JP2012113050A - 液晶用の配向膜製造方法、液晶素子の製造方法、液晶用の配向膜製造装置、液晶素子 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶分子のプレチルト角を広範囲に設定し得る新規な技術を提供する。
【解決手段】基板上に液晶用の配向膜を製造するための方法であって、基板を第１噴射装置による噴射方向に対応する位置へ配置する第１工程と、第１噴射装置を用いて、第１材料液と基板との間に相対的に電位差を与えた状態で第１材料液を放出することにより、第１材料液を霧状にして前記基板上に散布する第２工程と、基板を第２噴射装置による噴射方向に対応する位置へ移動させる第３工程と、第２噴射装置を用いて、第２材料液と基板との間に相対的に電位差を与えた状態で第２材料液を放出することにより、第２材料液を霧状にして基板上に散布する第４工程と、基板上に散布された第１材料液及び第２材料液を固化させる第５工程を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶素子における液晶分子の配向制御技術に関する。

液晶素子の製造における要素技術の１つとして配向制御技術がある。従前、比較的高いプレチルト角を実現する技術として、例えば特開平６−９５１１５号公報（特許文献１）に開示されたものが知られている。しかし、特許文献１に開示される技術を用いる場合には、０°〜９０°の所望のプレチルト角が得られるものの、異方性ドライエッチングを用いること等により製造プロセスが複雑であるため加工費がかかるとともに、多くの材料（粒子、樹脂など）が必要であるため材料費がかかるという点で未だ改良の余地が残されていた。また、液晶素子用の配向膜は液晶分子の配向状態を長期に安定して保持するよう分子設計された材料であり、信頼性の高い液晶素子を作製する上で重要な役割を示すものであるが、特許文献１では液晶分子と直接に接する部分に配向膜材料ではないもの（樹脂など）を用いている。このため、液晶素子の信頼性を高く保てるのかという懸念があった。

特開平６−９５１１５号公報

本発明に係る具体的態様は、液晶分子のプレチルト角を広範囲に設定し得る新規な技術を提供することを目的の１つとする。

本発明に係る一態様の液晶用の配向膜製造方法は、基板上に液晶用の配向膜を製造するための方法であって、（ａ）前記基板を第１噴射装置による噴射方向に対応する位置へ配置する第１工程と、（ｂ）前記第１噴射装置を用いて、第１材料液と前記基板との間に相対的に電位差を与えた状態で前記第１材料液を放出することにより、前記第１材料液を霧状にして前記基板上に散布する第２工程と、（ｃ）前記基板を第２噴射装置による噴射方向に対応する位置へ移動させる第３工程と、（ｄ）前記第２噴射装置を用いて、第２材料液と前記基板との間に相対的に電位差を与えた状態で前記第２材料液を放出することにより、前記第２材料液を霧状にして前記基板上に散布する第４工程と、（ｅ）前記基板上に散布された前記第１材料液及び前記第２材料液を固化させる第５工程を含むことを特徴とする液晶用の配向膜製造方法である。

上記発明によれば、第１材料液と第２材料液の組み合わせを適宜に設定することにより、液晶素子におけるプレチルト角を高い角度で任意に制御できる。特に１０°以上、８５°以下のプレチルト角は一般的な液晶用配向膜では実現が困難であったところ、例えば第１材料液と第２材料液のうちの何れか一方として垂直配向材を含有するもの、他方として水平配向材を含有するものを用いることにより、５０°程度の高いプレチルト角を実現し得る。本発明の製造方法では、市販の垂直配向材および水平配向材をそのまま利用することができるため、液晶素子における配向の長期安定性が高く、かつ液晶配向のアンカリング強度が高いため素子の信頼性が高く、レスポンス（特に立下り）が速いといったメリットがある。また、第１材料液と第２材料液とを別工程で順に散布することにより、散布条件の自由度がより高くなるためプレチルト角の制御性により優れ、かつ、より広範囲に均質な配向膜を形成することが可能になる。

本発明に係る一態様の液晶素子の製造方法は、（ａ）第１基板の一面に配向膜を形成する配向膜形成工程と、（ｂ）前記第１基板と第２基板を対向配置させる基板配置工程と、（ｃ）前記第１基板と前記第２基板の間に液晶層を形成する液晶層形成工程、を含み、（ｄ）配向膜形成工程が上記発明に係る配向膜製造方法を用いて前記配向膜を形成することを特徴とする液晶素子の製造方法である。

上記発明によれば、液晶素子における液晶分子のプレチルト角を広範囲に設定し得るので、高いプレチルト角を有する液晶素子を製造し得る。

本発明に係る一態様の液晶用の配向膜製造装置は、基板上に液晶用の配向膜を製造するための装置であって、（ａ）第１材料液を霧状にして噴霧する第１噴射装置と、（ｂ）前記第１噴射装置と接続され、前記第１材料液と前記基板との間に電圧を印加する第１電圧印加装置と、（ｃ）前記第１噴射装置とは離間して配置され、第２材料液を霧状にして噴霧する第２噴射装置と、（ｄ）前記第２噴射装置と接続され、前記第２材料液と前記基板との間に電圧を印加する第２電圧印加装置と、（ｅ）前記基板を、前記第１噴射装置と第２噴射装置のいずれかに対応する位置へ選択的に移動させ、かつ当該基板の一面が前記第１噴射装置又は前記第２噴射装置による噴射方向と対向するように保持する基板ホルダーを含むことを特徴とする液晶用の配向膜製造装置である。

上記発明によれば、比較的簡素で安価な構成により高プレチルト角を発現し得る配向膜の製造装置を実現することができる。

本発明に係る一態様の液晶素子は、（ａ）対向配置された第１基板及び第２基板と、（ｂ）少なくとも前記第１基板の一面に設けられた配向膜と、（ｃ）前記第１基板と前記第２基板の間に設けられた液晶層を含み、（ｄ）前記配向膜は、複数の第１配向膜片と複数の第２配向膜片が前記第１基板の一面上に不規則に分散しており、かつ前記複数の配向膜片の少なくとも一部が前記複数の第１配向膜片の一部と前記第１基板の板厚方向において積み重なっている、ことを特徴とする液晶素子である。

上記発明によれば、第１配向膜片と第２配向膜片の組み合わせを適宜に設定することにより、液晶素子のプレチルト角を高い角度で任意に制御できる。特に１０°以上、８５°以下のプレチルト角は一般的な液晶用配向膜では実現が困難であったところ、例えば第１配向膜片と第２配向膜片のうちの何れか一方として垂直配向材を含有するもの、他方として水平配向材を含有するものを用いることにより、５０°程度の高いプレチルト角を実現し得る。

一実施形態の配向膜の製造装置の構成を示す模式図である。 エレクトロスプレー堆積法における散布電圧について説明する図である。 エレクトロスプレー堆積法により成膜される配向膜の構造を説明する図である。 一実施形態の液晶素子を模式的に示す断面図である。

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、一実施形態の配向膜の製造装置の構成を示す模式図である。図１に示す配向膜の製造装置は、配向膜の材料液（以下「配向膜液」という。）を内部に保持するための円筒状等のシリンジ（筒）とこれらのシリンジの一端に設けられた中空の微小な針を備えた２つの噴射装置１０、１１と、これらの噴射装置１０、１１によって配向膜を形成する対象となる基板１００を保持する基板ホルダー（基板固定手段）１２と、各噴射装置１０、１１に電圧を印加するための電圧印加装置２０、２１を備える。噴射装置（第１噴射装置）１０と噴射装置（第２噴射装置）１１は図示のように別々の装置として離間して配置されている。すなわち、噴霧装置１０、１１は、別々の工程に用いる装置として別々の場所に設置されている。電圧印加装置（第１電圧印加装置）２０は、噴射装置１０と接続され、第１材料液と基板１００との間に電圧を印加する。電圧印加装置（第２電圧印加装置）２１は、噴射装置１１と接続され、第２材料液と基板１００との間に電圧を印加する。基板ホルダー１２は、基板１００を、噴射装置１０と噴射装置１１のいずれかに対応する位置へ選択的に移動させ、かつ基板１００の一面が噴射装置１０又は噴射装置１１による噴射方向と対向するように保持する。

図示のように、噴射装置１０の針と基板１００との距離を適宜（例えば、数ｃｍ程度）に確保し、噴射装置１０の針と基板１００の間に電圧印加装置２０を用いて高電圧（例えば数ｋＶの直流電圧）を印加しながら、シリンジ内の配向膜液（第１材料液）を針の先端に供給する。同様に、噴射装置１１の針と基板１００との距離を適宜（例えば、数ｃｍ程度）に確保し、噴射装置１１の針と基板１００の間に電圧印加装置２１を用いて高電圧（例えば数ｋＶの直流電圧）を印加しながら、シリンジ内の配向膜液（第２材料液）を針の先端に供給する。このとき、例えば図示のように基板１００および基板ホルダー１２を接地（基準電位）に接続しておき、各噴射装置１０、１１の針には基板１００より相対的に高い電位を与える（なお、電位の関係は逆でもよい）。それにより、各噴射装置１０、１１の針から吐出される配向膜液はプラスの電位を帯びた状態の液体粒子となる。この電位を帯びた液体粒子は、電気的に反発しながら細かく分裂して拡がり、霧状の微小液滴（霧状体）となる。この微小な液滴がマイナスに帯電した基板１００に引き寄せられ、基板１００上に付着する。その後、基板１００に到達した微小液滴に対して適宜熱処理等を与えることによって膜化（固化）させることにより、多数の微細な配向膜片を含んで構成された配向膜が得られる。

ここで、きれいに液滴を散布するためには配向膜液の粘度が低いことが望ましい。そのため、アセトン等の溶剤によって配向材を希釈して配向膜液を調製することが望ましい。希釈用の溶剤としては、基本的には沸点が低く、揮発性の高い材料が望ましい。エレクトロスプレー堆積法により散布する際には非常に細かな液滴となるが、基板に向かって飛んでいる間にアセトンなどの有機溶媒は蒸発するものと考えられる。従って、ここで用いる希釈用の溶剤は、揮発性が高ければ何を選んでも液晶分子の配向性には大きな影響を与えないと考えられる。

このような方法（以下「エレクトロスプレー堆積法」という）を使って配向膜を製造する方法の主な利点は以下の通りである。
（ａ）ナノオーダーの微細な液滴を散布可能
（ｂ）常温常圧で成膜可能
（ｃ）ドライプロセスで成膜可能
（ｄ）装置構成が比較的に簡素（単純）
（ｅ）成膜可能な材料が多い
（ｆ）成膜に必要な材料が少量で済む

また、図１に示すように２つの噴射装置１０、１１を用意し、各噴射装置１０、１１にそれぞれ異なる性質の配向膜液（配向材）を導入することにより、それぞれの配向膜液が形成された微小領域（数百ナノメートルから数十ミクロン程度）を混在させて形成することができる。それにより、これまでに実現が難しかった複合的な液晶配向状態を得ることが可能になる。それぞれの噴射装置１０、１１によって配向膜液を散布するタイミングについては、まず噴射装置１０による配向膜液の散布を行い、その後基板１００を噴射装置１１に対応する位置へ移動し、その後噴射装置１１による配向膜液の散布を行う。

図２は、本実施形態のエレクトロスプレー堆積法における好適な散布電圧について説明するための図である。図２（Ａ）は各噴射装置１０、１１の針と基板１００の間の電圧（電極間電圧）と全イオン量との関係を示す。図示のように、電極間電圧をしきい値電圧より２００Ｖ程度高い電圧としたときが安定電圧である場合が多い。図２（Ｂ）に示すように、この電極間電圧の大きさにより配向膜液の散布モードが変化する。電極間電圧が相対的に低い時には比較的に液滴サイズが大きくなるマイクロドロッピングモードとなり、電極間電圧が大きくなるにつれて液適サイズが均一で微小となるコーンジェットモードが表れ、次いで液滴サイズの均一性が低下したマルチジェットモードとなる。

図３は、本実施形態のエレクトロスプレー堆積法により成膜される配向膜の構造を説明するための図である。図３に示すように、基板上には、ある配向膜液Ａが堆積した配向膜ドメイン（配向膜片）と別の配向膜液Ｂが堆積した配向膜ドメイン（配向膜片）がランダムに混合した状態の配向膜が得られると考えられる。すなわち、複数の配向膜ドメインが基板上に平面的に分散し、かつ三次元的に積み上がった構造の配向膜が得られる。より詳細には、配向膜は、先に堆積した配向膜液Ａの配向膜ドメイン（図中、符号Ａ）に対して、後から堆積した配向膜液Ｂの配向膜ドメイン（図中、符号Ｂ）が一部で積み重なる構造となる。複数の配向膜液をエレクトロスプレー堆積法によって散布することで、各配向膜ドメインが堆積してもドメイン比率が変化しないという効果が得られる。

次に、上記したエレクトロスプレー堆積法によって形成される配向膜を適用可能な液晶素子について説明する。

図４は、一実施形態の液晶素子を模式的に示す断面図である。図４に示す液晶素子は、第１基板５１と第２基板５５の間に液晶層５９を介在させた基本構成を有する。第１基板５１の外側には第１偏光板６１が配置され、第２基板５５の外側には第２偏光板６２が配置されている。以下、さらに詳細に液晶素子の構造を説明する。なお、液晶層５９の周囲を封止するシール材等の部材については図示および説明を省略する。

第１基板５１および第２基板５５は、それぞれ、例えばガラス基板、プラスチック基板等の透明基板である。図示のように、第１基板５１と第２基板５５とは、互いの一面が対向するようにして、所定の間隙（例えば数μｍ）を設けて貼り合わされている。なお、特段の図示を省略するが、いずれかの基板上に薄膜トランジスタ等のスイッチング素子が形成されていてもよい。

液晶層５９は、第１基板５１と第２基板５５の相互間に設けられている。液晶層５９を構成する液晶材料の誘電率異方性Δεは正（Δε＞０）であっても負（Δε＜０）であってもよい。液晶層５９に図示された太線は、液晶層５９に電圧が印加されていない初期状態における液晶分子の配向方位を模式的に示したものである。液晶層５９は、例えば図示のように比較的高いプレチルト角が付与された一様な初期配向状態とされる。

第１電極５２は、第１基板５１の一面側に設けられている。また、第２電極５６は、第２基板５５の一面側に設けられている。第１電極５２および第２電極５６は、それぞれ、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明導電膜を適宜パターニングすることによって構成されている。

配向膜５３は、第１基板５１の一面側に、第１電極５２を覆うようにして設けられている。また、配向膜５７は、第２基板５５の一面側に、第２電極５６を覆うようにして設けられている。これらの配向膜５３、５７のうち、少なくとも一方（あるいは両方）に上記のエレクトロスプレー堆積法によって形成される配向膜を用いることができる。

次に、実施例を説明する。

（実施例）
ＩＴＯなどの透明電極が形成された１対のガラス基板（ＩＴＯの厚さ：１５００Å、ガラス板厚：０．７ｍｍ、ガラス材質：無アルカリガラス）を用意する。これらの基板を洗浄し、ＩＴＯのパターニングを一般的なフォトリソ工程を用いて行った。ここではＩＴＯエッチング方法としてウェットエッチング（第二塩化鉄）を用いた。

次いで、ＩＴＯをパターニングした後のガラス基板に、エレクトロスプレー堆積法で配向膜液（配向材）の散布を行った。一方の噴射装置１０のシリンジには水平配向材（日産化学工業株式会社製ＰＩ−Ａ：４ｗｔ％）と溶剤（ジクロロメタン）の混合溶液を充填し、もう一方の噴射装置１１のシリンジには垂直配向材（日産化学工業株式会社製ＳＥ−１２１１：４ｗｔ％）と溶剤（ジクロロメタン）の混合溶液を充填しておき、先に噴射装置１０によって混合溶液を散布し、その後ガラス基板を移動し、次いで噴射装置１１によって混合溶液を散布したなお、水平配向材として用いたＰＩ−Ａの化学構造を以下に示す。

このとき、各噴射装置１０、１１の針と基板１００との間の距離ｈを６ｃｍにして、各針に７ｋＶの直流電圧を印加し（電界強度：１．２ｋＶ／ｃｍ）、外径７５μｍの針を用いて鉛直方向に１７５ｎリットル／ｓの速度でそれぞれの溶液を１０μリットルずつ散布した。

ここでは、水平配向膜と垂直配向膜の各ドメインの大きさの比を制御するために、噴射装置１０と噴射装置１１のそれぞれにおける混合溶液の噴射量をパラメータとして用いた。本実施例では、噴射装置１０で散布する混合溶液の量は、ガラス基板の全面が散布された混合溶液により覆われる量以上に設定した。また、その後に噴射装置１１で散布する混合溶液の量は、ガラス基板の全面積の１／２程度が散布された混合溶液により覆われる量に設定した。すなわち、本実施例では１台目の噴射装置１０で散布する混合溶液の量と２台目の噴射装置１１で散布する混合溶液の量の比率を１：１とした。

なお、上記の比率は一例であり、１台目の噴射装置１０で散布する混合溶液の量の比率が低い場合にはこの限りではない。例えば、比率を１：９とするときはガラス基板上の１／２程度以上、比率を２：８とするときはガラス基板の２／３程度以上に、１台目の噴射装置による混合溶液の散布を行えばよい。すなわち、２台目の噴射装置１１による混合溶液の散布が終わったときに、基板上の全面において混合溶液が散布されていない部分がないように、混合溶液の散布量を設定すればよい。これに対して、２台目の噴射装置１１による混合溶液の散布時には、その散布量を高精度に制御することが望ましい。具体的には、この散布量は、基板（あるいは基板ホルダー１２）の面積に対する配向膜ドメインを形成したい面積比や、混合溶液に含有される配向材の固形分濃度等に応じて決定される。一般に、液晶分子の配向状態は、液晶分子と直接的に接する配向膜の性質により強い影響を受ける、このため、１台目の噴射装置１０によって散布された混合溶液で形成される配向膜ドメインよりも、その上に２台目の噴射装置１１によって散布された混合溶液で形成される配向ドメインのほうが液晶分子の配向状態に対してより支配的となる。

次いで、各配向材の仮焼成は１００℃で１０分間、本焼成は２５０℃で６０分間行った。この基板にラビング処理を施した。また、対向基板として予め垂直配向膜を従来手法で形成した基板を用意しておき、これとエレクトロスプレー堆積法によって成膜された配向膜を有する基板とを対向させて貼り合わせた。基板間の距離（セル厚）を一定に保つため、片側の基板面上にギャップコントロール剤を乾式散布法にて散布した。ギャップ剤は粒径６ミクロンのプラスチックボールを用いたが、真し球を用いてもよい。メインシールパターン（及び導通材パターン）をもう一方の基板上に形成した。ここでの印刷はスクリーン印刷法を用いたが、ディスペンサなどを用いてもよい。シール剤は熱硬化性のシール剤を用いたが、光硬化性シール剤や光・熱併用型シール剤などを用いてもよい。このシール剤には粒径６ミクロンのグラスファイバーを数％含んでいる。またＡｕボールなどを含む導通材を所定の位置に印刷した。ここではシール剤に前記のグラスファイバーを加え、グラスファイバーの粒径より１ミクロン程度ずつ大きな粒径を有するＡｕボールを数％含んだものを導通材としてスクリーン印刷した。導通材パターンはメインシール材とは反対側の基板上に印刷してもよい。上下基板を所定の位置で重ね合せてセル化し、プレスした状態で熱処理によりシール剤を硬化した。ここではホットプレス法にて熱硬化を行った（１５０℃焼成）。

次にスクライバー装置によりガラス上に傷をつけ、ブレイキングにより短冊状に（注入する単位に）に分割した。このセルに真空注入法にて液晶材料を注入した。液晶材料としては、誘電率異方性が正の値である代表的な液晶材料として５ＣＢ（メルク株式会社製）を用いた。その後、注入口をエンドシール剤にて封止した。配向を整えるため液晶の相転移温度以上にセルを加熱した。ここではオーブンにより６０℃、３０分間熱処理した。スクライバー装置により傷をつけていた部分をブレイキングし個別のセルに小割した。洗剤、有機溶剤などによりセルを洗浄し、液晶や面取り時の粉を洗い落とした。その後、所定の大きさにカットしてある偏光板を所定の角度で貼った。こうしてハイブリッド型の液晶素子を作製し、偏光顕微鏡により配向状態を観察した。また、プレチルト角測定用の試料セルとして、エレクトロスプレー堆積法を用いて配向膜を成膜した後にラビング処理を施した基板同士を貼り合わせたものを作製し、磁場零位法によりプレチルト角を測定した。

作製した液晶素子の配向状態を観察したところ、目視ではムラのない均一な配向状態を確認した。また、偏光顕微鏡では、垂直配向材が付着した直径数〜数十μｍの垂直配向膜のドメインによって覆われている様子が見られた。また、プレチルト角は５０°程度であった。すなわち、従来困難であった５０°という高いプレチルト角を有する均一な配向状態の液晶素子が得られた。

以上のような本実施形態並びに実施例によれば、液晶素子におけるプレチルト角を高い角度で任意に制御できる。特に１０°以上、８５°以下のプレチルト角は一般的な液晶用配向膜では実現が困難であったところ、本実施形態並びに実施例によれば、市販の垂直配向材および水平配向材をそのまま利用することができる。そのため、液晶素子における配向の長期安定性が高く、かつ液晶配向のアンカリング強度が高いため素子の信頼性が高く、レスポンス（特に立下り）が速いといったメリットがある。特に、高いプレチルト角を必要とするＯＣＢ（オプティカル・コンペイセーティット・ベンド）モードやリバースＴＮ（ツイステッド・ネマチック）モード、ＳＴＮ（超ねじれネマチック）モード等を利用した液晶素子に適している。

また、本実施形態並びに実施例によれば、比較的簡素で安価な構成により高プレチルト角を発現し得る配向膜の製造装置を実現することができる。

また、水平配向材と垂直配向材とを別工程に分けて順に散布する場合には、散布条件の自由度がより高くなり、プレチルト角の制御性により優れるというメリットが得られる。また、水平配向材と垂直配向材を同時に散布する場合には各々の混合溶液の帯電電位が同じであるため両者が混じり合いにくく、広範囲に均質な配向膜を形成することが難しい可能性があるところ、別工程に分けて順に散布することでより広範囲に均質な配向膜を形成することが可能になる。

なお、本発明は上述した内容に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内において種々に変形して実施をすることが可能である。例えば、上記した実施形態等においてはエレクトロスプレー堆積法によって散布する配向材を２種類とした場合について説明していたが、３種類以上の配向材を散布してもよい。また、水平配向材と垂直配向材の散布順序は実施例のものに限定されず、順序が逆でもよい。

１０、１１：噴射装置
１２：基板ホルダー（基板固定手段）
２０、２１：電圧印加装置
５１：第１基板
５２：第１電極
５３、５７：配向膜
５５：第２基板
５６：第２電極
５９：液晶層
１００：基板

Claims (7)

1. 基板上に液晶用の配向膜を製造するための方法であって、
   前記基板を第１噴射装置による噴射方向に対応する位置へ配置する第１工程と、
   前記第１噴射装置を用いて、第１材料液と前記基板との間に相対的に電位差を与えた状態で前記第１材料液を放出することにより、前記第１材料液を霧状にして前記基板上に散布する第２工程と、
   前記基板を第２噴射装置による噴射方向に対応する位置へ移動させる第３工程と、
   前記第２噴射装置を用いて、第２材料液と前記基板との間に相対的に電位差を与えた状態で前記第２材料液を放出することにより、前記第２材料液を霧状にして前記基板上に散布する第４工程と、
   前記基板上に散布された前記第１材料液及び前記第２材料液を固化させる第５工程、
   を含む、液晶用の配向膜製造方法。
2. 前記第１材料液と前記第２材料液のうち、何れか一方が垂直配向材を含有し、他方が水平配向材を含有する、請求項１に記載の液晶用の配向膜製造方法。
3. 前記第２工程における前記第１材料液の散布量よりも前記第４工程における前記第２材料液の散布量を相対的に少なく設定する、請求項１又は２に記載の液晶用の配向膜製造方法。
4. 前記第２工程における前記第１材料液の散布量を、前記基板の略全面に霧状の前記第１材料液が行き渡る量とする、請求項３に記載の液晶用の配向膜製造方法。
5. 第１基板の一面に配向膜を形成する配向膜形成工程と、
   前記第１基板と第２基板を対向配置させる基板配置工程と、
   前記第１基板と前記第２基板の間に液晶層を形成する液晶層形成工程、
   を含み、
   前記配向膜形成工程は、請求項１〜４の何れかに記載の配向膜製造方法を用いて前記配向膜を形成する、液晶素子の製造方法。
6. 基板上に液晶用の配向膜を製造するための装置であって、
   第１材料液を霧状にして噴霧する第１噴射装置と、
   前記第１噴射装置と接続され、前記第１材料液と前記基板との間に電圧を印加する第１電圧印加装置と、
   前記第１噴射装置とは離間して配置され、第２材料液を霧状にして噴霧する第２噴射装置と、
   前記第２噴射装置と接続され、前記第２材料液と前記基板との間に電圧を印加する第２電圧印加装置と、
   前記基板を、前記第１噴射装置と第２噴射装置のいずれかに対応する位置へ選択的に移動させ、かつ当該基板の一面が前記第１噴射装置又は前記第２噴射装置による噴射方向と対向するように保持する基板ホルダーと、
   を含む液晶用の配向膜製造装置。
7. 対向配置された第１基板及び第２基板と、
   少なくとも前記第１基板の一面に設けられた配向膜と、
   前記第１基板と前記第２基板の間に設けられた液晶層、
   を含み、
   前記配向膜は、複数の第１配向膜片と複数の第２配向膜片が前記第１基板の一面上に不規則に分散しており、かつ前記複数の配向膜片の少なくとも一部が前記複数の第１配向膜片の一部と前記第１基板の板厚方向において積み重なっている、液晶素子。

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