JP2012119529A - 太陽光発電装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】タンデム型太陽電池の部品点数を削減して、製造コストを低減すること。
【解決手段】pn接合を有する禁制帯の異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される複数の半導体層(第一の半導体層1、第二の半導体層3、第三の半導体層5)は、出力先の昇圧型電源装置の昇圧回路を起動可能な光起電圧を出力する広禁制帯幅の半導体層である起動可能半導体層(第三の半導体層5)を有する。また、複数の半導体層それぞれに接続され、接続元の半導体層からの出力を昇圧する昇圧回路を有する複数の昇圧型電源装置(第一の昇圧型電源装置7、第二の昇圧型電源装置8、第三の昇圧型電源装置9)は、第三の半導体層5から出力される光起電圧により昇圧回路が起動した第三の昇圧型電源装置9からの出力を用いて他の昇圧型電源装置が起動するように並列に接続される。
【選択図】図1

Description

本発明の実施の形態は、タンデム型の太陽光発電装置に関する。
従来のシリコン太陽電池は、バンドギャップ(禁制帯)の幅が約1.2eVであり、長波長(赤色)の光を受けて発電している。すなわち、従来のシリコン太陽電池では、太陽光の全ての波長帯を利用することはできないため、発電効率は十数%に留まっている。
そこで、発電効率を高めるために、タンデム型太陽電池(多接合型太陽電池)が提案されている。タンデム型太陽電池は、長波長(赤色)から短波長(青色)までの光を吸収できるように、バンドギャップの異なる半導体を数種類積層して構成される。バンドギャップの異なる半導体を形成するための素材としては、例えば、シリコン(Si、禁制帯幅:1.2eV)、ヒ化ガリウム(GaAs、禁制帯幅:1.4eV)、窒化ガリウム(GaN、禁制帯幅:3.4eV)、ゲルマニウム(Ge)、リン化インジウムガリウム(InGaP)、ヒ化インジウムガリウム(InGaAs)などが挙げられる。タンデム型太陽電池では、太陽光の全波長を使うことが出来るため、例えば、40%程度と従来のシリコン太陽電池に比べ高い発電効率が得られる。
しかしながら、従来のタンデム型太陽電池は、バンドギャップの異なる半導体を積層するため、各半導体層の格子定数を合わせたり、中間に電気を通すトンネル接合を設けたり、各層の発電量(電流)を合わせるために膜厚を制御する必要がある。このため、従来のタンデム型太陽電池は、製造プロセス上の課題が多い。さらに、レンズで光を集める集光型のタンデム型太陽電池を製造する際には、各半導体層やバッファー層(トンネル接合)で熱膨張係数を一致させる必要がある。
これらの製造プロセス上の課題を解決するため、昇圧回路を適用し、各半導体層が発電したエネルギーを昇圧回路で昇圧し、昇圧後、各半導体層の電力を電気的に接続することで、タンデム型太陽電池を製造することが考えられる。かかるタンデム型太陽電池では、昇圧回路を使うことにより、各半導体層の発電量(電流)が一致するように膜厚を制御する必要がなくなり、製造が非常に容易になるという利点がある。
昇圧回路は、基本的にSiなどの電界効果トランジスタ(FET:Field Effect Transistor)でON/OFFすることで昇圧を行う回路である。しかし、FETを動作させるためには、通常1V以上の電圧が必要であり、シリコンの太陽電池(単セル)では、出力電圧が1V以下であるため、昇圧回路を動作させることができない。
そこで、例えば、図14に示すように、一個のpn接合を用いた太陽電池(単セル)により昇圧回路を動作させる太陽電池モジュールが提案されている。図14は、昇圧回路を動作させるための太陽電池モジュールを説明するための図である。
昇圧回路を動作させるための太陽電池モジュールは、図14に示すように、単セル太陽電池101と、昇圧型DC−DCコンバータ102と、起動用コンバータ103とから構成される。昇圧型DC−DCコンバータ102は、単セル太陽電池101の出力を機器が動作する電圧まで、あるいは、電池を充電するための電圧まで昇圧するDC−DCコンバータである。また、起動用コンバータ103は、昇圧型DC−DCコンバータ102を起動するためのコンバータである。図14に例示する構成では、昇圧型DC−DCコンバータ102が、単セル太陽電池101が発電したエネルギーで動作するために、起動用コンバータ103が設けられている。
すなわち、図14に例示する構成を、タンデム型太陽電池モジュールの半導体層ごとに採用することで、タンデム型太陽電池の製造を容易にすることが考えられる。
特許第4223041号公報
冬木 隆,「高効率太陽電池素子の開発 ―現状と将来展望―」,電子情報通信学会誌,vol.76, No.10, pp.1097-1102, 1993年10月 高木 達也,「化合物太陽電池」,シャープ技報,第100号, pp.28-31, 2010年2月
しかし、昇圧回路を適用してタンデム型太陽電池を製造するためには、図14に例示する起動用コンバータ103のような昇圧回路起動用の装置を昇圧回路ごとに設置する必要があるため、部品点数が増加し、製造コストが増加するという課題があった。
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、部品点数を削減して、製造コストを低減することが可能となる太陽光発電装置を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本願の開示する太陽光発電装置は、pn接合を有する禁制帯の異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される複数の半導体層と、前記複数の半導体層それぞれに接続され、接続元の半導体層からの出力を昇圧する昇圧回路を有する複数の昇圧型電源装置と、を備える。そして、前記複数の半導体層は、出力先の昇圧型電源装置の昇圧回路を起動可能な光起電圧を出力する広禁制帯幅の半導体層である起動可能半導体層を少なくとも一つ有する。そして、前記複数の昇圧型電源装置は、前記起動可能半導体層から出力される光起電圧により昇圧回路が起動した昇圧型電源装置からの出力を用いて他の昇圧型電源装置が起動するように並列に接続される。
本願の開示する太陽光発電装置によれば、部品点数を削減して、製造コストを低減することが可能となる。
図1は、実施例1に係る太陽光発電装置の構成例を説明するための図である。 図2は、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置が有する昇圧型電源装置の回路構成を説明するための図である。 図3は、実施例1に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図(1)である。 図4は、実施例1に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図(2)である。 図5は、実施例1に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図(3)である。 図6は、実施例1に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理を説明するためのフローチャートである。 図7は、実施例2に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図である。 図8は、実施例2に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理を説明するためのフローチャートである。 図9は、実施例3に係る太陽光発電装置の構成例を説明するための図である。 図10は、実施例3に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図(1)である。 図11は、実施例3に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図(2)である。 図12は、実施例3に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図(3)である。 図13は、実施例3に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理を説明するためのフローチャートである。 図14は、昇圧回路を動作させるための太陽電池モジュールを説明するための図である。
以下、本願の開示する太陽光発電装置の実施例を詳細に説明する。なお、以下の実施例により本発明が限定されるものではない。
実施例1に係る太陽光発電装置は、pn接合を有する禁制帯(バンドギャップ)の異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される複数の半導体層を有する。そして、実施例1に係る太陽光発電装置は、複数の半導体層それぞれに接続され、接続元の半導体層からの出力を昇圧する昇圧回路を有する複数の昇圧型電源装置を有する。すなわち、実施例1に係る太陽光発電装置は、昇圧回路を適用したタンデム型太陽電池である。
そして、実施例1に係る太陽光発電装置は、複数の半導体層が、出力先の昇圧型電源装置の昇圧回路を起動可能な光起電圧を出力する広禁制帯幅(ワイドバンドギャップ)の半導体層である起動可能半導体層を少なくとも一つ有する。そして、実施例1に係る太陽光発電装置は、複数の昇圧型電源装置が、起動可能半導体層から出力される光起電圧により昇圧回路が起動した昇圧型電源装置からの出力を用いて他の昇圧型電源装置が起動するように並列に接続される。
以下、実施例1に係る太陽光発電装置の具体的な構成例について、図1などを用いて説明する。図1は、実施例1に係る太陽光発電装置の構成例を説明するための図である。
図1に示すように、実施例1に係る太陽光発電装置は、三層の半導体層として、pn接合を有する第一の半導体層1と、pn接合を有する第二の半導体層3と、pn接合を有する第三の半導体層5とを有する。そして、図1に示すように、第一の半導体層1の上には、第一の絶縁膜2が積層され、第一の絶縁膜2の上には、第二の半導体層3が積層される。更に、第二の半導体層3の上には、第二の絶縁膜4が積層され、第二の絶縁膜4の上には、第三の半導体層5が積層され、第三の半導体層5の上には、第三の絶縁膜6が積層される。なお、第一の絶縁膜2、第二の絶縁膜4及び第三の絶縁膜6は、可視光を透過可能であり、かつ、絶縁可能な素材により作製される。
ここで、図1に例示する第一の半導体層1は、ゲルマニウム(Ge)であり、図1に例示する第二の半導体層3は、シリコン(Si)であり、図1に例示する第三の半導体層5は、ヒ化ガリウム(GaAs)である。すなわち、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置は、pn接合を有するバンドギャップの異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される三層の半導体層を有する。そして、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置では、三層の半導体層の一つとして、短波長用のワイドハンドギャップ材料であるヒ化ガリウムにより形成される半導体層が第三の半導体層5として選定される。
また、実施例1に係る太陽光発電装置が有する複数の半導体層は、一個のpn接合からなる太陽電池である。すなわち、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置が有する第一の半導体層1、第二の半導体層3及び第三の半導体層5は、1個のpn接合からなる単セルである。
そして、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置は、第一の半導体層1に第一の昇圧型電源装置7が接続され、第二の半導体層3に第二の昇圧型電源装置8が接続され、第三の半導体層5に第三の昇圧型電源装置9が接続される。
ここで、第一の昇圧型電源装置7、第二の昇圧型電源装置8及び第三の昇圧型電源装置9は、同一の回路構成を有する。そこで、図2を用いて、第三の昇圧型電源装置9の回路構成を説明する。図2は、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置が有する昇圧型電源装置の回路構成を説明するための図である。
図2に示すように、第三の昇圧型電源装置9は、第三の半導体層5が発電した電力を入力とし、入力された電力の電圧を、出力側に接続される負荷が利用可能な電圧に昇圧する装置である。このため、第三の昇圧型電源装置9は、図2に示すように、昇圧制御回路9aと電界効果トランジスタ(FET:Field Effect Transistor)9bとを有する。昇圧制御回路9aは、負荷が動作するための電圧(例えば、12V)がFET9aから出力されるように、FET9bの開閉時間を制御する。そして、FET9bは、動作するために1V以上の電圧を必要とする。
ここで、第三の半導体層5は、禁制帯幅が1.4eVであることから、FET9bを起動可能な光起電圧を出力する起動可能半導体層である。従って、日照により第三の半導体層5が発電を開始すると、昇圧制御回路9aは、出力端子側から第三の半導体層5から出力された電力を受け取ってFET9bに供給するが、第三の半導体層5からの出力電圧は、1V以上となるため、FET9bは、動作を開始し、その結果、第三の昇圧型電源装置9は、起動することが出来る。その結果、第三の昇圧型電源装置9は、例えば、12Vの電圧を出力する。
そして、第三の昇圧型電源装置9からの出力を、第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8が有する昇圧制御回路それぞれに供給することで、第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8は、起動することが出来る。すなわち、実施例1に係る太陽光発電装置は、第一の半導体層1や第二の半導体層3の出力電圧が0.5Vや0.8Vと1V以下であっても、昇圧型電源装置7及び昇圧型電源装置8を起動させることが出来る。
そこで、実施例1に係る太陽光発電装置は、第一の昇圧型電源装置7、第二の昇圧型電源装置8及び第三の昇圧型電源装置9が、第三の半導体層5から出力される光起電圧により昇圧回路9bが起動した第三の昇圧型電源装置9からの出力を用いて第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8が起動するように並列に接続される。
具体的には、実施例1に係る太陽光発電装置は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置と他の昇圧型電源装置それぞれとを並列に接続する各配線上に設けられたスイッチ群を有する。例えば、実施例1に係る太陽光発電装置は、図1に示すように、第三の昇圧型電源装置9の出力側と第一の昇圧型電源装置7の出力側とが第一のスイッチ10を介して接続される。また、実施例1に係る太陽光発電装置は、図1に示すように、第三の昇圧型電源装置9の出力側と第二の昇圧型電源装置8の出力側とが第二のスイッチ11を介して接続される。
そして、実施例1に係る太陽光発電装置は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の昇圧回路が起動した後に、昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置の出力が他の昇圧型電源装置に供給されるようにスイッチ群を制御する。具体的には、実施例1に係る太陽光発電装置は、初期状態においてスイッチ群を開放し、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、スイッチ群を一括して閉じる。そして、実施例1に係る太陽光発電装置は、他の昇圧型電源装置全てからの出力を検出した後に、スイッチ群を一括して開放するように制御する。かかるスイッチ開閉制御を行なうため、実施例1に係る太陽光発電装置は、図1に例示するように、第一の昇圧型電源装置7、第二の昇圧型電源装置8及び第三の昇圧型電源装置9それぞれの出力側に接続されるスイッチ制御回路12を有する。
以下、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置が有するスイッチ制御回路12のスイッチ開閉制御について、図3〜図5を用いて説明する。図3〜図5は、実施例1に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図である。
まず、図1に例示する実施例1に係る太陽光発電装置が有するスイッチ制御回路12は、図3に示すように、太陽光発電装置の運用開始時などの初期状態において、第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11を開放する。そして、スイッチ制御回路12は、日照により発電した第三の半導体層5に接続される第三の昇圧型電源装置9からの出力を検出した後に、図4に示すように、第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11を一括して閉じる。そして、スイッチ制御回路12は、第三の昇圧型電源装置9からの出力により第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8からの出力を検知した後に、図5に示すように、第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11を一括して開放する。
すなわち、自立的に起動した第三の昇圧型電源装置9からの出力により昇圧回路が起動した昇圧型電源装置7および昇圧型電源装置8それぞれは、起動後以降は、第一の半導体層1及び第二の半導体層3の発電した電力で自装置のFETを動作させるのに十分な電圧を得ることができる。従って、昇圧型電源装置7および昇圧型電源装置8それぞれは、自立できる。このため、昇圧型電源装置7および昇圧型電源装置8それぞれは、起動後以降は、昇圧型電源装置9から電力を受け取る必要がなくなり、スイッチ制御回路12は、第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11を切り離す。
続いて、図6を用いて、実施例1に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理の手順を説明する。図6は、実施例1に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理を説明するためのフローチャートである。
図6に示すように、実施例1に係る太陽光発電装置は、自装置の運用が開始されたか否かを判定する(ステップS101)。例えば、実施例1に係る太陽光発電装置が有するスイッチ制御回路12は、管理者によりスイッチ開閉処理の開始要求を受け付けたか否かを判定する。ここで、運用が開始されていない場合(ステップS101否定)、スイッチ制御回路12は、待機状態となる。
一方、運用が開始された場合(ステップS101肯定)、スイッチ制御回路12は、全スイッチ(第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11)を開放する(ステップS102)。そして、スイッチ制御回路12は、第三の昇圧型電源装置9の出力を検出したか否かを判定する(ステップS103)。ここで、第三の昇圧型電源装置9の出力を検出しない場合(ステップS103否定)、スイッチ制御回路12は、待機状態となる。
一方、第三の昇圧型電源装置9の出力を検出した場合(ステップS103肯定)、スイッチ制御回路12は、全スイッチを閉じ(ステップS104)、第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8の出力を検出したか否かを判定する(ステップS105)。ここで、第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8の出力を検出しない場合(ステップS105否定)、スイッチ制御回路12は、待機状態となる。
一方、第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8の出力を検出した場合(ステップS105肯定)、スイッチ制御回路12は、全スイッチを開放し(ステップS106)、処理を終了する。
上述したように、実施例1では、pn接合を有する禁制帯の異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される複数の半導体層は、出力先の昇圧型電源装置の昇圧回路を起動可能な光起電圧を出力する広禁制帯幅の半導体層である起動可能半導体層を少なくとも一つ有する。また、複数の半導体層それぞれに接続され、接続元の半導体層からの出力を昇圧する昇圧回路を有する複数の昇圧型電源装置は、起動可能半導体層から出力される光起電圧により昇圧回路が起動した昇圧型電源装置からの出力を用いて他の昇圧型電源装置が起動するように並列に接続される。
タンデム型太陽電池では、発電効率を高めるために禁制帯幅の大きな(出力電圧の大きな)半導体素子(太陽電池)を必ず搭載する。すなわち、実施例1では、かかる半導体素子により形成される半導体層を起動可能半導体層とし、起動可能半導体層の出力電圧で昇圧回路を起動することによって全ての昇圧型電源装置を起動可能とする。従って、実施例1では、昇圧回路を起動させるためのコンバータなどの昇圧回路起動用装置を設置する必要がなくなり、部品点数を削減して、製造コストを低減することが可能となる。また、部品点数を削減することが出来るので、タンデム型の太陽光発電装置の製造上の信頼性を高めることが可能となる。
また、実施例1では、スイッチ群は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置と他の昇圧型電源装置それぞれとを並列に接続する各配線上に設けられる。また、スイッチ制御回路12は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の昇圧回路が起動した後に、昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置の出力が他の昇圧型電源装置に供給されるようにスイッチ群を制御する。具体的には、スイッチ制御回路12は、初期状態において前記スイッチ群を開放し、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、スイッチ群を一括して閉じ、他の昇圧型電源装置全てからの出力を検出した後に、スイッチ群を一括して開放する。
すなわち、実施例1によれば、第三の昇圧型電源装置9の出力を用いた第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8の起動制御を、スイッチ群を一括して閉じることで行なうことが出来る。また、第一の昇圧型電源装置7及び第二の昇圧型電源装置8が起動した後は、第三の昇圧型電源装置9からの出力供給が不要となるので、スイッチ群を一括して閉じる。従って、実施例1によれば、スイッチ開閉制御をシンプルに実行することが出来るので、スイッチ制御回路12の製造に要する部品点数を削減することができ、製造コストをより低減することが可能となる。
また、実施例1では、複数の半導体層は、一個のpn接合からなる太陽電池として構成される。例えば、シリコン半導体素子は、実使用時0.55V程度の電圧しか発電できないが、複数素子を直列に接続することで、電圧は高くなるので、ワイドバンドギャップの半導体層を設けることは不要となる。しかしながら、タンデム型太陽電池において、同一平面内で、半導体素子を直列に接続することは、製造コストがかかり、現実的ではなく、通常の製造プロセスでは、単セルしか作製することができない。そのため、本実施例では、複数の半導体層(第一の半導体層1、第二の半導体層3、第三の半導体層5)が単セルで構成されることが必要となる。
なお、上記では、第三の昇圧型電源装置9からの出力を検出したスイッチ制御回路12が第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11を閉じる場合について説明した。しかし、本実施例は、第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11をFETとし、第三の昇圧型電源装置9からの出力により、第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11が自動的に閉じるように構成する場合であっても良い。
実施例2では、実施例1とは異なる方法により、スイッチ開閉制御を行なう場合について説明する。
実施例2に係る太陽光発電装置は、図1を用いて説明した実施例1に係る太陽光発電装置と同様に構成されるが、スイッチ制御回路12の処理が実施例1と異なる。以下、これを中心に説明する。
実施例2に係るスイッチ制御回路12は、実施例1と同様に、初期状態においてスイッチ群を開放する。そして、実施例2に係るスイッチ制御回路12は、実施例1とは異なり、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、スイッチ群の中の一つのスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放する。そして、実施例2に係るスイッチ制御回路12は、かかるスイッチ開閉制御処理を、スイッチ群を構成する各スイッチにおいて順次行なう。
以下、実施例2に係るスイッチ制御回路12が図1に例示する太陽光発電装置に対して上述した処理を実行する場合について、図7を用いて説明する。図7は、実施例2に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図である。
まず、実施例2に係るスイッチ制御回路12は、実施例1と同様に、初期状態において、第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11を開放する(図3を参照)。そして、実施例2に係るスイッチ制御回路12は、起動可能半導体層である第三の半導体層5に接続される第三の昇圧型電源装置9の起動後、例えば、図7の(A)に示すように、第一のスイッチ10を閉じる。
そして、実施例2に係るスイッチ制御回路12は、第一のスイッチ10を閉じることで第三の昇圧型電源装置9と接続された第一の昇圧型電源装置7が起動後、図7の(B)に示すように、第一のスイッチ10を開放する。そして、実施例2に係るスイッチ制御回路12は、図7の(B)に示すように、第二のスイッチ11を閉じる。
そして、実施例2に係るスイッチ制御回路12は、第二のスイッチ11を閉じることで第三の昇圧型電源装置9と接続された第二の昇圧型電源装置8が起動後、第二のスイッチ11を開放する。その結果、スイッチ群(第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11)は、全てが開放状態となる(図5を参照)。
なお、開閉制御が行なわれるスイッチの順番は、例えば、太陽光発電装置の管理者により、予め設定される。
続いて、図8を用いて、実施例2に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理の手順を説明する。図8は、実施例2に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理を説明するためのフローチャートである。
図8に示すように、実施例2に係る太陽光発電装置は、自装置の運用が開始されたか否かを判定する(ステップS201)。ここで、運用が開始されていない場合(ステップS201否定)、スイッチ制御回路12は、待機状態となる。
一方、運用が開始された場合(ステップS201肯定)、スイッチ制御回路12は、全スイッチ(第一のスイッチ10及び第二のスイッチ11)を開放する(ステップS202)。そして、スイッチ制御回路12は、第三の昇圧型電源装置9の出力を検出したか否かを判定する(ステップS203)。ここで、第三の昇圧型電源装置9の出力を検出しない場合(ステップS203否定)、スイッチ制御回路12は、待機状態となる。
一方、第三の昇圧型電源装置9の出力を検出した場合(ステップS203肯定)、スイッチ制御回路12は、第一のスイッチ10を閉じ(ステップS204)、第一の昇圧型電源装置7の出力を検出したか否かを判定する(ステップS205)。ここで、第一の昇圧型電源装置7の出力を検出しない場合(ステップS205否定)、スイッチ制御回路12は、待機状態となる。
一方、第一の昇圧型電源装置7の出力を検出した場合(ステップS205肯定)、スイッチ制御回路12は、第一のスイッチ10を開放し(ステップS206)、更に、第二のスイッチ11を閉じる(ステップS207)。そして、スイッチ制御回路12は、第二の昇圧型電源装置8の出力を検出したか否かを判定する(ステップS208)。ここで、第二の昇圧型電源装置8の出力を検出しない場合(ステップS208否定)、スイッチ制御回路12は、待機状態となる。
一方、第二の昇圧型電源装置8の出力を検出した場合(ステップS208肯定)、スイッチ制御回路12は、第二のスイッチ11を開放し(ステップS209)、処理を終了する。
上述したように、実施例2によれば、スイッチ制御回路12は、初期状態においてスイッチ群を開放し、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、スイッチ群の中の一つのスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで起動可能半導体層に接続された昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放するスイッチ開閉制御処理を、スイッチ群を構成する各スイッチにおいて順次行なう。
ここで、実施例1及び実施例2のスイッチ開閉制御処理は、最初に、バンドギャップが大きい(出力電圧が高い)半導体層(第三の半導体層5)に繋がっている昇圧型電源装置を起動させ、その後、半導体素子の出力電圧が小さく、起動していない昇圧型電源装置を起動させていく方法である。しかし、スイッチ群を一括して開閉する実施例1の方法では、最初に起動した昇圧型電源装置の発電電力が小さい時(例えば、朝日が差し始めた時や雨が止んで明るくなってきた時など)は、他の昇圧型電源装置の動作で電圧が垂下して起動に失敗する場合がある。かかる場合、スイッチ群は、何度もオンオフする必要がある。実施例1のスイッチ開閉制御処理では、いずれ全ての昇圧型電源装置が起動するので問題はないが、円滑に起動できない分、発電電力を取り出すことができず、発電電力量としてはマイナスに働く。
一方、実施例2の方法では、スイッチを順次一つずつオンオフさせるので、スイッチ制御回路12の処理が複雑となるものの、最初に起動した昇圧型電源装置の発電電力が小さい時でも円滑に全ての昇圧型電源装置を起動出来る。その結果、実施例2では、発電電力量が低下することを回避することが可能となる。
なお、上記では、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の出力を用いて、他の昇圧型電源装置を一つずつ起動させる場合について説明した。しかし、実施例2は、他の昇圧型電源装置を一つ又は複数の装置にグループ分けし、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の出力を用いて、他の昇圧型電源装置をグループ単位で起動させる場合であっても良い。
実施例3では、複数の昇圧型電源装置が実施例1及び実施例2とは異なる形態により並列接続される場合について説明する。
実施例3に係る太陽光発電装置は、実施例1及び2と同様に、pn接合を有する禁制帯の異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される複数の半導体層を有する。ここで、複数の半導体層は、実施例1及び2と同様に、起動可能半導体層を少なくとも一つ有する。また、実施例3に係る太陽光発電装置は、実施例1及び2と同様に、接続元の半導体層からの出力を昇圧する昇圧回路を有する複数の昇圧型電源装置を有する。そして、複数の昇圧型電源装置は、起動可能半導体層から出力される光起電圧により昇圧回路が起動した昇圧型電源装置からの出力を用いて他の昇圧型電源装置が起動するように並列に接続されるが、実施例1及び2とは異なる接続形態となる。
以下、実施例3に係る太陽光発電装置の具体的な構成例について、図9を用いて説明する。図9は、実施例3に係る太陽光発電装置の構成例を説明するための図である。
図9に示すように、実施例3に係る太陽光発電装置は、三層の半導体層として、pn接合を有する第四の半導体層21と、pn接合を有する第五の半導体層23と、pn接合を有する第六の半導体層25とを有する。そして、図1に示すように、第四の半導体層21の上には、第四の絶縁膜22が積層され、第四の絶縁膜22の上には、第五の半導体層23が積層される。更に、第五の半導体層23の上には、第五の絶縁膜24が積層され、第五の絶縁膜24の上には、第六の半導体層25が積層され、第六の半導体層25の上には、第六の絶縁膜26が積層される。なお、第四の絶縁膜22、第五の絶縁膜24及び第六の絶縁膜26は、第一の絶縁膜2、第二の絶縁膜4及び第三の絶縁膜6と同様に、可視光を透過可能であり、かつ、絶縁可能な素材により作製される。
ここで、図9に例示する第四の半導体層21は、ゲルマニウム(Ge)であり、図9に例示する第五の半導体層23は、シリコン(Si)であり、図9に例示する第六の半導体層25は、ヒ化ガリウム(GaAs)である。すなわち、図9に例示する実施例3に係る太陽光発電装置は、実施例1及び2と同様に、pn接合を有するバンドギャップの異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される三層の半導体層を有する。そして、図9に例示する実施例3に係る太陽光発電装置では、三層の半導体層の一つとして、短波長用のワイドハンドギャップ材料であるヒ化ガリウムにより形成される半導体層が第六の半導体層25として選定される。
また、実施例3に係る太陽光発電装置が有する複数の半導体層は、実施例1及び2と同様に、一個のpn接合からなる太陽電池である。すなわち、図9に例示する実施例3に係る太陽光発電装置が有する第四の半導体層21、第五の半導体層23及び第六の半導体層25は、1個のpn接合からなる単セルである。
そして、図9に例示する実施例3に係る太陽光発電装置は、第四の半導体層21に第四の昇圧型電源装置27が接続され、第五の半導体層23に第五の昇圧型電源装置28が接続され、第六の半導体層25に第六の昇圧型電源装置29が接続される。
なお、第四の昇圧型電源装置27、第五の昇圧型電源装置28及び第六の昇圧型電源装置29は、図2を用いて説明した第三の昇圧型電源装置9の回路構成と同じ回路構成となる。
すなわち、第六の昇圧型電源装置29は、第六の半導体層25からの出力により昇圧回路を動作して起動することができ、第四の昇圧型電源装置27及び第五の昇圧型電源装置28は、第六の昇圧型電源装置29からの出力により起動することが出来る。
実施例1及び2では、起動可能半導体層からの出力により起動した昇圧型電源装置からの出力により他の昇圧型電源装置が起動する場合について説明した。しかし、他の昇圧型電源装置の起動に用いる昇圧型電源装置は、必ずしも起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置である必要はない。例えば、第六の昇圧型電源装置29からの出力により起動した第四の昇圧型電源装置27を用いて、第五の昇圧型電源装置28を起動することも可能である。
そこで、実施例3に係る太陽光発電装置は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置と他の昇圧型電源装置の中の一つの昇圧型電源装置とを並列に接続する配線上と、他の昇圧型電源装置間を並列に接続する配線上とに設けられたスイッチ群を有する。例えば、実施例3に係る太陽光発電装置は、図9に示すように、第六の昇圧型電源装置29の出力側と第四の昇圧型電源装置27の出力側とが第三のスイッチ30を介して接続される。また、実施例3に係る太陽光発電装置は、図9に示すように、第四の昇圧型電源装置27の出力側と第五の昇圧型電源装置28の出力側とが第四のスイッチ31を介して接続される。
そして、実施例3に係る太陽光発電装置は、スイッチ群を制御するために、図9に例示するスイッチ制御回路32を有する。まず、スイッチ制御回路32は、スイッチ制御回路12と同様に、初期状態においてスイッチ群を開放する。そして、スイッチ制御回路32は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、当該出力を検出した昇圧型電源装置の出力側にあるスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放する。以上の処理により、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力により、他の昇圧型電源装置の中の一つの昇圧型電源装置が起動する。
そして、スイッチ制御回路32は、更に、他の昇圧型電源装置の中で昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置の出力側にあるスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放する。スイッチ制御回路32は、かかるスイッチ開閉制御処理を、他の昇圧型電源装置間を並列に接続する配線上に設けられたスイッチにおいて順次行なう。これにより、スイッチ制御回路32は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置以外の昇圧型電源装置を用いて残り全ての昇圧型電源装置を起動することが出来る。
以下、実施例3に係るスイッチ制御回路32が図9に例示する太陽光発電装置に対して上述した処理を実行する場合について、図10〜図12を用いて説明する。図10〜図12は、実施例3に係るスイッチ制御回路のスイッチ開閉制御処理を説明するための図である。
まず、図9に例示する実施例3に係る太陽光発電装置が有するスイッチ制御回路32は、図10に示すように、太陽光発電装置の運用開始時などの初期状態において、第三のスイッチ30及び第四のスイッチ31を開放する。そして、スイッチ制御回路32は、日照により発電した第六の半導体層25に接続される第六の昇圧型電源装置29からの出力を検出した後に、図11の(A)に示すように、出力を検出した第六の昇圧型電源装置29の出力側にある第三のスイッチ30を閉じる。
そして、スイッチ制御回路32は、第三のスイッチ30を閉じることで昇圧回路起動済みの第六の昇圧型電源装置29と接続された第三の昇圧型電源装置27からの出力が検出された後に、図11の(B)に示すように、第三のスイッチ30を開放する。
更に、スイッチ制御回路32は、図11の(B)に示すように、他の昇圧型電源装置(第六の昇圧型電源装置29以外の昇圧型電源装置)の中で昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置である第三の昇圧型電源装置27の出力側にある第四のスイッチ31を閉じる。そして、スイッチ制御回路32は、第四のスイッチ31を閉じることで昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置である第三の昇圧型電源装置27と接続された第四の昇圧型電源装置28からの出力が検出された後に、図12に示すように、第四のスイッチ31を開放する。
続いて、図13を用いて、実施例3に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理の手順を説明する。図13は、実施例3に係る太陽光発電装置のスイッチ開閉処理を説明するためのフローチャートである。
図13に示すように、実施例3に係る太陽光発電装置は、自装置の運用が開始されたか否かを判定する(ステップS301)。ここで、運用が開始されていない場合(ステップS301否定)、スイッチ制御回路32は、待機状態となる。
一方、運用が開始された場合(ステップS301肯定)、スイッチ制御回路32は、全スイッチ(第三のスイッチ30及び第四のスイッチ31)を開放する(ステップS302)。そして、スイッチ制御回路32は、第六の昇圧型電源装置29の出力を検出したか否かを判定する(ステップS303)。ここで、第六の昇圧型電源装置29の出力を検出しない場合(ステップS303否定)、スイッチ制御回路32は、待機状態となる。
一方、第六の昇圧型電源装置29の出力を検出した場合(ステップS303肯定)、スイッチ制御回路32は、第三のスイッチ30を閉じ(ステップS304)、第四の昇圧型電源装置27の出力を検出したか否かを判定する(ステップS305)。ここで、第四の昇圧型電源装置27の出力を検出しない場合(ステップS305否定)、スイッチ制御回路32は、待機状態となる。
一方、第四の昇圧型電源装置27の出力を検出した場合(ステップS305肯定)、スイッチ制御回路32は、第三のスイッチ30を開放し(ステップS306)、更に、第四のスイッチ31を閉じる(ステップS307)。そして、スイッチ制御回路32は、第五の昇圧型電源装置28の出力を検出したか否かを判定する(ステップS308)。ここで、第五の昇圧型電源装置28の出力を検出しない場合(ステップS308否定)、スイッチ制御回路32は、待機状態となる。
一方、第五の昇圧型電源装置28の出力を検出した場合(ステップS308肯定)、スイッチ制御回路32は、第四のスイッチ31を開放し(ステップS309)、処理を終了する。
上述したように、実施例3によれば、スイッチ群は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置と他の昇圧型電源装置の中の一つの昇圧型電源装置とを並列に接続する配線上と、他の昇圧型電源装置間を並列に接続する配線上とに設けられる。スイッチ制御回路32は、初期状態において前記スイッチ群を開放し、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、当該出力を検出した昇圧型電源装置の出力側にあるスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放する。
更に、スイッチ制御回路32は、他の昇圧型電源装置の中で昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置の出力側にあるスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放するスイッチ開閉制御処理を、他の昇圧型電源装置間を並列に接続する配線上に設けられたスイッチにおいて順次行なう。
すなわち、実施例3は、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の出力により起動した一つの昇圧型電源装置を用いて、残りの昇圧型電源装置の中の一つを起動させる。そして、実施例3は、更に、起動した一つの昇圧型電源装置の出力により、起動していない残りの昇圧型電源装置の中の一つを起動させる。そして、実施例3は、かかる処理を起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置以外の他の昇圧型電源装置が全て起動するまで行なう。
従って、実施例3によれば、実施例2と同様に、スイッチを順次一つずつオンオフさせるので、スイッチ制御回路32の処理が複雑となるものの、最初に起動した昇圧型電源装置の発電電力が小さい時でも円滑に全ての昇圧型電源装置を起動でき、発電電力量が低下することを回避することが可能となる。
なお、実施例3は、以下に説明する変形例により昇圧型電源装置の起動が行なわれる場合であっても良い。例えば、実施例3の変形例としては、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の出力により起動した一つの昇圧型電源装置を用いて、残りの昇圧型電源装置を一括して起動させる場合や、残りの昇圧型電源装置を複数のグループに分割して、グループ単位で起動させる場合であっても良い。
また、実施例3の変形例としては、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の出力により起動した一つの昇圧型電源装置を用いて、残りの昇圧型電源装置の中の一つ又は複数の昇圧型電源装置を起動させて、更に、起動した一つ又は複数の昇圧型電源装置の出力により、起動していない残りの昇圧型電源装置の中の一つ又は複数の昇圧型電源装置を起動させる場合であってもよい。
また、実施例3の変形例としては、起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の出力を用いて、他の昇圧型電源装置を複数起動させ、当該起動した複数の昇圧型電源装置の出力を用いて残りの昇圧型電源装置を装置単位またはグループ単位で起動させる場合であって良い。上記の変形例は、複数の昇圧型電源装置間を並列接続する配線を変更し、各配線上にスイッチを設けたうえで、スイッチ制御回路32によりスイッチ開閉制御を行なうことで実行可能である。
ところで、上記した実施例1〜3では、起動可能半導体層が一つである場合について説明した。しかし、上記した実施例1〜3は、起動可能半導体層が複数である場合であっても適用可能である。
また、上記した実施例1〜3では、半導体層が三層である場合について説明した。しかし、上記した実施例1〜3は、半導体層が二層や四層以上である場合であっても適用可能である。ただし、タンデム型の太陽電池である太陽光発電装置を製造する際には、半導体層の層数が、所定層数(例えば、三層)以内であることが望ましい。
そこで、複数の半導体層の層数が、所定層数を超える場合、当該所定層数を超える層数の半導体層の少なくとも一つが起動可能半導体層であり、当該所定層数を超える層数の半導体層それぞれに対して昇圧型電源装置が接続されるように上記した実施例1〜3に係る太陽光発電装置を構成する。
例えば、図1や図9に例示した太陽光発電装置を一つのモジュールとし、このモジュールを二つ製造することで六層の半導体層を有する太陽光発電装置を製造することが出来る。また、五層の半導体層を有する太陽光発電装置を製造する場合は、例えば、図1や図9に例示した太陽光発電装置と二層の半導体層及び二つの昇圧型電源装置を有する太陽光発電装置とを組み合わせる。例えば、二層の半導体層及び二つの昇圧型電源装置を有する太陽光発電装置は、第二の半導体層3、第二の絶縁膜4、第三の半導体層5及び第三の絶縁膜6を積層し、第二の半導体層3に第二の昇圧型電源装置8を接続し、第三の半導体層5に第三の昇圧型電源装置9を接続することで製造することが出来る。
上記の変形例によれば、少なくとも一つが起動可能半導体層である所定層数の半導体層を基準としたモジュール単位として、様々な層数からなるタンデム型の太陽光発電装置を製造することで、部品点数を削減して、製造コストを低減することが可能となる。また、部品点数を削減することが出来るので、様々の層数からなるタンデム型の太陽光発電装置の製造上の信頼性を高めることが可能となる。
また、上記の実施例1〜3において説明した各処理のうち、自動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を手動的におこなうこともでき、あるいは、手動的におこなわれるものとして説明した処理の全部または一部を公知の方法で自動的におこなうこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、CPUおよび当該CPUにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。
以上のように、本発明に係る太陽光発電装置は、タンデム型の太陽電池を製造する場合に有用であり、特に、部品点数を削減して、製造コストを低減することに適する。
1 第一の半導体層
2 第一の絶縁膜
3 第二の半導体層
4 第二の絶縁膜
5 第三の半導体層
6 第三の絶縁膜
7 第一の昇圧型電源装置
8 第二の昇圧型電源装置
9 第三の昇圧型電源装置
9a 昇圧制御回路
9b 電界効果トランジスタ(FET:Field Effect Transistor)
10 第一のスイッチ
11 第二のスイッチ
12 スイッチ制御回路

Claims (7)

  1. pn接合を有する禁制帯の異なる各半導体層が絶縁膜を介して積層される複数の半導体層と、
    前記複数の半導体層それぞれに接続され、接続元の半導体層からの出力を昇圧する昇圧回路を有する複数の昇圧型電源装置と、
    を備え、
    前記複数の半導体層は、出力先の昇圧型電源装置の昇圧回路を起動可能な光起電圧を出力する広禁制帯幅の半導体層である起動可能半導体層を少なくとも一つ有し、
    前記複数の昇圧型電源装置は、前記起動可能半導体層から出力される光起電圧により昇圧回路が起動した昇圧型電源装置からの出力を用いて他の昇圧型電源装置が起動するように並列に接続されることを特徴とする太陽光発電装置。
  2. 前記起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置と前記他の昇圧型電源装置それぞれとを並列に接続する各配線上に設けられたスイッチ群と、
    前記起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置の昇圧回路が起動した後に、昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置の出力が前記他の昇圧型電源装置に供給されるように前記スイッチ群を制御するスイッチ制御回路と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電装置。
  3. 前記スイッチ制御回路は、初期状態において前記スイッチ群を開放し、前記起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、前記スイッチ群を一括して閉じ、前記他の昇圧型電源装置全てからの出力を検出した後に、前記スイッチ群を一括して開放するように制御することを特徴とする請求項2に記載の太陽光発電装置。
  4. 前記スイッチ制御回路は、初期状態において前記スイッチ群を開放し、前記起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、前記スイッチ群の中の一つのスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで前記起動可能半導体層に接続された昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放するスイッチ開閉制御処理を、前記スイッチ群を構成する各スイッチにおいて順次行なうことを特徴とする請求項2に記載の太陽光発電装置。
  5. 前記起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置と前記他の昇圧型電源装置の中の一つの昇圧型電源装置とを並列に接続する配線上と、前記他の昇圧型電源装置間を並列に接続する配線上とに設けられたスイッチ群と、
    初期状態において前記スイッチ群を開放し、前記起動可能半導体層に接続される昇圧型電源装置からの出力を検出した後に、当該出力を検出した昇圧型電源装置の出力側にあるスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放し、更に、前記他の昇圧型電源装置の中で昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置の出力側にあるスイッチを閉じ、当該スイッチを閉じることで昇圧回路起動済みの昇圧型電源装置と接続された昇圧型電源装置からの出力が検出された後に、当該スイッチを開放するスイッチ開閉制御処理を、前記他の昇圧型電源装置間を並列に接続する配線上に設けられたスイッチにおいて順次行なうスイッチ制御回路と、
    を更に備えたことを特徴とする請求項1に記載の太陽光発電装置。
  6. 前記複数の半導体層の層数が、所定層数を超える場合、当該所定層数を超える層数の半導体層の少なくとも一つが前記起動可能半導体層であり、当該所定層数を超える層数の半導体層それぞれに対して前記昇圧型電源装置が接続されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の太陽光発電装置。
  7. 前記複数の半導体層は、一個のpn接合からなる太陽電池として構成されることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の太陽光発電装置。
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