JP2012101321A - サファイア基板の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研削加工されたサファイア基板の被加工面を上側に保持したチャックテーブルを回転するとともに、研磨工具を回転しつつチャックテーブルに保持されたサファイア基板の被加工面に向けて研磨送りするサファイア基板の加工方法であって、研磨工具を回転駆動する電動モータに供給する電力の電流値を検出し、該電流値が一定になるように研磨送りする。
【選択図】図2
Description
また、サファイア基板の表面にN型半導体層およびP型半導体層からなる光デバイス層を積層した後に、サファイア基板の裏面を研削して所定の厚みに形成する。
なお、本発明者等の実験によると、従来の研磨方法のように研磨圧力が一定になるように研磨送り手段を制御する方法においては、サファイア基板の被加工面の面精度が0.05〜0.07μmRaになると被加工面と研磨パッドとの間に滑りが生じ、時間経過に伴って研磨工具を回転駆動する電動モータに供給する電力の電流値が下がり、これ以上研磨加工が遂行されないことが判った。
該研磨工具を回転駆動する電動モータに供給する電力の電流値を検出し、該電流値が一定になるように研磨送りする、
ことを特徴とするサファイア基板の加工方法が提供される。
図1に示す加工装置1は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上部)に設けられ実質的に上下方向に延びる直立壁22とを有している。このように形成された装置ハウジング2は、後述する被加工物であるウエーハを搬入・搬出する搬入・搬出領域2aと粗研削領域2bと仕上げ研削領域2cおよび研磨領域2dを備えている。
上述した加工装置1によってサファイア基板20を加工するには、加工前のサファイア基板20が収容された第1のカセット111を第1のカセット載置部11aに載置するとともに、加工後のサファイア基板20を収容するための空の第2のカセット112を第2のカセット載置部11bに載置する。そして、加工開始スイッチ(図示せず)が投入されると、被加工物搬送手段14が作動して第1のカセット載置部11aに載置された第1のカセット111の所定位置に収容されている加工前のサファイア基板20を搬出して中心合わせ手段120に搬送する。中心合わせ手段120は、搬送された加工前のサファイア基板20の中心合わせを行う。次に、被加工物搬入手段15が作動して、中心合わせ手段120によって中心合わせされた加工前のサファイア基板20を上記搬入・搬出領域2aに位置付けられたチャックテーブル4a上に搬送する。このようにチャックテーブル4a上に搬送された加工前のサファイア基板20は、保護テープT側がチャックテーブル4a上に載置され、表面20aが上側となる。なお、加工開始時においては、ターンテーブル3は図1に示す原点位置に位置付けられており、ターンテーブル3に配設されたチャックテーブル4aが搬入・搬出領域2aに、チャックテーブル4bが粗研削領域2bに、チャックテーブル4cが仕上げ研削領域2cに、チャックテーブル4dが研磨領域2dにそれぞれ位置付けられている。被加工物搬入手段15によって搬入・搬出領域2aに位置付けられたチャックテーブル4a上に載置された加工前のサファイア基板20は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル4a上に吸引保持される。
上述したように仕上げ研削加工された被加工物20を保持したチャックテーブル4aが研磨領域2dに位置付けられたならば、研磨ユニット6の位置合わせ手段66を作動して研磨工具61の研磨パッド612が図7に示すようにチャックテーブル4aに保持されているサファイア基板20の全面を覆う研磨位置に位置付ける。そして、チャックテーブル4aを矢印で示す方向例えば100〜300rpmの回転速度で回転するとともに、上記電動モータ631を駆動して研磨工具61を矢印で示す方向に例えば1000〜1500rpmの回転速度で回転しつつ、上記研磨送り手段65を作動して研磨工具61を図7において矢印Z1で示す方向(下方向)に移動し、研磨パッド612をサファイア基板20の表面20aに接触せしめる。このように研磨工具61の研磨パッド612がサファイア基板20の表面20aに接触すると、研磨工具61を回転駆動する電動モータ631に供給する電力の電流値が漸次上昇する。図示の実施形態においては、図2に示すように電動モータ631に供給する電力の電流値を電流値検出手段67によって検出し、検出した電流値を制御手段10に出力している。このようにして電流値検出手段67によって検出された電流値を入力した制御手段10は、この電流値が例えば15アンペア(A)で一定となるように研磨送り手段65を制御する〈研磨工程〉。このように研削加工されたサファイア基板の被加工面を研磨する研磨工程は、研磨工具61を回転駆動する電動モータ631に供給する電力の電流値を電流値検出手段67によって検出し、この電流値が例えば15アンペア(A)で一定となるように研磨送り手段65を制御するので、サファイア基板の被加工面の面精度が0.05〜0.07μmRaになっても被加工面と研磨パッドとの間に滑りが生ずることなく研磨することができ、被加工面を0.01〜0.02μmRaの面精度に加工することができる。
2a:搬入・搬出領域
2b:粗研削領域
2c:仕上げ研削領域
2d:研磨領域
3:ターンテーブル
4a、4b、4c、4d:チャックテーブル
5:粗研削ユニット
50:仕上げ研削ユニット
51:ユニットハウジング
52:粗研削ホイール
520:仕上げ用の研削ホイール
53:サーボモータ
56:研削送り手段
6:研磨ユニット
61:研磨工具
612:研磨パッド
62:マウンター
63:スピンドルユニット
65:研磨送り手段
66:位置合わせ手段
111:第1のカセット
112:第2のカセット
120:中心合わせ手段
130:スピンナー洗浄手段
14:被加工物搬送手段
15:被加工物搬入手段
16:被加工物搬出手段
Claims (1)
- 研削加工されたサファイア基板の被加工面を上側に保持したチャックテーブルを回転するとともに、研磨工具を回転しつつチャックテーブルに保持されたサファイア基板の被加工面に向けて研磨送りするサファイア基板の加工方法であって、
該研磨工具を回転駆動する電動モータに供給する電力の電流値を検出し、該電流値が一定になるように研磨送りする、
ことを特徴とするサファイア基板の加工方法。
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