JP2012118515A - レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 - Google Patents

レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012118515A
JP2012118515A JP2011240870A JP2011240870A JP2012118515A JP 2012118515 A JP2012118515 A JP 2012118515A JP 2011240870 A JP2011240870 A JP 2011240870A JP 2011240870 A JP2011240870 A JP 2011240870A JP 2012118515 A JP2012118515 A JP 2012118515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
formula
carbon atoms
hydrocarbon group
represented
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011240870A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroko Yamashita
裕子 山下
Nobuo Ando
信雄 安藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority to JP2011240870A priority Critical patent/JP2012118515A/ja
Publication of JP2012118515A publication Critical patent/JP2012118515A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】EUVリソグラフィー又は電子線リソグラフィーに用いられる高感度のレジスト組成物を提供する。
【解決手段】以下の(A)、(B)、(D)及び(E)を含むレジスト組成物の提供
(A)特定の構造単位を有し、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂
(B)酸発生剤
(D)溶剤
(E)式(a)で示される化合物
Figure 2012118515

[Rは、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基などを示し、Rは、水素原子、脂肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基を表す。]
【選択図】なし

Description

本発明は、レジスト組成物及び該レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法に関する。
半導体微細加工のデザインルールは、ますます縮小化(微細化)が進んでいる。該微細加工の縮小化として、EUV光(波長:13.5nm)や電子線ビームを露光源として用いるリソグラフィー技術(EUVリソグラフィー又は電子線リソグラフィー)が検討されており、これらの実用化を目指した開発が進められている。
EUVリソグラフィー又は電子線リソグラフィーによるレジストパターンの製造方法では、通常、露光環境を減圧状態又は真空状態にすることが求められる(非特許文献1参照)。したがって、EUVリソグラフィー又は電子線リソグラフィーを用いた露光では、露光対象となる基板を露光機に配置した後、露光環境を減圧状態又は真空状態に保持してから、基板を露光処理する。そして、露光処理後、露光環境を大気圧まで戻してから、基板を露光機から取り出すという一連の操作が必要となる。このような一連の操作において、露光環境を減圧したり、大気圧に戻したりすることに時間がかかるため、実用的なスループットを確保する点で、EUVリソグラフィー又は電子線リソグラフィーに用いられるレジスト組成物は高感度であることが求められる。
小島恭子 著, 上田 充 監修,「フォトレジスト材料開発の新展開」,シーエムシー社,176〜196頁,2009年8月発行
本発明は、EUVリソグラフィー又は電子線リソグラフィーに用いられる高感度のレジスト組成物を提供する。
本発明者は鋭意検討の結果、本発明に至った。すなわち、本発明は、以下の発明を含む。
〔1〕以下の(A)、(B)、(D)及び(E)を含むレジスト組成物。
(A)式(a1)
Figure 2012118515
[式(a1)中、
は、−O−(CH2k1−CO−O−(k1は1〜7の整数を表す。*はカルボニル基(−CO−)との結合手である。)で示される基又は酸素原子を表す。
a1は、水素原子又はメチル基を表す。
a2は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
Wは、炭素数4〜24の脂肪族環を表す。]
で示される構造単位(a1)と、式(a2−0)
Figure 2012118515
[式(a2−0)中、
は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。
maは0〜4の整数を表す。
は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数2〜4のアシル基、炭素数2〜4のアシルオキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表す。maが2以上の場合、複数のRは、互いに同一又は相異なる。]
で示される構造単位(a2−0)とを有し、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂
(B)酸発生剤
(D)溶剤
(E)式(a)で示される化合物
Figure 2012118515

[式(a)中、
nは1又は2を表し、mは1〜4の整数を表し、n+mは5以下である。
は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は炭素数2〜10のアシル基を表し、mが2以上の場合、複数のRは、互いに同一又は相異なる。
は、水素原子、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表し、nが2の場合、2つのRは、互いに同一又は相異なる。]
〔2〕前記(E)は、少なくとも1つのRが水素原子の前記式(a)で示される化合物を含む、前記〔1〕記載のレジスト組成物。
〔3〕前記(E)は、少なくとも1つのRがフェノール性水酸基に対してオルト位に結合している前記式(a)で示される化合物を含む、前記〔1〕又は〔2〕記載のレジスト組成物。
〔4〕前記(E)は、少なくとも1つのRが分岐アルキル基又はシクロアルキル基の前記式(a)で示される化合物を含む、前記〔1〕〜〔3〕のいずれか記載のレジスト組成物。
〔5〕前記(A)は、Wがアダマンタン環又はシクロヘキサン環の前記式(a1)で表される構造単位を有する樹脂である、前記〔1〕〜〔4〕のいずれか記載のレジスト組成物。
〔6〕前記(B)が、式(B1)で示される酸発生剤である、前記〔1〕〜〔5〕のいずれか記載のレジスト組成物。
Figure 2012118515
[式(B1)中、
1及びQ2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
b1は、単結合又は置換基を有していてもよい炭素数1〜17の脂肪族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。
Yは、置換基を有していてもよい炭素数1〜36の脂肪族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子、カルボニル基又はスルホニル基に置き換わっていてもよい。
+は、有機カチオンを表す。]
〔7〕前記(B)は、Yが置換基を有していてもよい炭素数3〜36の脂環式炭化水素基の前記式(B1)で示される酸発生剤を含む、前記〔6〕記載のレジスト組成物。
〔8〕さらに、以下の(G)を含む、前記〔1〕〜〔7〕のいずれか記載のレジスト組成物。
(G)式(b)で表される化合物
Figure 2012118515
(式(b)中、
g1、Rg2、Rg3及びRg4はそれぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基を表す。Aは、置換基を有していてもよい炭素数3〜36の脂環式炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい炭素数5〜20の複素環基を表す。)
〔9〕電子線リソグラフィー又はEUVリソグラフィーに用いられる、前記〔1〕〜〔8〕のいずれか記載のレジスト組成物。
〔10〕(1)前記〔1〕〜〔9〕のいずれか記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、
(3)組成物層を露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
(5)加熱後の組成物層を現像する工程、
を含むレジストパターンの製造方法。
〔11〕前記(3)が、露光源として電子線又はEUV光を用い、前記組成物層を露光する工程である、前記〔10〕記載のレジストパターンの製造方法。
本発明によれば、EUVリソグラフィー又は電子線リソグラフィーに好適に用いることができる高感度のレジスト組成物が提供される。
本発明のレジスト組成物(以下、場合により「本レジスト組成物」という。)は、上述の(A)(以下、場合により「樹脂(A)」という。)、(B)(以下、場合により「酸発生剤(B)」という。)、(D)(以下、場合により「溶剤(D)」という。)及び(E)(以下、場合により「化合物(E)」という。)を必須の構成成分として含む。以下、これら本レジスト組成物の構成成分の各々について説明し、これらを含む本レジスト組成物の調製方法及び当該本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法について説明する。
本レジスト組成物の構成成分である化合物(E)などを説明するに当たり、本明細書に示す種々の化合物などにおいて、官能基(基)を例示することがあるが、ここで共通する基を定義しておく。このような定義において、「C」に付して記載した数値は、各々の基の炭素数を示すものである。
本明細書において、「炭化水素基」とは、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基をいう。該脂肪族炭化水素基はさらに鎖式及び脂環式に分類される。本明細書でいう脂肪族炭化水素基とは、特に定義しない限り、鎖式及び脂環式の脂肪族炭化水素基が組み合わさった脂肪族炭化水素基を含む。
鎖式の脂肪族炭化水素基(鎖式炭化水素基)のうち1価のものは、典型的にはアルキル基である。当該アルキル基としては、メチル基(C)、エチル基(C)、プロピル基(C)、ブチル基(C)、ペンチル基(C)、ヘキシル基(C)、ヘプチル基(C)、オクチル基(C)、デシル基(C10)、ドデシル基(C12)、ヘキサデシル基(C14)、ペンタデシル基(C15)、ヘキシルデシル基(C16)、ヘプタデシル基(C17)及びオクタデシル基(C18)などが挙げられ、これらは直鎖でも分岐していてもよい。この鎖式炭化水素基は特に限定しない限り、ここに例示したアルキル基の一部に炭素炭素二重結合を含んでいてもよいが、このような炭素炭素二重結合などを有さない、飽和の鎖式炭化水素基、特に飽和のアルキル基が好ましい。2価の鎖式炭化水素基は、典型的には、ここに示したアルキル基から水素原子を1個取り去ったアルカンジイル基が該当する。
脂環式の脂肪族炭化水素基(脂環式炭化水素基)のうち1価のものは、典型的には、脂環式炭化水素から水素原子1個を取り去った基である。当該脂環式炭化水素基には、炭素炭素不飽和結合1個程度を含む不飽和脂環式炭化水素基でもよく、このような炭素炭素不飽和結合を含まない飽和脂環式炭化水素基でもよいが、本明細書でいう脂環式炭化水素基は飽和であると好ましい。また、脂環式炭化水素基は単環式のものであっても、多環式のものであってもよい。ここでは、水素原子を取り去る前の脂環式炭化水素を例示することにより、脂環式炭化水素基を例示することにする。単環式の脂環式炭化水素は典型的にはシクロアルカンであり、その具体例を示すと、
式(KA−1)で表されるシクロプロパン(C)、
式(KA−2)で表されるシクロブタン(C)、
式(KA−3)で表されるシクロペンタン(C)、
式(KA−4)で表されるシクロヘキサン(C)、
式(KA−5)で表されるシクロヘプタン(C)、
式(KA−6)で表されるシクロオクタン(C8)、及び、
式(KA−7)で表されるシクロドデカン(C12
Figure 2012118515
などが挙げられる。
多環式の脂環式炭化水素は例えば、
式(KA−8)で示されるノルボルネン(C)、
式(KA−9)で示されるアダマンタン(C10)、
式(KA−10)で示される脂環式炭化水素(C10)、
式(KA−11)で示される脂環式炭化水素(C14)、
式(KA−12)で示される脂環式炭化水素(C17)、
Figure 2012118515

Figure 2012118515

などが挙げられる。なお、ここに示した脂環式炭化水素を「式(KA−1)〜式(KA−12)の脂環式炭化水素」ということがある。
2価の脂環式炭化水素基とは、式(KA−1)〜式(KA−12)の脂環式炭化水素から水素原子を2個取り去った基が該当する。
本明細書において、芳香族炭化水素基は1価又は2価の芳香族炭化水素基であり、典型的にはアリール基又はアリーレン基である。具体的にいえば、1価の芳香族炭化水素基、すなわちアリール基としては、フェニル基(C)、ナフチル基(C10)、アントニル基(C14)、ビフェニル基(C12)、フェナントリル基(C14)及びフルオレニル基(C13)などが挙げられる。2価の芳香族炭化水素基、すなわちアリーレン基は、ここに示すアリール基からさらに、水素原子を1個取り去ったものが該当する。
脂肪族炭化水素基は置換基を有することがある。このような置換基はそのつど定義するが、ここで当該置換基の代表例を挙げておく。置換基としては、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシル基、アリール基、アラルキル基及びアリールオキシ基を挙げることができる。
ハロゲン原子は特に限定のない限り、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子である。
アルコキシ基としては、メトキシ基(C)、エトキシ基(C)、プロポキシ基(C)、ブトキシ基(C)、ペンチルオキシ基(C)、ヘキシルオキシ基(C)、ヘプチルオキシ基(C7)、オクチルオキシ基(C8)、デシルオキシ基(C10)及びドデシルオキシ基(C12)などであり、これらアルコキシ基は直鎖でも分岐していてもよい。
アシル基の具体例は、アセチル基(C)、プロピオニル基(C)、ブチリル基(C)、バレイル基(C)、ヘキシルカルボニル基(C)、ヘプチルカルボニル基(C7)、オクチルカルボニル基(C8)、デシルカルボニル基(C10)及びドデシルカルボニル基(C12)などのアルキル基とカルボニル基とが結合したものに加え、ベンゾイル基(C7)などのようにアリール基とカルボニル基とが結合したものを含む。これらアシル基のうち、アルキル基とカルボニル基とが結合したものの該アルキル基は直鎖でも分岐していてもよい。
アリール基の具体例は、上述の芳香族炭化水素基のアリール基として例示したものと同じであり、アリールオキシ基の具体例は、当該アリール基と酸素原子とが結合したものである。
アラルキル基の具体例は、ベンジル基(C7)、フェネチル基(C8)、フェニルプロピル基(C9)、ナフチルメチル基(C11)及びナフチルエチル基(C12)などである。
芳香族炭化水素基も置換基を有することがある。このような置換基はそのつど定義するが、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシル基、アルキル基及びアリールオキシ基を挙げることができる。これらのうち、アルキル基は、鎖式脂肪族炭化水素基として例示したものと同じであり、芳香族炭化水素基に任意に有する置換基のうち、アルキル基以外のものは、脂肪族炭化水素基の置換基として例示したものと同じものを含む。
<化合物(E)>
化合物(E)は前記式(a)で示される化合物(フェノール誘導体)である。なお、ここでいう「化合物(E)」は、式(a)で示される化合物複数種の混合物である場合を含む概念である。
式(a)のRは、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は炭素数2〜10のアシル基を表す。
の脂肪族炭化水素基の典型例は、アルキル基(当該アルキル基は直鎖でも分岐していてもよい。)及び脂環式炭化水素基である。これらアルキル基及び脂環式炭化水素基の具体例は、炭素数10以下である範囲において、すでに例示したものを含む。芳香族炭化水素基も、炭素数が10以下である範囲において、すでに例示したものを含むが、フェニル基が特に好ましい。アシル基も、炭素数が10以下である範囲において、すでに例示したものを含むが、アセチル基が特に好ましい。Rの置換数であるmは、1〜4の範囲であり、1〜3の範囲が好ましく、1又は2であるとさらに好ましい。なお、mが2以上の場合、複数のRは、互いに同一又は相異なる。
は、水素原子、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基及び該芳香族炭化水素基の具体例は、上述のRと同様である。nは、−ORで示される基の置換数を表す。nは1又は2であり、好ましくは1である。nが2の場合、2つのRは、互いに同一又は相異なる。Rは水素原子が好ましく、すなわち−ORで示される基がフェノール性水酸基であると好ましい。nが2の場合には、2つのRのうち、どちらが水素原子であれば好ましい。
化合物(E)は、少なくとも1つのRと、少なくとも1つの−ORで表される基をベンゼン環上に有する。さらに好ましい化合物(E)は、少なくとも1つのRがフェノール性水酸基に対して、オルト位に結合している。このような化合物(E)を含む本レジスト組成物は、より一層高感度のものとなる。
好ましい化合物(E)を以下に例示する。これらはいずれも市場から容易に入手できる点からも好ましい。
Figure 2012118515
化合物(E)は、少なくとも1つのRが分岐アルキル基又はシクロアルキル基であるとさらに好ましい。このような化合物(E)は、上述の具体例の中では、(E−1)、(E−2)、(E−8)、(E−9)及び(E−12)でそれぞれ示されるものが該当する。
これらの中でも、2−tert−ブチルハイドロキノン〔(E−1)〕、2,5−ジ−tert−ブチルハイドロキノン〔(E−2)〕が特に好ましい。
<樹脂(A)>
樹脂(A)は、構造単位(a1)と、構造単位(a2−0)とを有し、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる特性(以下、場合により「樹脂特性」という。)を備える。このような樹脂特性を備える樹脂(A)は、後述する酸発生剤(B)との相互作用により、レジストパターンを製造できる。
まず、構造単位(a1)及び構造単位(a2−0)について具体例を示しつつ説明する。
<構造単位(a1)>
構造単位(a1)は式(a1)で示される。繰り返しになるが、式(a1)を以下に示す。
Figure 2012118515
[式(a1)中、
は、−O−(CH2k1−CO−O−(k1は1〜7の整数を表す。*はカルボニル基(−CO−)との結合手である。)で示される基又は酸素原子を表す。
a1は、水素原子又はメチル基を表す。
a2は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
Wは、炭素数4〜24の脂肪族環を表す。]
かかる構造単位(a1)において、式(a1’)
Figure 2012118515
で示される部分構造は、酸の作用により、Wに含まれる炭素原子と、該炭素原子に結合するL中の酸素原子との間の結合が解裂し、結果として構造単位(a1)は、カルボキシ基を有する構造単位へと転化する。そのため、この構造単位(a1)を有する樹脂(A)は、前記樹脂特性を有するものとなる。
式(a1)において、Ra1は好ましくは、メチル基である。
aは、好ましくは、k1が1〜4の−O−(CH2k1−CO−O−で示される基又は酸素原子であり、より好ましくは、−O−CH2−CO−O−又は酸素原子であり、特に好ましくは酸素原子である。
a2の脂肪族炭化水素基は典型的には、アルキル基(当該アルキル基は直鎖でも分岐していてもよい。)又は脂環式炭化水素基である。これらアルキル基及び脂環式炭化水素基の具体例は、炭素数が10以下である範囲ですでに例示したものを含む。ただし、Ra2がアルキル基である場合、その炭素数は6以下であると好ましい。また、Ra2が脂環式炭化水素基、特にシクロアルキル基である場合、その炭素数は8以下であると好ましく、6以下であるとさらに好ましい。
Wは、炭素数4〜20の脂肪族環であると好ましく、シクロヘキサン環、ノルボルネン環及びアダマンタン環がより好ましく、シクロヘキサン環及びアダマンタン環がさらに好ましい。なお、ここでいうWの炭素数とは、環を構成している炭素原子の数をいう。
好ましい構造単位(a1)としては、式(a1−1)で表される構造単位(以下、場合により「構造単位(a1−1)」という。)及び式(a1−2)で表される構造単位(以下、場合により「構造単位(a1−2)」という。)が挙げられる。
Figure 2012118515

式(a1−1)及び式(a1−2)中、
m1は0〜14の整数を表し、n1は0〜10の整数を表す。その他の符号は前記と同義である。
m1は、好ましくは0〜3の整数であり、より好ましくは0又は1である。
n1は、好ましくは0〜3の整数であり、より好ましくは0又は1である。
前記構造単位(a1−1)の具体例は、例えば、以下のものが挙げられる。なお、これらの構造単位(a1−1)の具体例は、例えば、式(a1−1−1)で示される構造単位などを、その式番号に応じて、「構造単位(a1−1−1)」などという。
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515

ここに示す構造単位(a1−1−1)〜構造単位(a1−1−38)において、以下に示す部分構造Mを、以下に示す部分構造Aに置き換えたものも構造単位(a1−1)の具体例として挙げることができる。
Figure 2012118515
以上、例示した構造単位(a1−1)の具体例の中でも、構造単位(a1−1-1)、構造単位(a1−1-2)、構造単位(a1−1-3)、構造単位(a1−1-4)、構造単位(a1−1-5)、構造単位(a1−1-7)、構造単位(a1−1-21)、構造単位(a1−1-22)及び構造単位(a1−1-24)が好ましく、構造単位(a1−1-1)、構造単位(a1−1-2)及び構造単位(a1−1-3)がより好ましい。または、構造単位(a1−1-1)、構造単位(a1−1-2)及び構造単位(a1−1-3)それぞれの部分構造Mを部分構造Aに置き換えた構造単位も好ましいものとして挙げられる。
続いて、構造単位(a1−2)の具体例を示す。この具体例でも、例えば、式(a1−2−1)で示される構造単位などを、その式番号に応じて、「構造単位(a1−2−1)」などという。
Figure 2012118515

構造単位(a1−2−1)〜構造単位(a1−2−4)において、構造単位(a1−1)の具体例と同様に、部分構造Mを部分構造Aに置き換えたものも構造単位(a1−2)の具体例として挙げることができる。
以上、例示した構造単位(a1−2)の具体例の中でも、構造単位(a1−2-2)、及び、構造単位(a1−2-2)の部分構造Mを部分構造Aに置き換えた構造単位が好ましい。
<構造単位(a2−0)>
次に、構造単位(a2−0)について説明する。構造単位(a2−0)は式(a2−0)で示される。繰り返しになるが、式(a2−0)を以下に示す。
Figure 2012118515
[式(a2−0)中、
は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。
maは0〜4の整数を表す。
は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数2〜4のアシル基、炭素数2〜4のアシルオキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表す。maが2以上の場合、複数のRは、互いに同一又は相異なる。]
及びRのハロゲン原子は、すでに例示したもののいずれでもよい。「ハロゲン原子を有してもよい炭素数1〜6のアルキル基」のアルキル基としては、炭素数6以下である範囲において、すでに例示したものを含む。「ハロゲン原子を有する炭素数1〜6のアルキル基」とは、アルキル基に含まれる水素原子の一部又は全部が、ハロゲン原子に置換されたものを意味する。ここで、ハロゲン原子がフッ素原子である場合の「ハロゲン原子を有するアルキル基」を例示すると、ペルフルオロメチル基、ペルフルオロエチル基、ペルフルオロプロピル基、ペルフルオロイソプロピル基、ペルフルオロブチル基、ペルフルオロsec−ブチル基、ペルフルオロtert−ブチル基、ペルフルオロペンチル基及びペルフルオロヘキシル基などが挙げられる。当該アルキル基は、その炭素数が4以下であると好ましく、メチル基及びエチル基がさらに好ましく、メチル基が特に好ましい。
炭素数1〜6のアルコキシ基の具体例は、炭素数が6以下である範囲において、すでに例示したものを含む。中でも、該アルコキシ基は、メトキシ基及びエトキシ基がより好ましく、メトキシ基が特に好ましい。
炭素数2〜4のアシル基としては例えば、アセチル基、プロピオニル基及びブチリル基などが挙げられる。
構造単位(a2−0)の具体例としては、以下のものが挙げられる。この具体例でも、式番号に応じて、式(a2−0−1)で示される構造単位などを、「構造単位(a2−0−1)」などという。
Figure 2012118515
構造単位(a2−0−1)〜構造単位(a2−0−10)において、以下に示す部分構造Vを、以下に示す部分構造Pに置き換えたものも構造単位(a2−0)の具体例として挙げることができる。
Figure 2012118515
以上、例示した構造単位(a2−0)の具体例の中でも、特に好ましくは、4−ヒドロキシスチレンに由来する構造単位(a2−0−1)、及び4−ヒドロキシ−α−メチルスチレンに由来する構造単位(a2−0−1)が好ましい。
なお、樹脂(A)製造に際し、構造単位(a2−0)を誘導する製造用原料(モノマー)は、予めフェノール性水酸基が適当な保護基で保護されているモノマー(保護フェノール性水酸基を有するモノマー)を用いることもできる。ここでいう保護基としては例えば、アセチル基などである。アセチル基で保護されたフェノール性水酸基は、酸との接触により該アセチル基が脱保護されるため、フェノール性水酸基がアセチル基で保護されたモノマーに由来する構造単位からは、アセチル基を脱保護することにより、構造単位(a2−0)を形成することができる。ただし、樹脂(A)は上述のとおり、構造単位(a1)を有しているので、構造単位(a1)に加えて、アセチル基を脱保護する際には、構造単位(a1)を著しく損なわないようにして、脱保護を実施する必要がある。
<共重合比率>
樹脂(A)における構造単位(a1)及び構造単位(a2−0)の含有割合(共重合比率)は、すでに説明したとおり、構造単位(a1)に基づく樹脂特性が発現できる範囲で定められるが、〔構造単位(a1)〕/〔構造単位(a2−0)〕で表して、好ましくは10〜90モル%/10〜85モル%の範囲であり、さらに好ましくは20〜85モル%/15〜80モル%の範囲である。
樹脂(A)は、実質的に構造単位(a1)及び構造単位(a2−0)からなるものであると好ましいが、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、構造単位(a1)及び構造単位(a2−0)以外の構造単位(以下、場合により「他の構造単位」という。)を有していてもよい。かかる他の構造単位の含有割合は、樹脂(A)中の構造単位(a1)及び構造単位(a2−0)の合計100モル%に対して、50モル%以下が好ましく、40モル%以下がより好ましく、25モル%以下がさらに好ましく、10モル%以下が特に好ましい。なお、樹脂(A)中に、複数種の他の構造単位を有する場合は、それらの合計がこの範囲であればよい。
樹脂(A)の重量平均分子量は、好ましくは2,000以上20,000以下であり、より好ましくは2,500以上9,000以下である。なお、ここでいう重量平均分子量は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー分析により、標準ポリスチレン基準の換算値として求められるものであり、該分析の詳細な分析条件は、本願の実施例で詳述する。
<酸発生剤(B)>
レジスト組成物に用いられる酸発生剤は、非イオン系とイオン系とに分類される。本レジスト組成物に含まれる酸発生剤(B)は、非イオン系酸発生剤であっても、イオン系酸発生剤であっても、それらの混合物であってもよい。非イオン系酸発生剤には、有機ハロゲン化物、スルホネートエステル類(例えば2−ニトロベンジルエステル、芳香族スルホネート、オキシムスルホネート、N−スルホニルオキシイミド、N−スルホニルオキシイミド、スルホニルオキシケトン、DNQ 4−スルホネート)、スルホン類(例えばジスルホン、ケトスルホン、スルホニルジアゾメタン)等が含まれる。イオン系酸発生剤は、オニウムカチオンを含むオニウム塩(例えば、ジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩及びヨードニウム塩など)が代表的である。オニウム塩のアニオンとしては、スルホン酸アニオン、スルホニルイミドアニオン及びスルホニルメチドアニオンなどがある。
酸発生剤(B)としては、本発明の技術分野で使用される酸発生剤(特に光酸発生剤)だけでなく、光カチオン重合の光開始剤、色素類の光消色剤又は光変色剤等の放射線(光)によって酸を発生する公知化合物及びそれらの混合物も、適宜使用できる。例えば、特開昭63−26653号、特開昭55−164824号、特開昭62−69263号、特開昭63−146038号、特開昭63−163452号、特開昭62−153853号、特開昭63−146029号や、米国特許第3,779,778号、米国特許第3,849,137号、独国特許第3914407号、欧州特許第126,712号等に記載されている、放射線によって酸を発生する化合物を、酸発生剤(B)として使用できる。
本レジスト組成物に含まれる酸発生剤(B)は、以下の式(B1)で表される酸発生剤(以下、場合により「酸発生剤(B1)」という。)が好ましい。なお、以下の説明において、この酸発生剤(B1)のうち、正電荷を有するZは「有機カチオン」といい、該有機カチオンを除去してなる負電荷を有するものを「スルホン酸アニオン」ということがある。
Figure 2012118515
式(B1)中、
1及びQ2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
b1は、置換基を有していてもよい炭素数1〜17の脂肪族炭化水素基を表す。該脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。
Yは、置換基を有していてもよい炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子、カルボニル基又はスルホニル基に置き換わっていてもよい。
+は、有機カチオンを表す。
1及びQ2のペルフルオロアルキル基の具体例は、すでに例示したアルキル基のうち、炭素数1〜6のアルキル基において、該アルキル基を構成する水素原子の全部がフッ素原子に置き換わったものが該当する。
本レジスト組成物に含有される酸発生剤(B1)としては、Q1及びQ2は、それぞれ独立に、トリフルオロメチル基又はフッ素原子の酸発生剤(B1)が好ましく、Q1及びQ2がともにフッ素原子である酸発生剤(B1)がさらに好ましい。
b1の脂肪族炭化水素基の具体例は、すでに例示したアルカンジイル基、及び、上述の式(KA−1)〜式(KA−19)の脂環式炭化水素から水素原子を2個取り去った基などである。
b1の脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基が、酸素原子又はカルボニル基に置き換わったものとしては、例えば、以下の式(b1−1)、式(b1−2)、式(b1−3)、式(b1−4)、式(b1−5)及び式(b1−6)〔式(b1−1)〜式(b1−6)〕のいずれかで示される基が挙げられる。なお、式(b1−1)〜式(b1−6)は、その左右を式(B1)に合わせて記載しており、左側の結合手は、C(Q1)(Q2)と結合し、右側の結合手はYと結合している。以下の式(b1−1)〜式(b1−6)の具体例も同様である。なお、*は結合手を表し、一方はYと、他方はCQの炭素原子と結合している。
Figure 2012118515
式(b1−1)〜式(b1−6)中、
b2は、単結合又は炭素数1〜15の脂肪族炭化水素基を表し、この脂肪族炭化水素基は、飽和の脂肪族炭化水素基(脂肪族飽和炭化水素基)であると好ましい。
b3は、単結合又は炭素数1〜12の脂肪族炭化水素基を表し、この脂肪族炭化水素基は、脂肪族飽和炭化水素基であると好ましい。
b4は、炭素数1〜13の脂肪族炭化水素基を表し、この脂肪族炭化水素基は、脂肪族飽和炭化水素基であると好ましい。但しLb3及びLb4の合計炭素数の上限は13である。
b5は、炭素数1〜15の脂肪族炭化水素基を表し、この脂肪族炭化水素基は、脂肪族飽和炭化水素基であると好ましい。
b6及びLb7は、それぞれ独立に、炭素数1〜15の脂肪族炭化水素基を表し、これらの脂肪族炭化水素基は脂肪族飽和炭化水素基であると好ましい。但しLb6及びLb7の合計炭素数の上限は16である。
b8は、炭素数1〜14の脂肪族炭化水素基を表し、この脂肪族炭化水素基は脂肪族飽和炭化水素基であると好ましい。
b9及びLb10は、それぞれ独立に、炭素数1〜11の脂肪族炭化水素基を表し、これらの脂肪族炭化水素基は脂肪族飽和炭化水素基であると好ましい。但しLb9及びLb10の合計炭素数の上限は12である。
本レジスト組成物に含まれる酸発生剤(B)としては、これらの中でも、式(b1−1)で表される2価の基をLb1として有する酸発生剤(B1)が好ましく、Lb2が単結合又はメチレン基である式(b1−1)で表される2価の基を、Lb1として有する酸発生剤(B1)がより好ましい。
b1は、好ましくは式(b1−1)〜式(b1−4)でそれぞれ表される基であり、さらに好ましくは式(b1−1)〜式(b1−3)でそれぞれ表される基である。
ここで、好ましい式(b1−1)〜式(b1−3)でそれぞれ表される基の具体例を挙げる。なお、*の定義はすでに説明したとおりである。
式(b1−1)で表される2価の基は例えば、以下のものが挙げられる。
Figure 2012118515
式(b1−2)で表される2価の基は例えば、以下のものが挙げられる。
Figure 2012118515
式(b1−3)で表される2価の基は例えば、以下のものが挙げられる。
Figure 2012118515
b1の脂肪族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。この置換基は例えば、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシ基、炭素数6〜18の芳香族炭化水素基、炭素数7〜21のアラルキル基、炭素数2〜4のアシル基及びグリシジルオキシ基などが挙げられる。芳香族炭化水素基、アラルキル基及びアシル基の具体例はすでに説明したとおりである。
上述のとおり、Yは置換基を有していてもよい炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基を表す。この脂肪族炭化水素基のうち、Yはアルキル基及び脂環式炭化水素基が好ましく、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数3〜18の脂環式炭化水素基がより好ましく、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基がさらに好ましく、炭素数3〜12の脂環式炭化水素基が特に好ましい。
Yの脂肪族炭化水素基が置換基を有する場合、この置換基は例えば、ハロゲン原子(但し、フッ素原子を除く)、水酸基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜18の芳香族炭化水素基、炭素数7〜21のアラルキル基、炭素数2〜4のアシル基、グリシジルオキシ基又は−(CH2j2−O−CO−Rb1で表される基(式中、Rb1は、炭素数1〜16の炭化水素基を表す。j2は、0〜4の整数を表す。)などが挙げられる。ここでいう芳香族炭化水素基及びアラルキル基には、例えば、アルキル基、ハロゲン原子又はヒドロキシ基をさらに有していてもよい。
Yの脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子、スルホニル基及びカルボニル基からなる群より選ばれる基(2価の基)に置き換わっていてもよい。脂環式炭化水素基を構成するメチレン基が、酸素原子、スルホニル基又はカルボニル基に置き換わった基としては例えば、環状エーテル基(脂環式炭化水素基を構成するメチレン基の1つ又は2つが酸素原子に置き換わった基)、環状ケトン基(脂環式炭化水素基を構成するメチレン基の1つ又は2つがカルボニル基に置き換わった基)、スルトン環基(式(aa)におけるTと同義である。)及びラクトン環基(脂環式炭化水素基を構成するメチレン基のうち隣り合う2つのメチレン基が、それぞれ、酸素原子及びカルボニル基に置き換わった基)などが挙げられる。
Yの脂環式炭化水素基の好ましい基は、以下に示す式(Y1)、式(Y2)、式(Y3)、式(Y4)及び式(Y5)のいずれかで表される脂環式炭化水素基であり、これらのうち、式(Y1)、式(Y2)、式(Y3)及び式(Y5)のいずれかで表される脂環式炭化水素基が、さらに好ましく、式(Y1)及び式(Y2)のいずれかで表される脂環式炭化水素基が特に好ましい。もちろん、これらの脂環式炭化水素基を構成する水素原子は、置換基に置換されていてもよい。
Figure 2012118515
置換基を有する脂環式炭化水素基の具体例は例えば、以下のものである。
Figure 2012118515

Figure 2012118515

Figure 2012118515

Figure 2012118515
すでに説明したとおり、Yの脂環式炭化水素基は、式(Y1)及び式(Y2)で示したようにアダマンタン環を有する基であると好ましく、これらが置換基を有する場合、その置換きは水酸基(ヒドロキシ基)が好ましい。すなわち、置換基を有する脂環式炭化水素基としては、ヒドロキシアダマンチル基がYとして特に好ましい。
スルホン酸アニオンの好適例を具体的に示すと、式(b1−1−1)、式(b1−1−2)、式(b1−1−3)、式(b1−1−4)、式(b1−1−5)、式(b1−1−6)、式(b1−1−7)、式(b1−1−8)及び式(b1−1−9)〔以下、「式(b1−1−1)〜式(b1−1−1−9)」のように表記する。〕でそれぞれ表されるスルホン酸アニオンを挙げることができる。この式(b1−1−1)〜式(b1−1−1−9)のいずれかで表されるスルホン酸アニオンにおいて、Lb1は式(b1−1)で表される基が好ましい。また、Rb2及びRb3は、それぞれ独立に、Yの脂肪族炭化水素基に任意に有することもある置換基として定義したものであり、炭素数1〜4の脂肪族炭化水素基が好ましく、メチル基が特に好ましい。
Figure 2012118515
式(b1−1−1)〜式(b1−1−9)でそれぞれ表されるスルホン酸アニオンの具体例は例えば、特開2010−204646号公報に記載されているスルホン酸アニオンを挙げることができる。
以下、好ましいスルホン酸アニオンとして、Lb1が、式(b1−1)で表される基であり、Yが、式(Y1)又は式(Y2)で表される脂環式炭化水素基である具体例を挙げる。Yが無置換の脂環式炭化水素基であるスルホン酸アニオンとしては、以下の式(b1−s−1)〜式(b1−s−9)でそれぞれ表されるものが挙げられる。
Figure 2012118515
Yがヒドロキシ基を有する脂環式炭化水素基であるスルホン酸アニオンとしては、以下の式(b1−s−10)〜式(b1−s−18)でそれぞれ表されるものが挙げられる。
Figure 2012118515
Yが環状ケトン基であるスルホン酸アニオンとしては、以下の式(b1−s−19)〜式(b1−s−29)でそれぞれ表されるものが挙げられる。
Figure 2012118515

Figure 2012118515
Yが芳香族基を有する脂環式炭化水素基であるスルホン酸アニオンとしては、以下の式(b1−s−30)〜式(b1−s−35)でそれぞれ表されるものが挙げられる。
Figure 2012118515
Yが、前記ラクトン環基又は前記スルホン酸環基であるスルホン酸アニオンとしては、以下の式(b1−s−36)〜式(b1−s−41)でそれぞれ表されるものが挙げられる。
Figure 2012118515
また、Yはアルキル基であってもよい。このようなスルホン酸アニオンとしては例えば、以下の式(b1−s−42)で表されるものが挙げられる。
Figure 2012118515
酸発生剤(B1)中の有機カチオン(Z+)は例えば、オニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ヨードニウムカチオン、アンモニウムカチオン、ベンゾチアゾリウムカチオン及びホスホニウムカチオンなどが挙げられる。これらの中でも、スルホニウムカチオン及びヨードニウムカチオンが好ましく、さらに好ましくは、以下の式(b2−1)、式(b2−2)、式(b2−3)及び式(b2−4)〔式(b2−1)〜式(b2−4)〕でそれぞれ表される有機カチオンである。
Figure 2012118515
式(b2−1)〜式(b2−4)において、
b4、Rb5及びRb6は、それぞれ独立に、炭素数1〜30の炭化水素基を表し、この炭化水素基のうちでは、炭素数1〜30のアルキル基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基及び炭素数6〜18の芳香族炭化水素基が好ましい。前記アルキル基は、水酸基、炭素数1〜12のアルコキシ基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基を有していてもよく、前記脂環式炭化水素基は、ハロゲン原子、炭素数2〜4のアシル基又はグリシジルオキシ基を有していてもよく、前記芳香族炭化水素基は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数3〜18の飽和環状炭化水素基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を有していてもよい。
b7及びRb8は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
m2及びn2は、それぞれ独立に0〜5の整数を表す。
b9及びRb10は、それぞれ独立に、炭素数1〜18のアルキル基又は炭素数3〜18の脂環式炭化水素基を表す。
b11は、水素原子、炭素数1〜18のアルキル基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜18の芳香族炭化水素基を表す。
b9、Rb10及びRb11(Rb9〜Rb11)は、それぞれ独立に、脂肪族炭化水素基であり、この脂肪族炭化水素基がアルキル基である場合、その炭素数は1〜12であると好ましく、この脂肪族炭化水素基が脂環式炭化水素基である場合、その炭素数は3〜18であると好ましく、4〜12であるとさらに好ましい。
b12は、炭素数1〜18の炭化水素基を表す。この炭化水素基のうち、芳香族炭化水素基は、炭素数1〜12のアルキル基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数3〜18の脂環式炭化水素基又は炭素数1〜12のアルキルカルボニルオキシ基を有していてもよい。
b9とRb10との組み合わせ、及び/又は、Rb11とRb12との組み合わせは、それぞれ独立に、互いに結合して3員環〜12員環(好ましくは3員環〜7員環)を形成していてもよく、これらの3員環〜12員環(好ましくは3員環〜7員環)は脂肪族環又は、該脂肪族環を構成するメチレン基が、酸素原子、硫黄原子又はカルボニル基に置き換わっている環である。
b13、Rb14、Rb15、Rb16、Rb17及びRb18(Rb13〜Rb18)は、それぞれ独立に、ヒドロキシ基、炭素数1〜12のアルキル基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
b11は、酸素原子又は硫黄原子を表す。
o2、p2、s2及びt2は、それぞれ独立に、0〜5の整数を表す。
q2及びr2は、それぞれ独立に、0〜4の整数を表す。
u2は0又は1を表す。
o2が2以上であるとき、複数のRb13は互いに同一又は相異なり、p2が2以上であるとき、複数のRb14は互いに同一又は相異なり、s2が2以上であるとき、複数のRb15は互いに同一又は相異なり、t2が2以上であるとき、複数のRb18は互いに同一又は相異なる。
b12のアルキルカルボニルオキシ基としては、すでに例示したアシル基と酸素原子とが結合したものである。
b9〜Rb12のアルキル基の好適例は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基及び2−エチルヘキシル基などである。
b9〜Rb11の脂環式炭化水素基の好適例は、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロデシル基、2−アルキル−2−アダマンチル基、1−(1−アダマンチル)−1−アルキル基及びイソボルニル基などである。
b12の芳香族炭化水素基の好適例は、フェニル基、4−メチルフェニル基、4−エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−シクロへキシルフェニル基、4−メトキシフェニル基、ビフェニリル基及びナフチル基などである。
b12の芳香族炭化水素基とアルキル基が結合したものは、典型的にはアラルキル基である。
b9とRb10との組み合わせが結合して形成する環としては例えば、チオラン−1−イウム環(テトラヒドロチオフェニウム環)、チアン−1−イウム環及び1,4−オキサチアン−4−イウム環などが挙げられる。
b11とRb12との組み合わせが結合して形成する環としては例えば、オキソシクロヘプタン環、オキソシクロヘキサン環、オキソノルボルナン環及びオキソアダマンタン環などが挙げられる。
式(b2−1)〜式(b2−4)で表される有機カチオンの具体例は、特開2010−204646号公報に記載されたものを挙げることができる。
例示した有機カチオンの中でも、カチオン(b2−1)が好ましく、以下の式(b2−1−1)で表される有機カチオン〔以下、「カチオン(b2−1−1)」という。〕がより好ましく、トリフェニルスルホニウムカチオン(式(b2−1−1)中、v2=w2=x2=0である。)又はトリトリルスルホニウムカチオン(式(b2−1−1)中、v2=w2=x2=1であり、Rb19、Rb20及びRb21がいずれもメチル基である。)がさらに好ましい。
Figure 2012118515

式(b2−1−1)中、
b19、Rb20及びRb21は、それぞれ独立に、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、ヒドロキシ基、炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基又は炭素数1〜12のアルコキシ基を表す。
この脂肪族炭化水素基の炭素数は1〜12であると好ましく、炭素数1〜12のアルキル基及び炭素数4〜18の脂環式炭化水素基がより好ましく、さらには置換基として、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜12のアルコキシ基、炭素数6〜18の芳香族炭化水素基、炭素数2〜4のアシル基又はグリシジルオキシ基を有していてもよい。
v2、w2及びx2は、それぞれ独立に0〜5の整数(好ましくは0又は1)を表す。
v2が2以上のとき、複数のRb19は互いに同一又は相異なり、w2が2以上のとき、複数のRb20は互いに同一又は相異なり、x2が2以上のとき、複数のRb21は互いに同一又は相異なる。
なかでも、Rb19、Rb20及びRb21は、それぞれ独立に、好ましくは、ハロゲン原子(より好ましくはフッ素原子)、水酸基、炭素数1〜12のアルキル基、又は炭素数1〜12のアルコキシ基である。
ここで、好適な有機カチオンであるカチオン(b2−1−1)の具体例を示す。
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515
また、有機カチオンとしては、式(b2−3)で表される有機カチオンのうち、以下の有機カチオンも好適なものとして挙げることができる。
Figure 2012118515
酸発生剤(B1)を、それを構成するスルホン酸アニオン及び有機カチオンの各々について説明したが、該酸発生剤(B1)は該スルホン酸アニオン及び該有機カチオンの組合せである。該スルホン酸アニオンと該有機カチオンとは任意に組み合わせることができる。該スルホン酸アニオン及び該有機カチオンの組み合わせを表1に示す。なお、表1において、式(b1−s−1)で表されるスルホン酸アニオンなどを、その式番号に応じて、「(b1−s−1)」などと表し、式(b2−c−1)で表される有機カチオンなどを、その式番号に応じて、「(b2−c−1)」などと表すことにする。
Figure 2012118515
さらに好ましい酸発生剤(B1)を具体的に示す。このような酸発生剤(B1)は、以下の式(B1−1)、式(B1−2)、式(B1−3)、式(B1−4)、式(B1−5)、式(B1−6)、式(B1−7)、式(B1−8)、式(B1−9)、式(B1−10)、式(B1−11)、式(B1−12)、式(B1−13)、式(B1−14)、式(B1−15)、式(B1−16)及び式(B1−17)でそれぞれ表されるものである。中でも、式(B1−2)、式(B1−3)、式(B1−6)、式(B1−7)、式(B1−11)、式(B1−12)、式(B1−13)及び(B1−14)でそれぞれ表されるものがより好ましい。また、すでに述べたように、Yが置換基を有していてもよい脂環式炭化水素基が好ましいので、この点では、式(B1−2)、式(B1−3)、(B1−6)、式(B1−7)及び式(B1−11)でそれぞれ表されるものがより好ましい。
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515
Figure 2012118515
<塩基性化合物(以下、場合により「塩基性化合物(C)」という。)>
本レジスト組成物は、化合物(E)、樹脂(A)及び酸発生剤(B)[好ましくは、酸発生剤(B1)]の他に、塩基性化合物(C)を含んでいてもよい。ここでいう「塩基性化合物」とは、酸を捕捉するという特性を有する化合物、特に、既に説明した酸発生剤(B)から発生する酸を捕捉するという特性を有する化合物を意味する。
塩基性化合物(C)は、好ましくは塩基性の含窒素有機化合物であり、例えばアミン及び、塩基性のアンモニウム塩が挙げられる。アミンとしては、脂肪族アミン及び芳香族アミンのいずれでもよい。脂肪族アミンとしては、1級アミン、2級アミン及び3級アミンが挙げられる。塩基性化合物(C)として、好ましくは、式(C1)で表される化合物〜式(C8)で表される化合物が挙げられ、より好ましくは式(C1−1)で表される化合物が挙げられる。
Figure 2012118515
[式(C1)中、
c1、Rc2及びRc3は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表し、該アルキル基及び該脂環式炭化水素基に含まれる水素原子は、ヒドロキシ基、アミノ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基で置換されていてもよく、該芳香族炭化水素基に含まれる水素原子は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基で置換されていてもよい。]
Figure 2012118515
[式(C1−1)中、
c2及びRc3は、前記と同義である。
c4は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数5〜10の脂環式炭化水素又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表す。
m3は0〜3の整数を表し、m3が2以上のとき、複数のRc4は互いに同一又は相異なる。]
Figure 2012118515
[式(C2)、式(C3)及び式(C4)中、
c5、Rc6、Rc7及びRc8は、それぞれ独立に、Rc1と同じ意味を表す。
c9は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数3〜6の脂環式炭化水素基又は炭素数2〜6のアルカノイル基を表す。
n43は0〜8の整数を表し、n43が2以上のとき、複数のRc9は、互いに同一又は相異なる。]
Figure 2012118515
[式(C5)及び式(C6)中、
c10、Rc11、Rc12、Rc13及びRc16は、それぞれ独立に、Rc1と同じ意味を表す。
c14、Rc15及びRc17は、それぞれ独立に、Rc4と同じ意味を表す。
o3及びp3は、それぞれ独立に0〜3の整数を表し、o3が2以上であるとき、複数のRc14は互いに同一又は相異なり、p3が2以上であるとき、複数のRc15は互いに同一又は相異なる。
c1は、炭素数1〜6のアルカンジイル基、−CO−、−C(=NH)−、−S−又はこれらを組合せた2価の基を表す。]
Figure 2012118515
[式(C7)及び式(C8)中、
c18、Rc19及びRc20は、それぞれ独立に、Rc4と同じ意味を表す。
q3、r3及びs3は、それぞれ独立に0〜3の整数を表し、q3が2以上であるとき、複数のRc18は互いに同一又は相異なり、r3が2以上であるとき、複数のRc19は互いに同一又は相異なり、s3が2以上であるとき、複数のRc20は互いに同一又は相異なる。
c2は、単結合又は炭素数1〜6のアルカンジイル基、−CO−、−C(=NH)−、−S−又はこれらを組合せた2価の基を表す。]
式(C1)で表される化合物としては、1−ナフチルアミン、2−ナフチルアミン、アニリン、ジイソプロピルアニリン、2−,3−又は4−メチルアニリン、4−ニトロアニリン、N−メチルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、ジフェニルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、メチルジブチルアミン、メチルジペンチルアミン、メチルジヘキシルアミン、メチルジシクロヘキシルアミン、メチルジヘプチルアミン、メチルジオクチルアミン、メチルジノニルアミン、メチルジデシルアミン、エチルジブチルアミン、エチルジペンチルアミン、エチルジヘキシルアミン、エチルジヘプチルアミン、エチルジオクチルアミン、エチルジノニルアミン、エチルジデシルアミン、ジシクロヘキシルメチルアミン、トリス〔2−(2−メトキシエトキシ)エチル〕アミン、トリイソプロパノールアミンエチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、4,4’−ジアミノ−1,2−ジフェニルエタン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジフェニルメタン及び4,4’−ジアミノ−3,3’−ジエチルジフェニルメタンなどが挙げられ、
これらの中でも、ジイソプロピルアニリンが好ましく、2,6−ジイソプロピルアニリン特に好ましい。
式(C2)で表される化合物としては、ピペラジンなどが挙げられる。
式(C3)で表される化合物としては、モルホリンなどが挙げられる。
式(C4)で表される化合物としては、ピペリジン及び特開平11−52575号公報に記載されているピペリジン骨格を有するヒンダードアミン化合物などが挙げられる。
式(C5)で表される化合物としては、2,2’−メチレンビスアニリンなどが挙げられる。
式(C6)で表される化合物としては、イミダゾール、4−メチルイミダゾールなどが挙げられる。
式(C7)で表される化合物としては、ピリジン、4−メチルピリジンなどが挙げられる。
式(C8)で表される化合物としては、1,2−ジ(2−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,2−ジ(2−ピリジル)エテン、1,2−ジ(4−ピリジル)エテン、1,3−ジ(4−ピリジル)プロパン、1,2−ジ(4−ピリジルオキシ)エタン、ジ(2−ピリジル)ケトン、4,4’−ジピリジルスルフィド、4,4’−ジピリジルジスルフィド、2,2’−ジピリジルアミン、2,2’−ジピコリルアミン及びビピリジンなどが挙げられる。
アンモニウム塩としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトライソプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、テトラヘキシルアンモニウムヒドロキシド、テトラオクチルアンモニウムヒドロキシド、フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、3−(トリフルオロメチル)フェニルトリメチルアンモニウムヒドロキシド及びコリンなどが挙げられる。
以上、塩基性化合物(C)の具体例を示したが、本レジスト組成物に用いる塩基性化合物(C)としては、これらの中でもジイソプロピルアニリンが好ましく、2,6−ジイソプロピルアニリンが特に好ましい。
さらに、本発明者らの検討の結果、本レジスト組成物には、以下の(G)を含有させることにより、より一層の高感度化ができることが明らかとなった。
(G)式(b)で表される化合物(以下、場合により「化合物(G)」という。)
Figure 2012118515
(式(b)中、
g1、Rg2、Rg3及びRg4はそれぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基を表す。Aは、置換基を有していてもよい炭素数3〜36の脂環式炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい炭素数5〜20の複素環基を表す。)
g1〜Rg4のアルキル基は、炭素数が1〜6の範囲においてすでに例示したものを含む。具体的に化合物(G)のカチオン部(アンモニウムイオン)を例示すると、以下の式(G−C1)〜式(G−C6)で表されるものが挙げられる。

Figure 2012118515
の脂環式炭化水素基は、炭素数3〜20の範囲であると好ましく、炭素数3〜12の範囲であると、より好ましく、アダマンタンジイル基、シクロヘキサンジイル基又はノルボルネンジイル基であると、さらに好ましい。かかる脂環式炭化水素基は、炭素数がこのような範囲において、すでに例示したものを含む。
の芳香族炭化水素基は、炭素数6〜12の範囲であると好ましく、フェニレン基がさらに好ましい。かかる芳香族炭化水素基は、炭素数がこのような範囲において、すでに例示したものを含む。
の複素環基は、炭素数5〜20の範囲である範囲であれば、芳香族性であっても、非芳香族性であってもよい。芳香族性の複素環基としては、ピリジンジイル基及びビピリジンジイル基などが挙げられる。非芳香族性の複素環基としては、ピロリジンジイル基、ピラゾリンジイル基、イミダゾリンジイル基、イソオキサゾリンジイル基、イソチアゾリンジイル基、ピペリジンジイル基、ピペラジンジイル基、モルフォリンジイル基、チオモルフォリンジイル基、トリアゾールジイル基及びテトラゾールジイル基などが挙げられる。
なお、Aの脂環式炭化水素基、芳香族炭化水素基及び複素環基は、置換基を有していてもよく、当該置換基としてはアルキル基、アシル基などが挙げられるが、置換基を有さない脂環式炭化水素基、置換基を有さない芳香族炭化水素基及び置換基を有さない複素環基がより好ましい。
以上、Aについて説明したが、これらの中でも、Aは脂環式炭化水素基又は芳香族炭化水素基であると好ましい。
化合物(G)のアニオン部(カルボキルイオン)を例示すると、以下の式(G−A1)〜式(G−A5)で表されるものが挙げられる。
Figure 2012118515
好適な化合物(G)を上述のカチオン部(式(G−C1)〜式(G−C6)で表されるアンモニウムイオン)と、アニオン部(式(G−A1)〜式(G−A5)で表されるアカルボキルイオン)との組み合わせを表2に示す。なお、表2において、式(G−C1)で表されるカチオン部などを、その式番号に応じて、「(G−C1)」などと表し、式(G−A1)で表されるアニオン部などを、その式番号に応じて、「(G−A1)」などと表すことにする。
Figure 2012118515
<溶剤(D)>
本レジスト組成物に含まれる溶剤(D)は、用いる樹脂(A)の種類及びその量、酸発生剤(B)の種類及びその量などに応じ、さらに後述するレジストパターンの製造において、基板上に本レジスト組成物を塗布する際の塗布性が良好となるという点から適宜、最適なものを選ぶことができる。
好適な溶剤(D)の例としては、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのグリコールエーテルエステル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのグリコールエーテル類;乳酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル及びピルビン酸エチルなどのエステル類;アセトン、メチルイソブチルケトン、2−ヘプタノン及びシクロヘキサノンなどのケトン類;γ−ブチロラクトンなどの環状エステル類を挙げることができる。溶剤(D)は、1種のみを使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
<その他の成分>
本レジスト組成物は、必要に応じて、化合物(E)、樹脂(A)、酸発生剤(B)、溶剤(D)及び必要に応じて用いられる塩基性化合物(C)や化合物(G)以外の構成成分を含有していてもよい。この構成成分を「成分(F)」という。かかる成分(F)としては、本技術分野で広く用いられている添加剤であり、例えば、増感剤、溶解抑止剤、界面活性剤、安定剤及び染料などである。
<本レジスト組成物及びその調製方法>
本レジスト組成物は、
(R1)樹脂(A)、酸発生剤(B)、化合物(E)及び溶剤(D)の組み合わせ
(R2)樹脂(A)、酸発生剤(B)、化合物(E)、塩基性化合物(C)
及び溶剤(D)の組み合わせ
(R3)樹脂(A)、酸発生剤(B)、化合物(E)、化合物(G)及び
溶剤(D)の組み合わせ
(R4)樹脂(A)、酸発生剤(B)、化合物(E)、塩基性化合物(C)、
化合物(G)及び溶剤(D)の組み合わせ
のいずれかの組み合わせを混合することで調製することができる。さらに、必要に応じて成分(F)を混合することもある。かかる混合において、その混合順は任意であり、特に限定されるものではない。混合する際の温度は、10〜40℃の範囲から、用いる樹脂(A)などの種類や樹脂(A)の溶剤(D)に対する溶解度などに応じて適切な温度範囲を選ぶことができる。混合時間は、混合温度に応じて、0.5〜24時間の中から適切な時間を選ぶことができる。なお、混合手段も特に制限はなく、攪拌混合などを用いることができる。
次に、本レジスト組成物において、化合物(E)、樹脂(A)、酸発生剤(B)及び溶剤(D)、並びに必要に応じて用いられる塩基性化合物(C)や化合物(G)の好ましい含有割合について説明する。なお、以下の説明において、本レジスト組成物から、溶剤(D)を除去したものを、本レジスト組成物の「固形分」ということがある。
溶剤(D)の含有割合は、上述のとおり、樹脂(A)の種類などに応じて適宜調節できるが、本レジスト組成物総質量に対して90質量%以上であると好ましい。なお、溶剤(D)の含有割合が90質量%である本レジスト組成物では、該本レジスト組成物総質量に対する固形分の含有量は10質量%に該当する。このような含有割合で溶剤(D)を含む本レジスト組成物は、例えば後述するレジストパターンの製造方法において、厚み30〜300nm程度の組成物層を形成可能な薄膜レジストとして適している。この観点からは、本レジスト組成物総質量に対する溶剤(D)の含有量は、より好ましくは92質量%以上であり、さらに好ましくは94質量%以上である。該溶剤(D)の含有量の上限は例えば、99.9質量%以下であり、好ましくは99質量%以下である。
この溶剤(D)の含有量は、本レジスト組成物を調製する際の溶剤(D)の使用量により制御可能であり、本レジスト組成物を調製した後には、該本レジスト組成物を、例えば液体クロマトグラフィー又はガスクロマトグラフィーなどの公知の分析手段に供して求めることもできる。
樹脂(A)の本レジスト組成物に対する含有割合は、該本レジスト組成物の固形分の総質量に対して、好ましい範囲が選択される。具体的にいうと、該固形分の総質量に対する樹脂(A)の含有割合は、80質量%以上であると好ましい。
本レジスト組成物に対する酸発生剤(B)の含有量は、本レジスト組成物に含まれる樹脂(A)の総質量に対して、好ましい範囲が選択される。具体的には、樹脂(A)100質量部に対して、酸発生剤(B)が好ましくは1質量部以上であり、より好ましくは3質量部以上である。また、樹脂(A)100質量部に対して、酸発生剤(B)が好ましくは30質量部以下であり、より好ましくは25質量部以下である。
本レジスト組成物に対する化合物(E)の含有量は、本レジスト組成物に含まれる樹脂(A)の総質量に対して、好ましい範囲が選択される。具体的には、樹脂(A)100質量部に対して、化合物(E)が好ましくは1質量部以上であり、より好ましくは3質量部以上である。また、樹脂(A)100質量部に対して、化合物(E)が好ましくは30質量部以下であり、より好ましくは25質量部以下である。
本レジスト組成物に塩基性化合物(C)を用いる場合、その含有割合も本レジスト組成物の固形分の総質量に対して、好ましい範囲が選択される。具体的にいうと、該固形分の総質量に対する塩基性化合物(C)の含有量は、0.01〜1質量%程度であると好ましい。
本レジスト組成物に化合物(G)を用いる場合、その含有割合は、本レジスト組成物の固形分の総質量に対して、好ましい範囲が選択される。具体的にいうと、該固形分の総質量に対する化合物(G)の含有量は、0.01〜5質量%程度であると好ましい。
これら樹脂(A)、酸発生剤(B)、化合物(E)並びに必要に応じて用いられる塩基性化合物(C)や化合物(G)の各々の好適な含有割合も、本レジスト組成物を調製する際の各々の使用量により制御可能である。本レジスト組成物を調製した後には、該本レジスト組成物を、例えばガスクロマトグラフィー、液体クロマトグラフィー等の公知の分析手段に供して求めることもできる。
なお、成分(F)を本レジスト組成物に用いる場合には、当該成分(F)の種類に応じて、適切な含有量を調節することもできる。
このように、化合物(E)、樹脂(A)、酸発生剤(B)及び溶剤(D)、並びに必要に応じて用いられる塩基性化合物(C)、化合物(G)及び/又は成分(F)の各々を好ましい含有量で混合した後は、孔径0.2μm程度のフィルターを用いてろ過等することにより、本レジスト組成物は調製できる。
<レジストパターンの製造方法>
続いて、本レジスト組成物を用いるレジストパターンの製造方法について説明する。
本発明のレジストパターンの製造方法は、
(1)本レジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)基板上に塗布された本レジスト組成物から溶剤を除去することにより、該基板上に組成物層を形成する工程、
(3)組成物層を露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
(5)加熱後の組成物層を現像する工程
を含むものである。以下、ここに示す工程の各々を、「工程(1)」〜「工程(5)」のようにいう。
工程(1)における本レジスト組成物の基板上への塗布は、スピンコーターなど、半導体の微細加工のレジスト材料塗布用として広く用いられている塗布装置によって行うことができる。かくして基板上にレジスト組成物からなる塗布膜が形成される。当該塗布装置の条件(塗布条件)を種々調節することで、該塗布膜の膜厚は調整可能であり、適切な予備実験等を行うことにより、所望の膜厚の塗布膜になるように塗布条件を選ぶことができる。本レジスト組成物を塗布する前の基板は、微細加工を実施しようとする種々のものを選ぶことができる。なお、本レジスト組成物を塗布する前に、基板を洗浄したり、反射防止膜を形成しておいたりすることもできる。この反射防止膜の形成には例えば、市販の有機反射防止膜用組成物を用いることができる。
工程(2)においては、基板上に塗布された本レジスト組成物、すなわち塗布膜から溶剤〔溶剤(D)〕を除去する。このような溶剤除去は、例えば、ホットプレートなどの加熱装置を用いた加熱手段、又は減圧装置を用いた減圧手段により、或いはこれらの手段を組み合わせて、該塗布膜から溶剤を蒸発させることにより行われる。加熱手段や減圧手段の条件は、本レジスト組成物に含まれる溶剤(D)の種類などに応じて調整されるが、例えばホットプレートを用いる加熱手段(ホットプレート加熱)では、該ホットプレートの表面温度を50〜200℃程度の範囲にしておけばよい。また、減圧手段では、適当な減圧機の中に、塗布膜が形成された基板を封入した後、該減圧機の内部圧力を1〜1.0×10Pa程度にすればよい。かくして塗布膜から溶剤を除去することにより、該基板上には組成物層が形成される。
工程(3)は該組成物層を露光する工程であり、好ましくは、露光機を用いて該組成物層を露光するものである。この際には、微細加工を実施しようとする所望のパターンに応じたマスクを介して露光が行われる。本レジスト組成物は、特に電子線リソグラフィー又はEUVリソグラフィーによるレジストパターンの製造に極めて有用である。そのため、露光機の露光光源としては、電子線ビーム又はEUV光であることが好ましい。
上述のとおり、EUV光を用い、マスクを介して露光すること、や電子線ビームで直接描画することにより、該組成物層には露光された部分(露光部)及び露光されていない部分(未露光部)が生じる。露光部の組成物層では該組成物層に含まれる酸発生剤(B)が露光エネルギーを受けて酸を発生し、さらに発生した酸との作用により、樹脂(A)にある酸不安定基が脱保護反応を生じ、結果として露光部の組成物層にある樹脂(A)はアルカリ水溶液に可溶なものとなる。一方、未露光部では露光エネルギーを受けていないため、樹脂(A)はアルカリ水溶液に対して不溶又は難溶のままとなる。かくして、露光部にある組成物層と未露光部にある組成物層とは、アルカリ水溶液に対する溶解性が著しく相違することとなる。本レジスト組成物は高感度でレジストパターンを製造できるため、たとえ、電子線リソグラフィー又はEUVリソグラフィーに係わる工程(3)で、露光を真空(減圧状態)で行うために時間がかかったとしても、実用的なスループットでレジストパターンの製造ができる。
工程(4)においては、露光部で生じうる脱保護基反応を、さらにその進行を促進するための加熱処理が行われる。かかる加熱処理は前記工程(2)で示したホットプレートを用いる加熱手段等が採用される。なお、工程(4)におけるホットプレート加熱では、該ホットプレートの表面温度は50〜200℃程度が好ましく、70〜150℃程度がさらに好ましい。
工程(5)は、加熱後の組成物層を現像する工程であり、好ましくは、加熱後の組成物層を現像装置により現像するものである。ここでいう現像とは、加熱後の組成物層をアルカリ水溶液と接触させることにより、露光部の組成物層を該アルカリ水溶液に溶解させ、未露光部の組成物層を基板上に残すことにより、当該基板上にレジストパターンが製造される。
ここで用いられるアルカリ水溶液は、「アルカリ現像液」と称されて、本技術分野で用いられるものを用いることができる。該アルカリ水溶液としては例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液や(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液などが挙げられる。
以上により基板上に製造されたレジストパターンは、好ましくは超純水等でリンス処理を行い、さらに基板及びレジストパターン上に残存している水分を除去する。かくして基板上にレジストパターンが製造される。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
実施例及び比較例中、含有量及び使用量を表す「%」及び「部」は、特記ないかぎり質量基準である。
重量平均分子量は、以下の条件でポリスチレンを標準品として、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(東ソー株式会社製HLC−8120GPC型)により求めた値である。
カラム:TSKgel Multipore HXL−M x 3 + guardcolumn(東ソー社製)
溶離液:テトラヒドロフラン
流量:1.0mL/min
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μL
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー社製)
また、化合物の構造はNMR(ECA−500型;日本電子製)、質量分析(LC;Agilent製1100型、MASS;Agilent製LC/MSD型又はLC/MSD TOF型)で確認した。

Figure 2012118515
合成例1(樹脂A1の合成)
モノマーB10.54部、モノマーA14.60部及びモノマーD3.55部を混合し、この混合物に、1,4−ジオキサン47.09部を加えて溶液とした。この溶液を87℃程度まで昇温した後、アゾビスイソブチロニトリル2.96部を添加し、同温度で6時間保温した。冷却後、反応液をメタノール285.67部及びイオン交換水122.43部の混合液に注いで重合物を沈殿させ、沈殿した重合物をろ過した。
得られた重合物の全量と、4−ジメチルアミノピリジン2.93部とを、重合物と同質量のメタノールに加えて15時間加熱還流した。冷却後、得られた反応液に氷酢酸2.16部を加え中和した後、大量の水に注いで沈殿させた。析出した重合物をろ別した。得られた重合物をアセトンに溶解させた後、大量の水に注いで、重合物を沈殿させ、これをろ過するという操作を3回繰り返して精製し、重量平均分子量が約3.7×10の樹脂28.15部を得た。これを樹脂A1とする。
合成例2(樹脂A2の合成)
モノマーB14.06部、モノマーA27.26部及びモノマーD4.73部を混合し、この混合物に、1,4−ジオキサン62.78部を加えて溶液とした。この溶液を87℃程度まで昇温した後、アゾビスイソブチロニトリル2.96部を添加し、同温度で6時間保温した。冷却後、反応液をメタノール389.89部及びイオン交換水163.24部の混合液に注いで重合物を沈殿させ、沈殿した重合物をろ過した。
得られた重合物の全量と、4−ジメチルアミノピリジン4.10部とを、重合物と同質量のメタノールに加えて15時間加熱還流した。冷却後、得られた反応液に氷酢酸2.16部を加え中和した後、大量の水に注いで沈殿させた。析出した重合物をろ別した。得られた重合物をアセトンに溶解させた後、大量の水に注いで沈殿させ、これをろ過するという操作を3回繰り返して精製し、乾燥することで重量平均分子量4.8×10の共重合体32.15部を得た。これを樹脂A2とする。
合成例3(樹脂A3の合成)
冷却管、攪拌機を備えた四つ口フラスコに1,4−ジオキサンを19.21部仕込み、窒素置換後82℃まで昇温した。そこへモノマーA17.30部、モノマーC11.17部、モノマーD3.54部及びアゾビスイソブチロニトリル1.97部を1,4−ジオキサン28.82部に溶解した溶液を1時間かけて滴下した。その後82℃を保ったまま6時間攪拌を継続した。冷却したメタノール291部及びイオン交換水125部の混合溶液に、得られた反応液を注ぎ樹脂を再沈させた。ろ過後得られた樹脂をメチルイソブチルケトン96部に溶解し、p−トルエンスルホン酸0.64部をイオン交換水64部に溶かした溶液を加え6時間撹拌した。分液後、有機層をイオン交換水64部で3度洗浄後、メチルイソブチルケトン64部を加え、128部になるまで濃縮した。この溶液をn−ヘプタン416部に注ぎ樹脂を析出させた。析出した樹脂を濾取し減圧乾燥して、重量平均分子量約5.10×10の共重合体を24.20部得た。これを樹脂A3とする。
合成例4(樹脂A4の合成)
フラスコに1,4−ジオキサン17.44部を加え、窒素置換し87℃まで昇温した。モノマーA10.12部、モノマーB10.97部、モノマーD1.84部、モノマーE0.81部、モノマーF5.31部、アゾビスイソブチロニトリル2.31部に1,4−ジオキサン25.86部を加えて溶液とし、フラスコに1時間かけて滴下した。その後87℃で6時間保温した。冷却後反応液をメタノール302部とイオン交換水76部の混合液に注いで重合物を沈殿ろ過した。得られたろ過物及び4−ジメチルアミノピリジン2.9部を、得られたろ過物とアセトン90部に加えて15時間加熱還流した。冷却後、得られた反応液に氷酢酸2.16部を加え中和した後、大量の水に注いで沈殿させた。析出した重合物をろ別し、アセトンに溶解させた後、大量の水に注いで沈殿させる操作を3回繰り返して精製し、重量平均分子量が約5.0×10の共重合体23.06部を得た。この共重合体を樹脂A4とする。
実施例1〜4及び参考例1
以下の表3に示す各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト組成物を調製した。
<樹脂>
合成例1〜2で得られた樹脂A1、樹脂A2、樹脂A3、樹脂A4
<酸発生剤(B)>
酸発生剤B1-11
Figure 2012118515
<化合物(G)>
G−14:テトラブチルアンモニウムサリチラート(東京化成工業製)
Figure 2012118515
<塩基性化合物(C)>
塩基性化合物(C):ジイソプロピルアニリン
<化合物(E)>
E−1:2−tert−ブチルハイドロキノン
E−2:2,5−ジ−tert−ブチルハイドロキノン
<溶剤(D)>
D1:
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 400.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 150.0部
γ−ブチロラクトン 5.0部
レジスト組成物の電子線露光評価
シリコンウェハーを、ダイレクトホットプレート上にて、ヘキサメチルジシラザンを用いて90℃で60秒処理した上で、表3記載のレジスト組成物を乾燥後の膜厚が0.04μmとなるようにスピンコートした。レジスト組成物塗布後は、ダイレクトホットプレート上にて、表3の「PB」欄に示す温度で60秒間プリベーク(PB)した。こうしてレジスト膜(組成物層)を形成したそれぞれのウェハーに、電子線描画機〔(株)日立製作所製の「HL−800D 50keV」を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。露光後は、ホットプレート上にて表3の「PEB」欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った(なお、PB及びPEBの温度も表3に示す)。
Figure 2012118515
感度評価
各レジスト膜において、100nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量を感度とした。これらの結果を表4に示す。
Figure 2012118515
実施例4〜5、参考例2
以下の表5に示す各成分を混合して溶解し、さらに孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルターで濾過して、レジスト組成物を調製した。
レジスト組成物のEUV露光評価
シリコンウェハーを、ダイレクトホットプレート上にて、ヘキサメチルジシラザンを用いて90℃で60秒処理した上で、表5のレジスト組成物を乾燥後の膜厚が0.06μmとなるようにスピンコートした。
その後、ダイレクトホットプレート上にて、表5の「PB」欄に示す温度で60秒間プリベークした。レジスト膜(組成物層)を形成したウェハに、EUV露光機を用い、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを露光した。
露光後、ホットプレート上にて表5の「PEB」欄に示す温度で60秒間ポストエキスポジャーベークを行い、さらに2.38重量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
Figure 2012118515
感度評価
各レジスト膜において、30nmのラインアンドスペースパターンが1:1となる露光量を感度とした。これらの結果を表6に示す。
Figure 2012118515
本発明のレジスト組成物は、半導体の微細加工、特に電子線リソグラフィー又はEUVリソグラフィーによる微細加工に極めて有用である。

Claims (11)

  1. 以下の(A)、(B)、(D)及び(E)を含むレジスト組成物。
    (A)式(a1)
    Figure 2012118515
    [式(a1)中、
    は、−O−(CH2k1−CO−O−(k1は1〜7の整数を表す。*はカルボニル基(−CO−)との結合手である。)で示される基又は酸素原子を表す。
    a1は、水素原子又はメチル基を表す。
    a2は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基を表す。
    Wは、炭素数4〜24の脂肪族環を表す。]
    で示される構造単位(a1)と、式(a2−0)
    Figure 2012118515
    [式(a2−0)中、
    は、ハロゲン原子を有していてもよい炭素数1〜6のアルキル基、水素原子又はハロゲン原子を表す。
    maは0〜4の整数を表す。
    は、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数2〜4のアシル基、炭素数2〜4のアシルオキシ基、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表す。maが2以上の場合、複数のRは、互いに同一又は相異なる。]
    で示される構造単位(a2−0)とを有し、アルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸の作用によりアルカリ水溶液に可溶となる樹脂
    (B)酸発生剤
    (D)溶剤
    (E)式(a)で示される化合物
    Figure 2012118515

    [式(a)中、
    nは1又は2を表し、mは1〜4の整数を表し、n+mは5以下である。
    は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数6〜10の芳香族炭化水素基又は炭素数2〜10のアシル基を表し、mが2以上の場合、複数のRは、互いに同一又は相異なる。
    は、水素原子、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基又は炭素数6〜10の芳香族炭化水素基を表し、nが2の場合、2つのRは、互いに同一又は相異なる。]
  2. 前記(E)は、少なくとも1つのRが水素原子の前記式(a)で示される化合物を含む請求項1記載のレジスト組成物。
  3. 前記(E)は、少なくとも1つのRがフェノール性水酸基に対してオルト位に結合している前記式(a)で示される化合物を含む請求項1又は2記載のレジスト組成物。
  4. 前記(E)は、少なくとも1つのRが分岐アルキル基又はシクロアルキル基の前記式(a)で示される化合物を含む請求項1〜3のいずれか記載のレジスト組成物。
  5. 前記(A)は、Wがアダマンタン環又はシクロヘキサン環の前記式(a1)で表される構造単位を有する樹脂である請求項1〜4のいずれか記載のレジスト組成物。
  6. 前記(B)が、式(B1)で示される酸発生剤である請求項1〜5のいずれか記載のレジスト組成物。
    Figure 2012118515
    [式(B1)中、
    1及びQ2は、それぞれ独立に、フッ素原子又は炭素数1〜6のペルフルオロアルキル基を表す。
    b1は、単結合又は置換基を有していてもよい炭素数1〜17の脂肪族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子又はカルボニル基に置き換わっていてもよい。
    Yは、置換基を有していてもよい炭素数1〜36の脂肪族炭化水素基を表し、該脂肪族炭化水素基を構成するメチレン基は、酸素原子、カルボニル基又はスルホニル基に置き換わっていてもよい。
    +は、有機カチオンを表す。]
  7. 前記(B)は、Yが置換基を有していてもよい炭素数3〜36の脂環式炭化水素基の前記式(B1)で示される酸発生剤を含む請求項6記載のレジスト組成物。
  8. さらに、以下の(G)を含む請求項1〜7のいずれか記載のレジスト組成物。
    (G)式(b)で表される化合物
    Figure 2012118515
    (式(b)中、
    g1、Rg2、Rg3及びRg4はそれぞれ独立に、炭素数1〜6のアルキル基を表す。Aは、置換基を有していてもよい炭素数3〜36の脂環式炭化水素基、置換基を有していてもよい炭素数6〜20の芳香族炭化水素基又は置換基を有していてもよい炭素数5〜20の複素環基を表す。)
  9. 電子線リソグラフィー又はEUVリソグラフィーに用いられる請求項1〜8のいずれか記載のレジスト組成物。
  10. (1)請求項1〜9のいずれか記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
    (2)塗布後の組成物から溶剤を除去して組成物層を形成する工程、
    (3)組成物層を露光する工程、
    (4)露光後の組成物層を加熱する工程、及び
    (5)加熱後の組成物層を現像する工程、
    を含むレジストパターンの製造方法。
  11. 前記(3)が、露光源として電子線又はEUV光を用い、前記組成物層を露光する工程である請求項10記載のレジストパターンの製造方法。
JP2011240870A 2010-11-11 2011-11-02 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法 Pending JP2012118515A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011240870A JP2012118515A (ja) 2010-11-11 2011-11-02 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010252607 2010-11-11
JP2010252607 2010-11-11
JP2011240870A JP2012118515A (ja) 2010-11-11 2011-11-02 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012118515A true JP2012118515A (ja) 2012-06-21

Family

ID=46501332

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011240870A Pending JP2012118515A (ja) 2010-11-11 2011-11-02 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2012118515A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079142A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
JP2020016699A (ja) * 2018-07-23 2020-01-30 日本ゼオン株式会社 重合体及びその製造方法、ポジ型レジスト組成物、並びにレジストパターン形成方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015079142A (ja) * 2013-10-17 2015-04-23 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法
JP2020016699A (ja) * 2018-07-23 2020-01-30 日本ゼオン株式会社 重合体及びその製造方法、ポジ型レジスト組成物、並びにレジストパターン形成方法
JP7215005B2 (ja) 2018-07-23 2023-01-31 日本ゼオン株式会社 重合体及びその製造方法、ポジ型レジスト組成物、並びにレジストパターン形成方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6195692B2 (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法並びに新規化合物及び樹脂
JP6222263B2 (ja) 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターン製造方法
JP6652170B2 (ja) 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5903833B2 (ja) 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターン製造方法
JP5934502B2 (ja) 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターン製造方法
JP2013008020A (ja) レジスト組成物
JP2012123376A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2013006827A (ja) 塩、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6246536B2 (ja) 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5935295B2 (ja) 樹脂、レジスト組成物及びレジストパターン製造方法
JP2012108480A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2012252124A (ja) レジスト組成物
JP2012078815A (ja) レジスト組成物
JP5821543B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP5677669B2 (ja) 樹脂、フォトレジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP6039223B2 (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5903840B2 (ja) 塩及びレジスト組成物
JP2013092755A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2012118515A (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP5796476B2 (ja) レジスト組成物
JP5940868B2 (ja) レジスト組成物、レジストパターンの製造方法及び塩
JP2012153680A (ja) 塩、酸発生剤、レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2011148984A (ja) 樹脂、フォトレジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
JP2012150449A (ja) フォトレジスト組成物
JP5783012B2 (ja) レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法