JP2008135359A - Lighting apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lighting apparatus using a solid light-emitting element as a light source, which can reduce a generated heat and a power consumption. <P>SOLUTION: The lighting apparatus is provided with a voltage supplying part to supply voltage and a plurality of solid light-emitting elements 31 which emit light by a voltage supplied from the voltage supplying part, and the plurality of the solid light-emitting elements 31 are connected in series and a supplied voltage from the voltage supplying part is impressed on the plurality of solid light-emitting elements connected in series. The supplied voltage is set up so that a current flowing in each of the plurality of solid light-emitting elements 31 may become 1/N (wherein N is a number of 2 or more) or less of the maximum rated current. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は照明装置に関し、特に、光源に発光ダイオードなどの固体発光素子を用いた照明装置に関する。   The present invention relates to an illuminating device, and more particularly to an illuminating device using a solid light emitting element such as a light emitting diode as a light source.

従来、照明装置として、蛍光ランプが用いられている。蛍光ランプは、白熱電球に対して、効率、及び寿命などにおいて優れている。それ故、幅広く利用されている。   Conventionally, a fluorescent lamp has been used as a lighting device. Fluorescent lamps are superior to incandescent bulbs in terms of efficiency and lifetime. Therefore, it is widely used.

しかしながら、蛍光ランプには微量ではあるが水銀が使用されている。水銀は、一般の人が水銀を摂取した場合には、水俣病に代表されるような神経障害が発生する有害物質である。それ故、近年の環境意識の向上に基づいて、ヨーロッパではRoHS(Restriction of the use of certain Hazardous Substance in electrical and electronic equipment)指令が発効され、水銀の使用が制限され始めている。   However, mercury is used in fluorescent lamps, though in a very small amount. Mercury is a harmful substance that causes neurological disorders such as Minamata disease when ordinary people ingest mercury. Therefore, on the basis of the recent improvement in environmental awareness, in Europe, the Restriction of the use of ceramics, Hazardous Substituting in electrical and electrical equipment (EHS) directive has come into effect, and the use of mercury has begun to be restricted.

また、蛍光ランプは、白熱電球より寿命が長いものの、約6000時間と、その寿命は必ずしも十分でない。また、その寿命特性にも大きなばらつきがある。これにより、しばしば、寿命の切れたランプを交換する必要がある。   Moreover, although the life of the fluorescent lamp is longer than that of the incandescent lamp, its life is not always sufficient at about 6000 hours. In addition, the life characteristics vary greatly. This often requires replacement of lamps that have expired.

このような状況を鑑みて、近年、光源に寿命の長い発光ダイオードを利用した照明装置が注目されている。発光ダイオードは、発光強度が初期時の80%以下に低下するまでの時間が40000時間以上と非常に長い。また、水銀も含まれておらずこの点でもメリットが大きい。   In view of such a situation, in recent years, an illuminating device using a light-emitting diode having a long life as a light source has attracted attention. The light emitting diode has a very long time of 40,000 hours or more until the emission intensity is reduced to 80% or less of the initial value. In addition, mercury is not included, and this is a great advantage.

しかしながら、照明用途として用いられる発光ダイオードは、1個あたりの消費電力が1W以上のハイパワーダイオードである。発光ダイオードは、投入エネルギーの大多数(約80%)がロスとして熱になるが、ハイパワー発光ダイオードは、消費電力が大きい分発生する熱量も多くなる。この熱が、発光ダイオードの近傍に蓄積すると、発光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化等を招いてしまう。最悪の場合、発光ダイオードの不点灯が発生する。   However, the light-emitting diode used for illumination is a high-power diode with a power consumption of 1 W or more per one. In the light emitting diode, most of the input energy (about 80%) becomes heat as a loss, but in the high power light emitting diode, the amount of heat generated increases as the power consumption increases. If this heat is accumulated in the vicinity of the light emitting diode, the luminous intensity of the light emitting diode is reduced, the life characteristics are deteriorated, and the like. In the worst case, the light emitting diode does not light up.

これに対して、発光ダイオードの発熱を効率よく放熱させて熱による発光ダイオードの劣化を防止することで、発光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化を防止する照明装置が提案されている(例えば、特許文献1を参照。)。
特開2001−305970号公報
On the other hand, there has been proposed a lighting device that efficiently reduces heat generated from a light emitting diode and prevents deterioration of the light emitting diode due to heat, thereby preventing a decrease in luminous intensity and deterioration of life characteristics of the light emitting diode (for example, , See Patent Document 1).
JP 2001-305970 A

しかしながら、特許文献1記載の照明装置は、照明装置に用いる発光ダイオードの発熱を効率よく放熱させることで発光ダイオードの近傍に熱が蓄積するのを防止するに留まり、照明装置全体としてみた場合、それを構成する発光ダイオードから発生する熱の総量は低減されていない。すなわち、発光ダイオードの消費電力は大きいままである。本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発生する熱を低減し、消費電力を低減可能な、光源に固体発光素子を用いた照明装置を提供することを目的とする。   However, the illuminating device described in Patent Document 1 only prevents heat from being accumulated in the vicinity of the light emitting diode by efficiently dissipating heat generated by the light emitting diode used in the illuminating device. The total amount of heat generated from the light emitting diodes constituting the is not reduced. That is, the power consumption of the light emitting diode remains large. The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an illumination device using a solid light-emitting element as a light source, which can reduce generated heat and reduce power consumption. .

上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、電圧を供給する電圧供給手段と、前記電圧供給手段から供給される電圧により光を発生する複数の固体発光素子とを備え、前記複数の固体発光素子は、直列に接続され、前記直列に接続された複数の固体発光素子には、前記電圧供給手段からの供給電圧が印加され、前記供給電圧は、前記複数の固体発光素子のそれぞれを流れる電流が、最大定格電流の1/N(Nは2以上の数)以下となる電圧に設定されていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an illumination device according to the present invention includes a voltage supply unit that supplies a voltage, and a plurality of solid-state light-emitting elements that generate light by the voltage supplied from the voltage supply unit. The solid-state light emitting elements are connected in series, and a supply voltage from the voltage supply means is applied to the plurality of solid-state light emitting elements connected in series, and the supply voltage is applied to each of the plurality of solid-state light emitting elements. Is set to a voltage that is 1 / N (N is a number of 2 or more) of the maximum rated current.

ここで、前記最大定格電流の1/Nは、1/3であることを特徴としてもよい。
ところで、固体発光素子の発光効率は、印加電圧及び印加電流に応じて変化する。また、固体発光素子の定格電流での最大電流を最大定格電流とした場合には、最大定格電流より低い電流値で発光させるのが発光効率と熱の発生の抑制とを考慮した場合には望ましい。したがって、この構成によれば、照明装置を構成する各固体発光素子は、ロスとして発生する熱が低減できる低い電流値にて使用することができるので、熱の発生の低減を実現することができる。また、各固体発光素子が使用される低い電流値では、固体発光素子の発光効率も良いので、各固体発光素子の消費電力を低減することができる。したがって、固体発光素子で構成される照明装置の消費電力を低減することができる。
Here, 1 / N of the maximum rated current may be 1/3.
By the way, the luminous efficiency of the solid-state light emitting element changes according to the applied voltage and the applied current. In addition, when the maximum current at the rated current of the solid state light emitting device is the maximum rated current, it is desirable to emit light at a current value lower than the maximum rated current in consideration of light emission efficiency and suppression of heat generation. . Therefore, according to this structure, since each solid light emitting element which comprises an illuminating device can be used by the low electric current value which can reduce the heat | fever generate | occur | produced as a loss, it can implement | achieve reduction of generation | occurrence | production of a heat | fever. . Further, at a low current value at which each solid state light emitting element is used, the light emitting efficiency of the solid state light emitting element is good, so that power consumption of each solid state light emitting element can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the power consumption of the lighting device including the solid light emitting elements.

ここで、前記照明装置は、さらに、前記複数の固体発光素子と同数の固体発光素子が直列に接続される固体発光素子列を1つ以上備え、前記複数の固体発光素子と前記1つ以上の固体発光素子列とは並列に接続されることを特徴としてもよい。   Here, the illuminating device further includes one or more solid light emitting element rows in which the same number of solid light emitting elements as the plurality of solid light emitting elements are connected in series, the plurality of solid light emitting elements and the one or more solid light emitting elements. The solid light emitting element array may be connected in parallel.

この構成によれば、照明装置を構成する各固体発光素子の熱及び消費電力を低減しつつ、照明装置が要求される発光光量を実現することができる。   According to this configuration, it is possible to realize the light emission amount required for the lighting device while reducing the heat and power consumption of each solid-state light emitting element constituting the lighting device.

ここで複数の固体発光素子と、前記複数の固体発光素子を保持する保持手段と、前記保持手段が内側に配置される筐体部と、前記筐体部の長手方向の一端に配置される第1端子及び第2端子と、前記筐体部の長手方向の他端に配置される第3端子及び第4端子と、前記第1端子と前記第3端子とに外部から供給された交流電力を直流電力に変換し、前記複数の固体発光素子に供給する第1整流手段と、前記第2端子と前記第4端子とに外部から供給された交流電力を直流電力に変換し、前記複数の固体発光素子に供給する第2整流手段とを備えてもよい。   Here, a plurality of solid state light emitting elements, a holding means for holding the plurality of solid state light emitting elements, a housing part in which the holding means is disposed inside, and a first part disposed at one end in the longitudinal direction of the housing part. AC power supplied from the outside to 1 terminal and 2nd terminal, 3rd terminal and 4th terminal arrange | positioned at the other end of the longitudinal direction of the said housing | casing part, and said 1st terminal and said 3rd terminal The first rectifying means for converting to DC power and supplying the plurality of solid state light emitting devices, AC power supplied from the outside to the second terminal and the fourth terminal are converted to DC power, and the plurality of solid states You may provide the 2nd rectification | straightening means supplied to a light emitting element.

この構成によれば、第1整流手段又は第2整流手段により変換された直流電力により固体発光素子を駆動することができる。さらに、第1端子、第2端子、第3端子及び第4端子のうちの2つの端子のいずれに外部から交流電力が供給されるかに応じて、第1整流手段と第2整流手段とが選択的に動作する。これにより、第1端子、第2端子、第3端子及び第4端子のうち外部から交流電力が供給されていない2つの端子には、外部から供給された交流電力の影響が出ない。よって、本発明に係る照明装置は、グローランプ点灯方式、インバータ方式、及びラピッドスタート方式のいずれの方式の蛍光ランプ用の支持具においても、点灯時にグローランプ等が動作しないので、安定に動作することができる。すなわち、本発明に係る照明装置は、多種の方式の蛍光ランプ用の支持具に対して蛍光ランプに置き換えて使用することができる。   According to this configuration, the solid state light emitting device can be driven by the DC power converted by the first rectifying means or the second rectifying means. Furthermore, the first rectifying means and the second rectifying means are in accordance with which of the first terminal, the second terminal, the third terminal, and the fourth terminal is supplied with AC power from the outside. Operates selectively. Thereby, the influence of the alternating current power supplied from the outside does not appear in two terminals to which the alternating current power is not supplied from the outside among the first terminal, the second terminal, the third terminal, and the fourth terminal. Therefore, the lighting device according to the present invention operates stably because the glow lamp or the like does not operate at the time of lighting in any of the glow lamp lighting system, the inverter system, and the rapid start system fluorescent lamp support. be able to. That is, the illumination device according to the present invention can be used in place of fluorescent lamps for various types of fluorescent lamp support.

また、前記第1整流手段は、アノードが前記第1端子に接続され、カソードが前記固体発光素子のアノードに接続される第1ダイオードと、アノードが前記固体発光素子のカソードに接続され、カソードが前記第1端子に接続される第2ダイオードと、アノードが前記第3端子に接続され、カソードが前記固体発光素子のアノードに接続される第3ダイオードと、アノードが前記固体発光素子のカソードに接続され、カソードが前記第3端子に接続される第4ダイオードとを備え、前記第2整流手段は、アノードが前記第2端子に接続され、カソードが前記固体発光素子のアノードに接続される第5ダイオードと、アノードが前記固体発光素子のカソードに接続され、カソードが前記第2端子に接続される第6ダイオードと、アノードが前記第4端子に接続され、カソードが前記固体発光素子のアノードに接続される第7ダイオードと、アノードが前記固体発光素子のカソードに接続され、カソードが前記第4端子に接続される第8ダイオードとを備えてもよい。   The first rectifying means has an anode connected to the first terminal, a cathode connected to the anode of the solid state light emitting device, an anode connected to the cathode of the solid state light emitting device, and the cathode A second diode connected to the first terminal, an anode connected to the third terminal, a cathode connected to the anode of the solid state light emitting device, and an anode connected to the cathode of the solid state light emitting device And a fourth diode having a cathode connected to the third terminal, and the second rectifying means includes a fifth rectifier having an anode connected to the second terminal and a cathode connected to the anode of the solid state light emitting device. A diode, an anode connected to the cathode of the solid state light emitting device, a cathode connected to the second terminal, and an anode connected to the second terminal; A seventh diode having a cathode connected to the anode of the solid state light emitting device and an anode having an anode connected to the cathode of the solid state light emitting device and a cathode connected to the fourth terminal; You may prepare.

この構成によれば、第1端子、第2端子、第3端子及び第4端子のうちの2つの端子のいずれに外部から交流電力が供給されても、第1端子、第2端子、第3端子及び第4端子のうち外部から交流電力が供給されていない2つの端子には、外部から供給された交流電力の影響が出ない。よって、本発明に係る照明装置は、グローランプ点灯方式、インバータ方式、及びラピッドスタート方式のいずれの方式の支持具においても、点灯時にグローランプ及びインバータ回路等が動作しないので、安定に動作することができる。   According to this configuration, even if AC power is supplied from the outside to any one of the first terminal, the second terminal, the third terminal, and the fourth terminal, the first terminal, the second terminal, and the third terminal Two terminals to which no AC power is supplied from outside are not affected by the AC power supplied from outside. Therefore, the lighting device according to the present invention operates stably because the glow lamp, the inverter circuit, and the like do not operate during lighting in any of the glow lamp lighting method, the inverter method, and the rapid start method. Can do.

また、前記第1ダイオード、前記第2ダイオード、前記第3ダイオード、前記第4ダイオード、前記第5ダイオード、前記第6ダイオード、前記第7ダイオード、及び前記第8ダイオードは、少なくとも20kHzの周波数に追従し動作できるダイオードであってもよい。   The first diode, the second diode, the third diode, the fourth diode, the fifth diode, the sixth diode, the seventh diode, and the eighth diode follow a frequency of at least 20 kHz. It may be a diode that can operate.

この構成によれば、第1整流手段及び第2整流手段は、インバータ方式の支持具において一般的に使用されている20kHz以上の周波数に対して、効率的に動作することができる。よって、本発明に係る照明装置は、インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具において、効率的に動作することができる。   According to this configuration, the first rectifying means and the second rectifying means can efficiently operate with respect to a frequency of 20 kHz or higher that is generally used in an inverter-type support. Therefore, the illuminating device according to the present invention can operate efficiently in the support for the inverter type fluorescent lamp.

また、前記筐体部は、金属により構成され、前記筐体部には、中空構造をとり、前記保持手段が配置される第1空間部と、中空構造をとる第2空間部と、前記第2空間部から前記筐体部の外部に至る孔であり、前記第2空間部の内部への空気の入口となる孔である1以上の第1開口部と、前記第2空間部から前記筐体部の外部に至る孔であり、前記第2空間部の内部からの空気の出口となる孔である1以上の第2開口部とが形成されてもよい。   The casing is made of metal, and the casing has a hollow structure, the first space in which the holding means is disposed, the second space having a hollow structure, and the first Two or more first openings that are holes extending from the space part to the outside of the housing part and serving as air inlets to the inside of the second space part, and from the second space part to the housing. One or more second openings that are holes reaching the outside of the body part and serving as outlets of air from the inside of the second space part may be formed.

この構成によれば、筐体部の熱伝導率が高くなる。これにより、固体発光素子においてロスとして発生した熱を効率的に放熱することができる。さらに、第2空間部を形成することにより、筐体部の表面積を増加することができる。さらに、第1開口部から第2空間部に流入した空気は、第2開口部より外部へ流出する。よって、本発明に係る照明装置は、周辺の空気の対流を利用し、効率的に照明装置内部で発生した熱を空気中に放出することができる。これにより、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。   According to this configuration, the thermal conductivity of the casing is increased. Thereby, the heat generated as a loss in the solid state light emitting device can be efficiently radiated. Furthermore, the surface area of a housing | casing part can be increased by forming a 2nd space part. Furthermore, the air that has flowed into the second space from the first opening flows out from the second opening. Therefore, the illuminating device according to the present invention can efficiently release heat generated in the illuminating device into the air by using the convection of the surrounding air. Thereby, the illuminating device which concerns on this invention can improve the thermal radiation effect.

また、前記第2空間部は、前記筐体部において、前記保持手段が配置される位置に対して、前記複数の固体発光素子の発光方向とは逆側に形成されてもよい。   Further, the second space portion may be formed on the opposite side to the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting elements with respect to the position where the holding means is disposed in the housing portion.

この構成によれば、支持具に照明装置を設置した状態において、固体発光素子が配置される保持手段の上方に第2空間部が形成される。よって、熱により生じる対流を利用して、効率的に第2空間部に空気を流入することができる。これにより、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。   According to this configuration, the second space is formed above the holding unit in which the solid light emitting element is arranged in a state where the lighting device is installed on the support. Therefore, air can be efficiently flowed into the second space portion using convection caused by heat. Thereby, the illuminating device which concerns on this invention can improve the thermal radiation effect.

また、前記第2開口部は、前記筐体部の前記複数の固体発光素子の発光方向とは逆側に形成されてもよい。   The second opening may be formed on the opposite side of the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting elements of the casing.

この構成によれば、支持具に照明装置を設置した状態において、上側に第2開口部が形成される。これにより、第2空間部において熱せられた空気を第2開口部から効率的に外部に流出することができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。   According to this structure, in the state which installed the illuminating device in the support tool, the 2nd opening part is formed above. Thereby, the air heated in the 2nd space part can be efficiently flowed outside from the 2nd opening. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.

また、前記第1開口部は、前記筐体部の前記複数の固体発光素子の発光方向に対し側面に形成されてもよい。   The first opening may be formed on a side surface with respect to the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting elements of the casing.

この構成によれば、支持具に照明装置を設置した状態において、側面に第1開口部が形成される。これにより、熱により生じる対流を利用して、効率的に第2空間部に空気を流入することができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。   According to this structure, in the state which installed the illuminating device in the support tool, the 1st opening part is formed in a side surface. Thereby, air can be efficiently flowed into the second space portion using convection generated by heat. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.

また、前記第2空間部の前記複数の固体発光素子の発光方向と反対の側の面の形状は、流線型であってもよい。   Further, the shape of the surface of the second space portion on the side opposite to the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting devices may be streamlined.

この構成によれば、第2空間部において空気がスムーズに流れるので、筐体部から空気中への放熱を効率的に行うことができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。   According to this configuration, since air flows smoothly in the second space portion, it is possible to efficiently dissipate heat from the housing portion into the air. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.

また、前記第1開口部と前記固体発光素子との距離は、前記第2開口部と該固体発光素子との距離より近くてもよい。   The distance between the first opening and the solid state light emitting device may be closer than the distance between the second opening and the solid state light emitting device.

この構成によれば、固体発光素子と第1開口部との距離が短くなる。これにより、固体発光素子から発生する熱を、固体発光素子の近傍から集中的に空気中に放出することができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。   According to this configuration, the distance between the solid state light emitting device and the first opening is shortened. Thereby, the heat generated from the solid state light emitting device can be intensively released into the air from the vicinity of the solid state light emitting device. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.

また、前記第1開口部の前記第2空間部側から前記筐体部の表面側に至る向きと、前記第2開口部の前記筐体部の表面側から前記第2空間部側に至る向きとの角度は0度から90度の範囲であってもよい。   Further, the direction of the first opening from the second space part side to the surface side of the housing part, and the direction of the second opening part from the surface side of the housing part to the second space part side May be in the range of 0 degrees to 90 degrees.

この構成によれば、照明装置周辺の暖められた空気を、第1開口部から第2空間部に効率的に流入することができる。また、第2空間部に流入された空気を効率的に外部に流出することができる。よって、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。   According to this configuration, the warmed air around the lighting device can efficiently flow from the first opening to the second space. Moreover, the air that has flowed into the second space can be efficiently discharged to the outside. Therefore, the lighting device according to the present invention can improve the heat dissipation effect.

また、前記筐体部は、透光性を有し、前記複数の固体発光素子の発光方向に形成される透光部を備えてもよい。   Moreover, the said housing | casing part has translucency, You may provide the translucent part formed in the light emission direction of these solid light emitting elements.

この構成によれば、透光部により固体発光素子を保護することができる。
また、前記透光部は、表面又は裏面に凹凸が形成されてもよい。
According to this configuration, the solid light emitting element can be protected by the light transmitting portion.
In addition, the translucent part may be provided with irregularities on the front surface or the back surface.

この構成によれば、透光部の表面又は裏面に形成された凹凸により、固体発光素子から発光された光は拡散される。よって、本発明に係る照明装置は、固体発光素子から発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができる。   According to this configuration, the light emitted from the solid light emitting element is diffused by the unevenness formed on the front surface or the back surface of the light transmitting portion. Therefore, the illuminating device according to the present invention can weaken the directivity of light emitted from the solid state light emitting device and illuminate a wide range.

また、前記凹凸の複数の凸部は、前記複数の固体発光素子の発光光軸上にそれぞれ形成されてもよい。   The plurality of convex and concave portions may be formed on the light emitting optical axes of the plurality of solid state light emitting devices.

この構成によれば、透光部の表面又は裏面に形成された凸部により、光量の多い固体発光素子の発光光軸上の光が拡散される。これにより、本発明に係る照明装置は、固体発光素子から発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができる。   According to this configuration, the light on the light emission optical axis of the solid light emitting element with a large amount of light is diffused by the convex portions formed on the front surface or the back surface of the light transmitting portion. Thereby, the illuminating device which concerns on this invention can weaken the directivity of the light light-emitted from the solid light emitting element, and can illuminate a wide range.

なお、本発明は、装置として実現するだけでなく、その装置を構成するための設計処理をステップとする設計支援方法として実現したり、それらステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したり、そのプログラムを示す情報、データ又は信号として実現したりすることもできる。そして、それらプログラム、情報、データ及び信号は、CD−ROM等の記録媒体やインターネット等の通信媒体を介して配信してもよい。   Note that the present invention is not only realized as a device, but also realized as a design support method including steps of design processing for configuring the device, or realized as a program for causing a computer to execute the steps, or the program. It can also be realized as information, data or a signal indicating the above. These programs, information, data, and signals may be distributed via a recording medium such as a CD-ROM or a communication medium such as the Internet.

以上のように、本発明は、発生する熱を低減し、消費電力を低減可能な、光源に固体発光素子を用いた照明装置を提供することを目的とする照明装置を提供することができる。   As described above, the present invention can provide an illuminating device that aims to provide an illuminating device using a solid light-emitting element as a light source, which can reduce generated heat and reduce power consumption.

以下、本発明に係る照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of a lighting device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る照明装置の構成を説明する。
(Embodiment 1)
First, the configuration of the illumination device according to Embodiment 1 of the present invention will be described.

図1は、本発明の実施の形態1に係る照明装置1の外観を示す斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る照明装置1の側面からの平面図である。図3は、本発明の実施の形態1に係る照明装置1の上面(図1に示すA方向)からの平面図である。図4は、図2に示すB1−B2面における照明装置1の構造を示す断面図である。図5は、照明装置1を直管蛍光ランプ用の支持具41に取り付けた状態を示す図である。図6は、図5に示すC1−C2面における照明装置1及び支持具41の構造を示す断面図である。   FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a plan view from the side of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 3 is a plan view from the top surface (direction A shown in FIG. 1) of lighting apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 1 on the B1-B2 plane shown in FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the lighting device 1 is attached to the support 41 for a straight tube fluorescent lamp. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the structure of the illumination device 1 and the support 41 on the C1-C2 plane illustrated in FIG.

図1、図2及び図3に示すように、照明装置1は、筐体部2と、端子部3と、端子ピン4と、保護用透光板33とを備える。また、照明装置1は、筐体部2の内部に、固体発光素子31と、基板32とを備える。   As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the lighting device 1 includes a housing 2, a terminal 3, a terminal pin 4, and a protective translucent plate 33. Further, the lighting device 1 includes a solid light emitting element 31 and a substrate 32 inside the housing unit 2.

照明装置1は、一般的な直管蛍光ランプと同寸法である。例えば、照明装置1は、JISC7917−2「直管蛍光ランプ−第2部:性能規定」の33.1「データシートのリスト」に規定された直管蛍光ランプのいずれかと同一寸法である。   The illumination device 1 has the same dimensions as a general straight tube fluorescent lamp. For example, the lighting device 1 has the same dimensions as any of the straight tube fluorescent lamps defined in 33.1 “List of data sheets” of JIS C7917-2 “Straight tube fluorescent lamps—Part 2: Performance specification”.

筐体部2は、その内部に固体発光素子31と基板32を備え、複数の流入口5と、複数の流出口21と、中空部51とが形成される。筐体部2の上側(図4における上側)における断面は、略半円形状である。   The casing 2 includes a solid light emitting element 31 and a substrate 32 therein, and a plurality of inflow ports 5, a plurality of outflow ports 21, and a hollow portion 51 are formed. The cross section on the upper side (upper side in FIG. 4) of the housing part 2 is substantially semicircular.

筐体部2は、熱伝導率が高い材料(好ましくは、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上の金属)により構成される。例えば、筐体部2は、アルミニウムで構成される。筐体部2にアルミニウムを用いる理由としては、安価であること、成型が行いやすいこと、リサイクル性がよいこと、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上であること、及び放熱特性が良いことなどが挙げられる。 The casing 2 is made of a material having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more). For example, the housing | casing part 2 is comprised with aluminum. The reason why aluminum is used for the housing part 2 is that it is inexpensive, easy to mold, has good recyclability, has a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more, and heat dissipation characteristics. Is good.

また、筐体部2は、アルミニウムで構成した後、アルマイト処理することが望ましい。アルマイト処理することによって、表面積が増加し、放熱効果が高まる。   Moreover, after the housing | casing part 2 is comprised with aluminum, it is desirable to carry out an alumite process. Alumite treatment increases the surface area and enhances the heat dissipation effect.

ここで、筐体部2は、図3に示すように2つの部品34、35により構成される。筐体部2を2つの部品により構成する理由としては、筐体部2を一括で製造して構成する場合(単一の部品により構成の場合)と比べると部品34、35の2つの部品をそれぞれ製造してから構成する場合(2つの部品により構成の場合)の方が製造が容易であることが挙げられる。例えば、2つの部品34、35は、それぞれ引き抜き法あるいはプレス加工で形成した後、構成することにより筐体部2を形成される。なお、筐体部2は、必ずしも2つの部品34、35により構成される必要はなく、単一の部品又は、3つ以上の部品により構成されてもよい。製造にかかるコストと、組み立てにかかるコストを勘案して筐体部2を構成する部品の数を決定すればよい。   Here, the housing | casing part 2 is comprised by the two components 34 and 35, as shown in FIG. The reason why the casing 2 is composed of two parts is that the two parts 34 and 35 are compared with the case where the casing 2 is manufactured and configured in a lump (in the case of a single component). It can be mentioned that the manufacturing is easier when each is manufactured (configured with two parts). For example, the two parts 34 and 35 are formed by a drawing method or press working, respectively, and then configured to form the housing 2. In addition, the housing | casing part 2 does not necessarily need to be comprised by the two components 34 and 35, and may be comprised by a single component or three or more components. What is necessary is just to determine the number of components which comprise the housing | casing part 2 in consideration of the cost concerning manufacture, and the cost concerning assembly.

保護用透光板33は、透光性を有し、筐体部2の固体発光素子31の発光方向に配置される。保護用透光板33は、平板状に形成される。筐体部2と保護用透光板33とを一体的に組み合わせることで、断面が略四角形状となる。   The protective translucent plate 33 has translucency and is disposed in the light emitting direction of the solid state light emitting element 31 of the housing unit 2. The protective translucent plate 33 is formed in a flat plate shape. By integrally combining the housing portion 2 and the protective translucent plate 33, the cross section becomes a substantially square shape.

保護用透光板33は、透明なガラス、アクリル樹脂、又はポリカーボネート等により形成される。保護用透光板33の表面又は裏面には、表面処理により微細な凹凸が不均一に形成される。この表面処理は、例えば、サンドブラスト法を適用することにより容易に行うことができる。なお、保護用透光板33の表面の表面又は裏面には、光拡散シートを取り付けても良く、保護用透光板33の透明なガラスやアクリル樹脂等に光拡散剤を添加しても良い。   The protective translucent plate 33 is formed of transparent glass, acrylic resin, polycarbonate, or the like. On the front or back surface of the protective translucent plate 33, fine irregularities are unevenly formed by the surface treatment. This surface treatment can be easily performed, for example, by applying a sandblast method. A light diffusing sheet may be attached to the front surface or the back surface of the protective translucent plate 33, and a light diffusing agent may be added to the transparent glass or acrylic resin of the protective translucent plate 33. .

保護用透光板33は、照明装置1の内部に配置される固体発光素子31などを保護する。また、保護用透光板33は、固体発光素子31から発せられた光を拡散する役目を担う。固体発光素子31から発せられた光は、指向性が強く、局所的に照射される傾向にある。固体発光素子31から発せられた光を表面処理された保護用透光板33により拡散することによって、光の指向性を弱め、広い面積に均一に光を照射することができる。   The protective translucent plate 33 protects the solid-state light emitting element 31 and the like disposed inside the lighting device 1. In addition, the protective translucent plate 33 plays a role of diffusing light emitted from the solid state light emitting device 31. The light emitted from the solid state light emitting element 31 has a strong directivity and tends to be irradiated locally. By diffusing the light emitted from the solid state light emitting element 31 with the surface-treated protective translucent plate 33, the directivity of the light can be weakened and the light can be uniformly irradiated over a wide area.

端子ピン4は、端子部3に形成される。端子ピン4は、一般的な直管蛍光ランプに用いられている端子ピン4と同機構で同寸法である。端子ピン4は、照明装置1の外部から内部へ電力を導入する。また、端子ピン4は、照明装置1を図5に示すような支持具41に固定する際の口金としても機能する。すなわち、照明装置1は、図5に示すように、一般的な直管蛍光ランプ用の支持具41にそのまま取り付けて使用することができる。   The terminal pin 4 is formed on the terminal portion 3. The terminal pin 4 has the same mechanism and dimensions as the terminal pin 4 used in a general straight tube fluorescent lamp. The terminal pin 4 introduces electric power from the outside to the inside of the lighting device 1. Moreover, the terminal pin 4 functions also as a nozzle | cap | die at the time of fixing the illuminating device 1 to the support tool 41 as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 5, the illuminating device 1 can be used as it is attached to a general support 41 for a straight tube fluorescent lamp.

基板32は、筐体部2と保護用透光板33とにより形成される中空構造の内側に配置される。基板32は、中空構造の内側の保護用透光板33に対向する面の表面に形成される。基板32は、熱伝導率が高い金属(好ましくは、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上の金属)により構成される。好ましくは筐体部2と同一材質により構成される。例えば、基板32は、アルミニウムにより構成される。 The substrate 32 is disposed inside a hollow structure formed by the casing unit 2 and the protective translucent plate 33. The substrate 32 is formed on the surface of the surface facing the protective translucent plate 33 inside the hollow structure. The substrate 32 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more). Preferably, the casing 2 is made of the same material. For example, the substrate 32 is made of aluminum.

複数の固体発光素子31は、基板32に配置される。複数の固体発光素子31は、例えば、発光ダイオードである。固体発光素子31は、1個当たりの消費電力が1W以上のいわゆるハイパワー発光ダイオードであり、表面実装型の発光ダイオードである。ハイパワー発光ダイオードは、光度が高く照明装置用途に好適である。照明装置1を一般的な照明として使用する場合、使用する固体発光素子31の発光色は、昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色などが好適である。具体的には、例えば、複数の固体発光素子31は、JISZ9112「蛍光ランプの光源色及び演色性による区分」の4.2「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色の光を発光する。   The plurality of solid state light emitting devices 31 are disposed on the substrate 32. The plurality of solid state light emitting elements 31 are, for example, light emitting diodes. The solid state light emitting device 31 is a so-called high power light emitting diode with a power consumption per unit of 1 W or more, and is a surface mount type light emitting diode. A high power light emitting diode has high luminous intensity and is suitable for lighting device applications. When the illumination device 1 is used as general illumination, the emission color of the solid-state light emitting element 31 to be used is preferably daylight, daylight white, white, warm white, or light bulb color. Specifically, for example, the plurality of solid-state light emitting elements 31 include a daylight color, a daylight white color, a white color, and a warm white color defined in 4.2 “Chromaticity range” of JISZ9112 “Classification by light source color and color rendering of fluorescent lamp”. Or it emits light bulb-colored light.

また、複数の固体発光素子31は、ピーク波長が380〜500nmの光である青色を発光してもよい。青色は、精神的興奮を抑える効果があるといわれている。そのため、青色を発光する照明装置1は、防犯灯として好適である。   The plurality of solid state light emitting devices 31 may emit blue light having a peak wavelength of 380 to 500 nm. Blue is said to have an effect of suppressing mental excitement. Therefore, the illumination device 1 that emits blue light is suitable as a security light.

ところで、固体発光素子31に使用されるハイパワー発光ダイオードは、消費電力が大きく、その分、熱として放出されるエネルギーも大きい。そのため、この熱が、ハイパワー発光ダイオードの近傍に蓄積すると、光度低下や、寿命特性の劣化等を招く。したがって、この熱を適切に処理することが肝要である。   By the way, the high power light emitting diode used for the solid state light emitting device 31 has a large power consumption, and accordingly, the energy released as heat is also large. Therefore, if this heat is accumulated in the vicinity of the high-power light emitting diode, it causes a decrease in luminous intensity, deterioration of life characteristics, and the like. Therefore, it is important to handle this heat appropriately.

そこで、固体発光素子31に使用されるハイパワー発光ダイオードは、表面実装型の発光ダイオードである。表面実装型の発光ダイオードを使用する理由としては、発光ダイオード自身の電極面積が大きく、故に基板32に接触する面積が大きくなる。すなわち、表面実装型の発光ダイオードでは、発生した熱を効率的に基板32に熱伝導することができる。   Therefore, the high power light emitting diode used for the solid state light emitting device 31 is a surface mount type light emitting diode. The reason why the surface-mount type light emitting diode is used is that the electrode area of the light emitting diode itself is large, and therefore the area in contact with the substrate 32 is large. That is, in the surface mount type light emitting diode, the generated heat can be efficiently conducted to the substrate 32.

しかしながら、基板32が熱伝導性の良い材料で形成されてなければ、やはりハイパワー発光ダイオードの近傍に熱が蓄積してしまう。そこで、照明装置1では、筐体部2及び基板32を、上述したように熱伝導性がよいアルミニウムにより構成する。それにより、固体発光素子31に使用されるハイパワー発光ダイオードで発生した熱を、基板32を介して筐体部2全体に拡散することができる。   However, if the substrate 32 is not formed of a material having good thermal conductivity, heat will accumulate in the vicinity of the high power light emitting diode. Therefore, in the lighting device 1, the casing 2 and the substrate 32 are made of aluminum having good thermal conductivity as described above. Thereby, the heat generated by the high-power light-emitting diode used for the solid-state light-emitting element 31 can be diffused throughout the housing 2 via the substrate 32.

また、筐体部2と基板32とは、筐体部2と、基板32との間に、空気が入らないように可能な限り密着させることが肝要である。なぜなら、筐体部2と、基板32との間に、空気が多く入ってしまうと、基板32から筐体部2の熱伝導が空気により阻害されてしまうためである。そのため、筐体部2と基板32の間には、接着性を有する材料(例えば、接着剤や基材なしの両面テープなど)を挟み込み、両者の密着性を高めることが好ましい。さらには、筐体部2と基板32の間には、接着性を有する材料を挟み込んだ状態においてプレス加工を行い、より両者の密着性を高めるとさらに好ましい。   In addition, it is important that the housing unit 2 and the substrate 32 are closely attached as much as possible so that air does not enter between the housing unit 2 and the substrate 32. This is because, if a large amount of air enters between the casing unit 2 and the substrate 32, the heat conduction from the substrate 32 to the casing unit 2 is hindered by the air. For this reason, it is preferable to sandwich an adhesive material (for example, an adhesive or a double-sided tape without a base material) between the casing 2 and the substrate 32 to improve the adhesion between them. Furthermore, it is more preferable to perform press work in a state where an adhesive material is sandwiched between the housing portion 2 and the substrate 32 to further improve the adhesion between the two.

また、基板32を複数個に分割することも好ましい。なぜなら、筐体部2と基板32との線膨張係数が異なる場合に、照明装置1の温度が上昇した際に、筐体部2と基板32の密着性が悪化することを防ぐためである。基板32を分割し、その長手方向の長さを短くすることで、その1枚あたりの膨張量が小さくすることができる。それにより、接着性を有する材料で筐体部2と基板32の膨張の違いを吸収しやすくなり、筐体部2と基板32の密着性を維持しやすくなる。この基板32を分割する手法は、照明装置1の長手方向の長さが長い場合に特に有効である。   It is also preferable to divide the substrate 32 into a plurality of parts. This is because, when the linear expansion coefficients of the casing unit 2 and the substrate 32 are different, the adhesion between the casing unit 2 and the substrate 32 is prevented from deteriorating when the temperature of the lighting device 1 rises. By dividing the substrate 32 and shortening the length in the longitudinal direction, the amount of expansion per sheet can be reduced. Thereby, it becomes easy to absorb the difference in expansion between the housing portion 2 and the substrate 32 with an adhesive material, and the adhesion between the housing portion 2 and the substrate 32 is easily maintained. This method of dividing the substrate 32 is particularly effective when the length of the lighting device 1 in the longitudinal direction is long.

以上により、固体発光素子31に用いられるハイパワー発光ダイオードにおいて発生した熱を筐体部2全体に効率よく拡散することができる。   As described above, the heat generated in the high-power light-emitting diode used for the solid-state light-emitting element 31 can be efficiently diffused throughout the casing 2.

また、照明装置1の筐体部2に中空構造(中空部51、流出口21および流入口5)を形成することにより、周辺の空気の対流を利用し、効率的に照明装置1の内部で発生した熱を空気中に放出することができる。以下、図を用いて説明する。   Further, by forming a hollow structure (hollow part 51, outlet 21 and inlet 5) in the housing part 2 of the lighting device 1, the convection of the surrounding air is utilized, and the interior of the lighting device 1 can be efficiently performed. The generated heat can be released into the air. This will be described below with reference to the drawings.

図6に示すように、照明装置1は地表方向(ここで地表方向とは、室内であれば床面方向、野外であれば地面方向を意味する。)に向けて発光が行われるように支持具41に取り付けられている。   As shown in FIG. 6, the lighting device 1 supports the light emission toward the ground surface direction (here, the ground surface direction means the floor surface direction when indoors and the ground direction when outdoors). It is attached to the tool 41.

中空部51は、筐体部2の長手方向に柱状に形成される中空構造である。中空部51は、筐体部2の内部の、基板32が配置される位置に対して、固体発光素子31の発光方向とは逆側に2箇所形成される。すなわち、中空部51は、照明装置1の発光方向(図6の下方向)を下側とした場合の、固体発光素子31及び基板32の上側に形成される。中空部51それぞれの下側の面は略平面状であり、中空部51の上側の面は、略平面状の断面形状である。また、中空部51は、流入口5及び流出口21を介して、照明装置1の外部とつながっている。   The hollow part 51 is a hollow structure formed in a columnar shape in the longitudinal direction of the housing part 2. The hollow portion 51 is formed at two locations on the opposite side to the light emitting direction of the solid light emitting element 31 with respect to the position where the substrate 32 is disposed inside the housing portion 2. That is, the hollow portion 51 is formed on the upper side of the solid light emitting element 31 and the substrate 32 when the light emitting direction of the lighting device 1 (the lower direction in FIG. 6) is the lower side. The lower surface of each of the hollow portions 51 is substantially planar, and the upper surface of the hollow portion 51 has a substantially planar cross-sectional shape. The hollow portion 51 is connected to the outside of the lighting device 1 through the inflow port 5 and the outflow port 21.

流出口21は、中空部51の上側の面から、筐体部2の上面の外部に至る貫通孔である。流出口21は、中空部51の内部からの流体(空気)の出口となる孔である。複数の流出口21は、筐体部2の長手方向に沿って形成される。複数の流出口21は、筐体部2の固体発光素子31の発光方向とは逆側の位置に直列状に等間隔で形成される。また、照明装置1は、流出口21が支持具41に対向するように、支持具41に取り付けられる。すなわち、照明装置1が支持具41に取り付けられた状態において、流出口21は、略上空方向(好ましくは上空方向に対して0度から30度の範囲内。また、上空方向とは、室内であれば天井方向、野外であれば天空方向を意味する。)に向いた状態となる。   The outlet 21 is a through-hole that extends from the upper surface of the hollow portion 51 to the outside of the upper surface of the housing portion 2. The outlet 21 is a hole serving as an outlet for fluid (air) from the inside of the hollow portion 51. The plurality of outlets 21 are formed along the longitudinal direction of the housing part 2. The plurality of outlets 21 are formed at equal intervals in series at positions on the opposite side of the light emitting direction of the solid state light emitting element 31 of the housing unit 2. The lighting device 1 is attached to the support tool 41 so that the outlet 21 faces the support tool 41. That is, in the state where the lighting device 1 is attached to the support 41, the outlet 21 is substantially in the upward direction (preferably within the range of 0 degrees to 30 degrees with respect to the upward direction. If it is, it means the ceiling direction, and if it is outdoors, it means the sky direction.)

流入口5は、中空部51から筐体部2の両側面の外部に至る貫通孔である。流入口5は、中空部51の内部への流体(空気)の入口となる孔である。複数の流入口5は、筐体部2の固体発光素子31の発光方向に対し両側面に形成される。筐体部2の各側面に形成される複数の流入口5は、筐体部2の長手方向に直列状に配置される。また、流入口5の筐体部2の側表面における位置は、中空部51より下側(固体発光素子31の発光方向)に形成される。すなわち、流入口5の筐体部2の表面から中空部51に至る向きは、斜め上空方向(図6における斜め上方向)である。例えば、流入口5の中空部51側から筐体部2の表面側に至る向きと、流出口21の筐体部2の表面側から中空部51側に至る向きとの角度は45度である。   The inflow port 5 is a through hole that extends from the hollow portion 51 to the outside of both side surfaces of the housing portion 2. The inflow port 5 is a hole serving as an inlet for fluid (air) into the hollow portion 51. The plurality of inflow ports 5 are formed on both side surfaces with respect to the light emitting direction of the solid state light emitting element 31 of the housing unit 2. The plurality of inflow ports 5 formed on each side surface of the housing part 2 are arranged in series in the longitudinal direction of the housing part 2. Further, the position of the inflow port 5 on the side surface of the housing portion 2 is formed below the hollow portion 51 (light emission direction of the solid light emitting element 31). That is, the direction from the surface of the housing part 2 of the inflow port 5 to the hollow part 51 is an obliquely upward direction (an obliquely upward direction in FIG. 6). For example, the angle between the direction from the hollow part 51 side of the inlet 5 to the surface side of the housing part 2 and the direction from the surface side of the housing part 2 to the hollow part 51 side of the outlet 21 is 45 degrees. .

なお、中空部51の断面形状は、上述の形状に限定されず、その一部の形状が流線型であればよい。好ましくは、中空部51の固体発光素子31の発光方向と反対側の面(図6の上方向)の形状が流線型であればよい。ここで言う流線型とは、空気がその表面をスムーズに移動可能な形状を指す。中空部51の固体発光素子31の発光方向と反対側の面の形状が流線型にすることにより、中空部51において空気がスムーズに流れるので、筐体部2から空気中への放熱を効率的に行うことができる。   In addition, the cross-sectional shape of the hollow part 51 is not limited to the above-mentioned shape, The partial shape should just be a streamline type. Preferably, the shape of the surface (upward direction in FIG. 6) opposite to the light emitting direction of the solid light emitting element 31 in the hollow portion 51 may be a streamline type. The streamlined type here refers to a shape in which air can move smoothly on its surface. By making the shape of the surface of the hollow portion 51 opposite to the light emitting direction of the solid light emitting element 31 a streamlined shape, air flows smoothly in the hollow portion 51, so that heat can be efficiently dissipated from the housing portion 2 into the air. It can be carried out.

また、中空部51の下面の形状は、平面状でなくてもよい。なお、中空部51の下面の形状を平面状にすることにより、固体発光素子31から中空部51までの距離を均一にすることができる。また、中空部51を容易に形成することができる。   Moreover, the shape of the lower surface of the hollow part 51 does not need to be planar. In addition, the distance from the solid light emitting element 31 to the hollow part 51 can be made uniform by making the shape of the lower surface of the hollow part 51 planar. Moreover, the hollow part 51 can be formed easily.

また、筐体部2には、1つの中空部51が形成されてもよいし、筐体部2の長手方向に列状に配置される複数の中空部51が形成されてもよい。   Moreover, one hollow part 51 may be formed in the housing | casing part 2, and the several hollow part 51 arrange | positioned in the longitudinal direction of the housing | casing part 2 at a line form may be formed.

また、筐体部2の外側の形状は、上述した断面形状に限定されるものではない。例えば、筐体部2と保護用透光板33とは、それぞれ略ハーフパイプ形状であり、筐体部2と保護用透光板33とを一体的に組み合わせることで、断面が円筒形状となってもよい。また、筐体部2の上側の表面形状は、中空部51の上面の形状と同様であるが、異なる形状であってもよい。   Further, the outer shape of the housing portion 2 is not limited to the above-described cross-sectional shape. For example, the housing part 2 and the protective translucent plate 33 each have a substantially half-pipe shape, and the cross section becomes a cylindrical shape by combining the housing part 2 and the protective translucent plate 33 integrally. May be. The upper surface shape of the housing part 2 is similar to the shape of the upper surface of the hollow part 51, but may be a different shape.

なお、筐体部2の上側の表面形状は、流線型であることが好ましい。これにより、筐体部2の上面において空気がスムーズに流れるので、筐体部2から空気中への放熱を効率的に行うことができる。   In addition, it is preferable that the upper surface shape of the housing | casing part 2 is a streamline type. Thereby, since air flows smoothly in the upper surface of the housing | casing part 2, the thermal radiation from the housing | casing part 2 in the air can be performed efficiently.

また、流入口5及び流出口21の形状、及び個数は1例であって、これに限定されるものではない。加工コスト等を考慮し、流入口5及び流出口21の形状、及び個数任意に決定してよい。   Moreover, the shape and number of the inflow port 5 and the outflow port 21 are one example, and are not limited thereto. The shape and number of the inflow port 5 and the outflow port 21 may be arbitrarily determined in consideration of processing costs and the like.

例えば、流出口21は、1つの間隙が筐体部2の長手方向に沿って形成されるとしたが、複数の間隙が筐体部2の長手方向に列状に配置されてもよい。また、流出口21の形状は、矩形に限定されるものではなく、円形及び楕円形等の任意の形状でよい。   For example, in the outlet 21, one gap is formed along the longitudinal direction of the casing 2, but a plurality of gaps may be arranged in a row in the longitudinal direction of the casing 2. The shape of the outlet 21 is not limited to a rectangle, and may be any shape such as a circle and an ellipse.

また、流入口5の個数は、任意の数でよい。例えば、流出口21と同形状の流入口5が筐体部2の両側面にそれぞれ形成されてもよい。また、流入口5の形状は、上述に限定されるものではなく、楕円や矩形等の任意の形状でよい。   Further, the number of the inflow ports 5 may be an arbitrary number. For example, the inflow ports 5 having the same shape as the outflow ports 21 may be formed on both side surfaces of the housing portion 2. Moreover, the shape of the inflow port 5 is not limited to the above, and may be any shape such as an ellipse or a rectangle.

また、流入口5の中空部51側から筐体部2の表面側に至る向きと、流出口21の筐体部2の表面側から中空部51側に至る向きとの角度は45度に限定されるものではない。流入口5の中空部51側から筐体部2の表面側に至る向きと、流出口21の筐体部2の表面側から中空部51側に至る向きとの角度は0度から90度の範囲で照明装置1の形状等に合わせて任意に設定されてよい。これにより、照明装置周辺の暖められた空気を、流入口5から中空部51に効率的に流入することができる。また、中空部51に流入された空気を効率的に外部に流出することができる。   Further, the angle between the direction from the hollow part 51 side of the inlet 5 to the surface side of the casing part 2 and the direction from the surface side of the casing part 2 to the hollow part 51 side of the outlet 21 is limited to 45 degrees. Is not to be done. The angle between the direction from the hollow portion 51 side of the inlet 5 to the surface side of the housing portion 2 and the direction from the surface side of the housing portion 2 to the hollow portion 51 side of the outlet port 21 is 0 to 90 degrees. The range may be arbitrarily set in accordance with the shape of the lighting device 1 or the like. Thereby, the warmed air around the lighting device can efficiently flow into the hollow portion 51 from the inflow port 5. Further, the air that has flowed into the hollow portion 51 can be efficiently discharged to the outside.

次に、照明装置1の放熱機構について説明する。
図7は、照明装置1に通電した状態における、空気の流れを示す図である。なお、図7は、図6と同様に図5のC1−C2図における照明装置1及び支持具41の構造を示す断面図である。
Next, the heat dissipation mechanism of the lighting device 1 will be described.
FIG. 7 is a diagram illustrating the flow of air in a state where the lighting device 1 is energized. FIG. 7 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 1 and the support tool 41 in the C1-C2 diagram of FIG.

固体発光素子31で発生した熱は、基板32を介して、筐体部2全体に拡散される。筐体部2に拡散された熱は、対流を効果的に利用して空気に放出される。   The heat generated in the solid state light emitting device 31 is diffused throughout the housing 2 via the substrate 32. The heat diffused in the housing part 2 is released into the air using convection effectively.

具体的には、まず、筐体部2の周辺の空気は、筐体部2に拡散された熱により熱せられ上昇気流となる。この上昇気流となった空気の一部は、筐体部2の外部表面61の表面を流れる。この空気は、外部表面61の熱を受取りながら上昇する。すなわち、外部表面61から空気への熱の放出が行われる。   Specifically, first, the air around the casing 2 is heated by the heat diffused in the casing 2 and becomes an ascending current. A part of the air that has become the updraft flows on the surface of the outer surface 61 of the housing 2. This air rises while receiving the heat of the outer surface 61. That is, heat is released from the outer surface 61 to the air.

また、上昇気流となった空気の別の一部は、流入口5から中空部51に流入する。この流入した空気は内部表面62の熱を受取りながら、流出口21より再び中空部51の外部に流出する。この空気は、内部表面62の熱を受取りながら上昇する。すなわち、内部表面62から空気への熱の放出が行われる。この際、中空部51の形状の一部が流線型であることにより、よりスムーズに空気が流れる。そのため、熱の放出に係る効率がさらに高まる。   Further, another part of the air that has become the updraft flows into the hollow portion 51 from the inflow port 5. The inflowing air flows out of the hollow portion 51 again from the outlet 21 while receiving the heat of the inner surface 62. This air rises while receiving the heat of the internal surface 62. That is, heat is released from the inner surface 62 to the air. At this time, air flows more smoothly because a part of the shape of the hollow portion 51 is streamlined. Therefore, the efficiency related to heat release is further increased.

このように、照明装置1は、空気を熱することによる上昇気流、すなわち対流の効果を効率的に利用することができる。また、照明装置1は、外部表面61のみならず、内部表面62からも放熱できる。また、照明装置1は、広い面積で放熱を行えるため、固体発光素子31で発生され筐体部2全体に拡散された熱を効果的に空気中へ放出できる。   Thus, the illuminating device 1 can efficiently utilize the effect of ascending airflow by heating the air, that is, convection. Further, the lighting device 1 can dissipate heat not only from the outer surface 61 but also from the inner surface 62. Moreover, since the illuminating device 1 can dissipate heat over a wide area, the heat generated by the solid light emitting element 31 and diffused throughout the housing 2 can be effectively released into the air.

なお、照明装置1を、地表方向以外に向けて発光が行われるように支持具41に取り付けた場合においても、空気を熱することによる上昇気流は当然に発生し、取り付け状態に対応した放熱が行われることは言うまでもない。   Even when the lighting device 1 is mounted on the support 41 so that light is emitted in a direction other than the ground surface, ascending airflow is naturally generated by heating the air, and heat dissipation corresponding to the mounting state is generated. It goes without saying that it is done.

次に、本発明の照明装置1の回路構成について、以下に説明する。
図8は、本発明装置の照明装置1の回路構成図である。
Next, the circuit configuration of the illumination device 1 of the present invention will be described below.
FIG. 8 is a circuit configuration diagram of the illumination device 1 of the device of the present invention.

交流電源71は、照明装置1に電力を供給する外部の交流電源である。
変換回路72は、交流電力を直流電力に変換する回路であり、例えばダイオードブリッジ回路により構成される。変換回路72は、交流電源71から供給された交流電力を直流電力に変換し、例えば、100Vの電圧V71を供給する。
The AC power supply 71 is an external AC power supply that supplies power to the lighting device 1.
The conversion circuit 72 is a circuit that converts AC power into DC power, and is configured by, for example, a diode bridge circuit. The conversion circuit 72 converts AC power supplied from the AC power supply 71 into DC power, and supplies a voltage V 71 of 100 V, for example.

固体発光素子31は、本発明に係る固体発光素子に相当し、前記電圧供給手段から供給される電圧により光を発生する。具体的には、固体発光素子31は、1個当たりの消費電力が1W以上のいわゆるハイパワー発光ダイオードであり、供給される電圧により光を発生する表面実装型の発光ダイオードである。   The solid state light emitting device 31 corresponds to the solid state light emitting device according to the present invention, and generates light by the voltage supplied from the voltage supply means. Specifically, the solid-state light emitting element 31 is a so-called high power light emitting diode whose power consumption per unit is 1 W or more, and is a surface mount type light emitting diode that generates light by a supplied voltage.

固体発光素子列73は、本発明に係る前記直列に接続された複数の固体発光素子に相当し、前記電圧供給手段からの電圧が印加される。具体的には、固体発光素子列73は、複数の固体発光素子31(M個の固体発光素子とする。)を直列に接続したものである。固体発光素子列73には、交流電源71からの電圧V71が印加されている。 The solid light emitting element array 73 corresponds to the plurality of solid state light emitting elements connected in series according to the present invention, and is supplied with a voltage from the voltage supply means. Specifically, the solid light emitting element array 73 is formed by connecting a plurality of solid light emitting elements 31 (M solid light emitting elements) in series. A voltage V 71 from an AC power supply 71 is applied to the solid light emitting element array 73.

固体発光素子列73のM個の固体発光素子31それぞれに印加される順方向電圧Vfは、交流電源71からの電圧V71の1/Mの大きさの電圧である。 The forward voltage V f applied to each of the M solid light emitting elements 31 of the solid light emitting element array 73 is a voltage having a magnitude 1 / M of the voltage V 71 from the AC power supply 71.

言い換えると、固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数Mは、交流電源71から供給され変換回路72により出力される電圧V71を、固体発光素子31の順方向電圧Vfにより割った値と略等しい。 In other words, the number M of the solid state light emitting elements 31 constituting the solid state light emitting element array 73 is obtained by dividing the voltage V 71 supplied from the AC power source 71 and output by the conversion circuit 72 by the forward voltage V f of the solid state light emitting element 31. Is approximately equal to

また、固体発光素子列73のM個の固体発光素子31それぞれは、固体発光素子31の最大定格電流の1/3以下の電流となるような電圧V31が印加されるのが好ましい。 Further, it is preferable that a voltage V 31 is applied to each of the M solid light emitting elements 31 of the solid light emitting element array 73 so as to have a current equal to or less than 1/3 of the maximum rated current of the solid light emitting elements 31.

その理由を説明する。図9は、固体発光素子31の動作点Pに対する順方向電圧Vfをプロットした特性情報の1例である。ここで、動作点Pとは、固体発光素子31に電流Iを流した際に発生する順方向電圧Vfに基づき、電流Iと順方向電圧Vfの積により算出される。また、固体発光素子31の最大定格電流Imaxにおける動作点Pを特に最大動作点Pmaxと呼ぶものとする。ここで、固体発光素子31の最大定格電流Imaxとは、固体発光素子31に印加できる規格で定められた定格電流での最大電流である。図9において、動作点Pは任意単位として表示しており、各々最大動作点Pmaxを1として規格化している。図9より、動作点Pの上昇とともに、順方向電圧Vfも増加するのがわかる。 The reason will be explained. FIG. 9 is an example of characteristic information in which the forward voltage V f with respect to the operating point P of the solid state light emitting device 31 is plotted. Here, the operating point P is calculated by the product of the current I and the forward voltage V f based on the forward voltage V f generated when the current I flows through the solid state light emitting device 31. In addition, the operating point P at the maximum rated current I max of the solid state light emitting device 31 is particularly referred to as a maximum operating point P max . Here, the maximum rated current I max of the solid state light emitting device 31 is the maximum current at the rated current determined by the standard that can be applied to the solid state light emitting device 31. In FIG. 9, the operating point P is displayed as an arbitrary unit, and each maximum operating point P max is normalized to 1. As can be seen from FIG. 9, the forward voltage V f increases as the operating point P increases.

図10は、図9における固体発光素子31の動作点Pに対する発光効率ηの特性を示す特性情報である。ここで、発光効率ηは動作点Pとその動作点における発光光量の割合、すなわち(発光光量/動作点)から算出される。図10では、最大動作点Pmaxにおける発光効率ηを1として規格化している。図10より、発光効率ηは最大動作点Pmaxで最小値を取り、動作点Pが低くなるにつれ、上昇することがわかる。 FIG. 10 is characteristic information showing the characteristic of the luminous efficiency η with respect to the operating point P of the solid state light emitting device 31 in FIG. Here, the luminous efficiency η is calculated from the operating point P and the ratio of the amount of emitted light at the operating point, that is, (the amount of emitted light / the operating point). In FIG. 10, the luminous efficiency η at the maximum operating point P max is normalized as 1. FIG. 10 shows that the luminous efficiency η takes a minimum value at the maximum operating point P max and increases as the operating point P decreases.

以上より、固体発光素子31を効率よく動作する、言い換えればロスとして発生する熱を低減するためには、固体発光素子31を低い動作点Pで動作させることが肝要である。また、固体発光素子31を低い動作点Pで動作させる方が、発光効率も良い。以上から、固体発光素子31は、最大動作点Pmaxより低い位置(好ましくは、最大動作点Pmaxの1/3以下の位置)で動作させることが好ましい。これを関係式で示すと以下のようになる。 From the above, in order to operate the solid light emitting element 31 efficiently, in other words, to reduce the heat generated as a loss, it is important to operate the solid light emitting element 31 at a low operating point P. Further, the light emitting efficiency is better when the solid state light emitting element 31 is operated at the lower operating point P. From the above, it is preferable to operate the solid state light emitting device 31 at a position lower than the maximum operating point Pmax (preferably a position equal to or less than 1/3 of the maximum operating point Pmax ). This is represented by the following relational expression.

f= 1/M×V71 ≦ V31
31 ≦ Pmax/(1/3×Imax
V f = 1 / M × V 71 ≦ V 31
V 31 ≦ P max / (1/3 × I max )

照明装置1は、複数の固体発光素子列73から構成され、複数の固体発光素子列73は並列接続される。なお、図9において固体発光素子列73が5個並列接続されているが、これに限定されるものではない。照明装置1を構成する並列接続される複数の固体発光素子列73の並列の個数は(以下、S個と表記する。)、照明装置1が要求される発光光量(以下、発光光量LTと呼ぶ。)にしたがい決定される。つまり、固体発光素子31それぞれに順方向電圧Vfが印加された際の発光光量(以下、発光光量L1と呼ぶ。)のM倍が固体発光素子列の1列あたり発光光量(以下、発光光量L2と呼ぶ。)となる。照明装置1を構成する並列接続される複数の固体発光素子列73の並列の個数は、照明装置1が要求される発光光量LTを固体発光素子列の1列あたりの発光光量L2で割った値と略等しくなる。 The illuminating device 1 includes a plurality of solid light emitting element rows 73, and the plurality of solid light emitting element rows 73 are connected in parallel. In FIG. 9, five solid light emitting element arrays 73 are connected in parallel, but the present invention is not limited to this. The parallel number of the plurality of solid-state light emitting element arrays 73 connected in parallel constituting the lighting device 1 (hereinafter referred to as “S”) is a light emission amount required by the lighting device 1 (hereinafter referred to as a light emission amount LT). )). That is, M times the amount of emitted light when the forward voltage V f is applied to each of the solid state light emitting elements 31 (hereinafter referred to as the amount of emitted light L1) is the amount of emitted light per row (hereinafter referred to as the amount of emitted light). L2). The parallel number of the plurality of solid-state light emitting element rows 73 connected in parallel constituting the illumination device 1 is a value obtained by dividing the light emission amount LT required by the illumination device 1 by the light emission amount L2 per row of the solid light-emitting element rows. Is approximately equal.

これを関係式で示すと以下のようになる。
L2 = L1×M
LT = L2×S
This is represented by the following relational expression.
L2 = L1 x M
LT = L2 × S

次に、照明装置1が要求される性能と、固体発光素子31の特性情報とから、照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定する処理について以下に説明する。   Next, the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element array 73 connected in parallel to the illumination apparatus 1 is determined from the performance required of the illumination apparatus 1 and the characteristic information of the solid-state light-emitting elements 31. Processing will be described below.

図11は本発明の実施の形態1における照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定する処理を説明するためフローチャートである。   FIG. 11 is a flowchart for explaining a process of determining the number of solid-state light emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element array 73 connected in parallel in the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention.

まず、照明装置1に要求される性能としての照明装置1に印加される電圧を決定する(S101)。   First, the voltage applied to the illuminating device 1 as a performance requested | required of the illuminating device 1 is determined (S101).

次に、固体発光素子31の特性情報を取得する(S102)。例えば、図9及び図10で示した動作点における固体発光素子31の順方向電圧Vfや、動作点における固体発光素子31の発光効率等の情報を取得する。 Next, the characteristic information of the solid light emitting element 31 is acquired (S102). For example, information such as the forward voltage V f of the solid state light emitting element 31 at the operating point shown in FIGS. 9 and 10 and the light emission efficiency of the solid state light emitting element 31 at the operating point is acquired.

次に、取得した固体発光素子31の特性情報から、固体発光素子31に印加すべき電圧を決定する(S103)。   Next, the voltage to be applied to the solid state light emitting element 31 is determined from the acquired characteristic information of the solid state light emitting element 31 (S103).

次に、直列に接続する固体発光素子31の個数を決定する(S104)。
以上のような処理手順に従って、照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定することができる。
Next, the number of solid state light emitting elements 31 connected in series is determined (S104).
According to the above processing procedure, the number of solid state light emitting elements 31 constituting each solid state light emitting element array 73 connected in parallel in the lighting device 1 can be determined.

以下、具体例を示しながら、本発明の実施の形態1をさらに詳しく説明する。
1例として、変換回路72から出力される電圧Vを100[V]、動作点を0.3[a.u.]とする際の固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を算出する。ここで、動作点が0.3[a.u.]であるのは、前述したように、固体発光素子31に印加される順方向電圧Vfが、固体発光素子31を流れる電流が固体発光素子31の最大定格電流の1/3以下の電流となるように設定するためである。
Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.
As an example, the voltage V output from the conversion circuit 72 is 100 [V], and the operating point is 0.3 [a. u. ], The number of solid state light emitting elements 31 constituting the solid state light emitting element array 73 is calculated. Here, the operating point is 0.3 [a. u. As described above, the forward voltage V f applied to the solid state light emitting element 31 is such that the current flowing through the solid state light emitting element 31 is not more than 1/3 of the maximum rated current of the solid state light emitting element 31. It is for setting to become.

図12Aは、本発明の実施の形態1における照明装置1に要求される性能を示す図である。   FIG. 12A is a diagram showing the performance required for the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention.

図12Bは、本発明の実施の形態1における照明装置1の構成に用いられる固体発光素子31の特性情報と、その特性情報を用いて照明装置1に用いられる固体発光素子31の個数を決定されることを説明する図である。   In FIG. 12B, the characteristic information of the solid-state light emitting element 31 used in the configuration of the lighting device 1 according to Embodiment 1 of the present invention and the number of the solid-state light emitting elements 31 used in the lighting device 1 are determined using the characteristic information. It is a figure explaining this.

まず、照明装置1に要求される性能として照明装置1に印加される電圧は、図12Aより100[V]と決定される。   First, the voltage applied to the lighting device 1 as the performance required for the lighting device 1 is determined as 100 [V] from FIG. 12A.

次に、固体発光素子31の特性情報を取得する。ここで、取得した固体発光素子31の特性情報は図12Bの左側に示されている。   Next, characteristic information of the solid state light emitting device 31 is acquired. Here, the acquired characteristic information of the solid state light emitting device 31 is shown on the left side of FIG. 12B.

次に、取得した固体発光素子31の特性情報から、固体発光素子に印加すべき電圧を決定する。ここでは、前述したように、固体発光素子31に印加される順方向電圧Vfが、固体発光素子31を流れる電流が固体発光素子31の最大定格電流の1/3以下の電流となるように決定する。また、固体発光素子31の最大定格電流Imaxにおける動作点Pは、最大動作点Pmaxであり 1[a.u.]で示される。したがって、固体発光素子31の動作点を0.3[a.u.]と決定すると、固体発光素子31の順方向電圧Vfの値は、図12Bに基づき3.2[V]となる。 Next, a voltage to be applied to the solid light emitting element is determined from the acquired characteristic information of the solid light emitting element 31. Here, as described above, the forward voltage V f applied to the solid state light emitting device 31 is such that the current flowing through the solid state light emitting device 31 is equal to or less than 1/3 of the maximum rated current of the solid state light emitting device 31. decide. The operating point P at the maximum rated current I max of the solid state light emitting device 31 is the maximum operating point P max 1 [a. u. ] Is shown. Therefore, the operating point of the solid state light emitting device 31 is 0.3 [a. u. ], The value of the forward voltage V f of the solid state light emitting device 31 is 3.2 [V] based on FIG. 12B.

次に、直列に接続する固体発光素子31の個数を決定する。ここでは、電圧V=100[V]を、順方向電圧Vf=3.2[V]で割った値である31.3から、固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数は31個と算出される。 Next, the number of solid state light emitting elements 31 connected in series is determined. Here, from 31.3, which is a value obtained by dividing the voltage V = 100 [V] by the forward voltage V f = 3.2 [V], the number of the solid state light emitting elements 31 constituting the solid state light emitting element array 73 is It is calculated as 31 pieces.

以上のように、照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定することができる。   As described above, it is possible to determine the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element array 73 connected in parallel in the lighting device 1.

また、さらに、照明装置1を構成する並列接続される複数の固体発光素子列73の並列の個数Sを算出する。前述したように、照明装置1が要求される発光光量LTにしたがい決定される。具体的には、照明装置1を構成する並列接続される複数の固体発光素子列73の並列の個数Sは、照明装置1が要求される発光光量LTを固体発光素子列の1列あたりの発光光量L2で割った値と略等しくなる。   In addition, the parallel number S of the plurality of solid-state light emitting element rows 73 that are connected in parallel to configure the lighting device 1 is calculated. As described above, the lighting device 1 is determined according to the required light emission amount LT. Specifically, the parallel number S of the plurality of solid-state light emitting element rows 73 that are connected in parallel to configure the lighting device 1 determines the light emission amount LT required by the lighting device 1 to emit light per row of the solid-state light emitting element rows. It is substantially equal to the value divided by the light quantity L2.

まず、照明装置1に要求される性能として発光光量LTを決定する。ここでは、図12Aに示すように総発光光量200[a.u.]と決定される。   First, the light emission amount LT is determined as the performance required for the illumination device 1. Here, as shown in FIG. u. ] Is determined.

次に、固体発光素子列73の1列に含まれる固体発光素子31の個数から、固体発光素子列73の1列あたりの発光光量L2を算出する。ここでは、図12Bより、発光光量L2は14.4[a.u.]と算出される。具体的には、固体発光素子列73の1列あたりの総エネルギー消費量は、固体発光素子31の個数31個に、動作点0.3[a.u.]を乗じることにより9.3[a.u.]と算出される。また、固体発光素子列73の1列あたりの総発光光量は、動作点0.3[a.u.]での発光効率1.55に、総エネルギー消費量9.3[a.u.]を乗じることにより、14.4[a.u.]と算出される。   Next, from the number of solid light emitting elements 31 included in one row of solid light emitting element rows 73, a light emission amount L2 per one row of solid light emitting element rows 73 is calculated. Here, from FIG. 12B, the light emission quantity L2 is 14.4 [a. u. ] Is calculated. Specifically, the total energy consumption per one row of the solid light emitting element rows 73 is 31 [a. u. ] Is multiplied by 9.3 [a. u. ] Is calculated. The total amount of emitted light per one row of the solid light emitting element rows 73 is 0.3 [a. u. ] And a total energy consumption of 9.3 [a. u. ] To obtain 14.4 [a. u. ] Is calculated.

次に、照明装置1に必要な並列に接続される固体発光素子列73の並列の個数を決定する。固体発光素子列73の1列あたりの総発光光量は14.4[a.u.]であるため、照明装置1に必要な並列に接続される固体発光素子列73の並列の個数は、14個と決定される。   Next, the number of parallel solid-state light emitting element rows 73 connected in parallel necessary for the lighting device 1 is determined. The total amount of emitted light per one row of the solid light emitting element rows 73 is 14.4 [a. u. Therefore, the parallel number of the solid-state light emitting element rows 73 connected in parallel necessary for the lighting device 1 is determined to be 14.

ここで、照明装置1の総エネルギー消費量は、129[a.u.]となる。照明装置1の総エネルギー消費量は、固体発光素子列73の1列あたりの総エネルギー消費量9.3[a.u.]に照明装置1に必要な並列に接続される固体発光素子列73の個数14を乗じることで算出される。   Here, the total energy consumption of the lighting device 1 is 129 [a. u. ]. The total energy consumption of the lighting device 1 is the total energy consumption 9.3 [a. u. ] Is multiplied by the number of solid light emitting element arrays 73 connected in parallel necessary for the lighting device 1.

以上より、照明装置1に備える並列接続された複数の固体発光素子列73の並列の個数Sを算出することができる。   From the above, it is possible to calculate the parallel number S of the plurality of solid state light emitting element rows 73 provided in parallel in the lighting device 1.

一方、変換回路72から出力される電圧Vを同条件の100[V]で、固体発光素子31の動作点を0.8[a.u.]とした場合には、図12Bに基づき、固体発光素子の順方向電圧はVf=3.8[V]となる。よって、固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数は26個と算出される。したがって、この場合の固体発光素子列73の1列あたりの総エネルギー消費量は、固体発光素子31の個数26個に、動作点0.8[a.u.]を乗じることにより20.8[a.u.]と算出される。また、固体発光素子列73の1列あたりの総発光光量は、動作点0.8[a.u.]での発光効率1.13に、総エネルギー消費量20.8[a.u.]を乗じることにより、23.5[a.u.]と算出される。また、固体発光素子列73の1列あたりの総発光光量は23.5[a.u.]であるため、照明装置1に必要な固体発光素子列73の個数は8.5個と決定される。このとき、照明装置1の総エネルギー消費量は、176.8[a.u.]となる。 On the other hand, the voltage V output from the conversion circuit 72 is 100 [V] under the same conditions, and the operating point of the solid state light emitting device 31 is 0.8 [a. u. ], The forward voltage of the solid-state light emitting device is V f = 3.8 [V] based on FIG. 12B. Therefore, the number of solid light emitting elements 31 constituting the solid light emitting element array 73 is calculated as 26. Accordingly, the total energy consumption per one row of the solid light emitting element rows 73 in this case is 26 operating points of 0.8 [a. u. ] To obtain 20.8 [a. u. ] Is calculated. The total amount of emitted light per one row of the solid light emitting element rows 73 is 0.8 [a. u. ] And the total energy consumption 20.8 [a. u. ] 23.5 [a. u. ] Is calculated. The total amount of emitted light per one row of the solid light emitting element rows 73 is 23.5 [a. u. Therefore, the number of the solid light emitting element arrays 73 necessary for the lighting device 1 is determined to be 8.5. At this time, the total energy consumption of the lighting device 1 is 176.8 [a. u. ].

以上より、照明装置1において、固体発光素子31の動作点が0.8[a.u.]の場合における総エネルギー消費量129[a.u.]と、固体発光素子31の動作点が0.3[a.u.]の場合における総エネルギー消費量176.8[a.u.]とを比べると、同一の総発光光量を維持したまま、約30[%]の総エネルギー消費量の削減が可能になる。つまり、固体発光素子31の動作点を下げることで、照明装置1を構成する固体発光素子31から発生する熱を低減できるだけでなく、照明装置1の総エネルギー消費量を削減することができる。さらにまた、前述したように、照明装置1における対流を利用した放熱機構により、照明装置1を構成する固体発光素子31から発生する熱を低減することができる。それにより、固体発光素子31の特徴である長寿命性を最大限享受できることにもつながる。そのため、固体発光素子31の数を多く用いた照明装置1における、コスト的なデメリットもないと言える。   As described above, in the lighting device 1, the operating point of the solid state light emitting element 31 is 0.8 [a. u. ] In the case of total energy consumption 129 [a. u. ] And the operating point of the solid state light emitting device 31 is 0.3 [a. u. ], The total energy consumption 176.8 [a. u. ], It is possible to reduce the total energy consumption by about 30% while maintaining the same total light emission amount. That is, by lowering the operating point of the solid state light emitting element 31, not only the heat generated from the solid state light emitting element 31 constituting the lighting device 1 can be reduced, but also the total energy consumption of the lighting device 1 can be reduced. Furthermore, as described above, heat generated from the solid state light emitting elements 31 constituting the lighting device 1 can be reduced by the heat dissipation mechanism using convection in the lighting device 1. As a result, the long lifetime characteristic of the solid state light emitting device 31 can be enjoyed to the maximum. Therefore, it can be said that there is no cost demerit in the lighting device 1 using a large number of the solid state light emitting elements 31.

本発明の実施の形態1における固体発光素子31として使用したハイパワー発光ダイオードの発光効率は、年々改善が進み、現時点で蛍光ランプとほぼ同等の効率が達成されているものもある。   The luminous efficiency of the high-power light-emitting diode used as the solid-state light-emitting element 31 in Embodiment 1 of the present invention has been improved year by year, and at present, almost the same efficiency as that of a fluorescent lamp has been achieved.

しかしながら、本発明で実現できる総エネルギー消費量の削減は、いわゆる省エネ化を実現するものであり、本発明により、固体発光素子31として使用したハイパワー発光ダイオードの発光効率をさらに高め使用することができ、蛍光ランプと比較して真に省エネ化を実現できる照明装置1を提供することが可能となる。   However, the reduction of the total energy consumption that can be realized by the present invention realizes so-called energy saving, and according to the present invention, it is possible to further increase the light emission efficiency of the high power light emitting diode used as the solid state light emitting element 31. In addition, it is possible to provide the lighting device 1 that can achieve real energy saving compared to a fluorescent lamp.

なお、本発明の実施の形態1において、固体発光素子31に印加される順方向電圧Vfが、固体発光素子31を流れる電流が固体発光素子31の最大定格電流の1/3以下の電流となるように決定する例を説明したが、固体発光素子31を流れる電流が固体発光素子31の最大定格電流の1/2以下あるいは1/4以下の電流でもよく、固体発光素子31を流れる電流が固体発光素子31の最大定格電流の1/N(Nは2以上の数)以下の電流となるように固体発光素子31に印加される順方向電圧Vfを決定すれば良い。 In the first embodiment of the present invention, the forward voltage V f applied to the solid state light emitting element 31 is such that the current flowing through the solid state light emitting element 31 is not more than 1/3 of the maximum rated current of the solid state light emitting element 31. Although the example of determining so as to be described has been described, the current flowing through the solid-state light emitting element 31 may be 1/2 or less than the maximum rated current of the solid-state light emitting element 31, or the current flowing through the solid-state light emitting element 31 may be The forward voltage V f applied to the solid light emitting element 31 may be determined so that the current is 1 / N (N is a number of 2 or more) of the maximum rated current of the solid light emitting element 31.

また、本発明の照明装置1は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変形して実施することができる。本実施例においては、照明装置1を一般の蛍光ランプ用の支持具41に適用できるタイプとしたが、専用の器具を使用するタイプ、あるいは器具を使用せず直接商用電力の供給を受け動作するタイプとして実現しても良い。   Moreover, the illuminating device 1 of this invention is not limited to the said Example, It can deform | transform and implement freely in the range which does not deviate from the meaning of this invention. In the present embodiment, the illumination device 1 is of a type that can be applied to a general fluorescent lamp support 41. However, the illumination device 1 is of a type that uses a dedicated instrument, or directly receives commercial power supply without using an instrument. It may be realized as a type.

また、筐体部2や保護用透光板33を円環状に形成することにより、照明装置1を環形のものとしても良い。   Moreover, it is good also considering the illuminating device 1 as a cyclic | annular form by forming the housing | casing part 2 and the translucent board 33 for protection in a ring shape.

(変形例)
次に、照明装置1に要求される性能と、固体発光素子31の特性情報とから、照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定する処理についての変形例を説明する。
(Modification)
Next, the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element array 73 connected in parallel to the illumination apparatus 1 is determined from the performance required for the illumination apparatus 1 and the characteristic information of the solid-state light-emitting elements 31. A modified example of the processing will be described.

実施の形態1では、固体発光素子31の特性情報から、固体発光素子31に印加すべき電圧を決定し、効率よく固体発光素子列73の個数を算出した。本変形例では、コンピュータなどの設計支援装置を用いることで、固体発光素子31の特性情報に基づいて、固体発光素子列73の個数及びエネルギー量を幾通りか算出し、その算出結果から最適な固体発光素子列73の個数を決定する。   In the first embodiment, the voltage to be applied to the solid state light emitting elements 31 is determined from the characteristic information of the solid state light emitting elements 31, and the number of the solid state light emitting element arrays 73 is efficiently calculated. In this modification, by using a design support apparatus such as a computer, the number and amount of energy of the solid light emitting element array 73 are calculated based on the characteristic information of the solid light emitting element 31, and the optimum result is obtained from the calculation result. The number of solid light emitting element rows 73 is determined.

図13は、本発明の実施の形態1の変形例における照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定する処理を説明するためフローチャートである。   FIG. 13 is a flowchart for explaining processing for determining the number of solid-state light-emitting elements 31 constituting each solid-state light-emitting element array 73 connected in parallel in the illumination device 1 according to the modification of the first embodiment of the present invention. .

まず、照明装置1に要求される性能を決定する(S201)。ここで、照明装置1に要求される性能とは、例えば、照明装置1に印加される電圧や、照明装置1に要求される総発光光量すなわち明るさ等である。   First, the performance required for the lighting device 1 is determined (S201). Here, the performance required for the lighting device 1 is, for example, a voltage applied to the lighting device 1, a total light emission amount required for the lighting device 1, that is, brightness, and the like.

次に、照明装置1に使用できる固体発光素子31の最大個数を算出する(S202)。ここでは、照明装置1に固体発光素子31が物理的に何個まで入るかを算出する。例えば、固体発光素子31のサイズと照明装置1のサイズから、照明装置1に使用できる固体発光素子31の最大個数を決定する。   Next, the maximum number of solid-state light emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1 is calculated (S202). Here, it is calculated how many solid state light emitting elements 31 are physically included in the lighting device 1. For example, the maximum number of solid-state light-emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1 is determined from the size of the solid-state light-emitting elements 31 and the size of the lighting device 1.

次に、固体発光素子31の特性情報を取得する(S203)。例えば、図9及び図10で示されるように動作点における固体発光素子31の順方向電圧Vfや、動作点における固体発光素子31の発光効率の情報を取得する。 Next, the characteristic information of the solid light emitting element 31 is acquired (S203). For example, as shown in FIG. 9 and FIG. 10, information on the forward voltage V f of the solid state light emitting element 31 at the operating point and the luminous efficiency of the solid state light emitting element 31 at the operating point are acquired.

次に、取得した固体発光素子31の特性情報に基づいて、固体発光素子列73が備える固体発光素子31の個数と固体発光素子31の個数に対応する固体発光素子列73の総発光光量を算出した表を作成する(S204)。ここで、固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数に応じた固体発光素子列73の総エネルギー消費量発光光量を算出しても良い。   Next, based on the acquired characteristic information of the solid state light emitting element 31, the number of solid state light emitting elements 31 included in the solid state light emitting element array 73 and the total light emission amount of the solid state light emitting element array 73 corresponding to the number of solid state light emitting elements 31 are calculated. The created table is created (S204). Here, the total energy consumption amount of emitted light of the solid light emitting element row 73 according to the number of solid light emitting elements 31 constituting the solid light emitting element row 73 may be calculated.

次に、並列に接続される固体発光素子列73の個数(以下、並列数と記載する。)と、固体発光素子列73の並列数に対応する固体発光素子31の総数を算出した表を作成する(S205)。ここで、固体発光素子列73の並列数に対応する照明装置1のエネルギー消費量を算出しても良い。   Next, a table in which the number of solid light emitting element rows 73 connected in parallel (hereinafter referred to as the parallel number) and the total number of solid light emitting elements 31 corresponding to the parallel number of the solid light emitting element rows 73 is created. (S205). Here, you may calculate the energy consumption of the illuminating device 1 corresponding to the parallel number of the solid light emitting element row | line | column 73. FIG.

次に、固体発光素子列73の並列数に対応する固体発光素子31の総数を算出した表から、算出した照明装置1に使用できる固体発光素子31の最大個数以下の範囲で、固体発光素子列73の並列数に対応する固体発光素子31の最も多い総数を決定する(S206)。   Next, from the table in which the total number of solid state light emitting elements 31 corresponding to the number of parallel solid state light emitting element arrays 73 is calculated, the solid state light emitting element arrays are within a range equal to or less than the maximum number of solid state light emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1. The largest total number of solid state light emitting elements 31 corresponding to the parallel number of 73 is determined (S206).

以上のような処理手順に従って、照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定することができる。   According to the above processing procedure, the number of solid state light emitting elements 31 constituting each solid state light emitting element array 73 connected in parallel in the lighting device 1 can be determined.

図14Aは、本発明の実施の形態1の変形例における照明装置1に要求される性能を示す図である。   FIG. 14A is a diagram showing the performance required for the lighting device 1 in the modification of the first embodiment of the present invention.

図14Bは、本発明の実施の形態1の変形例における、固体発光素子31の特性情報と、その特性情報を用いて照明装置1に用いられる固体発光素子31の個数が決定されることを説明する図である。   FIG. 14B illustrates the characteristic information of the solid state light emitting element 31 and the number of solid state light emitting elements 31 used in the lighting device 1 determined using the characteristic information in the modification of the first embodiment of the present invention. It is a figure to do.

まず、図14Aより、照明装置1に要求される性能を決定する。ここでは、照明装置1に印加される電圧は、100[V]と、照明装置1に要求される総発光光量は200[a.u.]と決定される。   First, the performance required for the lighting device 1 is determined from FIG. 14A. Here, the voltage applied to the lighting device 1 is 100 [V], and the total amount of emitted light required for the lighting device 1 is 200 [a. u. ] Is determined.

次に、照明装置1に使用できる固体発光素子31の最大個数を算出する。ここでは、上限を500と算出されたとする。   Next, the maximum number of solid state light emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1 is calculated. Here, it is assumed that the upper limit is calculated as 500.

次に、固体発光素子31の特性情報を取得する。ここで、取得した固体発光素子31の特性情報が図14Bの左側に示されている。   Next, characteristic information of the solid state light emitting device 31 is acquired. Here, the acquired characteristic information of the solid state light emitting device 31 is shown on the left side of FIG. 14B.

次に、取得した固体発光素子31の特性情報に基づいて、固体発光素子列73が備える固体発光素子31の個数と固体発光素子31の個数に対応する固体発光素子列73の総発光光量を算出した表を作成する。ここでは、図14Bの固体発光素子列73についての項目表に示されるように固体発光素子列73が備える固体発光素子31の個数に対応する固体発光素子列73の総エネルギー消費量発光光量も同時に算出している。   Next, based on the acquired characteristic information of the solid state light emitting element 31, the number of solid state light emitting elements 31 included in the solid state light emitting element array 73 and the total light emission amount of the solid state light emitting element array 73 corresponding to the number of solid state light emitting elements 31 are calculated. Create the table. Here, as shown in the item table for the solid light emitting element array 73 in FIG. 14B, the total energy consumption amount of light emission of the solid light emitting element array 73 corresponding to the number of solid light emitting elements 31 included in the solid light emitting element array 73 is also simultaneously performed. Calculated.

次に、並列に接続される固体発光素子列73の並列数と、固体発光素子列73の並列数に対応する固体発光素子31の総数を算出した表を作成する。ここでは、図14Bの照明装置1についての項目表に示されるように、固体発光素子列73の並列数に対応する照明装置1のエネルギー消費量も同時に算出している。   Next, a table in which the number of solid light emitting element rows 73 connected in parallel and the total number of solid light emitting elements 31 corresponding to the number of parallel solid light emitting element rows 73 is calculated is created. Here, as shown in the item table for the lighting device 1 in FIG. 14B, the energy consumption amount of the lighting device 1 corresponding to the parallel number of the solid light emitting element rows 73 is also calculated at the same time.

次に、算出した照明装置1に使用できる固体発光素子31の最大個数500個以下の範囲で、固体発光素子列73の並列数に対応する固体発光素子31の最も多い総数を図14Bの表を用いて決定する。その結果、固体発光素子31の動作点は0.3[a.u.]、固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数は31個及び固体発光素子列73の個数は14個と決定される。   Next, the table of FIG. 14B shows the largest total number of the solid state light emitting elements 31 corresponding to the parallel number of the solid state light emitting element arrays 73 within the range of the maximum number of the solid state light emitting elements 31 that can be used in the lighting device 1 calculated. Use to determine. As a result, the operating point of the solid state light emitting device 31 is 0.3 [a. u. ] The number of solid light emitting elements 31 constituting the solid light emitting element array 73 is determined to be 31, and the number of solid light emitting element arrays 73 is determined to be 14.

以上のような処理手順に従って、照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73の並列数14と、照明装置1を構成する固体発光素子31の個数である430を決定することができる。   According to the processing procedure as described above, the parallel number 14 of the solid light emitting element rows 73 connected in parallel of the lighting device 1 and 430 which is the number of solid light emitting elements 31 constituting the lighting device 1 can be determined. .

以上より、図14Bの表を用いることにより、照明装置1において、例えば、固体発光素子31の動作点が0.3[a.u.]の場合における総エネルギー消費量129[a.u.]と、固体発光素子31の動作点が0.8[a.u.]の場合における総エネルギー消費量176.8[a.u.]とを比べることができる。その結果、同一の総発光光量を維持したまま、約30[%]の総エネルギー消費量の削減が可能になるのがわかる。したがって、固体発光素子31の動作点を下げることで、照明装置1を構成する固体発光素子31から発生する熱を低減できるだけでなく、照明装置1の総エネルギー消費量を削減することができる。さらにまた、前述したように、照明装置1における対流を利用した放熱機構により、照明装置1を構成する固体発光素子31から発生する熱を低減することができる。   From the above, by using the table of FIG. 14B, in the lighting device 1, for example, the operating point of the solid state light emitting element 31 is 0.3 [a. u. ] In the case of total energy consumption 129 [a. u. ] And the operating point of the solid state light emitting device 31 is 0.8 [a. u. ], The total energy consumption 176.8 [a. u. ] Can be compared. As a result, it can be seen that the total energy consumption can be reduced by about 30% while maintaining the same total light emission amount. Therefore, by lowering the operating point of the solid state light emitting element 31, not only the heat generated from the solid state light emitting element 31 constituting the lighting device 1 can be reduced, but also the total energy consumption of the lighting device 1 can be reduced. Furthermore, as described above, heat generated from the solid state light emitting elements 31 constituting the lighting device 1 can be reduced by the heat dissipation mechanism using convection in the lighting device 1.

(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る照明装置は、2つのダイオードブリッジ回路を備えることにより、外部から交流電力が供給されていない端子対には、外部から供給された交流電力の影響が出ない。これにより、本発明の実施の形態2に係る照明装置は、多種の方式の蛍光ランプ用の支持具に対して蛍光ランプに置き換えて使用することができる。
(Embodiment 2)
The lighting device according to Embodiment 2 of the present invention includes two diode bridge circuits, so that the terminal pair to which AC power is not supplied from the outside is not affected by AC power supplied from the outside. Thereby, the illuminating device according to Embodiment 2 of the present invention can be used in place of fluorescent lamps for various types of fluorescent lamp support.

まず、本発明の実施の形態2に係る照明装置の構成を説明する。
図15は、本発明の実施の形態2に係る照明装置101の外観を示す斜視図である。図16は、本発明の実施の形態2に係る照明装置101の側面(図15に示すA方向)からの平面図である。図17は、本発明の実施の形態2に係る照明装置101の上面(図15に示すB方向)からの平面図である。図18は、図17に示すC1−C2面における照明装置101の構造を示す断面図である。図19は、照明装置101を直管蛍光ランプ用の支持具141に取り付けた状態を示す図である。
First, the configuration of the lighting apparatus according to Embodiment 2 of the present invention will be described.
FIG. 15 is a perspective view showing an appearance of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 16 is a plan view from the side surface (direction A shown in FIG. 15) of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 17 is a plan view from the top surface (direction B shown in FIG. 15) of lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention. FIG. 18 is a cross-sectional view showing the structure of the lighting device 101 on the C1-C2 plane shown in FIG. FIG. 19 is a diagram showing a state in which the illumination device 101 is attached to a support 141 for a straight tube fluorescent lamp.

図15、図16及び図17に示すように、照明装置101は、筐体部102と、端子部103と、端子ピン104a、4b、4c及び4dと、保護用透光板133とを備える。なお、端子ピン104a、4b、4c及び4dを特に区別しない場合には、端子ピン104と記す。   As shown in FIGS. 15, 16, and 17, the lighting device 101 includes a housing portion 102, a terminal portion 103, terminal pins 104 a, 4 b, 4 c, and 4 d, and a protective translucent plate 133. Note that the terminal pins 104a, 4b, 4c, and 4d are referred to as terminal pins 104 unless otherwise distinguished.

図18に示すように、照明装置101は、さらに、筐体部102の内部に、複数の固体発光素子131と、基板132と、入力回路134と、直流変換回路135と、調整回路136と、保護回路137とを備える。   As shown in FIG. 18, the lighting device 101 further includes a plurality of solid state light emitting devices 131, a substrate 132, an input circuit 134, a DC conversion circuit 135, an adjustment circuit 136, A protection circuit 137.

照明装置101は、一般的な直管蛍光ランプと同寸法である。例えば、照明装置101は、JISC7617−2「直管蛍光ランプ−第2部:性能規定」の2.3.1「データシートのリスト」に規定された直管蛍光ランプのいずれかと同一寸法である。   The illumination device 101 has the same dimensions as a general straight tube fluorescent lamp. For example, the lighting device 101 has the same dimensions as any of the straight tube fluorescent lamps defined in 2.3.1 “List of data sheets” of JISC7617-2 “Straight tube fluorescent lamps—Part 2: Performance specification”. .

筐体部102は、断面が略コの字形状に形成される。筐体部102は、熱伝導率が高い金属(好ましくは、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上の金属)により構成される。例えば、筐体部102は、アルミニウムで構成される。筐体部102にアルミニウムを用いる理由としては、安価であること、成型が行いやすいこと、リサイクル性が良いこと、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上であること、及び放熱特性が高いことなどが挙げられる。 The casing 102 has a substantially U-shaped cross section. The casing 102 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more). For example, the casing 102 is made of aluminum. The reason why aluminum is used for the housing 102 is that it is inexpensive, easy to mold, has good recyclability, has a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more, and heat dissipation characteristics. Is high.

また、筐体部102は、アルミニウムで構成した後、アルマイト処理することが望ましい。アルマイト処理することによって、表面積が増加し、放熱効果が高まる。   Further, it is desirable that the housing portion 102 be made of aluminum and then anodized. Alumite treatment increases the surface area and enhances the heat dissipation effect.

保護用透光板133は、透光性を有し、固体発光素子131の発光方向に配置される。保護用透光板133は、平板状に形成される。筐体部102と保護用透光板133とを一体的に組み合わせることで、断面が略四角形状となる。   The protective translucent plate 133 has translucency and is disposed in the light emitting direction of the solid light emitting element 131. The protective translucent plate 133 is formed in a flat plate shape. By integrally combining the housing 102 and the protective translucent plate 133, the cross section becomes a substantially square shape.

保護用透光板133は、透明なガラス、アクリル樹脂、又はポリカーボネート等により形成される。保護用透光板133の表面又は裏面には、表面処理により、微細な凹凸が不均一に形成される。この表面処理は、例えば、サンドブラスト法を適用することにより容易に行うことができる。保護用透光板133は、照明装置101の内部に配置される固体発光素子131などを保護する。また、保護用透光板133は、固体発光素子131から発せられた光を拡散する役目を担う。固体発光素子131から発せられた光は、指向性が強く、局所的に照射される傾向にある。固体発光素子131から発せられた光を表面処理された保護用透光板133により拡散することによって、光の指向性を弱め、広い面積に均一に光を照射することができる。   The protective translucent plate 133 is made of transparent glass, acrylic resin, polycarbonate, or the like. Fine irregularities are unevenly formed on the front or back surface of the protective translucent plate 133 by surface treatment. This surface treatment can be easily performed, for example, by applying a sandblast method. The protective translucent plate 133 protects the solid light emitting element 131 and the like disposed inside the lighting device 101. Further, the protective translucent plate 133 plays a role of diffusing light emitted from the solid state light emitting device 131. The light emitted from the solid state light emitting element 131 has a strong directivity and tends to be irradiated locally. By diffusing the light emitted from the solid state light emitting element 131 by the protective translucent plate 133 that has been surface-treated, the directivity of the light can be weakened and the light can be uniformly irradiated over a wide area.

端子部103は、筐体部102の長手方向の両端に形成される。
端子ピン104は、端子部103に形成される。端子ピン104は、一般的な直管蛍光ランプに用いられている端子ピンと同機構で同寸法である。端子ピン104は、照明装置101の外部から内部へ電力を導入する。また、端子ピン104は、照明装置101を図5に示すような支持具141などに固定する際の口金としても機能する。すなわち、照明装置101は、図5に示すように、一般的な直管蛍光灯ランプ用の支持具141にそのまま取り付けて使用することができる。
The terminal portion 103 is formed at both ends in the longitudinal direction of the housing portion 102.
The terminal pin 104 is formed on the terminal portion 103. The terminal pin 104 has the same mechanism and dimensions as the terminal pin used in a general straight tube fluorescent lamp. The terminal pin 104 introduces electric power from the outside to the inside of the lighting device 101. The terminal pin 104 also functions as a base when the lighting device 101 is fixed to a support 141 or the like as shown in FIG. That is, as shown in FIG. 5, the illumination device 101 can be used as it is attached to a general support 141 for a straight tube fluorescent lamp.

端子ピン104a及び端子ピン104bは、筐体部102の長手方向の一端に形成される。端子ピン104c及び端子ピン104dは、筐体部102の長手方向の他端に形成される。   The terminal pin 104 a and the terminal pin 104 b are formed at one end in the longitudinal direction of the housing unit 102. The terminal pin 104c and the terminal pin 104d are formed at the other end in the longitudinal direction of the housing portion 102.

基板132は、筐体部102と保護用透光板133とにより形成される中空構造の内側に配置される。基板132は、中空構造の内側の保護用透光板133に対向する面の表面に形成される。基板132は、熱伝導率が高い金属(好ましくは、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上の金属)により構成される。好ましくは筐体部102と同一材質により構成される。例えば、基板132は、アルミニウムにより構成される。 The substrate 132 is disposed inside a hollow structure formed by the casing unit 102 and the protective translucent plate 133. The substrate 132 is formed on the surface of the surface facing the protective translucent plate 133 inside the hollow structure. The substrate 132 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably a metal having a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more). Preferably, it is comprised with the same material as the housing | casing part 102. FIG. For example, the substrate 132 is made of aluminum.

複数の固体発光素子131は、基板132に配置される。複数の固体発光素子131は、例えば、発光ダイオードである。固体発光素子131は、1個当たりの消費電力が1W以上のいわゆるハイパワー発光ダイオードであり、表面実装型の発光ダイオードである。ハイパワー発光ダイオードは、光度が高く照明装置用途に好適である。照明装置101を一般的な照明として使用する場合、使用する固体発光素子131の発光色は、昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色などが好適である。具体的には、例えば、複数の固体発光素子131は、JISZ9112「蛍光ランプの光源色及び演色性による区分」の4.2「色度範囲」に規定された昼光色、昼白色、白色、温白色又は電球色の光を発光する。   The plurality of solid state light emitting devices 131 are disposed on the substrate 132. The plurality of solid state light emitting devices 131 are, for example, light emitting diodes. The solid state light emitting device 131 is a so-called high power light emitting diode with a power consumption per unit of 1 W or more, and is a surface mount type light emitting diode. A high power light emitting diode has high luminous intensity and is suitable for lighting device applications. When the illuminating device 101 is used as general illumination, the emission color of the solid-state light emitting element 131 to be used is preferably daylight, daylight white, white, warm white, or light bulb color. Specifically, for example, the plurality of solid-state light emitting elements 131 include daylight colors, daylight whites, whites, warm whites defined in 4.2 “Chromaticity range” of JISZ9112 “Classification by light source color and color rendering of fluorescent lamps”. Or it emits light bulb-colored light.

また、複数の固体発光素子131は、ピーク波長が380〜500nmの光である青色光を発光してもよい。青色は、精神的興奮を抑える効果があるといわれている。そのため、青色光を発光する照明装置101は、防犯灯として好適である。   The plurality of solid state light emitting devices 131 may emit blue light having a peak wavelength of 380 to 500 nm. Blue is said to have an effect of suppressing mental excitement. Therefore, the illumination device 101 that emits blue light is suitable as a security light.

また、複数の固体発光素子131は、直列に接続される。このとき、使用する固体発光素子131の個数は、各固体発光素子131の順方向電圧(Vf)の総和(ΣVf)と、直流変換回路135から供給される電圧(V)とが、略等しくなるように選択される。発明者らが実験を行った際の条件は、直流変換回路135から供給される電圧(V)が100V、固体発光素子131の順方向電圧(Vf)が3.8Vであった。故に、本実施の形態2では、固体発光素子131の個数は26個となる。このようにすることで、直流変換回路135から供給される電圧(V)と、各固体発光素子131の順方向電圧の総和(ΣVf)とがバランスし、別途直流電源等を具備する必要がなくなる。これにより、照明装置101のコストを低減することができる。   The plurality of solid state light emitting devices 131 are connected in series. At this time, the total number of the solid-state light emitting elements 131 used is approximately equal to the sum (ΣVf) of the forward voltage (Vf) of each solid-state light emitting element 131 and the voltage (V) supplied from the DC conversion circuit 135. Selected as The conditions under which the inventors conducted experiments were that the voltage (V) supplied from the DC conversion circuit 135 was 100 V, and the forward voltage (Vf) of the solid state light emitting device 131 was 3.8 V. Therefore, in the second embodiment, the number of solid state light emitting elements 131 is 26. By doing so, the voltage (V) supplied from the DC conversion circuit 135 and the total forward voltage (ΣVf) of each solid state light emitting element 131 are balanced, and it is not necessary to provide a separate DC power source or the like. . Thereby, the cost of the illuminating device 101 can be reduced.

なお、照明装置101の光度をより高めるため、上記のように直列に接続した固体発光素子131を複数列備え、直列に接続した固体発光素子131を互いに並列接続してもよい。発明者らは、このことを鑑み直列に接続した固体発光素子131を2列備え、直列に接続した固体発光素子131を互いに並列接続した。   In order to further increase the luminous intensity of the lighting device 101, a plurality of solid light emitting elements 131 connected in series as described above may be provided, and the solid light emitting elements 131 connected in series may be connected in parallel to each other. In view of this, the inventors provided two rows of solid light emitting elements 131 connected in series and connected the solid light emitting elements 131 connected in series to each other in parallel.

入力回路134は、固定抵抗等により構成される。なお、入力回路134は、抵抗成分を有するものであればよく、例えば、サーミスタでもよい。入力回路134の抵抗値は、1kΩ〜100kΩ程度が望ましい。   The input circuit 134 is configured by a fixed resistor or the like. The input circuit 134 only needs to have a resistance component, and may be a thermistor, for example. The resistance value of the input circuit 134 is preferably about 1 kΩ to 100 kΩ.

ここで、インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具の中には、端子ピン104aと端子ピン104bとの間の導通をチェックするタイプのものがある。蛍光ランプの端子ピン104aと端子ピン104bとの間には、ヒータが設けられている。インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具は、このヒータが正常か否かを確かめるため、導通チェックを行う。この導通チェックをパスしなかった場合、インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具は、蛍光ランプに電力を供給しない等の処理を行う。   Here, among the supports for inverter type fluorescent lamps, there is a type that checks the continuity between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b. A heater is provided between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b of the fluorescent lamp. The support for the inverter type fluorescent lamp performs a continuity check to confirm whether or not the heater is normal. If this continuity check is not passed, the inverter fluorescent lamp supporter performs processing such as not supplying power to the fluorescent lamp.

この導通チェックへの対応として、入力回路134を設ける。入力回路134を設けることにより、インバータ方式の蛍光ランプ用の支持具による導通チェックをパスすることができる。これにより、照明装置101は、導通をチェックするタイプの蛍光灯ランプ用の支持具においても点灯することが可能となる。すなわち、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、導通をチェックするタイプの蛍光灯ランプ用の支持具に使用することができる。なお、入力回路134は、端子ピン104cと端子ピン104d間に設けてもよいし、端子ピン104aと端子ピン104bの間と、端子ピン104cと端子ピン104dとの間との両方に入力回路134を設けてもよい。   In response to this continuity check, an input circuit 134 is provided. By providing the input circuit 134, it is possible to pass a continuity check using a support for an inverter type fluorescent lamp. Thereby, the illuminating device 101 can be turned on also in a support for a fluorescent lamp lamp of a type for checking continuity. That is, the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention can be used for the support tool for the fluorescent lamp lamps of the type which checks continuity. Note that the input circuit 134 may be provided between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d, or between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b and between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d. May be provided.

直流変換回路135は、端子ピン104から供給された交流電力を全波整流し、直流電力に変換する。固体発光素子131は直流駆動素子であるために、交流電力を直流電力に変換することが必要となる。   The DC conversion circuit 135 performs full-wave rectification on the AC power supplied from the terminal pin 104 and converts it to DC power. Since the solid state light emitting element 131 is a direct current drive element, it is necessary to convert alternating current power into direct current power.

調整回路136は、可変抵抗素子(不図示)を含む。調整回路136は、固体発光素子131の順電圧(Vf)のばらつきを吸収するための回路である。具体的には、固体発光素子131の順電圧(Vf)には、固体発光素子131の製造時などにおいて、不可避的なばらつきが生じてしまう。そのため、固体発光素子131の順電圧(Vf)の総和(ΣVf)が変動してしまう。故に、総和(ΣVf)と直流変換回路135から供給される電圧(V)とのバランスが崩れてしまう。このことを回避するために、調整回路136により補正を行う。   The adjustment circuit 136 includes a variable resistance element (not shown). The adjustment circuit 136 is a circuit for absorbing variations in the forward voltage (Vf) of the solid state light emitting device 131. Specifically, the forward voltage (Vf) of the solid state light emitting element 131 inevitably varies when the solid state light emitting element 131 is manufactured. For this reason, the total sum (ΣVf) of the forward voltage (Vf) of the solid state light emitting device 131 varies. Therefore, the balance between the sum (ΣVf) and the voltage (V) supplied from the DC conversion circuit 135 is lost. In order to avoid this, the adjustment circuit 136 performs correction.

保護回路137は、万が一の擾乱により照明装置101の外部から瞬間的な高電圧が印加された際の保護回路である。保護回路137は、コンデンサー素子(不図示)を含む回路により構成される。保護回路137は、固体発光素子131を保護する目的で備えられている。   The protection circuit 137 is a protection circuit when an instantaneous high voltage is applied from the outside of the lighting apparatus 101 due to a disturbance. The protection circuit 137 is configured by a circuit including a capacitor element (not shown). The protection circuit 137 is provided for the purpose of protecting the solid state light emitting device 131.

ここで、固体発光素子131は、照明装置用途としてはハイパワー系の素子を使用することが好ましく、前述のようにハイパワー発光ダイオードを使用している。ハイパワー発光ダイオードは、消費電力が大きく、その分、熱として放出されるエネルギーも大きい。この熱が、発光ダイオードの近傍に蓄積すると、発光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化等を招く。したがって、この熱を適切に処理することが肝要である。   Here, as the solid state light emitting element 131, it is preferable to use a high power element for the lighting device, and a high power light emitting diode is used as described above. A high power light emitting diode consumes a large amount of power, and accordingly, a large amount of energy is released as heat. If this heat is accumulated in the vicinity of the light emitting diode, the luminous intensity of the light emitting diode is reduced and the life characteristics are deteriorated. Therefore, it is important to handle this heat appropriately.

このようなことを鑑み、発光ダイオードは表面実装型のものを使用する。表面実装型の発光ダイオードは、自身の電極面積が大きく、故に基板132に接触する面積が大きくなる。そのため、発光ダイオードで発生した熱を効率的に基板132に拡散させることができる。ただし、基板132が熱伝導性の良い材料で形成されてなければ、やはり発光ダイオードの近傍に熱が蓄積してしまう。そこで、照明装置101では基板132の材料としてアルミニウムを採用している。さらには、筐体部102もアルミニウムで形成している。アルミニウムは、熱伝導性がよく、そのため発光ダイオードで発生した熱を、基板132を介して筐体部102から大気中に効率的に放熱することができる。   In view of the above, the surface-mount type light emitting diode is used. The surface-mount type light emitting diode has a large electrode area, and thus an area in contact with the substrate 132 becomes large. Therefore, the heat generated in the light emitting diode can be efficiently diffused to the substrate 132. However, if the substrate 132 is not formed of a material having good thermal conductivity, heat is accumulated in the vicinity of the light emitting diode. Accordingly, the lighting device 101 employs aluminum as the material of the substrate 132. Further, the casing 102 is also formed of aluminum. Aluminum has good thermal conductivity, and thus heat generated in the light emitting diode can be efficiently radiated from the housing portion 102 to the atmosphere via the substrate 132.

ここで、筐体部102と基板132とは、互いに接触させることが肝要である。なぜならば、筐体部102と基板132との間に、空気が入ることにより、筐体部102から基板132への熱伝導が阻害され、熱伝導が阻害されることにより効率的な熱処理ができなくなるためである。すなわち、筐体部102と基板132とを同じ材質により構成することにより、筐体部102と基板132との密着性を高めることが好ましい。さらに、プレス加工を行い、筐体部102と基板132との密着性をより高めることが好ましい。   Here, it is important that the housing portion 102 and the substrate 132 are brought into contact with each other. This is because, when air enters between the housing portion 102 and the substrate 132, heat conduction from the housing portion 102 to the substrate 132 is inhibited, and efficient heat treatment can be performed by inhibiting heat conduction. This is because it disappears. That is, it is preferable to increase the adhesion between the casing 102 and the substrate 132 by configuring the casing 102 and the substrate 132 with the same material. Furthermore, it is preferable to perform press working to further improve the adhesion between the casing 102 and the substrate 132.

上記プレス加工を行う際には、筐体部102と基板132との間に、接着性を有する材料(例えば、接着剤又は基材なしの両面テープなど)(不図示)を挟み込み、両者の密着性を高めることが好ましい。   When performing the press work, an adhesive material (for example, a double-sided tape without an adhesive or a base material) (not shown) is sandwiched between the housing portion 102 and the substrate 132, and the two are in close contact with each other. It is preferable to improve the property.

なお、両面テープを使用する場合には、基材を含まないものを選択することが肝要である。それは、基材は熱伝導率が低いので、筐体部102から基板132への熱伝導が阻害されるためである。   When using a double-sided tape, it is important to select one that does not contain a substrate. This is because the base material has low thermal conductivity, and thus heat conduction from the housing portion 102 to the substrate 132 is hindered.

また、基板132を複数個に分割することも好ましい。これは、筐体部102と基板132との線膨張係数が異なる場合において、照明装置101の温度が上昇した際に、筐体部102と基板32との密着性が悪化することを防ぐためである。基板132を分割することにより、基板132の1枚あたりの長手方向の長さが短くなる。これにより、基板132の1枚あたりの膨張量が小さくなる。よって、接着性を有する材料で筐体部102と基板132との膨張の違いを吸収しやすくなるので、筐体部102と基板132との密着性を維持しやすくなる。この基板132を分割する手法は、特に照明装置101の長手方向の長さが長い場合に有効である。   It is also preferable to divide the substrate 132 into a plurality of parts. This is to prevent deterioration of the adhesion between the casing 102 and the substrate 32 when the temperature of the lighting device 101 rises when the linear expansion coefficients of the casing 102 and the substrate 132 are different. is there. By dividing the substrate 132, the length in the longitudinal direction of each substrate 132 is shortened. Thereby, the expansion amount per one board | substrate 132 becomes small. Accordingly, the difference in expansion between the housing portion 102 and the substrate 132 can be easily absorbed by the adhesive material, and thus the adhesion between the housing portion 102 and the substrate 132 can be easily maintained. This method of dividing the substrate 132 is particularly effective when the length of the lighting device 101 in the longitudinal direction is long.

なお、上記説明において、筐体部102と保護用透光板133とを一体的に組み合わせることで、照明装置101の断面が略四角形状となる例について述べたが、照明装置101の断面形状は、これに限定されるものではない。例えば、筐体部102と保護用透光板133とは、それぞれ略ハーフパイプ形状であり、筐体部102と保護用透光板133とを一体的に組み合わせることで、照明装置101の断面が円筒形状となってもよい。   In the above description, an example in which the casing unit 102 and the protective translucent plate 133 are integrally combined so that the lighting device 101 has a substantially square cross section has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, each of the housing portion 102 and the protective translucent plate 133 has a substantially half-pipe shape. By combining the housing portion 102 and the protective translucent plate 133 integrally, the cross section of the lighting device 101 can be reduced. It may be cylindrical.

図20は、照明装置101の回路構成を示す図である。
入力回路134は、端子ピン104aと端子ピン104bとの間に接続される。なお、入力回路134は、端子ピン104cと端子ピン104dとの間に接続されてもよい。さらに、端子ピン104aと端子ピン104bとの間に接続される入力回路と、端子ピン104cと端子ピン104dとの間に接続される入力回路との2つの入力回路が形成されてもよい。
FIG. 20 is a diagram illustrating a circuit configuration of the lighting apparatus 101.
The input circuit 134 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b. Note that the input circuit 134 may be connected between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d. Further, two input circuits, that is, an input circuit connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104b and an input circuit connected between the terminal pin 104c and the terminal pin 104d may be formed.

直流変換回路135は、ダイオードブリッジ回路155及び156を備える。ダイオードブリッジ回路155及び156は、交流電力を直流電力に変換する。ダイオードブリッジ回路155及び156は、全波整流機能を有する、いわゆる全波整流回路である。   The DC conversion circuit 135 includes diode bridge circuits 155 and 156. The diode bridge circuits 155 and 156 convert AC power into DC power. The diode bridge circuits 155 and 156 are so-called full-wave rectifier circuits having a full-wave rectification function.

ダイオードブリッジ回路155は、端子ピン104aと端子ピン104cの間に接続される。すなわち、端子ピン104a及び端子ピン104bは、ダイオードブリッジ回路155の入力端子に接続される。ダイオードブリッジ回路155は、端子ピン104aと端子ピン104cとに外部から供給された交流電力を直流電力に変換し、複数の固体発光素子131に供給する。   The diode bridge circuit 155 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104c. That is, the terminal pin 104a and the terminal pin 104b are connected to the input terminal of the diode bridge circuit 155. The diode bridge circuit 155 converts AC power supplied from the outside to the terminal pins 104 a and 104 c into DC power and supplies the DC power to the plurality of solid state light emitting devices 131.

ダイオードブリッジ回路156は、端子ピン104bと端子ピン104dとの間に接続される。すなわち、端子ピン104b及び端子ピン104dは、ダイオードブリッジ回路155の入力端子に接続される。ダイオードブリッジ回路156は、端子ピン104bと端子ピン104dとに外部から供給された交流電力を直流電力に変換し、複数の固体発光素子131に供給する。   The diode bridge circuit 156 is connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104d. That is, the terminal pin 104b and the terminal pin 104d are connected to the input terminal of the diode bridge circuit 155. The diode bridge circuit 156 converts AC power supplied from the outside to the terminal pins 104 b and 104 d into DC power and supplies the DC power to the plurality of solid state light emitting devices 131.

端子157及び端子158は、直流変換回路135の出力端子であって、ダイオードブリッジ回路155及び156の出力が並列に接続される。   Terminals 157 and 158 are output terminals of the DC conversion circuit 135, and the outputs of the diode bridge circuits 155 and 156 are connected in parallel.

ダイオードブリッジ回路155は、ダイオードD1、D2、D3及びD4を備える。ダイオードD1のアノードは端子ピン104aに接続され、カソードは端子157に接続される。ダイオードD2のアノードは端子158に接続され、カソードは端子ピン104aに接続される。ダイオードD3のアノードは端子ピン104cに接続され、カソードは端子157に接続される。ダイオードD4のアノードは端子158に接続され、カソードは端子ピン104cに接続される。   The diode bridge circuit 155 includes diodes D1, D2, D3, and D4. The anode of the diode D1 is connected to the terminal pin 104a, and the cathode is connected to the terminal 157. The anode of the diode D2 is connected to the terminal 158, and the cathode is connected to the terminal pin 104a. The anode of the diode D3 is connected to the terminal pin 104c, and the cathode is connected to the terminal 157. The anode of the diode D4 is connected to the terminal 158, and the cathode is connected to the terminal pin 104c.

ダイオードブリッジ回路155は、ダイオードD5、D6、D7及びD8を備える。ダイオードD5のアノードは端子ピン104bに接続され、カソードは端子157に接続される。ダイオードD6のアノードは端子158に接続され、カソードは端子ピン104bに接続される。ダイオードD7のアノードは端子ピン104dに接続され、カソードは端子157に接続される。ダイオードD8のアノードは端子158に接続され、カソードは端子ピン104dに接続される。   The diode bridge circuit 155 includes diodes D5, D6, D7, and D8. The anode of the diode D5 is connected to the terminal pin 104b, and the cathode is connected to the terminal 157. The anode of the diode D6 is connected to the terminal 158, and the cathode is connected to the terminal pin 104b. The anode of the diode D7 is connected to the terminal pin 104d, and the cathode is connected to the terminal 157. The anode of the diode D8 is connected to the terminal 158, and the cathode is connected to the terminal pin 104d.

基板132には、固体発光素子131が直列に26個実装されている(不図示)。直列に接続された固体発光素子131のアノードは、調整回路136を介して、端子157に接続される。直列に接続された固体発光素子131のカソードは、端子158に接続される。   On the substrate 132, 26 solid light emitting elements 131 are mounted in series (not shown). The anode of the solid state light emitting devices 131 connected in series is connected to the terminal 157 via the adjustment circuit 136. The cathode of the solid state light emitting devices 131 connected in series is connected to the terminal 158.

調整回路136は、端子157と、直列に接続された固体発光素子131のアノードとの間に接続される。   The adjustment circuit 136 is connected between the terminal 157 and the anode of the solid state light emitting device 131 connected in series.

保護回路137は、直列に接続された固体発光素子131のアノードとカソードとの間に並列に接続される。   The protection circuit 137 is connected in parallel between the anode and cathode of the solid state light emitting devices 131 connected in series.

なお、端子157及び端子158と、基板132との接続は、直接的な接続であってもよいし、調整回路136等を介した、実質的な接続であってもよい。すなわち、ダイオードブリッジ回路155及び156の出力と、基板132とは、直接接続されてもよいし、抵抗及びスイッチ等を介して接続されてもよい。   Note that the connection between the terminal 157 and the terminal 158 and the substrate 132 may be a direct connection or a substantial connection through the adjustment circuit 136 or the like. That is, the outputs of the diode bridge circuits 155 and 156 and the substrate 132 may be directly connected, or may be connected via a resistor, a switch, or the like.

次に、照明装置101の動作を説明する。
図21は、図19に示すように照明装置101を支持具141に取り付けた状態の回路構成の1例を示す図である。
Next, the operation of the lighting device 101 will be described.
FIG. 21 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration in a state where the illumination device 101 is attached to the support 141 as illustrated in FIG.

支持具141は、プラグ161と、スイッチ162と、安定器163と、グローランプ164とを備える。支持具41は、端子ピン104a及び端子ピン104cを介して照明装置101に交流電力を供給する。   The support 141 includes a plug 161, a switch 162, a ballast 163, and a glow lamp 164. The support tool 41 supplies AC power to the lighting device 101 via the terminal pin 104a and the terminal pin 104c.

プラグ161は、例えば、商用電力が供給されるプラグである。スイッチ162は、プラグ161と安定器163との間に直列に接続される。   The plug 161 is, for example, a plug to which commercial power is supplied. The switch 162 is connected in series between the plug 161 and the ballast 163.

安定器163は、グローランプ164の動作により高電圧パルスを生成する。安定器163は、スイッチ162と端子ピン104cとの間に直列に接続される。   The ballast 163 generates a high voltage pulse by the operation of the glow lamp 164. The ballast 163 is connected in series between the switch 162 and the terminal pin 104c.

グローランプ164は、端子ピン104bと端子ピン104dとの間に接続される。
プラグ161に商用電力が供給された状態で、スイッチ162をオンにすると、安定器163を介して端子ピン104aと端子ピン104cとの間に交流電圧が印加される。
The glow lamp 164 is connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104d.
When the switch 162 is turned on while commercial power is supplied to the plug 161, an alternating voltage is applied between the terminal pin 104 a and the terminal pin 104 c via the ballast 163.

まず、端子ピン104aに+電圧、端子ピン104cに−電圧が印加された場合の動作を説明する。端子ピン104aに+電圧、端子ピン104cに−電圧が印加された場合、電流は端子ピン104aからダイオードD1、端子157、調整回路136、基板132、端子158、及びダイオードD4を順次流れ、端子ピン104cに流入する。このとき、ダイオードブリッジ回路156により、端子ピン104b、グローランプ164、及び端子ピン104dの経路に電流は流れない。よって、グローランプ164は動作しない。   First, an operation when a positive voltage is applied to the terminal pin 104a and a negative voltage is applied to the terminal pin 104c will be described. When a positive voltage is applied to the terminal pin 104a and a negative voltage is applied to the terminal pin 104c, current flows in sequence from the terminal pin 104a through the diode D1, the terminal 157, the adjustment circuit 136, the substrate 132, the terminal 158, and the diode D4. It flows into 104c. At this time, no current flows through the path of the terminal pin 104b, the glow lamp 164, and the terminal pin 104d by the diode bridge circuit 156. Therefore, the glow lamp 164 does not operate.

通常の蛍光ランプを使用した際には、グローランプ164の動作により安定器163は高電圧パルスを生成する。一方、本発明の実施の形態2に係る照明装置101を使用した場合にはグローランプ164は動作しないため、安定器163は高電圧パルスを生成しない。安定器163が高電圧パルスを生成した場合、固体発光素子131にダメージを与えてしまう。本発明の実施の形態2に係る照明装置101を使用した場合においては、安定器163は高電圧パルスを発生しないので、固体発光素子131を安定に駆動することができる。   When a normal fluorescent lamp is used, the ballast 163 generates a high voltage pulse by the operation of the glow lamp 164. On the other hand, when the lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention is used, the glow lamp 164 does not operate, and the ballast 163 does not generate a high voltage pulse. When the ballast 163 generates a high voltage pulse, the solid state light emitting device 131 is damaged. When the lighting device 101 according to the second embodiment of the present invention is used, the ballast 163 does not generate a high voltage pulse, so that the solid state light emitting device 131 can be driven stably.

次に、端子ピン104aに−電圧、端子ピン104cに+電圧が印加された場合の動作を説明する。端子ピン104aに−電圧、端子ピン104cに+電圧が印加された場合、電流は端子ピン104cからダイオードD3、端子157、調整回路136、基板132、端子158、及びダイオードD2を順次流れ、端子ピン104aに流入する。このとき、ダイオードブリッジ回路156により、端子ピン104b、グローランプ164、及び端子ピン104dの経路に電流は流れない。よって、グローランプ164は動作しない。   Next, an operation when a negative voltage is applied to the terminal pin 104a and a positive voltage is applied to the terminal pin 104c will be described. When a negative voltage is applied to the terminal pin 104a and a positive voltage is applied to the terminal pin 104c, the current sequentially flows from the terminal pin 104c through the diode D3, the terminal 157, the adjustment circuit 136, the substrate 132, the terminal 158, and the diode D2. It flows into 104a. At this time, no current flows through the path of the terminal pin 104b, the glow lamp 164, and the terminal pin 104d by the diode bridge circuit 156. Therefore, the glow lamp 164 does not operate.

以上より、図21に示すように照明装置101が支持具141に取り付けられた際、グローランプ164が動作しないので、照明装置101は、安定に動作することができる。なお、照明装置101は、端子ピン104bと端子ピン104dとの間にプラグ161、スイッチ162、及び安定器163が接続され、端子ピン104aと端子ピン104cとの間にグローランプ164が接続された場合にも、前述と同様に、安定に動作することができる。   As described above, since the glow lamp 164 does not operate when the illumination device 101 is attached to the support 141 as shown in FIG. 21, the illumination device 101 can operate stably. In the lighting device 101, a plug 161, a switch 162, and a ballast 163 are connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104d, and a glow lamp 164 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104c. Even in this case, it can operate stably as described above.

次に、照明装置101が支持具141に取り付けられた状態で、端子ピン104aと端子ピン104dとに交流電圧が印加される場合について説明する。   Next, the case where an alternating voltage is applied to the terminal pin 104a and the terminal pin 104d in a state where the lighting device 101 is attached to the support 141 will be described.

図22は、照明装置101を支持具141に取り付けた状態の回路構成の1例を示す図である。なお、図21と同様の要素には、同一の符号を付している。   FIG. 22 is a diagram illustrating an example of a circuit configuration in a state where the lighting device 101 is attached to the support 141. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element similar to FIG.

支持具141は、端子ピン104a及び端子ピン104dを介して照明装置101に交流電力を供給する。   The support 141 supplies AC power to the lighting device 101 via the terminal pin 104a and the terminal pin 104d.

プラグ161に商用電力が供給された状態で、スイッチ162をオンにすると、安定器163を介して端子ピン104aと端子ピン104dとの間に交流電圧が印加される。   When the switch 162 is turned on while commercial power is supplied to the plug 161, an AC voltage is applied between the terminal pin 104a and the terminal pin 104d via the ballast 163.

まず、端子ピン104aに+電圧、端子ピン104dに−電圧が印加された場合の動作を説明する。端子ピン104aに+電圧、端子ピン104dに−電圧が印加された場合、電流は端子ピン104aからダイオードD1、端子157、調整回路136、基板132、端子158、及びダイオードD8を順次流れ、端子ピン104dに流入する。このとき、ダイオードブリッジ回路155及び156により、端子ピン104c、グローランプ164、及び端子ピン104bの経路に電流は流れない。よって、グローランプ164は動作しない。   First, an operation when a positive voltage is applied to the terminal pin 104a and a negative voltage is applied to the terminal pin 104d will be described. When a positive voltage is applied to the terminal pin 104a and a negative voltage is applied to the terminal pin 104d, the current flows sequentially from the terminal pin 104a through the diode D1, the terminal 157, the adjustment circuit 136, the substrate 132, the terminal 158, and the diode D8. It flows into 104d. At this time, no current flows through the path of the terminal pin 104c, the glow lamp 164, and the terminal pin 104b by the diode bridge circuits 155 and 156. Therefore, the glow lamp 164 does not operate.

次に、端子ピン104aに−電圧、端子ピン104dに+電圧が印加された場合の動作を説明する。端子ピン104aに−電圧、端子ピン104dに+電圧が印加された場合、電流は端子ピン104dからダイオードD7、端子157、調整回路136、基板132、端子158、及びダイオードD2を順次流れ、端子ピン104aに流入する。このとき、ダイオードブリッジ回路155及び156により、端子ピン104b、グローランプ164、及び端子ピン104cの経路に電流は流れない。よって、グローランプ164は動作しない。よって、固体発光素子131を安定動作することができる。   Next, an operation when a negative voltage is applied to the terminal pin 104a and a positive voltage is applied to the terminal pin 104d will be described. When a negative voltage is applied to the terminal pin 104a and a positive voltage is applied to the terminal pin 104d, the current flows sequentially from the terminal pin 104d through the diode D7, the terminal 157, the adjustment circuit 136, the substrate 132, the terminal 158, and the diode D2. It flows into 104a. At this time, due to the diode bridge circuits 155 and 156, no current flows through the path of the terminal pin 104b, the glow lamp 164, and the terminal pin 104c. Therefore, the glow lamp 164 does not operate. Therefore, the solid state light emitting device 131 can be stably operated.

以上より、図22に示すように照明装置101が支持具141に取り付けられた際、グローランプ164が動作しないので、照明装置101は、安定に動作することができる。なお、照明装置101は、端子ピン104bと端子ピン104cとの間にプラグ161、スイッチ162、及び安定器163が接続され、端子ピン104aと端子ピン104dとの間にグローランプ164が接続された場合にも、前述と同様に、安定に動作することができる。   As described above, since the glow lamp 164 does not operate when the lighting device 101 is attached to the support 141 as shown in FIG. 22, the lighting device 101 can operate stably. In the lighting device 101, a plug 161, a switch 162, and a ballast 163 are connected between the terminal pin 104b and the terminal pin 104c, and a glow lamp 164 is connected between the terminal pin 104a and the terminal pin 104d. Even in this case, it can operate stably as described above.

以上により、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、一般的な蛍光ランプ用の支持具141になんら改造を加えることなく使用することができる。よって、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、支持具141を改造することなく使用できるため、付帯的なコストを発生させず、簡便に固体発光素子131として使用した発光ダイオードの特徴を生かした照明を利用することができる。   As described above, the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can be used without any modification to a general fluorescent lamp support 141. Therefore, since the lighting apparatus 101 according to the second embodiment of the present invention can be used without modifying the support 141, there is no incidental cost, and the feature of the light-emitting diode that is simply used as the solid-state light-emitting element 131 is obtained. You can use lighting that takes advantage of

なお、上記説明において、支持具141は、グローランプ点灯方式の支持具であったが、照明装置101は、インバータ方式及びラピッドスタート方式の支持具にも、照明装置101、及びそれら支持具共に、なんら改造を加えることなく使用することができる。これは、上述したように、本発明の実施の形態2に係る照明装置101では、一方の端子の組(例えば図20における端子ピン104b及び端子ピン104d)に、他方の端子の組(端子ピン104a及び端子ピン104c)に供給された電力による影響が現れないためである。   In the above description, the support 141 is a glow lamp lighting support, but the illumination device 101 is an inverter-type and rapid start-type support, as well as the illumination device 101 and the support. It can be used without any modification. As described above, in lighting device 101 according to Embodiment 2 of the present invention, one terminal set (for example, terminal pin 104b and terminal pin 104d in FIG. 20) is connected to the other terminal set (terminal pin). This is because the influence of the power supplied to 104a and the terminal pin 104c) does not appear.

ここで、従来の固体発光素子を用いた照明装置では、グローランプ点灯方式の支持具に対しては、グローランプを支持具より物理的に外すことで、安定に動作させることができる。しかしながら、従来の固体発光素子を用いた照明装置では、グローランプを物理的に外す必要があり、手間がかかるという問題がある。また、インバータ方式及びラピッドスタート方式の支持具に対しては、蛍光灯ランプを駆動するための回路が内蔵されており、グローランプのように、容易に取り外しを行うことができない。インバータ方式及びラピッドスタート方式の支持具に対して従来の固体発光素子を用いた照明装置を使用した場合、高電圧等が照明装置に印加され、固体発光素子等の劣化又は破損を引き起こす。すなわち、従来の固体発光素子を用いた照明装置は、インバータ方式及びラピッドスタート方式の支持具に対して、使用することができない。   Here, in a conventional lighting device using a solid state light emitting device, a glow lamp lighting type support can be stably operated by physically removing the glow lamp from the support. However, the conventional lighting device using the solid light emitting element has a problem that it is necessary to physically remove the glow lamp, which is troublesome. In addition, the inverter type and rapid start type supports have a built-in circuit for driving the fluorescent lamp, and cannot be easily removed like a glow lamp. When a conventional lighting device using a solid light emitting element is used for an inverter type and rapid start type support, a high voltage or the like is applied to the lighting device, causing deterioration or damage of the solid light emitting element or the like. That is, a conventional lighting device using a solid state light emitting device cannot be used for an inverter type and rapid start type support.

一方、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、一方の端子の組に、他方の端子の組に供給された電力による影響が現れないので、グローランプ点灯方式の蛍光ランプ用灯具のみならず、インバータ方式やラピッドスタート方式の蛍光ランプ用灯具においても従来の蛍光ランプに置き換えて使用することができる。   On the other hand, in the lighting device 101 according to the second embodiment of the present invention, the influence of the power supplied to the other terminal set does not appear in the one terminal set, so only the lamp for the glow lamp lighting method is used. In addition, the fluorescent lamp for the inverter type or rapid start type can also be used in place of the conventional fluorescent lamp.

なお、インバータ方式の支持具を使用し照明装置101を動作させる場合、ダイオードブリッジ回路155及び156に含まれるダイオードD1〜D8には、高速応答タイプのダイオードを使用することが好ましい。これにより、ダイオードブリッジ回路155及び156は、インバータ方式の支持具に使用されているインバータから出力される電圧の周波数に追従して動作することができる。   In addition, when operating the illuminating device 101 using an inverter-type support tool, it is preferable to use a high-speed response type diode for the diodes D1 to D8 included in the diode bridge circuits 155 and 156. Accordingly, the diode bridge circuits 155 and 156 can operate following the frequency of the voltage output from the inverter used in the inverter-type support.

具体的には、インバータ方式の支持具に用いられるインバータは、可聴領域(20kHz以下)の周波数を避けるため、かつ効率等を考慮して100kHz以上の周波数を発生するように設計される。よって、ダイオードブリッジ回路155及び156に含まれるダイオードD1〜D8は、少なくとも20kHz以上、好ましくは200kHz以上の周波数に追従し動作できるダイオードを使用することが好ましい。このようにすることにより、直流変換回路135は、高周波の交流電力を直流電力に効率よく変換することができる。   Specifically, the inverter used for the inverter-type support is designed to generate a frequency of 100 kHz or more in order to avoid frequencies in the audible region (20 kHz or less) and considering efficiency and the like. Therefore, the diodes D1 to D8 included in the diode bridge circuits 155 and 156 are preferably diodes that can operate following a frequency of at least 20 kHz or more, preferably 200 kHz or more. By doing so, the DC conversion circuit 135 can efficiently convert high-frequency AC power into DC power.

また、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、入力回路134を備えることにより、導通チェックを行うタイプの蛍光ランプ用の支持具にも使用することができる。   Moreover, the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention can be used also for the support tool for the type of fluorescent lamp which performs a continuity check by providing the input circuit 134. FIG.

また、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、固体発光素子131に消費電力が1W以上のハイパワー発光ダイオードを用いる。これにより、照明装置として実用的な照度を得ることができる。   Moreover, the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention uses a high-power light-emitting diode with power consumption of 1 W or more for the solid-state light-emitting element 131. Thereby, practical illuminance as a lighting device can be obtained.

また、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、例えば、特許文献2記載の照明装置に用いられている定電流制御回路及び点灯制御回路を使用しない。これにより、構造を簡略化でき、かつコスト低下を実現することができる。   Moreover, the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention does not use the constant current control circuit and lighting control circuit which are used for the illuminating device of patent document 2, for example. Thereby, a structure can be simplified and cost reduction can be realized.

また、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、全波整流回路を用いて交流電力を直流電力に変換することにより、ロスの少ない変換を行うことができる。   Moreover, the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention can perform conversion with little loss by converting alternating current power into direct current power using a full wave rectifier circuit.

また、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、ダイオードブリッジ回路155及び156を備えることにより、端子ピン104a、端子ピン104b、端子ピン104c及び端子ピン104dのうちいずれか2つに交流電力が供給された場合に、交流電力が供給されていない2つの端子ピンに供給された交流電力の影響があらわれない。すなわち、照明装置101が支持具141にどの向きで接続された場合にも正常に動作することができる。さらに、照明装置101は、端子ピン104aと端子ピン104bとに交流電力が供給される場合、及び端子ピン104cと端子ピン104dとに交流電力が供給される場合にも正常に動作することができる。   In addition, the lighting device 101 according to the second embodiment of the present invention includes the diode bridge circuits 155 and 156, so that any two of the terminal pin 104a, the terminal pin 104b, the terminal pin 104c, and the terminal pin 104d are AC. When power is supplied, the influence of AC power supplied to two terminal pins to which AC power is not supplied does not appear. In other words, the lighting device 101 can operate normally when the lighting device 101 is connected to the support 141 in any direction. Furthermore, the lighting device 101 can operate normally when AC power is supplied to the terminal pins 104a and 104b and when AC power is supplied to the terminal pins 104c and 104d. .

また、固体発光素子131として使用した発光ダイオードは、発光強度が初期時の70%以下に低下するまでの時間が40000時間以上と非常に長い。本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、光源に固体発光素子131を用いることにより、蛍光ランプ181の寿命(6000時間)に比べ、長寿命を実現することができる。照明装置101は、光源に固体発光素子131を用いることにより、蛍光ランプ181(寿命6000時間)と比較して長寿命を実現することができる。そのため、本発明に係る照明装置101を用いることで、照明装置を取り替える頻度を減少させることができる。特に、工場などの産業利用施設においては、支持具141が取り付けられている天井は、概して非常に高い。すなわち、照明装置の交換にかかるコスト、及び作業危険性が高い。すなわち、工場などの産業利用施設において、本発明に係る照明装置101を用いることにより、照明装置の交換にかかるコスト、及び作業に伴う危険性を低減することができる。   In addition, the light emitting diode used as the solid state light emitting device 131 has a very long time of 40,000 hours or more until the emission intensity is reduced to 70% or less of the initial value. The lighting apparatus 101 according to Embodiment 2 of the present invention can achieve a longer life than the life of the fluorescent lamp 181 (6000 hours) by using the solid light emitting element 131 as a light source. The illuminating device 101 can achieve a longer life than the fluorescent lamp 181 (life time of 6000 hours) by using the solid light emitting element 131 as a light source. Therefore, by using the lighting device 101 according to the present invention, the frequency of replacing the lighting device can be reduced. In particular, in an industrial use facility such as a factory, the ceiling to which the support tool 141 is attached is generally very high. That is, the cost for replacing the lighting device and the work risk are high. That is, in an industrial use facility such as a factory, the use of the lighting device 101 according to the present invention can reduce the cost for replacing the lighting device and the risk associated with the work.

また、固体発光素子131は水銀を使用しないので、水銀が含まれる蛍光ランプ181と比較して、環境負荷の小さい照明装置101を提供することができる。なぜなら、水銀は胎児、及び成人の神経系に重大な悪影響を及ぼすためである。   In addition, since the solid light-emitting element 131 does not use mercury, the lighting device 101 with less environmental load can be provided as compared with the fluorescent lamp 181 containing mercury. This is because mercury has a serious adverse effect on the fetal and adult nervous system.

また、本発明の実施の形態2に係る照明装置101の寸法は、一般的な直管蛍光ランプと同寸法であるので、一般的な蛍光ランプ用の支持具に取り付けることができる。よって、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、特別な、支持具を必要としないため実用性を向上させることができる。   Moreover, since the dimension of the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention is the same dimension as a general straight tube | pipe fluorescent lamp, it can be attached to the support tool for a general fluorescent lamp. Therefore, the illuminating device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can improve practicality because it does not require a special support.

以下、本発明の実施の形態2に係る照明装置101の性能と、蛍光ランプの性能とを比較した結果を示す。   Hereinafter, the result of comparing the performance of the illumination device 101 according to the second embodiment of the present invention and the performance of the fluorescent lamp will be shown.

図23は、蛍光ランプの性能の測定状況を模式的に示す図である。図24は、本発明の実施の形態2に係る照明装置101の性能の測定状況を模式的に示す図である。   FIG. 23 is a diagram schematically illustrating a measurement state of the performance of the fluorescent lamp. FIG. 24 is a diagram schematically illustrating a measurement state of the performance of the illumination device 101 according to the second embodiment of the present invention.

図23に示すように蛍光ランプ181を支持具141に取り付けて、蛍光ランプ181の直下の点P1〜P4における照度を測定した。同様に、図24に示すように照明装置101を支持具141に取り付けて、照明装置101の直下の点P1〜P4における照度を測定した。ここで、蛍光ランプ181及び照明装置101から点P1までの距離は50cmであり、蛍光ランプ181及び照明装置101から点P2までの距離は100cmであり、蛍光ランプ181及び照明装置101から点P3までの距離は150cmであり、蛍光ランプ181及び照明装置101から点P4までの距離は200cmである。また、蛍光ランプ181及び照明装置101を取り付けた支持具141は同一性能であり、蛍光ランプ181と照明装置101との消費電力は同一である。   As shown in FIG. 23, the fluorescent lamp 181 was attached to the support 141, and the illuminance at points P1 to P4 immediately below the fluorescent lamp 181 was measured. Similarly, the illuminating device 101 was attached to the support 141 as shown in FIG. 24, and the illuminance at points P1 to P4 immediately below the illuminating device 101 was measured. Here, the distance from the fluorescent lamp 181 and the illumination device 101 to the point P1 is 50 cm, the distance from the fluorescent lamp 181 and the illumination device 101 to the point P2 is 100 cm, and from the fluorescent lamp 181 and the illumination device 101 to the point P3. The distance from the fluorescent lamp 181 and the illumination device 101 to the point P4 is 200 cm. Moreover, the support 141 to which the fluorescent lamp 181 and the lighting device 101 are attached has the same performance, and the power consumption of the fluorescent lamp 181 and the lighting device 101 is the same.

表1は、図23及び図24に示す状態で、点P1〜P4の各点における、照明装置101及び蛍光ランプ181から発せられる光の照度を測定した結果を示す表である。なお、表1における各値は、点P4における蛍光ランプ181により発せられる光の照度を1.0として規格化したものである。   Table 1 is a table showing the results of measuring the illuminance of light emitted from the illumination device 101 and the fluorescent lamp 181 at the points P1 to P4 in the state shown in FIGS. Each value in Table 1 is normalized by assuming that the illuminance of light emitted from the fluorescent lamp 181 at the point P4 is 1.0.

Figure 2008135359
Figure 2008135359

表1に示すように、本発明の実施の形態2に係る照明装置101では、200cm離れた点P4で蛍光ランプ181の1.6倍の照度を得ることができる。また、点P1〜P3においても、蛍光ランプ181の1.7〜2.3倍程度の照度を得られることがわかる。このように、本発明の実施の形態2に係る照明装置101は、蛍光ランプ181の代替光源として十分な照度を得ることができる。   As shown in Table 1, the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can obtain an illuminance 1.6 times that of the fluorescent lamp 181 at a point P4 that is 200 cm away. Moreover, it turns out that the illuminance of about 1.7 to 2.3 times that of the fluorescent lamp 181 can be obtained at the points P1 to P3. Thus, the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention can obtain sufficient illuminance as an alternative light source for the fluorescent lamp 181.

(実施の形態3)
本発明の実施の形態3に係る照明装置は、筐体部に中空構造を形成することにより、周辺の空気の対流を利用し、効率的に照明装置内部で発生した熱を空気中に放出することができる。これにより、本発明に係る照明装置は、放熱効果を向上することができる。
(Embodiment 3)
The lighting device according to Embodiment 3 of the present invention forms a hollow structure in the casing, thereby efficiently utilizing the convection of the surrounding air and efficiently releasing heat generated in the lighting device into the air. be able to. Thereby, the illuminating device which concerns on this invention can improve the thermal radiation effect.

上述したように、本発明の実施の形態2に係る照明装置101では、十分な照度を得るために、固体発光素子131としてハイパワー発光ダイオードを使用している。発光ダイオードは、投入エネルギーの大多数(約80%)がロスとして熱になる。ハイパワー発光ダイオードは、消費電力が大きく、その分、熱として放出されるエネルギーも大きい。この熱が、発光ダイオードの近傍に蓄積すると、発光ダイオードの光度低下、及び寿命特性の劣化等を招く。最悪の場合、発光ダイオードの不点灯が発生する。したがって、この熱を適切に処理することが肝要である。   As described above, in the illumination device 101 according to Embodiment 2 of the present invention, a high power light emitting diode is used as the solid state light emitting element 131 in order to obtain sufficient illuminance. In the light emitting diode, most of the input energy (about 80%) becomes heat as a loss. A high power light emitting diode consumes a large amount of power, and accordingly, a large amount of energy is released as heat. If this heat is accumulated in the vicinity of the light emitting diode, the luminous intensity of the light emitting diode is reduced and the life characteristics are deteriorated. In the worst case, the light emitting diode does not light up. Therefore, it is important to handle this heat appropriately.

まず、本発明の実施の形態3に係る照明装置の構成を説明する。
図25は、本発明の実施の形態3に係る照明装置201の外観を示す斜視図である。図26は、本発明の実施の形態3に係る照明装置201の側面(図25に示すD方向)からの平面図である。図27は、本発明の実施の形態3に係る照明装置201の上面(図25に示すE方向)からの平面図である。図28は、図26に示すF1−F2面における照明装置201の構造を示す断面図である。図29は、照明装置201を直管蛍光ランプ用の支持具141に取り付けた状態を示す図である。図30は、図29に示すG1−G2面における照明装置201及び支持具141の構造を示す断面図である。
First, the structure of the illumination device according to Embodiment 3 of the present invention will be described.
FIG. 25 is a perspective view showing an appearance of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 26 is a plan view from the side surface (direction D shown in FIG. 25) of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 27 is a plan view from the top surface (E direction shown in FIG. 25) of lighting apparatus 201 according to Embodiment 3 of the present invention. FIG. 28 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 201 on the F1-F2 plane shown in FIG. FIG. 29 is a diagram illustrating a state in which the illumination device 201 is attached to the support 141 for a straight tube fluorescent lamp. FIG. 30 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 201 and the support 141 on the G1-G2 plane shown in FIG.

なお、図15〜図19と同様の要素には同一の符号を付しており、説明は省略する。
実施の形態3に係る照明装置201が、上述した実施の形態2に係る照明装置101と異なる点は、筐体部102が筐体部202に変更されている点のみである。
Elements similar to those in FIGS. 15 to 19 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
The illumination device 201 according to Embodiment 3 is different from the illumination device 101 according to Embodiment 2 described above only in that the housing unit 102 is changed to the housing unit 202.

筐体部202の上側(図28における上側)における断面は、略半円形状である。筐体部202には、複数の流入口203と、流出口211と、中空部231とが形成される。   The cross section on the upper side (upper side in FIG. 28) of the housing part 202 is substantially semicircular. A plurality of inflow ports 203, outflow ports 211, and hollow portions 231 are formed in the housing unit 202.

筐体部202は、熱伝導率が高い金属(好ましくは、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上の金属)により構成される。例えば、筐体部102は、アルミニウムで構成される。筐体部102にアルミニウムを用いる理由としては、安価であること、成型が行いやすいこと、リサイクル性が良いこと、熱伝導率が200W・m-1・K-1以上であること、及び放熱特性が高いことなどが挙げられる。例えば、筐体部202は、引き抜き法を活用し作成することができる。 The casing 202 is made of a metal having a high thermal conductivity (preferably, a metal having a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more). For example, the casing 102 is made of aluminum. The reason why aluminum is used for the housing 102 is that it is inexpensive, easy to mold, has good recyclability, has a thermal conductivity of 200 W · m −1 · K −1 or more, and heat dissipation characteristics. Is high. For example, the housing unit 202 can be created using a drawing method.

また、筐体部202は、アルミニウムで構成した後、アルマイト処理することが望ましい。アルマイト処理することによって、表面積が増加し、放熱効果が高まる。   Moreover, it is desirable that the housing 202 is made of aluminum and then anodized. Alumite treatment increases the surface area and enhances the heat dissipation effect.

図29に示すように、照明装置201は地表方向(ここで地表方向とは、室内であれば床面方向、野外であれば地面方向を意味する。)に向けて発光が行われるように支持具141に取り付けられる。   As shown in FIG. 29, the lighting device 201 supports the light emission toward the ground surface direction (here, the ground surface direction means the floor surface direction when indoors and the ground direction when outdoors). It is attached to the tool 141.

中空部231は、筐体部202の長手方向に柱状に形成される中空構造である。中空部231の柱状の断面は、略半円形状である。中空部231は、筐体部202の内部の、基板132が配置される位置に対して、固体発光素子131の発光方向とは逆側に形成される。すなわち、中空部231は、照明装置201の発光方向(図30の下方向)を下側とした場合の、固体発光素子131及び基板132の上側に形成される。中空部231の下側の面は平面状であり、中空部231の上側の面は、略半円形状の断面形状である。また、中空部231は、流入口203及び流出口211を介して、照明装置201の外部とつながっている。   The hollow part 231 is a hollow structure formed in a columnar shape in the longitudinal direction of the housing part 202. The columnar cross section of the hollow portion 231 has a substantially semicircular shape. The hollow portion 231 is formed on the opposite side to the light emitting direction of the solid state light emitting element 131 with respect to the position inside the housing portion 202 where the substrate 132 is disposed. That is, the hollow portion 231 is formed on the upper side of the solid light emitting element 131 and the substrate 132 when the light emitting direction of the lighting device 201 (the lower direction in FIG. 30) is the lower side. The lower surface of the hollow portion 231 is planar, and the upper surface of the hollow portion 231 has a substantially semicircular cross-sectional shape. The hollow portion 231 is connected to the outside of the lighting device 201 via the inflow port 203 and the outflow port 211.

流出口211は、中空部231の上側の面から、筐体部202の上面の外部に至る貫通孔である。流出口211は、中空部231の内部からの流体(空気)の出口となる孔である。流出口211は、筐体部202の長手方向に沿って形成される。流出口211は、筐体部102の固体発光素子131の発光方向とは逆側の位置に形成される。また、照明装置201は、流出口211が支持具141に対向するように、支持具141に取り付けられる。すなわち、照明装置201が支持具141に取り付けられた状態において、流出口211は、略上空方向(好ましくは上空方向に対して0度から30度の範囲内。また、上空方向とは、室内であれば天井方向、野外であれば天空方向を意味する。)に向いた状態となる。   The outlet 211 is a through-hole that extends from the upper surface of the hollow portion 231 to the outside of the upper surface of the housing unit 202. The outlet 211 is a hole serving as an outlet for fluid (air) from the inside of the hollow portion 231. The outlet 211 is formed along the longitudinal direction of the casing 202. The outlet 211 is formed at a position on the opposite side of the light emitting direction of the solid state light emitting element 131 of the housing unit 102. The lighting device 201 is attached to the support 141 such that the outlet 211 faces the support 141. That is, in the state where the lighting device 201 is attached to the support 141, the outlet 211 is substantially in the upward direction (preferably within the range of 0 to 30 degrees with respect to the upward direction. If it is, it means the ceiling direction, and if it is outdoors, it means the sky direction.)

流入口203は、中空部231から筐体部202の両側面の外部に至る貫通孔である。流入口203は、中空部231の内部への流体(空気)の入口となる孔である。複数の流入口203は、筐体部202の固体発光素子131の発光方向に対し両側面に形成される。筐体部202の各側面に形成される複数の流入口203は、筐体部202の長手方向に直列状に等間隔で配置される。また、流入口203の筐体部202の側表面における位置は、中空部231より下側(固体発光素子131の発光方向)に形成される。すなわち、流入口203の筐体部202の表面から中空部231に至る向きは、斜め上空方向(図30における斜め上方向)である。例えば、流入口203の中空部231側から筐体部202の表面側に至る向きと、流出口211の筐体部202の表面側から中空部231側に至る向きとの角度は45度である。   The inflow port 203 is a through hole that extends from the hollow portion 231 to the outside of both side surfaces of the housing portion 202. The inflow port 203 is a hole that serves as an inlet for fluid (air) into the hollow portion 231. The plurality of inflow ports 203 are formed on both side surfaces with respect to the light emitting direction of the solid state light emitting device 131 of the housing unit 202. The plurality of inflow ports 203 formed on each side surface of the casing unit 202 are arranged in series in the longitudinal direction of the casing unit 202 at equal intervals. Further, the position of the inflow port 203 on the side surface of the housing portion 202 is formed below the hollow portion 231 (light emission direction of the solid state light emitting element 131). That is, the direction from the surface of the housing portion 202 of the inflow port 203 to the hollow portion 231 is an obliquely upward direction (an obliquely upward direction in FIG. 30). For example, the angle between the direction from the hollow portion 231 side of the inflow port 203 to the surface side of the housing portion 202 and the direction of the outflow port 211 from the surface side of the housing portion 202 to the hollow portion 231 side is 45 degrees. .

なお、中空部231の断面形状は、略半円形状に限定されず、その一部の形状が流線型であればよい。好ましくは、中空部231の固体発光素子131の発光方向と反対側の面(図28の上方向)の形状が流線型であればよい。ここで言う流線型とは、空気がその表面をスムーズに移動可能な形状を指す。中空部231の固体発光素子131の発光方向と反対側の面の形状が流線型にすることにより、中空部231において空気がスムーズに流れるので、筐体部202から空気中への放熱を効率的に行うことができる。   In addition, the cross-sectional shape of the hollow part 231 is not limited to a substantially semicircular shape, The partial shape should just be a streamline type. Preferably, the shape of the surface of the hollow portion 231 opposite to the light emitting direction of the solid light emitting element 131 (upward direction in FIG. 28) may be a streamline type. The streamlined type here refers to a shape in which air can move smoothly on its surface. Since the shape of the surface of the hollow portion 231 opposite to the light emitting direction of the solid light emitting element 131 is streamlined, air flows smoothly in the hollow portion 231, so heat can be efficiently dissipated from the housing portion 202 into the air. It can be carried out.

また、中空部231の下面の形状は、平面状でなくてもよい。なお、中空部231の下面の形状を平面状にすることにより、固体発光素子131から中空部231までの距離を均一にすることができる。また、中空部231を容易に形成することができる。   Moreover, the shape of the lower surface of the hollow part 231 does not need to be planar. In addition, the distance from the solid light emitting element 131 to the hollow part 231 can be made uniform by making the shape of the lower surface of the hollow part 231 flat. Moreover, the hollow part 231 can be formed easily.

また、筐体部202には、1つの中空部231が形成されてもよいし、筐体部202の長手方向に列状に配置される複数の中空部231が形成されてもよい。   Further, one hollow portion 231 may be formed in the housing portion 202, or a plurality of hollow portions 231 arranged in a row in the longitudinal direction of the housing portion 202 may be formed.

また、筐体部202の外側の形状は、上述した断面形状に限定されるものではない。例えば、筐体部202と保護用透光板133とは、それぞれ略ハーフパイプ形状であり、筐体部202と保護用透光板133とを一体的に組み合わせることで、断面が円筒形状となってもよい。また、筐体部202の上側の表面形状は、中空部231の上面の形状と同様であるが、異なる形状であってもよい。   Further, the outer shape of the housing unit 202 is not limited to the cross-sectional shape described above. For example, the casing 202 and the protective translucent plate 133 each have a substantially half-pipe shape, and the cross section becomes a cylindrical shape by combining the casing 202 and the protective translucent plate 133 integrally. May be. Moreover, although the upper surface shape of the housing | casing part 202 is the same as that of the upper surface of the hollow part 231, a different shape may be sufficient.

なお、筐体部202の上側の表面形状は、流線型であることが好ましい。これにより、筐体部202の上面において空気がスムーズに流れるので、筐体部202から空気中への放熱を効率的に行うことができる。   Note that the upper surface shape of the housing 202 is preferably a streamlined shape. Thereby, since air flows smoothly on the upper surface of the housing | casing part 202, the thermal radiation from the housing | casing part 202 in the air can be performed efficiently.

また、流入口203及び流出口211の形状、及び個数は1例であって、これに限定されるものではない。加工コスト等を考慮し、流入口203及び流出口211の形状、及び個数任意に決定してよい。   Moreover, the shape and the number of the inflow port 203 and the outflow port 211 are examples, and are not limited thereto. The shape and number of the inflow port 203 and the outflow port 211 may be arbitrarily determined in consideration of processing costs and the like.

例えば、流出口211は、1つの間隙が筐体部202の長手方向に沿って形成されるとしたが、複数の間隙が筐体部202の長手方向に列状に配置されてもよい。また、流出口211の形状は、矩形に限定されるものではなく、円形及び楕円形等の任意の形状でよい。   For example, in the outlet 211, one gap is formed along the longitudinal direction of the casing 202, but a plurality of gaps may be arranged in a row in the longitudinal direction of the casing 202. Further, the shape of the outlet 211 is not limited to a rectangle, and may be any shape such as a circle and an ellipse.

また、流入口203の個数は、任意の数でよい。例えば、流出口211と同形状の流入口203が筐体部202の両側面にそれぞれ形成されてもよい。また、流入口203の形状は、楕円に限定されるものではなく、矩形等の任意の形状でよい。   Further, the number of inflow ports 203 may be an arbitrary number. For example, inflow ports 203 having the same shape as the outflow port 211 may be formed on both side surfaces of the housing unit 202. The shape of the inflow port 203 is not limited to an ellipse, and may be an arbitrary shape such as a rectangle.

また、流入口203の中空部231側から筐体部202の表面側に至る向きと、流出口211の筐体部202の表面側から中空部231側に至る向きとの角度は45度に限定されるものではない。流入口203の中空部231側から筐体部202の表面側に至る向きと、流出口211の筐体部202の表面側から中空部231側に至る向きとの角度は0度から90度の範囲で照明装置201の形状等に合わせて任意に設定されてよい。これにより、照明装置周辺の暖められた空気を、流入口203から中空部231に効率的に流入することができる。また、中空部231に流入された空気を効率的に外部に流出することができる。   Further, the angle between the direction from the hollow portion 231 side of the inflow port 203 to the surface side of the housing portion 202 and the direction from the surface side of the housing portion 202 to the hollow portion 231 side of the outflow port 211 is limited to 45 degrees. Is not to be done. The angle between the direction from the hollow portion 231 side of the inflow port 203 to the surface side of the housing portion 202 and the direction of the outflow port 211 from the surface side of the housing portion 202 to the hollow portion 231 side is 0 degree to 90 degrees. The range may be arbitrarily set in accordance with the shape of the lighting device 201 or the like. Thereby, the warmed air around the lighting device can efficiently flow into the hollow portion 231 from the inflow port 203. Further, the air that has flowed into the hollow portion 231 can be efficiently discharged to the outside.

次に、照明装置201の放熱機構について説明する。
図31は、照明装置201に通電した状態における、空気の流れを示す図である。なお、図31は、図30と同様に、図29に示すG1−G2面における照明装置201及び支持具141の構造を示す断面図である。
Next, the heat dissipation mechanism of the illumination device 201 will be described.
FIG. 31 is a diagram illustrating an air flow in a state where the lighting device 201 is energized. FIG. 31 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 201 and the support 141 on the G1-G2 plane shown in FIG. 29, as in FIG.

固体発光素子131で発生した熱は、基板132を介して、筐体部202全体に拡散される。筐体部202に拡散された熱は、対流を効果的に利用して空気中に放出される。   The heat generated in the solid state light emitting device 131 is diffused throughout the housing unit 202 through the substrate 132. The heat diffused in the casing 202 is released into the air using convection effectively.

具体的には、まず、筐体部202の周辺の空気は、筐体部202に拡散された熱により熱せられ上昇気流となる。この上昇気流となった空気の一部は、筐体部202の外部表面241を流れる。この空気は、外部表面241の熱を受取りながら上昇する。すなわち、外部表面241から空気への熱の放出が行われる。   Specifically, first, the air around the casing unit 202 is heated by the heat diffused in the casing unit 202 to become an updraft. A part of the air that has become the updraft flows on the outer surface 241 of the casing 202. This air rises while receiving heat from the outer surface 241. That is, heat is released from the outer surface 241 to the air.

また、上昇気流となった空気の別の一部は、流入口203から中空部231に流入する。この流入した空気は筐体部202の内部表面242の熱を受取りながら、流出口211より再び中空部231の外部に流出する。この空気は、内部表面242の熱を受取りながら上昇する。すなわち、内部表面242から空気への熱の放出が行われる。この際、中空部231の形状の一部が流線型であることにより、よりスムーズに空気が流れる。そのため、熱の放出に係る効率がさらに高まる。   Further, another part of the air that has become the updraft flows into the hollow portion 231 from the inflow port 203. This inflowing air flows out of the hollow portion 231 again from the outlet 211 while receiving the heat of the inner surface 242 of the casing portion 202. This air rises while receiving the heat of the inner surface 242. That is, heat is released from the inner surface 242 to the air. At this time, since a part of the shape of the hollow portion 231 is streamlined, air flows more smoothly. Therefore, the efficiency related to heat release is further increased.

このように、本発明の実施の形態3に係る照明装置201は、空気を熱することによる上昇気流、すなわち対流の効果を効率的に利用することができる。また、照明装置201は、外部表面241のみならず、内部表面242からも放熱できる。すなわち、照明装置201は、広い面積で放熱を行えるため、固体発光素子131で発生され筐体部202全体に拡散された熱を効果的に空気中へ放出できる。   Thus, the illuminating device 201 according to Embodiment 3 of the present invention can efficiently use the effect of ascending airflow by heating the air, that is, convection. Further, the lighting device 201 can radiate heat not only from the outer surface 241 but also from the inner surface 242. That is, since the lighting device 201 can dissipate heat over a wide area, the heat generated by the solid light emitting element 131 and diffused throughout the housing 202 can be effectively released into the air.

ここで、流入口203と、固体発光素子131とは、可能な範囲内で近接した位置に配置することが望ましい(好ましくは、直線距離で20mm以下)。例えば、流入口203と固体発光素子131との距離が、流出口211と固体発光素子131との距離より近くなるように、流入口203が形成される。これは、固体発光素子131で発生した熱を、筐体部202全体に拡散しているものの若干の温度勾配は当然あり、それ故固体発光素子131近傍は高温となるためである。流入口203と固体発光素子131とを近接配置することにより、筐体部202の高温となる部分からの空気への熱の放出を促進することが可能となる。   Here, it is desirable that the inflow port 203 and the solid-state light emitting element 131 are arranged at close positions within a possible range (preferably, a linear distance of 20 mm or less). For example, the inflow port 203 is formed so that the distance between the inflow port 203 and the solid light emitting element 131 is closer than the distance between the outflow port 211 and the solid light emitting element 131. This is because although the heat generated in the solid light emitting element 131 is diffused throughout the casing 202, there is a slight temperature gradient, and therefore the vicinity of the solid light emitting element 131 is at a high temperature. By disposing the inflow port 203 and the solid-state light emitting element 131 close to each other, it becomes possible to promote the release of heat to the air from the portion of the housing unit 202 that is at a high temperature.

なお、照明装置201を、地表方向以外に向けて発光が行われるように支持具141に取り付けた場合においても、空気を熱することによる上昇気流は当然に発生し、当該取り付け状態に対応した放熱が行われることは言うまでもない。   Even when the lighting device 201 is attached to the support 141 so that light is emitted in a direction other than the ground surface, ascending airflow due to heating of air is naturally generated, and heat dissipation corresponding to the attachment state is performed. Needless to say, is done.

ここで、従来の放熱効果を向上させる技術として特開2001−305970号公報に記載されている技術がある。特開2001−305970号公報には、空気の流れ(対流)を発生すべく対流穴を有する発光ダイオードを使用した広告器が開示されている。これは、該広告器の上部と下部とに孔を設けることにより対流を発生させ、もって発光ダイオードで発生する熱を取り去ろうとするものである。   Here, there is a technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-305970 as a technique for improving the conventional heat dissipation effect. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-305970 discloses an advertising device using a light emitting diode having a convection hole to generate an air flow (convection). This is to create convection by providing holes in the upper and lower parts of the advertising device, thereby removing heat generated by the light emitting diode.

しかしながら、該広告器においては、対流する空気を直接発光ダイオードに触れさせることにより、熱を空気に放出させようとするものであるが、開示されている方法では、対流が実際に発生するか否かに疑問が残る。また対流が発生したとしても、発光ダイオード表面は十分な面積はなく、よって効率よい空気への熱放出が行われる保証はない。さらには、発光ダイオードが取り付けられる基板についても、プラスチック又はガラスとされている。これらの材料は熱伝導率が低く、発光ダイオードで生じた熱を拡散することはできない。すなわち、基板を介した放熱も期待できないものと思われる。   However, in the advertising device, heat is released to the air by directly contacting the convection air with the light emitting diode. However, in the disclosed method, whether or not convection actually occurs. The question remains. Even if convection occurs, the surface of the light emitting diode does not have a sufficient area, so there is no guarantee that heat is efficiently released into the air. Furthermore, the substrate to which the light emitting diode is attached is also made of plastic or glass. These materials have low thermal conductivity and cannot diffuse the heat generated by the light emitting diode. That is, it is considered that heat dissipation through the substrate cannot be expected.

以下、本発明の実施の形態3に係る照明装置201の放熱性能と、従来の照明装置の放熱性能とを比較した結果を示す。1例として、上述した実施の形態2に係る照明装置101と、照明装置101に放熱フィンを取り付けた照明装置501と、実施の形態3に係る照明装置201との放熱性能を比較する。   Hereinafter, the result of comparing the heat dissipation performance of the lighting device 201 according to Embodiment 3 of the present invention and the heat dissipation performance of the conventional lighting device will be shown. As an example, the heat radiation performance of the lighting device 101 according to the second embodiment described above, the lighting device 501 in which the heat radiation fins are attached to the lighting device 101, and the lighting device 201 according to the third embodiment are compared.

図32は、照明装置101に放熱フィンを取り付けた照明装置501の側面からの平面図である。図33は、図32に示すH1−H2面における照明装置501の構造を示す断面図である。   FIG. 32 is a plan view from the side of the illuminating device 501 in which the radiating fins are attached to the illuminating device 101. FIG. 33 is a cross-sectional view showing the structure of lighting device 501 on the H1-H2 plane shown in FIG.

図32及び図33に示すように、照明装置501は、筐体部102の上方(発光方向を下方向とした場合の上方)に形成される放熱フィン502を備える。放熱フィン502は、複数の凹凸を有する断面形状を有する。放熱フィン502は、複数の凹凸を有することで、表面積が増加する。これにより、空気中への放熱効果を向上させることができる。   As illustrated in FIGS. 32 and 33, the lighting device 501 includes heat dissipating fins 502 formed above the casing unit 102 (above when the light emission direction is a downward direction). The radiation fin 502 has a cross-sectional shape having a plurality of irregularities. The heat radiating fin 502 has a plurality of irregularities, thereby increasing the surface area. Thereby, the heat dissipation effect to the air can be improved.

表2は、実施の形態2に係る照明装置101と、放熱フィン502を備える照明装置501と、実施の形態3に係る照明装置201との放熱性能の比較結果を示す表である。なお、表2に示す温度低下量は、コンピュータシミュレーションソフトにより、算出した値である。また、照明装置101、照明装置501及び照明装置201に与えられる熱量は、一定である。また、表2に示す温度低下量は、照明装置101における最高温度点の温度を基準温度としている。そして、表2に示す温度低下量は、照明装置501及び照明装置201における最高温度点の温度が基準温度に対して何度低くなったかを示している。   Table 2 is a table showing a comparison result of the heat radiation performance of the lighting device 101 according to the second embodiment, the lighting device 501 including the heat radiation fins 502, and the lighting device 201 according to the third embodiment. Note that the amount of temperature decrease shown in Table 2 is a value calculated by computer simulation software. Further, the amount of heat given to the lighting device 101, the lighting device 501, and the lighting device 201 is constant. Moreover, the temperature fall amount shown in Table 2 uses the temperature of the highest temperature point in the illuminating device 101 as the reference temperature. And the temperature fall amount shown in Table 2 has shown how many times the temperature of the highest temperature point in the illuminating device 501 and the illuminating device 201 became low with respect to the reference temperature.

Figure 2008135359
Figure 2008135359

表2に示すように、照明装置201は、照明装置101及び照明装置501に対して、大きな温度の低下を実現することができる。また、発明者らは、実際の装置を用いた実験においても、同様の温度低下が現れることを確認している。   As shown in Table 2, the lighting device 201 can achieve a large temperature drop with respect to the lighting device 101 and the lighting device 501. The inventors have also confirmed that a similar temperature drop appears in experiments using actual devices.

したがって、本発明の実施の形態3に係る照明装置201は大きな放熱効果が得られることが明確となった。すなわち、本発明の実施の形態3に係る照明装置201は固体発光素子131の特性をフルに発揮できるものであるといえる。   Therefore, it became clear that the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention has a big heat dissipation effect. That is, it can be said that the illumination device 201 according to Embodiment 3 of the present invention can fully exhibit the characteristics of the solid-state light emitting element 131.

なお、本発明の照明装置201は、上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変形して実施することができる。   In addition, the illuminating device 201 of this invention is not limited to the said Example, It can deform | transform and implement freely in the range which does not deviate from the meaning of this invention.

例えば、上記説明において、照明装置101及び照明装置201を一般の蛍光ランプ用の支持具に適用できるタイプとしたが、専用の支持具を使用するタイプ、又は支持具を使用せず直接商用電力の供給を受け動作するタイプとして実現してもよい。   For example, in the above description, the lighting device 101 and the lighting device 201 are of a type that can be applied to a general fluorescent lamp support, but a type that uses a dedicated support or a direct commercial power source that does not use a support. You may implement | achieve as a type which receives supply and operate | moves.

また、上記説明では、保護用透光板133に微細な不均一な凹凸を形成することにより、固体発光素子131から発光された光の指向性を弱めるとしたが、保護用透光板133に凹凸を形成する代わりに、以下に示す3つの方法のいずれかを用いてもよい。   In the above description, the directivity of light emitted from the solid state light emitting element 131 is weakened by forming fine uneven unevenness on the protective translucent plate 133. Instead of forming the unevenness, any of the following three methods may be used.

第1の方法として、光を拡散する拡散シートを保護用透光板133に貼付してもよい。すなわち、照明装置101及び照明装置201は、保護用透光板133の表面又は裏面に形成され、固体発光素子131により発光された光を拡散する拡散シートを備えてもよい。拡散シートは、固体発光素子131から発光された光を拡散する。よって、本発明に係る照明装置101及び201は、固体発光素子131から発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができる。   As a first method, a diffusion sheet that diffuses light may be attached to the protective translucent plate 133. That is, the illuminating device 101 and the illuminating device 201 may include a diffusion sheet that is formed on the front surface or the back surface of the protective translucent plate 133 and diffuses the light emitted by the solid light emitting element 131. The diffusion sheet diffuses the light emitted from the solid state light emitting device 131. Therefore, the illuminating devices 101 and 201 according to the present invention can weaken the directivity of the light emitted from the solid light emitting element 131 and illuminate a wide range.

第2の方法として、保護用透光板133に、固体発光素子131から出射された光を拡散するための添加剤を添加してもよい。添加剤により、固体発光素子から発光された光は拡散される。よって、本発明に係る照明装置101及び201は、固体発光素子131から発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができる。   As a second method, an additive for diffusing the light emitted from the solid light emitting element 131 may be added to the protective translucent plate 133. The light emitted from the solid state light emitting device is diffused by the additive. Therefore, the illuminating devices 101 and 201 according to the present invention can weaken the directivity of the light emitted from the solid light emitting element 131 and illuminate a wide range.

第3の方法として、保護用透光板133に凹凸を以下のように形成してもよい。
図34は、実施の形態3に係る照明装置201の変形例である照明装置301の側面からの外観及び断面構成を示す図である。図35は、図34に示すI1−I2面における照明装置301の構造を示す断面図である。なお、図25〜図28と同様の要素には、同一の符号を付している。
As a third method, unevenness may be formed on the protective translucent plate 133 as follows.
FIG. 34 is a diagram illustrating an external appearance and a cross-sectional configuration of a lighting device 301 that is a modification of the lighting device 201 according to the third embodiment. FIG. 35 is a cross-sectional view showing the structure of the illumination device 301 on the I1-I2 plane shown in FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the element similar to FIGS.

照明装置301は、照明装置201に対して、保護用透光板133の構成が異なる。照明装置301は、保護用透光板333を備える。なお、その他の構成要素は、照明装置201と同様であり、詳細な説明は省略する。   The illumination device 301 differs from the illumination device 201 in the configuration of the protective translucent plate 133. The lighting device 301 includes a protective translucent plate 333. The other components are the same as those of the lighting device 201, and detailed description thereof is omitted.

図34及び図35に示すように保護用透光板333は裏面(図34の上側の面)に、固体発光素子131に対応した凹凸形状を備える。具体的には、筐体部202の各固体発光素子131の発光光軸上に凸形状が形成される。固体発光素子131の光軸上では、固体発光素子131から保護用透光板333に到達する光量が多くなる。よって、凸形状より光を拡散し、光量を低下させる。   As shown in FIGS. 34 and 35, the protective translucent plate 333 is provided with a concavo-convex shape corresponding to the solid light emitting element 131 on the back surface (the upper surface in FIG. 34). Specifically, a convex shape is formed on the light emission optical axis of each solid state light emitting element 131 of the housing unit 202. On the optical axis of the solid light emitting element 131, the amount of light reaching the protective translucent plate 333 from the solid light emitting element 131 increases. Therefore, light is diffused from the convex shape, and the amount of light is reduced.

一方、固体発光素子131の光軸から外れる部分については、固体発光素子131から保護用透光板333に到達する光量が少なくなる。よって、凹形状により光の拡散量を最小限にとどめる。   On the other hand, the amount of light reaching the protective translucent plate 333 from the solid light-emitting element 131 is reduced in the portion off the optical axis of the solid light-emitting element 131. Accordingly, the amount of light diffusion is minimized by the concave shape.

以上より、照明装置301における長手方向(図34における横方向)及び長手方向と垂直な方向(図35における横方向)の光強度分布の均一性を向上することができる。これにより、本発明に係る照明装置301は、固体発光素子から発光された光の指向性を弱め、広範囲を照明することができる。なお、凹凸形状は、保護用透光板333の表面(図34の下側の面)に形成されてもよい。   As described above, the uniformity of the light intensity distribution in the longitudinal direction (lateral direction in FIG. 34) and the direction perpendicular to the longitudinal direction (lateral direction in FIG. 35) in the lighting device 301 can be improved. Thereby, the illuminating device 301 which concerns on this invention can weaken the directivity of the light light-emitted from the solid light emitting element, and can illuminate a wide range. The uneven shape may be formed on the surface of the protective translucent plate 333 (the lower surface in FIG. 34).

さらに、上記第1〜第3の方法、及び保護用透光板133に微細な不均一な凹凸を形成する方法のうち2以上を用いて固体発光素子131から発光された光の指向性を弱めてもよい。   Further, the directivity of light emitted from the solid state light emitting device 131 is weakened by using two or more of the first to third methods and the method of forming fine uneven unevenness on the protective translucent plate 133. May be.

また、固体発光素子131としてエレクトロルミネッセンスを使用してもよい。エレクトロルミネッセンスは、直流駆動素子であり本発明を適用することができる。エレクトロルミネッセンスは、発光ダイオードと同様に水銀レスであり、注目される光源の1つである。   Further, electroluminescence may be used as the solid light emitting element 131. Electroluminescence is a direct current drive element, and the present invention can be applied thereto. Electroluminescence is mercury-free, like light-emitting diodes, and is one of the light sources attracting attention.

また、筐体部202及び保護用透光板133を円環状に形成することにより、照明装置201を環形蛍光ランプの代替光源とすることもできる。   Further, by forming the casing 202 and the protective translucent plate 133 in an annular shape, the lighting device 201 can be used as an alternative light source for the annular fluorescent lamp.

本発明は、照明装置に適用でき、特に、光源に発光ダイオードなどの固体発光素子を用いた照明装置に適用できる。   The present invention can be applied to an illuminating device, and particularly applicable to an illuminating device using a solid light emitting element such as a light emitting diode as a light source.

本発明の実施の形態1に係る照明装置1の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明装置1の側面からの平面図である。It is a top view from the side surface of the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明装置1の上面からの平面図である。It is a top view from the upper surface of the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明装置1の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明装置1を直管蛍光ランプ用の支持具41に取り付けた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which attached the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention to the support tool 41 for straight tube | pipe fluorescent lamps. 本発明の実施の形態1に係る照明装置1を直管蛍光ランプ用の支持具41に取り付けた状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which attached the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention to the support tool 41 for straight tube | pipe fluorescent lamps. 本発明の実施の形態1に係る照明装置1における、空気の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the air in the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る照明装置1の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the illuminating device 1 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る固体発光素子31の、動作点Pに対する順方向電圧Vfの変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the forward voltage Vf with respect to the operating point P of the solid light emitting element 31 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る固体発光素子31の、動作点Pに対する発光効率ηの変化を示す図である。It is a figure which shows the change of the luminous efficiency (eta) with respect to the operating point P of the solid light emitting element 31 which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定する処理を説明するためフローチャートである。It is a flowchart in order to demonstrate the process which determines the number of the solid light emitting elements 31 which comprise each solid light emitting element row | line | column 73 connected in parallel of the illuminating device 1 in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における照明装置1に要求される性能を示す図である。It is a figure which shows the performance requested | required of the illuminating device 1 in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1における照明装置1の構成に用いられる固体発光素子31の特性情報と、その特性情報を用いて照明装置1に用いられる固体発光素子31の個数を決定されることを説明する図である。Explaining that the characteristic information of the solid-state light-emitting element 31 used in the configuration of the lighting device 1 in Embodiment 1 of the present invention and the number of the solid-state light-emitting elements 31 used in the lighting device 1 are determined using the characteristic information. It is a figure to do. 本発明の実施の形態1の変形例における照明装置1の並列に接続される各固体発光素子列73を構成する固体発光素子31の個数を決定する処理を説明するためフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the process which determines the number of the solid light emitting elements 31 which comprise each solid light emitting element row | line | column 73 connected in parallel of the illuminating device 1 in the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例における照明装置1に要求される性能を示す図である。It is a figure which shows the performance requested | required of the illuminating device 1 in the modification of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1の変形例における照明装置1の構成に用いられる固体発光素子31の特性情報と、その特性情報を用いて照明装置1に用いられる固体発光素子31の個数を決定されることを説明する図である。The characteristic information of the solid state light emitting elements 31 used in the configuration of the lighting device 1 in the modification of the first embodiment of the present invention and the number of the solid state light emitting elements 31 used in the lighting device 1 are determined using the characteristic information. It is a figure explaining this. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101の側面からの平面図である。It is a top view from the side surface of the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101の上面からの平面図である。It is a top view from the upper surface of the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101を直管蛍光ランプ用の支持具141に取り付けた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which attached the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention to the support 141 for straight tube | pipe fluorescent lamps. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101の回路構成を示す図である。It is a figure which shows the circuit structure of the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101を支持具141に取り付けた状態の回路構成の1例を示す図である。It is a figure which shows an example of the circuit structure of the state which attached the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention to the support tool. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101を支持具141に取り付けた状態の回路構成の1例を示す図である。It is a figure which shows an example of the circuit structure of the state which attached the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention to the support tool. 蛍光ランプの性能の測定状況を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the measurement condition of the performance of a fluorescent lamp. 本発明の実施の形態2に係る照明装置101の性能の測定状況を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the measurement condition of the performance of the illuminating device 101 which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201の側面からの平面図である。It is a top view from the side of the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201の上面からの平面図である。It is a top view from the upper surface of the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201を直管蛍光ランプ用の支持具141に取り付けた状態を示す図である。It is a figure which shows the state which attached the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention to the support 141 for straight tube | pipe fluorescent lamps. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201を直管蛍光ランプ用の支持具141に取り付けた状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which attached the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention to the support 141 for straight tube | pipe fluorescent lamps. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201における、空気の流れを示す図である。It is a figure which shows the flow of the air in the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention. 放熱フィンを備える照明装置501の側面からの平面図である。It is a top view from the side surface of the illuminating device 501 provided with a radiation fin. 放熱フィンを備える照明装置501の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device 501 provided with a radiation fin. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201の変形例である照明装置301の外観及び断面構造を示す図である。It is a figure which shows the external appearance and sectional structure of the illuminating device 301 which is a modification of the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る照明装置201の変形例である照明装置301の断面図である。It is sectional drawing of the illuminating device 301 which is a modification of the illuminating device 201 which concerns on Embodiment 3 of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1 照明装置
2 筐体部
3 端子部
4 端子ピン
5 流入口
21 流出口
31 固体発光素子
32 基板
33 保護用透光板
34、35 部品
41 支持具
51 中空部
61 外部表面
62 内部表面
71 交流電源
72 変換回路
73 固体発光素子列
101、201、301、501 照明装置
102、202 筐体部
103 端子部
104、104a、104b、104c、104d 端子ピン
131 固体発光素子
132 基板
133、333 保護用透光板
134 入力回路
135 直流変換回路
136 調整回路
137 保護回路
141 支持具
157、158 端子
155、156 ダイオードブリッジ回路
161 プラグ
162 スイッチ
163 安定器
164 グローランプ
181 蛍光ランプ
203 流入口
211 流出口
231 中空部
241 外部表面
242 内部表面
502 放熱フィン
D1、D2、D3、D4、D5、D6、D7、D8 ダイオード
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Illuminating device 2 Housing | casing part 3 Terminal part 4 Terminal pin 5 Inflow port 21 Outlet 31 Solid light emitting element 32 Substrate 33 Protective translucent board 34, 35 Parts 41 Support tool 51 Hollow part 61 External surface 62 Internal surface 71 AC power supply 72 Conversion Circuit 73 Solid State Light Emitting Element Array 101, 201, 301, 501 Illumination Device 102, 202 Case Part 103 Terminal Part 104, 104a, 104b, 104c, 104d Terminal Pin 131 Solid State Light Emitting Element 132 Substrate 133, 333 Protective Translucent Plate 134 Input circuit 135 DC conversion circuit 136 Adjustment circuit 137 Protection circuit 141 Support 157, 158 Terminal 155, 156 Diode bridge circuit 161 Plug 162 Switch 163 Stabilizer 164 Glow lamp 181 Fluorescent lamp 203 Inlet 211 Outlet 231 Hollow part 241 Outside Surface 242 Internal surface 502 Radiation fin D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8 Diode

Claims (6)

複数の固体発光素子を発光させることによって照明する照明装置であって、
金属より構成され、前記複数の固体発光素子を1以上の列で保持する保持手段と、
金属より構成され、前記保持手段を内部に備える横長の立体形状の筐体部とを備え、
前記筐体部は、
前記筐体部の下部に位置し、中空構造をとり前記保持手段が配置される第1空間部と、
前記保持手段が配置される位置に対して、前記複数の固体発光素子の発光方向とは逆側である前記筐体部の上部に位置し、中空構造をとり長手方向に並行に配置される柱状の複数の第2空間部と、
前記各第2空間部は、筐体部の外部に連通し、空気の入口となる、当該筐体部の側面から長手方向に沿って形成される孔と、
前記筐体部の外部に連通し、空気の出口となる、前記筐体部の上面に長手方向に沿って形成される開口部とを有し、
前記保持手段は、直接又は熱伝導性を有する材料を介して前記筐体部に密着する
ことを特徴とする照明装置。
An illumination device that illuminates by emitting light from a plurality of solid state light emitting elements,
Holding means made of metal and holding the plurality of solid state light emitting elements in one or more rows;
It is made of metal, and has a horizontally long three-dimensional housing with the holding means inside,
The housing portion is
A first space located at a lower part of the casing and having a hollow structure in which the holding means is disposed;
A columnar shape that is positioned at the upper part of the casing portion that is opposite to the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting elements with respect to the position at which the holding means is disposed, has a hollow structure, and is arranged in parallel in the longitudinal direction. A plurality of second space parts,
Each of the second space portions communicates with the outside of the housing portion and serves as an air inlet, and is formed along the longitudinal direction from the side surface of the housing portion.
An opening formed along the longitudinal direction on the upper surface of the housing portion, communicating with the outside of the housing portion and serving as an air outlet;
The illuminating device characterized in that the holding means is in close contact with the casing portion directly or through a material having thermal conductivity.
当該第2空間部の前記複数の固体発光素子の発光方向の側の面及び反対の側の面の形状は、流線型である
ことを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
2. The lighting device according to claim 1, wherein the shape of the surface in the light emitting direction of the plurality of solid state light emitting elements and the surface on the opposite side of the second space portion are streamlined.
前記孔と前記固体発光素子との距離は、前記開口部と該固体発光素子との距離より近い
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。
The lighting device according to claim 1, wherein a distance between the hole and the solid state light emitting element is shorter than a distance between the opening and the solid state light emitting element.
前記孔の当該第2空間部側から前記筐体部の表面側に至る向きと、前記開口部の前記筐体部の表面側から当該第2空間部側に至る向きとの角度は0度から90度の範囲である
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の照明装置。
The angle between the direction of the hole from the second space part side to the surface side of the housing part and the direction of the opening from the surface side of the housing part to the second space part side is from 0 degree. It is a range of 90 degree | times. The illuminating device of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned.
前記筐体部の、前記開口部から前記孔までの上部外面の形状は、流線型である
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の照明装置。
The lighting device according to any one of claims 1 to 4, wherein a shape of an upper outer surface of the housing portion from the opening to the hole is a streamlined shape.
前記照明装置は、前記複数の固体発光素子に通電が行われている状態において、
前記複数の固体発光素子で発生した熱の一部を保持手段を介して前記筐体部に伝導し、
開口部及び孔を介して第2空間部を通り抜ける気流と、前記筐体部の側面に沿って発生する上昇気流とにより、筐体部に伝導された熱が排出される
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明装置。
In the state where the lighting device is energized to the plurality of solid state light emitting elements,
Conducting a part of the heat generated in the plurality of solid state light emitting devices to the casing through a holding means,
The heat conducted to the housing part is discharged by the airflow passing through the second space part through the opening and the hole and the rising airflow generated along the side surface of the housing part. Item 6. The lighting device according to any one of Items 1 to 5.
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