JP2012150941A - Led lamp and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lamp capable of making clear a boundary between a bright area and a dark one in a cap.SOLUTION: The LED lamp is provided with a plurality of LED chips, a support member 1 supporting the plurality of LED chips, a tube 4 housing the plurality of LED chips and the support member 1 and with a light passage space 45 formed for light emitted from each LED chip to pass through, and a cap 7 consisting of a semicylindrical part 711 and a semicylindrical part 721. The semicylindrical part 711 surrounds the tube 4 together with the semicylindrical part 721, the cap 7 is provided with a first light-shielding wall 715 erected from the semicylindrical part 711 toward an axis of the tube 4 in its X direction view of the tube 4, and the first light-shielding wall 715, facing the light passage space 45, overlaps with the support member in an X direction.

Description

本発明は、LEDランプおよびLEDランプの製造方法に関する。   The present invention relates to an LED lamp and a method for manufacturing the LED lamp.

図32は、従来のLEDランプの一例を示す断面図である。同図に示されたLEDランプ900は、基板91と、複数のLEDモジュール92と、放熱部材95と、チューブ93と、キャップ961,962と、端子94と、を備える。各LEDモジュール92は、基板91に搭載されている。放熱部材95には、基板91が取り付けられている。チューブ93は、円筒状であり、基板91と、LEDモジュール92と、放熱部材95とを収容している。各キャップ961,962は、チューブ93の開口を塞いでいる。端子94は、直管型の蛍光灯用ソケットの差込口にはめ込まれる。基板91には、複数のLEDモジュール92および端子94に接続される図示しない配線パターンが形成されている。LEDランプについては、たとえば、特許文献1に記載されている。   FIG. 32 is a cross-sectional view showing an example of a conventional LED lamp. The LED lamp 900 shown in the figure includes a substrate 91, a plurality of LED modules 92, a heat dissipation member 95, a tube 93, caps 961 and 962, and a terminal 94. Each LED module 92 is mounted on the substrate 91. A substrate 91 is attached to the heat dissipation member 95. The tube 93 has a cylindrical shape and houses a substrate 91, an LED module 92, and a heat dissipation member 95. Each cap 961 and 962 closes the opening of the tube 93. The terminal 94 is fitted into the insertion port of the straight tube type fluorescent lamp socket. A wiring pattern (not shown) connected to the plurality of LED modules 92 and the terminals 94 is formed on the substrate 91. The LED lamp is described in Patent Document 1, for example.

LEDランプ900を使用する際、LEDモジュール92にて熱が発生する。当該熱は、基板91を経由し放熱部材95に伝わる。放熱部材95に伝わった熱は、放熱部材95からチューブ93の内部の空間に放たれる。そうすると、チューブ93の内部の空間に熱が留まり、当該空間の温度が過度に上昇してしまうおそれがある。   When the LED lamp 900 is used, heat is generated in the LED module 92. The heat is transmitted to the heat radiating member 95 through the substrate 91. The heat transmitted to the heat radiating member 95 is released from the heat radiating member 95 to the space inside the tube 93. If it does so, heat will remain in the space inside the tube 93 and there exists a possibility that the temperature of the said space may rise excessively.

キャップ961,962は樹脂よりなる場合がある。当該樹脂がたとえば白色であるときにはキャップ961,962を光が透過しやすい。そのためLEDランプ900の使用時に、キャップ961が同図の右側から左側に向かって徐々に暗くなることがある。キャップ961が同図の右側から左側に向かって徐々に暗くなるのは、従来の直管型の蛍光灯ではあまり見られない外観である。そのため、従来用いられていた直管型の蛍光灯の代替としてLEDランプ900が用いられたときに、使用者が違和感を抱くおそれがある。   The caps 961 and 962 may be made of resin. When the resin is white, for example, light easily passes through the caps 961 and 962. Therefore, when the LED lamp 900 is used, the cap 961 may gradually become darker from the right side to the left side in FIG. The cap 961 gradually darkens from the right side to the left side in the figure, which is an appearance that is not often seen with conventional straight tube fluorescent lamps. Therefore, when the LED lamp 900 is used as an alternative to the straight tube type fluorescent lamp that has been conventionally used, the user may feel uncomfortable.

実開6−54103号公報Japanese Utility Model Publication No. 6-54103

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、キャップにおける明るい部位と暗い部位との境界を明瞭にすることができるLEDランプを提供することをその主たる課題とする。   The present invention has been conceived under the circumstances described above, and its main object is to provide an LED lamp capable of clarifying the boundary between a bright part and a dark part in a cap.

本発明の第1の側面によって提供されるLEDランプは、複数のLEDチップと、上記複数のLEDチップを支持する支持部材と、上記複数のLEDチップおよび上記支持部材を収容し、且つ、上記各LEDチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成されたチューブと、第1半筒状部および第2半筒状部を含むキャップと、を備え、上記第1半筒状部は、上記第2半筒状部とともに上記チューブを囲み、上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第1半筒状部から起立する第1遮光壁を有し、上記第1遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なる。   The LED lamp provided by the first aspect of the present invention includes a plurality of LED chips, a support member that supports the plurality of LED chips, the plurality of LED chips and the support member, and A tube formed with a light passage space through which light emitted from the LED chip passes, and a cap including a first semi-cylindrical part and a second semi-cylindrical part, and the first semi-cylindrical part includes: The tube surrounds the tube together with the second semi-cylindrical part, and the cap has a first light-shielding wall standing up from the first semi-cylindrical part toward the axis of the tube in the axial view of the tube, The first light shielding wall faces the light passage space and overlaps the support member in the axial direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1半筒状部は、上記チューブの周方向における端に位置する第1端部を有し、上記第2半筒状部は、上記周方向における端に位置する第2端部を有し、上記第1端部は、上記第2端部に対向している。   In a preferred embodiment of the present invention, the first semi-cylindrical portion has a first end located at an end in the circumferential direction of the tube, and the second semi-cylindrical portion is in the circumferential direction. A second end portion located at the end is provided, and the first end portion faces the second end portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記光通過空間に臨み、且つ、上記周方向において上記第1端部および上記第2端部に重なる第2遮光壁を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the cap has a second light shielding wall that faces the light passage space and overlaps the first end and the second end in the circumferential direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第1半筒状部につながる第3半筒状部と、上記第2半筒状部につながる第4半筒状部と、を含み、上記第3半筒状部は、上記周方向における端に位置する第3端部を有し、上記第4半筒状部は、上記周方向における端に位置する第4端部を有し、上記第3端部は、上記第4端部に対向している。   In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a third semi-cylindrical portion connected to the first semi-cylindrical portion and a fourth semi-cylindrical portion connected to the second semi-cylindrical portion. The third semi-cylindrical part has a third end located at the end in the circumferential direction, and the fourth semi-cylindrical part has a fourth end located at the end in the circumferential direction. The third end portion faces the fourth end portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第3半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第3半筒状部から突出する第1突出部を含み、上記支持部材は、上記第1突出部と上記第4半筒状部とにより挟持されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a first projecting portion connected to the third semi-cylindrical portion and projecting from the third semi-cylindrical portion toward the support member, and the support member Is sandwiched between the first projecting portion and the fourth semi-cylindrical portion.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第4半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第4半筒状部から突出する第2突出部を含み、上記支持部材には、貫通孔が形成され、上記第1突出部には、上記貫通孔に向かって開口している第1孔が形成され、上記第2突出部には、上記第1孔に向かって開口している第2孔が形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a second projecting portion connected to the fourth semi-cylindrical portion and projecting from the fourth semi-cylindrical portion toward the support member. A through hole is formed, the first projecting portion is formed with a first hole opening toward the through hole, and the second projecting portion is opened with respect to the first hole. A second hole is formed.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2突出部は、上記貫通孔にはまり込んでいる。   In a preferred embodiment of the present invention, the second protrusion is fitted in the through hole.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記支持部材に当接する当接部を含み、上記当接部は、上記チューブの軸方向のうち上記第1遮光壁から上記複数のLEDチップのいずれかに向かう方向に、上記第1突出部から離間している。   In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a contact portion that contacts the support member, and the contact portion extends from the first light shielding wall to the plurality of LED chips in the axial direction of the tube. Is away from the first protrusion in the direction toward either of the above.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記周方向において上記第3端部および上記第4端部に重なる第3遮光壁を有し、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第3遮光壁は、上記チューブの径方向において、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部のいずれかと重なる。   In a preferred embodiment of the present invention, the cap has a third light shielding wall that overlaps the third end and the fourth end in the circumferential direction, and the third semi-cylindrical portion and the fourth end. Each of the semi-cylindrical portions is thicker than any thickness of the first semi-cylindrical portion and the second semi-cylindrical portion, and the third light shielding wall is the third semi-cylindrical shape in the radial direction of the tube. And any one of the fourth semi-cylindrical parts.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第4半筒状部には、上記支持部材がはまっている凹みが形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, each of the third semi-cylindrical portion and the fourth semi-cylindrical portion is thicker than any thickness of the first semi-cylindrical portion and the second semi-cylindrical portion. The fourth semi-cylindrical portion is formed with a recess in which the support member is fitted.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップに収容された回路部品を更に備え、上記回路部品は、2つの入力端子および2つの出力端子を有するダイオードブリッジと、上記2つの入力端子の間に電気的に介在している抵抗とを含み、上記複数のLEDチップは、上記2つの出力端子の間に電気的に介在している。   In a preferred embodiment of the present invention, the circuit component further includes a circuit component housed in the cap, and the circuit component is provided between a diode bridge having two input terminals and two output terminals, and the two input terminals. And the plurality of LED chips are electrically interposed between the two output terminals.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記回路部品は、入力された商用交流電圧を直流電圧に変換するAC/DCコンバータを含む。   In a preferred embodiment of the present invention, the circuit component includes an AC / DC converter that converts an input commercial AC voltage into a DC voltage.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層を更に備える。   In a preferred embodiment of the present invention, an adhesive layer is further provided that is interposed between the heat dissipation member and the tube and adheres the heat dissipation member and the tube.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、上記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。   In a preferred embodiment of the present invention, the tube is made of a material having a linear expansion coefficient larger than that of the material constituting the heat radiating member.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDチップ、上記放熱部材、および上記接着層は、いずれも全体にわたって、上記チューブに囲まれ且つ上記チューブに規定される空間のうち、上記チューブの軸を通る仮想平面によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of LED chips, the heat dissipation member, and the adhesive layer are all surrounded by the tube and out of the space defined by the tube. It is accommodated in one of two spaces partitioned by a virtual plane passing through the axis.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、上記軸方向に沿って延びる形状である。   In a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer has a shape extending along the axial direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に沿って延びる第1溝が形成され、上記第1溝には、上記接着層が形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation member is formed with a first groove extending along the axial direction, and the adhesive layer is formed in the first groove.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記チューブの周方向と上記軸方向とに沿う第1外面を有し、上記接着層は、上記第1外面に接し、上記第1溝は、上記第1外面から凹む。   In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation member has a first outer surface along a circumferential direction of the tube and the axial direction, the adhesive layer is in contact with the first outer surface, and the first groove Is recessed from the first outer surface.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記第1外面から凹み且つ上記軸方向に沿って延びる第2溝が形成され、上記第1溝は、上記チューブの周方向において上記第2溝から離間し、上記接着層は、上記第2溝に形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member is formed with a second groove that is recessed from the first outer surface and extends along the axial direction, and the first groove is formed in the circumferential direction of the tube. Separated from the second groove, the adhesive layer is formed in the second groove.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第2溝につながる第2外面を有し、上記第2外面は、上記第2溝に対し上記第1面とは反対側に位置し、且つ、全体にわたって、上記接着層から露出している。   In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member has a second outer surface connected to the second groove, and the second outer surface is located on the opposite side of the first surface with respect to the second groove. In addition, the entire surface is exposed from the adhesive layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第1溝を規定する溝面を有し、上記溝面は、上記接着層から空隙を介して離間する部位を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member has a groove surface that defines the first groove, and the groove surface has a portion that is separated from the adhesive layer via a gap.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に延びる空洞部が形成されている。   In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member is formed with a hollow portion extending in the axial direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に開口している。   In a preferred embodiment of the present invention, the hollow portion opens in the axial direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に直交する面による断面形状が長矩形状であり、上記空洞部は、上記軸方向視において、上記チューブの軸から上記接着層に向かう方向に延びる形状である。   In a preferred embodiment of the present invention, the cavity has a long rectangular cross-sectional shape by a surface orthogonal to the axial direction, and the cavity is formed from the tube axis to the adhesive layer when viewed in the axial direction. It is the shape extended in the direction which goes to.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、樹脂部と、上記樹脂部に混入されたフィラーと、を含み、上記フィラーは、上記樹脂部を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる。   In preferable embodiment of this invention, the said contact bonding layer contains the resin part and the filler mixed in the said resin part, and the said filler is larger than the heat conductivity of the material which comprises the said resin part. It consists of a material with thermal conductivity.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂部は、シリコーン系の材料よりなる。   In a preferred embodiment of the present invention, the resin portion is made of a silicone material.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、断面が円形状の外筒部と、上記外筒部から突出する突出部とを含み、上記突出部は、上記第1溝にはまり込んでおり、上記接着層は、上記突出部と上記第1溝との間に介在する。   In a preferred embodiment of the present invention, the tube includes an outer cylindrical portion having a circular cross section and a protruding portion protruding from the outer cylindrical portion, and the protruding portion fits into the first groove. The adhesive layer is interposed between the protruding portion and the first groove.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記突出部は、上記軸方向に沿って離間配置された複数の帯状片を有する。   In a preferred embodiment of the present invention, the projecting portion has a plurality of strips spaced apart along the axial direction.

本発明の第2の側面によって提供されるLEDランプの製造方法は、放熱部材に複数のLEDチップを配置する工程と、上記放熱部材および上記複数のLEDチップをチューブに収容する工程と、上記放熱部材と上記チューブとを接着剤により接着する工程と、を備え、上記接着する工程においては、上記放熱部材と上記チューブとの間において上記チューブの軸方向に沿って、ノズルの開口を移動させつつ、上記開口から上記接着剤を排出する。   The LED lamp manufacturing method provided by the second aspect of the present invention includes a step of disposing a plurality of LED chips on a heat dissipation member, a step of accommodating the heat dissipation member and the plurality of LED chips in a tube, and the heat dissipation. Bonding the member and the tube with an adhesive, and in the bonding step, the nozzle opening is moved along the axial direction of the tube between the heat dissipation member and the tube. The adhesive is discharged from the opening.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。   Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第1実施形態にかかるLEDランプの正面図である。It is a front view of the LED lamp concerning 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態にかかるLEDランプの底面図である。It is a bottom view of the LED lamp concerning 1st Embodiment of this invention. 図2のIII−III線に沿う分解断面図である。FIG. 3 is an exploded sectional view taken along line III-III in FIG. 2. 図1のIV−IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 図3の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. 図5のVI−VI線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VI-VI line of FIG. 図5のVII−VII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the VII-VII line of FIG. 図3の左側に示すキャップの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the cap shown on the left side of FIG. 図8に示すキャップの第1部材の平面図である。It is a top view of the 1st member of the cap shown in FIG. 図8に示すキャップの第2部材の平面図である。It is a top view of the 2nd member of the cap shown in FIG. 図3の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. 図11のXII−XII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XII-XII line | wire of FIG. 図11のXIII−XIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIII-XIII line | wire of FIG. 図3の右側に示すキャップの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the cap shown on the right side of FIG. 図14に示すキャップの第1部材の平面図である。It is a top view of the 1st member of the cap shown in FIG. 図14に示すキャップの第2部材の平面図である。It is a top view of the 2nd member of the cap shown in FIG. LEDランプにおける回路図である。It is a circuit diagram in an LED lamp. LEDモジュールの具体的構成を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows the specific structure of an LED module. 本発明の第1実施形態にかかるLEDランプの製造方法の一工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1 process of the manufacturing method of the LED lamp concerning 1st Embodiment of this invention. 図19のXX−XX線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX-XX line of FIG. 本発明の第2実施形態にかかるLEDランプの底面図である。It is a bottom view of the LED lamp concerning 2nd Embodiment of this invention. 図21に示すXXII−XXII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXII-XXII line | wire shown in FIG. 本発明の第3実施形態にかかるLEDランプの断面図である。It is sectional drawing of the LED lamp concerning 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態にかかるLEDランプの分解断面図である。It is an exploded sectional view of the LED lamp concerning a 4th embodiment of the present invention. 図24のXXV−XXV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXV-XXV line | wire of FIG. 本発明の第5実施形態にかかるLEDランプの底面図である。It is a bottom view of the LED lamp concerning 5th Embodiment of this invention. 図26のXXVII−XXVII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXVII-XXVII line of FIG. 本発明の第6実施形態にかかるLEDランプの底面図である。It is a bottom view of the LED lamp concerning 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態にかかるLEDランプのキャップを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the cap of the LED lamp concerning 7th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態にかかるLEDランプの断面図である。It is sectional drawing of the LED lamp concerning 7th Embodiment of this invention. 本発明の第7実施形態にかかるLEDランプのキャップを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the cap of the LED lamp concerning 7th Embodiment of this invention. 従来のLEDランプの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional LED lamp.

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

<第1実施形態>
図1〜図20を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
<First Embodiment>
1st Embodiment of this invention is described using FIGS.

図1は、本実施形態にかかるLEDランプの正面図である。図2は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図3は、図2のIII−III線に沿う分解断面図である。図4は、図1のIV−IV線に沿う断面図である。   FIG. 1 is a front view of an LED lamp according to the present embodiment. FIG. 2 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment. 3 is an exploded cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.

これらの図に示したLEDランプ101は、支持部材1と、LEDモジュール2と、回路部品31と、アース用端子32と、チューブ4と、接着層5と、キャップ7,8とを備える。LEDランプ101は、直管型蛍光灯の代替として用いられる。   The LED lamp 101 shown in these drawings includes a support member 1, an LED module 2, a circuit component 31, a ground terminal 32, a tube 4, an adhesive layer 5, and caps 7 and 8. The LED lamp 101 is used as an alternative to a straight tube fluorescent lamp.

図18は、LEDモジュール2の具体的構成を示す要部断面図である。   FIG. 18 is a cross-sectional view of a principal part showing a specific configuration of the LED module 2.

図3、図4等に示す複数のLEDモジュール2はそれぞれ、図18に示すように、LEDチップ21と、封止樹脂22と、リード25A,25Bと、リフレクタ26とを含む。LEDモジュール2は、幅が4.0mm、長さが2.0mm、厚さが0.6mm程度である。LEDモジュール2は、小型であり且つ非常に薄型である。   Each of the plurality of LED modules 2 shown in FIGS. 3 and 4 includes an LED chip 21, a sealing resin 22, leads 25A and 25B, and a reflector 26, as shown in FIG. The LED module 2 has a width of 4.0 mm, a length of 2.0 mm, and a thickness of about 0.6 mm. The LED module 2 is small and very thin.

リード25A,25Bはそれぞれ、たとえばCu−Ni合金からなる板状の部材である。リード25A,25Bはそれぞれ、LEDモジュール2を面実装するための実装端子として用いられる。リフレクタ26は、たとえば白色の樹脂よりなる。   Each of the leads 25A and 25B is a plate-like member made of, for example, a Cu—Ni alloy. Each of the leads 25A and 25B is used as a mounting terminal for surface mounting the LED module 2. The reflector 26 is made of, for example, white resin.

LEDチップ21は、LEDモジュール2の光源であり、たとえば可視光を発光する。LEDチップ21は、たとえば銀ペーストを介してリード25Bに搭載されている。LEDチップ21は、リード25Bと電気的に接続している。LEDチップ21は、ワイヤを介してリード25Aと電気的に接続している。LEDチップ21に電流が流れることにより、LEDチップ21から光が放たれるとともに、LEDチップ21(LEDモジュール2)には熱が発生する。   The LED chip 21 is a light source of the LED module 2 and emits visible light, for example. The LED chip 21 is mounted on the lead 25B via, for example, silver paste. The LED chip 21 is electrically connected to the lead 25B. The LED chip 21 is electrically connected to the lead 25A through a wire. When current flows through the LED chip 21, light is emitted from the LED chip 21, and heat is generated in the LED chip 21 (LED module 2).

封止樹脂22は、LEDチップ21を保護するためのものである。封止樹脂22は、たとえば、LEDチップ21が発した光に対して透光性を有するエポキシ樹脂よりなる。もしくは、封止樹脂22は、たとえば、LEDチップ21が発した光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光物質を含む透光樹脂よりなる。LEDチップ21からの青色光と、封止樹脂22に含まれる上記蛍光物質からの黄色光とを混色させた場合、LEDモジュール2は、白色光を照射することができる。   The sealing resin 22 is for protecting the LED chip 21. The sealing resin 22 is made of, for example, an epoxy resin that transmits light emitted from the LED chip 21. Or sealing resin 22 consists of translucent resin containing the fluorescent substance which emits the light of a different wavelength, when excited by the light which LED chip 21 emitted, for example. When the blue light from the LED chip 21 and the yellow light from the fluorescent material contained in the sealing resin 22 are mixed, the LED module 2 can emit white light.

図3、図4に示す支持部材1は複数のLEDモジュール2を支持している。支持部材1は、基板11と、配線パターン(図示略)と、放熱部材13とを含む。基板11はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基板11は、方向X(後述のチューブ4の軸Oxの延びる方向)を含む平面に沿って延びる長矩形状である。基板11にて、複数のLEDモジュール2が方向Xに沿って配置されている。上記配線パターンは、基板11に形成されており、導電性の材料よりなる。上記配線パターンは、各LEDモジュール2に電力を供給するためのものである。   A support member 1 shown in FIGS. 3 and 4 supports a plurality of LED modules 2. The support member 1 includes a substrate 11, a wiring pattern (not shown), and a heat dissipation member 13. The substrate 11 is made of, for example, a glass epoxy resin. The substrate 11 has a long rectangular shape extending along a plane including a direction X (a direction in which an axis Ox of a tube 4 described later extends). On the substrate 11, a plurality of LED modules 2 are arranged along the direction X. The wiring pattern is formed on the substrate 11 and is made of a conductive material. The wiring pattern is for supplying power to each LED module 2.

放熱部材13は、各LEDモジュール2にて発生した熱を、LEDランプ101の外部に効率的に排出するためのものである。放熱部材13は方向Xに沿って延びている。放熱部材13には基板11が接合されている。放熱部材13は、基板11および複数のLEDモジュール2を支持している。放熱部材13は比較的熱伝導率の高い材料よりなる。放熱部材13を構成する材料の熱伝導率は、基板11を構成する材料の熱伝導率より大きい。放熱部材13はたとえばAlよりなる。   The heat radiating member 13 is for efficiently discharging the heat generated in each LED module 2 to the outside of the LED lamp 101. The heat dissipating member 13 extends along the direction X. The substrate 11 is bonded to the heat dissipation member 13. The heat dissipation member 13 supports the substrate 11 and the plurality of LED modules 2. The heat radiating member 13 is made of a material having a relatively high thermal conductivity. The thermal conductivity of the material constituting the heat radiating member 13 is larger than the thermal conductivity of the material constituting the substrate 11. The heat radiating member 13 is made of Al, for example.

図4に示すように、放熱部材13は、基部13aと、凸部13b,13cとを有する。基部13aは、方向Xに沿って延びる形状である。各凸部13bは、基板11に沿って基部13aから突出している。各凸部13bは、方向Xに沿って延びている。基部13aおよび凸部13bは基板11を支持している。各凸部13cは、LEDモジュール2から離間するように、基部11aから突出している。各凸部13cは方向Xに沿って延びている。放熱部材13には、複数の第1溝131(本実施形態では2つ)が形成されている。各溝131は、隣接する2つの凸部13cの間に位置する。各溝131は方向Xに沿って延びている。本実施形態においては、各溝131は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。各溝131は溝面132によって規定されている。図3に示すように、放熱部材13には、貫通孔139a,139bが形成されている。貫通孔139aは放熱部材13の方向Xにおける一端に位置し、貫通孔139bは放熱部材13の方向Xにおける他端に位置する。   As shown in FIG. 4, the heat dissipation member 13 includes a base portion 13 a and convex portions 13 b and 13 c. The base portion 13a has a shape extending along the direction X. Each convex portion 13 b protrudes from the base portion 13 a along the substrate 11. Each convex portion 13 b extends along the direction X. The base portion 13 a and the convex portion 13 b support the substrate 11. Each convex portion 13 c protrudes from the base portion 11 a so as to be separated from the LED module 2. Each convex portion 13 c extends along the direction X. A plurality of first grooves 131 (two in this embodiment) are formed in the heat dissipation member 13. Each groove 131 is located between two adjacent convex portions 13c. Each groove 131 extends along the direction X. In the present embodiment, each groove 131 is formed from one end to the other end in the direction X of the heat dissipation member 13. Each groove 131 is defined by a groove surface 132. As shown in FIG. 3, the heat dissipation member 13 is formed with through holes 139 a and 139 b. The through hole 139 a is located at one end in the direction X of the heat radiating member 13, and the through hole 139 b is located at the other end in the direction X of the heat radiating member 13.

図17には、LEDランプ101における回路図を示している。   FIG. 17 shows a circuit diagram of the LED lamp 101.

図3、図17に示す回路部品31は、基板311と、ダイオードブリッジ312と、抵抗313と、ヒューズ314と、AC/DCコンバータ315(図17以外では示さず)と、2つの端子316とを含む。基板311はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。各端子316は、LEDランプ101の外部からLEDチップ21に電力を供給するためのものである。各端子316は、LEDランプ101を設置するためのソケットに形成された2つの差込口のいずれか1つに挿入される。   The circuit component 31 shown in FIGS. 3 and 17 includes a substrate 311, a diode bridge 312, a resistor 313, a fuse 314, an AC / DC converter 315 (not shown except for FIG. 17), and two terminals 316. Including. The substrate 311 is made of, for example, a glass epoxy resin. Each terminal 316 is for supplying electric power to the LED chip 21 from the outside of the LED lamp 101. Each terminal 316 is inserted into one of two insertion ports formed in a socket for installing the LED lamp 101.

ダイオードブリッジ312は、2つの入力端子312a,312bと、2つの出力端子312c,312dとを有する。出力端子312cと312dとの間には、複数のLEDチップ21が電気的に介在している。ダイオードブリッジ312は、入力端子312bに対する入力端子312aの電圧の絶対値を、出力端子312dに対する出力端子312cの電圧として、出力する。そのため、LEDランプ101の使用時において、ダイオードブリッジ312は常にLEDチップ21のアノード側に向かって、電流を流すことができる。よって、端子316のいずれをソケットにおける2つの差込口のいずれに挿入すべきかを考慮しなくてよい。2つの入力端子312a,312bの間には、抵抗313が電気的に介在している。抵抗313は、LEDランプ101が上記ソケットに装着されているか否かを図示しない回路が検知するためのものである。   The diode bridge 312 has two input terminals 312a and 312b and two output terminals 312c and 312d. A plurality of LED chips 21 are electrically interposed between the output terminals 312c and 312d. The diode bridge 312 outputs the absolute value of the voltage of the input terminal 312a with respect to the input terminal 312b as the voltage of the output terminal 312c with respect to the output terminal 312d. Therefore, when the LED lamp 101 is used, the diode bridge 312 can always flow current toward the anode side of the LED chip 21. Therefore, it is not necessary to consider which of the terminals 316 should be inserted into which of the two insertion ports in the socket. A resistor 313 is electrically interposed between the two input terminals 312a and 312b. The resistor 313 is for a circuit (not shown) to detect whether or not the LED lamp 101 is mounted in the socket.

ヒューズ314は、端子316と出力端子312aとに接し、且つ、端子316と出力端子312aとの間に電気的に介在している。なお、回路部品31はヒューズ314を有する必要は必ずしも無い。AC/DCコンバータ315は、2つの端子316と、2つの入力端子312a,312bとの間に電気的に介在している。AC/DCコンバータ315は、2つの端子316を経由して供給される交流電流を直流定電流に変換する。なお、回路部品31はAC/DCコンバータ315を有する必要は必ずしも無い。   The fuse 314 is in contact with the terminal 316 and the output terminal 312a, and is electrically interposed between the terminal 316 and the output terminal 312a. Note that the circuit component 31 is not necessarily required to have the fuse 314. The AC / DC converter 315 is electrically interposed between the two terminals 316 and the two input terminals 312a and 312b. The AC / DC converter 315 converts an alternating current supplied via the two terminals 316 into a direct current constant current. The circuit component 31 is not necessarily required to include the AC / DC converter 315.

図1〜図3等に示すアース用端子32は、放熱部材13に電気的に接続している。LEDランプ101の使用時においてアース用端子32はアース接続される。そのため、放熱部材13が導電性材料よりなる場合、LEDチップ21に電流が流れるLEDランプ101の使用時に、放熱部材13に人間の手が触れたとしても感電するおそれがない。   The grounding terminal 32 shown in FIGS. 1 to 3 and the like is electrically connected to the heat radiating member 13. When the LED lamp 101 is used, the grounding terminal 32 is grounded. Therefore, when the heat radiating member 13 is made of a conductive material, there is no risk of electric shock even if a human hand touches the heat radiating member 13 during use of the LED lamp 101 in which current flows through the LED chip 21.

チューブ4は、支持部材1と複数のLEDモジュール2とを保護するためのものである。チューブ4は、支持部材1および複数のLEDモジュール2を収容している。チューブ4は方向Xに延びる。チューブ4は、たとえば、ポリカーボネイト等の樹脂よりなる。チューブ4は押出成形によって形成される。チューブ4はガラスよりなっていてもよい。チューブ4を構成する材料の線膨張係数は、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数より大きいことが多い。本実施形態においては、チューブ4の方向Xにおける寸法は、支持部材1の方向Xにおける寸法より小さい。チューブ4は、方向Xのうちの方向X1側に開口し、且つ、方向Xのうちの方向X2(方向X1とは逆方向)側に開口している。チューブ4の方向X1側の開口からは支持部材1が方向X1に突出している。同様に、チューブ4の方向X2側の開口からは支持部材1が方向X2に突出している。チューブ4には、LEDチップ21から放たれた光が通過する光通過空間45が形成されている。本実施形態においては、光通過空間45は、チューブ4の内部空間のうち、支持部材1に対し軸Oxの位置する側の空間である。   The tube 4 is for protecting the support member 1 and the plurality of LED modules 2. The tube 4 accommodates the support member 1 and the plurality of LED modules 2. The tube 4 extends in the direction X. The tube 4 is made of a resin such as polycarbonate. The tube 4 is formed by extrusion molding. The tube 4 may be made of glass. The coefficient of linear expansion of the material constituting the tube 4 is often larger than the coefficient of linear expansion of the material constituting the heat dissipation member 13. In the present embodiment, the dimension of the tube 4 in the direction X is smaller than the dimension of the support member 1 in the direction X. The tube 4 opens to the direction X1 side in the direction X, and opens to the direction X2 (direction opposite to the direction X1) side of the direction X. The support member 1 protrudes in the direction X1 from the opening on the direction X1 side of the tube 4. Similarly, the support member 1 protrudes in the direction X2 from the opening of the tube 4 on the direction X2 side. The tube 4 is formed with a light passage space 45 through which the light emitted from the LED chip 21 passes. In the present embodiment, the light passage space 45 is a space on the side where the axis Ox is located with respect to the support member 1 in the internal space of the tube 4.

図4に示すように、本実施形態においては、複数のLEDモジュール2(LEDチップ21を含む)、放熱部材13、および後述の接着層5は、いずれも全体にわたって、チューブ4に囲まれ且つチューブ4に規定される空間(本実施形態では断面が円形状の空間)のうち、チューブ4の軸Oxを通る仮想平面891によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。同図にて、チューブ4のうち、上述の2つの空間の一方に臨む部位(同図における下側の部位)を、部位48としている。同図にて、チューブ4のうち上述の2つの空間の他方に臨む部位(同図における上側の部位)を、部位49としている。   As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the plurality of LED modules 2 (including the LED chip 21), the heat dissipation member 13, and the adhesive layer 5 described later are all surrounded by the tube 4 and the tube. 4 is accommodated in any one of two spaces defined by a virtual plane 891 passing through the axis Ox of the tube 4 among the spaces defined by 4 (spaces having a circular cross section in the present embodiment). In the drawing, a portion of the tube 4 that faces one of the two spaces described above (a lower portion in the drawing) is a portion 48. In the drawing, a portion (upper portion in the drawing) facing the other of the above-described two spaces in the tube 4 is a portion 49.

図4に示すように、チューブ4は、外筒部41と複数の突出片42,43とを含む。外筒部41は、円筒状であり、方向Xに垂直な面による断面形状が円形である。各突出片42,43は、基板11の広がる方向に沿って外筒部41から延びている。突出片42,43は、方向Xに沿って延びる形状である。各突出片42は、基板11における図4の上側に当接している。各突出片43は、放熱部材13における凸部13bに当接している。突出片42,43は、支持部材1がチューブ4内にて位置ずれをすることを防止するためのものである。   As shown in FIG. 4, the tube 4 includes an outer cylinder portion 41 and a plurality of protruding pieces 42 and 43. The outer cylinder portion 41 is cylindrical and has a circular cross-sectional shape by a plane perpendicular to the direction X. Each protruding piece 42, 43 extends from the outer cylinder portion 41 along the direction in which the substrate 11 spreads. The protruding pieces 42 and 43 have a shape extending along the direction X. Each protruding piece 42 is in contact with the upper side of FIG. Each protruding piece 43 is in contact with the convex portion 13 b of the heat radiating member 13. The protruding pieces 42 and 43 are for preventing the support member 1 from being displaced in the tube 4.

図4に示すように、接着層5は、支持部材1の放熱部材13とチューブ4とを接着している。接着層5は、放熱部材13とチューブ4との間に介在している。接着層5は、放熱部材13とチューブ4とに直接接している。本実施形態においては、接着層5は各溝131に形成されている。接着層5は方向Xに沿って延びる形状である。接着層5は溝面132の方向Xにおける一端から他端にわたって溝面132に接している。同様に、接着層5は、チューブ4の方向Xにおける一端から他端にわたってチューブ4に接している。図2、図4に示すように、接着層5は、各々が方向Xに沿って延びる端縁53を有する。   As shown in FIG. 4, the adhesive layer 5 bonds the heat radiating member 13 of the support member 1 and the tube 4. The adhesive layer 5 is interposed between the heat dissipation member 13 and the tube 4. The adhesive layer 5 is in direct contact with the heat dissipation member 13 and the tube 4. In the present embodiment, the adhesive layer 5 is formed in each groove 131. The adhesive layer 5 has a shape extending along the direction X. The adhesive layer 5 is in contact with the groove surface 132 from one end to the other end in the direction X of the groove surface 132. Similarly, the adhesive layer 5 is in contact with the tube 4 from one end to the other end in the direction X of the tube 4. As shown in FIGS. 2 and 4, the adhesive layer 5 has an edge 53 that extends along the direction X.

図4に示すように、接着層5は、樹脂部51とフィラー52とを含む。樹脂部51は、たとえば、シリコーン系の樹脂や、エポキシ系の樹脂よりなる。フィラー52は、樹脂部51に散在している。フィラー52は、樹脂部51を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料よりなる。このような材料としては、たとえば酸化チタンが挙げられる。接着層5としては、たとえば、信越シリコーン社製の品番KE3467のゴムを用いると良い。   As shown in FIG. 4, the adhesive layer 5 includes a resin part 51 and a filler 52. The resin portion 51 is made of, for example, a silicone resin or an epoxy resin. The fillers 52 are scattered in the resin part 51. The filler 52 is made of a material having a higher thermal conductivity than the material constituting the resin portion 51. An example of such a material is titanium oxide. As the adhesive layer 5, for example, rubber of product number KE3467 manufactured by Shin-Etsu Silicone may be used.

図1〜図3に示すように、キャップ7は、チューブ4の方向X1側の端に位置する。キャップ7は、チューブ4の方向X1側の開口を塞いでいる。キャップ7は支持部材1に固定されている。一方、キャップ7とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ7は、チューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ7は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ7は樹脂よりなる。キャップ7は回路部品31を収容している。キャップ7からは端子316が突出している。本実施形態ではキャップ7は第1部材71と第2部材72とを含む。第1部材71および第2部材72は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ7全体が一体成型されたものであってもよい。   As shown in FIGS. 1 to 3, the cap 7 is located at the end of the tube 4 on the direction X <b> 1 side. The cap 7 closes the opening of the tube 4 on the direction X1 side. The cap 7 is fixed to the support member 1. On the other hand, there is a slight gap between the cap 7 and the tube 4. Therefore, the cap 7 is partially in contact with the tube 4 but is not fixed to the tube 4. The cap 7 is made of, for example, resin, ceramic, or metal. In the present embodiment, the cap 7 is made of resin. The cap 7 accommodates the circuit component 31. A terminal 316 protrudes from the cap 7. In the present embodiment, the cap 7 includes a first member 71 and a second member 72. The first member 71 and the second member 72 are each integrally molded. Unlike the present embodiment, the entire cap 7 may be integrally molded.

図5は、図3の部分拡大図である。図6は、図5のVI−VI線に沿う断面図である。図7は、図5のVII−VII線に沿う断面図である。図8は、図3の左側に示すキャップ7の分解斜視図である。図9は、図8に示すキャップ7の第1部材71の平面図である。図10は、図8に示すキャップ7の第2部材72の平面図である。   FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. FIG. 8 is an exploded perspective view of the cap 7 shown on the left side of FIG. FIG. 9 is a plan view of the first member 71 of the cap 7 shown in FIG. FIG. 10 is a plan view of the second member 72 of the cap 7 shown in FIG.

図5〜図9に示すように、第1部材71は、半筒状部711(第1半筒状部)と、半筒状部713(第3半筒状部)と、遮光壁715(第1遮光壁)と、突出部717(第1突出部)と、支持壁718とを有する。   As shown in FIGS. 5 to 9, the first member 71 includes a semi-cylindrical part 711 (first semi-cylindrical part), a semi-cylindrical part 713 (third semi-cylindrical part), and a light shielding wall 715 ( A first light shielding wall), a projecting portion 717 (first projecting portion), and a support wall 718;

半筒状部711の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部711は半円筒状である。半筒状部711は端部711aを有する。各端部711aは、第1端部であり、半筒状部711において、チューブ4の周方向(軸Oxを中心とする回転方向)における端に位置する。端部711aは、互いに同一である方向(図7における下方向)を向く。半筒状部713は半筒状部711につながる。図5に示すように、半筒状部713は、方向Xにおいて、半筒状部711に対して方向X1側に位置する。半筒状部713の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部713は半円筒状である。半筒状部713の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部711の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部713は端部713aを有する。各端部713aは、第3端部であり、チューブ4の周方向における端に位置する。端部713aは互いに同一である方向(図6における下方向)を向く。   The cross-sectional shape of the semi-cylindrical portion 711 is a concave shape that opens in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 711 has a semi-cylindrical shape. The semi-cylindrical portion 711 has an end portion 711a. Each end portion 711a is a first end portion, and is located at the end of the semi-cylindrical portion 711 in the circumferential direction of the tube 4 (the rotation direction about the axis Ox). The end portions 711a face in the same direction (downward direction in FIG. 7). The semi-cylindrical part 713 is connected to the semi-cylindrical part 711. As shown in FIG. 5, the semi-cylindrical portion 713 is located on the direction X1 side with respect to the semi-cylindrical portion 711 in the direction X. The cross-sectional shape of the semi-cylindrical part 713 is a concave shape opened in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 713 has a semi-cylindrical shape. The thickness of the semi-cylindrical part 713 (the dimension in the radial direction of the tube 4) is larger than the thickness of the semi-cylindrical part 711 (the dimension in the radial direction of the tube 4). The semi-cylindrical part 713 has an end part 713a. Each end portion 713 a is a third end portion and is located at an end in the circumferential direction of the tube 4. The end portions 713a face in the same direction (downward direction in FIG. 6).

図7〜図9に示す遮光壁715は、方向X視において、軸Oxに向かって半筒状部711から起立している。遮光壁715は光通過空間45に臨む。図5に示すように、遮光壁715は、方向Xにおいて支持部材1に重なっている。遮光壁715は、軸Oxに垂直な平面に沿って広がっている。図8に示すように、本実施形態では、遮光壁715は、半筒状部711の内面のうちチューブ4の周方向における全体にわたって、半筒状部711につながっている。   The light shielding wall 715 shown in FIGS. 7 to 9 stands up from the semi-cylindrical portion 711 toward the axis Ox when viewed in the direction X. The light shielding wall 715 faces the light passage space 45. As shown in FIG. 5, the light shielding wall 715 overlaps the support member 1 in the direction X. The light shielding wall 715 extends along a plane perpendicular to the axis Ox. As shown in FIG. 8, in the present embodiment, the light shielding wall 715 is connected to the semi-cylindrical portion 711 over the entire inner surface of the semi-cylindrical portion 711 in the circumferential direction of the tube 4.

図5に示すように、突出部717は半筒状部713につながっている。突出部717は、支持部材1に向かって半筒状部713から突出している。突出部717は支持部材1に直接接している。   As shown in FIG. 5, the protruding portion 717 is connected to the semi-cylindrical portion 713. The protruding portion 717 protrudes from the semi-cylindrical portion 713 toward the support member 1. The protruding portion 717 is in direct contact with the support member 1.

図5に示すように、キャップ7の第1部材71には、孔717aおよび孔717bが形成されている。孔717aは、第1孔であり突出部717に形成されている。孔717aは、放熱部材13の貫通孔139aに向かって開口している。孔717bは突出部717および半筒状部713に形成されている。孔717bは、孔717aに通じ、且つ、支持部材1の位置する側とは反対側に向かって開口している。   As shown in FIG. 5, a hole 717 a and a hole 717 b are formed in the first member 71 of the cap 7. The hole 717 a is a first hole and is formed in the protruding portion 717. The hole 717 a opens toward the through hole 139 a of the heat dissipation member 13. The hole 717 b is formed in the protruding portion 717 and the semi-cylindrical portion 713. The hole 717b is open toward the side opposite to the side where the support member 1 is located and communicates with the hole 717a.

図5に示すように、支持壁718は遮光壁715につながる。支持壁718は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接する当接部718aを有する。当接部718aは、方向Xのうち遮光壁715から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部717から離間している。すなわち、図5に示すように、当接部718aは、突出部717に対し方向X2側に位置する。   As shown in FIG. 5, the support wall 718 is connected to the light shielding wall 715. The support wall 718 has an abutting portion 718a that abuts against the support member 1 (in this embodiment, the heat dissipation member 13). The contact portion 718a is separated from the protruding portion 717 in the direction X from the light shielding wall 715 toward one of the plurality of LED chips 21. That is, as shown in FIG. 5, the contact portion 718 a is located on the direction X <b> 2 side with respect to the protruding portion 717.

図5〜図8、図10に示すように、第2部材72は、半筒状部721(第2半筒状部)と、半筒状部723(第4半筒状部)と、遮光壁726(第3遮光壁)と、突出部727(第2突出部)と、を有する。   As shown in FIGS. 5 to 8 and 10, the second member 72 includes a semi-cylindrical portion 721 (second semi-cylindrical portion), a semi-cylindrical portion 723 (fourth semi-cylindrical portion), and light shielding. It has a wall 726 (third light shielding wall) and a protrusion 727 (second protrusion).

半筒状部721の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部721は半円筒状である。半筒状部721は端部721aを有する。各端部721aは、第2端部であり、半筒状部721において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部721aは、互いに同一である方向(図7における上方向)を向く。端部721aは端部711aに対向している。半筒状部721とともに半筒状部711がチューブ4を囲んでいる。半筒状部723は半筒状部721につながる。図5に示すように、半筒状部723は、方向Xにおいて、半筒状部721に対して方向X1側に位置する。半筒状部723の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部723は半円筒状である。半筒状部723の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部721の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部723は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接している。半筒状部723は端部723aを有する。各端部723aは、チューブ4の周方向における端に位置する。各端部723aは、互いに同一である方向(図6における上方向)を向く。端部723aは端部713aに対向している。半筒状部713と半筒状部723とによって、回路部品31は囲まれている。半筒状部723には、凹み723bが形成されている。各凹み723bには支持部材1(本実施形態では放熱部材13)がはまっている。これにより支持部材1が図6、図7の横方向にずれることを防止できる。   The cross-sectional shape of the semi-cylindrical portion 721 is a concave shape that opens in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 721 has a semi-cylindrical shape. The semi-cylindrical part 721 has an end part 721a. Each end 721 a is a second end, and is located at the end of the semi-cylindrical portion 721 in the circumferential direction of the tube 4. The end portions 721a face in the same direction (upward direction in FIG. 7). The end portion 721a faces the end portion 711a. A semi-cylindrical part 711 surrounds the tube 4 together with the semi-cylindrical part 721. The semi-cylindrical part 723 is connected to the semi-cylindrical part 721. As shown in FIG. 5, the semi-cylindrical part 723 is located in the direction X <b> 1 side with respect to the semi-cylindrical part 721 in the direction X. The cross-sectional shape of the semi-cylindrical part 723 is a concave shape opened in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 723 has a semi-cylindrical shape. The thickness of the semi-cylindrical part 723 (dimension in the radial direction of the tube 4) is larger than the thickness of the semi-cylindrical part 721 (dimension in the radial direction of the tube 4). The semi-cylindrical part 723 is in contact with the support member 1 (in this embodiment, the heat dissipation member 13). The semi-cylindrical part 723 has an end part 723a. Each end 723a is located at the end of the tube 4 in the circumferential direction. Each end portion 723a faces in the same direction (upward direction in FIG. 6). The end 723a faces the end 713a. The circuit component 31 is surrounded by the semi-cylindrical part 713 and the semi-cylindrical part 723. The semi-cylindrical portion 723 is formed with a recess 723b. The support member 1 (in this embodiment, the heat radiating member 13) is fitted in each recess 723b. Thereby, it can prevent that the supporting member 1 shifts | deviates to the horizontal direction of FIG. 6, FIG.

図8に示す遮光壁726は半筒状部723につながっている。遮光壁726はチューブ4の周方向において端部713aおよび端部723aに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁726が半筒状部723につながっておらず、半筒状部713につながっていてもよい。   The light shielding wall 726 shown in FIG. 8 is connected to the semi-cylindrical portion 723. The light shielding wall 726 overlaps the end portion 713a and the end portion 723a in the circumferential direction of the tube 4. Unlike the present embodiment, the light shielding wall 726 may not be connected to the semi-cylindrical part 723 but may be connected to the semi-cylindrical part 713.

図5に示すように、突出部727は半筒状部723につながっている。突出部727は、支持部材1に向かって半筒状部723から突出している。本実施形態では突出部727は、放熱部材13の貫通孔139aにはまっている。   As shown in FIG. 5, the protruding portion 727 is connected to the semi-cylindrical portion 723. The protruding portion 727 protrudes from the semi-cylindrical portion 723 toward the support member 1. In the present embodiment, the protruding portion 727 is fitted in the through hole 139 a of the heat radiating member 13.

図5に示すように、キャップ7の第2部材72には、孔727aが形成されている。孔727aは、第2孔であり、突出部727に形成されている。孔727aは突出部717の孔717aに向かって開口している。孔727aは、突出部717の孔717aに通じる。   As shown in FIG. 5, a hole 727 a is formed in the second member 72 of the cap 7. The hole 727 a is a second hole and is formed in the protruding portion 727. The hole 727a opens toward the hole 717a of the protrusion 717. The hole 727 a communicates with the hole 717 a of the protrusion 717.

図5に示すように、孔717a,727aにネジ61が挿入される。これにより、第1部材71が第2部材72に対し固定される。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第1部材71の突出部717に当接している。そのため、突出部717から支持部材1に、第2部材72に向かう力が働く。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第2部材の半筒状部723に当接している。そのため、半筒状部723から支持部材1に、第1部材71に向かう力が働く。以上のように、突出部717から第2部材72に向かう力が支持部材1に働き、且つ、半筒状部723から第1部材71に向かう力が支持部材1に働くことは、支持部材1が突出部717および半筒状部723に挟持されていることを意味する。   As shown in FIG. 5, the screw 61 is inserted into the holes 717a and 727a. As a result, the first member 71 is fixed to the second member 72. As described above, the support member 1 (heat radiating member 13) is in contact with the protruding portion 717 of the first member 71. Therefore, a force directed from the protrusion 717 to the support member 1 toward the second member 72 acts. As described above, the support member 1 (heat radiating member 13) is in contact with the semi-cylindrical portion 723 of the second member. Therefore, a force from the semi-cylindrical portion 723 toward the first member 71 acts on the support member 1. As described above, the force directed from the protruding portion 717 toward the second member 72 acts on the support member 1 and the force directed from the semi-cylindrical portion 723 toward the first member 71 acts on the support member 1. Is sandwiched between the protruding portion 717 and the semi-cylindrical portion 723.

図1〜図3に示すように、キャップ8は、チューブ4の方向X2側の端に位置する。キャップ8は、キャップ7の構成とほぼ同様の構成を有する。キャップ8は、チューブ4の方向X2側の開口を塞いでいる。キャップ8は支持部材1に固定されている。一方、キャップ8とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ8はチューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ8は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ8は樹脂よりなる。キャップ8からはアース用端子32が突出している。本実施形態ではキャップ8は第1部材81と第2部材82とを含む。第1部材81および第2部材82は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ8全体が一体成型されたものであってもよい。   As shown in FIGS. 1 to 3, the cap 8 is located at the end of the tube 4 on the direction X <b> 2 side. The cap 8 has a configuration substantially similar to the configuration of the cap 7. The cap 8 closes the opening of the tube 4 on the direction X2 side. The cap 8 is fixed to the support member 1. On the other hand, there is a slight gap between the cap 8 and the tube 4. Therefore, the cap 8 is in partial contact with the tube 4 but is not fixed to the tube 4. The cap 8 is made of, for example, resin, ceramic, or metal. In the present embodiment, the cap 8 is made of resin. A grounding terminal 32 protrudes from the cap 8. In the present embodiment, the cap 8 includes a first member 81 and a second member 82. The first member 81 and the second member 82 are each integrally molded. Unlike the present embodiment, the entire cap 8 may be integrally molded.

図11は、図3の部分拡大図である。図12は、図11のXII−XII線に沿う断面図である。図13は、図11のXIII−XIII線に沿う断面図である。図14は、図3の右側に示すキャップ8の分解斜視図である。図15は、図14に示すキャップ8の第1部材81の平面図である。図16は、図14に示すキャップ8の第2部材82の平面図である。   FIG. 11 is a partially enlarged view of FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. FIG. 14 is an exploded perspective view of the cap 8 shown on the right side of FIG. FIG. 15 is a plan view of the first member 81 of the cap 8 shown in FIG. FIG. 16 is a plan view of the second member 82 of the cap 8 shown in FIG.

図11〜図15に示すように、第1部材81は、半筒状部811(第1半筒状部)と、半筒状部813(第3半筒状部)と、遮光壁815(第1遮光壁)と、突出部817(第1突出部)と、支持壁818とを有する。   As shown in FIGS. 11 to 15, the first member 81 includes a semi-cylindrical part 811 (first semi-cylindrical part), a semi-cylindrical part 813 (third semi-cylindrical part), and a light shielding wall 815 ( A first light shielding wall), a protrusion 817 (first protrusion), and a support wall 818;

半筒状部811の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部811は半円筒状である。半筒状部811は端部811aを有する。各端部811aは、第1端部であり、半筒状部811において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部811aは、互いに同一である方向(図13における下方向)を向く。半筒状部813は半筒状部811につながる。図11に示すように、半筒状部813は、方向Xにおいて、半筒状部811に対して方向X2側に位置する。半筒状部813の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部813は半円筒状である。半筒状部813の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部811の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部813は端部813aを有する。各端部813aは、第3端部であり、チューブ4の周方向における端に位置する。端部813aは、互いに同一である方向(図12における下方向)を向く。   The cross-sectional shape of the semi-cylindrical portion 811 is a concave shape that opens in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 811 has a semi-cylindrical shape. The semi-cylindrical portion 811 has an end portion 811a. Each end portion 811 a is a first end portion, and is located at the end in the circumferential direction of the tube 4 in the semi-cylindrical portion 811. The end portions 811a face in the same direction (downward direction in FIG. 13). The semi-cylindrical part 813 is connected to the semi-cylindrical part 811. As shown in FIG. 11, the semi-cylindrical portion 813 is located on the direction X2 side with respect to the semi-cylindrical portion 811 in the direction X. The cross-sectional shape of the semi-cylindrical portion 813 is a concave shape that opens in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 813 has a semi-cylindrical shape. The thickness of the semi-cylindrical portion 813 (dimension in the radial direction of the tube 4) is larger than the thickness of the semi-cylindrical portion 811 (dimension in the radial direction of the tube 4). The semi-cylindrical portion 813 has an end portion 813a. Each end 813 a is a third end, and is located at the end of the tube 4 in the circumferential direction. The end portions 813a face in the same direction (downward direction in FIG. 12).

遮光壁815は、方向X視において、軸Oxに向かって半筒状部811から起立している。遮光壁815は光通過空間45に臨む。図11に示すように、遮光壁815は、方向Xにおいて支持部材1に重なっている。遮光壁815は、軸Oxに垂直な平面に沿って広がっている。図14に示すように、本実施形態では、遮光壁815は、半筒状部811の内面のうちチューブ4の周方向における全体にわたって、半筒状部811につながっている。   The light shielding wall 815 stands up from the semi-cylindrical portion 811 toward the axis Ox when viewed in the direction X. The light shielding wall 815 faces the light passage space 45. As shown in FIG. 11, the light shielding wall 815 overlaps the support member 1 in the direction X. The light shielding wall 815 extends along a plane perpendicular to the axis Ox. As shown in FIG. 14, in this embodiment, the light shielding wall 815 is connected to the semi-cylindrical portion 811 over the entire inner surface of the semi-cylindrical portion 811 in the circumferential direction of the tube 4.

図11に示すように、突出部817は半筒状部813につながっている。突出部817は、支持部材1に向かって半筒状部813から突出している。突出部817は支持部材1に直接接している。   As shown in FIG. 11, the protruding portion 817 is connected to the semi-cylindrical portion 813. The protruding portion 817 protrudes from the semi-cylindrical portion 813 toward the support member 1. The protruding portion 817 is in direct contact with the support member 1.

図11に示すように、キャップ8の第1部材81には、孔817aおよび孔817bが形成されている。孔817aは、第1孔であり突出部817に形成されている。孔817aは、放熱部材13の貫通孔139bに向かって開口している。孔817bは突出部817および半筒状部813に形成されている。孔817bは、孔817aに通じ、且つ、支持部材1の位置する側とは反対側に向かって開口している。   As shown in FIG. 11, a hole 817 a and a hole 817 b are formed in the first member 81 of the cap 8. The hole 817 a is a first hole and is formed in the protruding portion 817. The hole 817a opens toward the through hole 139b of the heat dissipation member 13. The hole 817 b is formed in the protruding portion 817 and the semi-cylindrical portion 813. The hole 817b communicates with the hole 817a and opens toward the side opposite to the side where the support member 1 is located.

図11に示すように、支持壁818は遮光壁815につながる。支持壁818は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接する当接部818aを有する。当接部818aは、方向Xのうち遮光壁815から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部817から離間している。すなわち、図11に示すように、当接部818aは、突出部817に対し方向X1側に位置する。   As shown in FIG. 11, the support wall 818 is connected to the light shielding wall 815. The support wall 818 has an abutting portion 818a that abuts against the support member 1 (in this embodiment, the heat dissipation member 13). The contact portion 818a is separated from the protruding portion 817 in the direction X in the direction from the light shielding wall 815 to any of the plurality of LED chips 21. That is, as shown in FIG. 11, the contact portion 818a is located on the direction X1 side with respect to the protruding portion 817.

図11〜図14、図16に示すように、第2部材82は、半筒状部821(第2半筒状部)と、半筒状部824(第4半筒状部)と、遮光壁826(第3遮光壁)と、突出部827(第2突出部)と、を有する。   As shown in FIGS. 11 to 14 and 16, the second member 82 includes a semi-cylindrical portion 821 (second semi-cylindrical portion), a semi-cylindrical portion 824 (fourth semi-cylindrical portion), and a light shielding. It has a wall 826 (third light shielding wall) and a protruding portion 827 (second protruding portion).

半筒状部821の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部821は半円筒状である。半筒状部821は端部821aを有する。各端部821aは、第2端部であり、半筒状部821において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部821aは、互いに同一である方向(図13における上方向)を向く。端部821aは端部811aに対向している。半筒状部821とともに半筒状部811が、チューブ4を囲んでいる。半筒状部823は半筒状部821につながる。図11に示すように、半筒状部823は、方向Xにおいて、半筒状部821に対して方向X2側に位置する。半筒状部823の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部823は半円筒状である。半筒状部823の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部821の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部823は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接している。半筒状部823は端部823aを有する。各端部823aは、チューブ4の周方向における端に位置する。端部823aは、互いに同一である方向(図12における上方向)を向く。端部823aは端部813aに対向している。半筒状部823には、凹み823bが形成されている。各凹み823bには支持部材1(本実施形態では放熱部材13)がはまっている。これにより支持部材1が図12、図13の横方向にずれることを防止できる。   The cross-sectional shape of the semi-cylindrical portion 821 is a concave shape that opens in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 821 has a semi-cylindrical shape. The semi-cylindrical part 821 has an end part 821a. Each end portion 821 a is a second end portion, and is located at the end of the semi-cylindrical portion 821 in the circumferential direction of the tube 4. The end portions 821a face in the same direction (upward direction in FIG. 13). The end portion 821a faces the end portion 811a. A semi-cylindrical part 811 surrounds the tube 4 together with the semi-cylindrical part 821. The semi-cylindrical part 823 is connected to the semi-cylindrical part 821. As shown in FIG. 11, the semi-cylindrical portion 823 is located on the direction X2 side with respect to the semi-cylindrical portion 821 in the direction X. The cross-sectional shape of the semi-cylindrical portion 823 is a concave shape that opens in one direction. In the present embodiment, the semi-cylindrical portion 823 has a semi-cylindrical shape. The thickness of the semi-cylindrical portion 823 (dimension in the radial direction of the tube 4) is larger than the thickness of the semi-cylindrical portion 821 (dimension in the radial direction of the tube 4). The semi-cylindrical portion 823 is in contact with the support member 1 (the heat radiating member 13 in the present embodiment). The semi-cylindrical portion 823 has an end portion 823a. Each end portion 823a is located at an end of the tube 4 in the circumferential direction. The end portions 823a face in the same direction (upward direction in FIG. 12). The end portion 823a faces the end portion 813a. The semi-cylindrical portion 823 is formed with a recess 823b. The support member 1 (in this embodiment, the heat radiating member 13) is fitted in each recess 823b. Thereby, it can prevent that the supporting member 1 shifts | deviates to the horizontal direction of FIG. 12, FIG.

遮光壁826は半筒状部823につながっている。遮光壁826はチューブ4の周方向において端部813aおよび端部823aに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁826が半筒状部823につながっておらず、半筒状部813につながっていてもよい。   The light shielding wall 826 is connected to the semi-cylindrical portion 823. The light shielding wall 826 overlaps the end portion 813 a and the end portion 823 a in the circumferential direction of the tube 4. Unlike the present embodiment, the light shielding wall 826 may not be connected to the semi-cylindrical part 823 but may be connected to the semi-cylindrical part 813.

図11に示すように、突出部827は半筒状部823につながっている。突出部827は、支持部材1に向かって半筒状部823から突出している。本実施形態では突出部827は、放熱部材13の貫通孔139bにはまっている。   As shown in FIG. 11, the protruding portion 827 is connected to the semi-cylindrical portion 823. The protruding portion 827 protrudes from the semi-cylindrical portion 823 toward the support member 1. In the present embodiment, the protruding portion 827 is fitted in the through hole 139 b of the heat radiating member 13.

図11に示すように、キャップ8の第2部材82には、孔827aが形成されている。孔827aは、第2孔であり、突出部827に形成されている。孔827aは突出部817の孔817aに向かって開口している。孔827aは、突出部817の孔817aに通じる。   As shown in FIG. 11, a hole 827 a is formed in the second member 82 of the cap 8. The hole 827 a is a second hole and is formed in the protruding portion 827. The hole 827a opens toward the hole 817a of the protrusion 817. The hole 827 a communicates with the hole 817 a of the protrusion 817.

図11に示すように、孔817a,827aにネジ62が挿入される。これにより、第1部材81が第2部材82に対し固定される。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第1部材81の突出部817に当接している。そのため、突出部817から支持部材1に、第2部材82に向かう力が働く。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第2部材の半筒状部823に当接している。そのため、半筒状部823から支持部材1に、第1部材81に向かう力が働く。以上のように、突出部817から第2部材82に向かう力が支持部材1に働き、且つ、半筒状部823から第1部材81に向かう力が支持部材1に働くことは、支持部材1が突出部817および半筒状部823に挟持されていることを意味する。   As shown in FIG. 11, screws 62 are inserted into the holes 817a and 827a. As a result, the first member 81 is fixed to the second member 82. As described above, the support member 1 (heat radiating member 13) is in contact with the protruding portion 817 of the first member 81. Therefore, a force directed from the protruding portion 817 toward the second member 82 acts on the support member 1. As described above, the support member 1 (heat radiating member 13) is in contact with the semi-cylindrical portion 823 of the second member. Therefore, a force from the semi-cylindrical portion 823 toward the first member 81 acts on the support member 1. As described above, the force directed from the protruding portion 817 toward the second member 82 acts on the support member 1, and the force directed from the semi-cylindrical portion 823 toward the first member 81 acts on the support member 1. Is sandwiched between the protruding portion 817 and the semi-cylindrical portion 823.

次に、図19、図20を用いて、LEDランプ101の製造方法について簡単に説明する。   Next, a manufacturing method of the LED lamp 101 will be briefly described with reference to FIGS.

まず、図19に示す複数のLEDチップ21を含むLEDモジュール2を基板11に配置する。次に、基板11およびLEDモジュール2を放熱部材13に配置する。次に、LEDモジュール2、基板11、および放熱部材13を、チューブ4に収容する。次に、放熱部材13とチューブ4とを接着する。放熱部材13とチューブ4との接着は、放熱部材13とチューブ4との間において、少なくとも1以上のノズル63の開口631を方向Xに沿って、図19の左方向に移動させつつ、開口631から接着剤59を排出することにより行う。図20に示すように、本実施形態では、放熱部材13に形成された複数の溝131のいずれかに各ノズル63をはめ込んだ状態で、開口631を移動させる。放熱部材13とチューブ4とが接着された後に、チューブ4にキャップ7,8を取り付ける。以上の工程により、LEDランプ101が製造される。   First, the LED module 2 including the plurality of LED chips 21 shown in FIG. Next, the substrate 11 and the LED module 2 are disposed on the heat dissipation member 13. Next, the LED module 2, the substrate 11, and the heat dissipation member 13 are accommodated in the tube 4. Next, the heat dissipation member 13 and the tube 4 are bonded. Adhesion between the heat radiating member 13 and the tube 4 is achieved by moving the opening 631 of at least one nozzle 63 between the heat radiating member 13 and the tube 4 along the direction X in the left direction in FIG. The adhesive 59 is discharged from the container. As shown in FIG. 20, in the present embodiment, the opening 631 is moved in a state where each nozzle 63 is fitted in one of the plurality of grooves 131 formed in the heat radiating member 13. After the heat dissipation member 13 and the tube 4 are bonded, the caps 7 and 8 are attached to the tube 4. The LED lamp 101 is manufactured through the above steps.

LEDランプ101の使用時においては回路部品31を経由してLEDチップ21に電流が流れる。LEDチップ21に電流が流れるとLEDチップ21は光を発する。LEDチップ21から放たれた光は、チューブ4における光通過空間45を通過し、チューブ4およびキャップ7,8に至る。そして、光がチューブ4およびキャップ7,8から放たれる。一方、LEDチップ21に電流が流れるとLEDチップ21にて熱が発生する。LEDチップ21にて発生した熱は、主に、基板11と放熱部材13と接着層5とを経由してチューブ4に伝わる。チューブ4に伝わった熱は、チューブ4の外部に放たれる。このようにして、LEDチップ21にて発生した熱はLEDランプ101の外部に放たれる。   When the LED lamp 101 is used, a current flows through the LED chip 21 via the circuit component 31. When an electric current flows through the LED chip 21, the LED chip 21 emits light. The light emitted from the LED chip 21 passes through the light passage space 45 in the tube 4 and reaches the tube 4 and the caps 7 and 8. Then, light is emitted from the tube 4 and the caps 7 and 8. On the other hand, when a current flows through the LED chip 21, heat is generated in the LED chip 21. The heat generated in the LED chip 21 is mainly transmitted to the tube 4 via the substrate 11, the heat radiating member 13, and the adhesive layer 5. The heat transmitted to the tube 4 is released to the outside of the tube 4. In this way, the heat generated in the LED chip 21 is released to the outside of the LED lamp 101.

次に、本実施形態の作用効果について説明する。   Next, the effect of this embodiment is demonstrated.

LEDランプ101は接着層5を備える。接着層5は、放熱部材13およびチューブ4の間に介在し、且つ、放熱部材13およびチューブ4を接着している。このような構成によると、接着層5を経由して放熱部材13からチューブ4に熱を伝えることができる。一般に、気体である空気の熱伝導率よりも、接着層5を構成する材料の熱伝導率は大きい。よって、LEDランプ101は、放熱部材13からチューブ4に効率よく熱を伝えるのに適する。したがって、LEDチップ21にて発生した熱を、放熱部材13に、もしくは、放熱部材13とチューブ4との間の空間に過度に留めることなく、LEDランプ101の外部に効率的に排出することができる。   The LED lamp 101 includes an adhesive layer 5. The adhesive layer 5 is interposed between the heat dissipation member 13 and the tube 4 and adheres the heat dissipation member 13 and the tube 4. According to such a configuration, heat can be transmitted from the heat dissipation member 13 to the tube 4 via the adhesive layer 5. Generally, the thermal conductivity of the material constituting the adhesive layer 5 is larger than the thermal conductivity of air, which is a gas. Therefore, the LED lamp 101 is suitable for efficiently transferring heat from the heat radiating member 13 to the tube 4. Therefore, the heat generated in the LED chip 21 can be efficiently discharged to the outside of the LED lamp 101 without being excessively retained in the heat radiating member 13 or in the space between the heat radiating member 13 and the tube 4. it can.

LEDチップ21に通電を開始したのちある程度の時間が経過すると、放熱部材13のうち接着層5が接する部位の温度と、チューブ4のうち接着層5が接する部位の温度とほぼ同一となる。すなわち、LEDチップ21の通電開始から上昇した温度は、放熱部材13のうち接着層5が接する部位と、チューブ4のうち接着層5が接する部位とで、ほぼ同一となる。LEDランプ101においては、チューブ4は、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。すなわち、チューブ4を構成する材料の線膨張係数に比べて、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数は小さい。そのため、LEDランプ101の使用時には、チューブ4に比べて放熱部材13は膨張しにくい。よって、チューブ4が膨張しようとしても、チューブ4は、膨張しにくい放熱部材13に接している接着層5から引っ張られるため、膨張しにくくなる。したがって、チューブ4のうち接着層5が接する部位の膨張を抑制することができる。   When a certain amount of time elapses after the LED chip 21 is energized, the temperature of the portion of the heat dissipation member 13 that contacts the adhesive layer 5 and the temperature of the portion of the tube 4 that contacts the adhesive layer 5 become substantially the same. That is, the temperature increased from the start of energization of the LED chip 21 is substantially the same in the portion of the heat dissipation member 13 where the adhesive layer 5 contacts and the portion of the tube 4 where the adhesive layer 5 contacts. In the LED lamp 101, the tube 4 is made of a material having a linear expansion coefficient larger than the linear expansion coefficient of the material constituting the heat dissipation member 13. That is, the linear expansion coefficient of the material forming the heat dissipation member 13 is smaller than the linear expansion coefficient of the material forming the tube 4. Therefore, when the LED lamp 101 is used, the heat dissipation member 13 is less likely to expand than the tube 4. Therefore, even if the tube 4 is about to expand, the tube 4 is pulled from the adhesive layer 5 that is in contact with the heat radiating member 13 that is difficult to expand, and thus is difficult to expand. Therefore, the expansion | swelling of the site | part which the contact bonding layer 5 contacts among the tubes 4 can be suppressed.

LEDランプ101においては、複数のLEDチップ21、放熱部材13、および接着層5は、いずれも全体にわたって、チューブ4に囲まれ且つチューブ4に規定される空間のうち、軸Oxを通る仮想平面891によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。このような構成によると、図4の部位48には接着層5が接しているため接着層5を経由して多くの熱が伝わりやすく、図4の部位49にはあまり熱が伝わらない。そうすると、部位48の温度は、部位49の温度に比べて非常に高くなる。これにより、チューブ4における軸Oxを挟んで互いに反対側の部位48,49の温度が大きく異なることとなる。本実施形態では、部位48に接着層5が接しているため、部位48の方向Xにおける膨張は抑制される。そのため、部位48の温度が、部位49の温度より非常に高くなったとしても、方向Xにおける部位48,49の膨張度合いがあまり異ならない。したがって、LEDランプ101によると、チューブ4のたわみを抑制することができる。   In the LED lamp 101, the plurality of LED chips 21, the heat radiating member 13, and the adhesive layer 5 are all surrounded by the tube 4 and a virtual plane 891 passing through the axis Ox in the space defined by the tube 4. It is accommodated in any one of the two spaces partitioned by. According to such a configuration, since the adhesive layer 5 is in contact with the portion 48 in FIG. 4, much heat is easily transmitted through the adhesive layer 5, and not much heat is transmitted to the portion 49 in FIG. 4. If it does so, the temperature of the site | part 48 will become very high compared with the temperature of the site | part 49. FIG. As a result, the temperatures of the portions 48 and 49 on the opposite sides across the axis Ox in the tube 4 are greatly different. In the present embodiment, since the adhesive layer 5 is in contact with the part 48, the expansion of the part 48 in the direction X is suppressed. Therefore, even if the temperature of the part 48 is much higher than the temperature of the part 49, the degree of expansion of the parts 48 and 49 in the direction X is not so different. Therefore, according to the LED lamp 101, the deflection of the tube 4 can be suppressed.

LEDランプ101においては、放熱部材13には、方向Xに沿って延びる溝131が形成されている。溝131には、接着層5が形成されている。このようなLEDランプ101を製造する際には、図19、図20を参照して説明したように、ノズル63を配置する空間として、溝131を用いることができる。そうすると、ノズル63を溝131に沿って移動させることができ、ノズル63の開口631を方向Xに沿って移動させやすい。開口631を方向Xに沿って移動させることは、接着層5を方向Xに沿って延びる形状に形成するのに適する。   In the LED lamp 101, a groove 131 extending along the direction X is formed in the heat dissipation member 13. An adhesive layer 5 is formed in the groove 131. When manufacturing such an LED lamp 101, as described with reference to FIGS. 19 and 20, the groove 131 can be used as a space in which the nozzle 63 is disposed. Then, the nozzle 63 can be moved along the groove 131, and the opening 631 of the nozzle 63 can be easily moved along the direction X. Moving the opening 631 along the direction X is suitable for forming the adhesive layer 5 in a shape extending along the direction X.

LEDランプ101においては、キャップ7が、方向X視において、チューブ4の軸Oxに向かって半筒状部711から起立する遮光壁715を有する。遮光壁715は、LEDチップ21から放たれた光が通過する光通過空間45に臨む。このような構成によると、LEDランプ101の使用時において、光通過空間45を通過した光が、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位から、放たれる。そのため、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位は、比較的明るくなる。一方、光通過空間45を通過した光は、キャップ7のうち、遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位に至るまでに、遮光壁715に遮られる。そのため、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位からは光が放たれにくく、当該部位は極めて暗い。すなわち、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち、遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位は比較的明るく、且つ、遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位は極めて暗い。以上より、LEDランプ101を使用する際のキャップ7における明るい部位と暗い部位との境界を、明瞭にすることができる。キャップ7における明るい部位と暗い部位との境界が明瞭であると、従来用いられていた直管型の蛍光灯の代替としてLEDランプ101が用いられても、使用者が違和感を抱きにくい。   In the LED lamp 101, the cap 7 has a light shielding wall 715 that stands up from the semi-cylindrical portion 711 toward the axis Ox of the tube 4 in the direction X. The light shielding wall 715 faces the light passage space 45 through which the light emitted from the LED chip 21 passes. According to such a configuration, when the LED lamp 101 is used, light that has passed through the light passage space 45 is emitted from a portion of the cap 7 that is located on the direction X2 side with respect to the light shielding wall 715. Therefore, when the LED lamp 101 is used, a portion of the cap 7 that is located on the direction X2 side with respect to the light shielding wall 715 is relatively bright. On the other hand, the light that has passed through the light passage space 45 is blocked by the light shielding wall 715 before reaching the portion of the cap 7 that is located on the direction X1 side with respect to the light shielding wall 715. Therefore, when the LED lamp 101 is used, it is difficult for light to be emitted from a portion of the cap 7 located on the direction X1 side with respect to the light shielding wall 715, and the portion is extremely dark. That is, when the LED lamp 101 is used, a portion of the cap 7 that is located on the direction X2 side with respect to the light shielding wall 715 is relatively bright, and a portion that is located on the direction X1 side with respect to the light shielding wall 715 is extremely dark. As described above, the boundary between the bright part and the dark part in the cap 7 when the LED lamp 101 is used can be clarified. If the boundary between the bright part and the dark part in the cap 7 is clear, even if the LED lamp 101 is used as an alternative to the straight tube type fluorescent lamp that has been conventionally used, it is difficult for the user to feel uncomfortable.

LEDランプ101においては、キャップ7は、半筒状部713につながり且つ半筒状部713から支持部材1に向かって突出する突出部717を含む。支持部材1は、突出部717および半筒状部723に挟持されている。このような構成によると、支持部材1がキャップ7に対し図5の上下方向にずれることを抑制することができる。   In the LED lamp 101, the cap 7 includes a protruding portion 717 that is connected to the semi-cylindrical portion 713 and protrudes from the semi-cylindrical portion 713 toward the support member 1. The support member 1 is sandwiched between the protruding portion 717 and the semi-cylindrical portion 723. According to such a structure, it can suppress that the supporting member 1 shifts | deviates to the up-down direction of FIG.

LEDランプ101においては、キャップ7は、半筒状部723につながり且つ半筒状部723から支持部材1に向かって突出する突出部727を含む。突出部717には、貫通孔139aに向かって開口している孔717aが形成されている。突出部727には、孔717aに向かって開口している孔727aが形成されている。このような構成において、孔717aおよび孔727aは、ネジ61を挿入するためのネジ穴として用いられる。孔717aおよび孔727aにネジ61が挿入されると、孔717aが形成された突出部717を、孔727aが形成された突出部727に対ししっかりと固定することができる。そうすると、突出部717を、突出部727につながる半筒状部723に対ししっかりと固定することができる。よって、突出部717と半筒状部723とが、支持部材1をしっかりと挟持することができる。これは、支持部材1がキャップ7に対し図5の上下方向にずれることを抑制するのに、更に好適である。   In the LED lamp 101, the cap 7 includes a protruding portion 727 that is connected to the semi-cylindrical portion 723 and protrudes from the semi-cylindrical portion 723 toward the support member 1. A hole 717 a that opens toward the through hole 139 a is formed in the protruding portion 717. A hole 727a that opens toward the hole 717a is formed in the protruding portion 727. In such a configuration, the holes 717 a and 727 a are used as screw holes for inserting the screws 61. When the screw 61 is inserted into the hole 717a and the hole 727a, the protrusion 717 in which the hole 717a is formed can be firmly fixed to the protrusion 727 in which the hole 727a is formed. Then, the protruding portion 717 can be firmly fixed to the semi-cylindrical portion 723 connected to the protruding portion 727. Therefore, the protruding portion 717 and the semi-cylindrical portion 723 can firmly hold the support member 1. This is more suitable for suppressing the support member 1 from shifting in the vertical direction of FIG.

LEDランプ101においては、突出部727は、貫通孔139aにはまり込んでいる。このような構成によると、キャップ7における支持部材1の位置を規定するための位置決め部材として、突出部727を用いることができる。   In the LED lamp 101, the protruding portion 727 is fitted in the through hole 139a. According to such a configuration, the protruding portion 727 can be used as a positioning member for defining the position of the support member 1 in the cap 7.

LEDランプ101においては、キャップ7は、支持部材1に当接する当接部718aを含む。当接部718aは、方向Xのうち遮光壁715から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部717から離間している。このような構成によると、支持部材1における図3の右端部分が同図の上側に傾くことを抑制することができる。   In the LED lamp 101, the cap 7 includes a contact portion 718 a that contacts the support member 1. The contact portion 718a is separated from the protruding portion 717 in the direction X from the light shielding wall 715 toward one of the plurality of LED chips 21. According to such a structure, it can suppress that the right end part of FIG. 3 in the supporting member 1 inclines to the upper side of the figure.

キャップ7は、チューブ4の周方向において端部713aおよび端部723aに重なる遮光壁726を有する。半筒状部713,723はいずれも、半筒状部711,721の各厚さよりも厚い。遮光壁726はチューブの径方向において、半筒状部713,723のいずかに重なる。このような構成によると、LEDチップ21から放たれた光は、端部713aと端部723aとの隙間に至るまでに、遮光壁726に遮られる。そのため、端部713aと端部723aとの隙間から光がキャップ7の外部に漏れることを抑制できる。   The cap 7 includes a light shielding wall 726 that overlaps the end 713a and the end 723a in the circumferential direction of the tube 4. Each of the semi-cylindrical parts 713 and 723 is thicker than each thickness of the semi-cylindrical parts 711 and 721. The light shielding wall 726 overlaps one of the semi-cylindrical portions 713 and 723 in the radial direction of the tube. According to such a configuration, the light emitted from the LED chip 21 is blocked by the light shielding wall 726 before reaching the gap between the end portion 713a and the end portion 723a. Therefore, light can be prevented from leaking out of the cap 7 through the gap between the end 713a and the end 723a.

なお、キャップ7に関して得られる利点は、キャップ8に関しても得られる。   The advantages obtained with the cap 7 are also obtained with the cap 8.

図21〜図31は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。   21 to 31 show another embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

<第2実施形態>
次に、図21、図22を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図21は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図22は、図21に示すXXII−XXII線に沿う断面図である。   FIG. 21 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment. 22 is a cross-sectional view taken along line XXII-XXII shown in FIG.

これらの図に示したLEDランプ102は、支持部材1と、LEDモジュール2と、回路部品31と、アース用端子32と、チューブ4と、接着層5と、キャップ7,8とを備える。LEDランプ102において、支持部材1を除き、LEDモジュール2、回路部品31、アース用端子32、チューブ4、接着層5、およびキャップ7,8の各構成は、LEDランプ101における構成と同様であるから説明を省略する。   The LED lamp 102 shown in these drawings includes a support member 1, an LED module 2, a circuit component 31, a ground terminal 32, a tube 4, an adhesive layer 5, and caps 7 and 8. In the LED lamp 102, except for the support member 1, the configurations of the LED module 2, the circuit component 31, the ground terminal 32, the tube 4, the adhesive layer 5, and the caps 7 and 8 are the same as those in the LED lamp 101. The description will be omitted.

支持部材1は、基板11と、配線パターン(図示略)と、放熱部材13とを含む。基板11および配線パターンは上述の実施形態と同様であるから説明を省略する。放熱部材13は、外面136,137を有する。放熱部材13には、溝131と2つの溝134とが形成されている。   The support member 1 includes a substrate 11, a wiring pattern (not shown), and a heat dissipation member 13. Since the substrate 11 and the wiring pattern are the same as those in the above-described embodiment, description thereof is omitted. The heat dissipating member 13 has outer surfaces 136 and 137. A groove 131 and two grooves 134 are formed in the heat dissipation member 13.

外面136は、第1外面であり、チューブ4の周方向と軸方向(方向X)とに沿っている。外面136から、各溝131,134が凹んでいる。各外面137は、第2外面であり、チューブ4の周方向と軸方向(方向X)とに沿っている。各外面137は、2つの溝134のいずれか一つの溝134につながる。そして、外面137と外面136との間に、溝134が位置する。すなわち、各外面137は、2つの溝134のいずれか一つの溝134に対し、外面136とは反対側に位置する。   The outer surface 136 is a first outer surface, and is along the circumferential direction and the axial direction (direction X) of the tube 4. The grooves 131 and 134 are recessed from the outer surface 136. Each outer surface 137 is a second outer surface, and is along the circumferential direction and the axial direction (direction X) of the tube 4. Each outer surface 137 is connected to one of the two grooves 134. A groove 134 is located between the outer surface 137 and the outer surface 136. That is, each outer surface 137 is located on the opposite side to the outer surface 136 with respect to any one of the two grooves 134.

溝131は、第1溝であり、方向Xに沿って延びている。本実施形態においては、溝131は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。溝131は、溝面132によって規定されている。各溝134は、第2溝であり、方向Xに沿って延びている。チューブ4の周方向において、2つの溝134の間に溝131が位置する。また、チューブ4の周方向において各溝134から溝131は離間している。本実施形態においては、各溝134は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。チューブ4の周方向における溝134の寸法は、チューブ4の周方向における溝131の寸法より小さい。各溝134は、溝面135によって規定されている。   The groove 131 is a first groove and extends along the direction X. In the present embodiment, the groove 131 is formed from one end to the other end in the direction X of the heat dissipation member 13. The groove 131 is defined by the groove surface 132. Each groove 134 is a second groove and extends along the direction X. In the circumferential direction of the tube 4, the groove 131 is located between the two grooves 134. Further, the grooves 131 are separated from the grooves 134 in the circumferential direction of the tube 4. In the present embodiment, each groove 134 is formed from one end to the other end in the direction X of the heat dissipation member 13. The dimension of the groove 134 in the circumferential direction of the tube 4 is smaller than the dimension of the groove 131 in the circumferential direction of the tube 4. Each groove 134 is defined by a groove surface 135.

溝131,134および外面136には、接着層5が形成されている。すなわち、溝面132,135および外面136は、接着層5に直接接する。一方、外面137に接着層5が形成されていない。外面137は、全体にわたって、接着層5から露出している。接着層5の端縁53は、チューブ4の周方向において、溝134と重なる。   An adhesive layer 5 is formed in the grooves 131 and 134 and the outer surface 136. That is, the groove surfaces 132 and 135 and the outer surface 136 are in direct contact with the adhesive layer 5. On the other hand, the adhesive layer 5 is not formed on the outer surface 137. The outer surface 137 is exposed from the adhesive layer 5 throughout. The edge 53 of the adhesive layer 5 overlaps the groove 134 in the circumferential direction of the tube 4.

LEDランプ102においては、放熱部材13は、チューブ4の周方向と軸方向とに沿う外面136を有する。接着層5は、外面136に接し、溝131は、外面136から凹む。このような構成によると、放熱部材13のうちチューブ4の内面に接近している領域を大きくするのに適する。これは、放熱部材13からチューブ4に熱を伝えやすくするのに適する。   In the LED lamp 102, the heat radiating member 13 has an outer surface 136 along the circumferential direction and the axial direction of the tube 4. The adhesive layer 5 is in contact with the outer surface 136, and the groove 131 is recessed from the outer surface 136. Such a configuration is suitable for increasing the area of the heat dissipation member 13 that is close to the inner surface of the tube 4. This is suitable for facilitating the transfer of heat from the heat dissipation member 13 to the tube 4.

LEDランプ102においては、外面136から凹み且つ方向Xに沿って延びる溝134が形成されている。溝131は、チューブ4の周方向において溝134から離間している。接着層5は、溝134に形成されている。このような構成のLEDランプ102の接着層5は、接着剤59を外面136および溝131に塗布することにより形成される。接着剤59を外面136および溝131に塗布した場合、溝134に接着剤59が入り込む。そのため接着層5は、外面136の全体にわたって形成されるが、外面137に形成されにくい。よって、接着層5の端縁53を方向Xに沿ってまっすぐに形成することができる。接着層5はチューブ4の外側からわずかに見えることがある。そのため、端縁53がまっすぐであると、見た目が良好である印象を与えることができる。   In the LED lamp 102, a groove 134 that is recessed from the outer surface 136 and extends in the direction X is formed. The groove 131 is separated from the groove 134 in the circumferential direction of the tube 4. The adhesive layer 5 is formed in the groove 134. The adhesive layer 5 of the LED lamp 102 having such a configuration is formed by applying the adhesive 59 to the outer surface 136 and the groove 131. When the adhesive 59 is applied to the outer surface 136 and the groove 131, the adhesive 59 enters the groove 134. Therefore, the adhesive layer 5 is formed over the entire outer surface 136, but is difficult to form on the outer surface 137. Therefore, the edge 53 of the adhesive layer 5 can be formed straight along the direction X. The adhesive layer 5 may be slightly visible from the outside of the tube 4. Therefore, when the edge 53 is straight, an impression that the appearance is good can be given.

<第3実施形態>
次に、図23を用いて、本発明の第3実施形態について説明する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図23は、本実施形態にかかるLEDランプの断面図である。   FIG. 23 is a cross-sectional view of the LED lamp according to the present embodiment.

同図に示すLEDランプ103は、溝131の断面形状がLEDランプ102におけるものと異なる。LEDランプ103において溝面132は、接着層5から空隙を介して離間する部位を有する。このような構成は放熱部材13を軽くするのに適する。   The LED lamp 103 shown in the figure is different from that in the LED lamp 102 in the cross-sectional shape of the groove 131. In the LED lamp 103, the groove surface 132 has a portion that is separated from the adhesive layer 5 via a gap. Such a configuration is suitable for reducing the heat radiation member 13.

<第4実施形態>
次に、図24、図25を用いて、本発明の第4実施形態について説明する。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図24は、本実施形態にかかるLEDランプの分解断面図である。図25は、図24のXXV−XXV線に沿う断面図である。   FIG. 24 is an exploded cross-sectional view of the LED lamp according to the present embodiment. 25 is a cross-sectional view taken along line XXV-XXV in FIG.

これらの図に示すLEDランプ104は、放熱部材13に複数の空洞部138が形成されている点において、LEDランプ101と異なる。各空洞部138は、方向Xに沿って延びている。本実施形態では、各空洞部138は、方向X1側および方向X2側に開口している。各空洞部138は、軸Oxに直交する面による断面形状が長矩形状である。各空洞部138は、方向X視において、軸Oxから接着層5に向かう方向に延びる形状である。複数の空洞部138は、軸Oxから接着層5に向かう方向と方向Xとに直交する方向に沿って配列されている。放熱部材13は、軸Oxから接着層5に向かう方向の寸法よりも、軸Oxから接着層5に向かう方向と方向Xとに直交する方向における寸法が大きい。   The LED lamp 104 shown in these drawings is different from the LED lamp 101 in that a plurality of hollow portions 138 are formed in the heat dissipation member 13. Each cavity 138 extends along the direction X. In the present embodiment, each cavity 138 opens to the direction X1 side and the direction X2 side. Each cavity 138 has a long rectangular cross-sectional shape by a plane orthogonal to the axis Ox. Each cavity 138 has a shape extending in a direction from the axis Ox toward the adhesive layer 5 in the direction X. The plurality of cavities 138 are arranged along a direction perpendicular to the direction X from the axis Ox toward the adhesive layer 5 and the direction X. The heat radiating member 13 has a dimension in a direction orthogonal to the direction X from the axis Ox toward the adhesive layer 5 and the direction X rather than a dimension in a direction from the axis Ox toward the adhesive layer 5.

LEDランプ104にて放熱部材13に複数の空洞部138を形成することは、放熱部材13を軽くするのに適する。   Forming the plurality of hollow portions 138 in the heat dissipation member 13 with the LED lamp 104 is suitable for making the heat dissipation member 13 lighter.

LEDランプ104においては、各空洞部138は、方向X視において、軸Oxから接着層5に向かう方向に延びる形状である。このような構成によると、LEDチップ21にて発生した熱を、空洞部138をほとんど迂回させずに、接着層5に伝えることができる。これにより、LEDチップ21にて発生した熱を効率よく接着層5に伝えることができる。したがって、LEDチップ21にて発生した熱をLEDランプ104の外部に効率よく排出できる。   In the LED lamp 104, each cavity 138 has a shape that extends in a direction from the axis Ox toward the adhesive layer 5 when viewed in the direction X. According to such a configuration, the heat generated in the LED chip 21 can be transmitted to the adhesive layer 5 with almost no bypass of the cavity 138. Thereby, the heat generated in the LED chip 21 can be efficiently transmitted to the adhesive layer 5. Therefore, the heat generated in the LED chip 21 can be efficiently discharged to the outside of the LED lamp 104.

本実施形態では、空洞部138がLEDランプ101の放熱部材13に形成されている例を示したが、空洞部138は、LEDランプ102,103における放熱部材13に形成されていてもよい。   In the present embodiment, an example in which the cavity portion 138 is formed in the heat dissipation member 13 of the LED lamp 101 is shown, but the cavity portion 138 may be formed in the heat dissipation member 13 in the LED lamps 102 and 103.

<第5実施形態>
次に、図26、図27を用いて、本発明の第5実施形態について説明する。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図26は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図27は、図26のXXVII−XXVII線に沿う断面図である。   FIG. 26 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment. 27 is a cross-sectional view taken along line XXVII-XXVII in FIG.

これらの図に示すLEDランプ105は、チューブ4が突出部44を含む点において、上述のLEDランプ102と異なる。突出部44は外筒部41から軸Oxに向かって突出している。突出部44は方向Xに沿って延びる形状である。突出部44は溝131にはまり込んでいる。突出部44と溝131(もしくは溝面132)との間には、接着層5が介在している。   The LED lamp 105 shown in these drawings is different from the above-described LED lamp 102 in that the tube 4 includes the protruding portion 44. The protruding portion 44 protrudes from the outer cylinder portion 41 toward the axis Ox. The protrusion 44 has a shape extending along the direction X. The protruding portion 44 is fitted in the groove 131. The adhesive layer 5 is interposed between the protruding portion 44 and the groove 131 (or the groove surface 132).

このような構成は、チューブ4と接着層5とが接する面積を大きくするのに適する。チューブ4と接着層5とが接する面積が大きいと、チューブ4と接着層5との接着力は強くなる。そのため、チューブ4が膨張したとしても、接着層5がチューブ4からはがれにくくなる。これは、LEDランプ105の信頼性の向上に適する。   Such a configuration is suitable for increasing the area where the tube 4 and the adhesive layer 5 are in contact with each other. When the area where the tube 4 and the adhesive layer 5 are in contact with each other is large, the adhesive force between the tube 4 and the adhesive layer 5 is increased. Therefore, even if the tube 4 expands, the adhesive layer 5 is difficult to peel off from the tube 4. This is suitable for improving the reliability of the LED lamp 105.

<第6実施形態>
次に、図28を用いて、本発明の第6実施形態について説明する。
<Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図28は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。   FIG. 28 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment.

同図に示すLEDランプ106は、突出部44が複数の帯状片441を有する点において、上述のLEDランプ105と異なる。帯状片441は方向Xに沿って互いに離間配置されている。     The LED lamp 106 shown in the figure is different from the above-described LED lamp 105 in that the protrusion 44 has a plurality of strips 441. The strips 441 are spaced apart from each other along the direction X.

このような構成によると、接着層5のうち、溝131のうち帯状片441が存在しない部分の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、比較的大きくなる。そのため、チューブ4が膨張して接着層5が放熱部材13とチューブ4とに引っ張られた場合であっても、接着層5が分断されにくい。これは、LEDランプ106の信頼性の向上に適する。   According to such a configuration, the thickness (the dimension in the radial direction of the tube 4) of the portion of the adhesive layer 5 where the strip 131 is not present in the groove 131 is relatively large. Therefore, even when the tube 4 expands and the adhesive layer 5 is pulled by the heat radiating member 13 and the tube 4, the adhesive layer 5 is not easily divided. This is suitable for improving the reliability of the LED lamp 106.

<第7実施形態>
次に、図29〜図31を用いて、本発明の第7実施形態について説明する。
<Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図29は、本実施形態にかかるLEDランプのキャップ7を示す分解斜視図である。図30は、本実施形態にかかるLEDランプの断面図である。図31は、本実施形態にかかるLEDランプのキャップ8を示す分解斜視図である。なお、図30は、図7に対応する。   FIG. 29 is an exploded perspective view showing the cap 7 of the LED lamp according to the present embodiment. FIG. 30 is a cross-sectional view of the LED lamp according to the present embodiment. FIG. 31 is an exploded perspective view showing the cap 8 of the LED lamp according to the present embodiment. FIG. 30 corresponds to FIG.

本実施形態のLEDランプは、キャップ7の第1部材71が遮光壁716(第2遮光壁)を有し、キャップ8の第1部材81が遮光壁816(第2遮光壁)を有する点において、上述のLEDランプ101と異なる。   In the LED lamp of the present embodiment, the first member 71 of the cap 7 has a light shielding wall 716 (second light shielding wall), and the first member 81 of the cap 8 has a light shielding wall 816 (second light shielding wall). , Different from the LED lamp 101 described above.

遮光壁716,816は、チューブ4に形成された上述の光通過空間45に臨む。遮光壁716は、チューブ4の周方向において、端部711aおよび端部721aに重なる。本実施形態において遮光壁716は支持壁718につながっている。本実施形態と異なり、遮光壁716は支持壁718につながっておらず遮光壁715につながっていてもよい。   The light shielding walls 716 and 816 face the above-described light passage space 45 formed in the tube 4. The light shielding wall 716 overlaps the end portion 711 a and the end portion 721 a in the circumferential direction of the tube 4. In the present embodiment, the light shielding wall 716 is connected to the support wall 718. Unlike the present embodiment, the light shielding wall 716 may be connected to the light shielding wall 715 instead of being connected to the support wall 718.

このような構成によると、LEDチップ21から放たれた光は、端部711aと端部721aとの隙間に至るまでに、遮光壁716に遮られる。そのため、端部711aと端部721aとの隙間から光がキャップ7の外部に漏れることを抑制できる。同様に、端部811aと端部821aとの隙間から光がキャップ8の外部に漏れることを抑制できる。   According to such a configuration, the light emitted from the LED chip 21 is blocked by the light shielding wall 716 before reaching the gap between the end portion 711a and the end portion 721a. Therefore, light can be prevented from leaking out of the cap 7 from the gap between the end 711a and the end 721a. Similarly, light can be prevented from leaking out of the cap 8 from the gap between the end portion 811a and the end portion 821a.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。   The present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the present invention can be changed in various ways.

101〜107 LEDランプ
1 支持部材
11 基板
13 放熱部材
13a 基部
13b,13c 凸部
131 (第1)溝
132 溝面
134 (第2)溝
135 溝面
136 (第1)外面
137 (第2)外面
138 空洞部
139a,139b 貫通孔
2 LEDモジュール
21 LEDチップ
22 封止樹脂
25A,25B リード
26 リフレクタ
31 回路部品
311 基板
312 ダイオードブリッジ
312a,312b 入力端子
312c,312d 出力端子
313 抵抗
314 ヒューズ
315 AC/DCコンバータ
316 端子
32 アース用端子
4 チューブ
41 外筒部
42,43 突出片
44 突出部
441 帯状片
45 光通過空間
5 接着層
51 樹脂部
52 フィラー
53 端縁
59 接着剤
61,62 ネジ
63 ノズル
631 開口
7 キャップ
71 第1部材
711 (第1)半筒状部
711a (第1)端部
713 (第3)半筒状部
713a (第3)端部
715 (第1)遮光壁
716 (第2)遮光壁
717 (第1)突出部
717a (第1)孔
717b 孔
718 支持壁
718a 当接部
72 (第2)部材
721 (第2)半筒状部
721a (第2)端部
723 (第4)半筒状部
723a (第4)端部
723b 凹み
726 (第3)遮光壁
727 (第2)突出部
727a (第2)孔
8 キャップ
81 第1部材
811 (第1)半筒状部
811a (第1)端部
813 (第3)半筒状部
813a (第3)端部
815 (第1)遮光壁
816 (第2)遮光壁
817 (第1)突出部
817a (第1)孔
817b 孔
818 支持壁
818a 当接部
82 (第2)部材(下側)
821 (第2)半筒状部
821a (第2)端部
823 (第4)半筒状部
823a (第4)端部
823b 凹み
826 (第3)遮光壁
827 (第2)突出部
827a (第2)孔
101 to 107 LED lamp 1 support member 11 substrate 13 heat radiating member 13a base portion 13b, 13c convex portion 131 (first) groove 132 groove surface 134 (second) groove 135 groove surface 136 (first) outer surface 137 (second) outer surface 138 Cavity 139a, 139b Through-hole 2 LED module 21 LED chip 22 Sealing resin 25A, 25B Lead 26 Reflector 31 Circuit component 311 Substrate 312 Diode bridge 312a, 312b Input terminal 312c, 312d Output terminal 313 Resistance 314 Fuse 315 AC / DC Converter 316 Terminal 32 Ground terminal 4 Tube 41 Outer cylinder part 42, 43 Projection piece 44 Projection part 441 Strip-like piece 45 Light passage space 5 Adhesive layer 51 Resin part 52 Filler 53 Edge 59 Adhesive 61, 62 Screw 63 Nozzle 631 Opening 7 Cap 71 Part 1 711 (first) semi-cylindrical portion 711a (first) end 713 (third) semi-cylindrical portion 713a (third) end 715 (first) light shielding wall 716 (second) light shielding wall 717 (first ) Protruding portion 717a (First) hole 717b Hole 718 Support wall 718a Abutting portion 72 (Second) member 721 (Second) Semi-cylindrical portion 721a (Second) End portion 723 (Fourth) Semi-cylindrical portion 723a (Fourth) end 723b dent 726 (third) light shielding wall 727 (second) protrusion 727a (second) hole 8 cap 81 first member 811 (first) semi-cylindrical portion 811a (first) end 813 (third) semi-cylindrical portion 813a (third) end 815 (first) light shielding wall 816 (second) light shielding wall 817 (first) protrusion 817a (first) hole 817b hole 818 support wall 818a Contact part 82 (second) member (lower side)
821 (second) semi-cylindrical part 821a (second) end 823 (fourth) semi-cylindrical part 823a (fourth) end 823b dent 826 (third) light shielding wall 827 (second) projecting part 827a ( 2) Hole

Claims (29)

複数のLEDチップと、
上記複数のLEDチップを支持する支持部材と、
上記複数のLEDチップおよび上記支持部材を収容し、且つ、上記各LEDチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成されたチューブと、
第1半筒状部および第2半筒状部を含むキャップと、を備え、
上記第1半筒状部は、上記第2半筒状部とともに上記チューブを囲み、
上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第1半筒状部から起立する第1遮光壁を有し、
上記第1遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なる、LEDランプ。
A plurality of LED chips;
A support member for supporting the plurality of LED chips;
A tube that accommodates the plurality of LED chips and the support member, and in which a light passage space through which light emitted from the LED chips passes is formed;
A cap including a first semi-cylindrical part and a second semi-cylindrical part,
The first semi-cylindrical part surrounds the tube together with the second semi-cylindrical part,
The cap has a first light shielding wall that stands up from the first semi-cylindrical portion toward the axis of the tube in the axial view of the tube,
The first light-shielding wall is an LED lamp that faces the light passage space and overlaps the support member in the axial direction.
上記第1半筒状部は、上記チューブの周方向における端に位置する第1端部を有し、上記第2半筒状部は、上記周方向における端に位置する第2端部を有し、上記第1端部は、上記第2端部に対向している、請求項1に記載のLEDランプ。   The first semi-cylindrical portion has a first end located at an end in the circumferential direction of the tube, and the second semi-cylindrical portion has a second end located at an end in the circumferential direction. The LED lamp according to claim 1, wherein the first end portion is opposed to the second end portion. 上記キャップは、上記光通過空間に臨み、且つ、上記周方向において上記第1端部および上記第2端部に重なる第2遮光壁を有する、請求項2に記載のLEDランプ。   3. The LED lamp according to claim 2, wherein the cap has a second light-shielding wall that faces the light passage space and overlaps the first end and the second end in the circumferential direction. 上記キャップは、上記第1半筒状部につながる第3半筒状部と、上記第2半筒状部につながる第4半筒状部と、を含み、
上記第3半筒状部は、上記周方向における端に位置する第3端部を有し、上記第4半筒状部は、上記周方向における端に位置する第4端部を有し、上記第3端部は、上記第4端部に対向している、請求項1ないし3のいずれかに記載のLEDランプ。
The cap includes a third semi-cylindrical part connected to the first semi-cylindrical part, and a fourth semi-cylindrical part connected to the second semi-cylindrical part,
The third semi-cylindrical part has a third end located at the end in the circumferential direction, the fourth semi-cylindrical part has a fourth end located at the end in the circumferential direction, The LED lamp according to any one of claims 1 to 3, wherein the third end portion is opposed to the fourth end portion.
上記キャップは、上記第3半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第3半筒状部から突出する第1突出部を含み、
上記支持部材は、上記第1突出部と上記第4半筒状部とにより挟持されている、請求項4に記載のLEDランプ。
The cap includes a first projecting portion connected to the third semi-cylindrical portion and projecting from the third semi-cylindrical portion toward the support member,
The LED lamp according to claim 4, wherein the support member is sandwiched between the first projecting portion and the fourth semi-cylindrical portion.
上記キャップは、上記第4半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第4半筒状部から突出する第2突出部を含み、
上記支持部材には、貫通孔が形成され、上記第1突出部には、上記貫通孔に向かって開口している第1孔が形成され、上記第2突出部には、上記第1孔に向かって開口している第2孔が形成されている、請求項5に記載のLEDランプ。
The cap includes a second projecting portion connected to the fourth semi-cylindrical portion and projecting from the fourth semi-cylindrical portion toward the support member,
A through hole is formed in the support member, a first hole opening toward the through hole is formed in the first projecting portion, and a first hole is formed in the second projecting portion. The LED lamp of Claim 5 in which the 2nd hole opened toward the direction is formed.
上記第2突出部は、上記貫通孔にはまり込んでいる、請求項6に記載のLEDランプ。   The LED lamp according to claim 6, wherein the second protrusion is fitted in the through hole. 上記キャップは、上記支持部材に当接する当接部を含み、上記当接部は、上記チューブの軸方向のうち上記第1遮光壁から上記複数のLEDチップのいずれかに向かう方向に、上記第1突出部から離間している、請求項5ないし7のいずれかに記載のLEDランプ。   The cap includes an abutting portion that abuts on the support member, and the abutting portion is arranged in a direction from the first light shielding wall toward one of the plurality of LED chips in the axial direction of the tube. The LED lamp according to any one of claims 5 to 7, wherein the LED lamp is spaced from one protrusion. 上記キャップは、上記周方向において上記第3端部および上記第4端部に重なる第3遮光壁を有し、
上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第3遮光壁は、上記チューブの径方向において、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部のいずれかと重なる、請求項4ないし8のいずれかに記載のLEDランプ。
The cap has a third light shielding wall that overlaps the third end and the fourth end in the circumferential direction,
The third semi-cylindrical part and the fourth semi-cylindrical part are both thicker than the first semi-cylindrical part and the second semi-cylindrical part. 9. The LED lamp according to claim 4, wherein the LED lamp overlaps with any one of the third semi-cylindrical part and the fourth semi-cylindrical part in a radial direction of the LED.
上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第4半筒状部には、上記支持部材がはまっている凹みが形成されている、請求項4ないし8のいずれかに記載のLEDランプ。   The third semi-cylindrical part and the fourth semi-cylindrical part are both thicker than the thickness of the first semi-cylindrical part and the second semi-cylindrical part. The LED lamp according to claim 4, wherein a recess into which the support member is fitted is formed. 上記キャップに収容された回路部品を更に備え、
上記回路部品は、2つの入力端子および2つの出力端子を有するダイオードブリッジと、上記2つの入力端子の間に電気的に介在している抵抗とを含み、上記複数のLEDチップは、上記2つの出力端子の間に電気的に介在している、請求項1ないし10のいずれかに記載のLEDランプ。
It further comprises a circuit component housed in the cap,
The circuit component includes a diode bridge having two input terminals and two output terminals, and a resistor electrically interposed between the two input terminals, and the plurality of LED chips include the two LED chips The LED lamp according to claim 1, wherein the LED lamp is electrically interposed between the output terminals.
上記回路部品は、入力された商用交流電圧を直流電圧に変換するAC/DCコンバータを含む、請求項1ないし10のいずれかに記載のLEDランプ。   The LED lamp according to claim 1, wherein the circuit component includes an AC / DC converter that converts an input commercial AC voltage into a DC voltage. 上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層を更に備える、請求項1ないし12のいずれかに記載のLEDランプ。   The LED lamp according to claim 1, further comprising an adhesive layer that is interposed between the heat dissipation member and the tube and adheres the heat dissipation member and the tube. 上記チューブは、上記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる、請求項13に記載のLEDランプ。   The LED tube according to claim 13, wherein the tube is made of a material having a linear expansion coefficient larger than a linear expansion coefficient of a material constituting the heat dissipation member. 上記複数のLEDチップ、上記放熱部材、および上記接着層は、いずれも全体にわたって、上記チューブに囲まれ且つ上記チューブに規定される空間のうち、上記チューブの軸を通る仮想平面によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている、請求項14に記載のLEDランプ。   The plurality of LED chips, the heat dissipation member, and the adhesive layer are all surrounded by an imaginary plane passing through the axis of the tube in the space surrounded by the tube and defined by the tube. The LED lamp according to claim 14, which is housed in any one of the two spaces. 上記接着層は、上記軸方向に沿って延びる形状である、請求項13ないし15のいずれかに記載のLEDランプ。   The LED lamp according to claim 13, wherein the adhesive layer has a shape extending along the axial direction. 上記放熱部材には、上記軸方向に沿って延びる第1溝が形成され、
上記第1溝には、上記接着層が形成されている、請求項13ないし16のいずれかに記載のLEDランプ。
The heat dissipation member is formed with a first groove extending along the axial direction,
The LED lamp according to claim 13, wherein the adhesive layer is formed in the first groove.
上記放熱部材は、上記チューブの周方向と上記軸方向とに沿う第1外面を有し、
上記接着層は、上記第1外面に接し、上記第1溝は、上記第1外面から凹む、請求項17に記載のLEDランプ。
The heat dissipation member has a first outer surface along the circumferential direction of the tube and the axial direction,
The LED lamp according to claim 17, wherein the adhesive layer is in contact with the first outer surface, and the first groove is recessed from the first outer surface.
上記放熱部材には、上記第1外面から凹み且つ上記軸方向に沿って延びる第2溝が形成され、上記第1溝は、上記チューブの周方向において上記第2溝から離間し、上記接着層は、上記第2溝に形成されている、請求項18に記載のLEDランプ。   The heat radiating member is formed with a second groove that is recessed from the first outer surface and extends along the axial direction. The first groove is separated from the second groove in the circumferential direction of the tube, and the adhesive layer The LED lamp according to claim 18, wherein the LED lamp is formed in the second groove. 上記放熱部材は、上記第2溝につながる第2外面を有し、上記第2外面は、上記第2溝に対し上記第1面とは反対側に位置し、且つ、全体にわたって、上記接着層から露出している、請求項19に記載のLEDランプ。   The heat dissipating member has a second outer surface connected to the second groove, and the second outer surface is located on the side opposite to the first surface with respect to the second groove, and the adhesive layer is entirely formed. The LED lamp according to claim 19, which is exposed from the LED. 上記放熱部材は、上記第1溝を規定する溝面を有し、
上記溝面は、上記接着層から空隙を介して離間する部位を有する、請求項17ないし20のいずれかに記載のLEDランプ。
The heat dissipation member has a groove surface that defines the first groove,
21. The LED lamp according to claim 17, wherein the groove surface has a portion that is separated from the adhesive layer via a gap.
上記放熱部材には、上記軸方向に延びる空洞部が形成されている、請求項13ないし21のいずれかに記載のLEDランプ。   The LED lamp according to any one of claims 13 to 21, wherein a hollow portion extending in the axial direction is formed in the heat dissipation member. 上記空洞部は、上記軸方向に開口している、請求項22に記載のLEDランプ。   The LED lamp according to claim 22, wherein the hollow portion is open in the axial direction. 上記空洞部は、上記軸方向に直交する面による断面形状が長矩形状であり、上記空洞部は、上記軸方向視において、上記チューブの軸から上記接着層に向かう方向に延びる形状である、請求項22または23に記載のLEDランプ。   The hollow portion has a long rectangular cross-sectional shape by a surface orthogonal to the axial direction, and the hollow portion has a shape extending in a direction from the axis of the tube toward the adhesive layer when viewed in the axial direction. Item 22. The LED lamp according to Item 22 or 23. 上記接着層は、樹脂部と、上記樹脂部に混入されたフィラーと、を含み、
上記フィラーは、上記樹脂部を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる、請求項13ないし24のいずれかに記載のLEDランプ。
The adhesive layer includes a resin part and a filler mixed in the resin part,
The LED lamp according to any one of claims 13 to 24, wherein the filler is made of a material having a thermal conductivity larger than that of the material constituting the resin portion.
上記樹脂部は、シリコーン系の材料よりなる、請求項25に記載のLEDランプ。   The LED lamp according to claim 25, wherein the resin portion is made of a silicone-based material. 上記チューブは、断面が円形状の外筒部と、上記外筒部から突出する突出部とを含み、
上記突出部は、上記第1溝にはまり込んでおり、上記接着層は、上記突出部と上記第1溝との間に介在する、請求項17ないし26のいずれかに記載のLEDランプ。
The tube includes an outer cylinder part having a circular cross section, and a protruding part protruding from the outer cylinder part,
27. The LED lamp according to any one of claims 17 to 26, wherein the protruding portion is fitted in the first groove, and the adhesive layer is interposed between the protruding portion and the first groove.
上記突出部は、上記軸方向に沿って離間配置された複数の帯状片を有する、請求項27に記載のLEDランプ。   28. The LED lamp according to claim 27, wherein the protrusion has a plurality of strips spaced apart along the axial direction. 放熱部材に複数のLEDチップを配置する工程と、
上記放熱部材および上記複数のLEDチップをチューブに収容する工程と、
上記放熱部材と上記チューブとを接着剤により接着する工程と、を備え、
上記接着する工程においては、上記放熱部材と上記チューブとの間において上記チューブの軸方向に沿って、ノズルの開口を移動させつつ、上記開口から上記接着剤を排出する、LEDランプの製造方法。
Arranging a plurality of LED chips on the heat dissipating member;
Accommodating the heat dissipation member and the plurality of LED chips in a tube;
Adhering the heat dissipation member and the tube with an adhesive, and
The method of manufacturing an LED lamp, wherein, in the bonding step, the adhesive is discharged from the opening while moving the opening of the nozzle along the axial direction of the tube between the heat dissipation member and the tube.
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