JP2012119523A - 静電気対策を施した電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 電子装置において、電子回路への静電気保護と発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、発光部6を覆う透光性のカバー3と、その周縁部に接触して配置された金属製のフレーム4とを備える。フレーム4は、発光部6からの光が受光部7に入るのを防止するように配置され、且つ当該電子装置の端子5に電気的に接続する。
【選択図】 図2
【解決手段】 電子装置は、発光部6を覆う透光性のカバー3と、その周縁部に接触して配置された金属製のフレーム4とを備える。フレーム4は、発光部6からの光が受光部7に入るのを防止するように配置され、且つ当該電子装置の端子5に電気的に接続する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、発光部と光反応部と電子回路とを有する電子装置に関する。
一般に、電子製品は、静電気の放電現象から保護する(以下、「静電気保護」という)必要がある。この静電気保護対策の一つとして、例えば、特許文献1に記載のLED(Light Emmiting Diode:発光ダイオード)パッケージが提案されている。このLEDパッケージでは、LED回路素子を保護するために、ツェナーダイオードなどによって構成されたESD(Electrostatic Discharge:静電気放電)保護部を設けている。
しかしながら、静電気放電のような大電圧から電子回路を保護するためにツェナーダイオード等の大電圧素子を用いることは、電子装置の小型化を阻む原因となる。近年では、携帯電話などに搭載される電子装置は小型化される傾向にあり、小型化を実現可能な静電気保護対策が望まれている。
また、フラッシュ装置のような発光部とCCDイメージセンサのような受光部とを有する電子装置(例えば、フラッシュ機能付きのカメラ、ビデオカメラなどの撮像装置)においても、小型化及び高精度化が進んでおり、それに伴い受光部の感度が高くなってきている。このため、受光部が発光部からの光に反応して誤動作する可能性があり、その対策として、発光部の光が受光部に入るのを防止する必要が生じている。
また、CCDイメージセンサのような受光部以外でも、電子回路において光の影響を受けやすい素子では、強い光が照射されることにより、光電効果が発生し、誤動作する可能性もある。このように、発光部と光に反応する光反応部(受光部又は光の影響を受けやすい素子など)とを有する電子装置においては、静電気保護と共に光を遮断する対策も必要になってきている。
そこで、本発明は、外郭の内部に発光部と光反応部と電子回路とを有する電子装置において、電子回路の静電気保護と、発光部から光反応部への入光防止とを実現すると共に小型化可能な電子装置を提供することを目的とする。
本発明は、外郭の内部に、発光部(6)と光反応部(7)と電子回路(8及び9)とを有する電子装置において、発光部(6)を覆い、当該電子装置の外郭の少なくとも一部をなす透光性カバー(3)と、透光性カバー(3)の周縁部に接触して配置された金属製の枠(4)とを備え、枠(4)は、発光部(6)からの光が光反応部(7)に入るのを阻止するように配置され、且つ当該電子装置の基準電位点(5)に電気的に接続していることを特徴とする。
本発明によれば、静電気が発生しやすい外郭の一部をなす透光性カバー(3)の周縁部に接触するように金属製の枠(4)が配置され、この枠(4)が基準電位点(所謂グラウンド)(5)に電気的に接続しているので、透光性カバー(3)に生じた静電気は、枠(4)を通って基準電位点(5)に流れる。このため、電子装置の内部への静電気による放電を防止することができる。
また、発光部(6)からの光が光反応部(7)に入るのを防止するように金属製の枠(4)が配置されることで、発光部(6)の光が光反応部(7)に入ることがない。更に、金属は厚さを薄くしても光を通さないので、枠(4)を薄く形成することで電子製品の小型化が可能である。
従って、本発明の電子装置においては、静電気保護を可能にすると共に、発光部(6)から光反応部(7)へ光が入るのを防止できる。更に、電子装置の小型化も可能となる。
本発明において、枠(4)は、基準電位点(5)に電気的に接続している突片(4b)を有し、枠(4)は、突片(4b)を介して基準電位点(5)に電気的に接続していることが好ましい。これによれば、電子装置の製造に際して、その外郭の内部に枠(4)を装着すると、枠(4)の突片(4b)が電子装置の基準電位点(5)に電気的に接続することとなり、基準電位点(5)に接続するための配線が不要になると共に、枠(4)を大きく形成する必要もなく、電子装置全体として小型化することができる。
図1及び図2を参照して、本発明の実施形態の電子装置について説明する。本実施形態の電子装置は、フラッシュ機能付きのカメラである。図1は、実施形態の電子装置の全体構成を示し、図2は、この電子装置を構成する部材を示す。
電子装置は、電子回路を構成する電子部品が配置される回路基板1と、光を反射する板状のリフレクタ2と、透光性を有するカバー3と、金属製の枠を構成するフレーム4とを備える。
回路基板1には、本電子装置の基準電位点(0[V])に接続された端子5、所謂フラッシュ光を発光する発光部6、光を受ける受光部7、発光部6の作動を制御する発光制御素子8、受光部7の作動を制御する受光部制御素子9が、半田付けなどにより配置される。
端子5は、金属板で構成され、本電子装置の基準電位点となっている。発光部6は、例えば、LED(Light Emitting Diode)フラッシュによって構成される。受光部7は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサにより光反応部として構成される。発光制御素子8及び受光部制御素子9は、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)又はPLD(Programmable Logic Decive)などで構成される。本装置のカメラでは、撮影するときに、必要があれば発光部6の発光により、被写体を明るく照らし、受光部7によって光を受けて撮影される。
リフレクタ2の中央部には開口部2aが設けられている。リフレクタ2は、これと回路基板1との間に介在する第1の両面接着シート10により、回路基板1上に接着される。第1の両面接着シート10も、リフレクタ2と同様に、中央部に開口部10aを有している。また、カバー3とリフレクタ2も、第2の両面接着シート11によって同様に接着される。第1の両面接着シート10及びリフレクタ2と同様に、第2の両面接着シート11も中央部に開口部11aを有している。
カバー3の中央部には、図1及び図2の上方に隆起した凸面3aが設けられている。フレーム4の開口部4aは、カバー3の凸面3aが貫通する大きさに形成され、フレーム4は、カバー3の凸面3aがフレーム4の開口部4aから上方に突出するようにカバー3に被される。従って、カバー3の凸面3a以外の表面(周縁部)は、フレーム4によって覆われる。このとき、フレーム4とカバー3とは接触した状態となる。このように、フレーム4がカバー3の凸面3a以外の表面(周縁部)に接触して覆っていることは、本発明において、金属製の枠が透光性カバーの周縁部に接触して配置されることに相当する。
また、フレーム4と一体に形成された金属製の舌状片4bが、端子5に接触する。この舌状片4bが、本発明における突片に相当する。また、フレーム4の舌状片4bが端子5に接触することにより、フレーム4が端子5に電気的に接続する。従って、これが、本発明において、枠が突片を介して基準電位点に電気的に接続することに相当する。
発光部6は、第1の両面接着シート10、リフレクタ2、第2の両面接着シート11及びフレーム4のそれぞれの開口部10a,2a,11a,4aの中央部に位置するように、回路基板1に配置される。カバー3は透光性を有しているため、発光部6による光は、カバー3を透過して、図1及び図2の上方向に照射可能である。受光部7は、フレーム4よりも外側に位置するように、回路基板1上に配置される。これは、本発明において、枠が発光部からの光が光反応部に入るのを防止するように配置されることに相当する。
また、本実施形態の電子装置は、図外の個体ケースによってカバー3の突部3aが露出するように覆われる。従って、カバー3の凸面3aのみが外部と接触することとなる。このため、本実施形態の電子装置においては、カバー3の凸面3aが外部の物体と擦れることで、静電気が発生することになる。また、この個体ケースによって覆われることで、フレーム4の舌状片4aと端子5との接触が確保される。
以上のように、本実施形態の電子装置では、フレーム4が、カバー3の周縁部を接触しながら覆うと共に、フレーム4の舌状片4bが基準電位点の端子5に電気的に接触している。これにより、本電子装置において外部と接触するカバー3の凸面3aに静電気が発生したときには、フレーム4及び舌状片4bを通って端子5にすぐに流れるため、電子装置に配置された素子(例えば、発光制御素子8、受光部制御素子9、発光部6、受光部7)への静電気の放電現象の発生が防止される。
また、カバー3の凸面3a以外の表面は、フレーム4によって覆われているので、発光部6の光がカバー3の凸面3a以外から漏れることはない。このため、発光部6からの発光によって、受光部7が誤動作することを防止できる。
更に、本実施形態では、静電気保護と受光部への入光防止の両方を、金属製のフレーム4によって実現している。金属枠は、その厚さを薄くしても光を通さないため、フレーム4の厚さを薄くできる。電子装置の製造に際して、このフレーム4をカバー3に被せるだけでよいため、電子製品を小型化できる。また、フレーム4をカバー3に被せる工程は自動化可能であるから、本装置の製造コストの増加を抑制することができる。
従って、本実施形態の電子装置によれば、静電気の電子回路(発光制御素子8、受光部制御素子9)への放電現象の発生を防止すると共に、発光部6から光反応部としての受光部7への入光防止ができ、更に、電子装置を小型化できる。
なお、本実施形態において、フレーム4の舌状片4bは、端子5に接触した状態で、図外の個体ケースに覆われることで、その接触が保持されるが、舌状片4bと端子5とを半田付けなどによって固定してもよい。こうしてフレーム4と端子5とを電気的に接続することにより、静電気保護の効果が得られる。
また、本実施形態は、フラッシュ機能付きのカメラのため、光反応部としての受光部7は、CCDイメージセンサのように、受光することが目的の素子であるが、これに限らず、例えば、光の影響を受けやすく、強い光が照射されることにより光電効果が発生する光反応素子でもよい。この場合にも、本発明により、光電効果の発生を防止し、当該素子の誤動作を防止できる。
3…カバー(透光性カバー)、4…フレーム(枠)、4b…舌状片(突片)、5…端子(基準電位点)、6…発光部、7…受光部(光反応部)、8…発光制御素子(電子回路)、9…受光部制御素子(電子回路)。
Claims (2)
- 外郭の内部に発光部(6)と光反応部(7)と電子回路(8及び9)とを有する電子装置において、
前記発光部(6)を覆い、前記外郭の少なくとも一部をなす透光性カバー(3)と、
前記透光性カバー(3)の周縁部に接触して配置された金属製の枠(4)とを備え、
前記枠(4)は、前記発光部(6)からの光が前記光反応部(7)に入るのを阻止するように配置され、且つ当該電子装置の基準電位点(5)に電気的に接続していることを特徴とする電子装置。 - 請求項1に記載の電子装置において、前記枠(4)は、前記基準電位点(5)に電気的に接続している突片(4b)を有し、前記枠(4)は、前記突片(4b)を介して前記基準電位点(5)に電気的に接続していることを特徴とする電子装置。
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JP2010268531A JP2012119523A (ja) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | 静電気対策を施した電子装置 |
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JP2019502247A (ja) * | 2015-12-15 | 2019-01-24 | ティーイー コネクティビティ ネーデルランド ビーヴイTE Connectivity Nederland BV | CoB−LEDを受容するためのLEDソケット、および、そのようなLEDソケット用のベース |
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