JP2012115762A - 印刷装置及び印刷方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基材を加熱した状態で所定の前処理を行う前処理部と、加熱された基材を冷却する冷却部11と、冷却された基材に対して液滴を吐出して所定パターンを印刷する印刷部とを備える。冷却部は、基材が載置されるステージSTと、ステージに設けられ基材を保持する保持面62を有するヒートシンク部61と、ヒートシンク部に空気を流動させる流動装置91と、を備える。
【選択図】図4
Description
印刷前に基板の温度が所定値よりも高くなっている場合には、基板に吐出した液滴の濡れ広がりが大きくなり、高精細のパターン形成が困難になる。
本発明の印刷装置は、基材を加熱した状態で所定の前処理を行う前処理部と、加熱された前記基材を冷却する冷却部と、冷却された前記基材に対して液滴を吐出して所定パターンを印刷する印刷部とを備え、前記冷却部は、前記基材が載置されるステージと、前記ステージに設けられ前記基材を保持する保持面を有するヒートシンク部と、前記ヒートシンク部に空気を流動させる流動装置と、を備えることを特徴とするものである。
これにより、本発明では、冷却水等の用力を別途設置することなく、ファン部の駆動により流動する空気とヒートシンク部との間の熱交換により、ヒートシンク部を介して基材を冷却することが可能になる。
これにより、本発明では、吸気部と排気部とが同一方向で並ばないため、冷却部の設置面積を小さくすることが可能になる。
これにより、本発明では、吸気部から吸気される空気の流動で生じた流れが、印刷部における印刷処理に悪影響(例えば、吐出した液滴の飛行曲がりや、印刷部における基材の温度分布)を及ぼすことを防止できる。
これにより、本発明では、ヒートシンク部との間の熱交換で温度上昇した空気が装置内に放出されて、インクの温度(粘度)や印刷部、搬送部における基材のアライメント等に悪影響を及ぼすことを防止できる。
これにより、本発明では、基材の表面を改質できるとともに、基材の表面の有機物を除去することで、第3工程で基材に印刷される所定パターンの基材に対する密着性を高めることが可能になる。
なお、以下の実施の実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせている。
まず、印刷装置を用いて描画する対象の一例である半導体基板について説明する。
図1(a)は半導体基板を示す模式平面図である。図1(a)に示すように、基材としての半導体基板1は基板2を備えている。基板2は耐熱性があり半導体装置3を実装可能であれば良く、基板2にはガラスエポキシ基板、紙フェノール基板、紙エポキシ基板等を用いることができる。
図1(b)は印刷装置を示す模式平面図である。
図1(b)に示すように、印刷装置7は主に供給部8、前処理部9、塗布部(印刷部)10、冷却部11、収納部12、搬送部13及び制御部14から構成されている。印刷装置7は搬送部13を中心にして時計回りに供給部8、前処理部9、塗布部10、冷却部11、収納部12、制御部14の順に配置されている。そして、制御部14の隣には供給部8が配置されている。供給部8、制御部14、収納部12が並ぶ方向をX方向とする。X方向と直交する方向をY方向とし、Y方向には塗布部10、搬送部13、制御部14が並んで配置されている。そして、鉛直方向をZ方向とする。
(供給部)
図2(a)は供給部を示す模式正面図であり、図2(b)及び図2(c)は供給部を示す模式側面図である。図2(a)及び図2(b)に示すように、供給部8は基台15を備えている。基台15の内部には昇降装置16が設置されている。昇降装置16はZ方向に動作する直動機構を備えている。この直動機構はボールネジと回転モーターとの組合せや油圧シリンダーとオイルポンプの組合せ等の機構を用いることができる。本実施形態では、例えば、ボールネジとステップモーターとによる機構を採用している。基台15の上側には昇降板17が昇降装置16と接続して設置されている。そして、昇降板17は昇降装置16により所定の移動量だけ昇降可能になっている。
図3は前処理部の構成を示す概略斜視図である。図3(a)に示すように、前処理部9は基台24を備え、基台24上にはX方向に延在するそれぞれ一対の第1案内レール25及び第2案内レール26が並んで設置されている。第1案内レール25上には第1案内レール25に沿ってX方向に往復移動する載置台としての第1ステージ27が設置され、第2案内レール26上には第2案内レール26に沿ってX方向に往復移動する載置台としての第2ステージ28が設置されている。第1ステージ27及び第2ステージ28は直動機構を備え、往復移動することができる。この直動機構は、例えば、昇降装置16が備える直動機構と同様の機構を用いることができる。
図4(a)は、半導体基板1が載置されていない状態の冷却部11の平面図であり、図4(b)は正面断面図である。
冷却部11は、各処理場所11a、11bに配置したステージSTに設けられるヒートシンク部61と、流動装置91とを備えている。ヒートシンク部61は、上面に半導体基板1を保持する保持面62を有する平面視矩形の冷却板110と、保持面62に設けられ半導体基板1を吸着する複数(ここではそれぞれ4つ)の吸着パッド63と、冷却板61の下方に設けられたフィン64と、冷却板110との間でフィン64が収容される密閉空間65aを形成する枠体65とを有している。枠体65の底部には、連通孔67が形成されている。
次に、半導体基板1に液滴を吐出してマークを形成する塗布部10について図5に従って説明する。液滴を吐出する装置に関しては様々な種類の装置があるが、インクジェット法を用いた装置が好ましい。インクジェット法は微小な液滴の吐出が可能であるため、微細加工に適している。
図6(a)は収納部を示す模式正面図であり、図6(b)及び図6(c)は収納部を示す模式側面図である。図6(a)及び図6(b)に示すように、収納部12は基台74を備えている。基台74の内部には昇降装置75が設置されている。昇降装置75は供給部8に設置された昇降装置16と同様の装置を用いることができる。基台74の上側には昇降板76が昇降装置75と接続して設置されている。そして、昇降板76は昇降装置75により昇降させられる。昇降板76の上には直方体状の収納容器18が設置され、収納容器18の中には半導体基板1が収納されている。収納容器18は供給部8に設置された収納容器18と同じ容器が用いられている。
次に、半導体基板1を搬送する搬送部13について図7に従って説明する。図7は、搬送部の構成を示す概略斜視図である。図7に示すように、搬送部13は平板状に形成された基台82を備えている。基台82上には支持台83が配置されている。支持台83の内部には空洞が形成され、この空洞にはモーター、角度検出器、減速機等から構成される回転機構83aが設置されている。そして、モーターの出力軸は減速機と接続され、減速機の出力軸は支持台83の上側に配置された第1腕部84と接続されている。また、モーターの出力軸と連結して角度検出器が設置され、角度検出器がモーターの出力軸の回転角度を検出する。これにより、回転機構83aは第1腕部84の回転角度を検出して、所望の角度まで回転させることができる。
次に上述した印刷装置7を用いた印刷方法について図8にて説明する。図8は、印刷方法を示すためのフローチャートである。
図8のフローチャートに示されるように、印刷方法は、半導体基板1を収納容器18から搬入する搬入工程S1、搬入された半導体基板1の表面に対して前処理を施す前処理工程(第1工程)S2、前処理工程S2で温度上昇した半導体基板1を冷却する冷却工程(第2工程)S3、冷却された半導体基板1に対して各種マークを描画印刷する印刷工程(第3工程)S4、各種マークが印刷された半導体基板1を収納容器18に収納する収納工程S5を主体に構成される。
前処理工程S2においては、前処理部9では第1ステージ27と第2ステージ28とのうち一方のステージが中継場所9cに位置している。搬送部13は中継場所9cに位置するステージと対向する場所に把持部13aを移動させる。続いて、搬送部13は把持部13aを下降させた後、半導体基板1の吸着を解除することにより、半導体基板1を中継場所9cに位置する第1ステージ27もしくは第2ステージ28上に載置する。その結果、図9(b)に示すように、中継場所9cに位置する第1ステージ27上に半導体基板1が載置される。もしくは、図9(c)に示すように、中継場所9cに位置する第2ステージ28上に半導体基板1が載置される。
これにより、前処理工程S2で加熱された半導体基板1は、印刷工程S4が行われる際の適切な温度(例えば室温)に所定時間冷却(温度調整)される。
このとき、半導体基板1は、予め冷却部11で室温に冷却されているため、所定の濡れ特性を有する半導体装置3の表面に塗布されることになり、所定の線幅でマークが形成される。
また、光源も同様に、可視光等の活性光を射出する種々の活性光光源を用いること、つまり活性光線照射部を用いることができる。
Claims (7)
- 基材を加熱した状態で所定の前処理を行う前処理部と、
加熱された前記基材を冷却する冷却部と、
冷却された前記基材に対して液滴を吐出して所定パターンを印刷する印刷部とを備え、
前記冷却部は、前記基材が載置されるステージと、
前記ステージに設けられ前記基材を保持する保持面を有するヒートシンク部と、
前記ヒートシンク部に空気を流動させる流動装置と、
を備えることを特徴とする印刷装置。 - 請求項1記載の印刷装置において、
前記流動装置は、前記空気を吸気する吸気部と、吸気した前記空気を排気する排気部と、前記吸気部から吸気した前記空気を前記ヒートシンク部に流動させ、前記排気部から排気するファン部とを備えることを特徴とする印刷装置。 - 請求項2記載の印刷装置において、
前記流動装置を囲むカバー部材を有し、
前記吸気部は、前記カバー部材の側面に前記保持面と平行な方向に向けて開口して設けられ、
前記排気部は、前記カバー部材の下面に前記保持面と垂直な方向に向けて開口して設けられることを特徴とする印刷装置。 - 請求項3記載の印刷装置において、
前記吸気部は、前記カバー部材における前記印刷部と対向する側とは逆側に配置されていることを特徴とする印刷装置。 - 請求項2から4のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記排気部に接続され該排気部からの排気を外部に排出する管体を有することを特徴とする印刷装置。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の印刷装置において、
前記前処理部は、前記基材に活性光線を照射する照射装置を備えることを特徴とする印刷装置。 - 基材を加熱した状態で所定の前処理を行う第1工程と、
加熱された前記基材を冷却する第2工程と、
冷却された前記基材に対して液滴を吐出して所定パターンを印刷する第3工程とを有し、
前記第2工程では、前記基材が載置されるステージに設け前記基材を保持する保持面を有するヒートシンク部に空気を流動させ、前記基材を冷却することを特徴とする印刷方法。
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