JP5719607B2 - LED lamp and manufacturing method of LED lamp - Google Patents
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Description
本発明は、LEDランプおよびLEDランプの製造方法に関する。 The present invention relates to an LED lamp and a method for manufacturing the LED lamp.
図32は、従来のLEDランプの一例を示す断面図である。同図に示されたLEDランプ900は、基板91と、複数のLEDモジュール92と、放熱部材95と、チューブ93と、キャップ961,962と、端子94と、を備える。各LEDモジュール92は、基板91に搭載されている。放熱部材95には、基板91が取り付けられている。チューブ93は、円筒状であり、基板91と、LEDモジュール92と、放熱部材95とを収容している。各キャップ961,962は、チューブ93の開口を塞いでいる。端子94は、直管型の蛍光灯用ソケットの差込口にはめ込まれる。基板91には、複数のLEDモジュール92および端子94に接続される図示しない配線パターンが形成されている。LEDランプについては、たとえば、特許文献1に記載されている。
FIG. 32 is a cross-sectional view showing an example of a conventional LED lamp. The
LEDランプ900を使用する際、LEDモジュール92にて熱が発生する。当該熱は、基板91を経由し放熱部材95に伝わる。放熱部材95に伝わった熱は、放熱部材95からチューブ93の内部の空間に放たれる。そうすると、チューブ93の内部の空間に熱が留まり、当該空間の温度が過度に上昇してしまうおそれがある。
When the
キャップ961,962は樹脂よりなる場合がある。当該樹脂がたとえば白色であるときにはキャップ961,962を光が透過しやすい。そのためLEDランプ900の使用時に、キャップ961が同図の右側から左側に向かって徐々に暗くなることがある。キャップ961が同図の右側から左側に向かって徐々に暗くなるのは、従来の直管型の蛍光灯ではあまり見られない外観である。そのため、従来用いられていた直管型の蛍光灯の代替としてLEDランプ900が用いられたときに、使用者が違和感を抱くおそれがある。
The
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、熱を外部に効率的に排出することができるLEDランプを提供することをその主たる課題とする。 The present invention has been conceived under the above circumstances, and its main object is to provide an LED lamp capable of efficiently discharging heat to the outside.
本発明の第1の側面によって提供されるLEDランプは、チューブと、上記チューブの軸方向に延びる放熱部材を含み、上記チューブに収容された支持部材と、上記チューブに収容され且つ上記支持部材に支持されている複数のLEDチップと、上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層と、を備える。 The LED lamp provided by the first aspect of the present invention includes a tube, a heat dissipation member extending in the axial direction of the tube, a support member accommodated in the tube, and accommodated in the tube and attached to the support member. A plurality of supported LED chips, and an adhesive layer that is interposed between the heat dissipation member and the tube and adheres the heat dissipation member and the tube.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、上記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the tube is made of a material having a linear expansion coefficient larger than that of the material constituting the heat radiating member.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のLEDチップ、上記放熱部材、および上記接着層は、いずれも全体にわたって、上記チューブに囲まれ且つ上記チューブに規定される空間のうち、上記チューブの軸を通る仮想平面によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the plurality of LED chips, the heat dissipation member, and the adhesive layer are all surrounded by the tube and out of the space defined by the tube. It is accommodated in one of two spaces partitioned by a virtual plane passing through the axis.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、上記軸方向に沿って延びる形状である。 In a preferred embodiment of the present invention, the adhesive layer has a shape extending along the axial direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に沿って延びる第1溝が形成され、上記第1溝には、上記接着層が形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation member is formed with a first groove extending along the axial direction, and the adhesive layer is formed in the first groove.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記チューブの周方向と上記軸方向とに沿う第1外面を有し、上記接着層は、上記第1外面に接し、上記第1溝は、上記第1外面から凹む。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat dissipation member has a first outer surface along a circumferential direction of the tube and the axial direction, the adhesive layer is in contact with the first outer surface, and the first groove Is recessed from the first outer surface.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記第1外面から凹み且つ上記軸方向に沿って延びる第2溝が形成され、上記第1溝は、上記チューブの周方向において上記第2溝から離間し、上記接着層は、上記第2溝に形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member is formed with a second groove that is recessed from the first outer surface and extends along the axial direction, and the first groove is formed in the circumferential direction of the tube. Separated from the second groove, the adhesive layer is formed in the second groove.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第2溝につながる第2外面を有し、上記第2外面は、上記第2溝に対し上記第1面とは反対側に位置し、且つ、全体にわたって、上記接着層から露出している。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member has a second outer surface connected to the second groove, and the second outer surface is located on the opposite side of the first surface with respect to the second groove. In addition, the entire surface is exposed from the adhesive layer.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材は、上記第1溝を規定する溝面を有し、上記溝面は、上記接着層から空隙を介して離間する部位を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member has a groove surface that defines the first groove, and the groove surface has a portion that is separated from the adhesive layer via a gap.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記放熱部材には、上記軸方向に延びる空洞部が形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the heat radiating member is formed with a hollow portion extending in the axial direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に開口している。 In a preferred embodiment of the present invention, the hollow portion opens in the axial direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記空洞部は、上記軸方向に直交する面による断面形状が長矩形状であり、上記空洞部は、上記軸方向視において、上記チューブの軸から上記接着層に向かう方向に延びる形状である。 In a preferred embodiment of the present invention, the cavity has a long rectangular cross-sectional shape by a surface orthogonal to the axial direction, and the cavity is formed from the tube axis to the adhesive layer when viewed in the axial direction. It is the shape extended in the direction which goes to.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記接着層は、樹脂部と、上記樹脂部に混入されたフィラーと、を含み、上記フィラーは、上記樹脂部を構成する材料の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料よりなる。 In preferable embodiment of this invention, the said contact bonding layer contains the resin part and the filler mixed in the said resin part, and the said filler is larger than the heat conductivity of the material which comprises the said resin part. It consists of a material with thermal conductivity.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記樹脂部は、シリコーン系の材料よりなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the resin portion is made of a silicone material.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記チューブは、断面が円形状の外筒部と、上記外筒部から突出する突出部とを含み、上記突出部は、上記第1溝にはまり込んでおり、上記接着層は、上記突出部と上記第1溝との間に介在する。 In a preferred embodiment of the present invention, the tube includes an outer cylindrical portion having a circular cross section and a protruding portion protruding from the outer cylindrical portion, and the protruding portion fits into the first groove. The adhesive layer is interposed between the protruding portion and the first groove.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記突出部は、上記軸方向に沿って離間配置された複数の帯状片を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the projecting portion has a plurality of strips spaced apart along the axial direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、第1半筒状部および第2半筒状部を含むキャップ、を更に備え、上記チューブには、上記各LEDチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成され、上記第1半筒状部は、上記第2半筒状部とともに上記チューブを囲み、上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第1半筒状部から起立する第1遮光壁を有し、上記第1遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なる。 In a preferred embodiment of the present invention, a cap including a first semi-cylindrical part and a second semi-cylindrical part is further provided, and the tube allows light to pass through the light emitted from each LED chip. A space is formed, the first semi-cylindrical part surrounds the tube together with the second semi-cylindrical part, and the cap is arranged in the axial direction of the tube toward the axis of the tube. The first light-shielding wall rises from the tubular portion, the first light-shielding wall faces the light passage space, and overlaps the support member in the axial direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1半筒状部は、上記チューブの周方向における端に位置する第1端部を有し、上記第2半筒状部は、上記周方向における端に位置する第2端部を有し、上記第1端部は、上記第2端部に対向している。 In a preferred embodiment of the present invention, the first semi-cylindrical portion has a first end located at an end in the circumferential direction of the tube, and the second semi-cylindrical portion is in the circumferential direction. A second end portion located at the end is provided, and the first end portion faces the second end portion.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記光通過空間に臨み、且つ、上記周方向において上記第1端部および上記第2端部に重なる第2遮光壁を有する。 In a preferred embodiment of the present invention, the cap has a second light shielding wall that faces the light passage space and overlaps the first end and the second end in the circumferential direction.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第1半筒状部につながる第3半筒状部と、上記第2半筒状部につながる第4半筒状部と、を含み、上記第3半筒状部は、上記周方向における端に位置する第3端部を有し、上記第4半筒状部は、上記周方向における端に位置する第4端部を有し、上記第3端部は、上記第4端部に対向している。 In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a third semi-cylindrical portion connected to the first semi-cylindrical portion and a fourth semi-cylindrical portion connected to the second semi-cylindrical portion. The third semi-cylindrical part has a third end located at the end in the circumferential direction, and the fourth semi-cylindrical part has a fourth end located at the end in the circumferential direction. The third end portion faces the fourth end portion.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第3半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第3半筒状部から突出する第1突出部を含み、上記支持部材は、上記第1突出部と上記第4半筒状部とにより挟持されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a first projecting portion connected to the third semi-cylindrical portion and projecting from the third semi-cylindrical portion toward the support member, and the support member Is sandwiched between the first projecting portion and the fourth semi-cylindrical portion.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記第4半筒状部につながり且つ上記支持部材に向かって上記第4半筒状部から突出する第2突出部を含み、上記支持部材には、貫通孔が形成され、上記第1突出部には、上記貫通孔に向かって開口している第1孔が形成され、上記第2突出部には、上記第1孔に向かって開口している第2孔が形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a second projecting portion connected to the fourth semi-cylindrical portion and projecting from the fourth semi-cylindrical portion toward the support member. A through hole is formed, the first projecting portion is formed with a first hole opening toward the through hole, and the second projecting portion is opened with respect to the first hole. A second hole is formed.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2突出部は、上記貫通孔にはまり込んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, the second protrusion is fitted in the through hole.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記支持部材に当接する当接部を含み、上記当接部は、上記チューブの軸方向のうち上記第1遮光壁から上記複数のLEDチップのいずれかに向かう方向に、上記第1突出部から離間している。 In a preferred embodiment of the present invention, the cap includes a contact portion that contacts the support member, and the contact portion extends from the first light shielding wall to the plurality of LED chips in the axial direction of the tube. Is away from the first protrusion in the direction toward either of the above.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップは、上記周方向において上記第3端部および上記第4端部に重なる第3遮光壁を有し、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第3遮光壁は、上記チューブの径方向において、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部のいずれかと重なる。 In a preferred embodiment of the present invention, the cap has a third light shielding wall that overlaps the third end and the fourth end in the circumferential direction, and the third semi-cylindrical portion and the fourth end. Each of the semi-cylindrical portions is thicker than any thickness of the first semi-cylindrical portion and the second semi-cylindrical portion, and the third light shielding wall is the third semi-cylindrical shape in the radial direction of the tube. And any one of the fourth semi-cylindrical parts.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第4半筒状部には、上記支持部材がはまっている凹みが形成されている。 In a preferred embodiment of the present invention, each of the third semi-cylindrical portion and the fourth semi-cylindrical portion is thicker than any thickness of the first semi-cylindrical portion and the second semi-cylindrical portion. The fourth semi-cylindrical portion is formed with a recess in which the support member is fitted.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記キャップに収容された回路部品を更に備え、上記回路部品は、2つの入力端子および2つの出力端子を有するダイオードブリッジと、上記2つの入力端子の間に電気的に介在する抵抗とを含み、上記複数のLEDチップは、上記2つの出力端子の間に電気的に介在している。 In a preferred embodiment of the present invention, the circuit component further includes a circuit component housed in the cap, and the circuit component is provided between a diode bridge having two input terminals and two output terminals, and the two input terminals. The plurality of LED chips are electrically interposed between the two output terminals.
本発明の好ましい実施の形態においては、上記回路部品は、入力された商用交流電圧を直流電圧に変換するAC/DCコンバータを含む。 In a preferred embodiment of the present invention, the circuit component includes an AC / DC converter that converts an input commercial AC voltage into a DC voltage.
本発明の第2の側面によって提供されるLEDランプの製造方法は、放熱部材に複数のLEDチップを配置する工程と、上記放熱部材および上記複数のLEDチップをチューブに収容する工程と、上記放熱部材と上記チューブとを接着剤により接着する工程と、を備え、上記接着する工程においては、上記放熱部材と上記チューブとの間において上記チューブの軸方向に沿って、ノズルの開口を移動させつつ、上記開口から上記接着剤を排出する。 The LED lamp manufacturing method provided by the second aspect of the present invention includes a step of disposing a plurality of LED chips on a heat dissipation member, a step of accommodating the heat dissipation member and the plurality of LED chips in a tube, and the heat dissipation. Bonding the member and the tube with an adhesive, and in the bonding step, the nozzle opening is moved along the axial direction of the tube between the heat dissipation member and the tube. The adhesive is discharged from the opening.
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
<第1実施形態>
図1〜図20を用いて、本発明の第1実施形態について説明する。
<First Embodiment>
1st Embodiment of this invention is described using FIGS.
図1は、本実施形態にかかるLEDランプの正面図である。図2は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図3は、図2のIII−III線に沿う分解断面図である。図4は、図1のIV−IV線に沿う断面図である。 FIG. 1 is a front view of an LED lamp according to the present embodiment. FIG. 2 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment. 3 is an exploded cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG.
これらの図に示したLEDランプ101は、支持部材1と、LEDモジュール2と、回路部品31と、アース用端子32と、チューブ4と、接着層5と、キャップ7,8とを備える。LEDランプ101は、直管型蛍光灯の代替として用いられる。
The
図18は、LEDモジュール2の具体的構成を示す要部断面図である。
FIG. 18 is a cross-sectional view of a principal part showing a specific configuration of the
図3、図4等に示す複数のLEDモジュール2はそれぞれ、図18に示すように、LEDチップ21と、封止樹脂22と、リード25A,25Bと、リフレクタ26とを含む。LEDモジュール2は、幅が4.0mm、長さが2.0mm、厚さが0.6mm程度である。LEDモジュール2は、小型であり且つ非常に薄型である。
Each of the plurality of
リード25A,25Bはそれぞれ、たとえばCu−Ni合金からなる板状の部材である。リード25A,25Bはそれぞれ、LEDモジュール2を面実装するための実装端子として用いられる。リフレクタ26は、たとえば白色の樹脂よりなる。
Each of the
LEDチップ21は、LEDモジュール2の光源であり、たとえば可視光を発光する。LEDチップ21は、たとえば銀ペーストを介してリード25Bに搭載されている。LEDチップ21は、リード25Bと電気的に接続している。LEDチップ21は、ワイヤを介してリード25Aと電気的に接続している。LEDチップ21に電流が流れることにより、LEDチップ21から光が放たれるとともに、LEDチップ21(LEDモジュール2)には熱が発生する。
The
封止樹脂22は、LEDチップ21を保護するためのものである。封止樹脂22は、たとえば、LEDチップ21が発した光に対して透光性を有するエポキシ樹脂よりなる。もしくは、封止樹脂22は、たとえば、LEDチップ21が発した光によって励起されることにより異なる波長の光を発する蛍光物質を含む透光樹脂よりなる。LEDチップ21からの青色光と、封止樹脂22に含まれる上記蛍光物質からの黄色光とを混色させた場合、LEDモジュール2は、白色光を照射することができる。
The sealing resin 22 is for protecting the
図3、図4に示す支持部材1は複数のLEDモジュール2を支持している。支持部材1は、基板11と、配線パターン(図示略)と、放熱部材13とを含む。基板11はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。基板11は、方向X(後述のチューブ4の軸Oxの延びる方向)を含む平面に沿って延びる長矩形状である。基板11にて、複数のLEDモジュール2が方向Xに沿って配置されている。上記配線パターンは、基板11に形成されており、導電性の材料よりなる。上記配線パターンは、各LEDモジュール2に電力を供給するためのものである。
A
放熱部材13は、各LEDモジュール2にて発生した熱を、LEDランプ101の外部に効率的に排出するためのものである。放熱部材13は方向Xに沿って延びている。放熱部材13には基板11が接合されている。放熱部材13は、基板11および複数のLEDモジュール2を支持している。放熱部材13は比較的熱伝導率の高い材料よりなる。放熱部材13を構成する材料の熱伝導率は、基板11を構成する材料の熱伝導率より大きい。放熱部材13はたとえばAlよりなる。
The
図4に示すように、放熱部材13は、基部13aと、凸部13b,13cとを有する。基部13aは、方向Xに沿って延びる形状である。各凸部13bは、基板11に沿って基部13aから突出している。各凸部13bは、方向Xに沿って延びている。基部13aおよび凸部13bは基板11を支持している。各凸部13cは、LEDモジュール2から離間するように、基部11aから突出している。各凸部13cは方向Xに沿って延びている。放熱部材13には、複数の第1溝131(本実施形態では2つ)が形成されている。各溝131は、隣接する2つの凸部13cの間に位置する。各溝131は方向Xに沿って延びている。本実施形態においては、各溝131は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。各溝131は溝面132によって規定されている。図3に示すように、放熱部材13には、貫通孔139a,139bが形成されている。貫通孔139aは放熱部材13の方向Xにおける一端に位置し、貫通孔139bは放熱部材13の方向Xにおける他端に位置する。
As shown in FIG. 4, the
図17には、LEDランプ101における回路図を示している。
FIG. 17 shows a circuit diagram of the
図3、図17に示す回路部品31は、基板311と、ダイオードブリッジ312と、抵抗313と、ヒューズ314と、AC/DCコンバータ315(図17以外では示さず)と、2つの端子316とを含む。基板311はたとえばガラスエポキシ樹脂よりなる。各端子316は、LEDランプ101の外部からLEDチップ21に電力を供給するためのものである。各端子316は、LEDランプ101を設置するためのソケットに形成された2つの差込口のいずれか1つに挿入される。
The
ダイオードブリッジ312は、2つの入力端子312a,312bと、2つの出力端子312c,312dとを有する。出力端子312cと312dとの間には、複数のLEDチップ21が電気的に介在している。ダイオードブリッジ312は、入力端子312bに対する入力端子312aの電圧の絶対値を、出力端子312dに対する出力端子312cの電圧として、出力する。そのため、LEDランプ101の使用時において、ダイオードブリッジ312は常にLEDチップ21のアノード側に向かって、電流を流すことができる。よって、端子316のいずれをソケットにおける2つの差込口のいずれに挿入すべきかを考慮しなくてよい。2つの入力端子312a,312bの間には、抵抗313が電気的に介在している。抵抗313は、LEDランプ101が上記ソケットに装着されているか否かを図示しない回路が検知するためのものである。
The
ヒューズ314は、端子316と出力端子312aとに接し、且つ、端子316と出力端子312aとの間に電気的に介在している。なお、回路部品31はヒューズ314を有する必要は必ずしも無い。AC/DCコンバータ315は、2つの端子316と、2つの入力端子312a,312bとの間に電気的に介在している。AC/DCコンバータ315は、2つの端子316を経由して供給される交流電流を直流定電流に変換する。なお、回路部品31はAC/DCコンバータ315を有する必要は必ずしも無い。
The
図1〜図3等に示すアース用端子32は、放熱部材13に電気的に接続している。LEDランプ101の使用時においてアース用端子32はアース接続される。そのため、放熱部材13が導電性材料よりなる場合、LEDチップ21に電流が流れるLEDランプ101の使用時に、放熱部材13に人間の手が触れたとしても感電するおそれがない。
The grounding
チューブ4は、支持部材1と複数のLEDモジュール2とを保護するためのものである。チューブ4は、支持部材1および複数のLEDモジュール2を収容している。チューブ4は方向Xに延びる。チューブ4は、たとえば、ポリカーボネイト等の樹脂よりなる。チューブ4は押出成形によって形成される。チューブ4はガラスよりなっていてもよい。チューブ4を構成する材料の線膨張係数は、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数より大きいことが多い。本実施形態においては、チューブ4の方向Xにおける寸法は、支持部材1の方向Xにおける寸法より小さい。チューブ4は、方向Xのうちの方向X1側に開口し、且つ、方向Xのうちの方向X2(方向X1とは逆方向)側に開口している。チューブ4の方向X1側の開口からは支持部材1が方向X1に突出している。同様に、チューブ4の方向X2側の開口からは支持部材1が方向X2に突出している。チューブ4には、LEDチップ21から放たれた光が通過する光通過空間45が形成されている。本実施形態においては、光通過空間45は、チューブ4の内部空間のうち、支持部材1に対し軸Oxの位置する側の空間である。
The
図4に示すように、本実施形態においては、複数のLEDモジュール2(LEDチップ21を含む)、放熱部材13、および後述の接着層5は、いずれも全体にわたって、チューブ4に囲まれ且つチューブ4に規定される空間(本実施形態では断面が円形状の空間)のうち、チューブ4の軸Oxを通る仮想平面891によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。同図にて、チューブ4のうち、上述の2つの空間の一方に臨む部位(同図における下側の部位)を、部位48としている。同図にて、チューブ4のうち上述の2つの空間の他方に臨む部位(同図における上側の部位)を、部位49としている。
As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the plurality of LED modules 2 (including the LED chip 21), the
図4に示すように、チューブ4は、外筒部41と複数の突出片42,43とを含む。外筒部41は、円筒状であり、方向Xに垂直な面による断面形状が円形である。各突出片42,43は、基板11の広がる方向に沿って外筒部41から延びている。突出片42,43は、方向Xに沿って延びる形状である。各突出片42は、基板11における図4の上側に当接している。各突出片43は、放熱部材13における凸部13bに当接している。突出片42,43は、支持部材1がチューブ4内にて位置ずれをすることを防止するためのものである。
As shown in FIG. 4, the
図4に示すように、接着層5は、支持部材1の放熱部材13とチューブ4とを接着している。接着層5は、放熱部材13とチューブ4との間に介在している。接着層5は、放熱部材13とチューブ4とに直接接している。本実施形態においては、接着層5は各溝131に形成されている。接着層5は方向Xに沿って延びる形状である。接着層5は溝面132の方向Xにおける一端から他端にわたって溝面132に接している。同様に、接着層5は、チューブ4の方向Xにおける一端から他端にわたってチューブ4に接している。図2、図4に示すように、接着層5は、各々が方向Xに沿って延びる端縁53を有する。
As shown in FIG. 4, the
図4に示すように、接着層5は、樹脂部51とフィラー52とを含む。樹脂部51は、たとえば、シリコーン系の樹脂や、エポキシ系の樹脂よりなる。フィラー52は、樹脂部51に散在している。フィラー52は、樹脂部51を構成する材料よりも熱伝導率が大きい材料よりなる。このような材料としては、たとえば酸化チタンが挙げられる。接着層5としては、たとえば、信越シリコーン社製の品番KE3467のゴムを用いると良い。
As shown in FIG. 4, the
図1〜図3に示すように、キャップ7は、チューブ4の方向X1側の端に位置する。キャップ7は、チューブ4の方向X1側の開口を塞いでいる。キャップ7は支持部材1に固定されている。一方、キャップ7とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ7は、チューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ7は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ7は樹脂よりなる。キャップ7は回路部品31を収容している。キャップ7からは端子316が突出している。本実施形態ではキャップ7は第1部材71と第2部材72とを含む。第1部材71および第2部材72は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ7全体が一体成型されたものであってもよい。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
図5は、図3の部分拡大図である。図6は、図5のVI−VI線に沿う断面図である。図7は、図5のVII−VII線に沿う断面図である。図8は、図3の左側に示すキャップ7の分解斜視図である。図9は、図8に示すキャップ7の第1部材71の平面図である。図10は、図8に示すキャップ7の第2部材72の平面図である。
FIG. 5 is a partially enlarged view of FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. FIG. 8 is an exploded perspective view of the
図5〜図9に示すように、第1部材71は、半筒状部711(第1半筒状部)と、半筒状部713(第3半筒状部)と、遮光壁715(第1遮光壁)と、突出部717(第1突出部)と、支持壁718とを有する。
As shown in FIGS. 5 to 9, the
半筒状部711の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部711は半円筒状である。半筒状部711は端部711aを有する。各端部711aは、第1端部であり、半筒状部711において、チューブ4の周方向(軸Oxを中心とする回転方向)における端に位置する。端部711aは、互いに同一である方向(図7における下方向)を向く。半筒状部713は半筒状部711につながる。図5に示すように、半筒状部713は、方向Xにおいて、半筒状部711に対して方向X1側に位置する。半筒状部713の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部713は半円筒状である。半筒状部713の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部711の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部713は端部713aを有する。各端部713aは、第3端部であり、チューブ4の周方向における端に位置する。端部713aは互いに同一である方向(図6における下方向)を向く。
The cross-sectional shape of the
図7〜図9に示す遮光壁715は、方向X視において、軸Oxに向かって半筒状部711から起立している。遮光壁715は光通過空間45に臨む。図5に示すように、遮光壁715は、方向Xにおいて支持部材1に重なっている。遮光壁715は、軸Oxに垂直な平面に沿って広がっている。図8に示すように、本実施形態では、遮光壁715は、半筒状部711の内面のうちチューブ4の周方向における全体にわたって、半筒状部711につながっている。
The
図5に示すように、突出部717は半筒状部713につながっている。突出部717は、支持部材1に向かって半筒状部713から突出している。突出部717は支持部材1に直接接している。
As shown in FIG. 5, the protruding
図5に示すように、キャップ7の第1部材71には、孔717aおよび孔717bが形成されている。孔717aは、第1孔であり突出部717に形成されている。孔717aは、放熱部材13の貫通孔139aに向かって開口している。孔717bは突出部717および半筒状部713に形成されている。孔717bは、孔717aに通じ、且つ、支持部材1の位置する側とは反対側に向かって開口している。
As shown in FIG. 5, a
図5に示すように、支持壁718は遮光壁715につながる。支持壁718は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接する当接部718aを有する。当接部718aは、方向Xのうち遮光壁715から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部717から離間している。すなわち、図5に示すように、当接部718aは、突出部717に対し方向X2側に位置する。
As shown in FIG. 5, the
図5〜図8、図10に示すように、第2部材72は、半筒状部721(第2半筒状部)と、半筒状部723(第4半筒状部)と、遮光壁726(第3遮光壁)と、突出部727(第2突出部)と、を有する。
As shown in FIGS. 5 to 8 and 10, the
半筒状部721の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部721は半円筒状である。半筒状部721は端部721aを有する。各端部721aは、第2端部であり、半筒状部721において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部721aは、互いに同一である方向(図7における上方向)を向く。端部721aは端部711aに対向している。半筒状部721とともに半筒状部711がチューブ4を囲んでいる。半筒状部723は半筒状部721につながる。図5に示すように、半筒状部723は、方向Xにおいて、半筒状部721に対して方向X1側に位置する。半筒状部723の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部723は半円筒状である。半筒状部723の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部721の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部723は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接している。半筒状部723は端部723aを有する。各端部723aは、チューブ4の周方向における端に位置する。各端部723aは、互いに同一である方向(図6における上方向)を向く。端部723aは端部713aに対向している。半筒状部713と半筒状部723とによって、回路部品31は囲まれている。半筒状部723には、凹み723bが形成されている。各凹み723bには支持部材1(本実施形態では放熱部材13)がはまっている。これにより支持部材1が図6、図7の横方向にずれることを防止できる。
The cross-sectional shape of the
図8に示す遮光壁726は半筒状部723につながっている。遮光壁726はチューブ4の周方向において端部713aおよび端部723aに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁726が半筒状部723につながっておらず、半筒状部713につながっていてもよい。
The
図5に示すように、突出部727は半筒状部723につながっている。突出部727は、支持部材1に向かって半筒状部723から突出している。本実施形態では突出部727は、放熱部材13の貫通孔139aにはまっている。
As shown in FIG. 5, the protruding
図5に示すように、キャップ7の第2部材72には、孔727aが形成されている。孔727aは、第2孔であり、突出部727に形成されている。孔727aは突出部717の孔717aに向かって開口している。孔727aは、突出部717の孔717aに通じる。
As shown in FIG. 5, a
図5に示すように、孔717a,727aにネジ61が挿入される。これにより、第1部材71が第2部材72に対し固定される。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第1部材71の突出部717に当接している。そのため、突出部717から支持部材1に、第2部材72に向かう力が働く。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第2部材の半筒状部723に当接している。そのため、半筒状部723から支持部材1に、第1部材71に向かう力が働く。以上のように、突出部717から第2部材72に向かう力が支持部材1に働き、且つ、半筒状部723から第1部材71に向かう力が支持部材1に働くことは、支持部材1が突出部717および半筒状部723に挟持されていることを意味する。
As shown in FIG. 5, the
図1〜図3に示すように、キャップ8は、チューブ4の方向X2側の端に位置する。キャップ8は、キャップ7の構成とほぼ同様の構成を有する。キャップ8は、チューブ4の方向X2側の開口を塞いでいる。キャップ8は支持部材1に固定されている。一方、キャップ8とチューブ4との間にはわずかに隙間がある。そのため、キャップ8はチューブ4に部分的に接触しているが、チューブ4に対し固定されていない。キャップ8は、たとえば、樹脂、セラミック、もしくは金属よりなる。本実施形態においてキャップ8は樹脂よりなる。キャップ8からはアース用端子32が突出している。本実施形態ではキャップ8は第1部材81と第2部材82とを含む。第1部材81および第2部材82は、各々、一体成型されたものである。本実施形態と異なり、キャップ8全体が一体成型されたものであってもよい。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
図11は、図3の部分拡大図である。図12は、図11のXII−XII線に沿う断面図である。図13は、図11のXIII−XIII線に沿う断面図である。図14は、図3の右側に示すキャップ8の分解斜視図である。図15は、図14に示すキャップ8の第1部材81の平面図である。図16は、図14に示すキャップ8の第2部材82の平面図である。
FIG. 11 is a partially enlarged view of FIG. 12 is a cross-sectional view taken along line XII-XII in FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. FIG. 14 is an exploded perspective view of the
図11〜図15に示すように、第1部材81は、半筒状部811(第1半筒状部)と、半筒状部813(第3半筒状部)と、遮光壁815(第1遮光壁)と、突出部817(第1突出部)と、支持壁818とを有する。
As shown in FIGS. 11 to 15, the
半筒状部811の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部811は半円筒状である。半筒状部811は端部811aを有する。各端部811aは、第1端部であり、半筒状部811において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部811aは、互いに同一である方向(図13における下方向)を向く。半筒状部813は半筒状部811につながる。図11に示すように、半筒状部813は、方向Xにおいて、半筒状部811に対して方向X2側に位置する。半筒状部813の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部813は半円筒状である。半筒状部813の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部811の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部813は端部813aを有する。各端部813aは、第3端部であり、チューブ4の周方向における端に位置する。端部813aは、互いに同一である方向(図12における下方向)を向く。
The cross-sectional shape of the
遮光壁815は、方向X視において、軸Oxに向かって半筒状部811から起立している。遮光壁815は光通過空間45に臨む。図11に示すように、遮光壁815は、方向Xにおいて支持部材1に重なっている。遮光壁815は、軸Oxに垂直な平面に沿って広がっている。図14に示すように、本実施形態では、遮光壁815は、半筒状部811の内面のうちチューブ4の周方向における全体にわたって、半筒状部811につながっている。
The
図11に示すように、突出部817は半筒状部813につながっている。突出部817は、支持部材1に向かって半筒状部813から突出している。突出部817は支持部材1に直接接している。
As shown in FIG. 11, the protruding
図11に示すように、キャップ8の第1部材81には、孔817aおよび孔817bが形成されている。孔817aは、第1孔であり突出部817に形成されている。孔817aは、放熱部材13の貫通孔139bに向かって開口している。孔817bは突出部817および半筒状部813に形成されている。孔817bは、孔817aに通じ、且つ、支持部材1の位置する側とは反対側に向かって開口している。
As shown in FIG. 11, a
図11に示すように、支持壁818は遮光壁815につながる。支持壁818は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接する当接部818aを有する。当接部818aは、方向Xのうち遮光壁815から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部817から離間している。すなわち、図11に示すように、当接部818aは、突出部817に対し方向X1側に位置する。
As shown in FIG. 11, the
図11〜図14、図16に示すように、第2部材82は、半筒状部821(第2半筒状部)と、半筒状部824(第4半筒状部)と、遮光壁826(第3遮光壁)と、突出部827(第2突出部)と、を有する。
As shown in FIGS. 11 to 14 and 16, the
半筒状部821の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部821は半円筒状である。半筒状部821は端部821aを有する。各端部821aは、第2端部であり、半筒状部821において、チューブ4の周方向における端に位置する。端部821aは、互いに同一である方向(図13における上方向)を向く。端部821aは端部811aに対向している。半筒状部821とともに半筒状部811が、チューブ4を囲んでいる。半筒状部823は半筒状部821につながる。図11に示すように、半筒状部823は、方向Xにおいて、半筒状部821に対して方向X2側に位置する。半筒状部823の断面形状は、一方向に開口した凹部状の形状である。本実施形態においては半筒状部823は半円筒状である。半筒状部823の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、半筒状部821の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)よりも大きい。半筒状部823は、支持部材1(本実施形態では放熱部材13)に当接している。半筒状部823は端部823aを有する。各端部823aは、チューブ4の周方向における端に位置する。端部823aは、互いに同一である方向(図12における上方向)を向く。端部823aは端部813aに対向している。半筒状部823には、凹み823bが形成されている。各凹み823bには支持部材1(本実施形態では放熱部材13)がはまっている。これにより支持部材1が図12、図13の横方向にずれることを防止できる。
The cross-sectional shape of the
遮光壁826は半筒状部823につながっている。遮光壁826はチューブ4の周方向において端部813aおよび端部823aに重なる。本実施形態とは異なり、遮光壁826が半筒状部823につながっておらず、半筒状部813につながっていてもよい。
The
図11に示すように、突出部827は半筒状部823につながっている。突出部827は、支持部材1に向かって半筒状部823から突出している。本実施形態では突出部827は、放熱部材13の貫通孔139bにはまっている。
As shown in FIG. 11, the protruding
図11に示すように、キャップ8の第2部材82には、孔827aが形成されている。孔827aは、第2孔であり、突出部827に形成されている。孔827aは突出部817の孔817aに向かって開口している。孔827aは、突出部817の孔817aに通じる。
As shown in FIG. 11, a
図11に示すように、孔817a,827aにネジ62が挿入される。これにより、第1部材81が第2部材82に対し固定される。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第1部材81の突出部817に当接している。そのため、突出部817から支持部材1に、第2部材82に向かう力が働く。上述のように支持部材1(放熱部材13)は、第2部材の半筒状部823に当接している。そのため、半筒状部823から支持部材1に、第1部材81に向かう力が働く。以上のように、突出部817から第2部材82に向かう力が支持部材1に働き、且つ、半筒状部823から第1部材81に向かう力が支持部材1に働くことは、支持部材1が突出部817および半筒状部823に挟持されていることを意味する。
As shown in FIG. 11, screws 62 are inserted into the
次に、図19、図20を用いて、LEDランプ101の製造方法について簡単に説明する。
Next, a manufacturing method of the
まず、図19に示す複数のLEDチップ21を含むLEDモジュール2を基板11に配置する。次に、基板11およびLEDモジュール2を放熱部材13に配置する。次に、LEDモジュール2、基板11、および放熱部材13を、チューブ4に収容する。次に、放熱部材13とチューブ4とを接着する。放熱部材13とチューブ4との接着は、放熱部材13とチューブ4との間において、少なくとも1以上のノズル63の開口631を方向Xに沿って、図19の左方向に移動させつつ、開口631から接着剤59を排出することにより行う。図20に示すように、本実施形態では、放熱部材13に形成された複数の溝131のいずれかに各ノズル63をはめ込んだ状態で、開口631を移動させる。放熱部材13とチューブ4とが接着された後に、チューブ4にキャップ7,8を取り付ける。以上の工程により、LEDランプ101が製造される。
First, the
LEDランプ101の使用時においては回路部品31を経由してLEDチップ21に電流が流れる。LEDチップ21に電流が流れるとLEDチップ21は光を発する。LEDチップ21から放たれた光は、チューブ4における光通過空間45を通過し、チューブ4およびキャップ7,8に至る。そして、光がチューブ4およびキャップ7,8から放たれる。一方、LEDチップ21に電流が流れるとLEDチップ21にて熱が発生する。LEDチップ21にて発生した熱は、主に、基板11と放熱部材13と接着層5とを経由してチューブ4に伝わる。チューブ4に伝わった熱は、チューブ4の外部に放たれる。このようにして、LEDチップ21にて発生した熱はLEDランプ101の外部に放たれる。
When the
次に、本実施形態の作用効果について説明する。 Next, the function and effect of this embodiment will be described.
LEDランプ101は接着層5を備える。接着層5は、放熱部材13およびチューブ4の間に介在し、且つ、放熱部材13およびチューブ4を接着している。このような構成によると、接着層5を経由して放熱部材13からチューブ4に熱を伝えることができる。一般に、気体である空気の熱伝導率よりも、接着層5を構成する材料の熱伝導率は大きい。よって、LEDランプ101は、放熱部材13からチューブ4に効率よく熱を伝えるのに適する。したがって、LEDチップ21にて発生した熱を、放熱部材13に、もしくは、放熱部材13とチューブ4との間の空間に過度に留めることなく、LEDランプ101の外部に効率的に排出することができる。
The
LEDチップ21に通電を開始したのちある程度の時間が経過すると、放熱部材13のうち接着層5が接する部位の温度と、チューブ4のうち接着層5が接する部位の温度とほぼ同一となる。すなわち、LEDチップ21の通電開始から上昇した温度は、放熱部材13のうち接着層5が接する部位と、チューブ4のうち接着層5が接する部位とで、ほぼ同一となる。LEDランプ101においては、チューブ4は、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる。すなわち、チューブ4を構成する材料の線膨張係数に比べて、放熱部材13を構成する材料の線膨張係数は小さい。そのため、LEDランプ101の使用時には、チューブ4に比べて放熱部材13は膨張しにくい。よって、チューブ4が膨張しようとしても、チューブ4は、膨張しにくい放熱部材13に接している接着層5から引っ張られるため、膨張しにくくなる。したがって、チューブ4のうち接着層5が接する部位の膨張を抑制することができる。
When a certain amount of time elapses after the
LEDランプ101においては、複数のLEDチップ21、放熱部材13、および接着層5は、いずれも全体にわたって、チューブ4に囲まれ且つチューブ4に規定される空間のうち、軸Oxを通る仮想平面891によって区画された2つの空間のいずれか1つに収容されている。このような構成によると、図4の部位48には接着層5が接しているため接着層5を経由して多くの熱が伝わりやすく、図4の部位49にはあまり熱が伝わらない。そうすると、部位48の温度は、部位49の温度に比べて非常に高くなる。これにより、チューブ4における軸Oxを挟んで互いに反対側の部位48,49の温度が大きく異なることとなる。本実施形態では、部位48に接着層5が接しているため、部位48の方向Xにおける膨張は抑制される。そのため、部位48の温度が、部位49の温度より非常に高くなったとしても、方向Xにおける部位48,49の膨張度合いがあまり異ならない。したがって、LEDランプ101によると、チューブ4のたわみを抑制することができる。
In the
LEDランプ101においては、放熱部材13には、方向Xに沿って延びる溝131が形成されている。溝131には、接着層5が形成されている。このようなLEDランプ101を製造する際には、図19、図20を参照して説明したように、ノズル63を配置する空間として、溝131を用いることができる。そうすると、ノズル63を溝131に沿って移動させることができ、ノズル63の開口631を方向Xに沿って移動させやすい。開口631を方向Xに沿って移動させることは、接着層5を方向Xに沿って延びる形状に形成するのに適する。
In the
LEDランプ101においては、キャップ7が、方向X視において、チューブ4の軸Oxに向かって半筒状部711から起立する遮光壁715を有する。遮光壁715は、LEDチップ21から放たれた光が通過する光通過空間45に臨む。このような構成によると、LEDランプ101の使用時において、光通過空間45を通過した光が、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位から、放たれる。そのため、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位は、比較的明るくなる。一方、光通過空間45を通過した光は、キャップ7のうち、遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位に至るまでに、遮光壁715に遮られる。そのため、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位からは光が放たれにくく、当該部位は極めて暗い。すなわち、LEDランプ101の使用時において、キャップ7のうち、遮光壁715に対し方向X2側に位置する部位は比較的明るく、且つ、遮光壁715に対し方向X1側に位置する部位は極めて暗い。以上より、LEDランプ101を使用する際のキャップ7における明るい部位と暗い部位との境界を、明瞭にすることができる。キャップ7における明るい部位と暗い部位との境界が明瞭であると、従来用いられていた直管型の蛍光灯の代替としてLEDランプ101が用いられても、使用者が違和感を抱きにくい。
In the
LEDランプ101においては、キャップ7は、半筒状部713につながり且つ半筒状部713から支持部材1に向かって突出する突出部717を含む。支持部材1は、突出部717および半筒状部723に挟持されている。このような構成によると、支持部材1がキャップ7に対し図5の上下方向にずれることを抑制することができる。
In the
LEDランプ101においては、キャップ7は、半筒状部723につながり且つ半筒状部723から支持部材1に向かって突出する突出部727を含む。突出部717には、貫通孔139aに向かって開口している孔717aが形成されている。突出部727には、孔717aに向かって開口している孔727aが形成されている。このような構成において、孔717aおよび孔727aは、ネジ61を挿入するためのネジ穴として用いられる。孔717aおよび孔727aにネジ61が挿入されると、孔717aが形成された突出部717を、孔727aが形成された突出部727に対ししっかりと固定することができる。そうすると、突出部717を、突出部727につながる半筒状部723に対ししっかりと固定することができる。よって、突出部717と半筒状部723とが、支持部材1をしっかりと挟持することができる。これは、支持部材1がキャップ7に対し図5の上下方向にずれることを抑制するのに、更に好適である。
In the
LEDランプ101においては、突出部727は、貫通孔139aにはまり込んでいる。このような構成によると、キャップ7における支持部材1の位置を規定するための位置決め部材として、突出部727を用いることができる。
In the
LEDランプ101においては、キャップ7は、支持部材1に当接する当接部718aを含む。当接部718aは、方向Xのうち遮光壁715から複数のLEDチップ21のいずれかに向かう方向に、突出部717から離間している。このような構成によると、支持部材1における図3の右端部分が同図の上側に傾くことを抑制することができる。
In the
キャップ7は、チューブ4の周方向において端部713aおよび端部723aに重なる遮光壁726を有する。半筒状部713,723はいずれも、半筒状部711,721の各厚さよりも厚い。遮光壁726はチューブの径方向において、半筒状部713,723のいずかに重なる。このような構成によると、LEDチップ21から放たれた光は、端部713aと端部723aとの隙間に至るまでに、遮光壁726に遮られる。そのため、端部713aと端部723aとの隙間から光がキャップ7の外部に漏れることを抑制できる。
The
なお、キャップ7に関して得られる利点は、キャップ8に関しても得られる。
The advantages obtained with the
図21〜図31は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。 21 to 31 show another embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.
<第2実施形態>
次に、図21、図22を用いて、本発明の第2実施形態について説明する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図21は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図22は、図21に示すXXII−XXII線に沿う断面図である。 FIG. 21 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment. 22 is a cross-sectional view taken along line XXII-XXII shown in FIG.
これらの図に示したLEDランプ102は、支持部材1と、LEDモジュール2と、回路部品31と、アース用端子32と、チューブ4と、接着層5と、キャップ7,8とを備える。LEDランプ102において、支持部材1を除き、LEDモジュール2、回路部品31、アース用端子32、チューブ4、接着層5、およびキャップ7,8の各構成は、LEDランプ101における構成と同様であるから説明を省略する。
The
支持部材1は、基板11と、配線パターン(図示略)と、放熱部材13とを含む。基板11および配線パターンは上述の実施形態と同様であるから説明を省略する。放熱部材13は、外面136,137を有する。放熱部材13には、溝131と2つの溝134とが形成されている。
The
外面136は、第1外面であり、チューブ4の周方向と軸方向(方向X)とに沿っている。外面136から、各溝131,134が凹んでいる。各外面137は、第2外面であり、チューブ4の周方向と軸方向(方向X)とに沿っている。各外面137は、2つの溝134のいずれか一つの溝134につながる。そして、外面137と外面136との間に、溝134が位置する。すなわち、各外面137は、2つの溝134のいずれか一つの溝134に対し、外面136とは反対側に位置する。
The
溝131は、第1溝であり、方向Xに沿って延びている。本実施形態においては、溝131は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。溝131は、溝面132によって規定されている。各溝134は、第2溝であり、方向Xに沿って延びている。チューブ4の周方向において、2つの溝134の間に溝131が位置する。また、チューブ4の周方向において各溝134から溝131は離間している。本実施形態においては、各溝134は、放熱部材13の方向Xにおける一端から他端にわたって形成されている。チューブ4の周方向における溝134の寸法は、チューブ4の周方向における溝131の寸法より小さい。各溝134は、溝面135によって規定されている。
The
溝131,134および外面136には、接着層5が形成されている。すなわち、溝面132,135および外面136は、接着層5に直接接する。一方、外面137に接着層5が形成されていない。外面137は、全体にわたって、接着層5から露出している。接着層5の端縁53は、チューブ4の周方向において、溝134と重なる。
An
LEDランプ102においては、放熱部材13は、チューブ4の周方向と軸方向とに沿う外面136を有する。接着層5は、外面136に接し、溝131は、外面136から凹む。このような構成によると、放熱部材13のうちチューブ4の内面に接近している領域を大きくするのに適する。これは、放熱部材13からチューブ4に熱を伝えやすくするのに適する。
In the
LEDランプ102においては、外面136から凹み且つ方向Xに沿って延びる溝134が形成されている。溝131は、チューブ4の周方向において溝134から離間している。接着層5は、溝134に形成されている。このような構成のLEDランプ102の接着層5は、接着剤59を外面136および溝131に塗布することにより形成される。接着剤59を外面136および溝131に塗布した場合、溝134に接着剤59が入り込む。そのため接着層5は、外面136の全体にわたって形成されるが、外面137に形成されにくい。よって、接着層5の端縁53を方向Xに沿ってまっすぐに形成することができる。接着層5はチューブ4の外側からわずかに見えることがある。そのため、端縁53がまっすぐであると、見た目が良好である印象を与えることができる。
In the
<第3実施形態>
次に、図23を用いて、本発明の第3実施形態について説明する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図23は、本実施形態にかかるLEDランプの断面図である。 FIG. 23 is a cross-sectional view of the LED lamp according to the present embodiment.
同図に示すLEDランプ103は、溝131の断面形状がLEDランプ102におけるものと異なる。LEDランプ103において溝面132は、接着層5から空隙を介して離間する部位を有する。このような構成は放熱部材13を軽くするのに適する。
The
<第4実施形態>
次に、図24、図25を用いて、本発明の第4実施形態について説明する。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図24は、本実施形態にかかるLEDランプの分解断面図である。図25は、図24のXXV−XXV線に沿う断面図である。 FIG. 24 is an exploded cross-sectional view of the LED lamp according to the present embodiment. 25 is a cross-sectional view taken along line XXV-XXV in FIG.
これらの図に示すLEDランプ104は、放熱部材13に複数の空洞部138が形成されている点において、LEDランプ101と異なる。各空洞部138は、方向Xに沿って延びている。本実施形態では、各空洞部138は、方向X1側および方向X2側に開口している。各空洞部138は、軸Oxに直交する面による断面形状が長矩形状である。各空洞部138は、方向X視において、軸Oxから接着層5に向かう方向に延びる形状である。複数の空洞部138は、軸Oxから接着層5に向かう方向と方向Xとに直交する方向に沿って配列されている。放熱部材13は、軸Oxから接着層5に向かう方向の寸法よりも、軸Oxから接着層5に向かう方向と方向Xとに直交する方向における寸法が大きい。
The
LEDランプ104にて放熱部材13に複数の空洞部138を形成することは、放熱部材13を軽くするのに適する。
Forming the plurality of
LEDランプ104においては、各空洞部138は、方向X視において、軸Oxから接着層5に向かう方向に延びる形状である。このような構成によると、LEDチップ21にて発生した熱を、空洞部138をほとんど迂回させずに、接着層5に伝えることができる。これにより、LEDチップ21にて発生した熱を効率よく接着層5に伝えることができる。したがって、LEDチップ21にて発生した熱をLEDランプ104の外部に効率よく排出できる。
In the
本実施形態では、空洞部138がLEDランプ101の放熱部材13に形成されている例を示したが、空洞部138は、LEDランプ102,103における放熱部材13に形成されていてもよい。
In this embodiment, although the
<第5実施形態>
次に、図26、図27を用いて、本発明の第5実施形態について説明する。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図26は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。図27は、図26のXXVII−XXVII線に沿う断面図である。 FIG. 26 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment. 27 is a cross-sectional view taken along line XXVII-XXVII in FIG.
これらの図に示すLEDランプ105は、チューブ4が突出部44を含む点において、上述のLEDランプ102と異なる。突出部44は外筒部41から軸Oxに向かって突出している。突出部44は方向Xに沿って延びる形状である。突出部44は溝131にはまり込んでいる。突出部44と溝131(もしくは溝面132)との間には、接着層5が介在している。
The
このような構成は、チューブ4と接着層5とが接する面積を大きくするのに適する。チューブ4と接着層5とが接する面積が大きいと、チューブ4と接着層5との接着力は強くなる。そのため、チューブ4が膨張したとしても、接着層5がチューブ4からはがれにくくなる。これは、LEDランプ105の信頼性の向上に適する。
Such a configuration is suitable for increasing the area where the
<第6実施形態>
次に、図28を用いて、本発明の第6実施形態について説明する。
<Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図28は、本実施形態にかかるLEDランプの底面図である。 FIG. 28 is a bottom view of the LED lamp according to the present embodiment.
同図に示すLEDランプ106は、突出部44が複数の帯状片441を有する点において、上述のLEDランプ105と異なる。帯状片441は方向Xに沿って互いに離間配置されている。
The
このような構成によると、接着層5のうち、溝131のうち帯状片441が存在しない部分の厚さ(チューブ4の径方向における寸法)は、比較的大きくなる。そのため、チューブ4が膨張して接着層5が放熱部材13とチューブ4とに引っ張られた場合であっても、接着層5が分断されにくい。これは、LEDランプ106の信頼性の向上に適する。
According to such a configuration, the thickness (the dimension in the radial direction of the tube 4) of the portion of the
<第7実施形態>
次に、図29〜図31を用いて、本発明の第7実施形態について説明する。
<Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図29は、本実施形態にかかるLEDランプのキャップ7を示す分解斜視図である。図30は、本実施形態にかかるLEDランプの断面図である。図31は、本実施形態にかかるLEDランプのキャップ8を示す分解斜視図である。なお、図30は、図7に対応する。
FIG. 29 is an exploded perspective view showing the
本実施形態のLEDランプは、キャップ7の第1部材71が遮光壁716(第2遮光壁)を有し、キャップ8の第1部材81が遮光壁816(第2遮光壁)を有する点において、上述のLEDランプ101と異なる。
In the LED lamp of the present embodiment, the
遮光壁716,816は、チューブ4に形成された上述の光通過空間45に臨む。遮光壁716は、チューブ4の周方向において、端部711aおよび端部721aに重なる。本実施形態において遮光壁716は支持壁718につながっている。本実施形態と異なり、遮光壁716は支持壁718につながっておらず遮光壁715につながっていてもよい。
The
このような構成によると、LEDチップ21から放たれた光は、端部711aと端部721aとの隙間に至るまでに、遮光壁716に遮られる。そのため、端部711aと端部721aとの隙間から光がキャップ7の外部に漏れることを抑制できる。同様に、端部811aと端部821aとの隙間から光がキャップ8の外部に漏れることを抑制できる。
According to such a configuration, the light emitted from the
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The present invention is not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the present invention can be changed in various ways.
101〜107 LEDランプ
1 支持部材
11 基板
13 放熱部材
13a 基部
13b,13c 凸部
131 (第1)溝
132 溝面
134 (第2)溝
135 溝面
136 (第1)外面
137 (第2)外面
138 空洞部
139a,139b 貫通孔
2 LEDモジュール
21 LEDチップ
22 封止樹脂
25A,25B リード
26 リフレクタ
31 回路部品
311 基板
312 ダイオードブリッジ
312a,312b 入力端子
312c,312d 出力端子
313 抵抗
314 ヒューズ
315 AC/DCコンバータ
316 端子
32 アース用端子
4 チューブ
41 外筒部
42,43 突出片
44 突出部
441 帯状片
45 光通過空間
5 接着層
51 樹脂部
52 フィラー
53 端縁
59 接着剤
61,62 ネジ
63 ノズル
631 開口
7 キャップ
71 第1部材
711 (第1)半筒状部
711a (第1)端部
713 (第3)半筒状部
713a (第3)端部
715 (第1)遮光壁
716 (第2)遮光壁
717 (第1)突出部
717a (第1)孔
717b 孔
718 支持壁
718a 当接部
72 (第2)部材
721 (第2)半筒状部
721a (第2)端部
723 (第4)半筒状部
723a (第4)端部
723b 凹み
726 (第3)遮光壁
727 (第2)突出部
727a (第2)孔
8 キャップ
81 第1部材
811 (第1)半筒状部
811a (第1)端部
813 (第3)半筒状部
813a (第3)端部
815 (第1)遮光壁
816 (第2)遮光壁
817 (第1)突出部
817a (第1)孔
817b 孔
818 支持壁
818a 当接部
82 (第2)部材(下側)
821 (第2)半筒状部
821a (第2)端部
823 (第4)半筒状部
823a (第4)端部
823b 凹み
826 (第3)遮光壁
827 (第2)突出部
827a (第2)孔
101 to 107 LED lamp 1 support member 11 substrate 13 heat radiating member 13a base portion 13b, 13c convex portion 131 (first) groove 132 groove surface 134 (second) groove 135 groove surface 136 (first) outer surface 137 (second) outer surface 138 Cavity 139a, 139b Through-hole 2 LED module 21 LED chip 22 Sealing resin 25A, 25B Lead 26 Reflector 31 Circuit component 311 Substrate 312 Diode bridge 312a, 312b Input terminal 312c, 312d Output terminal 313 Resistance 314 Fuse 315 AC / DC Converter 316 Terminal 32 Ground terminal 4 Tube 41 Outer cylinder part 42, 43 Projection piece 44 Projection part 441 Strip-like piece 45 Light passage space 5 Adhesive layer 51 Resin part 52 Filler 53 Edge 59 Adhesive 61, 62 Screw 63 Nozzle 631 Opening 7 Cap 71 Part 1 711 (first) semi-cylindrical portion 711a (first) end 713 (third) semi-cylindrical portion 713a (third) end 715 (first) light shielding wall 716 (second) light shielding wall 717 (first ) Protruding portion 717a (First) hole 717b Hole 718 Support wall 718a Abutting portion 72 (Second) member 721 (Second) Semi-cylindrical portion 721a (Second) End portion 723 (Fourth) Semi-cylindrical portion 723a (Fourth) end 723b dent 726 (third) light shielding wall 727 (second) protrusion 727a (second) hole 8 cap 81 first member 811 (first) semi-cylindrical portion 811a (first) end 813 (third) semi-cylindrical portion 813a (third) end 815 (first) light shielding wall 816 (second) light shielding wall 817 (first) protrusion 817a (first) hole 817b hole 818 support wall 818a Contact part 82 (second) member (lower side)
821 (second)
Claims (27)
上記チューブの軸方向に延びる放熱部材を含み、上記チューブに収容された支持部材と、
上記チューブに収容され且つ上記支持部材に支持されている複数のLEDチップと、
上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層と、を備え、
上記チューブは、上記放熱部材を構成する材料の線膨張係数よりも大きい線膨張係数の材料よりなる、LEDランプ。 Tubes,
Including a heat dissipation member extending in the axial direction of the tube, and a support member accommodated in the tube;
A plurality of LED chips housed in the tube and supported by the support member;
An adhesive layer interposed between the heat dissipating member and the tube and adhering the heat dissipating member and the tube ,
The tube is ing than the material of the large linear thermal expansion coefficient than the material forming the heat radiating member, LED lamps.
上記第1溝には、上記接着層が形成されている、請求項1ないし3のいずれかに記載のLEDランプ。 The heat dissipation member is formed with a first groove extending along the axial direction,
Above the first groove, the adhesive layer is formed, LED lamp according to any one of claims 1 to 3.
上記接着層は、上記第1外面に接し、上記第1溝は、上記第1外面から凹む、請求項4に記載のLEDランプ。 The heat dissipation member has a first outer surface along the circumferential direction of the tube and the axial direction,
The LED lamp according to claim 4 , wherein the adhesive layer is in contact with the first outer surface, and the first groove is recessed from the first outer surface.
上記チューブの軸方向に延びる放熱部材を含み、上記チューブに収容された支持部材と、
上記チューブに収容され且つ上記支持部材に支持されている複数のLEDチップと、
上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層と、を備え
上記放熱部材には、上記軸方向に沿って延びる第1溝が形成され、
上記第1溝には、上記接着層が形成されており、
上記放熱部材は、上記チューブの周方向と上記軸方向とに沿う第1外面を有し、
上記接着層は、上記第1外面に接し、上記第1溝は、上記第1外面から凹み、
上記放熱部材には、上記第1外面から凹み且つ上記軸方向に沿って延びる第2溝が形成され、上記第1溝は、上記チューブの周方向において上記第2溝から離間し、上記接着層は、上記第2溝に形成されている、LEDランプ。 Tubes,
Including a heat dissipation member extending in the axial direction of the tube, and a support member accommodated in the tube;
A plurality of LED chips housed in the tube and supported by the support member;
An adhesive layer interposed between the heat dissipating member and the tube and adhering the heat dissipating member and the tube.
The heat dissipation member is formed with a first groove extending along the axial direction,
The adhesive layer is formed in the first groove,
The heat dissipation member has a first outer surface along the circumferential direction of the tube and the axial direction,
The adhesive layer is in contact with the first outer surface, the first groove is recessed from the first outer surface,
The heat radiating member is formed with a second groove that is recessed from the first outer surface and extends along the axial direction. The first groove is separated from the second groove in the circumferential direction of the tube, and the adhesive layer is formed in the second groove, LED lamps.
上記溝面は、上記接着層から空隙を介して離間する部位を有する、請求項4ないし7のいずれかに記載のLEDランプ。 The heat dissipation member has a groove surface that defines the first groove,
The Mizomen has a portion spaced with a gap from the adhesive layer, LED lamp according to any one of claims 4 to 7.
上記チューブの軸方向に延びる放熱部材を含み、上記チューブに収容された支持部材と、
上記チューブに収容され且つ上記支持部材に支持されている複数のLEDチップと、
上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層と、を備え
上記放熱部材には、上記軸方向に延びる空洞部が形成されており、
上記空洞部は、上記軸方向に開口している、LEDランプ。 Tubes,
Including a heat dissipation member extending in the axial direction of the tube, and a support member accommodated in the tube;
A plurality of LED chips housed in the tube and supported by the support member;
An adhesive layer interposed between the heat dissipating member and the tube and adhering the heat dissipating member and the tube.
The heat dissipation member is formed with a cavity extending in the axial direction,
The hollow portion is open in the axial direction , the LED lamp.
上記突出部は、上記第1溝にはまり込んでおり、上記接着層は、上記突出部と上記第1溝との間に介在する、請求項4ないし13のいずれかに記載のLEDランプ。 The tube includes an outer cylinder part having a circular cross section, and a protruding part protruding from the outer cylinder part,
The protruding portion, the first and fits into the groove, the adhesive layer is interposed between the projecting portion and the first groove, LED lamp according to any one of claims 4 to 13.
上記チューブには、上記各LEDチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成され、
上記第1半筒状部は、上記第2半筒状部とともに上記チューブを囲み、
上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第1半筒状部から起立する第1遮光壁を有し、
上記第1遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なる、請求項1ないし15のいずれかに記載のLEDランプ。 A cap including a first semi-cylindrical part and a second semi-cylindrical part,
The tube is formed with a light passage space through which light emitted from each LED chip passes,
The first semi-cylindrical part surrounds the tube together with the second semi-cylindrical part,
The cap has a first light shielding wall that stands up from the first semi-cylindrical portion toward the axis of the tube in the axial view of the tube,
The first light-shielding wall, faces the said light passing space, and, overlapping the support member in the axial direction, LED lamp according to any one of claims 1 to 15.
上記チューブの軸方向に延びる放熱部材を含み、上記チューブに収容された支持部材と、
上記チューブに収容され且つ上記支持部材に支持されている複数のLEDチップと、
上記放熱部材および上記チューブの間に介在し且つ上記放熱部材および上記チューブを接着する接着層と、を備え
第1半筒状部および第2半筒状部を含むキャップ、を更に備え、
上記チューブには、上記各LEDチップから放たれた光が通過する光通過空間が形成され、
上記第1半筒状部は、上記第2半筒状部とともに上記チューブを囲み、
上記キャップは、上記チューブの軸方向視において、上記チューブの軸に向かって上記第1半筒状部から起立する第1遮光壁を有し、
上記第1遮光壁は、上記光通過空間に臨み、且つ、上記軸方向において上記支持部材に重なり、
上記キャップは、上記第1半筒状部につながる第3半筒状部と、上記第2半筒状部につながる第4半筒状部と、を含み、
上記第3半筒状部は、上記周方向における端に位置する第3端部を有し、上記第4半筒状部は、上記周方向における端に位置する第4端部を有し、上記第3端部は、上記第4端部に対向している、LEDランプ。 Tubes,
Including a heat dissipation member extending in the axial direction of the tube, and a support member accommodated in the tube;
A plurality of LED chips housed in the tube and supported by the support member;
An adhesive layer interposed between the heat dissipating member and the tube and adhering the heat dissipating member and the tube.
A cap including a first semi-cylindrical part and a second semi-cylindrical part,
The tube is formed with a light passage space through which light emitted from each LED chip passes,
The first semi-cylindrical part surrounds the tube together with the second semi-cylindrical part,
The cap has a first light shielding wall that stands up from the first semi-cylindrical portion toward the axis of the tube in the axial view of the tube,
The first light shielding wall faces the light passage space and overlaps the support member in the axial direction;
The cap includes a third semi-cylindrical part connected to the first semi-cylindrical part, and a fourth semi-cylindrical part connected to the second semi-cylindrical part,
The third semi-cylindrical part has a third end located at the end in the circumferential direction, the fourth semi-cylindrical part has a fourth end located at the end in the circumferential direction, The third end portion is opposed to the fourth end portion , an LED lamp.
上記支持部材は、上記第1突出部と上記第4半筒状部とにより挟持されている、請求項19に記載のLEDランプ。 The cap includes a first projecting portion connected to the third semi-cylindrical portion and projecting from the third semi-cylindrical portion toward the support member,
The LED lamp according to claim 19 , wherein the support member is sandwiched between the first projecting portion and the fourth semi-cylindrical portion.
上記支持部材には、貫通孔が形成され、上記第1突出部には、上記貫通孔に向かって開口している第1孔が形成され、上記第2突出部には、上記第1孔に向かって開口している第2孔が形成されている、請求項20に記載のLEDランプ。 The cap includes a second projecting portion connected to the fourth semi-cylindrical portion and projecting from the fourth semi-cylindrical portion toward the support member,
A through hole is formed in the support member, a first hole opening toward the through hole is formed in the first projecting portion, and a first hole is formed in the second projecting portion. The LED lamp of Claim 20 in which the 2nd hole opened toward the direction is formed.
上記第3半筒状部および上記第4半筒状部はいずれも、上記第1半筒状部および上記第2半筒状部のいずれの厚さより厚く、上記第3遮光壁は、上記チューブの径方向において、上記第3半筒状部および上記第4半筒状部のいずれかと重なる、請求項19ないし23のいずれかに記載のLEDランプ。 The cap has a third light shielding wall that overlaps the third end and the fourth end in the circumferential direction,
The third semi-cylindrical part and the fourth semi-cylindrical part are both thicker than the first semi-cylindrical part and the second semi-cylindrical part. The LED lamp according to any one of claims 19 to 23 , wherein the LED lamp overlaps with any one of the third semi-cylindrical part and the fourth semi-cylindrical part in a radial direction.
上記回路部品は、2つの入力端子および2つの出力端子を有するダイオードブリッジと、上記2つの入力端子の間に電気的に介在する抵抗とを含み、上記複数のLEDチップは、上記2つの出力端子の間に電気的に介在する、請求項16ないし25のいずれかに記載のLEDランプ。 It further comprises a circuit component housed in the cap,
The circuit component includes a diode bridge having two input terminals and two output terminals, and a resistor electrically interposed between the two input terminals, and the plurality of LED chips include the two output terminals. The LED lamp according to any one of claims 16 to 25 , which is electrically interposed between the two.
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JP6173674B2 (en) * | 2012-10-24 | 2017-08-02 | 日立アプライアンス株式会社 | Lighting device |
CN107250658A (en) * | 2015-02-23 | 2017-10-13 | 三菱电机株式会社 | The manufacture method of illuminating lamp, lighting device and illuminating lamp |
WO2016135769A1 (en) * | 2015-02-23 | 2016-09-01 | 三菱電機株式会社 | Illumination lamp and illumination device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007258135A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Nidec Sankyo Corp | Light source and lighting system |
JP2007258136A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Nidec Sankyo Corp | Light source and lighting system |
JP2010027260A (en) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Ssec Kk | Led lamp |
JP2010108731A (en) * | 2008-10-30 | 2010-05-13 | Kyocera Corp | Illuminating device |
JP5301248B2 (en) * | 2008-11-19 | 2013-09-25 | ローム株式会社 | LED lamp |
JP2010135271A (en) * | 2008-12-08 | 2010-06-17 | Momo Alliance Co Ltd | Illuminating device |
JP5016587B2 (en) * | 2008-12-09 | 2012-09-05 | Ssec株式会社 | LED lamp |
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JP5031078B2 (en) * | 2010-09-16 | 2012-09-19 | 株式会社光波 | vending machine |
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JP3166811U (en) * | 2011-01-11 | 2011-03-24 | 和正 山下 | Light source device for LED lighting apparatus |
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