JP2012146691A - Led照明灯 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができるLED照明灯を提供する。
【解決手段】本発明は、回路基板上2に設置された発光ダイオード4と、回路基板上に発光ダイオードの光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のLEDカバー7と、LEDカバーの内面側に形成された、発光ダイオードからの光の波長を変換する蛍光体層8とを備え、蛍光体層8は、発光ダイオード4から輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を発光ダイオードから輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くし、蛍光体層の層厚を不等にしたLED照明灯1を特徴とする。
【選択図】 図1
【解決手段】本発明は、回路基板上2に設置された発光ダイオード4と、回路基板上に発光ダイオードの光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のLEDカバー7と、LEDカバーの内面側に形成された、発光ダイオードからの光の波長を変換する蛍光体層8とを備え、蛍光体層8は、発光ダイオード4から輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を発光ダイオードから輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くし、蛍光体層の層厚を不等にしたLED照明灯1を特徴とする。
【選択図】 図1
Description
本発明は、光波長変換型のLED照明灯に関する。
一般に、発光ダイオードLEDは所定の波長の光のみを放出する単色性を有する。そこで、LEDを光源として白色光を得るLED照明灯として、例えば、特開2009−38304号公報(特許文献1)に記載されているような、青色若しくは紫外線発光するLEDに対してその発光面をLEDカバーにて覆い、LEDカバーの内面にLEDからの光の波長を変換する蛍光体層を形成した構成のLED照明灯が知られている。
基板上に設置されたLEDはその発光面から直上方向に放出される光の輝度が高く、水平方向に至るに従って輝度が低まる輝度分布特性(配光特性)を有している。ところが、特許文献1のLED照明灯の場合、LEDカバーの内面に形成された蛍光体層の層厚をLEDカバーの周縁部分から頂点部分に至るまで均一にしている。そのため、LEDからの光の輝度が高いLEDカバーの頂点部分と輝度が低い周縁部分とで蛍光体層により波長変換される光の量と波長変換されずに透過する光の量との割合が異なる。この結果、発光装置を外から見たときに中央部分と周縁部分とで光の色が異なり、一様な色の光が得られない問題点があった。
本発明は、上述した従来技術の課題に鑑みてなされたもので、LEDを光源とし波長変換により一様な色の光を放出させることができるLED照明灯を提供することを目的とする。
本発明は、回路基板上に設置された発光ダイオードと、前記回路基板上に前記発光ダイオードの光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のLEDカバーと、前記LEDカバーの内面側に形成された、前記発光ダイオードからの光の波長を変換する蛍光体層とを備え、前記蛍光体層は、前記発光ダイオードから輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を前記発光ダイオードから輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くし、前記蛍光体層の層厚を不等にしたLED照明灯を特徴とする。
本発明のLED照明灯によれば、LEDカバーの内面側に形成した蛍光体層を、発光ダイオードから輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くしたことで、LEDから輝度の高い光が当たるLEDカバーの頂点部分と輝度の低い光が当たる周縁部分とで蛍光体層により波長変換される光の量と波長変換されずに透過する光の量との割合を揃え、中央部分でも周縁部分でも一様な色の光を放出することができる。
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて詳説する。図1は、本発明の1つの実施の形態のLED照明灯を、その配光特性と共に示している。本実施の形態のLED照明灯1は、回路基板2に配線パターン3を形成し、配線パターン3の上に例えば青色発光ダイオードのような発光ダイオード(LED)4を搭載し、配線パターン3とLED4のアノード、カソードの電極5とをボンディングワイヤ6にて接続している。そして、LED4の発光面の全体をガラスのような光透過性、半球面状のLEDカバー7にて覆っている。このLEDカバー7は回路基板2に対して接着してある。
LEDカバー7の内面には、例えば、白色発光用のシリケート系蛍光体の蛍光体層8が形成してある。LEDカバー7の内側の空間は空気層9である。
蛍光体層8は、LEDカバー7の周縁部分から頂点に行くに従って漸次層厚が増加するようになっている。回路基板2上に設置されたLED4はその発光面から直上方向に放出される光の輝度が高く、水平方向に至るに従って輝度が低まる輝度分布特性(配光特性)10を有している。そこで、本実施の形態では、LED4からの光の輝度が高いLEDカバー7の頂点部分では蛍光体層8の層厚を厚くし、LED4からの光の輝度が低い周縁部分に行くに従って蛍光体層8の層厚を薄くすることで蛍光体層8により波長変換されてLEDカバー7から放出される光の量と波長変換されずにLEDカバー7を透過する光の量との割合が同等になるようにしている。
LEDカバー7に対して不等厚の蛍光体層8を形成する方法は、次による。図2(a)に示すように、LEDカバー7の凹面側を上向きにして、蛍光体粉末8′を溶かし込んだ溶剤11をLEDカバー7の凹面内に満たす。
ここで、蛍光体粉末8′には、白色光を取り出すためにはシリケート系蛍光体の粉末を用い、溶剤11としては、例えば、ミクニペイント株式会社製の超耐候性塗料「スプラ」シリーズの中の次のものを用いることができる。
硬化剤:No.916−162、NYクリヤーSP [P]
密着性向上剤:No.9−9945、密着性向上剤HN
希釈剤:No.9−0048、NYシンナー
硬化剤:No.916−162、NYクリヤーSP [P]
密着性向上剤:No.9−9945、密着性向上剤HN
希釈剤:No.9−0048、NYシンナー
次に、LEDカバー7の凹面内に蛍光体粉末8′を溶かし込んだ溶剤11を満たした後、溶剤11を乾燥させる。図2(b)、(c)に示すように、溶剤11の乾燥工程で、溶剤11は水平な液面から漸次気化、消散してゆく。このとき、溶剤11の消散が進み、その液面が低くなって行くに従い蛍光体粉末8′の濃度が漸次に濃くなってゆく。この結果として、図2(d)に示すように、溶剤11が完全に気化、消散した乾燥状態でLEDカバー7の内面に残った蛍光体粉末8′は、LEDカバー7の周縁部分から頂点部分に行くのに従って重力の影響で漸次層厚が増して行く形の層厚分布をなす蛍光体層8となる。
上記の構成のLED照明灯1を対してそのLED4を発光させると、LED4の配光特性10は図1に示したものであるので、蛍光体層8により波長変換されてLEDカバー7から放出される光の量と波長変換されずにLEDカバー7を透過する光の量との割合が同等になる。このため、発光しているLED照明灯1を外から見ると、真上から見ても横方向から見てもほぼ同じ白色で発光しているように見せることができる。
尚、上記の実施の形態では白色発光のLED照明灯1について説明したが、発光色は白色に限られることはなく、用いるLEDの種類と蛍光体の種類に応じて他の種々の色を発光させることができる。また光透過性のLEDカバーについても、それがカバーするLEDチップの数と配置により略トンネル穴状にすることもあり得る。そしてトンネル穴状の場合にも頂点部分で蛍光体層厚を厚くし、周縁部分で層厚を薄くする。
1 LED照明灯
2 回路基板
3 配線パターン
4 LED
5 電極
6 ボンディングワイヤ
7 LEDカバー
8 蛍光体層
10 配光特性
2 回路基板
3 配線パターン
4 LED
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6 ボンディングワイヤ
7 LEDカバー
8 蛍光体層
10 配光特性
Claims (3)
- 回路基板上に設置された発光ダイオードと、
前記回路基板上に前記発光ダイオードの光出力面を半球面状に覆うように設置された光透過性のLEDカバーと、
前記LEDカバーの内面側に形成された、前記発光ダイオードからの光の波長を変換する蛍光体層とを備え、
前記蛍光体層は、前記発光ダイオードから輝度の比較的高い光が当たる部分の層厚を前記発光ダイオードから輝度の比較的低い光が当たる部分よりも厚くし、前記蛍光体層の層厚を不等にしたことを特徴とするLED照明灯。 - 前記蛍光体層は、前記LEDカバーの周縁部分から頂点に行くに従って漸次層厚を増加させたことを特徴とする請求項1に記載のLED照明灯。
- 前記発光ダイオードは、青色発光するものであり、
前記蛍光体層は、前記発光ダイオードからの青色光を白色光に変換するものであることを特徴とする請求項1又は2に記載のLED照明灯。
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JP2009112786A JP2012146691A (ja) | 2009-05-07 | 2009-05-07 | Led照明灯 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5479634B1 (ja) * | 2013-05-08 | 2014-04-23 | 久豊技研株式会社 | 発光装置 |
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JP2009065145A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-03-26 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体発光装置、バックライトおよびカラー画像表示装置 |
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2010
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