CN102467948A - 屏风式储存装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种屏风式储存装置，其包含至少一集成电路模块，该集成电路模块包含：一基板及至少一电子组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面设置有复数个金属触点，所述电子组件设置于所述基板的所述内表面；一承载板，用于承载所述集成电路模块，当折叠所述承载板时，使所述承载板形成至少二折叠部；其中，当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈设置型态时，所述金属触点显露于外，且所述集成电路模块的高度结合两个所述折叠部的高度等于小于通用序列汇流排公连接头高度单位。因此本发明可有效减少集成电路模块的高度，可达到用途广泛、方便使用及被妥善收纳的目的。

Description

屏风式储存装置
技术领域
本发明涉及一种储存装置，特别是指一种利用折叠方式增加厚度的屏风式储存装置。
背景技术
随着网络时代的来临，促使信息分享的速度加快，也加速了信息科技普及与进步的脚步。举凡电子计算机(computer)、通信(Communications)和消费性电子(Consumer-Electronics)等产品都已广泛深入消费者的生活。
其中，数据传输接口与非挥发性内存(如闪存)的结合，所形成的可携式数据储存装置于近年已大量普及。此外，由于半导体工业的制造技术进展迅速，以闪存为主的装置而言，其体积愈来愈小具备高度的移动性，且其储存容量已增至Tbyte级容量，并仍有持续增加的趋势，因此在信息分享的用途上，日益受到消费者的青睐。
以USB装置而言，其通常具有一USB插头，以便于插接到具有USB插槽的电子计算机上以进行数据的读取或储存。
然而，一般USB装置的表面积小，不方便在表面作印刷，于是有业者将其制成如名片大小的USB装置，使其具有较大的表面积，以方便印刷兼具广告效果。
以中国台湾专利公告号第M328060号公开的专利来说，该随身碟结构包括一扁平状的盒体60，其内部设置有一集成电路模块、集成电路模块连接讯号线61及连接讯号线61的通用序列总线(USB，Universal Serial Bus)系列A公连接头62。盒体60包括第一面板601及第二面板602，在第一面板601的表面上设有相互连通的一狭窄状线槽603，以及一可容设USB系列A公连接头62的矩形接头容槽604。
如图2A、图2B所示，其单位为毫米(mm，millimeter)，依据USB数据传输接口的系列A公连接头70标准，公连接头70金属框71的厚度为4.5mm±0.1mm，而其内一部分的厚度空间72是为了容纳母连接头80的复数个金属触点83及其承载体84。母连接头80内的厚度空间82用于容纳公连接头70的复数个金属触点73及其承载体74。即，由母连接头80的承载体84到其外框81的厚度距离为公连接头70的最小厚度距离。
因此，由于标准规格的限定，使得公连接头70的厚度无法变得更薄，即使目前已有如中国台湾专利公告号第M328060号的产品问市，但整体的体积厚度让具有方便印刷及广告效果的USB装置在有限的使用空间及收纳空间上非常不便，例如将公连接头62插接于具有USB插槽的电子计算机时，由于公连接头62与盒体60为相连接结构，因此在使用该USB装置时，其整体体积过大容易造成使用上的不便。再者，由于该USB装置经常被放置在但不限定于文具、文件放置区或名片放置区等有限空间中，也由于厚度及整体体积使该装置不易被妥善收纳。
再者，随着半导体工业制造技术的精进已促使集成电路模块的体积明显缩小且生产制造成本大幅降低，然而受限于USB连接头标准规格的限定，USB装置整体厚度无法变薄，使得该装置无法结合其它产品，如信用卡、金融卡、个人ID辨识卡(厚度仅约1.7至1.9mm)、一般名片(厚度仅约0.3至0.5mm)或宣传纸板(厚度仅约1.8至2.0mm)等对象，不能拓展更广泛的用途。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种屏风式储存装置，其可减少储存装置的厚度，使本发明具备更广泛的用途，并可方便使用及被妥善收纳。
为达到上述目的，本发明是采用以下技术方案来实现的：一种屏风式储存装置，插接于具数据传输接口插槽的电子计算机，其特征在于包含：至少一集成电路模块，其包含：一基板及至少一电子组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面设置有复数个金属触点，所述电子组件设置于所述基板的所述内表面；一承载板，用于承载所述集成电路模块，当折叠所述承载板时，使所述承载板形成至少二折叠部；其中，当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈设置型态时，所述金属触点显露于外，且所述集成电路模块的高度结合两个所述折叠部的高度等于小于通用序列汇流排公连接头高度单位。
上述本发明的技术方案中，所述电子组件包含至少一内存芯片、至少一控制组件或至少一整合型芯片。
所述基板的内表面形成一封胶体，密封所述电子组件。
所述金属触点为兼容于通用序列汇流排系列A公连接头的数据传输接口。
当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈型态时，所述集成电路模块的宽度与两个所述折叠部的宽度等于小于12.1毫米。
所述集成电路模块被包覆于所述承载板内，并使各个所述金属触点显露于外。
所述集成电路模块通过一黏着剂与所述承载板黏合或利用一卡榫结构与所述承载板结合。
所述承载板为采用塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成。
采用上述技术方案，本发明相比于习知技术，可有效减少USB装置的厚度，使本发明具有更广泛的用途、方便使用及被妥善收纳的功效。
附图说明
图1是一种习知随身碟结构的立体示意图；
图2A是通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的剖面图；
图2B是通用序列汇流排(USB)系列A母连接头的剖面图；
图3是本发明第一实施型态的集成电路模块的剖面图；
图4是本发明第一实施型态的平展立体图；
图5是本发明第一实施型态的堆栈过程立体示意图；
图6是本发明第一实施型态的堆栈立体图；
图7是本发明第二实施型态的平展立体图；
图8是本发明第二实施型态的堆栈过程立体示意图；
图9是本发明第二实施型态的堆栈立体图；
图10是本发明第三实施型态的平展前视图；
图11是本发明第三实施型态的堆栈前视图；
图12是本发明第四实施型态的平展立体图。
具体实施方式
现举以下实施例并结合附图对本发明的结构及功效进行详细说明。
如图3～图6所示，为本发明一种屏风式储存装置1的第一实施型态。如图3、图4所示，其包含一集成电路模块10及一承载板20。其中，集成电路模块10可以是板上芯片(Chip-On-Board，COB)的封装类型，其包含一基板11及至少一电子组件12，其中，基板11具有一内表面111以及一外表面112，外表面112上设置有复数个金属触点113。
具体而言，金属触点113可以是兼容于通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的数据传输接口。
此外，电子组件12设置于基板11的内表面111，较好的实施方式是，电子组件12包含至少一内存芯片121、至少一控制组件122或至少一整合型芯片，该整合型芯片为内存芯片结合控制组件的整合型芯片，在本实施型态中是指电子组件12包含至少一内存芯片121及至少一控制组件122。其中电子组件12可利用打线形成的焊线或覆晶接合技术电连接至基板11的内表面111(图中未示)。
具体而言，基板11通常为一种高密度双面导通的多层印刷电路板，内部形成有线路(图中未示)，可作为电性传递接口，以使各个金属触点113通过基板11电连接于电子组件12。
内存芯片12可以是闪存(FLASH)、静态随机存取内存(Static-Random-Access-Memory，SRAM)、特殊用途集成电路(Application-Specific-Integrated-Circuit，ASIC)、内存芯片或同步动态随机存取内存(Synchronous-Dynamic-Random-Access-Memory，SDRAM)等类型。
较好的实施方式是，在基板11的内表面111形成一封胶体14，其将电子组件12密封于内。此外，USB装置1所需要的被动组件(图中未示)也可设置在基板11的内表面111并被封胶体14密封于内。
再如图4、图5及图6所示，承载板20为用于承载集成电路模块10，较好的实施方式是，承载板20可以是塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成。当折叠承载板20时，可使承载板20形成至少二折叠部21a、21b。当这些折叠部21a、21b与集成电路模块10呈相对应堆栈设置型态(例如但不限定于以多折屏风、扇折、手风琴式折页等折叠型态进行堆栈)，并使金属触点113显露于外时，集成电路模块10的高度H1结合各个折叠部21a、21b的高度H2a、H2b为等于小于通用序列汇流排(USB)公连接头高度单位。其中，本实施型态是以通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的数据传输接口进行说明。
其中当折叠部21a、21b与集成电路模块10呈相对应堆栈型态时，集成电路模块10的宽度W1与折叠部21a、21b的宽度W2a、W2b等于小于12.1毫米(mm，millimeter)，以符合通用序列汇流排(USB)系列A公连接头宽度的标准规格。
具体来说，如图4所示，集成电路模块10可被包覆于承载板20内，并使各个金属触点113显露于外，使金属触点113插接于具有数据传输接口插槽的电子计算机(computer)并与电子计算机电连接。此外，也可使用一黏着剂使集成电路模块10与承载板20黏合(图中未示)，又或者可通过一卡榫结构与承载板20结合(图中未示)。简而言之，由于对象间的结合方式为公知常识，因此本发明不应限定于集成电路模块10与承载板20的结合型态。
如图7、图9，为本发明的第二实施型态，在第一实施型态及图3至图6中已说明的结构特征与图7及图9相同的，在图7及图9中以相同的符号标示或省略不再叙述。第二实施型态与第一实施型态的差异在于承载板20可形成至少一割线24，割线24切割承载板20。割线24的作用在于加快折叠承载板20，让折叠部21a、21b与集成电路模块10呈相对应堆栈设置型态的时间。图7所示为割线24的一种呈现形态，然而，本实施型态不应限定割线切割于承载板的型态，割线的形式只要符合加快折叠承载板20的速度即可。
如图10、图11所示，为本发明的第三实施型态，在第一实施型态及图3至图6中已说明的结构特征与图10至图11相同的，在图10至图11中以相同的符号标示或省略不再叙述。
第三实施型态与第一实施型态的差异在于，承载板20可承载至少一支撑件30，支撑件30与承载板20呈一体成形的型态，或者支撑件30也可以利用一黏着剂与承载板20黏合。在本实施型态中，支撑件30与承载板20呈一体成形型态。
此外，由于本实施型态是以通用序列汇流排(USB)系列A公连接头的数据传输接口进行说明，因此当支撑件30与承载板20呈相对应型态时，集成电路模块10的高度H1结合支撑件的高度H3再结合各个折叠部21a、21b的高度H2a、H2b等于小于2.5毫米(mm，millimeter)，以使金属触点113插接于数据传输接口插槽与电子计算机(computer)电连接。
如图12所示，为本发明的第四实施型态，在第一实施型态及图3至图6中已说明的结构特征与图12相同的，在图12中以相同的符号标示或省略不再叙述。
第四实施型态与第一实施型态的差异仅在于，集成电路模块10不限定为单一数量，也就是一承载板20可承载至少两个或两个以上数量的集成电路模块10，其余特征都与第一实施型态相同，当然，也可与第二、第三实施型态相同。
综上所述，本发明提供了一屏风式储存装置，其包含至少一集成电路模块及一承载板，折叠承载板可形成至少二折叠部，当折叠部与集成电路模块呈相对应堆栈设置型态时，该集成电路模块的高度结合折叠部的高度为等于小于通用序列汇流排(USB)所规范的公连接头高度单位，因此本发明可有效减少集成电路模块的高度，可达到用途广泛、方便使用及被妥善收纳的目的。
且本发明所使用的集成电路模块可以是但不限于结合邀请卡、贺卡、生日卡、名片或各类宣传品等具材质，以提供更加多元的讯息内容，并可具备回传信息等回馈功能。如与DM广告(Direct Mail advertising，直接邮寄广告)相结合可使销售讯息不再受到篇幅的限制，也可让销售产品以更多元的风貌呈现，也可设置回传使用者信息的回馈功能；如与法人、企业单位、政府单位信息结合，可提供这些单位的相关信息也可导引至特定网站；如与个人讯息结合，可提供个人相关讯息如MSN、Face Book或电子名片(如vCard格式、CSV格式)等信息。
需要说明的是，不论第一、第二、第三实施型态或者第四实施型态，都不能用来限定本发明，任何熟习此技艺者在不脱离本发明的创作精神和说明书内容及附图范围之内，相对上述实施例进行各种等效变换与修改，仍应涵盖在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种屏风式储存装置，插接于具数据传输接口插槽的电子计算机，其特征在于包含：
至少一集成电路模块，其包含：一基板及至少一电子组件，所述基板具有一内表面以及一外表面，所述外表面设置有复数个金属触点，所述电子组件设置于所述基板的所述内表面；
一承载板，用于承载所述集成电路模块，当折叠所述承载板时，使所述承载板形成至少二折叠部；
其中，当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈设置型态时，所述金属触点显露于外，且所述集成电路模块的高度结合两个所述折叠部的高度等于小于通用序列汇流排公连接头高度单位。
2.如权利要求1所述的屏风式储存装置，其特征在于：所述电子组件包含至少一内存芯片、至少一控制组件或至少一整合型芯片。
3.如权利要求1所述的屏风式储存装置，其特征在于：所述基板的内表面形成一封胶体，密封所述电子组件。
4.如权利要求1所述的屏风式储存装置，其特征在于：所述金属触点为兼容于通用序列汇流排系列A公连接头的数据传输接口。
5.如权利要求1所述的屏风式储存装置，其特征在于：当两个所述折叠部与所述集成电路模块呈相对应堆栈型态时，所述集成电路模块的宽度与两个所述折叠部的宽度等于小于12.1毫米。
6.如权利要求1所述的屏风式储存装置，其特征在于：所述集成电路模块被包覆于所述承载板内，并使各个所述金属触点显露于外。
7.如权利要求1所述的屏风式储存装置，其特征在于：所述集成电路模块通过一黏着剂与所述承载板黏合或利用一卡榫结构与所述承载板结合。
8.如权利要求1所述的屏风式储存装置，其特征在于：所述承载板为采用塑料、纸板、金属等材质或其组合所形成。
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