JP2012108860A - 折畳式記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の折畳式記憶装置において、積載板を折り畳むと、積載板には、少なくとも二つの折畳部が形成され、折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、該集積回路モジュールの高さと折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバス(USB)によるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位である。従って、本発明は、集積回路モジュールの高さを有効に低減されて、広範用途、使用便利及び適切な収納の目的を達成する。
【選択図】図4
Description
しかしながら、一般的なUSB装置は、表面積が小さくて、その表面に印刷し難いため、業者が名刺サイズのようなUSB装置を製作しているが、その場合比較的大きな表面積を有し、印刷が便利となり広告の効果を兼ねることが可能である。
本発明における他の目的は、記憶装置の厚みを低減することにより、使用が便利及び適切な収納の効果を達成することができる。
本発明の目的及び技術問題の解決は、以下の技術措置を利用してさらに実現することができる。
前記の折畳式記憶装置において、電子部品は、メモリーチップと、制御デバイスと、集積チップを少なくとも一つ備えることを特徴とする。
前記の折畳式記憶装置において、基板の内表面に、電子部品を密封する密封ゴム体が形成される。
前記の折畳式記憶装置において、金属コンタクトポイントはユニバーサルシリアルバス(USB)によるAタイプオスコネクタのデータ伝送インターフェイスに対応する。
前記の折畳式記憶装置において、これらの折畳部21a、21bと集積回路モジュール10が互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、集積回路モジュール10の幅W1と折畳部21a、21bの幅W2a、W2bが12.1mmに等しいかまたはより小さくなる。
前記の折畳式記憶装置において、集積回路モジュールは、積載板の内部に被覆され、これらの金属コンタクトポイントが外部に現される。
前記の折畳式記憶装置において、集積回路モジュールは、接着剤で積載板に接着され、またはほぞ機構で積載板に結合される。
前記の折畳式記憶装置において、積載板は、プラスチック、紙板、金属等の材料またはその組合から形成される。
従来技術に比べ、本発明においては、USB装置の厚みが低減され、より広範の用途があり、使用が便利であり、適切な収納の効果がある。
なお、電子部品12は基板11の内表面111に設けられており、好ましくは、電子部品12はメモリーチップ121と、制御デバイス122と、メモリーチップと制御デバイスとを結合した集積チップを少なくとも一つ備える。本実施形態では、電子部品12はメモリーチップ121と、制御デバイス122とを少なくとも一つ備える。電子デバイス12はワイヤボンディングによる形成されたボンドワイヤ或いはフリップ・チップ接続技術により、基板11の内表面111に電気的接続される(図示せず)。
メモリーチップ121は、フラッシュメモリー(FLASH)、SRAM (Static-Random-Access-Memory)、ASIC(Application-Specific-Integrated-Circuit)、SDRAM(Synchronous-Dynamic-Random-Access-Memory)の形態である。
第4の実施形態と第1の実施形態との相違として、集積回路モジュール10が単一の数に限定されず、すなわち積載板20は2または3以上の集積回路モジュール10を積載することが可能であり、他の特徴は第1の実施形態と同じであり、勿論、同じく第1、2の実施形態と同じである。
そのため、本発明の効能が一般的な従来記憶装置と異なるものであり、同類製品の内に創始を属して発明特許の要素に符合することができて、法的権利によって出願を提出される。
10:集積回路モジュール
11:基板
111:内表面
112:外表面
113:金属コンタクトポイント
12:電子部品
121:メモリーチップ
122:制御デバイス
14:密封ゴム体
20:積載板
21a:折畳部
21b:折畳部
H2a:折畳部の高さ
W2a:折畳部の幅
W2b:折畳部の幅
H2b:折畳部の高さ
24:カットライン
30:支持部材
H3:支持部材の高さ
H1:集積回路モジュールの高さ
W1:集積回路モジュールの幅
60:ケース
601:第1パネル
602:第2パネル
603:ワイヤスロット
604:コネクタスロット
61:信号線
62:オスコネクタ
70:オスコネクタ
71:金属枠
72:厚み空間
73:金属コンタクトポイント
74:積載体
80:メスコネクタ
81:外枠
82:厚み空間
83:金属コンタクトポイント
84:積載体
Claims (8)
- データ伝送インターフェイススロット搭載のコンピューターに挿入される折畳式記憶装置であって、
内表面及び外表面を有し、
外表面に複数金属コンタクトポイントを設けられる基板と、基板の内表面に設けられる電子部品とを含む集積回路モジュール及び該集積回路モジュールを積載するために用い、折り畳むと、二つの折畳部が形成される積載板を少なくとも一つ備え、
これらの折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、金属コンタクトポイントが外部に現され、該集積回路モジュールの高さと二つの折畳部の高さとを合わせた高さは、ユニバーサルシリアルバス(USB)によるオスコネクタの高さに等しいかまたはより小さくなる単位であることを特徴とする折畳式記憶装置。 - 前記電子部品は、メモリーチップと、制御デバイスと、集積チップを少なくとも一つ備えることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。
- 前記基板の内表面に、電子部品を密封する密封ゴム体が形成されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。
- 前記金属コンタクトポイントは、ユニバーサルシリアルバス(USB)によるAタイプオスコネクタのデータ伝送インターフェイスに対応することを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。
- 前記折畳部と集積回路モジュールが互いに対応して折り重ねるように設けられる形態になる時、集積回路モジュールの幅W1と折畳部の幅W2a、W2bが12.1mmに等しいかまたはより小さくなることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。
- 前記集積回路モジュールは、積載板の内部に被覆され、これらの金属コンタクトポイントが外部に現されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。
- 集積回路モジュールは、接着剤で積載板に接着される、またはほぞ機構で積載板に結合されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。
- 積載板は、プラスチック、紙板、金属等の材料またはその組合から形成されることを特徴とする請求項1記載の折畳式記憶装置。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014032648A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-20 | Walton Advanced Engineering Inc | 複合式カード構造 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8351195B2 (en) * | 2011-02-10 | 2013-01-08 | Microlan Integration, Inc. | Multifunctional universal serial bus flash drive organizer |
US20140094054A1 (en) * | 2012-07-20 | 2014-04-03 | Zeller Design, Llc | Credit card shaped charging and data cable |
KR102046534B1 (ko) | 2013-01-25 | 2019-11-19 | 삼성전자주식회사 | 기판 가공 방법 |
US10388599B2 (en) | 2014-02-28 | 2019-08-20 | Intellipaper, Llc | Integrated circuitry and methods for manufacturing same |
KR102245820B1 (ko) * | 2014-11-04 | 2021-04-28 | 삼성전자주식회사 | 플렉서블 케이블을 구비한 전자 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01310994A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | Icカード |
JP2004318605A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカード及び非接触icカード用基材 |
JP2009526307A (ja) * | 2006-02-09 | 2009-07-16 | エブゲネヴィッチ バルチャイティス,バディム | 電気接点を備えたプラスチックカード |
JP2010026679A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Toppan Forms Co Ltd | Rfidラベル |
WO2010048439A2 (en) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | Ocelot, Llc. | Data storage devices |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU626013B2 (en) * | 1988-07-04 | 1992-07-23 | Sony Corporation | A thin electronic device having an integrated circuit chip and a power battery and a method for producing same |
US6121676A (en) * | 1996-12-13 | 2000-09-19 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assembly and method therefor |
US7149095B2 (en) * | 1996-12-13 | 2006-12-12 | Tessera, Inc. | Stacked microelectronic assemblies |
US6262895B1 (en) * | 2000-01-13 | 2001-07-17 | John A. Forthun | Stackable chip package with flex carrier |
KR100335716B1 (ko) * | 2000-05-23 | 2002-05-08 | 윤종용 | 메모리 카드 |
US6884653B2 (en) * | 2001-03-21 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Folded interposer |
US6618258B2 (en) * | 2001-05-10 | 2003-09-09 | Hewlett-Packard Development, L.P. | Portable memory card system |
US6865086B2 (en) * | 2002-07-09 | 2005-03-08 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method to secure an adaptor to a reduced-sized memory card |
US20040033727A1 (en) * | 2002-08-16 | 2004-02-19 | Chi-Lei Kao | Plug used for connection with a USB receptacle |
US20060003609A1 (en) * | 2003-09-29 | 2006-01-05 | Tien-Wan Hwang | Fastening structure for memory card |
US7487265B2 (en) * | 2004-04-16 | 2009-02-03 | Sandisk Corporation | Memory card with two standard sets of contacts and a hinged contact covering mechanism |
US20060180674A1 (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-17 | Aladdin Knowledge Systems Ltd. | Security card apparatus |
US7334725B2 (en) * | 2005-06-01 | 2008-02-26 | San Disk Il Ltd. | Flash memory device within a business card |
US7377448B2 (en) * | 2005-06-01 | 2008-05-27 | Sandisk Il Ltd | Card device for connection to a USB receptacle |
US8061623B2 (en) * | 2006-02-09 | 2011-11-22 | Vadim Evgenevich Balchaytis | Plastic card provided with electrical contacts |
CN2917195Y (zh) * | 2006-04-18 | 2007-06-27 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 多功能电子卡 |
US7344072B2 (en) * | 2006-04-27 | 2008-03-18 | Sandisk Corporation | Credit card sized USB flash drive |
EP2069944A4 (en) * | 2006-09-22 | 2011-08-03 | Wenngren Inc | METHOD FOR USING A FOLDABLE CARD AS A USB CONTACT |
CN101211422A (zh) * | 2006-12-28 | 2008-07-02 | 何起予 | 薄型电子卡片及其使用方法 |
US7413470B1 (en) * | 2007-03-26 | 2008-08-19 | Walton Advanced Engineering, Inc. | Modular assembly of memory module packages |
FR2936072B1 (fr) | 2008-09-15 | 2012-12-07 | Oberthur Technologies | Dispositif electronique portable a connecteur usb. |
FR2949011B1 (fr) * | 2009-08-07 | 2011-09-09 | Emmanuel Thibaudeau | Carte destinee a former un organe informatique, et procedes de fabrication de cette carte et de cet organe informatique |
TWI405374B (zh) * | 2010-07-29 | 2013-08-11 | Walton Advanced Eng Inc | A folding structure |
-
2010
- 2010-11-15 TW TW099139224A patent/TWI415232B/zh active
- 2010-12-21 CN CN2010106031912A patent/CN102467948A/zh active Pending
-
2011
- 2011-01-06 US US12/929,174 patent/US8514559B2/en active Active
- 2011-01-12 EP EP11150715.8A patent/EP2453721B1/en active Active
- 2011-01-21 KR KR1020110006363A patent/KR101212970B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2011-01-24 JP JP2011012260A patent/JP2012108860A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01310994A (ja) * | 1988-06-10 | 1989-12-15 | Citizen Watch Co Ltd | Icカード |
JP2004318605A (ja) * | 2003-04-17 | 2004-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icカード及び非接触icカード用基材 |
JP2009526307A (ja) * | 2006-02-09 | 2009-07-16 | エブゲネヴィッチ バルチャイティス,バディム | 電気接点を備えたプラスチックカード |
JP2010026679A (ja) * | 2008-07-17 | 2010-02-04 | Toppan Forms Co Ltd | Rfidラベル |
WO2010048439A2 (en) * | 2008-10-23 | 2010-04-29 | Ocelot, Llc. | Data storage devices |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014032648A (ja) * | 2012-07-31 | 2014-02-20 | Walton Advanced Engineering Inc | 複合式カード構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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