JP2014032648A

JP2014032648A - 複合式カード構造

Info

Publication number: JP2014032648A
Application number: JP2013034803A
Authority: JP
Inventors: Hon Ti Ju; ホン−チユ; Mao-Ting Chan; マオ−ティンチャン
Original assignee: Walton Advanced Engineering Inc
Current assignee: Walton Advanced Engineering Inc
Priority date: 2012-07-31
Filing date: 2013-02-25
Publication date: 2014-02-20
Anticipated expiration: 2033-02-25
Also published as: TW201405432A; US20140036432A1; TWI503754B; EP2693372B1; EP2693372A3; KR20140016801A; EP2693372A2; JP5447897B2; CN103578521A; US8902577B2; KR101464863B1

Abstract

【課題】分離式構造及び折り畳み方式により、スマートカード及びＵＳＢインターフェースの構造互換性を達成する複合式カード構造を提供する。
【解決手段】複合式カード構造１は、ＩＣ回路モジュール１０及び搭載部材２０を備える。使用者がＩＣ回路モジュール１０を搭載する搭載部材２０をカードリーダに挿入すると、搭載部材２０の高さがカードリーダの高さに当接することで、複合式コネクタ１３の金属接点１３１がカードリーダに確実に電気的に接続される。使用者が力を加えてパッドエリアを搭載エリアの外に引き出すと、パッドエリアが搭載部材２０の下表面に向かって移動することで、搭載エリアの厚みがコンピュータのＵＳＢポートソケットの高さに当接して、搭載エリアをしっかりと支えることにより、複合式コネクタ１３の金属接点１３１がＵＳＢポートソケットに確実に電気的に接続される。
【選択図】図３

Description

本発明は、薄型複合式転送インターフェースとして使用するＩＣが組み込まれたカードに関し、特に、複合式設計を利用して、スマートカード及びＵＳＢインターフェースの金属接点を設置し、さらに、分離式構造及び折り畳み方式により、ダブルインターフェースの構造互換性を達成する薄型複合式転送インターフェースとして使用するＩＣが組み込まれたカードに関する。

近年の時代の変遷に伴い、最も大きく変化したのは、インターネット及びモバイル機器である。この二つは、共に利便性が高く、スピーディーであるという特徴を有する。このうち、モバイル機器は、データ転送インターフェースと不揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ）の結合により形成された携帯型データ保存装置で、現在最も普及している方式である。これは、USB（Universal Serial Bus）に適用するデータ転送インターフェースの携帯型データ保存装置で、軽くて便利な上、容易携帯しやすく、プラグ＆プレイが可能であるという特徴を有するため、現在最も多く利用されている。

中華民国（台湾）特許公告第M328060号及び図１に示した複合式機能を有するデータ保存装置は、扁平状のケース（60）を有する。前記扁平状のケース（60）は、例えば、名刺型カードである。このうち、扁平状のケース（60）内部には、ＩＣ回路モジュール、ＩＣ回路モジュールの接続信号ケーブル（61）及び接続信号ケーブル（61）のUSB（Universal Serial Bus）Aタイプのオス側コネクタ（62）が設置される。扁平状のケース（60）は、第一パネル（601）及び第二パネル（602）を含む。第一パネル（601）の表面には、相互に連通する幅の狭いケーブル収納槽（603）が設置され、USB-Aタイプのオス側コネクタ（62）の矩形のコネクタ収納槽（604）が収納設置される。また、第二パネル（602）表面は、各企業（または、政府、個人）のニーズに応じた、例えば、特定事項に関する説明、宣伝、指導または特定事項を実行して陳列するための操作説明等であり、各種図案、文字または商標等が第二パネル（602）表面上に印刷される。したがって、このタイプの名刺型カードは、同時に従来の文書印刷とデジタルデータによる表示方式が結合された形式で、ある特定事項を充分且つ完全に表示させることが可能である。

しかしながら、図2A、図2Bに示したように、その単位はミリメートル（mm，millimeter）であり、USBデータ転送インターフェースAタイプのオス側コネクタ（70）標準では、オス側コネクタ（70）の金属枠（71）の厚さは4.5mm±0.1mmである。そのうちの一部の厚み空間（72）は、メス側コネクタ（80）の複数の金属接点（83）及びその搭載部材（84）を収納するためのものである。メス側コネクタ（80）内の厚み空間（82）は、その厚みが約2.0から2.3mmの範囲であり、オス側コネクタ（70）の複数の金属接点（73）及びその搭載部材（74）を収納するのに用いられる。これはすなわち、メス側コネクタ（80）の搭載部材（84）からその外枠（81）までの厚みの距離が、オス側コネクタ（70）の最小の厚みの距離であるということである。

このため、標準規格の制限により、金属枠（71）含むオス側コネクタ（70）の厚みは、4.5mm±0.1mmで、さらに薄く、軽くすることはできない。現在すでに、中華民国（台湾）特許公告第M328060号の製品が市販されているが、USBデータ転送インターフェースAタイプのオス側コネクタの厚みを薄くすることができないため、その他の製品を効果的に結合させることができない。例えば、クレジットカード、キャッシュカード、個人ID認識カード（厚みはわずか約0.7から1.9mm）、一般の名刺（厚みはわずか約0.3から0.5mm）または宣伝目的の紙カード（厚みはわずか約1.0から2.0mm）等の物件であり、用途を広げるこができない。

登録実用新案第３０９０６７１号公報

したがって、本発明は、分離式構造及び折り畳み方式により、スマートカード及びＵＳＢインターフェースの構造互換性を達成する複合式カード構造を提供することを課題とする。

上記課題を解決するために、本発明は、分離式構造及び折り畳み方式により、スマートカード及びＵＳＢインターフェースの構造互換性を達成する複合式カード構造を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、スマートカード及びＵＳＢの二種類の規範構造が一体となった効果を有する複合式カード構造を提供することを目的とする。

さらに、上記課題を解決するために、本発明は、二種類の構造系統を必要とする製作過程を簡素化して、コストの大幅な削減を実現する複合式カード構造を提供することを目的とする。

さらに、上記課題を解決するために、本発明は、スマートカード及びUSBのそれぞれのコントローラを必要とした製品を、一組のコントローラに簡素化する複合式カード構造を提供することを目的とする。

さらに、上記課題を解決するために、本発明は、スマートカード及びUSBのそれぞれの金属接点を必要とする製品を、一組の金属接点を共用するよう簡素化する複合式カード構造を提供することを目的とする。

さらに、上記課題を解決するために、本発明は、二種類の規範を一つにすることで、物料の管理、コントロールを簡素化する複合式カード構造を提供することを目的とする。

さらに、上記課題を解決するために、本発明は、二種類の規範製品を一つにまとめたことで、携帯が便利になる複合式カード構造を提供することを目的とする。

さらに、上記課題を解決するために、本発明は、折り畳み構造を使用して、USBインターフェースをより軽く薄くする複合式カード構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の複合式カード構造が使用する主な技術手段は、以下の技術方法を採用して実現する。本発明の複合式カード構造は、少なくとも１個のＩＣ回路モジュール及び搭載部材を備える。このうち、前記ＩＣ回路モジュールは、基板、少なくとも１個の電子部品及び複合式コネクタを備える。このうち、前記基板は、内表面及び外表面を有し、前記電子部品は、前記内表面または前記外表面に設置される。このうち、前記複合式コネクタは、少なくとも１個の金属接点を有し、且つ、前記基板に設置される配線を介して前記電子部品に電気的に接続される。前記搭載部材は、帯動構造が可動式に前記搭載部材中に可動式に搭載されて、パッドエリア及び搭載エリアを含む。このうち、前記搭載エリアは、前記パッドエリアに隣接して設置されて、前記ＩＣ回路モジュールを搭載するのに用いられる。本発明の複合式カード構造は、使用者が前記ＩＣ回路モジュールを搭載する前記搭載部材をカードリーダに挿入すると、前記搭載部材の高さが前記カードリーダの高さに当接することで、前記複合式コネクタの前記金属接点が前記カードリーダに確実に電気的に接続され、使用者が力を加えて前記帯動構造に所定の方向に向かって移動させると、前記パッドエリアが前記搭載エリアの外に移出し、前記パッドエリアが前記搭載部材の下表面に向かって移動することで、前記搭載エリアの長さがコンピュータのＵＳＢポートソケットの高さに当接して、前記搭載エリアをしっかりと支えることにより、前記複合式コネクタの前記金属接点が前記ＵＳＢポートソケットに確実に電気的に接続されることを特徴とする。

本発明の目的及びその技術問題の解決は、以下の技術方法によって、これを実現する。

前述の複合式カード構造は、前記パッドエリアの長さが、1ｍｍより大きいか、それに等しい。

前述の複合式カード構造は、前記帯動構造の少なくとも一側縁には、少なくとも１個のスライド素子が設置される。

前述の複合式カード構造は、前記スライド素子の前記搭載部材に対応する一側縁に軌道が設置されて、前記スライド素子をその中に収納してこれをスライドさせる。

前述の複合式カード構造は、前記軌道が前記搭載部材を貫通し、前記搭載部材、前記スライド素子が前記軌道を経由して前記帯動構造を前記搭載部材から可動式に離脱させる。

前述の複合式カード構造は、前記軌道が、前記搭載部材を貫通せず、前記スライド素子が前記軌道中に可動式で留まる。

前述の複合式カード構造は、前記ＩＣ回路モジュールの高さが、1ｍｍより小さいかそれに等しい。

前述の複合式カード構造は、前記電子部品が、少なくとも１個のメモリユニット及びコントロールユニットを備える。

前述の複合式カード構造は、前記帯動構造が前記搭載部材の収容空間に搭載され、且つ、前記収容空間が前記搭載部材を貫通する。

前述複合式カード構造は、前記帯動構造が前記搭載部材の収容空間に搭載され、且つ、前記収容空間が前記搭載部材を貫通しない。

前述の複合式カード構造は、前記搭載エリア及び前記パッドエリアが一体成型による設計で、且つ、両者の互いに隣接する箇所に接続部分が設置される。

前述の複合式カード構造は、前記搭載エリア及び前記パッドエリアは分離設計で、且つ、前記搭載エリアは、隙間を有して前記パッドエリアに隣接して、少なくとも１個の粘着フィルムによって前記搭載エリア及び前記パッドエリアの間に粘着される。

前述の複合式カード構造は、前記金属接点が前記粘着フィルムの外に露出する。

前述の複合式カード構造は、前記パッドエリアが可撓性材質である。

前述の複合式カード構造は、前記パッドエリアが前記搭載エリアの外に移出されて、前記パッドエリアが搭載部材の前記下表面に向かって移動された時、前記搭載エリアと前記パッドエリアが交わる内角は90度より小さい。

従来の技術と比較すると、本発明の複合式カード構造は、パッドエリアの長さがＵＳＢポートソケットの高さに当接して、搭載エリアをしっかりと支えることで、USBコネクタの金属接点が効果的にＵＳＢポートソケットに電気的に接続される。したがって、ＩＣ回路モジュールの厚みが少なくなっても、USBコネクタの金属接点とコンピュータのＵＳＢポートソケットの電気的な接続が無効になったり、接続不良になったりすることがない。ＩＣ回路モジュールの厚みが少なくなることにより、本発明はその他の、例えば、カード型製品に結合させることが可能であり、薄型化の効果を有する。

本発明の複合式カード構造は、パッドエリアの長さがＵＳＢポートソケットの高さに当接して、搭載エリアをしっかりと支えることで、USBコネクタの金属接点が効果的にＵＳＢポートソケットに電気的に接続される。したがって、ＩＣ回路モジュールの厚みが少なくなっても、USBコネクタの金属接点とコンピュータのＵＳＢポートソケットの電気的な接続が無効になったり、接続不良になったりすることがない。ＩＣ回路モジュールの厚みが少なくなることにより、本発明はその他の、例えば、カード型製品に結合させることが可能であり、薄型化の効果を有する。

従来のカードの構造を示した立体図である。 USB-Aタイプのオス側コネクタの断面図である。 USB-Aタイプのメス側コネクタの断面図である。本発明の好適な実施形態の第一立体図である。本発明の好適な実施形態の第一断面図である。本発明の好適な実施形態の第二立体図である。本発明の好適な実施形態におけるＵＳＢインターフェースの第一使用例を示した図である。本発明の好適な実施形態のにおけるスマートカードインターフェースの使用例を示した図である。本発明の好適な実施形態の第二断面図である。本発明の好適な実施形態の第三立体図である。本発明の好適な実施形態におけるＵＳＢインターフェースの第二使用例を示した図である。

本発明の目的、特徴及び効果をわかりやすく説明するために、以下に、本発明の好適な実施形態を開示する。図３から図１０は、本発明の複合式カード構造（1）の主な実施形態である。

まず、図３から図５に示したように、本発明の複合式カード構造（1）は、少なくとも１個のＩＣ回路モジュール（10）及び搭載部材（20）を備える。

前記ＩＣ回路モジュール（10）は、図４に示したように、基板（11）、少なくとも１個の電子部品（12）及び複合式コネクタ（13）を備える。このうち、前記基板（11）は、内表面（111）及び外表面（112）を有する。前記電子部品（12）は、前記内表面（111）または前記外表面（112）に設置される。このうち、前記複合式コネクタ（13）は、少なくとも１個の金属接点（131）を有し、且つ、前記基板（11）に設置された配線を介して、前記電子部品（12）に電気的に接続される。

具体的には、さらに詳しく図4に示したように、前記電子部品（12）は、少なくとも１個のメモリユニット（121）及びコントロールユニット（122）を備える。メモリユニット（121）は、デジタルデータを読み取り／書き込むのに用いられ、コントロールユニット（122）は、メモリユニット（121）と複合式コネクタ（13）の金属接点（131）の間に電気的に接続されて、データ流入、流出の要求提示やコントロールに用いられる。複合式コネクタ（13）の金属接点（131）が、コンピュータ（3）のＵＳＢポートソケット（31）に挿入されると、デジタルデータの交換（図6を参照）が実行される。また、ＩＣ回路モジュール（10）が必要とするパッシブ素子（図示されない）も基板（11）の内表面（111）または外表面（112）に設置される。

前記搭載部材（20）は、図5に示したように、帯動構造（21）を備え、前記搭載部材（20）中に可動式で搭載され、搭載エリア（211）及びパッドエリア（212）を備える。このうち、前記搭載エリア（211）は、前記パッドエリア（212）に隣接して設置され、且つ、前記搭載エリア（211）は、前記ＩＣ回路モジュール（10）を搭載するのに用いられる。

実際には、さらに、図5及び図9に示したように、前記帯動構造（21）は、搭載部材（20）の収容空間（24）に搭載され、且つ、収容空間（24）は、搭載部材（20）を貫通しないか、または貫通することも可能である（図示されない）。図4に示したように、搭載エリア（211）及びパッドエリア（212）は、一体成型による設計で、パッドエリア（212）は、可撓性材質であり、且つ、二者が隣接する箇所には、接続部分（213）を有する。または、図8に示したように、搭載エリア（211）及びパッドエリア（212）は、分離設計であり、且つ、前記搭載エリア（211）は、隙間（214）を有して前記パッドエリア（212）に隣り合って接続されて、少なくとも１個の粘着フィルム（215）によって前記搭載エリア（211）及び前記パッドエリア（212）の間に粘着され、且つ、前記金属接点（131）は、粘着フィルム（215）外に露出する。

また、スマートカード関連規則に適合させるため、ＩＣ回路モジュール（10）の高さは、1ｍｍより小さいかそれに等しい。且つ、搭載部材（20）の高さ（20H）は、前記カードリーダ（4）の高さ（4H）（図7に示したとおり）に当接することで、複合式コネクタ（13）の金属接点（131）をカードリーダ（4）にしっかりと接続させる。また、本発明は、USB規範との互換性を有する。さらに、図4及び図8に示したように、前記パッドエリア（212）の長さ（212L）は、1ｍｍより大きいかそれに等しいことで、折り曲げた状態（図6に示したとおり）、または、底上げした状態において（図10に示したとおり）ＵＳＢの使用がしやすくなる。

図6及び図10に示したように、折り曲げた状態の時、前記パッドエリア（212）は、前記搭載部材（20）の外に移出されて、前記パッドエリア（212）が搭載部材（20）の前記下表面（25）の位置まで移動した時、前記搭載エリア（211）と前記パッドエリア（212）が交わる内角（A）は90度より小さい。接続部分の折り曲げ（図4から図6）または隙間（図8から図10）の設計は、パッドエリア（212）がスムーズに搭載エリア（211）の下表面（25）に向かって移動させるためであるが、本発明はこれに制限されるものではない。例えば、搭載エリア（211）とパッドエリア（212）の間には、「逆V字型」欠け口（図示されない）が設置されて、パッドエリア（212）が移出した時、「逆V字型」欠け口の設置によって、パッドエリア（212）をスムーズに搭載エリア（211）の下表面（25）に移動させる。このため、これは、本分野において周知の常識に基づく技術手段であり、本発明を制限するものではない。

操作を便利にするために、帯動構造（21）の少なくとも１個の側縁は、少なくとも１個のスライド素子（22）が設置されて、前記スライド素子（22）の前記搭載部材（20）に対応する一側縁には軌道（23）が設置されることで、スライド素子（22）が軌道（23）内をスライドする。軌道（23）は、搭載部材（20）を貫通し、スライド素子（22）は、前記軌道（23）によって、帯動構造（21）を搭載部材（20）から可動式に離脱する。または、ＩＣ回路モジュール（10）が搭載部材（20）の収容空間（24）から予期せず離脱するのを防ぐため、軌道（23）は、搭載部材（20）を貫通せず、スライド素子（22）は、前記軌道（23）中に可動式に留まらせることも可能である。

以下、本発明の複合式カード構造の好適な実施形態によって、本発明の作用の過程を詳しく説明する。

まず、図3及び図7に示したように、使用者が、前記ＩＣ回路モジュール（10）の前記搭載部材（20）を插入一カードリーダ（4）に挿入すると、前記搭載部材（20）の高さ（20H）が、前記カードリーダ（4）の高さ（4H）に当接することで、前記複合式コネクタ（13）の金属接点（131）が前記カードリーダ（4）に確実に電気的に接続される。

さらに、図3及び図5に示したように、使用者が前記帯動構造（21）を所定の方向（D）に力を加えて移動させると、前記パッドエリア（212）が前記搭載部材（20）の外に移出して、前記パッドエリア（212）を前記搭載部材（20）の下表面（25）に向かって移動させる。さらに、図6に示したように、前記パッドエリア（212）の長さ（212L）がコンピュータ（3）のＵＳＢポートソケット（31）の高さ（31H）に当接して、前記搭載エリア（211）をしっかりと支えることにより、前記複合式コネクタ（13）の前記金属接点（131）が前記ＵＳＢポートソケット（31）に確実に電気的に接続される。

以上、本発明の実施例を図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は、これらの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更などがあっても、本発明に含まれる。

1 複合式カード構造
10 ＩＣ回路モジュール
11 基板
111 内表面
112 外表面
12 電子部品
121 メモリユニット
122 コントロールユニット
13 複合式コネクタ
131 金属接点
20 搭載部材
20H 搭載部材の高さ
21 帯動構造
211 搭載エリア
212 パッドエリア
212L パッドエリアの長さ
213 接続部分
214 隙間
215 粘着フィルム
22 スライド素子
23 軌道
24 収容空間
25 下表面
3 コンピュータ
31 ＵＳＢポートソケット
31H ＵＳＢポートソケットの高さ
4 カードリーダ
4H カードリーダの高さ
60 扁平状のケース
601 第一パネル
602 第二パネル
603 ケーブル収納槽
604 コネクタ収納槽
61 接続信号ケーブル
62 オス側コネクタ
70 オス側コネクタ
71 金属枠
72 厚み空間
73 金属接点
74 搭載部材
80 メス側コネクタ
81 外枠
82 厚み空間
83 複数の金属接点
84 搭載部材
D 所定の方向

Claims

少なくとも１個のＩＣ回路モジュール及び搭載部材を備える複合式カード構造であって、
このうち、
前記ＩＣ回路モジュールは、基板、少なくとも１個の電子部品及び複合式コネクタを備え、
このうち、
前記基板は、内表面及び外表面を有して、前記電子部品が前記内表面または前記外表面に設置されて、
このうち、前記複合式コネクタは、少なくとも１個の金属接点を有し、且つ、前記基板に設置される配線を介して、前記電子部品に電気的に接続されて、
前記搭載部材は、
帯動構造が前記搭載部材中に可動式に搭載されて、搭載エリア及びパッドエリアを含み、このうち、前記搭載エリアが前記パッドエリアに隣接して設置されて、且つ、前記搭載エリアが前記ＩＣ回路モジュールに搭載されるのに用いられて、
使用者が前記ＩＣ回路モジュールを搭載する前記搭載部材をカードリーダに挿入すると、前記搭載部材の高さが前記カードリーダの高さに当接することで、前記複合式コネクタの前記金属接点が前記カードリーダに確実に電気的に接続され、使用者が力を加えて前記帯動構造に所定の方向に向かって移動させると、前記パッドエリアが前記搭載エリアの外に移出し、前記パッドエリアが前記搭載部材の下表面に向かって移動することで、前記搭載エリアの長さがコンピュータのＵＳＢポートソケットの高さに当接して、前記搭載エリアをしっかりと支えることにより、前記複合式コネクタの前記金属接点が前記ＵＳＢポートソケットに確実に電気的に接続されることを特徴とする複合式カード構造。
前記パッドエリアの長さが、1ｍｍより大きいか、それに等しいことを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記帯動構造の少なくとも一側縁には、少なくとも１個のスライド素子が設置されることを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記スライド素子の前記搭載部材に対応する一側縁に軌道が設置されて、前記スライド素子をその中に収納してこれをスライドさせることを特徴とする請求項３に記載の複合式カード構造。
前記軌道が前記搭載部材を貫通し、前記搭載部材、前記スライド素子が前記軌道を経由して前記帯動構造を前記搭載部材から可動式に離脱させることを特徴とする請求項４に記載の複合式カード構造。
前記軌道が、前記搭載部材を貫通せず、前記スライド素子が前記軌道中に可動式で留まることを特徴とする請求項４に記載の複合式カード構造。
前記ＩＣ回路モジュールの高さが、1ｍｍより小さいかそれに等しいことを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記電子部品が、少なくとも１個のメモリユニット及びコントロールユニットを備えることを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記帯動構造が前記搭載部材の収容空間に搭載され、且つ、前記収容空間が前記搭載部材を貫通することを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記帯動構造が前記搭載部材の収容空間に搭載され、且つ、前記収容空間が前記搭載部材を貫通しないことを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記搭載エリア及び前記パッドエリアが一体成型による設計で、且つ、両者の互いに隣接する箇所に接続部分が設置されることを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記搭載エリア及び前記パッドエリアは分離設計で、且つ、前記搭載エリアは、隙間を有して前記パッドエリアに隣接して、少なくとも１個の粘着フィルムによって前記搭載エリア及び前記パッドエリアの間に粘着されることを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記金属接点が前記粘着フィルムの外に露出することを特徴とする請求項１１に記載の複合式カード構造。
前記パッドエリアが可撓性材質であることを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。
前記パッドエリアが前記搭載エリアの外に移出されて、前記パッドエリアが搭載部材の前記下表面に向かって移動された時、前記搭載エリアと前記パッドエリアが交わる内角は90度より小さいことを特徴とする請求項１に記載の複合式カード構造。