチップを締結する工程と
   を含むインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
6. 前記ベゼルに形成された前記凹凸部の断面は、楕円形である請求項５に記載のインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
7. 外部に少なくとも一つのインキ注入口が形成され、内部に共通流路が形成されたベゼルを準備する工程と、
   前記ベゼルの両側面に第１及び第２のヘッドチップが並んで締結可能なように、前記ベゼルと前記第１及び第２のヘッドチップとに貫通ホールを形成する工程と、
   前記第１及び第２のヘッドチップ及び前記ベゼルに形成された該貫通ホールを通じて固定ピンが貫くように、前記第１のヘッドチップ、前記ベゼル及び前記第２のヘッドチップを該固定ピンが装着されたベゼルカバーに固定する工程と
   を含むインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
8. 前記貫通ホールの直径は、前記固定ピンの直径より５〜１５μｍ大きく設定される請求項７に記載のインクジェットプリントヘッドアセンブリ組立方法。
9. 請求項１〜請求項８のうちのいずれか一つによって組立されて完成されたインクジェットプリントヘッドアセンブリ。

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