JP2012134351A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高出力の高周波信号の影響を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置は、電子回路が設けられた主面を有する半導体基板10と、前記主面の上に絶縁膜2,3,4を介して設けられたパッシブ回路30と、を備える。そして、前記半導体基板と前記パッシブ回路との間に前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙45を有した第1の導体層40と、前記第1の導体層と前記パッシブ回路との間に、前記第1の導体層および前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙55を有し、前記パッシブ回路から見た前記第1の導体層の間隙を覆う第2の導体層50と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】半導体装置は、電子回路が設けられた主面を有する半導体基板10と、前記主面の上に絶縁膜2,3,4を介して設けられたパッシブ回路30と、を備える。そして、前記半導体基板と前記パッシブ回路との間に前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙45を有した第1の導体層40と、前記第1の導体層と前記パッシブ回路との間に、前記第1の導体層および前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙55を有し、前記パッシブ回路から見た前記第1の導体層の間隙を覆う第2の導体層50と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
高周波移動体通信の普及に伴い、高周波半導体集積回路(IC)の小型化、高集積化、高機能化、および低価格化が強く求められるようになってきている。そして、携帯電話に代表される携帯端末の高周波フロントエンドを構成するパワーアンプ等では、従来のGaAs−ICに代えて、高集積化、低価格化が可能なCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)などを含むシリコンICの開発が進められている。
しかしながら、例えば、GSM(Global System for Mobile communications)方式の携帯電話は、数W(ワット)におよぶ高周波電力を出力する。このとき、パワーアンプの出力端やアンテナスイッチなど50Ωの特性インピーダンスを有する回路では、高周波信号の振幅は20V近くに達する。このため、シリコン基板上の設けられたICの動作に高周波信号が影響を与え、高調波歪みや雑音を増大させることがある。そこで、高出力の高周波信号の影響を抑制することが可能な半導体装置が求められている。
本発明の実施形態は、高出力の高周波信号の影響を抑制することが可能な半導体装置を提供する。
実施形態に係る半導体装置は、電子回路が設けられた主面を有する半導体基板と、前記主面の上に、絶縁膜を介して設けられたパッシブ回路と、を備える。そして、前記半導体基板と前記パッシブ回路との間に前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙を有した第1の導体層と、前記第1の導体層と前記パッシブ回路との間に、前記第1の導体層および前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙を有し、前記パッシブ回路から見た前記第1の導体層の間隙を覆う第2の導体層と、を備える。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について適宜説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置100の部分断面を示す模式図である。半導体装置100は、例えば、数GHzの高周波信号を増幅するパワーアンプであり、電子回路20が設けられた主面10aを有する半導体基板10と、主面10aの上に絶縁膜2および3、4を介して設けられたパッシブ回路30とを備える。
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置100の部分断面を示す模式図である。半導体装置100は、例えば、数GHzの高周波信号を増幅するパワーアンプであり、電子回路20が設けられた主面10aを有する半導体基板10と、主面10aの上に絶縁膜2および3、4を介して設けられたパッシブ回路30とを備える。
半導体基板10は、例えば、シリコン基板であり、その主面10aには、CMOSを含む電子回路20が設けられる。以下、電子回路20が設けられたアクティブ領域60に対して、パッシブ回路30が設けられた領域をパッシブ領域70と称す。
パッシブ領域70では、半導体基板10とパッシブ回路30との間に第1の導体層40と第2の導体層50とが設けられている。
導体層40は、例えば、半導体基板10の表面に形成された絶縁膜2の上に設けられる。導体層40には複数の間隙45が設けられ、半導体基板10の表面に平行な方向(図1の横方向)に流れる電流を遮断する。そして、導体層40の表面および間隙45は、絶縁膜3に覆われる。
導体層50は、導体層40とパッシブ回路30との間に設けられ、導体層40と同じように、半導体基板10の表面に平行な方向に流れる電流を遮断する間隙55を有する。そして、パッシブ回路30から見た導体層40に設けられた間隙45を覆うように配置される。さらに、導体層50の表面および間隙55は、絶縁膜4に覆われる。
絶縁膜4の上には、例えば、インダクタLおよびキャパシタCを含む高周波配線、すなわち、パッシブ回路30が形成される。
上記の構成により、導体層40および導体層50は、パッシブ回路30から絶縁され、導体層40と導体層50との間も絶縁膜3により絶縁される。さらに、導体層40および導体層50をアース電位に接続することもできる。
上記の例は、パッシブ回路30の全体と、半導体基板10との間に、導体層40および50が設けられることを前提に説明したが、パッシブ回路30の少なくとも1つの要素と、半導体基板10との間に設けられても良い。例えば、インダクタLと半導体基板10との間に、導体層40および50を設ける実施形態も可能である。
(実施例)
例えば、シリコン基板10の上にパッシブ回路30を設け、その間に導体層40および50を設ける。
例えば、シリコン基板10の上にパッシブ回路30を設け、その間に導体層40および50を設ける。
まず、パッシブ領域70におけるシリコン基板10の表面を熱酸化して、絶縁膜2となる厚さ0.5〜1μmの二酸化シリコン(SiO2)膜を形成する。
次に、絶縁膜2の上に、導電性のポリシリコン膜をCVD法を用いて形成する。続いて、フォトリソグラフィを用いたパターニングを行い、ポリシリコン膜を間隙45を有する導体層40に加工する。
次に、導体層40および間隙45を覆う絶縁膜3を形成する。絶縁膜3には、例えば、CVD(Chemical Vapor Deposition)法を用いて形成した、厚さ0.2〜0.4μmのSiO2膜、もしくは、オキシナイトライド(SiON)膜、窒化シリコン(SiN)膜などを用いることができる。
続いて、導電性のポリシリコン膜を絶縁膜3の上に形成し、間隙55を有する導体層50の形状にパターニングする。この際、導体層50は、導体層40に設けられた間隙45を覆う位置に設けられる。
次に、導体層50および間隙55を覆って、膜厚が2〜5μmの絶縁膜4を形成する。絶縁膜4には、例えば、SiO2、SiONまたはSiN等を含む層間絶縁膜を用いることができる。
導体層40および導体層50、さらに、シリコン基板10は、それぞれ接地されアース電位に接続される。
導体層40および50は、ポリシリコンに限らずAlまたはCu、W、もしくは、それらの合金を用いて形成することもできる。さらに、金属シリサイドまたはドーピングされた半導体層を用いても良い。
なお、上記の実施例における構成、数値などは、あくまで一つの例であり、後述する効果が得られる態様であればよい。
図2は、半導体装置100のパッシブ領域70を例示する模式図である。図2(a)は、パッシブ領域70の部分断面を示す斜視図、図2(b)は、その平面図である。簡単のため、半導体基板10とパッシブ回路30との間の絶縁膜を省略している。
図2(a)に示すように、導体層40および導体層50は、それぞれ複数のストライプ状に設けられており、スリット状の間隙45および55を有している。導体層40および50の上には、パッシブ回路30の一部である高周波配線31が示されている。
複数のストライプ状に設けられた導体層40は、図示しない部分で電気的につながっており、共通のアース電位に接続することができる。導体層50についても同様である。
ストライプ状の導体層50は、導体層40の間隙45に沿って、導体層40と高周波配線31との間に設けられる。これにより、図2(b)に示すように、高周波配線31から見た半導体基板10の表面は、導体層40および導体層50により覆われる。
例えば、図6(a)に示す比較例に係る半導体装置400では、半導体基板10と高周波配線31との間に導体層40を設け、高周波配線31を伝搬する高周波信号から半導体基板10をシールドする。したがって、導体層40および半導体基板10の裏面は接地される。図2に示した半導体装置100とは、導体層50が設けられていない点で相違する。
図6(b)に示すように、半導体装置400では、導体層40に設けられたスリット状に間隙45を介して、高周波配線31が半導体基板10の表面に直接対向する。このため、高周波配線31を伝搬する高周波信号のパワーが大きい場合には、半導体基板10の表面の大部分が導体層40に覆われていたとしても、間隙45を介して高周波信号の影響を受ける。例えば、半導体基板10の抵抗に起因する電界分布が生じ、半導体基板10を介して電気的につながった電子回路20に影響を与える場合がある。
これを回避するために、例えば、図7に示す半導体装置500のように、高周波配線31と半導体基板10との間に、間隙の無いつながった導体層48を設けることができる。高周波配線31に対向する半導体基板10の表面は、接地された導体層48に完全に覆われるため、高周波配線31を伝搬する高周波信号ISの影響を受けることはない。しかしながら、図7中に示したように、高周波信号ISの磁界の変化により、導体層48に渦電流IHが誘導される場合がある。このため、高周波配線31を伝搬する高周波信号ISが減衰し、高周波電力の損失を招くことがある。
一方、本実施形態に係る半導体装置100では、パッシブ回路30と半導体基板10との間に設けられる導体層40および50は、半導体基板10に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙を有している。これにより、渦電流IHの発生を防ぎ、高周波電力の損失を抑制することができる。さらに、導体層50が導体層40の間隙45の上に形成され、パッシブ回路30から見た半導体基板10の表面を完全に覆うことが可能となる。これにより、高周波信号が半導体基板10に設けられた電子回路20に与える影響を抑制することもできる。
例えば、図6に示す半導体装置400において、高周波配線31に1950MHz、35dBmの高周波信号を入力し、高調波歪みを測定したところ、約−90dBcであった。これに対し、本実施形態に係る半導体装置100では、高調波歪みは、約−100dBcに改善された。
さらに、本実施形態は、半導体装置の製造工程においても有利な点を有している。
例えば、微細化された半導体装置のフォトリソグラフィ工程では、パターンの被覆率に厳しい制限がある。
一方、例えば、図6に示す半導体装置400の場合、半導体基板10の露出を少なくするために、導体層40の間隙45の幅を狭くすることが望ましい。そして、相対的に広い面積を占めるパッシブ領域70において導体層40の間隙45を狭くすると、被覆率が大きくなり同時に形成するアクティブ領域60のレイアウト設計を制約することがあった。
例えば、微細化された半導体装置のフォトリソグラフィ工程では、パターンの被覆率に厳しい制限がある。
一方、例えば、図6に示す半導体装置400の場合、半導体基板10の露出を少なくするために、導体層40の間隙45の幅を狭くすることが望ましい。そして、相対的に広い面積を占めるパッシブ領域70において導体層40の間隙45を狭くすると、被覆率が大きくなり同時に形成するアクティブ領域60のレイアウト設計を制約することがあった。
これに対し、本実施形態に係る半導体装置100の場合、導体層40の間隙45が導体層50によって覆われるため、半導体基板10の露出面積に制約されることなく、間隙45を広く設けることができる。したがって、パッシブ領域70における被覆率を低減することが可能であり、アクティブ領域60におけるレイアウト設計の制約を緩和することができる。
(第2の実施形態)
図3は、本実施形態に係る半導体装置200のパッシブ領域70の断面を示す模式図である。半導体装置200では、第1の導体層41は、半導体基板10の主面に設けられている。
図3は、本実施形態に係る半導体装置200のパッシブ領域70の断面を示す模式図である。半導体装置200では、第1の導体層41は、半導体基板10の主面に設けられている。
例えば、半導体基板10がシリコン基板の場合、導体層41として、シリコン基板の表面に接触して直接形成された金属シリサイドを用いることができる。つまり、シリコン基板の表面に金属層を形成し、この金属層とシリコン基板とを反応させて金属シリサイドからなる導体層41を形成できる。導体層41も間隙46を有しており、導体層41の表面および間隙46を覆う絶縁膜12が形成される。
そして、絶縁膜12の上には、導体層50が設けられ、導体層50の表面および間隙55を覆って絶縁膜14が設けられる。導体層50は、導体層41の間隙46の上に配置され、パッシブ回路30に対して、半導体基板10の表面をシールドする。
本実施形態に係る半導体装置200では、導体層41と半導体基板10との間に絶縁膜が無く、例えば、半導体基板10の主面に設ける金属配線の形成と同時に導体層41を形成することができるので、工程を簡素化することができる。
(第3の実施形態)
図4は、本実施形態に係る半導体装置300のパッシブ領域70を示す模式図である。図4(a)は、パッシブ回路30の一要素であるインダクタLが設けられた部分の平面図である。図4(b)は、第1の導体層43の平面図であり、図4(c)は、第2の導体層53の平面図である。
図4は、本実施形態に係る半導体装置300のパッシブ領域70を示す模式図である。図4(a)は、パッシブ回路30の一要素であるインダクタLが設けられた部分の平面図である。図4(b)は、第1の導体層43の平面図であり、図4(c)は、第2の導体層53の平面図である。
図4(a)に示すように、パッシブ回路30は、インダクタLを含むことができる。インダクタLが設けられた部分では、高周波磁界の強度が強くなるため、半導体基板10に生じる誘導電界が大きくなり、導体層に誘導される渦電流IHも大きくなる。したがって、導体層43および導体層53を配置する効果も大きい。
図4(b)および(c)に示すように、本実施形態に係る半導体装置300では、導体層43に設けられる間隙47、および、導体層53に設けられる間隙57がL字の形状を有する点で、前述した半導体装置100および200と相違する。
図4(a)に示すように、導体層43設けられた間隙47を導体層53が覆うことにより、インダクタLに対向する半導体基板10の表面全体をシールドすることができる。そして、間隙47および間隙57をL字の形状とすることにより、図4における上下方向および横方向に流れる渦電流IHを遮断することができる。
さらに、パッシブ回路30は、キャパシタCを含むこともできる。図5は、半導体装置300におけるパッシブ回路30のキャパシタCの断面を模式的に示す斜視図である。
キャパシタCは、電極35と電極36との間に絶縁膜26を挟んだ構成を有し、導体層43および53の上に設けられる。すなわち、キャパシタCの高周波電界による半導体基板10への影響を、導体層43および53によりシールドする。
キャパシタCを構成する電極36は、導体層53の上に設けられた絶縁膜24の表面に形成される。そして、電極36を覆う絶縁膜26が設けられ、その上に電極35が設けられる。電極36は、絶縁膜26に形成されたコンタクトホールの中に設けられた金属ピラー37を介して、絶縁膜26の表面に設けられた高周波配線39に接続される。
本実施形態では、パッシブ回路30の回路要素であるインダクタLとキャパシタCの例を示した。これらの回路要素は、前述した第1および第2の実施形態に係るストライプ状の導体層40および50の上に形成できることは言うまでもない。さらに、インダクタLを組み合わせたトランスを設けることもできる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
2、3、4、12、14、24、26・・・絶縁膜、 10・・・半導体基板(シリコン基板)、 10a・・・主面、 20・・・電子回路、 30・・・パッシブ回路、 31、39・・・高周波配線、 35、36・・・電極、 37・・・金属ピラー、 40、41、43、48、50、53・・・導体層、 45、46、47、55、57・・・間隙、 60・・・アクティブ領域、 70・・・パッシブ領域、 100〜500・・・半導体装置
Claims (6)
- 電子回路が設けられた主面を有する半導体基板と、
前記主面の上に絶縁膜を介して設けられたパッシブ回路と、
前記半導体基板と前記パッシブ回路との間に前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙を有した第1の導体層と、
前記第1の導体層と前記パッシブ回路との間に、前記第1の導体層および前記パッシブ回路から絶縁されて設けられ、前記主面に平行な少なくとも1方向に流れる電流を遮断する間隙を有し、前記パッシブ回路からみて前記第1の導体層の間隙を覆う第2の導体層と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記第1の導体層および前記第2の導体層は、アース電位に接続されること特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1の導体層は、前記主面に接触して設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記半導体基板は、シリコン基板であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記パッシブ回路は、インダクタを含むことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記パッシブ回路は、キャパシタを含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。
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Cited By (2)
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JP2017017258A (ja) * | 2015-07-03 | 2017-01-19 | 株式会社東芝 | 半導体スイッチ |
WO2020240627A1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-12-03 | 三菱電機株式会社 | インダクタ素子 |
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